JP2018015765A - 粉塵対策装置 - Google Patents

Abstract

【課題】粉塵によるレーザ発振器の故障を防止できる粉塵対策装置を提供する。【解決手段】粉塵対策装置は、コアを支持するコア支持部と、コアに巻き回されると共に導体を絶縁膜で覆われてなる導線を、保持する導線保持部と、導線にレーザ光を照射して導線の絶縁膜の少なくとも一部を剥離するレーザ発振器と、導線におけるレーザ光が照射される被照射部分とレーザ発振器との間に配置され、レーザ発振器から出射されたレーザ光を透過させるレーザ保護ガラスと、レーザ保護ガラスにおける導線側の一面に気流を発生させ、レーザ保護ガラスの一面の粉塵を吸引して、レーザ保護ガラスの一面の粉塵を除去する粉塵除去部とを有する。【選択図】図１

Description

本発明は、粉塵対策装置に関する。

従来、コイル部品を製造するには、特開２００９−２２４５９９号公報（特許文献１）に示されるように、導線をコアに巻回している途中で、レーザ発振器から導線の絶縁膜にレーザ光を照射して、導線の絶縁膜を剥離している。

特開２００９−２２４５９９号公報

ところで、前記従来のように、コイル部品を製造すると、次の問題があることを見出した。

導線の絶縁膜にレーザ光を照射して絶縁膜を剥離する際に、粉塵が発生する。そして、この粉塵がレーザ発振器内に入り込んで、レーザ発振器が故障するおそれがある。レーザ発振器が故障した場合、レーザ発振器のメンテナンスのコストが大きくなる。

そこで、本発明の課題は、粉塵によるレーザ発振器の故障を防止できる粉塵対策装置を提供することにある。

前記課題を解決するため、本発明の粉塵対策装置は、
コアを支持するコア支持部と、
前記コアに巻き回されると共に導体を絶縁膜で覆われてなる導線を、保持する導線保持部と、
前記導線にレーザ光を照射して前記導線の絶縁膜の少なくとも一部を剥離するレーザ発振器と、
前記導線におけるレーザ光が照射される被照射部分と前記レーザ発振器との間に配置され、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を透過させるレーザ保護ガラスと、
前記レーザ保護ガラスにおける前記導線側の一面に気流を発生させ、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を吸引して、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を除去する粉塵除去部と
を備える。

本発明の粉塵対策装置によれば、レーザ保護ガラスは、導線の被照射部分とレーザ発振器との間に配置され、レーザ発振器から出射されたレーザ光を透過させる。これにより、レーザ光の照射により絶縁膜を剥離する際に粉塵が発生するが、レーザ保護ガラスが、粉塵のレーザ発振器への進入を防止する。したがって、レーザ発振器が粉塵により故障することを防止できる。

また、粉塵除去部は、レーザ保護ガラスの一面に気流を発生させ、レーザ保護ガラスの一面の粉塵を吸引して、レーザ保護ガラスの一面の粉塵を除去する。これにより、粉塵がレーザ保護ガラスの一面に付着することを防止する。したがって、粉塵がレーザ光の光路を遮らない。

したがって、粉塵によるレーザ発振器の故障を防止し、さらに、粉塵によるレーザ光の強度低下を防止できる。

また、粉塵対策装置の一実施形態では、前記レーザ保護ガラスは、前記導線の被照射部分の下側に配置され、前記レーザ発振器は、前記レーザ保護ガラスの下側に配置されている。

前記実施形態によれば、レーザ保護ガラスは、導線の被照射部分の下側に配置され、レーザ発振器は、レーザ保護ガラスの下側に配置されている。これにより、レーザ発振器から出射されたレーザ光は、レーザ保護ガラスを下側から通過して、導線を下側から照射する。このため、粉塵（特に、固体の状態の粉塵）が、重力の影響により、レーザ保護ガラスの一面に落下しても、粉塵除去部により、落下した粉塵を有効に除去できる。

また、粉塵対策装置の一実施形態では、前記レーザ保護ガラスは、前記導線の被照射部分の上側に配置され、前記レーザ発振器は、前記レーザ保護ガラスの上側に配置されている。

前記実施形態によれば、レーザ保護ガラスは、導線の被照射部分の上側に配置され、レーザ発振器は、レーザ保護ガラスの上側に配置されている。これにより、レーザ発振器から出射されたレーザ光は、レーザ保護ガラスを上側から通過して、導線を上側から照射する。このため、粉塵が、上昇気流の影響により、レーザ保護ガラスに到達するまで上昇しても、粉塵除去部により、上昇した粉塵を有効に除去できる。

また、粉塵対策装置の一実施形態では、
前記レーザ発振器は、第１レーザ発振器と第２レーザ発振器とを有し、
前記第１レーザ発振器と前記第２レーザ発振器とは、前記導線の被照射部分に対して互いに対向する位置に配置されている。

ここで、対向する位置とは、第１レーザ発振器と第２レーザ発振器のレーザ光の光軸が、同軸上にあってもよいし、同軸上になくてもよいことを意味する。レーザ光の光軸同士が平行、かつ、所定距離ずれていてもよい。レーザ光の光軸同士が平行でない角度（179°等の180°以外の角度）で交わっていてもよい。

前記実施形態によれば、第１レーザ発振器と第２レーザ発振器とは、導線の被照射部分に対して互いに対向する位置に配置されているので、第１レーザ発振器および第２レーザ発振器からレーザ光を照射して、導線の絶縁膜の全周を剥離することができる。

また、粉塵対策装置の一実施形態では、前記レーザ発振器のレーザ光の出射孔は、前記導線の被照射部分の直下と重ならずにずれた位置にある。

前記実施形態によれば、レーザ発振器のレーザ光の出射孔は、導線の被照射部分の直下と重ならずにずれた位置にあるので、レーザ発振器のレーザ光を導線の被照射部分の斜め下方から照射することができる。これにより、粉塵がレーザ発振器の出射孔の直上に落下せず、レーザ光の強度低下を防止できる。

また、粉塵対策装置の一実施形態では、前記粉塵除去部は、前記レーザ保護ガラスの前記一面にエアを吹き付けるブロワと、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を吸引するバキュームとを有する。

前記実施形態によれば、粉塵除去部は、ブロワとバキュームとを有する。これにより、粉塵除去部を簡単な構成とできる。

本発明の粉塵対策装置によれば、レーザ保護ガラスは、導線の被照射部分とレーザ発振器との間に配置され、レーザ発振器から出射されたレーザ光を透過させるので、粉塵によるレーザ発振器の故障を防止できる。また、粉塵除去部は、レーザ保護ガラスの一面に気流を発生させ、レーザ保護ガラスの一面の粉塵を吸引して、レーザ保護ガラスの一面の粉塵を除去するので、粉塵によるレーザ光の強度低下を防止できる。

本発明の粉塵対策装置の第１実施形態を示す簡略構成図である。 図１のコアの拡大図である。 第１レーザ発振器によりレーザ光を照射したときの状態を説明する説明図である。 第２レーザ発振器によりレーザ光を照射したときの状態を説明する説明図である。 コイル部品の製造方法を説明する説明図である。 コイル部品の製造方法を説明する説明図である。 コイル部品の製造方法を説明する説明図である。 本発明の粉塵対策装置の第２実施形態を示す簡略構成図である。

以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１は、本発明の粉塵対策装置の第１実施形態を示す簡略構成図である。図２は、図１のコアの拡大図である。図１と図２に示すように、粉塵対策装置１は、コア１０を支持するコア支持部６０と、コア１０に巻き回される導線２１を保持する導線保持部８０とを有する。コア１０に導線２１が巻き回されてコイル部品を構成する。

粉塵対策装置１は、さらに、導線２１にレーザ光Ｌを照射して導線２１の絶縁膜を剥離する第１レーザ発振器３１と、第１レーザ発振器３１から出射されたレーザ光Ｌを透過させる第１レーザ保護ガラス４１と、第１レーザ保護ガラス４１上の粉塵を除去する第１粉塵除去部５１とを有する。

粉塵対策装置１は、さらに、導線２１にレーザ光Ｌを照射して導線２１の絶縁膜を剥離する第２レーザ発振器３２と、第２レーザ発振器３２から出射されたレーザ光Ｌを透過させる第２レーザ保護ガラス４２と、第２レーザ保護ガラス４２上の粉塵を除去する第２粉塵除去部５２とを有する。

コア１０は、巻芯部１３と、巻芯部１３の一端に設けられた第１鍔部１１と、巻芯部１３の他端に設けられた第２鍔部１２とを有する。コア１０の材料としては、例えば、アルミナ（非磁性体）や、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト（磁性体、絶縁体）や、樹脂などの材料を用いる。

巻芯部１３の形状は、例えば、直方体である。第１鍔部１１の形状と第２鍔部１２の形状は、例えば、矩形の平板である。第１鍔部１１の底面には、第１電極１４が設けられている。第２鍔部１２の底面には、第２電極１５が設けられている。第１、第２電極１４，１５の材料は、例えば、Ａｇ等である。コア１０は、第１鍔部１１と第２鍔部１２を結ぶ方向に延在する巻芯部１３の中心ＡがＹ方向に一致し、第１、第２電極１４，１５がＸ方向を向くように、ＸＹ面上に設置される。Ｚ方向は、上下方向に一致する。

導線２１は、巻芯部１３に中心Ａに沿ってコイル状に巻き回される。後述するように、導線２１の一端側は、第１電極１４に接続され、導線２１の他端側は、第２電極１５に接続されて、導線２１は、第１、第２電極１４，１５に電気的に接続される。導線２１は、導体を絶縁膜で覆われてなる。導体は、例えば、銅線から構成される。絶縁膜は、例えば、耐熱性材料であるポリアミドイミド（ＡＩＷ）から構成される。

導線保持部８０は、第１鍔部１１および第２鍔部１２のそれぞれの中心Ａ方向外側の端面に、設けられている。導線保持部８０は、例えば、板金から構成される。第１鍔部１１側の導線保持部８０は、第１鍔部１１の端面に固定される固定部８１と、中心Ａ方向（Ｙ方向）に沿って延在すると共に固定部８１に折曲可能に接続される折曲部８２とを有する。折曲部８２の一端は、固定部８１に接続され、折曲部８２は、この一端を中心としてＸ方向に揺動可能に折り曲げられる。折曲部８２の他端には、係止部８２ａが設けられ、この係止部８２ａに導線２１の端部が係止される。第２鍔部１２側の導線保持部８０は、第１鍔部１１側の導線保持部８０と同様の構成である。

したがって、巻芯部１３に巻き回された導線２１の一端は、第１鍔部１１側の導線保持部８０の折曲部８２の係止部８２ａに係止され、巻芯部１３に巻き回された導線２１の他端は、第２鍔部１２側の導線保持部８０の折曲部８２の係止部８２ａに係止される。

コア支持部６０は、ベース板７０の上側に取り付けられる。ベース板７０は、支持脚７５を介して水平面に設置される。コア支持部６０は、コア１０の第２鍔部１２を保持できるように構成される。具体的に述べると、コア支持部６０は、第２鍔部１２をＺ方向の両側から挟む。

コア支持部６０は、コア支持部６０に支持されたコア１０を、巻芯部１３の中心Ａに沿って移動可能とするように、構成されている。これにより、コア１０に巻き回された導線２１の所望の位置に、レーザ光Ｌを照射させることができる。

第１、第２レーザ発振器３１，３２は、それぞれ、導線２１の予め定められた接続位置に向けてレーザ光Ｌを照射して、導線２１の絶縁膜の少なくとも一部を剥離する。導線２１の接続位置は、第１、第２電極１４，１５のそれぞれに対向する位置であり、第１、第２電極１４，１５のそれぞれに接続される位置である。導線２１において、レーザ光Ｌが照射される部分を被照射部分２１ａとする。被照射部分２１ａについて、図１では黒丸で示し、図２ではハッチングで示す。

ここで、第１、第２レーザ発振器３１，３２は、それぞれ、レーザ光Ｌを走査させながら３００ミリ角の範囲を照射でき、この３００ミリ角のレーザ照射範囲に導線２１を配置させてレーザ光Ｌをそれぞれ照射する。なお、１回の照射時間は約数ｍｓ程度であり、連続的に複数回照射して複数の剥離を行ったとしても全体にかかる時間は約１秒以内となる。

レーザ光Ｌは、例えば、第２高調波（ＳＨＧ（second harmonic generation））のレーザ光であり、このレーザの波長は約５３２ｎｍ程度である。そのため、耐熱性材料であるポリアミドイミドからなる各導線２１の絶縁膜を透過することができ、絶縁膜と導体との界面位置で絶縁膜を最適に除去することが可能となる。

第１レーザ発振器３１と第２レーザ発振器３２とは、導線２１の被照射部分２１ａに対して互いに対向する位置に配置されている。ここで、対向する位置とは、第１レーザ発振器３１と第２レーザ発振器３２のレーザ光Ｌの光軸が、同軸上にあってもよいし、同軸上になくてもよいことを意味する。レーザ光Ｌの光軸同士が平行、かつ、所定距離ずれていてもよい。レーザ光Ｌの光軸同士が平行でない角度（179°等の180°以外の角度）で交わっていてもよい。

第１レーザ発振器３１は、導線２１の被照射部分２１ａの下側に配置され、第２レーザ発振器３２は、導線２１の被照射部分２１ａの上側に配置されている。これにより、第１レーザ発振器３１および第２レーザ発振器３２からレーザ光Ｌを照射して、導線２１の絶縁膜の全周を剥離することができる。したがって、絶縁膜を剥離するのに必要とされる工程作業時間（タクトタイム）をより短縮することが可能となる。

第１レーザ発振器３１は、ベース板７０の下側に配置されている。ベース板７０は、第１レーザ発振器３１から出射されるレーザ光Ｌが通過する貫通孔７１を有する。貫通孔７１は、例えば、スリット状に形成され、レーザ光Ｌがスリットに沿って走査できるようになっている。

第１レーザ保護ガラス４１は、導線２１の被照射部分２１ａと第１レーザ発振器３１との間に配置され、第１レーザ発振器３１から出射されたレーザ光Ｌを透過させる。第１レーザ保護ガラス４１は、導線２１の被照射部分２１ａの下側に配置され、第１レーザ発振器３１は、第１レーザ保護ガラス４１の下側に配置されている。第１レーザ保護ガラス４１は、ベース板７０の下側に配置されている。ベース板７０の貫通孔７１は、上下方向、第１レーザ保護ガラス４１に重なる。

第２レーザ保護ガラス４２は、導線２１の被照射部分２１ａと第２レーザ発振器３２との間に配置され、第２レーザ発振器３２から出射されたレーザ光Ｌを透過させる。第２レーザ保護ガラス４２は、導線２１の被照射部分２１ａの上側に配置され、第２レーザ発振器３２は、第２レーザ保護ガラス４２の上側に配置されている。第２レーザ保護ガラス４２は、ベース板７０の上側に配置されている。

第１粉塵除去部５１は、第１レーザ保護ガラス４１における導線２１側の一面４１ａ（この実施形態では上面）に気流を発生させ、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａの粉塵を吸引して、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａの粉塵を除去する。第１粉塵除去部５１は、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａにエアを吹き付けるブロワ５５と、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａの粉塵を吸引するバキューム５６とを有する。ブロワ５５とバキューム５６は、ブロワ５５の吹出側とバキューム５６の吸込側とが対向するように、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａ側に配置されている。このように、第１粉塵除去部５１はブロワ５５およびバキューム５６から構成されているので、第１粉塵除去部５１を簡単な構成とできる。

第２粉塵除去部５２は、第２レーザ保護ガラス４２における導線２１側の一面４２ａ（この実施形態では下面）に気流を発生させ、第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａの粉塵を吸引して、第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａの粉塵を除去する。第２粉塵除去部５２は、第１粉塵除去部５１と同様に、第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａにエアを吹き付けるブロワ５５と、第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａの粉塵を吸引するバキューム５６とを有する。

次に、コイル部品の製造方法について説明する。コイル部品の製造方法では、導線２１を、コア１０に巻き回し、第１、第２電極１４，１５にそれぞれ接続する。この工程について以下に詳細に説明する。

図２に示すように、コア１０に導線２１を巻き回し、導線２１の両端を導線保持部８０の係止部８２ａに係止させて、コア支持部６０によってコア１０の第２鍔部１２を掴んで固定する。

そして、第１鍔部１１の第１電極１４に接続される導線２１の接続位置の絶縁膜を全周剥離する。具体的に述べると、導線２１の接続位置を、コア支持部６０により、第１、第２レーザ発振器３１，３２のレーザ光Ｌの照射範囲に移動させ、第１、第２レーザ発振器３１，３２からレーザ光Ｌを照射して、導線２１の被照射部分２１ａの絶縁膜を全周剥離する。レーザ光Ｌを照射する際、図５Ａに示すように、導線保持部８０により、導線２１の接続位置を第１電極１４から離隔した状態に保持する。つまり、導線２１の被照射部分２１ａは、第１電極１４に接触していない。

ここで、第１レーザ発振器３１によりレーザ光Ｌを照射したときの状態を説明する。図３に示すように、第１レーザ発振器３１から出射されたレーザ光Ｌは、第１レーザ保護ガラス４１を下側から通過して、導線２１を下側から照射する。

レーザ光Ｌの照射により導線２１の被照射部分２１ａの絶縁膜を剥離する際に、粉塵Ｆが発生する。粉塵Ｆ（特に、固体の状態の粉塵Ｆ）は、重力の影響により、ベース板７０の貫通孔７１を通って、第１レーザ発振器３１側に落下する。図３では、分かりやすくするために、粉塵Ｆの量を多く描いている。このとき、第１レーザ保護ガラス４１は、粉塵Ｆの第１レーザ発振器３１への進入を防止する。したがって、第１レーザ発振器３１が粉塵Ｆにより故障することを防止できる。

さらに、第１粉塵除去部５１のブロワ５５は、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａにエアを吹き付け、第１粉塵除去部５１のバキューム５６は、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａの粉塵Ｆを吸引する。これにより、粉塵Ｆが第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａに落下しても、第１粉塵除去部５１により、落下した粉塵Ｆを除去できて、粉塵Ｆが第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａに積もることを防止する。したがって、粉塵Ｆがレーザ光Ｌの光路を遮らない。

このように、粉塵対策装置１は、第１レーザ保護ガラス４１および第１粉塵除去部５１を有するので、粉塵Ｆによる第１レーザ発振器３１の故障を防止し、さらに、粉塵Ｆによるレーザ光Ｌの強度低下を防止できる。

続いて、第２レーザ発振器３２によりレーザ光Ｌを照射したときの状態を説明する。図４に示すように、第２レーザ発振器３２から出射されたレーザ光Ｌは、第２レーザ保護ガラス４２を上側から通過して、導線２１を上側から照射する。

レーザ光Ｌの照射により導線２１の被照射部分２１ａの絶縁膜を剥離する際に、粉塵Ｆが発生する。粉塵Ｆは、上昇気流の影響により、第２レーザ保護ガラス４２に到達するまで上昇する。図４では、分かりやすくするために、粉塵Ｆの量を多く描いている。このとき、第２レーザ保護ガラス４２は、粉塵Ｆの第２レーザ発振器３２への進入を防止する。したがって、第２レーザ発振器３２が粉塵Ｆにより故障することを防止できる。

さらに、第２粉塵除去部５２のブロワ５５は、第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａにエアを吹き付け、第２粉塵除去部５２のバキューム５６は、第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａの粉塵Ｆを吸引する。これにより、粉塵Ｆが第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａに到達しても、第２粉塵除去部５２により、上昇した粉塵Ｆを除去できて、粉塵Ｆが第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａに付着することを防止する。したがって、粉塵Ｆがレーザ光Ｌの光路を遮らない。

このように、粉塵対策装置１は、第２レーザ保護ガラス４２および第２粉塵除去部５２を有するので、粉塵Ｆによる第２レーザ発振器３２の故障を防止し、さらに、粉塵Ｆによるレーザ光Ｌの強度低下を防止できる。

そして、第２鍔部１２の第２電極１５に接続される導線２１の接続位置の絶縁膜をそれぞれ全周剥離する。具体的に述べると、導線２１の接続位置を、コア支持部６０により、第１、第２レーザ発振器３１，３２のレーザ光Ｌの照射範囲に移動させ、第１、第２レーザ発振器３１，３２からレーザ光Ｌを照射して、導線２１の被照射部分２１ａの絶縁膜を全周剥離する。レーザ光Ｌを照射する際、導線２１の接続位置は、導線保持部８０により、第２電極１５から離隔した状態に保持される。第１、第２レーザ発振器３１，３２によりレーザ光Ｌを照射したときの状態は、上述の図３、図４で説明した通りである。

図５Ａに示すように、第１電極１４に対向する導線２１の被照射部分２１ａは、導線保持部８０により、第１電極１４から離隔した状態にある。その後、図５Ｂに示すように、折曲部８２を固定部８１側に折り曲げて、導線２１の被照射部分２１ａを第１電極１４に接触させる。そして、図５Ｃに示すように、導線２１の被照射部分２１ａと第１電極１４とを、レーザ溶接によって接続して、導線２１に接続部２１ｂを形成する。このとき、導線２１の余分なリード部２１ｃは、折曲部８２の弾性などにより、接続部２１ｂから離隔する。図５Ｂと図５Ｃに示す工程は、コア１０をコア支持部６０から取り外して行ってもよく、または、コア１０をコア支持部６０に取り付けたまま行ってもよい。なお、第２電極１５に対向する導線２１の被照射部分２１ａについても、同様の工程を行う。

最後に、導線保持部８０の折曲部８２を切断して、折曲部８２とともにリード部２１ｃを除去する。これにより、コイル部品を製造する。

前記粉塵対策装置１によれば、第１、第２レーザ保護ガラス４１，４２を有するので、粉塵が第１、第２レーザ発振器３１，３２に進入することを防止する。したがって、第１、第２レーザ発振器３１，３２が粉塵により故障することを防止できる。

また、第１、第２粉塵除去部５１，５２を有するので、粉塵が第１、第２レーザ保護ガラス４１，４２の一面４１ａ，４２ａに付着することを防止する。したがって、粉塵がレーザ光Ｌの光路を遮らない。

したがって、粉塵による第１、第２レーザ発振器３１，３２の故障を防止し、さらに、粉塵によるレーザ光Ｌの強度低下を防止できる。

（第２実施形態）
図６は、本発明の粉塵対策装置の第２実施形態を示す簡略構成図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、第１レーザ発振器の位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図６に示すように、第１レーザ発振器３１のレーザ光Ｌの出射孔３１ａは、導線２１の被照射部分２１ａの直下（矢印Ｚ方向）と重ならずにずれた位置にある。つまり、レーザ光Ｌの光軸は、被照射部分２１ａの直下方向（矢印Ｚ方向）に一致せず、矢印Ｚ方向と交差する。

これにより、第１レーザ発振器３１のレーザ光Ｌを導線２１の被照射部分２１ａの斜め下方から照射することができる。したがって、粉塵が第１レーザ発振器３１の出射孔３１ａの直上に落下せず、レーザ光Ｌの強度低下を防止できる。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第２実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

前記実施形態では、上下の２つのレーザ発振器を用いているが、下側の第１レーザ発振器または上側の第２レーザ発振器の何れかを用いてもよい。このとき、好ましくは、１つのレーザ発振器により、導線の一部に向けてレーザ照射し導線の周方向の略半分を剥離した後に、絶縁膜が剥離された側を反転させて絶縁膜が残っている側をレーザ発振器に対向させて再度レーザ照射し残っている絶縁膜を剥離して全周を剥離する。

前記実施形態では、２つのレーザ発振器を上下に配置しているが、２つのレーザ発振器を、水平方向に配置するようにしてもよい。このとき、好ましくは、２つのレーザ発振器を、導線の被照射部分に対して対向するように配置する。

前記実施形態では、１本の導線をコアに巻き回しているが、２本以上の導線をコアに巻き回すようにしてもよい。また、前記実施形態では、導線保持部は、板金から構成されているが、この構成に限定されない。

前記実施形態では、導線の絶縁膜の全周を剥離して、導線と第１電極、第２電極を接続しているが、導線の絶縁膜の周方向の略半分のみを剥離して、導線と第１電極、第２電極を接続してもよい。

１ 粉塵対策装置
１０ コア
１１ 第１鍔部
１２ 第２鍔部
１３ 巻芯部
１４ 第１電極
１５ 第２電極
２１ 導線
２１ａ 被照射部分
３１ 第１レーザ発振器
３１ａ 出射孔
３２ 第２レーザ発振器
３２ａ 出射孔
４１ 第１レーザ保護ガラス
４１ａ 一面
４２ 第２レーザ保護ガラス
４２ａ 一面
５１ 第１粉塵除去部
５２ 第２粉塵除去部
５５ ブロワ
５６ バキューム
６０ コア支持部
７０ ベース板
７１ 貫通孔
８０ 導線保持部
８１ 固定部
８２ 折曲部
８２ａ 係止部
Ｆ 粉塵
Ｌ レーザ光

Claims (6)

1. コアを支持するコア支持部と、
   前記コアに巻き回されると共に導体を絶縁膜で覆われてなる導線を、保持する導線保持部と、
   前記導線にレーザ光を照射して前記導線の絶縁膜の少なくとも一部を剥離するレーザ発振器と、
   前記導線におけるレーザ光が照射される被照射部分と前記レーザ発振器との間に配置され、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を透過させるレーザ保護ガラスと、
   前記レーザ保護ガラスにおける前記導線側の一面に気流を発生させ、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を吸引して、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を除去する粉塵除去部と
   を備える、粉塵対策装置。
2. 前記レーザ保護ガラスは、前記導線の被照射部分の下側に配置され、前記レーザ発振器は、前記レーザ保護ガラスの下側に配置されている、請求項１に記載の粉塵対策装置。
3. 前記レーザ保護ガラスは、前記導線の被照射部分の上側に配置され、前記レーザ発振器は、前記レーザ保護ガラスの上側に配置されている、請求項１に記載の粉塵対策装置。
4. 前記レーザ発振器は、第１レーザ発振器と第２レーザ発振器とを有し、
   前記第１レーザ発振器と前記第２レーザ発振器とは、前記導線の被照射部分に対して互いに対向する位置に配置されている、請求項１に記載の粉塵対策装置。
5. 前記レーザ発振器のレーザ光の出射孔は、前記導線の被照射部分の直下と重ならずにずれた位置にある、請求項２に記載の粉塵対策装置。
6. 前記粉塵除去部は、前記レーザ保護ガラスの前記一面にエアを吹き付けるブロワと、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を吸引するバキュームとを有する、請求項１から５の何れか一つに記載の粉塵対策装置。

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