JP5640861B2 - 電子部品の製造方法と配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の製造方法と配線基板とに関する。

図２０（ａ）〜（ｃ）は、従来例に係る電子部品の製造方法を示す平面図である。
図２０（ａ）に示すように、まず、配線基板１１０を用意する。この配線基板１１０は、ベース基板１０１と、ベース基板１０１の表面１０１ａに設けられた第１の配線１１１と、第２の配線１１５とを有する。第１の配線１１１の先端には第１のランド１１２が設けられており、第２の配線１１５の先端には第２のランド１１６が設けられている。第１のランド１１２と第２のランド１１６は、例えば平面視によるＸ軸方向において、離れた状態で隣り合っている。

次に、図２０（ｂ）に示すように、この配線基板１１０の第１のランド１１２上と第２のランド１１６上とにそれぞれクリームはんだを塗布して、はんだ部１２０を形成する。そして、図２０（ｃ）に示すように、第１の電極１５１と第２の電極１５２とを有する素子１５０を用意し、第１のランド１１２に第１の電極１５１を重ね、第２のランド１１６に第２の電極１５２を重ね、この状態でリフロー炉に通す。これにより、はんだ部１２０が溶融してはんだ層１２０´となり、このはんだ層１２０´を介して、第１の電極１５１が第１のランド１１２に接続され、第２の電極１５２が第２のランド１１６に接続される。なお、このような実装の形態は、例えば特許文献１の図１等にも開示されている。

特開２００５−１３６３７５号公報

ところで、図２０（ｃ）に示した電子部品は、携帯電話や電子ペーパなど、種々の電子機器に搭載される。これらの電子機器は、その携帯性等の観点から薄型化することが望まれており、その一環として、電子機器に搭載される電子部品についても低背化が望まれている。これを受けて、配線基板１１０や素子１５０の小型、薄型化が進みつつある。
しかしながら、配線基板１１０と素子１５０との間にあるはんだ層１２０´については、これを薄く形成することが難しいという課題があった。例えば、はんだ層１２０´はクリームはんだを塗布し、これをリフローすることにより形成されるが、クリームはんだは厚めに塗布される傾向がある。このため、電子部品のさらなる低背化が困難となっていた。
そこで、この発明の幾つかの態様は、このような事情に鑑みてなされたものであって、はんだ層を薄く形成することができるようにした電子部品の製造方法と、配線基板の提供を目的の一つとする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、基板に設けられたランドに複数のはんだ部を設ける工程と、前記複数のはんだ部と素子の電極とが接するように前記素子を配置する工程と、前記複数のはんだ部を加熱し溶融させてはんだ層を形成し、前記はんだ層を介して前記電極と前記ランドとを接続する工程と、を含むことを特徴とする。ここで、「素子」としては、例えば、コンデンサや抵抗素子などの素子が挙げられる。

このような方法であれば、素子の電極とランドとを接続する際に、複数のはんだ部が溶融し、溶融したはんだ（即ち、溶融はんだ）の一部は複数のはんだ部の間の領域（即ち、はんだ部が設けられていない領域）に濡れ広がって、一つのはんだ層となる。これにより、素子の電極とランドとの間に残されるはんだを少なくすることができ、はんだ層を薄く形成することができる。はんだ層を薄く形成することにより、素子の電極とランドとの間の距離を縮めることができるので、電子部品の低背化を実現することができる。なお、本発明の「基板」としては、例えば、後述するベース基板１が該当する。

また、上記の電子部品の製造方法において、前記ランドの前記電極と重なり合う予定領域に開口部が設けられており、前記電極と前記ランドとを接続する工程では、前記複数のはんだ部の溶融した一部を前記開口部内に入り込ませることを特徴としてもよい。このような方法であれば、素子の電極とランドとの間に残されるはんだをさらに少なくすることができる。

また、上記の電子部品の製造方法において、前記ランドには、前記開口部として複数の開口部が設けられており、前記複数の開口部の各々の平面視による形状を第１の形状とし、前記複数のはんだ部の各々の平面視による形状を第２の形状としたとき、前記第１の形状と前記第２の形状は相似であり、且つ、前記第１の形状よりも前記第２の形状の方が大きく、前記複数のはんだ部を設ける工程では、前記複数の開口部の各々を前記複数のはんだ部の各々で覆うことを特徴としてもよい。このような方法であれば、開口部内へはんだを容易に入り込ませることができる。また、開口部の形状（第１の形状）よりもはんだ部の形状（第２の形状）の方が大きいため、素子の電極とランドとの間に接続に必要なはんだを容易に残すことができる。

また、上記の電子部品の製造方法において、前記複数のはんだ部を設ける工程では、前記複数のはんだ部の各々を平面視で同一の形状で同一の大きさに形成し、等間隔に配置することを特徴としてもよい。このような方法であれば、ランド上において溶融はんだの逃げ道（即ち、濡れ広がる経路）が一様に確保されるため、はんだ層の厚みの均一化が容易となる。

本発明の別の態様に係る電子部品の製造方法は、基板に設けられたランドにはんだ部を設ける工程と、前記はんだ部と素子の電極とが接するように前記素子を配置する工程と、前記はんだ部を加熱し溶融させてはんだ層を形成し、前記はんだ層を介して前記電極と前記ランドとを接続する工程と、を含み、前記ランドには開口部が設けられており、前記電極と前記ランドとを接続する工程では、前記はんだ部の溶融した一部を前記開口部内に入り込ませることを特徴とする。このような方法であれば、素子の電極とランドとを接続する際に、素子の電極とランドとの間に残されるはんだを少なくすることができ、はんだ層を薄く形成することができる。これにより、素子の電極とランドとの間の距離を縮めることができるので、電子部品の低背化を実現することができる。

本発明のさらに別の態様に係る配線基板は、電極を有する素子が取り付けられる配線基板であって、基板と、前記基板に設けられたランドと、前記ランドの前記電極と重なり合う予定領域に設けられた複数のはんだ部と、を備えることを特徴とする。このような構成であれば、電極をランドに接続する際に、溶融はんだの一部は、複数のはんだ部の間の領域（即ち、はんだ部が設けられていない領域）に濡れ広がって、一つのはんだ層となる。これにより、電極とランドとの間に残されるはんだを少なくすることができ、はんだ層を薄く形成することができる。素子の電極とランドとの間の距離を縮めることができるので、電子部品の低背化を実現することができる。

また、上記の配線基板において、前記ランドの前記電極と重なり合う予定領域に開口部が設けられており、前記開口部のうちの少なくとも一部と前記複数のはんだ部とが平面視で重なっていることを特徴としてもよい。このような構成であれば、電極とランドとを接続する際に、複数のはんだ部の溶融した一部が開口部内に入り込む。このため、素子の電極とランドとの間に残されるはんだをさらに少なくすることができ、はんだ層をさらに薄く形成することができる。

本発明のさらに別の態様に係る配線基板は、電極を有する素子が取り付けられる配線基板であって、基板と、前記基板に設けられたランドと、を備え、前記ランドの前記電極と重なり合う予定領域に開口部が設けられていることを特徴とする。このような構成であれば、電極とランドとを接続する際に、複数のはんだ部の溶融した一部が開口部内に入り込む。このため、素子の電極とランドとの間に残されるはんだを少なくすることができ、はんだ層を薄く形成することができる。これにより、素子の電極とランドとの間の距離を縮めることができるので、電子部品の低背化を実現することができる。

第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図（その１）。 第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図（その２）。 第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図（その３）。 はんだ層２０´の形成過程を模式的に示す図。 はんだ部２０の平面形状の他の例を示す図（その１）。 はんだ部２０の平面形状の他の例を示す図（その２）。 はんだ部２０の平面形状の他の例を示す図（その３）。 はんだ部２０の平面形状の他の例を示す図（その４）。 第２実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図（その１）。 第２実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図（その２）。 第２実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図（その３）。 はんだ層７０´の形成過程を模式的に示す図。 開口部６３の平面形状の他の例を示す図（その１）。 開口部６３の平面形状の他の例を示す図（その２）。 開口部６３の平面形状の他の例を示す図（その３）。 開口部６３の平面形状の他の例を示す図（その４）。 第３実施形態に係る配線基板８０の構成例を示す図。 配線基板８０の他の例を示す図（その１）。 配線基板８０の他の例を示す図（その２）。 従来例に係る電子部品の製造方法を示す図。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する。
（１）第１実施形態
図１（ａ）〜図３（ｂ）は本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図であり、各図の（ａ）は平面図、各図の（ｂ）は（ａ）をＸ１−Ｘ´１線〜Ｘ３−Ｘ´３線で切断した断面図である。
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、まず始めに、配線基板１０を用意する。この配線基板１０は、ベース基板１と、ベース基板１の表面１ａに設けられた第１の配線１１と、第２の配線１５と、を有する。第１の配線１１の先端には第１のランド１２が設けられており、第２の配線１５の先端には第２のランド１６が設けられている。

ベース基板１は、例えば可撓性を有する絶縁性のフィルムからなり、例えばポリイミドからなる。また、第１のランド１２を含む第１の配線１１、及び、第２のランド１６を含む第２の配線１５は、それぞれ金属（例えば、銅箔）からなり、その表面はメッキされていてもよい。例えば、第１の配線１１及び第２の配線１５を構成する金属が銅（Ｃｕ）の場合、その表面は金（Ａｕ）又はスズ（Ｓｎ）でメッキされていてもよい。

図１（ａ）に示すように、第１のランド１２と第２のランド１６は平面視で同一の形状（例えば、矩形）で、且つ、同一の大きさである。第１のランド１２と第２のランド１６は、例えば平面視で横方向において離れた状態で隣り合っている。なお、本明細書の各説明において、横方向（Ｘ軸方向）は例えば後述する素子５０の第１の電極５１（例えば、図３（ａ）及び（ｂ）参照。）が設けられた辺と平行な方向であり、縦方向（Ｙ軸方向）は素子５０の第１の電極５１が設けられた辺と直交する方向である。

次に、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１のランド１２内であって後述する第１の電極５１と重なる予定領域上と、第２のランド１６内であって後述する第２の電極５２（例えば、図３（ａ）及び（ｂ）参照。）と重なる予定領域上とにそれぞれクリームはんだを塗布して、複数のはんだ部２０を形成する。クリームはんだの塗布は、例えばスクリーン印刷で行う。ここで、複数のはんだ部２０の各々の平面視による形状（即ち、平面形状）は、互いに同一で同一の大きさ（即ち、合同）であり、例えばＹ軸方向に長く延びる長方形となっている。第１のランド１２上及び第２のランド１６上において、長方形のはんだ部２０はそれぞれ複数ずつ設けられており、これらはＹ軸方向と直交するＸ軸方向において等間隔に配置されている。

次に、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、この配線基板１０に素子５０を実装する。ここで、素子５０は、例えばコンデンサであり、第１の電極５１と、第２の電極５２と、第１の電極５１と第２の電極５２とに挟まれた誘電体５３と、を有する。この素子５０の実装工程では、第１のランド１２に設けられた複数のはんだ部２０と第１の電極５１とが重なり、且つ、第２のランド１６に設けられた複数のはんだ部２０と第２の電極５２とが重なるように、ベース基板１の表面１ａ上に素子５０を配置する。そして、この状態で、配線基板１０及び素子５０をリフロー炉に通す。これにより、複数のはんだ部２０がそれぞれ溶融し、第１のランド１２上及び第２のランド１６上において、それぞれ一つのはんだ層２０´を形成する。

図４（ａ）及び（ｂ）は、はんだ層２０´の形成過程を模式的に示す断面図である。図４（ａ）に示すように、上記の溶融の過程では、複数のはんだ部２０は溶融して、矢印で示すように、複数のはんだ部２０の間（即ち、はんだ部２０が設けられていない領域）に濡れ広がる。そして、隣り合うはんだ部２０同士が接触し、やがて固化して、図４（ｂ）に示すように、第１のランド１２上において一つのはんだ層２０´となる。図示しないが、第２のランド１６上におけるはんだ層２０´の形成過程も同様である。これにより、はんだ層２０´を介して、第１の電極５１と第１のランド１２とが接続されると共に、第２の電極５２と第２のランド１６とが接続されて、電子部品が完成する。

以上説明したように、本発明の第１実施形態によれば、素子５０を実装する際に、複数のはんだ部２０が溶融し、溶融したはんだ（即ち、溶融はんだ）の一部は、はんだ部２０が設けられていない領域に濡れ広がって一つのはんだ層２０´となる。これにより、第１の電極５１と第１のランド１２との間に残されるはんだを少なくすることができると共に、第２の電極５２と第１のランド１６との間に残されるはんだを少なくすることができ、これらの間ではんだ層２０´の厚みをそれぞれ小さくすることができる。はんだ層２０´を薄く形成することができ、第１の電極５１と第１のランド１２との間の距離、及び、第２の電極５２と第２のランド１６との間の距離をそれぞれ縮めることができるので、電子部品の低背化（即ち、部品実装総厚の低背化）を実現することができる。

また、本発明の第１実施形態によれば、複数のはんだ部２０の各々の平面形状は例えばＹ軸方向に長く延びる長方形であり、これらはＸ軸方向において等間隔に配置されている。これにより、第１、第２のランド１２、１６上において、溶融はんだの逃げ道（即ち、濡れ広がる経路）が一様に確保されるため、はんだ層２０´の厚みの均一化が容易となる。
なお、上記の第１実施形態では、複数のはんだ部２０の各々の平面形状が長方形である場合について説明した。しかしながら、本発明において、これらの平面形状は長方形に限定されるものではない。

例えば、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数のはんだ部２０の各々の平面形状は正方形でもよい。図５（ａ）に示すように、はんだ部２０の平面形状が正方形の場合、これら複数の正方形は互いに離れており、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において、それぞれ等間隔に列を成すように配置されていてもよい。又は、図５（ｂ）に示すように、これら複数の正方形は、例えば、Ｘ軸方向に並ぶ複数の列が、Ｙ軸方向において等間隔に配置されており、Ｙ軸方向において奇数番目の列と偶数番目の列とが、Ｘ軸方向に半ピッチずつ、ずれるように配置されていてもよい。

或いは、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数のはんだ部２０の各々の平面形状は円形（例えば、正円形）でもよい。図６（ａ）に示すように、これら複数の正円形は互いに離れており、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において、それぞれ等間隔に列を成すように配置されていてもよい。又は、図６（ｂ）に示すように、これら複数の正円形は、例えば、Ｘ軸方向に並ぶ複数の列が、Ｙ軸方向において等間隔に配置されており、Ｙ軸方向において奇数番目の列と偶数番目の列とが、Ｘ軸方向に半ピッチずつ、ずれるように配置されていてもよい。

或いは、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数のはんだ部２０の各々の平面形状は三角形（例えば、正三角形）でもよい。図７（ａ）に示すように、これら複数の正三角形は互いに離れており、例えば、Ｘ軸方向に並ぶ複数の列が、Ｙ軸方向において等間隔に配置されており、Ｙ軸方向において奇数番目の列と偶数番目の列とが、Ｘ軸方向に半ピッチずつ、ずれるように配置されていてもよい。又は、図７（ａ）に示すように、これら複数の正三角形は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向においてそれぞれ等間隔に列を成し、且つ、隣り合う正三角形の向かい合う各辺２０ａが平行となるように、配置されていてもよい。

或いは、図８に示すように、複数のはんだ部２０の各々の平面形状は五角以上の多角形（例えば、正六角形）でもよい。図８に示すように、これら複数の正六角形は互いに離れており、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において、それぞれ等間隔に列を成すように配置されていてもよい（即ち、ハニカム構造を成すように配置されていてもよい。）。
このように、複数のはんだ部２０の各々の形状及びその配置が、図５（ａ）〜図８等に示す何れの形態であったとしても、溶融はんだの逃げ道（即ち、濡れ広がる経路）が一様に確保される。このため、長方形の場合と同様の効果を奏することができる。

（２）第２実施形態
上記の第１実施形態では、第１のランドと第２のランドにそれぞれ複数のはんだ部を設ける場合について説明した。しかしながら、本発明では、ランドに複数のはんだ部を設けるのではなく、ランドそのものに複数の開口部を設けるようにしてもよい。
図９（ａ）〜図１１（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図であり、各図の（ａ）は平面図、各図の（ｂ）は（ａ）をＸ９−Ｘ´９線〜Ｘ１１−Ｘ´１１線で切断した断面図である。図９（ａ）に示すように、まず始めに、配線基板６０を用意する。この配線基板６０は、ベース基板１と、ベース基板１の表面１ａに設けられた第１の配線６１と、第２の配線６５と、を有する。第１の配線６１の先端には第１のランド６２が設けられており、第２の配線６５の先端には第２のランド６６が設けられている。

第１のランド６２を含む第１の配線６１、及び、第２のランド６６を含む第２の配線６５は、第１実施形態で説明した第１の配線１１及び第２の配線１５（例えば、図１（ａ）及び（ｂ）参照。）と同様に、それぞれ銅箔等の金属からなり、その表面はメッキされていてもよい。例えば、第１の配線６１及び第２の配線６５を構成する金属が銅（Ｃｕ）の場合、その表面は金（Ａｕ）又はスズ（Ｓｎ）でメッキされていてもよい。また、第１のランド６２と第２のランド６６は平面視で同一の形状（例えば、矩形）で、且つ、同一の大きさである。第１のランド６２と第２のランド６６は例えばＹ軸方向において離れた状態で隣り合っている。

さらに、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１のランド６２内であって第１の電極５１と重なる予定領域には、ベース基板１の表面１ａを底面とする複数の開口部６３が設けられている。第２のランド６６の第２の電極５２と重なる予定領域にも、ベース基板１の表面１ａを底面とする複数の開口部６７が設けられている。これら複数の開口部６３、６７の平面形状は互いに同一で同一の大きさであり、例えばＹ軸方向に長く延びる長方形となっている。また、これら複数の開口部６３、６７は、Ｘ軸方向において等間隔に設けられている。

次に、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１のランド６２上と第２のランド６６上にそれぞれはんだ部７０を形成する。ここで、はんだ部７０の各々は、例えばクリームはんだであり、その形成はスクリーン印刷で行う。はんだ部７０の平面形状は、例えば、上記の開口部６３、６７をそれぞれ覆う長方形となっている。
次に、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、この配線基板６０に素子５０を実装する。この素子５０の実装工程では、第１のランド６２に設けられたはんだ部７０と第１の電極５１とが重なり、且つ、第２のランド６６に設けられたはんだ部７０と第２の電極５２とが重なるように、ベース基板１の表面１ａ上に素子５０を配置する。そして、この状態で、配線基板６０及び素子５０をリフロー炉に通す。これにより、第１のランド６２上及び第２のランド６６上において、はんだ部７０がそれぞれ溶融して、はんだ層７０´が形成される。

図１２（ａ）及び（ｂ）は、はんだ層７０´の形成過程を模式的に示す断面図である。図１２（ａ）に示すように、上記の溶融の過程では、第１のランド６２上のはんだ部７０は溶融し、その一部は矢印で示すように、第１のランド６２に設けられた複数の開口部６３に入り込む。そして、溶融したはんだは複数の開口部６３を埋め込んだ状態で固化して、図１２（ｂ）に示すように、はんだ層７０´となる。図示しないが、第２のランド６６上におけるはんだ層７０´の形成過程も同様である。これにより、はんだ層７０´を介して、第１の電極５１と第１のランド６２とが接続されると共に、第２の電極５２と第２のランド６６とが接続されて、電子部品が完成する。

以上説明したように、本発明の第２実施形態によれば、素子５０を実装する際に、第１のランド６２に設けられた複数の開口部６３内や、第２のランド６６に設けられた複数の開口部６７内に溶融はんだの一部が入り込む。これにより、第１の電極５１と第１のランド６２との間に残されるはんだを少なくすることができると共に、第２の電極５２と第１のランド６６との間に残されるはんだを少なくすることができ、これらの間ではんだ層７０´の厚みをそれぞれ小さくすることができる。はんだ層７０´を薄く形成することができ、第１の電極５１と第１のランド６２との間の距離、及び、第２の電極５２と第２のランド６６との間の距離をそれぞれ縮めることができるので、電子部品の低背化（即ち、部品実装総厚の低背化）を実現することができる。

なお、上記の第１実施形態では、複数の開口部６３、６７の各々の平面形状がＹ軸方向に長く延びる長方形である場合について説明した。しかしながら、本発明において、この長方形の向きはＹ軸方向に限定されるものではない。例えば図１３に示すように、複数の開口部６３の各々の平面形状はＸ軸方向に長く延びる長方形であってもよい。また、これら複数の開口部６３は、Ｙ軸方向において等間隔に設けられていてもよく、さらに、その一端は第１のランド６２の外周の辺に面していてもよい。第２のランド６６の複数の開口部６７も同様である。このような構成であっても、上記の第１実施形態と同様に、はんだ層７０´を薄く形成することができ、電子部品の低背化を実現することができる。

また、本発明において、これら複数の開口部６３、６７の各々の平面形状は、長方形に限定されるものでもない。例えば、図１４（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数の開口部６３の各々の平面形状は正方形でもよい。また、図１５（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数の開口部６３の各々の平面形状は正円形でもよい。さらに、図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数の開口部６３の各々の平面形状は正三角形でもよい。また、図示しないが、複数の開口部６３の各々の平面形状は正六角形でもよい。第２のランド６６の複数の開口部６７も同様である。
このように、複数の開口部６３、６７の各々の形状及びその配置が、図１４（ａ）〜図１６（ｂ）等に示す何れの形態であったとしても、溶融はんだの逃げ道（即ち、濡れ広がる経路）が一様に確保される。このため、長方形の場合と同様の効果を奏することができる。

（３）第３実施形態
また、本発明では、上記の第１実施形態と第２実施形態とを組み合わせてもよい。即ち、ランドの電極と重なり合う予定領域に複数の開口部を設けておき、この複数の開口部の各々と平面視で重なるように複数のはんだ部を設けてもよい。
図１７〜図１９は、本発明の第３実施形態に係る配線基板８０の構成例を示す平面図である。例えば、図１７に示すように、第１のランド６２に設けられた複数の開口部６３の各々と平面視で直交するように、これら複数の開口部６３の上に複数のはんだ部２０を設けてもよい。同様に、第２のランド６６に設けられた複数の開口部６７の各々と平面視で直交するように、これら複数の開口部６７の上に複数のはんだ部２０を設けてもよい。この例では、複数の開口部６３、６６の各々の平面形状はＸ軸方向に長く延びる長方形であり、複数のはんだ部２０の各々の平面形状はＹ軸方向に長く延びる長方形である。

このような構成であれば、配線基板８０に素子５０を実装する際に、複数のはんだ部２０が溶融し、溶融はんだの一部は、はんだ部２０が設けられていない領域に濡れ広がる。また、溶融はんだの一部は開口部６３、６７内にそれぞれ入り込む。このため、第１、第２実施形態と比べて、第１の電極５１と第１のランド１２との間に残されるはんだをより少なくすることができると共に、第２の電極５２と第１のランド１６との間に残されるはんだをより少なくすることができる。その結果、はんだ層をより薄く形成することが可能となる。

また、この第３実施形態では、複数の開口部６３、６７の各々の平面形状を第１の形状とし、複数のはんだ部２０の各々の平面形状を第２の形状としたとき、第１の形状と第２の形状は相似であり、且つ、第１の形状よりも第２の形状の方が大きいことが好ましい。また、複数のはんだ部２０を設ける工程では、複数の開口部６３、６７の各々を複数のはんだ部２０の各々によって完全に覆うことが好ましい。

例えば、図１８に示すように、素子が実装される前の配線基板８０において、複数の開口部６３、６７の各々の平面形状（第１の形状）は長方形であり、複数のはんだ部２０の各々の平面形状（第２の形状）も長方形である。第１の形状と第２の形状は相似で、且つ、第１の形状よりも第２の形状の方が大きい。しかも、複数のはんだ部２０の各々によって、複数の開口部６３、６７の各々は完全に覆われている。

或いは、図１９に示すように、素子が実装される前の配線基板８０において、複数の開口部６３、６７の各々の平面形状（第１の形状）は正円形であり、複数のはんだ部２０の各々の平面形状（第２の形状）も正円形である。第１の形状と第２の形状とが相似で、且つ、第１の形状よりも第２の形状の方が大きい。しかも、複数のはんだ部２０の各々によって、複数の開口部６３、６７の各々は完全に覆われている。

素子の実装工程では、このような配線基板８０を用いることにより、複数の開口部６３、６７内へ溶融はんだを容易に入り込ませることができる。また、複数の開口部６３、６７の各々の平面形状よりも、複数のはんだ部２０の各々の平面形状の方が大きいため、第１の電極５１と第１のランド６２との間の接続、及び、第２の電極５２と第２のランド６６との間の接続、にそれぞれ必要なはんだを容易に残すことができる。

なお、この第３実施形態では、第１の形状と第２の形状がそれぞれ長方形、又は、正円形である場合を示したが、本発明において、第１の形状と第２の形状はこれらに限定されるものではない。例えば、第１、第２実施形態と同様、第１の形状と第２の形状は正三角形や五六角形であってもよい。このような場合であっても、図１７〜図１９に示した各例と同様の効果を奏することができる。

（４）その他の実施形態
なお、本発明において、ベース基板１はフレキシブル基板に限定されるものではなく、リジッド基板であってもよい。また、ベース基板１の材料は、ポリイミドに限定されるものではなく、フェノール、エポキシ、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）、アルミナ、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの各絶縁材を用いることができる。

また、本発明において、第１の配線１１、６１、第２の配線１５、６５の各材料も、銅（Ｃｕ）に限定されるものではなく、アルミニウム、黒鉛などの各導電材を用いることができる。
また、本発明において、素子５０はコンデンサに限定されるものではない。素子５０は、例えば抵抗素子などでもよく、その場合は第１の電極５１と第２の電極５２との間に抵抗体が配置される。

１ ベース基板、１ａ 表面、１０、６０、８０ 配線基板、１１、６１ 第１の配線、１２、６２ 第１のランド、１５、６５ 第２の配線、１６、６６ 第２のランド、２０、７０ （溶融前の）はんだ部、２０´、７０´ （溶融後の）はんだ層、５０ 素子（例えば、コンデンサ、又は、抵抗素子）、５１ 第１の電極、５２ 第２の電極、５３ 誘電体

Claims (4)

1. 基板に設けられたランドに複数のはんだ部を設ける工程と、
   前記複数のはんだ部と素子の電極とが接するように前記素子を配置する工程と、
   前記複数のはんだ部を加熱し溶融させてはんだ層を形成し、前記はんだ層を介して前記
   電極と前記ランドとを接続する工程と、を含み、
   前記ランドの前記電極と重なり合う予定領域に複数の開口部が設けられており、
   前記複数の開口部の各々の平面視による形状を第１の形状とし、前記複数のはんだ部の
   各々の平面視による形状を第２の形状としたとき、前記第１の形状と前記第２の形状は相
   似であり、且つ、前記第１の形状よりも前記第２の形状の方が大きく、
   前記複数のはんだ部を設ける工程では、前記複数の開口部の各々を前記複数のはんだ部
   の各々で覆い、
   前記電極と前記ランドとを接続する工程では、前記複数のはんだ部の溶融した一部を前
   記複数の開口部内に入り込ませることを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記複数のはんだ部を設ける工程では、
   前記複数のはんだ部の各々を平面視で同一の形状で同一の大きさに形成し、等間隔に配
   置することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 電極を有する素子が取り付けられる配線基板であって、
   基板と、
   前記基板に設けられたランドと、
   前記ランドの前記電極と重なり合う予定領域に設けられた複数の開口部と、
   前記ランドの前記電極と重なり合う予定領域に設けられた複数のはんだ部と、
   前記複数の開口部の各々の平面視による形状を第１の形状とし、前記複数のはんだ部の
   各々の平面視による形状を第２の形状としたとき、前記第１の形状と前記第２の形状は相
   似であり、且つ、前記第１の形状よりも前記第２の形状の方が大きく、
   前記複数の開口部の各々が前記複数のはんだ部の各々で覆われていることを特徴とする配線基板。
4. 前記複数のはんだ部の各々は平面視で同一の形状で同一の大きさであり、等間隔に配
   置されていることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。

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