CN101432759B - 在柔性衬底上安装图像记录装置的系统和方法 - Google Patents

在柔性衬底上安装图像记录装置的系统和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101432759B
CN101432759B CN2005800281767A CN200580028176A CN101432759B CN 101432759 B CN101432759 B CN 101432759B CN 2005800281767 A CN2005800281767 A CN 2005800281767A CN 200580028176 A CN200580028176 A CN 200580028176A CN 101432759 B CN101432759 B CN 101432759B
Authority
CN
China
Prior art keywords
camera module
circuit substrate
flex circuit
reinforcement
conductive trace
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2005800281767A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101432759A (zh
Inventor
哈普尼特·辛格
尼古拉斯·E·布拉思韦特
布雷特·R·格雷顿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangxi Jinghao Optical Co Ltd
Original Assignee
Flextronics International USA Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Flextronics International USA Inc filed Critical Flextronics International USA Inc
Publication of CN101432759A publication Critical patent/CN101432759A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101432759B publication Critical patent/CN101432759B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • H01L27/14605—Structural or functional details relating to the position of the pixel elements, e.g. smaller pixel elements in the center of the imager compared to pixel elements at the periphery
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种数字照相机模块，包括安装在柔性电路衬底上的图像记录装置。在数字照相机模块的一个实施例中，图像记录装置例如用粘接剂直接安装在柔性电路衬底上。例如为电路板材料薄片的加强件安装到柔性电路衬底的背面，以支撑图像记录装置与柔性电路衬底的引线接合和/或支撑例如透镜座的附加元件的安装。

Description

在柔性衬底上安装图像记录装置的系统和方法
技术领域
本发明总体而言涉及电子装置，具体地说，涉及安装图像传感器的装置。更具体地说，本发明涉及在柔性衬底诸如柔性印刷电路(FPC)上安装图像传感器的装置。 
背景技术
不象使用胶片记录和存储图像的传统照相机那样，数字照相机使用各种固态装置，这些固态装置统称为图像记录装置(image capture device)。这些小的硅芯片包含数万个称为光点的感光二极管。当打开快门(机械或电子)时，每个光点通过累积电荷记录入射光的强度或亮度。光越强，电荷越高。然后，存储每个光点记录的亮度作为表示所记录图像的相应像素亮度和/或颜色的值。然后，亮度和/或颜色值能够用于设定在显示屏上的点或打印纸上的墨的颜色和亮度，以重构图像。 
图像记录装置安装在数字照相机内，与透镜和照相机主体的开口对准。硅芯片(电路小片(die))本身一般安装到陶瓷无线芯片载体(CLCC)上，CLCC进而又安装在印刷电路板(PCB)上。CLCC由承受高温的陶瓷材料制成，以承受电连接的焊接。它没有导线，只是有一组围绕其周边的接触点，用于经过回流焊接处理与PCB进行电连接，另一组接触点或导线框用于与电路小片进行电连接(例如，经过引线接合(wire bonding))。在安装处理过程中，CLCC的接触点与PCB的镀金接触点连接(例如，经过焊接)。然后，透镜安装到电路小片和CLCC上方的PCB上。最后，PCB安装在照相机内的固定位置，使得透镜与照相机的开口对准。 
现有技术的装置和组装方法在制造工艺和装置质量方面都具有许多缺点。图像记录装置与照相机的开口的对准很困难，尤其是在小型照相机(例如，移动电话中的照相机)中。因为多个装置安装在PCB上，公差累积降低图像记录装置与开口对准的精度。此外，PCB一般包括必须与其它开口对准的其它元件(例如，键区等)，进一步将对准问题复杂化。 
图1图示现有技术解决上述对准问题的一个实例。在这个具体实施例中，照相机装置100包括独立的照相机模块102，照相机模块102柔性地连接主PCB 108。独立的照相机模块102包括支撑CLCC 104的PCB 106，CLCC104进而支撑电路小片114。PCB 106经过柔性电路板120连接主PCB 108，柔性电路板120在独立的照相机模块PCB 102和主PCB 108之间传输数据/电力。FPC 120分离(decouple)独立的照相机模块102和主PCB 108之间的物理对准。 
尽管图1的装置有助于减轻对准问题，它产生其它的缺点。例如，照相机模块100比上述实施例需要更多的元件，诸如FPC 120和附加的PCB 106。另外，附加的元件需要附加的组装步骤。附加元件的成本和附加的组装步骤增加产品的总成本。 
还要注意，照相机模块包括增加数量的电连接，因此，具有增加数量的可能故障点。特别是，照相机主体100包括至少四组电连接。第一组电连接112存在于电路小片114和CLCC 104之间。第二组电连接113存在于CLCC 104和PCB 106之间。第三组电连接(在连接器136内部)存在于CCLC 104和FPC 120之间。最后，第四组电连接(在连接器138内部)存在于FPC 120和主PCB 108之间。增加数量的电连接和增加数量的可能故障点降低产品的总可靠性。 
因此，需要有助于减轻对准问题的装置，还需要比现有技术方法更少的元件。还需要有助于减轻对准问题的装置，还包括更少的电连接(例如，焊点等)，因此，比现有技术具有更少的可能故障点。还需要比现有技术要求更少的制造步骤和/或更短的组装时间的装置。 
发明内容
本发明通过提供数字照相机模块克服与现有技术相关的问题，该数字照相机模块包括安装在FPC衬底上的图像记录装置。在FPC衬底上安装图像记录装置与现有技术的装置相比，大大地降低对准误差和电子元件的数量。本发明还便于快速和有效地组装能够容易地与数字照相机其它特征对准的数字照相机模块。 
在数字照相机模块的一个实施例中，图像记录装置直接安装(例如，用粘接剂)在FPC衬底上。加强件(stiffener)(例如，电路板材料的薄片) 安装到FPC衬底的背面，以支撑图像记录装置与柔性电路衬底的引线接合和/或支撑附加元件(例如，透镜座)的安装。 
在具体实施例中，FPC衬底包括在柔性基层的一面或两面形成的导电迹线层(conductive trace layer)。在更具体的实施例中，柔性基层由耐热的合成聚合树脂(例如，聚酰亚胺)组成。在导电迹线层上形成接触点，以便于电连接。这些接触点例如包括在导电迹线层上形成的镍层和在镍层上形成的金层。可选择地，在导电迹线层上形成绝缘表面层(例如，焊接掩模)，在FPC衬底上限定开口，使得能够与接触点进行连接(例如，引线接合)。 
在所示的具体实施例中，图像记录装置是裸集成电路芯片小片(bareintegrated circuit chip die)，其包括图像记录表面和在其上形成的(电路小片连接)接触点(例如，镍层和金层)。电路小片接触点方便与FPC衬底的接触点的直接电连接。例如，图像记录装置的电路小片接触点通过金球引线接合(gold ball wire bonding)与FPC衬底的引线接触点电连接。 
可选择地，数字照相机模块还包括安装在图像记录装置上的透镜座。在所述的具体实施例中，透镜座安装在FPC衬底上和安装到设置在FPC衬底反面的加强件上。背面的加强件例如由填充环氧树脂材料的玻璃组成。透镜座包括至少一个安装杆，其设置为通过FPC衬底中的至少一个孔和加强件中的至少一个相应孔。 
在FPC衬底上形成可选择的连接器，以便于照相机模块与另一电路板或元件的电连接。在具体实施例中，连接器包括在FPC衬底的导电迹线(conductive trace)上形成的多个连接器接触点(例如，镍层和金层)。在更具体的实施例中，在FPC衬底的一面形成连接器接触点，加强件安装到FPC衬底的相反面，以方便ZIF型FPC连接器。 
还描述制造数字照相机模块的方法。该方法包括提供FPC衬底、提供图像记录装置、和将图像记录装置安装在FPC衬底上的步骤。 
在具体方法中，提供FPC衬底的步骤包括在FPC衬底的柔性基层上形成一个或多个导电迹线层。在更具体的方法中，在导电迹线层上形成电接触点。可选择地，通过在导电迹线层上形成镍层和在镍层上形成金层来形成所述接触点。然后，金属层被构图成所述电接触点。可选择地，提供FPC衬底的步骤包括在导电迹线层上形成绝缘层。 
在另一具体方法中，提供图像记录装置的步骤包括在集成电路芯片上形 成电接触点(例如，镍-金)，将图像记录装置安装在所述FPC衬底的步骤包括直接将图像记录装置的接触点与FPC衬底的接触点连接。在更具体的方法中，图像记录装置的接触点通过用粘接剂的金柱热压接合(gold studthermal compression bonding)与FPC衬底的接触点电连接。 
将图像记录装置安装在柔性衬底上的步骤还包括将加强件(例如，用粘接剂)安装到图像记录装置下面的FPC衬底上。在具体的方法中，加强件安装到图像记录装置的FPC的相反面和/或至少部分位于FPC衬底的接触点下面，以支撑FPC衬底的接触点的引线接合。 
可选择地，该方法还包括将透镜座安装到图像记录装置上的FPC上。在具体的方法中，安装透镜座的步骤包括将透镜座连接加强件。更具体的方法包括在透镜座和加强件之一上形成的多个安装杆插入在透镜座和加强件的另一个中形成的互补的多个孔中。 
该方法还包括的可选择步骤为在FPC衬底上形成连接器。在具体的方法中，形成连接器的步骤包括在FPC衬底的导电迹线层上形成连接器接触点(例如，镍-金)。在更具体的方法中，形成连接器的步骤包括在FPC衬底的表面形成接触点和将加强件施加到与所述接触点相反的FPC衬底的第二表面上。 
附图说明
参照下列附图描述本发明，其中相同的附图标记表示基本相似的元件： 
图1是现有技术具有柔性连接器的照相机模块的透视图； 
图2是根据本发明一个实施例的照相机模块的分解图； 
图3是根据本发明一个实施例的安装在FPC衬底上的图像记录装置的剖面图； 
图4是图2所示的照相机模块的前透视图； 
图5是图2所示的照相机模块的后视图； 
图6是包括图2所示的照相机模块的代表性照相机壳体的剖面侧视图； 
图7是概述制造图2所示的照相机模块的方法的流程图； 
图8是概述制造FPC衬底的方法的流程图； 
图9是概述将图像记录装置安装到FPC衬底上的方法的流程图； 
图10是概述将透镜座安装在FPC衬底上的方法的流程图。 
具体实施方式
本发明通过提供在FPC衬底上安装图像记录装置的系统和方法克服与现有技术相关的问题。在下列描述中，为了提供对本发明的彻底理解，阐述许多具体细节(例如，具体结构材料，FPC衬底结构等)。但是，本领域的普通技术人员应该认识到除了这些具体细节之外可以实施本发明。在其它情况下，省略已知的电子制造作业(例如，材料选择、组装、聚焦操作等)和元件，以免不必要地使本发明难以理解。 
图2是数字照相机200的分解图，其包括直接安装在FPC衬底202上的图像记录装置204。数字照相机200还包括：安装在FPC衬底202上的透镜座208，和在FPC衬底202的相反端形成的连接器214。 
在这个具体实施例中，图像记录装置204是裸电路小片(例如，集成电路芯片)，其包括图像记录表面(传感器阵列)218、数据处理电路(未示出)、和多个电路小片接触点216。传感器阵列218将聚焦到其上的图像转换成电信号，电信号通过处理电路来处理。电路小片接触点216提供这样的电连接，使处理电路能够与装置204外部的电路交换数据和指令(例如，表示所记录图像的数据、记录图像的指令等)。例如，在这个具体实施例中，电路小片接触点216用引线220连接FPC衬底202的引线接触点224，引线接触点224通过FPC衬底内的导电迹线(在图2中看不见)与连接器214的连接器接触点250(图5)电连接。 
图像记录装置204用绝缘粘接剂直接物理地安装在FPC衬底202上。图像记录装置204利用高精度的自动小片连接设备(die attachingequipment)、和利用在柔性衬底上的基准记号作为导向设置在FPC衬底202上，使得图像记录装置218的光学中心位于光轴222上。本领域的普通技术人员熟悉这种芯片安置设备。另外，利用环氧树脂安装图像记录装置204，图像记录装置204与FPC衬底202的平面度能够保持在±1度内，使得图像记录表面218基本上垂直于光轴222。环氧树脂厚度的变化通过透镜调整来补偿，下面更详细地描述。 
无源元件201代表附加电子元件，其根据图像记录装置204的要求能够装入到电路中并且通过FPC衬底202的导电迹线连接。在本文描述的实施例 和连接器接触点共同形成插头214，它可以插入主板上相应的插座中。 
加强件206连接(例如，通过热固丙烯酸粘接剂)到FPC衬底202的背面，以对后续的组装操作提供物理支撑(例如，电连接的引线接合、电路小片连接、其它的机械或电子器件的安装等)。发明人已经发现由填充环氧树脂材料的玻璃形成的加强件206提供足够的绝热性和刚度。可选择地，加强件206能够由其它材料形成，包括但不限于聚酰亚胺、FR4、和金属等。在这个具体实施例中，加强件206包括明显超过图像记录装置204、支持FPC衬底202的延伸部分228，以在透镜座208的接触区域外面提供无源元件201物理和电连接FPC衬底202的区域。 
透镜座208包括透镜模块210和基体236。本领域的普通技术人员认识到透镜模块210包括一个或多个透镜和其它元件(例如，红外滤光片等)，它们需要在传感器阵列218上聚焦清晰的光学图像。透镜模块210的具体光学元件根据应用来变化，与本发明不是特别相关。应该注意，透镜模块210包括一组阴螺纹211，其与基体236内部的一组互补阳螺纹(未示出)配合，使得透镜模块210能够拧入和拧出透镜座基体236。在基体236内旋转透镜模块210，使得透镜模块210根据旋转方向朝传感器阵列218或远离传感器阵列218移动，从而便于将图像聚焦在传感器阵列218上。 
透镜座基体236用四个安装杆230与FPC衬底202对准并安装到FPC衬底202上。FPC衬底202和后加强件206每个分别包括多个孔232和234。孔232与孔234对准，以容纳安装杆230通过。然后，后加强件206例如通过热焊或粘接剂固定到透镜座208的安装杆230上。应该注意，孔232定位成透镜座208直接在图像记录装置204上方安装在FPC衬底202上，透镜模块210与光轴222同心。 
连接器214在FPC衬底202端部形成，以提供从照相机模块200到固定在装置(例如，移动电话、照相机主体等)内的PCB的电连接。连接器214包括在柔性衬底202下表面的多个连接器接触点(在图2中看不见)和放在柔性衬底202上表面的加强件212。加强件212由刚性绝缘材料形成，例如，可以由与加强件206相同的材料形成。在FPC衬底202的终端的加强件212和连接器接触点共同形成插头214，它可以插入主板上相应的插座中。
应该注意，照相机模块200比图1的照相机模块需要更少的零件来安装图像记录装置204。特别是，因为在FPC衬底202上形成导电电路迹线，所以不需要PCB 106和连接器136。另外，因为图像记录装置204直接安装在FPC衬底202上，所以不需要CLCC 104。因此，照相机模块200取消了现有技术中的一些元件，而又保持那些元件的功能。 
如上所述，现有技术的照相机模块100连续地连接电路小片114与主PCB 108至少需要四个连接。应该注意，电路小片114和CLCC 104之间的引线接合连接算作单连接，即使连接时有两个接触点。相反，照相机模块200连接图像记录装置204与另一个PCB仅需要两个连续的连接。第一连接是图像记录装置204的电路小片接触点216和FPC衬底202的引线接触点224之间的引线接合连接。第二连接是在连接器214的连接器接触点和主PCB的插座之间。因此，至少取消对每个电路小片接触点216的两个连接。假定一般的图像记录装置大约有44个电路小片接触点，那么从电路板上取消88个电连接。 
图3是在上面装有图像记录装置204、加强件206、和加强件212的FPC衬底202的剖面图。应该注意，图3的绘图没有按比例。例如，为了表示FPC衬底的详细结构，FPC衬底202的厚度被夸大很多。 
FPC衬底202包括例如由聚酰亚胺组成的柔性基层238。柔性衬底202还包括在上金属层239和下金属层241中构图的导电迹线240，上金属层239和下金属层241例如都是由铜形成。导电迹线240提供引线接触点224、无源元件接触点243、和连接器接触点250之间的导电路径。通过柔性基层238形成的多个通路248(仅仅示出一个)提供在上金属层239形成的导电迹线240和在下金属层241形成的导电迹线240之间的电连接。 
如图3所示，利用FPC衬底202的剖面来示出沿FPC衬底202的全长的不间断的金属层239和241是不太可能的。更确切地说，实际的剖面图取决于按照具体电路设计规定、在金属层239和241中形成导电迹线240(通过光刻或一些其它合适的方法)的具体路线。这种电路设计在电子设计技术领域的普通技术人员的能力之内是很好的。 
PFC衬底202还包括例如由焊接掩模形成的上、下绝缘层242。绝缘层242限定暴露引线接触点224、无源元件接触点243和连接器接触点250的 开口。接触点224、243、和250包括在导电迹线240上形成的镍层246和在镍层246上形成金层244。金层244提供接触点216和224的引线接合连接的合适表面。例如，电路小片接触点216和引线接触点224经过金引线252电连接。另外，金层244抵抗接触点216、224、243和连接器接触点250的侵蚀。设置在金层244和导电迹线240之间的镍层246放置金层244与铜导电迹线240直接接触，也提供金层244和导电迹线240两者的合适粘接。 
如图3所示，加强件206用粘接剂254安装到FPC衬底202上，在位于FPC衬底202的反面的图像记录装置204下面。加强件206给FPC衬底202提供刚度，以便于后续的组装步骤，诸如，图像记录装置204的连接、引线接合、电路小片连接、安装无源元件201、和安装透镜座基体236。应该注意，加强件206延伸到图像记录装置204的几何边界外面。 
加强件212用粘接剂254安装在连接器接触点250上面的FPC衬底202正面，以形成连接器214。加强件212是刚性的绝缘材料(例如，FR4或聚酰亚胺)。加强件212刚度提供支撑，使得连接器214能够稳固地插入插座。 
图4是组装的照相机模块200在垂直位置的前透视图，并示出安装在FPC衬底202一端的透镜座208和安装在另一端的连接器214。应该注意，透镜模块210大部分的方式是拧入座基体236中。一旦透镜模块相对图像记录装置204(在这个图中看不见)聚焦(在基体236内旋转)，透镜模块210用它们之间形成的连接相对基体236固定位置，例如，它们之间连接通过粘接、激光焊接、或任何其它合适的方式来形成。 
图5是表示连接器接触点250的照相机模块200的后视平面图，连接器接触点250在FPC衬底202的背面(图3的底面)形成。连接器接触点250以与无源元件接触点243和引线接触点224大体相同的方式和相同的时间形成。因此，连接器接触点250也包括在导电迹线240上形成的镍层246和在镍层246上形成的金层244。当然，镍层246在这个后视平面图中看不见。 
图5也示出通过孔232设置的安装杆230。安装杆230能够用粘接剂、热焊、或任何其它合适的方式固定在孔232内。例如，杆230每个包括螺纹组，以与锁紧螺母的互补螺纹组啮合。 
图6是装入照相机模块200的照相机600的侧视图。除了照相机模块200之外，照相机600包括主机PCB 602和安装在照相机壳体606上的取景器604。照相机壳体606限定安装透镜座208的前孔608、和安装用户输入/ 输出(I/O)装置612的后孔610。 
主PCB 602不仅具有用户I/O 612、和设置成容纳照相机模块200的连接器214的插座614，还具有照相机600的主控制电路。取景器604代表性地图示为取景管，因为取景器的设计对本领域的普通技术人员来说是公知的，并且与本发明不是特别相关。另外，尽管用户I/O图示为简单的按钮(例如，电子快门按钮)，应该理解，用户I/O可以包括用于照相机操作的任何期望的I/O元件，诸如键盘、显示器等。 
在这个具体实施例中，FPC衬底202图示为在弯曲位置，使得光轴222垂直于主PCB 602。然而，本发明的优点是透镜模块208和主PCB 602之间的相对方向可以根据具体应用的需要来改变。例如，数字照相机模块200和主PCB 602能够相对彼此来安装，使得光轴222平行于主PCB 602。当然，透镜模块208甚至可以安装在部分壳体上，这部分壳体可移动地连接安装主PCB 602的另一部分壳体(例如，折叠型移动电话的分离部分)。还要注意透镜模块208在孔608内的对准与用户I/O在孔610内的对准分离。 
图7是概述制造数字照相机模块200的方法的流程图。在第一步702中，提供FPC衬底。接下来，在第二步704中，提供图像记录装置。然后，在第三步706中，提供光学元件。接下来，在第四步中，在FPC衬底上安装图像记录装置。最后，在第五步710中，在图像记录装置上方安装光学元件。 
图8是概述进行方法700的第一步702(提供FPC衬底)的一种方法800的流程图。在第一步802中，提供柔性基层。接下来，在第二步804中，在柔性基层上形成导电迹线。然后，在第三步806中，在导电迹线上形成接触点。最后，在第四步中，在导电迹线和柔性基层238上方形成绝缘层。 
图9是概述进行方法700的第四步708的一种方法900的流程图。在第一步902中，提供粘接剂。然后，在第二步904中，提供加强件。接下来，在第三步中，将加强件安装到FPC衬底背面。然后，在第四步908中，将粘接剂施加到与加强件相反的FPC衬底的正面。接下来，在第五步910中，在粘接剂上放置图像记录装置，在第六步912中，固化粘接剂。最后，在第七步914中，图像记录装置的电路小片接触点被引线接合到FPC衬底的引线接触点上。 
图10是概述进行方法700的第五步710(在图像记录装置上方安装光学元件)的一种方法1000的流程图。在第一步1002中，提供透镜座。接下 来，在第二步1004中，透镜座定位在图像记录装置上方。然后，在第三步1006中，透镜座连接到加强件上。 
本发明的具体实施例的描述到此为止。不脱离本发明的范围可以替换、改变或省略许多所述特征。例如，替换的导电材料(例如，铜、铝等)可以代替所公开的接触点和连接器接触点。作为另一实例，替换的透镜座可以代替图示的代表性透镜座。脱离图示的具体实施例的这些和其它实施方式对本领域的普通技术人员来说是显而易见的，尤其是考虑到上述公开。 

Claims (41)

1.一种数字照相机模块，包括
柔性电路衬底；
安装在所述柔性电路衬底上的图像记录装置，所述图像记录装置是包括具有传感器阵列的顶面和与所述顶面相对的底面的裸集成电路芯片，所述底面直接粘合到所述柔性电路衬底；
加强件，安装到所述柔性电路衬底的与所述图像记录装置相反的面，并定位在所述图像记录装置的下方；和
透镜座，安装在所述图像记录装置的上方，并直接连接到所述加强件。
2.如权利要求1所述的数字照相机模块，其中所述柔性电路衬底包括：
柔性基层；和
在所述柔性基层上形成的导电迹线层。
3.如权利要求2所述的数字照相机模块，其中所述柔性基层包括聚酰亚胺。
4.如权利要求2所述的数字照相机模块，其中所述柔性电路衬底包括电连接所述导电迹线层的多个接触点。
5.如权利要求4所述的数字照相机模块，其中所述接触点包括：
在所述导电迹线层上形成的镍层；和
在所述镍层上形成的金表面层。
6.如权利要求4所述的数字照相机模块，其中所述柔性电路衬底包括电连接所述导电迹线层的连接器。
7.如权利要求6所述的数字照相机模块，其中所述连接器包括在所述导电迹线层上形成的连接器接触点。
8.如权利要求7所述的数字照相机模块，其中所述连接器接触点包括：
在所述导电迹线层上形成的镍层；和
在所述镍层上形成的金表面层。
9.如权利要求6所述的数字照相机模块，其中
所述柔性电路衬底包括在所述柔性基层的一面上的第一导电迹线层，和在所述柔性基层的相反面上的第二导电迹线层；
在所述第一导电迹线层上形成所述接触点；和
所述连接器包括在所述第二导电迹线层上形成的多个连接器接触点。
10.如权利要求4所述的数字照相机模块，其中：
所述图像记录装置包括在所述集成电路芯片上形成的接触点；和
还包括在所述集成电路芯片的所述接触点与所述柔性电路衬底的所述接触点之间的直接电连接。
11.如权利要求10所述的数字照相机模块，其中所述直接电连接是引线接合连接。
12.如权利要求4所述的数字照相机模块，其中所述接触点适于形成引线接合连接。
13.如权利要求2所述的数字照相机模块，其中还包括限定在所述导电迹线层上形成的接触开口的绝缘层。
14.如权利要求13所述的数字照相机模块，其中所述绝缘层包括焊接掩模。
15.如权利要求1所述的数字照相机模块，其中所述加强件包括填充环氧树脂材料的玻璃。
16.如权利要求1所述的数字照相机模块，其中所述柔性电路衬底包括电连接所述导电迹线层的多个接触点。
17.如权利要求16所述的数字照相机模块，其中所述接触点包括：
在所述导电迹线层上形成的镍层；和
在所述镍层上形成的金表面层。
18.如权利要求1所述的数字照相机模块，其中：
所述柔性电路衬底包括至少一个安装孔；
所述加强件包括至少一个安装孔；和
所述透镜座包括至少一个安装杆，其设置为通过所述柔性电路衬底和所述加强件的所述安装孔。
19.如权利要求1所述的数字照相机模块，其中还包括连接所述柔性电路衬底的连接器。
20.如权利要求19所述的数字照相机模块，其中所述连接器包括：
在所述柔性电路衬底的第一表面上形成的电接触点；和
固定到所述柔性电路衬底的相反表面的加强件。
21.如权利要求1所述的数字照相机模块，其中所述加强件包括绝缘材料。
22.一种制造照相机模块的方法，包括：
提供柔性电路衬底；
提供图像记录装置，所述图像记录装置是包括具有光传感器的顶面和与所述顶面相对的底面的裸集成电路芯片；
通过将所述集成电路芯片的所述底面直接粘合到所述柔性电路衬底，而将所述图像记录装置安装在所述柔性电路衬底上；
提供加强件；
在所述图像记录装置的下方，在所述柔性电路衬底的与所述图像记录装置相反的面上，将所述加强件安装到所述柔性电路衬底；
提供透镜座；
将所述透镜座安装在所述图像记录装置的上方；和
将所述透镜座直接连接到所述加强件。
23.如权利要求22所述的制造照相机模块的方法，所述提供柔性电路衬底的步骤包括在所述柔性电路衬底上形成导电迹线。
24.如权利要求23所述的制造照相机模块的方法，其中所述提供柔性电路衬底的步骤包括在所述导电迹线上形成电接触点。
25.如权利要求24所述的制造照相机模块的方法，其中所述形成电接触点的步骤包括：
在所述导电迹线的接触部分上形成镍层；和
在所述镍层上形成金层。
26.如权利要求24所述的制造照相机模块的方法，其中还包括在所述柔性电路衬底上形成连接器。
27.如权利要求26所述的制造照相机模块的方法，其中所述在所述柔性电路衬底上形成连接器的所述步骤包括在所述导电迹线上形成连接器接触点。
28.如权利要求27所述的制造照相机模块的方法，其中在所述导电迹线层上形成连接器接触点的所述步骤包括：
在导电迹线的接触部分形成镍层；和
在所述镍层上形成金层。
29.如权利要求24所述的制造照相机模块的方法，其中还包括在所述图像记录装置的集成电路芯片上的接触点与所述柔性电路衬底的所述接触点之间进行直接电连接。
30.如权利要求29所述的制造照相机模块的方法，其中所述形成直接电连接的步骤包括引线接合。
31.如权利要求23所述的制造照相机模块的方法，其中所述提供所述柔性电路衬底的步骤还包括在所述导电迹线层上形成绝缘层。
32.如权利要求31所述的制造照相机模块的方法，其中所述形成所述绝缘层的步骤包括在所述柔性电路衬底的表面上应用焊接掩模。
33.如权利要求22所述的制造照相机模块的方法，其中所述安装所述加强件的步骤包括在所述加强件与所述柔性电路衬底之间施加粘接剂。
34.如权利要求22所述的制造照相机模块的方法，其中所述加强件包括刚性板材料。
35.如权利要求22所述的制造照相机模块的方法，其中：
所述提供所述柔性电路衬底的步骤还包括在所述柔性电路衬底上形成导电迹线和在所述导电迹线的接触部分上形成电接触点；和
所述将所述加强件安装到所述柔性电路衬底的步骤包括将所述加强件定位成至少部分所述加强件设置在所述电接触点下面。
36.如权利要求35所述的制造照相机模块的方法，其中所述在所述柔性电路衬底上形成所述接触点的步骤还包括：
在所述导电迹线的所述接触部分上形成镍层；和
在所述镍层上形成金层。
37.如权利要求22所述的制造照相机模块的方法，其中所述将所述透镜座连接到所述加强件上的步骤包括、将在所述透镜座和所述加强件之一上形成的多个安装杆插入在所述透镜座和所述加强件中的另一个上形成的互补的多个孔中。
38.如权利要求22所述的制造照相机模块的方法，其中：
所述柔性电路衬底包括至少一个对准特征，用于将所述透镜座的光轴与所述图像记录装置的光轴对准；和
所述安装所述透镜座的步骤包括将所述对准特征与所述透镜座啮合。
39.如权利要求22所述的制造照相机模块的方法，其中还包括在所述柔性电路衬底上形成连接器。
40.如权利要求39所述的制造照相机模块的方法，其中所述形成连接器的步骤包括：
在所述柔性电路衬底表面上形成电接触点；和
将第二加强件施加到与所述电接触点相反的所述柔性电路衬底的第二表面上。
41.一种照相机，包括：
主体；
包含在所述主体内的柔性电路衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；
安装在所述柔性电路衬底上的图像记录装置，所述图像记录装置是具有顶面和与所述顶面相对的底面的裸电路小片，所述顶面包括传感器阵列，所述底面直接粘合到所述柔性电路衬底的所述第一表面；
加强件，安装到所述柔性电路衬底的所述第二表面，并定位在所述图像记录装置的下方；和
透镜架，在所述柔性电路衬底的所述第一表面上，安装在所述图像记录装置的上方，所述透镜架直接连接到所述加强件。
CN2005800281767A 2004-06-25 2005-06-22 在柔性衬底上安装图像记录装置的系统和方法 Expired - Fee Related CN101432759B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/877,816 US7714931B2 (en) 2004-06-25 2004-06-25 System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate
US10/877,816 2004-06-25
PCT/US2005/022058 WO2006012139A2 (en) 2004-06-25 2005-06-22 System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101432759A CN101432759A (zh) 2009-05-13
CN101432759B true CN101432759B (zh) 2012-07-18

Family

ID=35505254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800281767A Expired - Fee Related CN101432759B (zh) 2004-06-25 2005-06-22 在柔性衬底上安装图像记录装置的系统和方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7714931B2 (zh)
EP (1) EP1774453B1 (zh)
JP (3) JP2008504739A (zh)
CN (1) CN101432759B (zh)
AT (1) ATE542364T1 (zh)
CA (1) CA2571345C (zh)
TW (1) TWI262710B (zh)
WO (1) WO2006012139A2 (zh)

Families Citing this family (94)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7466344B2 (en) * 2002-06-07 2008-12-16 Scimeasure Analytical Systems, Inc. High-speed low noise CCD controller
US7518654B2 (en) * 2003-11-07 2009-04-14 Scimeasure Analytical Systems, Inc. Apparatuses for a camera head enclosure device for facilitating improved imaging
US20060018644A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Stavely Donald J Apparatus and method for heat sinking a sensor
US7710460B2 (en) * 2004-07-21 2010-05-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of compensating for an effect of temperature on a control system
EP1628493A1 (en) * 2004-08-17 2006-02-22 Dialog Semiconductor GmbH Camera handling system
EP1648181A1 (en) 2004-10-12 2006-04-19 Dialog Semiconductor GmbH A multiple frame grabber
US7864245B2 (en) * 2004-11-12 2011-01-04 Samsung Techwin Co., Ltd. Camera module and method of manufacturing the same
US7982795B2 (en) * 2005-04-11 2011-07-19 Panayotis B. SPATHARIS Image acquisition and exploitation camera system and methods therefore
US7469100B2 (en) 2005-10-03 2008-12-23 Flextronics Ap Llc Micro camera module with discrete manual focal positions
TWM290312U (en) * 2005-10-28 2006-05-01 Chicony Electronics Co Ltd Flexible PCB with reinforcing board
KR20070105723A (ko) * 2006-04-27 2007-10-31 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
JP2008109378A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイスモジュールとその製造方法および光学デバイスユニットとその製造方法
US7983556B2 (en) * 2006-11-03 2011-07-19 Flextronics Ap Llc Camera module with contamination reduction feature
US7593636B2 (en) * 2007-02-01 2009-09-22 Tessera, Inc. Pin referenced image sensor to reduce tilt in a camera module
US20100045846A1 (en) * 2007-02-02 2010-02-25 Hiroshi Nishizawa Image pickup device, method of manufacturing the same, and mobile terminal device
KR100843300B1 (ko) * 2007-04-12 2008-07-03 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
CA2685080A1 (en) 2007-04-24 2008-11-06 Flextronics Ap Llc Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly
CN100561736C (zh) * 2007-05-25 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构及其应用的成像模组
CN100592131C (zh) * 2007-10-24 2010-02-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 摄像模组
KR101457683B1 (ko) * 2007-12-27 2014-11-03 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
US9118825B2 (en) * 2008-02-22 2015-08-25 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. Attachment of wafer level optics
US7643305B2 (en) * 2008-03-07 2010-01-05 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method of preventing damage to metal traces of flexible printed circuits
TW201012205A (en) * 2008-09-05 2010-03-16 Azurewave Technologies Inc Image-sensing module for reducing its whole thickness and avoiding electromagnetic interference
KR101589499B1 (ko) * 2009-05-08 2016-01-28 삼성전자주식회사 촬상 소자 위치 세팅 방법
US20100319986A1 (en) * 2009-06-17 2010-12-23 Bleau Charles A Modular vented circuit board enclosure
US9419032B2 (en) 2009-08-14 2016-08-16 Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing
US8248523B2 (en) 2009-11-05 2012-08-21 Flextronics Ap, Llc Camera module with fold over flexible circuit and cavity substrate
JP5934109B2 (ja) * 2010-01-11 2016-06-15 フレクストロニクス エイピー エルエルシーＦｌｅｘｔｒｏｎｉｃｓ Ａｐ，Ｌｌｃ 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法
US8665364B2 (en) * 2010-06-25 2014-03-04 Omnivision Technologies, Inc. Reinforcement structure for wafer-level camera module
WO2012054846A2 (en) * 2010-10-21 2012-04-26 Openpeak Inc. Multi-media device containing a plurality of image capturing devices
CN102572229A (zh) * 2010-12-29 2012-07-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 摄像模组
CN102565990A (zh) * 2010-12-29 2012-07-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
US8545114B2 (en) 2011-03-11 2013-10-01 Digitaloptics Corporation Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane
JP2012215807A (ja) * 2011-03-29 2012-11-08 Sony Corp 二眼レンズ装置及び二眼レンズ装置付立体撮像装置
JP5990948B2 (ja) * 2011-06-22 2016-09-14 セイコーエプソン株式会社 プロジェクター
US8811814B2 (en) * 2011-12-05 2014-08-19 Flextronics Ap, Llc Method and system for camera module alignment
TW201323964A (zh) * 2011-12-06 2013-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡頭模組
CN103149656B (zh) * 2011-12-07 2017-08-25 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 镜头模组
CH705951B1 (de) 2011-12-23 2017-12-15 Awaiba Consultadoria Desenvolvimento E Comércio De Componentes Microelectrónicos Unipessoal Lda Optische Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung sowie Verwendung derselben.
US8829454B2 (en) 2012-02-27 2014-09-09 Analog Devices, Inc. Compact sensor module
KR102089445B1 (ko) * 2012-08-08 2020-03-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US9007520B2 (en) 2012-08-10 2015-04-14 Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Camera module with EMI shield
US9001268B2 (en) 2012-08-10 2015-04-07 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Auto-focus camera module with flexible printed circuit extension
TWI547161B (zh) * 2012-08-16 2016-08-21 鴻海精密工業股份有限公司 影像感測器模組及取像模組
US9060111B2 (en) * 2012-09-06 2015-06-16 Apple Inc. Electronic device with compact camera module
US9746636B2 (en) 2012-10-19 2017-08-29 Cognex Corporation Carrier frame and circuit board for an electronic device
US9513458B1 (en) 2012-10-19 2016-12-06 Cognex Corporation Carrier frame and circuit board for an electronic device with lens backlash reduction
CN103780803A (zh) * 2012-10-23 2014-05-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 取像模组
US9116022B2 (en) 2012-12-07 2015-08-25 Analog Devices, Inc. Compact sensor module
JP6184106B2 (ja) * 2013-01-25 2017-08-23 エムテックスマツムラ株式会社 固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置
CN205453874U (zh) * 2013-03-07 2016-08-10 株式会社村田制作所 相机模块及电子设备
CN104284060B (zh) * 2013-07-12 2019-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
US9713851B2 (en) * 2013-09-04 2017-07-25 Apple Inc. Method and system for attaching flexible circuits to a mounting surface
CN104469099A (zh) * 2013-09-25 2015-03-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 摄像头安装结构及应用该结构的便携式电子装置
US9241097B1 (en) * 2013-09-27 2016-01-19 Amazon Technologies, Inc. Camera module including image sensor die in molded cavity substrate
CN105489619B (zh) * 2014-10-11 2019-04-09 意法半导体有限公司 具有柔性互连层的图像传感器装置及相关方法
US10338293B2 (en) * 2015-03-26 2019-07-02 Boe Technology Group Co., Ltd. Backlight source and display device
CN107005625B (zh) * 2015-04-29 2020-04-14 华为技术有限公司 一种摄像头模组
US9715078B2 (en) * 2015-05-14 2017-07-25 Microsoft Technology Licensing, Llc Adjustable lens mount
US10447900B2 (en) * 2015-08-06 2019-10-15 Apple Inc. Camera module design with lead frame and plastic moulding
US10074624B2 (en) 2015-08-07 2018-09-11 Analog Devices, Inc. Bond pads with differently sized openings
KR102185063B1 (ko) * 2015-08-31 2020-12-01 삼성전기주식회사 센싱 패키지 및 이의 제조방법
US9986136B2 (en) * 2015-10-30 2018-05-29 Magna Electronics Inc. Vehicle camera with single point imager fixation to lens holder
KR102480962B1 (ko) * 2015-11-06 2022-12-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN108353121B (zh) 2015-11-06 2020-11-03 Lg伊诺特有限公司 相机模组
CN105530413B (zh) * 2015-12-01 2019-08-30 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路导通方法
US10485404B2 (en) 2016-03-01 2019-11-26 Karl Storz Endovision, Inc. Compact image sensor module and method of assembly for image sensor modules
US10925160B1 (en) * 2016-06-28 2021-02-16 Amazon Technologies, Inc. Electronic device with a display assembly and silicon circuit board substrate
TWI746620B (zh) 2016-09-23 2021-11-21 日商索尼半導體解決方案公司 相機模組、製造方法及電子機器
JP6962746B2 (ja) * 2016-09-29 2021-11-05 京セラ株式会社 撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール
CN107887342A (zh) * 2016-09-29 2018-04-06 京瓷株式会社 摄像元件安装用基板、摄像装置以及摄像模块
KR102645353B1 (ko) * 2016-12-23 2024-03-08 삼성전자주식회사 카메라 모듈
US10652437B2 (en) 2017-05-19 2020-05-12 Magna Electronics Inc. Vehicle camera with aluminum extruded body
CN107247482B (zh) * 2017-06-27 2021-07-16 联想(北京)有限公司 显示与摄像集成装置
US11056455B2 (en) 2017-08-01 2021-07-06 Analog Devices, Inc. Negative fillet for mounting an integrated device die to a carrier
KR102371009B1 (ko) * 2017-08-22 2022-03-07 삼성전자 주식회사 복수의 이미지 센서가 배치된 기판을 지지하기 위한 보강 부재를 포함하는 카메라 모듈, 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
CN109427696B (zh) * 2017-08-25 2020-06-05 致伸科技股份有限公司 指纹感测芯片封装结构
CN113395936B (zh) 2018-12-06 2024-10-15 美国亚德诺半导体公司 屏蔽的集成器件封装
US11688709B2 (en) 2018-12-06 2023-06-27 Analog Devices, Inc. Integrated device packages with passive device assemblies
TWI669962B (zh) * 2018-12-07 2019-08-21 致伸科技股份有限公司 攝像模組之檢測方法
US11094030B2 (en) 2018-12-21 2021-08-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Methods of transforming image misalignment
US10880462B2 (en) 2019-01-30 2020-12-29 Audio Technology Switzerland S.A. Miniature video recorder
CN111866322A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法
JP6828089B2 (ja) * 2019-06-13 2021-02-10 キヤノン株式会社 撮像装置
CN210431574U (zh) * 2019-08-20 2020-04-28 华为技术有限公司 一种光学防抖模组和电子设备
KR20210023195A (ko) 2019-08-22 2021-03-04 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
CN112637447B (zh) * 2019-10-08 2022-08-16 宁波舜宇光电信息有限公司 复合基板、感光组件、摄像模组及相应的制作方法
CN112714239B (zh) * 2019-10-25 2022-07-22 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组及其方法和电子设备
CN111242052B (zh) * 2020-01-16 2023-08-08 成都唐源电气股份有限公司 一种接触网刚柔导线自动判别方法及装置
US11664340B2 (en) 2020-07-13 2023-05-30 Analog Devices, Inc. Negative fillet for mounting an integrated device die to a carrier
US11323624B2 (en) * 2020-09-01 2022-05-03 Lineage Logistics, LLC Image sensing assembly
KR102485123B1 (ko) * 2020-12-23 2023-01-06 주식회사 뷰웍스 이미지 센서 어셈블리
CN116437181A (zh) * 2021-12-29 2023-07-14 晋城三赢精密电子有限公司 镜头模组以及终端装置
WO2024053888A1 (ko) * 2022-09-08 2024-03-14 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1247689A (zh) * 1997-02-14 2000-03-15 脉冲工程公司 印刷电路组件
US6654064B2 (en) * 1997-05-23 2003-11-25 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device incorporating a position defining member

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2735101B2 (ja) * 1986-12-08 1998-04-02 オリンパス光学工業株式会社 撮像装置
US5616050A (en) * 1995-01-19 1997-04-01 Ast Research Inc. Flexible circuit connector
JP2746171B2 (ja) * 1995-02-21 1998-04-28 日本電気株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JPH10189172A (ja) * 1996-12-26 1998-07-21 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd オス型コネクタ
JP4046837B2 (ja) * 1998-03-11 2008-02-13 キヤノン株式会社 撮像装置
US6211468B1 (en) * 1998-08-12 2001-04-03 3M Innovative Properties Company Flexible circuit with conductive vias having off-set axes
US6130448A (en) * 1998-08-21 2000-10-10 Gentex Corporation Optical sensor package and method of making same
JP2000134517A (ja) * 1998-10-21 2000-05-12 Konica Corp 基板、デジタルスチルカメラ及び基板の取り付け方法
JP2001085654A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法
DE60026331T8 (de) 1999-10-01 2007-02-01 Seiko Epson Corp. Leiterplatte, halbleiter und herstellung, test und gehäuse derselben und systemplatte und elektronikgerät
JP2002118204A (ja) * 1999-11-17 2002-04-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体装置、並びに半導体搭載用基板及びその製造方法
US6956615B2 (en) * 2000-01-28 2005-10-18 Pentax Corporation Structure for mounting a solid-state imaging device
US6603107B2 (en) 2000-04-10 2003-08-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Image pickup device and portable telephone
US6384397B1 (en) 2000-05-10 2002-05-07 National Semiconductor Corporation Low cost die sized module for imaging application having a lens housing assembly
JP2001358997A (ja) * 2000-06-12 2001-12-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP4405062B2 (ja) * 2000-06-16 2010-01-27 株式会社ルネサステクノロジ 固体撮像装置
US7304684B2 (en) 2000-11-14 2007-12-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Image pickup apparatus, method of making, and electric apparatus having image pickup apparatus
JP2002223378A (ja) * 2000-11-14 2002-08-09 Toshiba Corp 撮像装置及びその製造方法、ならびに電気機器
JP3821652B2 (ja) * 2001-02-26 2006-09-13 三菱電機株式会社 撮像装置
JP2002330319A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Kyocera Corp 撮像素子モジュールの実装構造
JP3682416B2 (ja) * 2001-04-27 2005-08-10 日本アビオニクス株式会社 光学素子とレンズアセンブリとの位置合わせ方法
KR100410946B1 (ko) 2001-05-16 2003-12-18 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법
US20030016300A1 (en) * 2001-07-23 2003-01-23 Chih-Yu Ting Structure of a chip package
KR100396787B1 (ko) * 2001-11-13 2003-09-02 엘지전자 주식회사 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 와이어 본딩패드 형성방법
JP3980933B2 (ja) 2002-05-23 2007-09-26 ローム株式会社 イメージセンサモジュールの製造方法
KR100476558B1 (ko) 2002-05-27 2005-03-17 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈 및 그 제작 공정
JP2004104078A (ja) * 2002-06-28 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュールおよびその製造方法
KR20040019650A (ko) * 2002-08-28 2004-03-06 삼성전기주식회사 내장형 카메라 모듈
JP4056348B2 (ja) 2002-10-07 2008-03-05 株式会社ルネサステクノロジ 集積回路チップモジュールおよび携帯電話機
JP2004159110A (ja) * 2002-11-06 2004-06-03 Sony Corp 電子撮像装置及びその組立方法
JP4395859B2 (ja) 2003-01-07 2010-01-13 三星電機株式会社 携帯端末機用カメラモジュール

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1247689A (zh) * 1997-02-14 2000-03-15 脉冲工程公司 印刷电路组件
US6654064B2 (en) * 1997-05-23 2003-11-25 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device incorporating a position defining member

Also Published As

Publication number Publication date
TW200603606A (en) 2006-01-16
JP5877595B2 (ja) 2016-03-08
WO2006012139A2 (en) 2006-02-02
EP1774453A4 (en) 2009-12-23
EP1774453A2 (en) 2007-04-18
US20050285973A1 (en) 2005-12-29
ATE542364T1 (de) 2012-02-15
US7714931B2 (en) 2010-05-11
JP2012235509A (ja) 2012-11-29
JP2015080253A (ja) 2015-04-23
EP1774453B1 (en) 2012-01-18
TWI262710B (en) 2006-09-21
CN101432759A (zh) 2009-05-13
JP5764781B2 (ja) 2015-08-19
CA2571345C (en) 2013-09-24
JP2008504739A (ja) 2008-02-14
WO2006012139A3 (en) 2009-05-14
CA2571345A1 (en) 2006-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101432759B (zh) 在柔性衬底上安装图像记录装置的系统和方法
KR100704980B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
US8891006B2 (en) Wafer level camera module with active optical element
US7665915B2 (en) Camera module, method of manufacturing the same, and printed circuit board for the camera module
CA2675179C (en) Folded package camera module and method of manufacture
CN100438023C (zh) 摄像模块及其制造方法
US8107005B2 (en) Method of manufacturing an image sensor module
JP2007243960A (ja) カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
US8223248B2 (en) Image sensor module having a semiconductor chip, a holder and a coupling member
TWI590425B (zh) 包含用於與一電子裝置整合之導電連接的光電模組
KR101737478B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조 방법
US8355628B2 (en) Compact camera module
KR101012700B1 (ko) 이미지 센서용 모듈과 그것을 구비한 카메라 모듈 및,그것의 제조 방법
CN110602363A (zh) 一种摄像头模组以及电子设备
US20120007148A1 (en) Solid-state image pickup device and method for manufacturing same
KR100816843B1 (ko) 인쇄회로기판
KR100510625B1 (ko) 고체 촬상 소자의 제조 방법
KR101393925B1 (ko) 카메라 모듈
KR100947967B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
JP2007324521A (ja) 多層電子部品内蔵基板及び電子機器
KR101210052B1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 구비하는 휴대용 단말기

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: DIGITAL OPTICS CORP.

Free format text: FORMER OWNER: FLEXTRONICS INTERNAT USA INC.

Effective date: 20140417

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20140417

Address after: California, USA

Patentee after: DIGITAL OPTICS Corp.

Address before: California, USA

Patentee before: Flextronics International Usa, Inc.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: NANCHANG O-FILM TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: DIGITAL OPTICS CORP.

Effective date: 20150109

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; TO: 330013 NANCHANG, JIANGXI PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150109

Address after: North to the East, 330013 in Jiangxi province Nanchang city Nanchang economic and technological development zones clove road Longtan ditch

Patentee after: NANCHANG OFILM OPTICAL-ELECTRONIC TECH Co.,Ltd.

Address before: California, USA

Patentee before: Digital Optics Corp.

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210618

Address after: 330096 no.1404, Tianxiang North Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province

Patentee after: Jiangxi Jinghao optics Co.,Ltd.

Address before: 330013 Nanchang economic and Technological Development Zone, Nanchang, Jiangxi, north of the lilac road and the north of the Longtan canal.

Patentee before: NANCHANG OFILM OPTICAL-ELECTRONIC TECH Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120718

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee