JPH09162504A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
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- JPH09162504A JPH09162504A JP32455495A JP32455495A JPH09162504A JP H09162504 A JPH09162504 A JP H09162504A JP 32455495 A JP32455495 A JP 32455495A JP 32455495 A JP32455495 A JP 32455495A JP H09162504 A JPH09162504 A JP H09162504A
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- printed wiring
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- circuit board
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】接続信頼性の高い安価なプリント回路基板を提
供することにある。 【解決手段】プリント配線板１２の実装面１６ａには複
数の実装パッド１８が設けられ、これらの実装パッドに
は、半導体パッケージ１４の接続端子２４がそれぞれ電
気的に接続されている。プリント配線板には、半導体パ
ッケージに隣接して複数の透孔２６が形成され、これら
の透孔には、半導体パッケージの本体１４から延出した
複数の突起２８がそれぞれ嵌合されている。
供することにある。 【解決手段】プリント配線板１２の実装面１６ａには複
数の実装パッド１８が設けられ、これらの実装パッドに
は、半導体パッケージ１４の接続端子２４がそれぞれ電
気的に接続されている。プリント配線板には、半導体パ
ッケージに隣接して複数の透孔２６が形成され、これら
の透孔には、半導体パッケージの本体１４から延出した
複数の突起２８がそれぞれ嵌合されている。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、電子部品の実装
されたプリント回路基板に関する。
されたプリント回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ等の多数
の電子機器において、プリント配線板上に電子部品を実
装してなるプリント回路基板が多用されている。通常、
電子部品は複数の接続端子を有し、これらの接続端子を
プリント配線板側の接続パッドに半田付けすることによ
り実装されている。
の電子機器において、プリント配線板上に電子部品を実
装してなるプリント回路基板が多用されている。通常、
電子部品は複数の接続端子を有し、これらの接続端子を
プリント配線板側の接続パッドに半田付けすることによ
り実装されている。
【０００３】また、近年、プリント回路基板の薄型化を
図るため、実装される電子部品としていわゆる面実装タ
イプのものが広く用いられている。面実装タイプの電子
部品として、例えば、ボールグリッドアレイ型の電子部
品は、実装面に設けられた多数のパッドとこれらのパッ
ドに接合された半田ボールとを有している。そして、こ
の電子部品は、半田ボールをプリント配線板上の接続パ
ッドに半田付けすることにより実装されている。
図るため、実装される電子部品としていわゆる面実装タ
イプのものが広く用いられている。面実装タイプの電子
部品として、例えば、ボールグリッドアレイ型の電子部
品は、実装面に設けられた多数のパッドとこれらのパッ
ドに接合された半田ボールとを有している。そして、こ
の電子部品は、半田ボールをプリント配線板上の接続パ
ッドに半田付けすることにより実装されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般
に、プリント配線板と電子部品とは熱膨張係数の異なる
材料で形成されているため、急激な温度変化が生じる
と、これらは互いに異なる量だけ熱膨張する。そのた
め、電子部品とプリント配線板との接続部分にプリント
配線板の面方向に沿った応力が発生し、この応力によ
り、接続部、つまり、半田部分が損傷し接続不良を生じ
る場合がある。その結果、プリント回路基板の接続信頼
性が低下する。
に、プリント配線板と電子部品とは熱膨張係数の異なる
材料で形成されているため、急激な温度変化が生じる
と、これらは互いに異なる量だけ熱膨張する。そのた
め、電子部品とプリント配線板との接続部分にプリント
配線板の面方向に沿った応力が発生し、この応力によ
り、接続部、つまり、半田部分が損傷し接続不良を生じ
る場合がある。その結果、プリント回路基板の接続信頼
性が低下する。
【０００５】また、プリント配線板と電子部品とを熱膨
張係数の近似した材料によって形成することにより上述
した熱膨張による接続不良の発生を抑制することも可能
であるが、この場合、材料の選択範囲が狭くとなるとと
もに、製造コストの増加の原因ともなる。この発明は以
上の点に鑑みなされてもので、その目的は、接続信頼性
の高い安価なプリント回路基板を提供することにある。
張係数の近似した材料によって形成することにより上述
した熱膨張による接続不良の発生を抑制することも可能
であるが、この場合、材料の選択範囲が狭くとなるとと
もに、製造コストの増加の原因ともなる。この発明は以
上の点に鑑みなされてもので、その目的は、接続信頼性
の高い安価なプリント回路基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係るこの発明のプリント回路基板は、複
数の実装パッドを有するプリント配線板と、上記実装パ
ッドに電気的に接続された複数の接続端子を有し、上記
プリント配線板の面上に実装された電子部品と、を備
え、上記プリント配線板は、上記電子部品に隣接して形
成され上記実装パッドと接続端子との接続部に作用する
応力を緩和する複数の透孔を有していることを特徴とし
ている。
め、請求項１に係るこの発明のプリント回路基板は、複
数の実装パッドを有するプリント配線板と、上記実装パ
ッドに電気的に接続された複数の接続端子を有し、上記
プリント配線板の面上に実装された電子部品と、を備
え、上記プリント配線板は、上記電子部品に隣接して形
成され上記実装パッドと接続端子との接続部に作用する
応力を緩和する複数の透孔を有していることを特徴とし
ている。
【０００７】上記構成のプリント回路基板によれば、実
装パッドと接続端子との接続部に作用する振動、衝撃、
圧力、ねじれ、熱膨張による膨張、収縮力を、上記透孔
によって緩和し、接続部の損傷を防止する。
装パッドと接続端子との接続部に作用する振動、衝撃、
圧力、ねじれ、熱膨張による膨張、収縮力を、上記透孔
によって緩和し、接続部の損傷を防止する。
【０００８】請求項２に係るこの発明のプリント回路基
板は、複数の実装パッドを有するプリント配線板と、そ
れぞれ上記実装パッドに電気的に接続された複数の接続
端子が設けられた本体を有し、上記プリント配線板の面
上に実装された電子部品と、を備え、上記プリント配線
板は、上記電子部品に隣接して形成された複数の透孔を
有し、上記電子部品は、上記本体から延出し、それぞれ
上記透孔に嵌合された複数の突起を有していることを特
徴としている。
板は、複数の実装パッドを有するプリント配線板と、そ
れぞれ上記実装パッドに電気的に接続された複数の接続
端子が設けられた本体を有し、上記プリント配線板の面
上に実装された電子部品と、を備え、上記プリント配線
板は、上記電子部品に隣接して形成された複数の透孔を
有し、上記電子部品は、上記本体から延出し、それぞれ
上記透孔に嵌合された複数の突起を有していることを特
徴としている。
【０００９】また、上記本体は矩形状に形成され、上記
突起は、少なくとも上記本体の互いに対向する角部に設
けられている。上記構成のプリント回路基板によれば、
電子部品の突起をプリント回路基板側の透孔に嵌合する
ことにより、電子部品とプリント回路基板との結合力が
向上し、接続部に作用する応力を抑制することができ
る。
突起は、少なくとも上記本体の互いに対向する角部に設
けられている。上記構成のプリント回路基板によれば、
電子部品の突起をプリント回路基板側の透孔に嵌合する
ことにより、電子部品とプリント回路基板との結合力が
向上し、接続部に作用する応力を抑制することができ
る。
【００１０】請求項４に係るこの発明のプリント回路基
板は、複数の実装パッドを有するプリント配線板と、上
記実装パッドに電気的に接続された複数の接続端子を有
し、上記プリント配線板の面上に実装された電子部品
と、を備え、上記プリント配線板の実装パッドは、少な
くとも２個以上の接続端子が共通に接続された共通の実
装パッドを含んでいることを徴としている。
板は、複数の実装パッドを有するプリント配線板と、上
記実装パッドに電気的に接続された複数の接続端子を有
し、上記プリント配線板の面上に実装された電子部品
と、を備え、上記プリント配線板の実装パッドは、少な
くとも２個以上の接続端子が共通に接続された共通の実
装パッドを含んでいることを徴としている。
【００１１】上記構成のプリント回路基板によれば、接
続端子と実装パッドとの接続強度が増加し、これらの接
続部に応力が作用した場合でも接続部の損傷を低減する
ことが可能となる。
続端子と実装パッドとの接続強度が増加し、これらの接
続部に応力が作用した場合でも接続部の損傷を低減する
ことが可能となる。
【００１２】請求項５に係るこの発明のプリント回路基
板は、実装面と上記実装面に設けられた複数の実装パッ
ドとを有するプリント配線板と、上記実装パッドに電気
的に接続された複数の接続端子を有し、上記プリント配
線板の上記実装面上に実装された電子部品と、を備え、
上記実装パッドは、上記接続端子の先端部を収容した凹
所を有していることを特徴としている。
板は、実装面と上記実装面に設けられた複数の実装パッ
ドとを有するプリント配線板と、上記実装パッドに電気
的に接続された複数の接続端子を有し、上記プリント配
線板の上記実装面上に実装された電子部品と、を備え、
上記実装パッドは、上記接続端子の先端部を収容した凹
所を有していることを特徴としている。
【００１３】上記構成のプリント回路基板によれば、接
続端子と実装パッドとの接続強度が増加し、これらの接
続部に応力が作用した場合でも接続部の損傷を低減する
ことが可能となる。
続端子と実装パッドとの接続強度が増加し、これらの接
続部に応力が作用した場合でも接続部の損傷を低減する
ことが可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１および図
２に示すように、この発明の第１の実施の形態に係るプ
リント回路基板１０は、プリント配線板１２と、プリン
ト配線板上に実装された電子部品としてボールグリッド
アレイ型の半導体パッケージ１４と、を備えている。
明の実施の形態について詳細に説明する。図１および図
２に示すように、この発明の第１の実施の形態に係るプ
リント回路基板１０は、プリント配線板１２と、プリン
ト配線板上に実装された電子部品としてボールグリッド
アレイ型の半導体パッケージ１４と、を備えている。
【００１５】プリント配線板１０は、例えば、ポリイミ
ド等により形成された絶縁基板１６と、絶縁基板の実装
面１６ａ上に形成された図示しない導体パターンと、を
有し、この導体パターンは複数の実装パッド１８を備え
ている。
ド等により形成された絶縁基板１６と、絶縁基板の実装
面１６ａ上に形成された図示しない導体パターンと、を
有し、この導体パターンは複数の実装パッド１８を備え
ている。
【００１６】一方、半導体パッケージ１４は樹脂あるい
はセラミックにより形成された偏平な矩形状の本体２０
を有し、本体の下面には多数の接続パッド２２が並んで
形成されている。各接続パッド２２には、半田ボール２
４が接合され接続端子を構成している。
はセラミックにより形成された偏平な矩形状の本体２０
を有し、本体の下面には多数の接続パッド２２が並んで
形成されている。各接続パッド２２には、半田ボール２
４が接合され接続端子を構成している。
【００１７】半導体パッケージ１４の接続端子２４は、
プリント配線板１２の実装パッド１８上に図示しない半
田ペーストを介して配置され、リフロー半田付けするこ
とにより実装パッドにそれぞれ電気的に接続されてい
る。それにより、半導体パッケージ１４は、プリント配
線板１２の実装面１６ａ上に実装されている。
プリント配線板１２の実装パッド１８上に図示しない半
田ペーストを介して配置され、リフロー半田付けするこ
とにより実装パッドにそれぞれ電気的に接続されてい
る。それにより、半導体パッケージ１４は、プリント配
線板１２の実装面１６ａ上に実装されている。
【００１８】プリント配線板１２には、半導体パッケー
ジ１４に隣接した多数の透孔２６が形成されている。こ
れらの透孔２６は断面円形に形成されているとともに、
半導体パッケージ１４の周縁部と対向して、かつ、半導
体パッケージの全周に亙って並んで設けられている。
ジ１４に隣接した多数の透孔２６が形成されている。こ
れらの透孔２６は断面円形に形成されているとともに、
半導体パッケージ１４の周縁部と対向して、かつ、半導
体パッケージの全周に亙って並んで設けられている。
【００１９】上記のように構成されたプリント回路基板
１０によれば、例えば、急激な温度変化が生じると、半
導体パッケージ１４とプリント配線板１２との熱膨張差
により、接続端子２４にはプリント配線板の実装面１６
ａと平行な方向の応力が作用するが、この応力は、プリ
ント配線板１２に設けられた多数の透孔２６によって緩
和されて減少する。従って、応力Ｆに起因して接続端子
２４に作用する負荷を低減することができ、その結果、
接続端子の損傷による接続不良の発生を防止しプリント
回路基板の接続信頼性の向上を図ることができる。
１０によれば、例えば、急激な温度変化が生じると、半
導体パッケージ１４とプリント配線板１２との熱膨張差
により、接続端子２４にはプリント配線板の実装面１６
ａと平行な方向の応力が作用するが、この応力は、プリ
ント配線板１２に設けられた多数の透孔２６によって緩
和されて減少する。従って、応力Ｆに起因して接続端子
２４に作用する負荷を低減することができ、その結果、
接続端子の損傷による接続不良の発生を防止しプリント
回路基板の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００２０】また、プリント配線板と電子部品とを特に
熱膨張係数の近似した材料に限定して形成する必要がな
く、材料の選択範囲が制限されることなく製造コストの
低減を図ることが可能となる。
熱膨張係数の近似した材料に限定して形成する必要がな
く、材料の選択範囲が制限されることなく製造コストの
低減を図ることが可能となる。
【００２１】なお、熱膨張差による応力に限らず、プリ
ント回路基板１０に作用する振動、衝撃、圧力、ねじれ
等によって接続端子２４に作用する応力が発生した場合
でも、透孔２６によりこの応力を緩和することができ
る。
ント回路基板１０に作用する振動、衝撃、圧力、ねじれ
等によって接続端子２４に作用する応力が発生した場合
でも、透孔２６によりこの応力を緩和することができ
る。
【００２２】また、透孔２６は円形に限らず、図３に示
すように、本体２０の側縁に沿って延びる長孔形状に形
成されていてもよく、また、その数は必要に応じて増減
可能である。
すように、本体２０の側縁に沿って延びる長孔形状に形
成されていてもよく、また、その数は必要に応じて増減
可能である。
【００２３】図４ないし図６は、この発明の第２の実施
の形態に係るプリント回路基板１０を示している。な
お、第２の実施の形態において、上述した第１の実施の
形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細
な説明を省略する。
の形態に係るプリント回路基板１０を示している。な
お、第２の実施の形態において、上述した第１の実施の
形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細
な説明を省略する。
【００２４】第２の実施の形態によれば、プリント配線
板１２には４つの透孔２６が形成され、半導体パッケー
ジ１４の本体２０の４隅と対向して配置されている。一
方、半導体パッケージ１４の本体２０は、その下面の４
つの角部から直角に突出した４本の突起２８を有し、こ
れらの突起２８はそれぞれ透孔２６に嵌合可能に形成さ
れている。
板１２には４つの透孔２６が形成され、半導体パッケー
ジ１４の本体２０の４隅と対向して配置されている。一
方、半導体パッケージ１４の本体２０は、その下面の４
つの角部から直角に突出した４本の突起２８を有し、こ
れらの突起２８はそれぞれ透孔２６に嵌合可能に形成さ
れている。
【００２５】上記構成の半導体パッケージ１４をプリン
ト配線板１２に実装する場合、図示しないメタルマスク
を介してプリント配線板１２の各実装パッド１８上に半
田ペースト３０を印刷する。続いて、半導体パッケージ
１４の接続端子２４を対応する実装パッド１８上に載置
するとともに、突起２８をそれぞれ対向する透孔２６に
上方から挿入して嵌合する。
ト配線板１２に実装する場合、図示しないメタルマスク
を介してプリント配線板１２の各実装パッド１８上に半
田ペースト３０を印刷する。続いて、半導体パッケージ
１４の接続端子２４を対応する実装パッド１８上に載置
するとともに、突起２８をそれぞれ対向する透孔２６に
上方から挿入して嵌合する。
【００２６】この状態で、リフロー半田付けにより接続
端子２４を半田ペースト３０を介して実装パッド１８に
電気的に接続することによって、半導体パッケージ１４
がプリント回路基板１２に実装される。
端子２４を半田ペースト３０を介して実装パッド１８に
電気的に接続することによって、半導体パッケージ１４
がプリント回路基板１２に実装される。
【００２７】上記のように構成された第２の実施の形態
によれば、半導体パッケージ１４は接続端子１４を介し
てプリント配線板１２に電気的かつ機械的に連結されて
いるとともに、突起２８を介してプリント配線板１２に
機械的に連結されている。特に、各突起２８は透孔２６
内に嵌合された状態でプリント配線板１２に連結されて
いる。
によれば、半導体パッケージ１４は接続端子１４を介し
てプリント配線板１２に電気的かつ機械的に連結されて
いるとともに、突起２８を介してプリント配線板１２に
機械的に連結されている。特に、各突起２８は透孔２６
内に嵌合された状態でプリント配線板１２に連結されて
いる。
【００２８】従って、半導体パッケージ１４とプリント
配線板１２との熱膨張差や、振動、衝撃、圧力、ねじれ
等によって接続端子２４に作用する応力が発生した場合
でも、突起２８とプリント配線板１２との連結部により
応力を受けることができ、接続端子２４に作用する負荷
を低減することができる。その結果、接続端子の損傷に
よる接続不良の発生を防止しプリント回路基板の接続信
頼性の向上を図ることができる。プリント配線板１２お
よび半導体パッケージ１４の形成材料を特別に限定する
必要がなく、安価なプリント回路基板の提供が可能とな
る。
配線板１２との熱膨張差や、振動、衝撃、圧力、ねじれ
等によって接続端子２４に作用する応力が発生した場合
でも、突起２８とプリント配線板１２との連結部により
応力を受けることができ、接続端子２４に作用する負荷
を低減することができる。その結果、接続端子の損傷に
よる接続不良の発生を防止しプリント回路基板の接続信
頼性の向上を図ることができる。プリント配線板１２お
よび半導体パッケージ１４の形成材料を特別に限定する
必要がなく、安価なプリント回路基板の提供が可能とな
る。
【００２９】なお、第２の実施の形態において、突起２
８およびこれに対応した透孔２６の数は必要に応じて増
減可能である。但し、突起２８は、少なくとも、半導体
パッケージ１４の本体２０の互いに対向する２つの角部
に設けられていることが望ましい。また、プリント配線
板１２には、突起２８が嵌合する透孔２６に加えて、上
述した第１の実施の形態と同様に、応力を緩和するため
の透孔が設けられていてもよい。
８およびこれに対応した透孔２６の数は必要に応じて増
減可能である。但し、突起２８は、少なくとも、半導体
パッケージ１４の本体２０の互いに対向する２つの角部
に設けられていることが望ましい。また、プリント配線
板１２には、突起２８が嵌合する透孔２６に加えて、上
述した第１の実施の形態と同様に、応力を緩和するため
の透孔が設けられていてもよい。
【００３０】図７および図８は、この発明の第３の実施
の形態に係るプリント回路基板１０を示している。な
お、第３の実施の形態において、上述した第１の実施の
形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細
な説明を省略する。
の形態に係るプリント回路基板１０を示している。な
お、第３の実施の形態において、上述した第１の実施の
形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細
な説明を省略する。
【００３１】第３の実施の形態によれば、プリント配線
板１２の実装面１６ａに形成された実装パッド１８の内
の複数あるいは全部は、それぞれ２つ以上の接続端子２
４を共通して接続可能な大きさに形成されている。
板１２の実装面１６ａに形成された実装パッド１８の内
の複数あるいは全部は、それぞれ２つ以上の接続端子２
４を共通して接続可能な大きさに形成されている。
【００３２】半導体パッケージ１４をプリント配線板１
２上に実装する場合、図示しないメタルマスクを介して
プリント配線板１２の各実装パッド１８上に半田ペース
ト３０を印刷する。続いて、接続端子２４が２つづつ対
応する実装パッド１８上に位置するように半導体パッケ
ージ１４をプリント配線板１２上に載置する。
２上に実装する場合、図示しないメタルマスクを介して
プリント配線板１２の各実装パッド１８上に半田ペース
ト３０を印刷する。続いて、接続端子２４が２つづつ対
応する実装パッド１８上に位置するように半導体パッケ
ージ１４をプリント配線板１２上に載置する。
【００３３】この状態で、リフロー半田付けにより接続
端子２４を半田ペースト３０を介して実装パッド１８に
電気的に接続する。それにより、接続端子２４は２つづ
つ共通の実装パッド１８に半田付けされ、半導体パッケ
ージ１４がプリント回路基板１２に実装される。
端子２４を半田ペースト３０を介して実装パッド１８に
電気的に接続する。それにより、接続端子２４は２つづ
つ共通の実装パッド１８に半田付けされ、半導体パッケ
ージ１４がプリント回路基板１２に実装される。
【００３４】上記のように構成された第３の実施の形態
によれば、半導体パッケージ１４は２つ以上の接続端子
１４が共通の実装パッド１８に接続された状態でプリン
ト配線板１２上に実装されているため、各接続部は接続
強度が向上する。そのため、実装面１６ａと平行な方向
の応力が発生して接続端子２４と実装パッド１８との接
続部に負荷が作用した場合でも、接続部の損傷、破断等
が低減し、プリント回路基板１０の接続信頼性の向上を
図ることができる。
によれば、半導体パッケージ１４は２つ以上の接続端子
１４が共通の実装パッド１８に接続された状態でプリン
ト配線板１２上に実装されているため、各接続部は接続
強度が向上する。そのため、実装面１６ａと平行な方向
の応力が発生して接続端子２４と実装パッド１８との接
続部に負荷が作用した場合でも、接続部の損傷、破断等
が低減し、プリント回路基板１０の接続信頼性の向上を
図ることができる。
【００３５】図９は、この発明の第４の実施の形態に係
るプリント回路基板１０を示している。なお、第４の実
施の形態において、上述した第１の実施の形態と同一の
部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略
する。
るプリント回路基板１０を示している。なお、第４の実
施の形態において、上述した第１の実施の形態と同一の
部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略
する。
【００３６】第４の実施の形態によれば、プリント配線
板１２の実装面１６ａに形成された複数の実装パッド１
８は、それぞれ実装面１６ａよりも窪んだ凹所１８ａを
有している。そして、半導体パッケージ１４の接続端子
２４は、それぞれ先端部が凹所１８ａ内に収容された状
態で実装パッド１８に半田付けされ、実装パッドに電気
的に接続されている。
板１２の実装面１６ａに形成された複数の実装パッド１
８は、それぞれ実装面１６ａよりも窪んだ凹所１８ａを
有している。そして、半導体パッケージ１４の接続端子
２４は、それぞれ先端部が凹所１８ａ内に収容された状
態で実装パッド１８に半田付けされ、実装パッドに電気
的に接続されている。
【００３７】上記構成のプリント回路基板１０によれ
ば、半導体パッケージ１４の各接続端子２４は、その先
端部が実装パッド１８の凹所１８ａ内に収容された状態
で半田付けされていることから、接続端子と実装パッド
との間の接続強度が向上する。そのため、実装面１６ａ
と平行な方向の応力が発生して接続端子２４と実装パッ
ド１８との接続部に負荷が作用した場合でも、接続部の
損傷、破断等が低減し、プリント回路基板１０の接続信
頼性の向上を図ることができる。
ば、半導体パッケージ１４の各接続端子２４は、その先
端部が実装パッド１８の凹所１８ａ内に収容された状態
で半田付けされていることから、接続端子と実装パッド
との間の接続強度が向上する。そのため、実装面１６ａ
と平行な方向の応力が発生して接続端子２４と実装パッ
ド１８との接続部に負荷が作用した場合でも、接続部の
損傷、破断等が低減し、プリント回路基板１０の接続信
頼性の向上を図ることができる。
【００３８】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、実装される電子部品はボールグリッドア
レイ型の半導体パッケージに限らず、他の面実装型の半
導体パッケージを用いた場合でも上述した実施の形態と
同様の作用効果を得ることができる。
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、実装される電子部品はボールグリッドア
レイ型の半導体パッケージに限らず、他の面実装型の半
導体パッケージを用いた場合でも上述した実施の形態と
同様の作用効果を得ることができる。
【００３９】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、プリント配線板の実装パッドと半導体パッケージの
接続端子との接続部に作用する負荷を低減することによ
り、あるいは、この接続部の接続強度を向上することに
より、接続信頼性の高い安価なプリント回路基板を提供
することができる。
ば、プリント配線板の実装パッドと半導体パッケージの
接続端子との接続部に作用する負荷を低減することによ
り、あるいは、この接続部の接続強度を向上することに
より、接続信頼性の高い安価なプリント回路基板を提供
することができる。
【図１】この発明の第１の実施の形態に係るプリント回
路基板を示す断面図。
路基板を示す断面図。
【図２】上記プリント回路基板の一部を示す平面図。
【図３】上記第１の実施の形態に係るプリント回路基板
の変形例を示す平面図。
の変形例を示す平面図。
【図４】この発明の第２の実施の形態に係るプリント回
路基板において、実装前の半導体パッケージおよびプリ
ント配線板を示す断面図。
路基板において、実装前の半導体パッケージおよびプリ
ント配線板を示す断面図。
【図５】上記第２の実施の形態に係るプリント回路基板
の断面図。
の断面図。
【図６】上記第２の実施の形態に係るプリント回路基板
の一部を示す平面図。
の一部を示す平面図。
【図７】この発明の第３の実施の形態に係るプリント回
路基板において、実装前の半導体パッケージおよびプリ
ント配線板を示す断面図。
路基板において、実装前の半導体パッケージおよびプリ
ント配線板を示す断面図。
【図８】上記第３の実施の形態に係るプリント回路基板
の断面図。
の断面図。
【図９】上記第４の実施の形態に係るプリント回路基板
の断面図。
の断面図。
１０…プリント回路基板 １２…プリント配線板 １４…半導体パッケージ １８…実装パッド １８ａ…凹所 １６ａ…実装面 ２０…本体 ２２…接続パッド ２４…接続端子 ２６…透孔 ２８…突起
Claims (5)
- 【請求項１】複数の実装パッドを有するプリント配線板
と、 上記実装パッドに電気的に接続された複数の接続端子を
有し、上記プリント配線板の面上に実装された電子部品
と、を備え、 上記プリント配線板は、上記電子部品に隣接して形成さ
れ上記実装パッドと接続端子との接続部に作用する応力
を緩和する複数の透孔を有していることを特徴とするプ
リント回路基板。 - 【請求項２】複数の実装パッドを有するプリント配線板
と、 それぞれ上記実装パッドに電気的に接続された複数の接
続端子が設けられた本体を有し、上記プリント配線板の
面上に実装された電子部品と、を備え、 上記プリント配線板は、上記電子部品に隣接して形成さ
れた複数の透孔を有し、 上記電子部品は、上記本体から延出し、それぞれ上記透
孔に嵌合された複数の突起を有していることを特徴とす
るプリント回路基板。 - 【請求項３】上記本体は矩形状に形成され、上記突起
は、少なくとも上記本体の互いに対向する角部に設けら
れていることを特徴とする請求項２に記載のプリント回
路基板。 - 【請求項４】複数の実装パッドを有するプリント配線板
と、 上記実装パッドに電気的に接続された複数の接続端子を
有し、上記プリント配線板の面上に実装された電子部品
と、を備え、 上記プリント配線板の実装パッドは、上記複数の接続端
子の内、少なくとも２個以上の接続端子が共通に接続さ
れた共通の実装パッドを含んでいることを徴とするプリ
ント回路基板。 - 【請求項５】実装面と上記実装面に設けられた複数の実
装パッドとを有するプリント配線板と、 上記実装パッドに電気的に接続された複数の接続端子を
有し、上記プリント配線板の上記実装面上に実装された
電子部品と、を備え、 上記実装パッドは、上記接続端子の先端部を収容した凹
所を有していることを特徴とするプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32455495A JPH09162504A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32455495A JPH09162504A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162504A true JPH09162504A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18167115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32455495A Pending JPH09162504A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162504A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016039181A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | キヤノン株式会社 | モジュールの製造方法 |
-
1995
- 1995-12-13 JP JP32455495A patent/JPH09162504A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016039181A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | キヤノン株式会社 | モジュールの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040518 |