JPH0878824A - 被接続板状体 - Google Patents
被接続板状体Info
- Publication number
- JPH0878824A JPH0878824A JP6203303A JP20330394A JPH0878824A JP H0878824 A JPH0878824 A JP H0878824A JP 6203303 A JP6203303 A JP 6203303A JP 20330394 A JP20330394 A JP 20330394A JP H0878824 A JPH0878824 A JP H0878824A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- solder
- contact
- adhered
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧接挾持型電気コネクタにより相互接続され
る被接続板状体において、被接続板状体に電子部品を半
田付けする際にランドに半田が付着したとしても、良好
な接続状態を確保できるようにする。 【構成】 被接続板状体20のランド21は、電気的導通の
ある複数の小幅な細小ランド部21ａから構成されてお
り、付着する半田22の高さｈを低く抑えられるようにな
っている。
る被接続板状体において、被接続板状体に電子部品を半
田付けする際にランドに半田が付着したとしても、良好
な接続状態を確保できるようにする。 【構成】 被接続板状体20のランド21は、電気的導通の
ある複数の小幅な細小ランド部21ａから構成されてお
り、付着する半田22の高さｈを低く抑えられるようにな
っている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧接挟持型電気コネク
タに接続される被接続板状体に関するものである。
タに接続される被接続板状体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、圧接挟持型電気コネクタを挟んで
相互に対向するように配置され、この圧接挟持型電気コ
ネクタを介して相互に電気的に接続されるＩＣチップキ
ャリアやプリント配線板などの被接続板状体が知られて
いる。
相互に対向するように配置され、この圧接挟持型電気コ
ネクタを介して相互に電気的に接続されるＩＣチップキ
ャリアやプリント配線板などの被接続板状体が知られて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この種の被接続板状体
は、一般的に、矩形あるいは円形の複数のランド（接続
パッド）を有しているが、被接続板状体の中には、電子
部品等がフロー半田付けされる面にこのようなランドが
形成されることがあり、その場合フロー半田付け時に溶
融した半田が流れてランドに付着するおそれがある。ラ
ンドの周囲は半田が付着しないようにレジストが形成さ
れているのでランドに半田が流れ込むと、半田がランド
面に盛り上がるように付着してしまう。このように盛り
上がるように半田が付着するとランド面の高さが半田の
厚み分実質的に高くなったのと同じである。ランドの高
さが高くなるとランドと接続されるコンタクトの弾性部
が許容量以上に変形してしまうおそれがあり、また半田
が付着したランドと付着しなかったランドとの高さのば
らつきが大きくなって、ランド間でコンタクトの接触圧
が大きく異なるおそれもある。このため、結果として電
気コネクタとの十分な接続がなされないなどの問題が生
じることになる。
は、一般的に、矩形あるいは円形の複数のランド（接続
パッド）を有しているが、被接続板状体の中には、電子
部品等がフロー半田付けされる面にこのようなランドが
形成されることがあり、その場合フロー半田付け時に溶
融した半田が流れてランドに付着するおそれがある。ラ
ンドの周囲は半田が付着しないようにレジストが形成さ
れているのでランドに半田が流れ込むと、半田がランド
面に盛り上がるように付着してしまう。このように盛り
上がるように半田が付着するとランド面の高さが半田の
厚み分実質的に高くなったのと同じである。ランドの高
さが高くなるとランドと接続されるコンタクトの弾性部
が許容量以上に変形してしまうおそれがあり、また半田
が付着したランドと付着しなかったランドとの高さのば
らつきが大きくなって、ランド間でコンタクトの接触圧
が大きく異なるおそれもある。このため、結果として電
気コネクタとの十分な接続がなされないなどの問題が生
じることになる。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みなされたものであ
り、その目的は、フロー半田付け時にランドに半田が流
れ込むことによって半田が付着したとしても、半田の付
着量が少なく、盛り上がり高さも低く抑えられ、ランド
と電気コネクタのコンタクトとの良好な接続状態を確保
することができる接続の信頼性の高い被接続板状体を提
供することにある。
り、その目的は、フロー半田付け時にランドに半田が流
れ込むことによって半田が付着したとしても、半田の付
着量が少なく、盛り上がり高さも低く抑えられ、ランド
と電気コネクタのコンタクトとの良好な接続状態を確保
することができる接続の信頼性の高い被接続板状体を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の被接続板状体は、ランドが電気的導通のある複
数の小幅の細小ランド部からなることを特徴とするもの
である。
本発明の被接続板状体は、ランドが電気的導通のある複
数の小幅の細小ランド部からなることを特徴とするもの
である。
【０００６】
【作用および発明の効果】本発明の被接続板状体によれ
ば、ランドが電気的導通のある複数の小幅の細小ランド
部からなるので、フロー半田付け時などに半田がランド
に流れ込んだ場合、半田は複数の細小ランド部にそれぞ
れ付着することになる。細小ランド部は小幅に形成され
ているので半田の付着量は少なく、付着した半田の高さ
は低くなる。このため、付着した半田が大きく盛り上が
ったり、半田が付着したランドと付着しなかったランド
との高さの差が大きくばらついたりすることがない。し
たがって、半田が付着したランドに接続される電気コネ
クタのコンタクトが許容量以上に変形したり、各ランド
にそれぞれ接続される各コンタクト間の接触圧に大きな
バラツキが生じたりすることがないので、常に電気コネ
クタとの良好な接続状態を確保することができ、接続の
信頼性を向上させることが可能となる。
ば、ランドが電気的導通のある複数の小幅の細小ランド
部からなるので、フロー半田付け時などに半田がランド
に流れ込んだ場合、半田は複数の細小ランド部にそれぞ
れ付着することになる。細小ランド部は小幅に形成され
ているので半田の付着量は少なく、付着した半田の高さ
は低くなる。このため、付着した半田が大きく盛り上が
ったり、半田が付着したランドと付着しなかったランド
との高さの差が大きくばらついたりすることがない。し
たがって、半田が付着したランドに接続される電気コネ
クタのコンタクトが許容量以上に変形したり、各ランド
にそれぞれ接続される各コンタクト間の接触圧に大きな
バラツキが生じたりすることがないので、常に電気コネ
クタとの良好な接続状態を確保することができ、接続の
信頼性を向上させることが可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、添付図面に基づいて本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例による被接続板状
体と圧接挟持型電気コネクタのコンタクトの接触部との
接触状態を示す断面図（図１は図２におけるI-I 線断面
相当図）、図２は図１に示すランドの形態を示す平面図
である。
体と圧接挟持型電気コネクタのコンタクトの接触部との
接触状態を示す断面図（図１は図２におけるI-I 線断面
相当図）、図２は図１に示すランドの形態を示す平面図
である。
【０００９】図１に示すようにランド21はコンタクト11
の接触部11ａと十分接触可能な間隔で成形された小幅の
細小ランド部21ａからなっている。また、図２に示すよ
うに１つのランド21内の各細小ランド部21ａは、相互に
電気的導通が得られるように銅箔等の導体により一体的
に形成されている。ランド21をこのような構成としたこ
とにより、被接続板状体20に電子部品等をフロー半田付
けする際などに、ランド21に半田22が付着した場合で
も、付着した半田22の高さｈは図１に示すように微小に
とどめることが可能となる。このため、付着した半田が
大きく盛り上がったり、半田が付着したランドと付着し
なかったランドとの高さの差が大きくばらついたりする
ことがない。したがって、半田が付着したランドに接続
される圧接挟持型電気コネクタのコンタクトが許容量以
上に変形したり、各ランドにそれぞれ接続される各コン
タクト間の接触圧に大きなバラツキが生じたりすること
がないので、常に圧接挟持型電気コネクタとの良好な接
続状態を確保することができ、接続の信頼性を向上させ
ることができるようになっている。
の接触部11ａと十分接触可能な間隔で成形された小幅の
細小ランド部21ａからなっている。また、図２に示すよ
うに１つのランド21内の各細小ランド部21ａは、相互に
電気的導通が得られるように銅箔等の導体により一体的
に形成されている。ランド21をこのような構成としたこ
とにより、被接続板状体20に電子部品等をフロー半田付
けする際などに、ランド21に半田22が付着した場合で
も、付着した半田22の高さｈは図１に示すように微小に
とどめることが可能となる。このため、付着した半田が
大きく盛り上がったり、半田が付着したランドと付着し
なかったランドとの高さの差が大きくばらついたりする
ことがない。したがって、半田が付着したランドに接続
される圧接挟持型電気コネクタのコンタクトが許容量以
上に変形したり、各ランドにそれぞれ接続される各コン
タクト間の接触圧に大きなバラツキが生じたりすること
がないので、常に圧接挟持型電気コネクタとの良好な接
続状態を確保することができ、接続の信頼性を向上させ
ることができるようになっている。
【００１０】ランドの形状は図２に示すもの以外にも種
々の態様をとることが可能である。図３乃至図６にラン
ドの変形例21Ａ，21Ｂ，21Ｃ，21Ｄを示す。なお、複数
の細小ランド部21ａは１工程で同時に形成してもよい
し、複数の工程で段階的に形成し最終的に一体的なラン
ドに形成してもよい。
々の態様をとることが可能である。図３乃至図６にラン
ドの変形例21Ａ，21Ｂ，21Ｃ，21Ｄを示す。なお、複数
の細小ランド部21ａは１工程で同時に形成してもよい
し、複数の工程で段階的に形成し最終的に一体的なラン
ドに形成してもよい。
【００１１】また、図７は本発明の一実施例による被接
続板状体および圧接挟持型コネクタの概略構成を示す斜
視図である。ここで、図示した圧接挟持型コネクタ10は
単なる例示であり、これに限定されるものではない。
続板状体および圧接挟持型コネクタの概略構成を示す斜
視図である。ここで、図示した圧接挟持型コネクタ10は
単なる例示であり、これに限定されるものではない。
【００１２】なお、比較のため従来一般的なランド形状
を図８に、そのようなランドに半田が付着した場合の状
態を図９にそれぞれ示す。図８のランド21Ｅは全面導体
からなるので、半田22が付着すると図９に示すように半
田22の高さＨがかなり高くなってしまう。
を図８に、そのようなランドに半田が付着した場合の状
態を図９にそれぞれ示す。図８のランド21Ｅは全面導体
からなるので、半田22が付着すると図９に示すように半
田22の高さＨがかなり高くなってしまう。
【図１】本発明の一実施例による被接続板状体のランド
とコンタクトとの接触状態を示す断面図
とコンタクトとの接触状態を示す断面図
【図２】本発明の一実施例におけるランドの形状を示す
図
図
【図３】ランドの変形例を示す図
【図４】ランドの他の変形例を示す図
【図５】ランドのその他の変形例を示す図
【図６】ランドの別の変形例を示す図
【図７】電気コネクタと被接続板状体の概略構成を示す
斜視図
斜視図
【図８】従来のランドの一例を示す図
【図９】図８におけるIX-IX 線断面相当図
10 電気コネクタ 11 コンタクト 11ａ 接触部 20 被接続板状体 21，21Ａ，21Ｂ，21Ｃ，21Ｄ ランド 21ａ 細小ランド部 22 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 コンタクトを受容する電気コネクタの表
面から突出した前記コンタクトの接触部に当接すること
により該接触部と接続されるランドを、電子部品等が半
田付けされる面に有する被接続板状体であって、 前記ランドが電気的導通のある複数の小幅の細小ランド
部からなることを特徴とする被接続板状体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6203303A JPH0878824A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 被接続板状体 |
| TW084204501U TW323035U (en) | 1994-08-29 | 1995-04-10 | Plate member having conductor pads |
| KR1019950022784A KR960009808A (ko) | 1994-08-29 | 1995-07-28 | 도전 패드를 구비한 플레이트 부재 |
| CN95116661A CN1130340A (zh) | 1994-08-29 | 1995-08-29 | 被连接板状体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6203303A JPH0878824A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 被接続板状体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878824A true JPH0878824A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16471806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6203303A Withdrawn JPH0878824A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 被接続板状体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878824A (ja) |
| KR (1) | KR960009808A (ja) |
| CN (1) | CN1130340A (ja) |
| TW (1) | TW323035U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012209408A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | 電子部品の製造方法と配線基板 |
| US9815133B2 (en) | 2014-08-05 | 2017-11-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing a module |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP6203303A patent/JPH0878824A/ja not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-04-10 TW TW084204501U patent/TW323035U/zh unknown
- 1995-07-28 KR KR1019950022784A patent/KR960009808A/ko not_active Application Discontinuation
- 1995-08-29 CN CN95116661A patent/CN1130340A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012209408A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | 電子部品の製造方法と配線基板 |
| US9815133B2 (en) | 2014-08-05 | 2017-11-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing a module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1130340A (zh) | 1996-09-04 |
| KR960009808A (ko) | 1996-03-22 |
| TW323035U (en) | 1997-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60230377A (ja) | ピンなしコネクタ・インタ−ポ−ザ | |
| JPS62584B2 (ja) | ||
| JPH06216487A (ja) | フレキシブルパターンの接続端子部 | |
| US8727810B2 (en) | Connector | |
| JPH10233564A (ja) | フレキシブル基板 | |
| US3850711A (en) | Method of forming printed circuit | |
| JP2003217720A (ja) | ピングリッド配列電気コネクタ | |
| JPH0918108A (ja) | フレキシブルプリント基板の接続構造 | |
| JPH0878824A (ja) | 被接続板状体 | |
| JPH1064608A (ja) | コネクタ | |
| JP3704651B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS6188471A (ja) | コネクタ− | |
| JPS60201692A (ja) | 配線回路装置 | |
| JP2001156222A (ja) | 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法 | |
| JP2594365B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の接続方法 | |
| JPH0519974Y2 (ja) | ||
| JPS6141272Y2 (ja) | ||
| JPH06204652A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH06314885A (ja) | プリント多層配線基板モジュール | |
| JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
| JP2002158427A (ja) | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 | |
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
| JPS6155629A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH07326705A (ja) | 電子部品およびこれを利用した実装方法 | |
| JP2004335682A (ja) | プリント配線基板の接合構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |