JP7458582B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、発光装置の製造方法に関する。
特許文献１には、１枚の配線基板に多数の半導体素子を搭載した発光装置が開示されている。このような発光装置においては、配線基板に搭載された半導体素子の中に不良品があった場合に、この不良品を除去し、良品と交換する工程が必要となる。
本発明は、不良と判断された発光素子を効率よく除去することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、発光装置の製造方法は、金を含む第１接合部を有する複数の第１発光素子を準備する第１準備工程と、基板と、前記基板上に配置され、金を含む複数の配線部とを有する支持部材を準備する第２準備工程と、前記第１接合部と前記配線部とを接触させて第１接合条件で接合する第１接合工程と、少なくとも１つの前記第１発光素子に粘着性部材を接触させ、前記粘着性部材を前記支持部材から前記第１発光素子に向かう方向に移動させることにより、前記支持部材から少なくとも１つの前記第１発光素子が除去可能かどうかを評価する第１評価工程と、前記第１接合工程の後、前記複数の第１発光素子の電気的特性を評価する第２評価工程と、前記第１評価工程において前記支持部材から前記少なくとも１つの前記第１発光素子が除去された場合に、前記第２評価工程において不良と判断された前記第１発光素子を、前記支持部材から除去する工程と、を備える。
本発明によれば、不良と判断された発光素子を効率よく除去することができる発光装置の製造方法を提供することができる。
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。各図面中、同じ構成には同じ符号を付している。なお、各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係などが誇張、又は部材の一部の図示を省略する場合がある。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。
以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。また、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「上」（又は「下」）と表現する位置関係は、接している場合と、接していないが上方（又は下方）に位置している場合も含む。
実施形態の発光装置の製造方法は、第１準備工程と第２準備工程とを備える。
［第１準備工程］
第１準備工程においては、図１に示すように、複数の第１発光素子１０を準備する。第１発光素子１０は、第１面１１と、第１面１１の反対側に位置する第２面１２とを有する。第１発光素子１０は、第１発光素子１０の第２面１２に配置された第１接合部１３を有する。
第１準備工程においては、図１に示すように、複数の第１発光素子１０を準備する。第１発光素子１０は、第１面１１と、第１面１１の反対側に位置する第２面１２とを有する。第１発光素子１０は、第１発光素子１０の第２面１２に配置された第１接合部１３を有する。
第１発光素子１０からの光は、主に第１面１１から取り出される。第１発光素子１０は、可視光、紫外光、及び赤外光のいずれかの光を発する。第１発光素子１０は、例えば、青色光、緑色光を発する。
第１接合部１３は、金属材料からなる。第１接合部１３は、金を含む。第１接合部１３の少なくとも下面１３ａが金からなる。それぞれの第１発光素子１０は、２つの第１接合部１３を有する。２つの第１接合部１３のうち、一方はアノード電極、他方はカソード電極として機能する。
複数の第１発光素子１０は、移載部材５１の第１面５１ａに接着されている。例えば、移載部材５１の第１面５１ａに接着部材５２が配置され、それぞれの第１発光素子１０の第１面１１が接着部材５２に接着されている。移載部材５１の材料として、例えば、サファイア、シリコン、またはガラスを用いることができる。接着部材５２は、例えば、樹脂部材である。また、接着部材５２を用いずに、移載部材５１の接着性を有する第１面５１ａに直接第１発光素子１０を接着してもよいし、移載部材５１に第１発光素子１０を吸着させてもよい。
［第２準備工程］
第２準備工程においては、図１に示すように、支持部材４０を準備する。支持部材４０は、基板４１と、基板４１上に配置された複数の配線部４２とを有する。
第２準備工程においては、図１に示すように、支持部材４０を準備する。支持部材４０は、基板４１と、基板４１上に配置された複数の配線部４２とを有する。
基板４１は、絶縁材料からなる。基板４１の材料として、例えば、樹脂またはセラミックを用いることができる。
例えば、配線部４２は、第１配線部４２ａと第２配線部４２ｂとを有する。第１配線部４２ａは、基板４１の内部に位置する。第２配線部４２ｂは、第１配線部４２ａに接して第１配線部４２ａ上に位置し、第１配線部４２ａと電気的に接続されている。第２配線部４２ｂの少なくとも上面４２ｃが、基板４１の第２面４１ａから露出している。配線部４２は、金属材料からなる。配線部４２は、金を含む。第２配線部４２ｂの少なくとも上面４２ｃが金からなる。
［第１接合工程］
実施形態の発光装置の製造方法は、第１接合工程をさらに備える。
実施形態の発光装置の製造方法は、第１接合工程をさらに備える。
第１接合工程においては、図２に示すように、移載部材５１の第１面５１ａを、支持部材４０の基板４１の第２面４１ａに対向させ、第１接合部１３と配線部４２とを接触させて第１接合条件で接合する。第１接合条件において、移載部材５１から支持部材４０に向かう方向に荷重を加えて、第１接合部１３の金からなる下面１３ａと、第２配線部４２ｂの金からなる上面４２ｃとを接触させる。第１接合条件において、さらに熱を加える。
第１接合条件において、加熱温度は、例えば、８０℃以上２００℃以下が好ましい。第１接合条件において、加える荷重は、例えば、１０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下が好ましい。第１接合条件において、荷重を加える時間は、例えば、０．１秒以上１０秒以下が好ましい。
第１接合工程では、第１接合部１３及び第２配線部４２ｂは接合前の形状を概ね維持したまま、第１接合部１３の下面１３ａと第２配線部４２ｂの上面４２ｃとを接合する。例えば、接合前の第２配線部４２ｂの上面４２ｃに凹部が形成されている場合は、第１接合部１３と第２配線部４２ｂの凹部との間に空隙が残留してもよい。第１接合部１３と第２配線部４２ｂとを第１接合条件で接合することにより、第１接合部１３と第２配線部４２ｂとは電気的に接続されるが、機械的な接合強度は後述する第２接合条件による接合強度よりも低い状態となる。以下、第１接合条件によって実現したこのような状態を、「仮接合状態」という。
第１接合工程の後、移載部材５１を第１発光素子１０から離す。このとき、仮接合状態における接合強度が、接着部材５２と第１発光素子１０の第１面１１との接合強度よりも高い状態とすることで、移載部材５１を第１発光素子１０から離しやすくすることできる。これにより、図３及び図４に示すように、支持部材４０上に複数の第１発光素子１０が、仮接合状態で配置された構造が得られる。
第１接合工程の後、図４に示すように、基板４１に複数の第１発光素子１０が行列状に配置された素子領域１００が形成される。図４において、素子領域１００は、１点鎖線の内側の領域である。素子領域１００に配置された複数の第１発光素子１０間の間隔は、例えば、３０μｍ以下である。例えば、平面視における第１発光素子１０の形状は矩形状であり、第１発光素子１０の一辺の長さは１０μｍ以上１００μｍ以下である。素子領域１００に配置される第１発光素子１０の数は、例えば、５０個以上であり、５０個以上１０万個以下、好ましくは１万個以上５万個以下とすることできる。
［第１評価工程］
実施形態の発光装置の製造方法は、第１接合工程の後、第１評価工程をさらに備える。
実施形態の発光装置の製造方法は、第１接合工程の後、第１評価工程をさらに備える。
第１評価工程においては、図５Ａに示すように、粘着性部材６２を第１発光素子１０から支持部材４０に向かう方向Ａに移動させ、図５Ｂに示すように、少なくとも１つの第１発光素子１０に粘着性部材６２を接触させる。第１評価工程における評価対象となる少なくとも１つの第１発光素子１０の第１面１１に、粘着性部材６２の粘着面６２ａを接触させる。第１発光素子１０の第１面１１は、粘着性部材６２の粘着面６２ａに接着する。
粘着性部材６２は、例えば、樹脂部材であり、第１部材６１の下面６１ａに固定されている。第１部材６１は、例えば、金属材料からなる。第１部材６１の下面６１ａの面積は、第１発光素子１０の第１面１１の面積よりも大きい。粘着性部材６２の粘着面６２ａの面積は、第１部材６１の下面６１ａの面積以下であり、第１発光素子１０の第１面１１の面積よりも大きい。例えば、評価対象の１つの第１発光素子１０の第１面１１に粘着面６２ａが接触した状態で、評価対象の第１発光素子１０に隣り合う他の第１発光素子１０に粘着性部材６２が接触しないように、第１部材６１の下面６１ａの面積及び粘着性部材６２の粘着面６２ａの面積が設定される。
第１評価工程において、少なくとも１つの第１発光素子１０に粘着性部材６２を接触させた後、図５Ｃに示すように、粘着性部材６２を支持部材４０から第１発光素子１０に向かう方向Ｂに移動させることにより、支持部材４０から少なくとも１つの第１発光素子１０が除去可能かどうかを評価する。
第１部材６１を方向Ｂに移動させることで、第１部材６１の下面６１ａに固定された粘着性部材６２が方向Ｂに移動する。粘着性部材６２の方向Ｂへの移動に伴い、第１面１１が粘着性部材６２の粘着面６２ａに接着された第１発光素子１０に対しても支持部材４０から離れようとする方向Ｂへの力（引張荷重）が加わる。このとき、第１発光素子１０の第１接合部１３が支持部材４０の第２配線部４２ｂから離れることで、第１接合部１３と第２配線部４２ｂとの仮接合強度が、後述する工程において不良と判断された第１発光素子１０を支持部材４０から除去可能である強度であることが確認でき、第１接合工程における仮接合強度は適切であると評価される。第１接合工程の後、第１発光素子１０が支持部材４０から除去できることを確認しておくことで、第１接合工程より後の工程が効率よく行えるので、不良と判断された第１発光素子１０が発生した場合には不良品を効率よく交換することができる。第１評価工程において、第１発光素子１０の第１接合部１３が支持部材４０の第２配線部４２ｂから離れなかった場合は、評価ＮＧとする。
［第２評価工程］
実施形態の発光装置の製造方法は、第１接合工程の後、第２評価工程をさらに備える。
実施形態の発光装置の製造方法は、第１接合工程の後、第２評価工程をさらに備える。
第２評価工程においては、複数の第１発光素子１０の電気的特性を評価する。図６に示すように、配線部４２を介して複数の第１発光素子１０に電力を供給し、第１発光素子１０の電気的特性を評価する。評価する電気的特性は、例えば、第１発光素子１０が発する光の輝度である。この第２評価工程により、支持部材４０に仮接合状態で接合された複数の第１発光素子１０を、良品と不良品とに分類する。例えば、基準値以上の輝度である第１発光素子１０を良品とし、基準値よりも低い輝度である第１発光素子１０を不良品とする。以下、不良と判断された第１発光素子１０を第１発光素子１０Ａともいう。
第２評価工程は、第１評価工程の後に行われる。または、第２評価工程は、第１評価工程の前に行われる。
第２評価工程において、複数の第１発光素子１０は、配線部４２にそれぞれ電気的に接続されている状態であるため、配線部４２を介して複数の第１発光素子１０の電気的特性を同時に評価することができる。
［不良と判断された第１発光素子を支持部材から除去する工程］
実施形態の発光装置の製造方法は、第１評価工程において支持部材４０から少なくとも１つの第１発光素子１０が除去された場合に、第２評価工程において不良と判断された第１発光素子１０Ａを支持部材４０から除去する工程をさらに備える。
実施形態の発光装置の製造方法は、第１評価工程において支持部材４０から少なくとも１つの第１発光素子１０が除去された場合に、第２評価工程において不良と判断された第１発光素子１０Ａを支持部材４０から除去する工程をさらに備える。
図７に示すように、不良と判断された第１発光素子１０Ａの第１接合部１３を支持部材４０の第２配線部４２ｂから離すことで、不良と判断された第１発光素子１０Ａを支持部材４０から除去する。例えば、第１発光素子１０Ａにレーザ光を照射することにより、第１発光素子１０Ａを加熱する。これにより、第１発光素子１０Ａの第１接合部１３と第２配線部４２ｂとの界面に熱応力が加わり、第１発光素子１０Ａの第１接合部１３が第２配線部４２ｂから除去される。
レーザ光の照射により第１発光素子１０Ａを支持部材４０から除去することができる第１接合部１３と第２配線部４２ｂとの接合強度は、例えば、４０ＭＰａ以下である。レーザ光の照射により第１発光素子１０Ａを確実に除去可能とするため、第１接合工程において、第１接合部１３と第２配線部４２ｂとの接合強度が、例えば、３０ＭＰａ以下となるように設定することが好ましい。第１評価工程において、粘着性部材６２と第１発光素子１０との接着強度は、第１接合工程による第１接合部１３と第２配線部４２ｂとの接合強度よりも大きく、例えば、３１ＭＰａ以上となるように設定される。
第１発光素子１０Ａは、例えば、第１発光素子１０Ａを粘着性のある部材に接着させて除去してもよい。また、第１発光素子１０Ａは、吸引器で吸引して除去してもよい。
［第２接合工程］
実施形態の発光装置の製造方法は、第２接合工程をさらに備える。
実施形態の発光装置の製造方法は、第２接合工程をさらに備える。
第２接合工程においては、第２評価工程において不良と判断された第１発光素子１０Ａを除去した位置、及び第１評価工程において少なくとも１つの第１発光素子１０を除去した位置に、図８に示すように第２発光素子２０を配置する。
第２発光素子２０は、第１発光素子１０と同じ構成を有する。第２発光素子２０は、第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２に配置された第２接合部２３とを有する。第２発光素子２０からの光は、主に第１面２１から取り出される。第２発光素子２０は、可視光または紫外光を発する。第２接合部２３は、金属材料からなる。第２接合部２３は、金を含む。第２接合部２３の少なくとも下面２３ａが金からなる。第２発光素子２０は、２つの第２接合部２３を有する。２つの第２接合部２３のうち、一方はアノード電極、他方はカソード電極として機能する。
図８に示すように、第２発光素子２０の第１面２１を、第２部材７１の粘着性を有する下面７１ａに接着させた状態で、第２部材７１と共に第２発光素子２０を支持部材４０に向けて移動させ、第２発光素子２０を支持部材４０上に配置する。第２部材７１は、例えば、樹脂部材である。第２評価工程において不良と判断された第１発光素子１０Ａを除去した位置、及び第１評価工程において粘着性部材６２を用いて第１発光素子１０を除去した位置において、第２発光素子２０の第２接合部２３と第２配線部４２ｂとを接触させて接合する。第２接合工程における接合条件は、第１接合工程の第１接合条件と同じ条件に設定することができる。
［第３接合工程］
実施形態の発光装置の製造方法は、第３接合工程をさらに備える。
実施形態の発光装置の製造方法は、第３接合工程をさらに備える。
第３接合工程においては、第２接合工程の後、第１発光素子１０の第１接合部１３及び第２配線部４２ｂと、第２発光素子２０の第２接合部２３及び第２配線部４２ｂとを、第２接合条件で接合する。
図９に示すように、第３部材８１を用いて第１発光素子１０及び第２発光素子２０に対して支持部材４０に向かう方向の荷重を加えつつ、加熱する。これにより、仮接合状態にある第１発光素子１０の第１接合部１３と第２配線部４２ｂとを接合すると共に、第２接合工程で新たに配置された第２発光素子２０の第２接合部２３と第２配線部４２ｂとを接合する。第３部材８１として、第１接合工程で用いた移載部材５１を再び用いてもよい。例えば、第１発光素子１０の第１面１１及び第２発光素子２０の第１面２１は、接着部材８２を介して第３部材８１の下面に接着される。
第２接合条件の温度は、第１接合条件の温度よりも高い。または、第２接合条件の荷重は第１接合条件の荷重よりも高い。または、第２接合条件の温度は第１接合条件の温度よりも高く、且つ第２接合条件の荷重は第１接合条件の荷重よりも高い。また、第２接合条件における荷重を加える時間は、第１接合条件における荷重を加える時間よりも長い。
第２接合条件において、加熱温度は、例えば、２００℃以上３００℃以下が好ましい。第２接合条件において、加える荷重は、例えば、４０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下が好ましい。第２接合条件において、荷重を加える時間は、例えば、１秒以上６０秒以下が好ましい。
第３接合工程により、第１発光素子１０の第１接合部１３と第２配線部４２ｂとが仮接合状態よりも高い強度で接合されると共に、第２発光素子２０の第２接合部２３と第２配線部４２ｂとが仮接合状態よりも高い強度で接合される。第３接合工程により、相互に接合された第１接合部１３と第２配線部４２ｂ、及び第２接合部２３と第２配線部４２ｂは一体化し、界面の大部分が消滅する。また、界面に空隙が発生していた場合には、空隙の大部分が消滅する。第１接合部１３と第２配線部４２ｂは電気的に接続され、第２接合部２３と第２配線部４２ｂは電気的に接続される。第１接合部１３と第２配線部４２ｂとの機械的な接合強度、及び第２接合部２３と第２配線部４２ｂとの機械的な接合強度は、第１接合工程による仮接合状態よりも高くなる。第３接合工程によって実現したこのような状態を、「本接合状態」という。第３接合工程の後、第３部材８１を、第１発光素子１０及び第２発光素子２０から離す。
なお、図６に示す前述した第２評価工程において、不良と判断された第１発光素子１０Ａがない場合には、不良品の除去工程、及び不良品を除去した位置への第２発光素子２０の配置工程は行われない。図８に示す第２接合工程においては、第１評価工程において粘着性部材６２を用いて第１発光素子１０を除去した位置にのみ第２発光素子２０を配置する。
図４に示すように、第１接合工程の後において複数の第１発光素子１０が配置された基板４１の素子領域１００は、外周部１０１と内側部１０２とを有する。内側部１０２は、平面視において外周部１０１に囲まれ、外周部１０１の内側に位置する。図４において、内側部１０２は２点鎖線の内側の領域であり、外周部１０１は１点鎖線と２点鎖線との間の領域である。外周部１０２に配置された第１発光素子１０は、素子領域１００に配置された第１発光素子１０のうち、素子領域１００の最外周に位置する第１発光素子１０を少なくとも１個を含む。外周部１０２に配置された第１発光素子１０は、素子領域１００に配置された第１発光素子１０のうち、素子領域１００の最外周と内側部１０２との間に位置する複数の第１発光素子１０を含んでいてもよい。素子領域１００において複数の第１発光素子１０が並ぶ１つの方向において、外周部１０２に配置された第１発光素子１０として素子領域１００の最外周と内側部１０２との間に配置される第１発光素子１０の数は、例えば、２個以上２０個以下することができる。
素子領域１００に配置された複数の第１発光素子１０のうち、内側部１０２に配置された第１発光素子１０の仮接合強度は、外周部１０１に配置された第１発光素子１０の仮接合強度よりも高くなる場合がある。したがって、第１評価工程において、粘着性部材６２を内側部１０２に位置する第１発光素子１０に接触させ、内側部１０２に位置する第１発光素子１０が支持部材４０から除去可能となれば、第２評価工程において不良と判断された第１発光素子１０Ａがどこに位置しても第１発光素子１０Ａの除去を容易に行うことができる。また、仮接合強度は、素子領域１００の中心から外周に向かって低くなる場合がある。そのため、第１評価工程において、接着性部材６２を接触させる第１発光素子１０は、内側部１０２に位置する第１発光素子１０のうち、素子領域１０２の中心領域に位置する第１発光素子１０とすることが好ましい。これにより、仮接合強度がより高い第１発光素子１０に対して第１評価工程を行うことができるため、第１発光素子１０Ａの除去をより容易に行うことができる。
第１接合工程において、第１接合部１３と第２配線部４２ｂとを、例えば錫を含む接合材料を用いて接合する場合、不良と判断された第１発光素子１０Ａを除去した後、第２配線部４２ｂの上面４２ｃに接合材料の残渣が残ってしまう。また、第１接合工程において、第１接合部１３と第２配線部４２ｂとを、例えばめっきを形成することにより接合する場合においても、不良と判断された第１発光素子１０Ａを除去した後、第２配線部４２ｂの上面４２ｃにめっき材料の残渣が残ってしまう。接合材料またはめっき材料の残渣により、第２接合工程において第２発光素子２０と第２配線部４２ｂとの接合強度が低くなる可能性がある。錫を含む接合材料を用いた接合、またはめっきによる接合においては、一度接合させると接合後に接合材料やめっき材料を除去することが難しい。
本実施形態においては、第１接合工程において、第１発光素子１０の第１接合部１３の金を含む部分と、第２配線部４２ｂの金を含む部分とが直接接合される。そして、不良と判断された第１発光素子１０Ａを除去する工程において、第１接合部１３の金を含む部分と第２配線部４２ｂの金を含む部分との界面で結合が解除されるため、第２配線部４２ｂの上面４２ｃに残渣が残りづらい。そのため、第２接合工程において第２発光素子２０を第２配線部４２ｂに接合する際、第２発光素子２０と第２配線部４２ｂとの接合強度を高くすることができる。
［第１評価工程の他の例］
第１評価工程の他の例において、図１０Ａに示す粘着性部材６４を用いる。粘着性部材６４は、例えば、樹脂部材である。粘着性部材６４は、第１発光素子１０の第１面１１に対向する下面６４ｂと、下面６４ｂの反対側に位置する上面６４ａとを有する。上面６４ａ及び下面６４ｂは共に粘着性を有する。上面６４ａ及び下面６４ｂのそれぞれの面積は、複数の第１発光素子１０が配置された基板４１の素子領域１００の面積よりも大きい。
第１評価工程の他の例において、図１０Ａに示す粘着性部材６４を用いる。粘着性部材６４は、例えば、樹脂部材である。粘着性部材６４は、第１発光素子１０の第１面１１に対向する下面６４ｂと、下面６４ｂの反対側に位置する上面６４ａとを有する。上面６４ａ及び下面６４ｂは共に粘着性を有する。上面６４ａ及び下面６４ｂのそれぞれの面積は、複数の第１発光素子１０が配置された基板４１の素子領域１００の面積よりも大きい。
支持部材４０は、基体９０上に配置されている。粘着性部材６４は、枠部材９２を介して、支持部材４０上に配置されている。粘着性部材６４の平面視における形状は、例えば、円形である。枠部材９２の平面視における形状は、例えば、環状である。粘着性部材６４の外周部６４ｃの下面６４ｂが枠部材９２上に配置されている。粘着性部材６４の下面６４ｂにおける外周部６４ｃより内側の領域は、隙間を隔てて、第１発光素子１０の第１面１１に対向している。
第１評価工程において、第４部材９１を、粘着性部材６４の上面６４ａの上方から第１発光素子１０に向かう方向Ａに移動させ、第４部材９１の下面９１ａを粘着性部材６４の上面６４ａに接触させる。第４部材９１は、例えば、金属材料からなる。第４部材９１の下面９１ａを粘着性部材６４の上面６４ａに接触させた後、さらに第４部材９１を方向Ａに移動させる。これにより、粘着性部材６４は第４部材９１に押されて支持部材４０側に撓み、粘着性部材６４の下面６４ｂが評価対象の少なくとも１つの第１発光素子１０の第１面１１に接触する。粘着性部材６４の一部は、第４部材９１の下面９１ａと第１発光素子１０の第１面１１との間に挟まれる。粘着性部材６４が第４部材９１と第１発光素子１０との間に挟まれた部分において、第４部材９１の下面９１ａは粘着性部材６４の上面６４ａに接着し、第１発光素子１０の第１面１１は粘着性部材６４の下面６４ｂに接着している。
粘着性部材６４の上面６４ａ及び第４部材９１と、粘着性部材６４の下面６４ｂ及び第１発光素子１０の第１面１１とがそれぞれ接着した状態で、図１０Ｂに示すように、第４部材９１を支持部材４０から第１発光素子１０に向かう方向Ｂに移動させる。これにより、支持部材４０から第１発光素子１０が除去可能かどうかを評価する。
第４部材９１の方向Ｂへの移動に伴い、粘着性部材６４及び第１発光素子１０に対しても支持部材４０から離れようとする方向Ｂへの力（引張荷重）が加わる。このとき、第１発光素子１０の第１接合部１３が支持部材４０の第２配線部４２ｂから離れることで、第１接合部１３と第２配線部４２ｂとの仮接合強度が、第２評価工程において不良と判断された第１発光素子１０を支持部材４０から除去可能である強度であることが確認できる。これにより、第１接合工程における仮接合強度は適切であると評価される。
第１発光素子１０において粘着性部材と接触する面（本実施形態では第１面１１）の面積が小さいと、粘着性部材と第１発光素子１０との必要な接着強度を確保しにくい。
図１０Ａ及び図１０Ｂに示す粘着性部材６４における第１発光素子１０に対向する下面６４ｂの面積は、１つの第１発光素子１０の第１面１１の面積よりも大きい。そのため、第４部材９１の下面９１ａの面積を、２以上の第１発光素子１０の第１面１１の合計面積よりも大きくすることで、粘着性部材６４の下面６４ｂを２以上の第１発光素子１０の第１面１１に同時に接触させて、２以上の第１発光素子１０について支持部材４０から除去可能であるかどうかを評価することができる。これにより、１つの第１発光素子１０の粘着性部材に接触する面の面積が小さくても、粘着性部材６４と第１発光素子１０との必要な接着強度を確保できる。
本発明の実施形態は、以下の発光装置の製造方法を含む。
１．金を含む第１接合部を有する複数の第１発光素子を準備する第１準備工程と、
基板と、前記基板上に配置され、金を含む複数の配線部とを有する支持部材を準備する第２準備工程と、
前記第１接合部と前記配線部とを接触させて第１接合条件で接合する第１接合工程と、
少なくとも１つの前記第１発光素子に粘着性部材を接触させ、前記粘着性部材を前記支持部材から前記第１発光素子に向かう方向に移動させることにより、前記支持部材から少なくとも１つの前記第１発光素子が除去可能かどうかを評価する第１評価工程と、
前記第１接合工程の後、前記複数の第１発光素子の電気的特性を評価する第２評価工程と、
前記第１評価工程において前記支持部材から前記少なくとも１つの前記第１発光素子が除去された場合に、前記第２評価工程において不良と判断された前記第１発光素子を、前記支持部材から除去する工程と、
を備える発光装置の製造方法。
２．前記第２評価工程において不良と判断された前記第１発光素子を除去した位置、及び前記第１評価工程において前記少なくとも１つの前記第１発光素子を除去した位置に、金を含む第２接合部を有する第２発光素子を配置し、前記第２接合部と前記配線部とを接触させて接合する第２接合工程をさらに備える上記１に記載の発光素子の製造方法。
３．前記第２接合工程の後、前記第１接合部及び前記配線部と、前記第２接合部及び前記配線部とを、第２接合条件で接合する第３接合工程をさらに備え、
前記第２接合条件の温度は前記第１接合条件の温度よりも高い、前記第２接合条件の荷重は前記第１接合条件の荷重よりも高い、又は、前記第２接合条件の温度は前記第１接合条件の温度よりも高く、且つ前記第２接合条件の荷重は前記第１接合条件の荷重よりも高い上記２に記載の発光装置の製造方法。
４．前記第１接合工程の後、前記基板に前記複数の第１発光素子が配置された素子領域が形成され、
前記素子領域は、外周部と、平面視において前記外周部に囲まれ、前記外周部の内側に位置する内側部とを有し、
前記第１評価工程において、前記粘着性部材を前記内側部に位置する前記第１発光素子に接触させる、上記１～３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
５．前記素子領域に配置された前記複数の発光素子間の間隔は、３０μｍ以下である上記４に記載の発光装置の製造方法。
６．平面視における前記第１発光素子の形状は、矩形状であり、
前記第１発光素子の一辺の長さは、３０μｍ以上１００μｍ以下である上記１～５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
基板と、前記基板上に配置され、金を含む複数の配線部とを有する支持部材を準備する第２準備工程と、
前記第１接合部と前記配線部とを接触させて第１接合条件で接合する第１接合工程と、
少なくとも１つの前記第１発光素子に粘着性部材を接触させ、前記粘着性部材を前記支持部材から前記第１発光素子に向かう方向に移動させることにより、前記支持部材から少なくとも１つの前記第１発光素子が除去可能かどうかを評価する第１評価工程と、
前記第１接合工程の後、前記複数の第１発光素子の電気的特性を評価する第２評価工程と、
前記第１評価工程において前記支持部材から前記少なくとも１つの前記第１発光素子が除去された場合に、前記第２評価工程において不良と判断された前記第１発光素子を、前記支持部材から除去する工程と、
を備える発光装置の製造方法。
２．前記第２評価工程において不良と判断された前記第１発光素子を除去した位置、及び前記第１評価工程において前記少なくとも１つの前記第１発光素子を除去した位置に、金を含む第２接合部を有する第２発光素子を配置し、前記第２接合部と前記配線部とを接触させて接合する第２接合工程をさらに備える上記１に記載の発光素子の製造方法。
３．前記第２接合工程の後、前記第１接合部及び前記配線部と、前記第２接合部及び前記配線部とを、第２接合条件で接合する第３接合工程をさらに備え、
前記第２接合条件の温度は前記第１接合条件の温度よりも高い、前記第２接合条件の荷重は前記第１接合条件の荷重よりも高い、又は、前記第２接合条件の温度は前記第１接合条件の温度よりも高く、且つ前記第２接合条件の荷重は前記第１接合条件の荷重よりも高い上記２に記載の発光装置の製造方法。
４．前記第１接合工程の後、前記基板に前記複数の第１発光素子が配置された素子領域が形成され、
前記素子領域は、外周部と、平面視において前記外周部に囲まれ、前記外周部の内側に位置する内側部とを有し、
前記第１評価工程において、前記粘着性部材を前記内側部に位置する前記第１発光素子に接触させる、上記１～３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
５．前記素子領域に配置された前記複数の発光素子間の間隔は、３０μｍ以下である上記４に記載の発光装置の製造方法。
６．平面視における前記第１発光素子の形状は、矩形状であり、
前記第１発光素子の一辺の長さは、３０μｍ以上１００μｍ以下である上記１～５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。本発明の上述した実施形態を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての形態も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものである。
１０…第１発光素子、１０Ａ…不良と判断された第１発光素子、１１…第１面、１２…第２面、１３…第１接合部、２０…第２発光素子、２１…第１面、２２…第２面、２３…第２接合部、４０…支持部材、４１…基板、４２…配線部、４２ａ…第１配線部、４２ｂ…第２配線部、５１…移載部材、６１…第１部材、６２…粘着性部材、６４…粘着性部材、７１…第２部材、８１…第３部材、９１…第４部材、１００…素子領域、１０１…外周部、１０２…内側部
Claims (6)
- 金を含む第１接合部を有する複数の第１発光素子を準備する第１準備工程と、
基板と、前記基板上に配置され、金を含む複数の配線部とを有する支持部材を準備する第２準備工程と、
前記第１接合部と前記配線部とを接触させて第１接合条件で接合する第１接合工程と、
少なくとも１つの前記第１発光素子に粘着性部材を接触させ、前記粘着性部材を前記支持部材から前記第１発光素子に向かう方向に移動させることにより、前記支持部材から少なくとも１つの前記第１発光素子が除去可能かどうかを評価し、前記支持部材から前記少なくとも１つの前記第１発光素子が除去された場合に評価ＯＫとする第１評価工程と、
前記第１接合工程の後、前記複数の第１発光素子の電気的特性を評価する第２評価工程と、
前記第１評価工程において前記支持部材から前記少なくとも１つの前記第１発光素子が除去された場合に、前記第２評価工程において不良と判断された前記第１発光素子を、前記支持部材から除去する工程と、
を備える発光装置の製造方法。 - 前記第２評価工程において不良と判断された前記第１発光素子を除去した位置、及び前記第１評価工程において前記少なくとも１つの前記第１発光素子を除去した位置に、金を含む第２接合部を有する第２発光素子を配置し、前記第２接合部と前記配線部とを接触させて接合する第２接合工程をさらに備える請求項１に記載の発光素子の製造方法。
- 前記第２接合工程の後、前記第１接合部及び前記配線部と、前記第２接合部及び前記配線部とを、第２接合条件で接合する第３接合工程をさらに備え、
前記第２接合条件の温度は前記第１接合条件の温度よりも高い、前記第２接合条件の荷重は前記第１接合条件の荷重よりも高い、又は、前記第２接合条件の温度は前記第１接合条件の温度よりも高く、且つ前記第２接合条件の荷重は前記第１接合条件の荷重よりも高い請求項２に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第１接合工程の後、前記基板に前記複数の第１発光素子が配置された素子領域が形成され、
前記素子領域は、外周部と、平面視において前記外周部に囲まれ、前記外周部の内側に位置する内側部とを有し、
前記第１評価工程において、前記粘着性部材を前記内側部に位置する前記第１発光素子に接触させる、請求項１～３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。 - 前記素子領域に配置された前記複数の発光素子間の間隔は、３０μｍ以下である請求項４に記載の発光装置の製造方法。
- 平面視における前記第１発光素子の形状は、矩形状であり、
前記第１発光素子の一辺の長さは、３０μｍ以上１００μｍ以下である請求項１～３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
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