JP2008504739A - フレキシブル基板上のイメージ撮像デバイスの実装におけるシステムと方法 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims abstract description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 29
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 27
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 20
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 11
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 55
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- MPCDNZSLJWJDNW-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichloro-4-(3,5-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C(=C(Cl)C(Cl)=CC=2)Cl)=C1 MPCDNZSLJWJDNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWWVXHRLMPBDCK-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichloro-5-(2,6-dichlorophenyl)benzene Chemical compound C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1C1=C(Cl)C=CC=C1Cl BWWVXHRLMPBDCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 but not limited to Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- MPTQRFCYZCXJFQ-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride dihydrate Chemical compound O.O.[Cl-].[Cl-].[Cu+2] MPTQRFCYZCXJFQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
- H01L27/14605—Structural or functional details relating to the position of the pixel elements, e.g. smaller pixel elements in the center of the imager compared to pixel elements at the periphery
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【選択図】 図2
Description
更に特定の実施形態において、可撓性の基層は、耐熱性を有する剛性のポリマ樹脂(例えば、ポリイミド)を備える。導電性のトレース層上に接触パッドが形成され、トレース層への電気的接続を可能とする。これら接触パッドは、例えば、導電性のトレース上に形成されたニッケルからなる層と、ニッケルからなる層上に形成される金からなる層を備える。必要に応じて、電気的な絶縁表面層(例えば、ソルダーマスク)が、トレース層上に形成される。この絶縁表面層は、FPC基板上の開口部を定め、接触が接触パッドになされることを可能とする(例えば、ワイヤボンディング)。
更に特定の実施形態において、コネクタパッドは、FPC基板の一方の面上に形成される。また、補強材が、FPC基板の反対側の面に据付けられる。この補強材は、ZIF形式のFPCコネクタの形成を可能とする。
更なる特定の方法において、電気的接触パッドが、トレース層上に形成される。必要に応じて、接触パッドは、導電トレース上にニッケルからなる層を形成し、ニッケルからなる層上に金からなる層を形成することにより作り出される。金属層は、その後、電気的接触部の形態にパターン加工を施される。必要に応じて、FPC基板を提供する段階は、導電性を有するトレース層上に電気的に絶縁する層を形成する段階を含む。
更に特定の形態において、イメージ撮像デバイスの接触パッドは、FPC基板の接触パッドに電気的に接続され、この接続は、接着剤を用いた金製のスタッドの熱圧縮ボンドを行なうことによりなされる。
特定の方法において、補強材は、イメージ撮像デバイスが取付けられたFPCの面の反対側の面に据付けられる。加えて/或いは、補強材は、FPC基板の接触パッドの下方に少なくともその一部が配されるように位置決めされる。これにより、FPC基板の接触パッドのワイヤボンディング工程を補助することが可能となる。
更に特定の方法は、レンズハウジングと補強材のうち一方に形成された複数の取付用柱部を、レンズハウジングと補強材のうち他方に形成された複数の相補的開口部に挿入する段階を備える。
更に特定の方法において、コネクタを形成する段階は、FPC基板の表面上に電気的接触部を形成する段階と、電気的接触部と反対側のFPC基板の第2の面に補強材を取付ける段階を備える。
Claims (51)
- 可撓性を有する回路基板と、
該回路基板上に搭載されるイメージ撮像デバイスからなることを特徴とするデジタルカメラモジュール。 - 前記可撓性を有する回路基板が、可撓性の基層と、該可撓性の基層上に形成される導電性のトレース層を備えることを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記可撓性の基層がポリイミドからなることを特徴とする請求項2記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記可撓性を有する回路基板が、複数の接触パッドを備え、
該接触パッドが前記導電性のトレース層に電気的に接続することを特徴とする請求項2記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記接触パッドが、前記導電性のトレース層上に形成されるニッケルからなる層と、
前記ニッケルからなる層上に形成される金からなる層からなることを特徴とする請求項4記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記可撓性の回路基板が、コネクタを備え、
該コネクタが、前記トレース層に電気的に接続することを特徴とする請求項4記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記コネクタが、コネクタ接触パッドを備え、
該コネクタ接触パッドが、前記トレース層上に形成されることを特徴とする請求項6記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記コネクタパッドが、前記導電性を有するトレース層上に形成されるニッケルからなる層と、
前記ニッケルからなる層上に形成される金からなる層からなることを特徴とする請求項7記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記可撓性を有する回路基板が、該可撓性を有する回路基板の一の面上に第1の導電性のトレース層を備えるとともに、前記可撓性を有する回路基板の対向する面に第2の導電性のトレース層を備え、
前記接触パッドが前記第1の導電性のトレース層上に形成され、
前記コネクタが、複数のコネクタ接触パッドを備え、
該コネクタ接触パッドが前記第2のトレース層上に形成されることを特徴とする請求項6記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記イメージ撮像デバイスが、ICチップ上に形成された接触パッドを備え、
前記デジタルカメラモジュールが更に、前記ICチップの前記接触パッドと前記可撓性を有する回路基板の接触パッド間に直接的な電気的接続を備えることを特徴とする請求項4記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記直接的な電気的接続が、ワイヤボンディング接続であることを特徴とする請求項10記載のデジタルカメラモジュール。
- 補強材を更に備え、
該補強材は、前記ICチップが配される位置と同一の位置において、前記ICチップが配される可撓性の回路基板の反対側の面に配されることを特徴とする請求項10記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記接触パッドが、該接触パッドに対するワイヤボンディング接続に好適に利用可能であることを特徴とする請求項4記載のデジタルカメラモジュール。
- 絶縁層を更に備え、
該絶縁層が、前記トレース層上に形成される接触開口部を定めることを特徴とする請求項2記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記絶縁層が、ソルダーマスクを備えることを特徴とする請求項14記載のデジタルカメラモジュール。
- 補強材を更に備え、
該補強材が、前記イメージ撮像デバイスの下方に配されることを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記補強材が、ガラスを包含するエポキシ樹脂材料を含むことを特徴とする請求項16記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記可撓性を有する回路基板が、複数の接触パッドを備え、
該接触パッドが、前記導電性を有するトレース層に電気的に接続することを特徴とする請求項16記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記接触パッドが、前記導電性のトレース層上に形成されるニッケルからなる層と、
前記ニッケルからなる層上に形成される金からなる層を備えることを特徴とする請求項18記載のデジタルカメラモジュール。 - レンズハウジングを更に備え、
該レンズハウジングが、前記イメージ撮像デバイス上に実装されることを特徴とする請求項16記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記レンズハウジングが、前記補強材に取付けられることを特徴とする請求項20記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記可撓性の回路基板が、少なくとも1つの取付用開口部を備え、
前記補強材が少なくとも1つの取付用開口部を備え、
前記レンズハウジングが、少なくとも1つの取付用柱部を備え、
前記可撓性の回路基板と前記補強材の取付用開口部を貫通するように前記取付用柱部が配されることを特徴とする請求項21記載のデジタルカメラモジュール。 - コネクタを更に備え、
該コネクタが、前記可撓性の回路基板に接続することを特徴とする請求項16記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記コネクタが、前記可撓性を有する回路基板の第1の面上に形成される電気的接触部と、
前記可撓性の回路基板の反対側の面に固定される補強材を備えることを特徴とする請求項23記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記補強材が電気的に絶縁する材料を含むことを特徴とする請求項16記載のデジタルカメラモジュール。
- 可撓性を有する回路基板を提供する段階と、
イメージ撮像デバイスを提供する段階と、
前記可撓性の回路基板上に前記イメージ撮像デバイスを実装する段階からなることを特徴とするカメラモジュールを製造する方法。 - 前記可撓性の回路基板を提供する段階が、前記可撓性の回路基板上に導電トレースを形成する段階を含むことを特徴とする請求項26記載のカメラモジュールを製造する方法。
- 前記可撓性の回路基板を提供する段階が、前記導電トレース上に電気的な接触パッドを形成する段階を含むことを特徴とする請求項27記載のカメラモジュールを製造する方法。
- 前記電気的接触パッドを提供する段階が、前記導電トレースの接触部分上にニッケルからなる層を形成する段階と、
前記ニッケルからなる層上に金からなる層を形成する段階を含むことを特徴とする請求項28記載のカメラモジュールを製造する方法。 - 前記可撓性の回路基板上にコネクタを形成する段階を更に備えることを特徴とする請求項28記載のカメラモジュールを製造する方法。
- 前記可撓性の回路基板上にコネクタを形成する段階が、前記導電トレース上にコネクタパッドを形成する段階を含むことを特徴とする請求項30記載のカメラモジュールを製造する方法。
- 前記導電トレース上にコネクタパッドを形成する段階が、導電トレースの接触部上にニッケルからなる層を形成する段階と、
前記ニッケルからなる層上に金からなる層を形成する段階を備えることを特徴とする請求項31記載のカメラモジュールを製造する方法。 - 前記イメージ撮像デバイスのICチップ上の接触パッドと、前記可撓性の回路基板の接触パッドの間に直接的な電気接続を形成する段階を更に備えることを特徴とする請求項28記載のカメラモジュールを製造する方法。
- 前記直接的な電気的接続を形成する段階が、ワイヤボンディングを行う段階を含むことを特徴とする請求項33記載のカメラモジュールを製造する方法。
- 前記可撓性の回路基板に補強材を実装する段階を更に備え、
該実装する段階により、前記可撓性の回路基板が前記イメージ撮像デバイスと前記補強材の間に配設されることを特徴とする請求項33記載のカメラモジュールを製造する方法。 - 前記可撓性の回路基板を提供する段階が更に、前記導電性のトレース層上に絶縁層を形成する段階を備えることを特徴とする請求項27記載のカメラモジュールを製造する方法。
- 前記絶縁層を形成する段階が、前記可撓性の回路基板の表面上にソルダーマスクを塗布する段階を含むことを特徴とする請求項36記載のカメラモジュールを製造する方法。
- 前記可撓性の回路基板に補強材を据付ける段階を更に備え、
該補強材は前記イメージ撮像デバイスの下方に配されるとともに、該イメージ撮像デバイスが取付けられる前記可撓性の回路基板の面と反対側の面に取付けられることを特徴とする請求項26記載のカメラモジュールを製造する方法。 - 前記補強材を据付ける段階が、前記補強材と前記可撓性の回路基板との間に接着剤を塗布する段階を含むことを特徴とする請求項38記載のカメラモジュールを製造する方法。
- 前記補強材が、剛性を有する板状材料であることを特徴とする請求項38記載のカメラモジュールを製造する方法。
- 前記可撓性の回路基板を提供する段階が、前記可撓性の回路基板上に電気的トレースを形成する段階と、前記電気的トレースの接触部分上に電気的な接触パッドを形成する段階を含み、
前記可撓性の回路基板に前記補強材を据付ける段階が、前記電気的な接触パッド下方に前記補強材の少なくとも一部が配されるように、前記補強材を位置決めする段階を含むことを特徴とする請求項38記載のカメラモジュールを製造する方法。 - 前記可撓性の回路基板上に前記接触パッドを形成する段階が更に、前記トレースの前記接触部分上にニッケルからなる層を形成する段階と、
前記ニッケルからなる層上に金からなる層を形成する段階を備えることを特徴とする請求項41記載のカメラモジュールを製造する方法。 - レンズハウジングを提供する段階と、
前記イメージ撮像デバイス上において、前記可撓性の回路基板に前記レンズハウジングを据付ける段階を更に備えることを特徴とする請求項38記載のカメラモジュールを製造する方法。 - 前記レンズハウジングを前記可撓性の回路基板に据付ける段階が、前記レンズハウジングを前記補強材に固定する段階を備えることを特徴とする請求項43記載のカメラモジュールを製造する方法。
- 前記補強材に前記レンズハウジングを固定する段階が、前記レンズハウジングと前記補強材のうち一方に形成された複数の取付用柱部を、前記レンズハウジングと前記補強材のうち他方に形成された相補的な複数の開口部に挿入する段階を備えることを特徴とする請求項44記載のカメラモジュールを製造する方法。
- 前記可撓性の回路基板が、少なくとも1つの整列部を備え、
該整列部が前記レンズハウジングの光軸を前記イメージ撮像デバイスの光軸に整列させ、
前記レンズハウジングを据付ける段階が、前記レンズハウジングに前記整列部をかみ合わせる段階を備えることを特徴とする請求項44記載のカメラモジュールを製造する方法。 - 前記可撓性の回路基板上にコネクタを形成する段階を更に備えることを特徴とする請求項38記載の方法。
- 前記コネクタを形成する段階が、前記可撓性の回路基板の表面上に電気的接触部を形成する段階と、
前記電気的接触部が形成される面と反対側の面において、前記可撓性の回路基板の第2表面に第2の補強材を取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項47記載のカメラモジュールを製造する方法。 - 可撓性の回路基板と、
イメージ撮像デバイスと、
該イメージ撮像デバイスを前記可撓性の回路基板に据付ける手段からなることを特徴とするカメラモジュール。 - 前記イメージ撮像デバイスを前記可撓性の回路基板に電気的に接続する手段を更に備えることを特徴とする請求項49記載のカメラモジュール。
- 本体部と、
該本体部に内蔵される可撓性の回路基板と、
前記可撓性の回路基板上に据付けられるイメージ撮像デバイスからなることを特徴とするカメラ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/877,816 US7714931B2 (en) | 2004-06-25 | 2004-06-25 | System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate |
PCT/US2005/022058 WO2006012139A2 (en) | 2004-06-25 | 2005-06-22 | System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012158069A Division JP5764781B2 (ja) | 2004-06-25 | 2012-07-13 | フレキシブル基板上のイメージ撮像デバイスの実装におけるシステムと方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008504739A true JP2008504739A (ja) | 2008-02-14 |
Family
ID=35505254
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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- 2004-06-25 US US10/877,816 patent/US7714931B2/en active Active
-
2005
- 2005-05-30 TW TW094117720A patent/TWI262710B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-06-22 WO PCT/US2005/022058 patent/WO2006012139A2/en active Application Filing
- 2005-06-22 AT AT05761050T patent/ATE542364T1/de active
- 2005-06-22 CN CN2005800281767A patent/CN101432759B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-22 JP JP2007518234A patent/JP2008504739A/ja active Pending
- 2005-06-22 EP EP05761050A patent/EP1774453B1/en not_active Not-in-force
- 2005-06-22 CA CA2571345A patent/CA2571345C/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-07-13 JP JP2012158069A patent/JP5764781B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-12-10 JP JP2014250352A patent/JP5877595B2/ja not_active Expired - Fee Related
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KR20190021118A (ko) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 삼성전자주식회사 | 복수의 이미지 센서가 배치된 기판을 지지하기 위한 보강 부재를 포함하는 카메라 모듈, 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 |
KR20220090719A (ko) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 주식회사 뷰웍스 | 이미지 센서 어셈블리 |
KR102485123B1 (ko) | 2020-12-23 | 2023-01-06 | 주식회사 뷰웍스 | 이미지 센서 어셈블리 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012235509A (ja) | 2012-11-29 |
WO2006012139A2 (en) | 2006-02-02 |
US20050285973A1 (en) | 2005-12-29 |
JP2015080253A (ja) | 2015-04-23 |
CN101432759A (zh) | 2009-05-13 |
JP5877595B2 (ja) | 2016-03-08 |
ATE542364T1 (de) | 2012-02-15 |
TWI262710B (en) | 2006-09-21 |
WO2006012139A3 (en) | 2009-05-14 |
TW200603606A (en) | 2006-01-16 |
CN101432759B (zh) | 2012-07-18 |
EP1774453A4 (en) | 2009-12-23 |
CA2571345C (en) | 2013-09-24 |
US7714931B2 (en) | 2010-05-11 |
EP1774453A2 (en) | 2007-04-18 |
EP1774453B1 (en) | 2012-01-18 |
CA2571345A1 (en) | 2006-02-02 |
JP5764781B2 (ja) | 2015-08-19 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101210 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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