JP2015080253A - フレキシブル基板上のイメージ撮像デバイスの実装におけるシステムと方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】デジタルカメラモジュール200は、イメージ撮像デバイス204を備え、イメージ撮像デバイス204は、接着剤を用いて直接的に可撓性の回路基板202上に据付けられる。可撓性を有する回路基板202が、可撓性の基層と、該可撓性の基層上に形成される第1、第2の導電性のトレース層と、イメージ撮像デバイス用の複数の第1接触パッドと、コネクタ214とを備え、第1接触パッドの各々が、第1の導電性のトレース層上に接着されるニッケルからなる層と、ニッケルからなる層上に接着される金からなる層とからなり、可撓性を有する回路基板202が屈曲した状態で、コネクタ214に接続される。
【選択図】図2
Description
る。結果、レンズはカメラ内の開口部と一線上に並んでいる。
更に特定の実施形態において、可撓性の基層は、耐熱性を有する剛性のポリマ樹脂(例えば、ポリイミド)を備える。導電性のトレース層上に接触パッドが形成され、トレース
層への電気的接続を可能とする。これら接触パッドは、例えば、導電性のトレース上に形成されたニッケルからなる層と、ニッケルからなる層上に形成される金からなる層を備える。必要に応じて、電気的な絶縁表面層(例えば、ソルダーマスク)が、トレース層上に形成される。この絶縁表面層は、FPC基板上の開口部を定め、接触が接触パッドになされることを可能とする(例えば、ワイヤボンディング)。
更に特定の実施形態において、コネクタパッドは、FPC基板の一方の面上に形成される。また、補強材が、FPC基板の反対側の面に据付けられる。この補強材は、ZIF形式のFPCコネクタの形成を可能とする。
更なる特定の方法において、電気的接触パッドが、トレース層上に形成される。必要に応じて、接触パッドは、導電トレース上にニッケルからなる層を形成し、ニッケルからなる層上に金からなる層を形成することにより作り出される。金属層は、その後、電気的接触部の形態にパターン加工を施される。必要に応じて、FPC基板を提供する段階は、導電性を有するトレース層上に電気的に絶縁する層を形成する段階を含む。
更に特定の形態において、イメージ撮像デバイスの接触パッドは、FPC基板の接触パッドに電気的に接続され、この接続は、接着剤を用いた金製のスタッドの熱圧縮ボンドを行なうことによりなされる。
特定の方法において、補強材は、イメージ撮像デバイスが取付けられたFPCの面の反対側の面に据付けられる。加えて/或いは、補強材は、FPC基板の接触パッドの下方に少なくともその一部が配されるように位置決めされる。これにより、FPC基板の接触パッドのワイヤボンディング工程を補助することが可能となる。
更に特定の方法は、レンズハウジングと補強材のうち一方に形成された複数の取付用柱部を、レンズハウジングと補強材のうち他方に形成された複数の相補的開口部に挿入する段階を備える。
更に特定の方法において、コネクタを形成する段階は、FPC基板の表面上に電気的接触部を形成する段階と、電気的接触部と反対側のFPC基板の第2の面に補強材を取付ける段階を備える。
にある雌電気コネクタと雄電気コネクタは接続される。
Claims (11)
- 上面と底面を有する可撓性を有する回路基板と、
前記可撓性を有する回路基板に実装されるイメージ撮像デバイスであって、当該イメージ撮像デバイスが、センサアレイを含む上面と、当該上面の反対側の底面を有し、前記集積回路チップの前記底面は前記可撓性を有する回路基板の上面に直接接着された集積回路チップであるイメージ撮像デバイスと、
前記集積回路チップの下の位置で前記可撓性を有する回路基板の前記底面に取り付けられた平坦な面を含む補強部材と、
前記イメージ撮像デバイス上に取り付けられ、前記補強材に直接接続されたレンズハウジングと
を備えてなるデジタルカメラモジュール。 - 前記可撓性を有する回路基板の前記イメージ撮像デバイスと同じ側に取り付けられた少なくとも1つの電気コンポーネントを更に備え、
前記レンズハウジングが前記可撓性を有する回路基板との接触域を定義し、
前記補強材が前記レンズハウジングの接触域を超えて延びる延長部を定義し、
前記少なくとも1つの電気コンポーネントが前記補強材の延長部上かつ前記レンズハウジングの接触域の外側に設けられてなる
請求項1に記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記補強材が前記可撓性を有する回路基板から電気的に絶縁されてなる請求項2に記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記補強材が複数の取り付け開口部と複数の取り付け柱の1つを含み、
前記レンズハウジングが複数の取り付け開口部と複数の取り付け柱の他の1つを含み、
前記複数の取り付け柱のおのおのが前記複数の取り付け開口部の1つの内部に設けられ、
前記レンズハウジングが前記複数の取り付け柱と前記複数の取り付け開口部を介して前記補強材に直接接続されてなる請求項1乃至3のいずれかに記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記複数の取り付け開口部のおのおのの直径が前記取り付け柱の直径より僅かに長く、
前記複数の取り付け柱のおのおのが前記取り付け開口部に熱溶接により直接接続されてなる請求項4に記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記レンズハウジングが前記可撓性を有する回路基板を介して前記補強材に直接接続されてなる請求項1乃至5のいずれかに記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記レンズハウジングが、4つの位置において前記可撓性を有する回路基板の中間領域を介して前記補強材に直接接続されてなる請求項6に記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記コ補強材が前記可撓性を有する回路基板の周縁を超えて延びない請求項1乃至7のいずれかに記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記可撓性を有する回路基板が、第1の幅を定義する第1の部分と、第2の幅を定義する第2の部分と、第3の幅を有する第3の部分を含み、
前記イメージ撮像デバイス、前記補強材、及び前記レンズハウジングが前記可撓性を有する回路基板の前記第1の部分に取り付けられ、
前記第2の部分が前記第1の部分と前記第3の部分の間に接続され、
前記第1及び第3の幅が前記第2の幅より長い
請求項8に記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記可撓性を有する回路基板の前記第3の部分に結合されたコネクタと、
前記可撓性を有する回路基板の前記第3の部分の底面に形成された電気的接触と、
前記可撓性を有する回路基板の前記第3の部分の上面に固定された第2の補強材と
を更に備えてなる請求項9に記載のデジタルカメラモジュール。 - カメラモジュールの製造方法であって、
前記方法は、
可撓性を有する回路基板を設ける工程と、
イメージ撮像デバイスを設ける工程であって、当該イメージ撮像デバイスが、センサアレイを含む上面と、当該上面の反対側の底面を有し、前記集積回路チップの前記底面は前記可撓性を有する回路基板の上面に直接接着された集積回路チップである工程と、
補強材を提供する工程と、
前記可撓性を有する回路基板の底面に前記補強材を取り付ける工程と、
前記集積回路チップの底面を前記補強材上の前記可撓性を有する回路基板の上面に接着することによって前記可撓性を有する回路基板上に前記イメージ撮像デバイスを取り付ける工程と、
レンズハウジングを提供する工程と、
前記イメージ撮像デバイス上に前記レンズハウジング取り付ける工程と、
前記補強材に前記レンズハウジングを直接接続する工程と
を含み、
前記補強材を取り付ける工程が、前記集積回路チップが前記可撓性を有する回路基板に接続される前に、前記可撓性を有する回路基板に前記補強材を取り付ける工程を含んでなる
カメラモジュールの製造方法。
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