JP6504762B2 - モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
第1部材と第2部材とが半田接合されたモジュールの製造方法であって、半田ペーストを第1部材の第1部分と第2部分に塗布する工程と、前記第1部材の前記第1部分に塗布された前記半田ペーストと第2部材の第1部分とを接触させ、前記第1部材の前記第2部分に塗布された前記半田ペーストと前記第2部材の第2部分とを接触させる工程と、前記第2部材の前記第1部分に接触した前記半田ペーストおよび前記第2部材の前記第2部分に接触した前記半田ペーストを溶融させる工程と、を有し、前記第1部材の前記第1部分および前記第1部材の前記第2部分、または、前記第2部材の前記第1部分および前記第2部材の前記第2部分、が単一のランドに含まれ、前記塗布する工程において、前記第1部材の前記第1部分に塗布された前記半田ペーストと前記第1部材の第2部分に塗布された前記半田ペーストは互いに離間しており、前記溶融させる工程において、前記第1部材の前記第1部分に接触した前記半田ペーストが溶融した溶融半田と、前記第1部材の前記第2部分に接触した前記半田ペーストが溶融した溶融半田と、を互いに接触させることを特徴とする。
図2(a)〜(e)および、図5(a)、(b)、(c)を用いてモジュールの製造方法の第1実施形態を説明する。図2(a)〜(e)は図1において点線Aで囲んだ部分の拡大図に対応する。
図3(a)〜(e)および、図5(a)、(b)、(d)を用いてモジュールの製造方法の第2実施形態を説明する。図3(a)〜(e)は図1において点線Aで囲んだ部分の拡大図に対応する。
図4(a)〜(e)を用いてモジュールの製造方法の参考形態を説明する。参考形態は、半田ペーストの塗布形状が異なる点以外は第1実施形態と同様であるので詳細な説明を省略する。
実施例における第1部材1のランド110上の半田ペーストの塗布パターンを、図5(d)に示すように分割されていないパターンとした以外は、実施例と同様にして比較用モジュールを10個作製した。
Claims (18)
- 第1部材と第2部材とが半田接合されたモジュールの製造方法であって、
半田ペーストを第1部材の第1部分と第2部分と第3部分とに塗布する工程と、
前記第1部材の前記第1部分に塗布された前記半田ペーストと第2部材の第1部分とを接触させ、前記第1部材の前記第2部分に塗布された前記半田ペーストと前記第2部材の第2部分とを接触させ、前記第1部材の前記第3部分に塗布された前記半田ペーストと前記第2部材の第3部分とを接触させる工程と、
前記第2部材の前記第1部分に接触した前記半田ペーストおよび前記第2部材の前記第2部分に接触した前記半田ペーストを溶融させ、前記第2部材の前記第3部分に接触した前記半田ペーストを溶融させる工程と、を有し、
前記第1部材は複数の第1ランドおよび複数の第2ランドを含み、前記第2ランドは前記第1ランドよりも小さい面積を有し、前記第1部材の前記第1部分および前記第1部材の前記第2部分は前記複数の前記第1ランドの1つのランドに含まれ、前記第1部材の前記第3部分は前記複数の前記第2ランドの1つのランドに含まれ、
前記塗布する工程において、前記第1部材の前記第1部分に塗布された前記半田ペーストと前記第1部材の第2部分に塗布された前記半田ペーストは互いに離間しており、前記第1部材の前記第3部分に塗布された前記半田ペーストは、前記第1部材の第1部分に塗布された前記半田ペーストおよび前記第1部材の第2部分に塗布された前記半田ペーストから離間しており、
前記溶融させる工程において、前記第2部材の前記第1部分に接触した前記半田ペーストが溶融した溶融半田と、前記第2部材の前記第2部分に接触した前記半田ペーストが溶融した溶融半田と、を互いに結合させ、前記第2部材の前記第3部分に接触した前記半田ペーストを溶融させた溶融半田は、前記第2部材の前記第3部分とは別の部分に接触した半田ペーストを溶融させた溶融半田と結合しないことを特徴とするモジュールの製造方法。 - 前記第2部材の前記第1部分と前記第2部材の前記第2部分は、別々のランドに含まれる、請求項1に記載のモジュールの製造方法。
- 第1部材と第2部材とが半田接合されたモジュールの製造方法であって、
半田ペーストを第1部材の第1部分と第2部分と第3部分とに塗布する工程と、
前記第1部材の前記第1部分に塗布された前記半田ペーストと第2部材の第1部分とを接触させ、前記第1部材の前記第2部分に塗布された前記半田ペーストと前記第2部材の第2部分とを接触させ、前記第1部材の前記第3部分に塗布された前記半田ペーストと前記第2部材の第3部分とを接触させる工程と、
前記第2部材の前記第1部分に接触した前記半田ペーストおよび前記第2部材の前記第2部分に接触した前記半田ペーストを溶融させ、前記第2部材の前記第3部分に接触した前記半田ペーストを溶融させる工程と、を有し、
前記第2部材は複数の第1ランドおよび複数の第2ランドを含み、前記第2ランドは前記第1ランドよりも小さい面積を有し、前記第2部材の前記第1部分および前記第2部材の前記第2部分は前記複数の前記第1ランドの1つのランドに含まれ、前記第2部材の前記第3部分は前記複数の前記第2ランドの1つのランドに含まれ、
前記塗布する工程において、前記第1部材の前記第1部分に塗布された前記半田ペーストと前記第1部材の第2部分に塗布された前記半田ペーストは互いに離間しており、前記第1部材の前記第3部分に塗布された前記半田ペーストは、前記第1部材の第1部分に塗布された前記半田ペーストおよび前記第1部材の第2部分に塗布された前記半田ペーストから離間しており、
前記溶融させる工程において、前記第2部材の前記第1部分に接触した前記半田ペーストが溶融した溶融半田と、前記第2部材の前記第2部分に接触した前記半田ペーストが溶融した溶融半田と、を互いに結合させ、前記第2部材の前記第3部分に接触した前記半田ペーストを溶融させた溶融半田は、前記第2部材の前記第3部分とは別の部分に接触した半田ペーストを溶融させた溶融半田と結合しないことを特徴とするモジュールの製造方法。 - 前記第1部材の前記第1部分と前記第1部材の前記第2部分は、別々のランドに含まれる、請求項3に記載のモジュールの製造方法。
- 前記別々のランドは単一の導電膜に含まれ、前記別々のランドは前記単一の導電膜に接する絶縁膜によって画定されている、請求項2または4に記載のモジュールの製造方法。
- 前記別々のランドを画定する前記絶縁膜の幅は、前記半田接合を成す半田層の厚さの0.5倍以上2.5倍以下である、請求項5に記載のモジュールの製造方法。
- 前記絶縁膜は無機材料膜である、請求項5または6に記載のモジュールの製造方法。
- 前記半田ペーストに含まれる半田の融点が170℃以下である、請求項1乃至7のいずれか1項に記載のモジュールの製造方法。
- 前記複数の第1ランドのうち隣接する2つの第1ランド同士の距離は、前記複数の第2ランドのうち隣接する2つの第2ランド同士の距離よりも大きい、請求項1乃至8のいずれか1項に記載のモジュールの製造方法。
- 前記複数の前記第1ランドは4つのランドを含み、前記4つのランドの各々は、前記第1ランドおよび前記第2ランドが配された面の4隅のそれぞれに配されている、請求項1乃至9のいずれか1項に記載のモジュールの製造方法。
- 前記第2部材の前記第1部分と前記第2部材の前記第2部分と前記第2部材の第4部分とが単一の導電膜に含まれ、前記第2部材の前記第4部分は、前記第2部材の前記第1部分と前記第2部材の前記第2部分との間に位置する、請求項1、3または4に記載の製造方法。
- 前記接触させる工程において、前記第2部材の前記第4部分には前記第1部材に塗布された半田ペーストが接触しない、請求項11に記載の製造方法。
- 前記溶融させる工程において互いに結合した溶融半田が前記第2部材の前記第4部分に接触する、請求項12に記載の製造方法。
- 前記第1部材の前記第1部分と前記第1部材の前記第2部分と前記第1部材の第4部分とが単一の導電膜に含まれ、前記第1部材の前記第4部分は、前記第1部材の前記第1部分と前記第1部材の前記第2部分との間に位置する、請求項1、2、3または11乃至13のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記接触させる工程において、前記第1部材の前記第4部分には前記第1部材に塗布された半田ペーストが接触しない、請求項14に記載の製造方法。
- 前記溶融させる工程において互いに結合した溶融半田が前記第1部材の前記第4部分に接触する、請求項15に記載の製造方法。
- 前記第2部材は電子デバイスを含み、前記第2部材の前記第1部分および前記第2部分は前記電子デバイスへ電気的に接続されておらず、前記第2部材の前記第3部分が前記電子デバイスへ電気的に接続されている、請求項1乃至16のいずれか1項に記載のモジュールの製造方法。
- 前記第1部材はモジュール基板であり、前記第2部材は電子部品である、請求項1乃至17のいずれか1項に記載のモジュールの製造方法。
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