JP5757852B2 - 撮像モジュールおよび撮像ユニット - Google Patents
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Description
図2〜図4を用いて、本発明の実施形態の撮像モジュール1の構造について説明する。なお図は、いずれも説明のための模式図であり、縦横の寸法比等は実際とは異なっている。また一部の構成要素の図示を省略することがある。
撮像モジュール1は、配線板30の第2の主面30SBにケーブル40を接合した後に、CSPタイプの撮像チップ50を配線板30の第1の主面30SAすることで製造される。
図5に示すように、シリコンウエハ20Wのおもて面に公知の半導体技術を用いて複数のCCD21および複数の信号処理回路(不図示)が形成される。なお、CCD21上に、マイクロレンズおよびカラーフィルタを配設してもよい。また、固体撮像素子としてはCOMSイメージセンサ等でもよい。
シリコンウエハ20Wのおもて面、すなわち、CCD21形成面に、接着層19Wを介して透明なガラスウエハ10Wが接合されることで接合ウエハ50Wが作製される。CCD21の少なくとも有効撮像素子形成領域の上の接着層19Wには開口が形成されている。このため、シリコンウエハ20WのCCD21形成領域と、ガラスウエハ10Wとの間には、空洞部が形成される。なお、撮像モジュールの仕様によっては、空洞部を形成する必要がない場合もある。
接合ウエハ50W(シリコンウエハ20W)の裏面にフォトレジストを用いて、CCD電極パッド22と対向する位置に開口のあるエッチングマスクが配設される。そして、裏面側からのICP−RIE等のドライエッチングを用いて、シリコンウエハ20Wを貫通しCCD電極パッド22の裏面に到達する貫通孔が形成される。貫通孔の形成には、例えば、KOHまたはTMAH等のアルカリ溶液を用いたウエットエッチングを用いてもよい。
接合ウエハ50Wが、図5に示す破線に沿ってブレードダイシング法により切断/個片化されることにより、一括して複数の撮像チップ50が作製される。
別途、例えば、両面配線基板を用いて、配線板30が作製される。配線板30は、第1の主面30SAの外周部に複数のチップ電極31を有する。それぞれのチップ電極31の位置は、撮像チップ50の対応する外部電極24の位置と、一致するように設定されている。チップ電極31の直下には第2の主面30SBに到達する貫通配線32が形成されている。一方、配線板30は、第2の主面30SBの中央部に複数のケーブル電極33を有する。表面配線34を介して貫通配線32と接続されたケーブル電極33は、ケーブル40の対応する導線42の位置と、一致するように設定されている。なお、すでに説明したように、撮像モジュール1の細径化のために、配線板30の外寸は、撮像チップ50の外寸よりも小さい。
配線板30のケーブル電極33とケーブル40の導線42とが、接合される。接合には、接合部に外部からエネルギーを印加する必要がある。例えば、はんだ接合の場合には、熱エネルギーが局所的に印加された接合箇所が、はんだ融点以上に加熱される。局所加熱には、ヒーター加熱、レーザー加熱またはランプ加熱等を用い、必要に応じて圧力を加えながら加熱してもよい。なお、熱エネルギー印加に換えて、異なるエネルギーの印加、例えば超音波エネルギー等の印加により接合してもよい。
ケーブル40が接合された配線板30のチップ電極31に、撮像チップ50の外部電極24が接合される。ケーブル電極33とケーブル40との接合と同様に、この接合にも接合部にエネルギーの印加が必要である。
次に、実施形態の変形例の撮像モジュール1A〜1Eについて説明する。変形例の撮像モジュール1A〜1Eは、実施形態の撮像モジュール1と類似しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
図8(A)に示すように、変形例1の撮像モジュール1Aでは、配線板30Aの第1の主面30SAの中央部にチップ電極31が配設され、表面配線35を介してチップ電極31と離れた位置にある貫通配線32と接続されている。そして、図8(B)に示すように、配線板30Aの第2の主面30SBの周辺部に形成された貫通配線32の直上にケーブル電極33が配設されている。
図9(A)に示すように、変形例2の撮像モジュール1Bでは、配線板30Bの第1の主面30SAの中央部および周辺部にチップ電極31が配設されている。一部のチップ電極31は表面配線35を介して貫通配線32と接続されており、一部のチップ電極31は直下の貫通配線32と接続されている。そして、図9(B)に示すように、配線板30Bの第2の主面30SBの中央部および周辺部にケーブル電極33が配設されている。一部のケーブル電極33は、貫通配線32の直上に配設されており、一部のケーブル電極33は、表面配線34を介して貫通配線32と離れた位置に配設されている。また一部の貫通配線32は表面配線34、35を介してケーブル電極33とチップ電極31とを接続している。
図10(A)に示すように、変形例3の撮像モジュール1Cでは、配線板30Cの第1の主面30SAの中央から偏芯した領域に複数のチップ電極31が配設されている。そして、撮像モジュール1Bと同様に、第1の主面30SAに表面配線35が配設されており、第2の主面30SBにも表面配線34が配設されており、ケーブル電極33は、チップ電極31の配設領域と対向していない領域に配設されている。なお、第1の主面30SAのチップ電極31Cは、接合のバランスを確保するためのダミー電極である。
図11に示すように、変形例4の撮像モジュール1Dでは、ケーブル40の複数の導線42の端部が、配線板30の複数のケーブル電極33の配列にあわせて再配列され、ブロック部材43により一体化されている。
図12に示すように、変形例5の撮像モジュール1Eでは、ケーブル40の複数の導線42の端部が、配線板30の複数のケーブル電極33の配列にあわせて折り曲げられている。そして、ケーブル電極33と導線42とは、はんだ付けされている。
図13に示すように、本発明の第2実施形態の撮像ユニット2は、すでに説明した撮像モジュール1と、撮像素子チップの受光面に被写体像を結像する光学部材と、を具備する。すなわち、撮像ユニット2は、レンズユニット62(光学レンズおよびそれを保持するレンズバレル)とそれを保持するレンズユニットホルダ63とが、撮像モジュール1とともにシールド枠64の内側に収容されており、ケーブル40は充填樹脂65により封止されている。撮像モジュール1を具備する撮像ユニット2は、接続信頼性が高く、細径であるために、電子内視鏡の先端部に配設するのに適している。なお、撮像モジュール1に替えて撮像モジュール1A〜1Eを具備している撮像ユニットも、撮像ユニット2と同様の効果を有する。
2…撮像ユニット
10…カバーガラス
19…接着層
20…撮像素子チップ
21…CCD
22…CCD電極
23…貫通配線
24…外部電極
29…封止樹脂
30…配線板
31…チップ電極
32…貫通配線
33…ケーブル電極
34、35…表面配線
36…電子部品
40…ケーブル
42…導線
49…封止樹脂
50…撮像チップ
50W…接合ウエハ
60…ステージ
61…コレット
62…レンズユニット
63…レンズユニットホルダ
64…シールド枠
65…充填樹脂
Claims (5)
- 第1の主面にチップ電極が配設されており、第2の主面に貫通配線を介して前記チップ電極と接続されているケーブル電極が配設されている配線板と、
前記チップ電極と接合された外部電極を有する撮像素子チップと、
前記ケーブル電極と接合された導線を有するケーブルと、を具備する撮像モジュールであって、
全ての前記ケーブル電極が前記チップ電極の配設領域と対向していない領域に配設されていることを特徴とする。 - 前記チップ電極が、前記第1の主面の外周部に配設されており、
前記ケーブル電極が、前記第2の主面の中央部に配設されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。 - 前記チップ電極が、前記第1の主面の中央部に配設されており、
前記ケーブル電極が、前記第2の主面の外周部に配設されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。 - 前記配線板の、前記第2の主面の前記チップ電極の配設領域と対向していない領域に電子部品が表面実装されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の撮像モジュールと、前記撮像素子チップの受光面に被写体像を結像する光学部材と、を具備することを特徴とする撮像ユニット。
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