JP2014143355A - 固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】FPC103は、ベースプレート101に積層されるとともに固定され、ボンディングパット211を含むインナーリード212を描画された固定部103bと、ベースプレート101から外部に突出し、端子部301を含むアウターリード302を描画された突出部103aとを有する。枠部104は、FPC103上に設けられる。
【選択図】図6
Description
<固体撮像素子用中空パッケージ及び固体撮像素子の構成>
本発明の実施の形態1に係る固体撮像素子用中空パッケージ150及び固体撮像素子100の構成について、図1〜図6を用いて説明する。なお、図1〜図5では、固体撮像素子用中空パッケージ150及び固体撮像素子100とともに、固体撮像装置が有するコネクタ200も記載する。また、図6は、枠部104を透視した図である。
本発明の実施の形態1に係る固体撮像素子用中空パッケージ150の組み立て方法について、図1〜図6を用いて説明する。
本発明の実施の形態1に係る固体撮像素子100の組み立て方法について、図1〜図6を用いて説明する。
本発明の実施の形態1に係る固体撮像装置の組み立て方法について、図1〜図6を用いて説明する。
本実施の形態では、実装基板に対して半田付けすることなく固体撮像素子用中空パッケージ150または固体撮像素子100を搭載可能にする。これにより、本実施の形態によれば、各接続部の接続強度の低下を防ぐことができ、枠部104等の樹脂モールド部分にクラックが発生することを防ぐことができるとともに、ICチップ102を有する固体撮像装置の感度の低下を防ぐことができる。
<固体撮像素子用中空パッケージ及び固体撮像素子の構成>
本発明の実施の形態2に係る固体撮像素子用中空パッケージ750及び固体撮像素子700の構成について、図7及び図8を用いて説明する。
本発明の実施の形態2に係る固体撮像装置の組み立て方法について、図7及び図8を用いて説明する。なお、固体撮像素子用中空パッケージ750及び固体撮像素子700の組み立て方法は上記実施の形態1と同一であるので、その説明を省略する。
本実施の形態では、ベースプレートに取付部を設けないことにより、ベースプレートを簡易な構成である矩形にする。これにより、本実施の形態によれば、上記実施の形態1の効果に加えて、プレス加工の際の材料取りを高効率にすることにより製造コストを低減することができるとともに、製造を容易にすることができる。
101 ベースプレート
102 ICチップ
103 FPC
103a 突出部
103b 固定部
104 枠部
105 密封部
150 固体撮像素子用中空パッケージ
211 ボンディングパット
212 インナーリード
215 ワイヤ
301 端子部
302 アウターリード
Claims (10)
- ベースプレートと、
前記ベースプレートに積層されるとともに固定され、ボンディングパットを含むインナーリードを描画された固定部と、前記ベースプレートから外部に突出し、端子部を含むアウターリードを描画された突出部とを有するフレキシブル回路基板と、
前記フレキシブル回路基板上に設けられる枠部と、
を有する固体撮像素子用中空パッケージ。 - 前記枠部は、
モールド成形により前記フレキシブル回路基板と一体化される、
請求項1記載の固体撮像素子用中空パッケージ。 - 前記枠部は、
前記フレキシブル回路基板に接着される、
請求項1記載の固体撮像素子用中空パッケージ。 - 前記ボンディングパットは、
前記ベースプレートの、前記枠部で取り囲まれた領域の周縁に複数配置されている、
請求項1記載の固体撮像素子用中空パッケージ。 - 前記端子部は、
前記突出部の、前記ベースプレートからの突出方向の端部に設けられる、
請求項1記載の固体撮像素子用中空パッケージ。 - 請求項1記載の固体撮像素子用中空パッケージと、
前記ベースプレートの、前記枠部で取り囲まれた領域に配置され、前記ボンディングパットと電気接続しているICチップと、
前記ICチップを、前記枠部内に密封する透明な密封部と、
を有する固体撮像素子。 - 前記ICチップと前記ボンディングパットとは、ワイヤーボンディングにより電気接続している、
請求項6に記載の固体撮像素子。 - 請求項6に記載の固体撮像素子と、
コネクタを有する実装基板とを有し、
前記端子部が前記コネクタに電気接続されている、
固体撮像装置。 - 前記コネクタは、
前記端子部が挿入される挿入口を有する、
請求項8に記載の固体撮像装置。 - 前記ベースプレートは、
前記固体撮像素子を実装基板に実装する取付部を有する、
請求項8記載の固体撮像装置。
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