JP2002330319A - 撮像素子モジュールの実装構造 - Google Patents
撮像素子モジュールの実装構造Info
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- JP2002330319A JP2002330319A JP2001132583A JP2001132583A JP2002330319A JP 2002330319 A JP2002330319 A JP 2002330319A JP 2001132583 A JP2001132583 A JP 2001132583A JP 2001132583 A JP2001132583 A JP 2001132583A JP 2002330319 A JP2002330319 A JP 2002330319A
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の撮像素子モジュールに比較し薄形およ
び小形化を実現するため、撮像素子モジュールの厚さ、
および部品搭載面積を削減した撮像素子モジュールの実
装構造を提供する。 【解決手段】 撮像素子モジュール２は携帯電話１のケ
ース内のメイン基板１０の最上端に搭載されている。撮
像素子モジュール２は、レンズ５がホルダ７のレンズ取
付部７ａに取り付けられ、撮像素子６およびＩＣ３がフ
レキシブルプリント基板３に搭載され、このフレキシブ
ルプリント基板３が３つに折り重ねられて、ホルダ７ｂ
のフレキ収容部７ｂに取り付けられることにより構成さ
れる。フレキシブルプリント基板３の先端はメイン基板
１０に搭載されているＦＰＣコネクタに挿入され、メイ
ン基板とフレキシブルプリント基板３の電気的接続がな
されている。これにより携帯電話などの携帯機器の厚さ
を薄くすることができる。
び小形化を実現するため、撮像素子モジュールの厚さ、
および部品搭載面積を削減した撮像素子モジュールの実
装構造を提供する。 【解決手段】 撮像素子モジュール２は携帯電話１のケ
ース内のメイン基板１０の最上端に搭載されている。撮
像素子モジュール２は、レンズ５がホルダ７のレンズ取
付部７ａに取り付けられ、撮像素子６およびＩＣ３がフ
レキシブルプリント基板３に搭載され、このフレキシブ
ルプリント基板３が３つに折り重ねられて、ホルダ７ｂ
のフレキ収容部７ｂに取り付けられることにより構成さ
れる。フレキシブルプリント基板３の先端はメイン基板
１０に搭載されているＦＰＣコネクタに挿入され、メイ
ン基板とフレキシブルプリント基板３の電気的接続がな
されている。これにより携帯電話などの携帯機器の厚さ
を薄くすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話やＰＨＳ
など薄形を要求される携帯通信機器筐体に内蔵される撮
像素子モジュールの構造に関する。
など薄形を要求される携帯通信機器筐体に内蔵される撮
像素子モジュールの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯用通信機器は、持ち運びを容易にす
るため薄形化が要求される。薄形を達成するためには例
えば携帯電話の回路基板なども薄くすることが必要であ
る。図５に従来の撮像モジュールの実装構造を示す。第
１のリジッド基板４５ａの上にＣＣＤ４３をボールコン
タクトハンダで取り付け、さらにその上側にレンズ４２
を支持したホルダ４１が取り付けられる。一方、第２の
リジッド基板４５ｂの上にプロセスチップ４８およびド
ライブチップ４７が取り付けられ、ワイヤボンディング
４６によって電気接続される。リジット基板４５ｂの端
部にはコネクト端子４９が取り出されている。
るため薄形化が要求される。薄形を達成するためには例
えば携帯電話の回路基板なども薄くすることが必要であ
る。図５に従来の撮像モジュールの実装構造を示す。第
１のリジッド基板４５ａの上にＣＣＤ４３をボールコン
タクトハンダで取り付け、さらにその上側にレンズ４２
を支持したホルダ４１が取り付けられる。一方、第２の
リジッド基板４５ｂの上にプロセスチップ４８およびド
ライブチップ４７が取り付けられ、ワイヤボンディング
４６によって電気接続される。リジット基板４５ｂの端
部にはコネクト端子４９が取り出されている。
【０００３】第１および第２のリジッド基板４５ａと４
５ｂの間はフレキシブルプリント基板４４によって電気
的に接続される。フレキシブルプリント基板４４で折り
曲げて重ね合わせることによって小さくし、小形の機器
に搭載することができる。
５ｂの間はフレキシブルプリント基板４４によって電気
的に接続される。フレキシブルプリント基板４４で折り
曲げて重ね合わせることによって小さくし、小形の機器
に搭載することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の撮像モジュール
は、上述したようにリジッド基板を用いており、一定の
厚さを有し、例えば、図５（ａ）に示すように折り曲げ
ない状態において、撮像モジュールは７〜８ｍｍ程度の
厚さが限界であり、これより薄くすることはできない。
また、フレキシブルプリント基板の位置で折り曲げた場
合、折り曲げた部分のチップ搭載部分は密接したとして
も上記倍以上の厚さとなる。したがって、７〜８ｍｍ程
度の薄さにはできるが、例えば５ｍｍ以下の薄さにする
ことは困難である。
は、上述したようにリジッド基板を用いており、一定の
厚さを有し、例えば、図５（ａ）に示すように折り曲げ
ない状態において、撮像モジュールは７〜８ｍｍ程度の
厚さが限界であり、これより薄くすることはできない。
また、フレキシブルプリント基板の位置で折り曲げた場
合、折り曲げた部分のチップ搭載部分は密接したとして
も上記倍以上の厚さとなる。したがって、７〜８ｍｍ程
度の薄さにはできるが、例えば５ｍｍ以下の薄さにする
ことは困難である。
【０００５】さらにリジッド基板に設けられるパターン
間隔は８０μが限界であり、チップやＩＣパッケージを
搭載するためのスペースは所定の面積が必要となり、搭
載面積の縮小化に限界がある。本発明の目的は、従来の
撮像素子モジュールに比較し薄形および小形化を実現す
るため、撮像素子モジュールの厚さ、および部品搭載面
積を削減した撮像素子モジュールの実装構造を提供する
ことにある。
間隔は８０μが限界であり、チップやＩＣパッケージを
搭載するためのスペースは所定の面積が必要となり、搭
載面積の縮小化に限界がある。本発明の目的は、従来の
撮像素子モジュールに比較し薄形および小形化を実現す
るため、撮像素子モジュールの厚さ、および部品搭載面
積を削減した撮像素子モジュールの実装構造を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による撮像素子モジュールの実装構造は、固体
撮像素子および該固体撮像素子の上面に配置したレンズ
光学ユニットからなるモジュールと、前記モジュールを
水平および垂直走査するためのドライブチップと、露
出，色相，バランスなどを制御するプロセスチップとを
フレキシブルプリント基板の上に搭載し、前記フレキシ
ブルプリント基板上のパターンによって前記モジュール
と各チップの電気的接続を行い、前記モジュール搭載部
分と前記ドライブチップおよびプロセスチップ搭載部分
とは前記フレキシブルプリント基板を２つ以上に折り重
ねて配置可能に構成されている。本発明は、上記構成に
おいて前記モジュール搭載部分と前記ドライブチップお
よびプロセスチップ搭載部分の裏側に補強のための裏打
ち板を貼り合わせて構成されている。本発明における前
記フレキシブルプリント基板は、多層構造で構成されて
いる。本発明は、上記構成において前記フレキシブルプ
リント基板の両面にＩＣチップを搭載して構成されてい
る。
に本発明による撮像素子モジュールの実装構造は、固体
撮像素子および該固体撮像素子の上面に配置したレンズ
光学ユニットからなるモジュールと、前記モジュールを
水平および垂直走査するためのドライブチップと、露
出，色相，バランスなどを制御するプロセスチップとを
フレキシブルプリント基板の上に搭載し、前記フレキシ
ブルプリント基板上のパターンによって前記モジュール
と各チップの電気的接続を行い、前記モジュール搭載部
分と前記ドライブチップおよびプロセスチップ搭載部分
とは前記フレキシブルプリント基板を２つ以上に折り重
ねて配置可能に構成されている。本発明は、上記構成に
おいて前記モジュール搭載部分と前記ドライブチップお
よびプロセスチップ搭載部分の裏側に補強のための裏打
ち板を貼り合わせて構成されている。本発明における前
記フレキシブルプリント基板は、多層構造で構成されて
いる。本発明は、上記構成において前記フレキシブルプ
リント基板の両面にＩＣチップを搭載して構成されてい
る。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、３０μ間隔のパターンを用
いることができる。また、リジッド基板（ビルドアップ
基板）の厚さがフレキシブルプリント基板の厚さにおき
変わるため従来に比較しパターン間が小さくなって実装
スペースを小さくでき、一層の小形化，薄形化を実現で
きる。
いることができる。また、リジッド基板（ビルドアップ
基板）の厚さがフレキシブルプリント基板の厚さにおき
変わるため従来に比較しパターン間が小さくなって実装
スペースを小さくでき、一層の小形化，薄形化を実現で
きる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明をさ
らに詳しく説明する。図１は本発明による撮像モジュー
ルの実装構造を適用した携帯電話の実施の形態を示す図
で、（ａ）は携帯電話のフリップを開いた状態の正面
図，（ｂ）は携帯電話の一部を破断して示した側面図，
（ｃ）は携帯電話のＡ−Ａ断面図である。図に示すよう
に撮像素子モジュール２は携帯電話１のケース内のメイ
ン基板１０の最上端に搭載されている。
らに詳しく説明する。図１は本発明による撮像モジュー
ルの実装構造を適用した携帯電話の実施の形態を示す図
で、（ａ）は携帯電話のフリップを開いた状態の正面
図，（ｂ）は携帯電話の一部を破断して示した側面図，
（ｃ）は携帯電話のＡ−Ａ断面図である。図に示すよう
に撮像素子モジュール２は携帯電話１のケース内のメイ
ン基板１０の最上端に搭載されている。
【０００９】撮像素子モジュール２は、レンズ５がホル
ダ７のレンズ取付部７ａに取り付けられ、撮像素子６お
よびＩＣ３がフレキシブルプリント基板３に搭載され、
このフレキシブルプリント基板３が３つに折り重ねられ
て、ホルダ７のフレキ収容部７ｂに取り付けられること
により構成される。フレキシブルプリント基板３の先端
はメイン基板１０に搭載されているＦＰＣコネクタ４に
挿入され、メイン基板１０とフレキシブルプリント基板
３の電気的接続がなされている。撮像素子モジュール２
は従来に比較して薄いため携帯電話の厚さを薄くするこ
とができる。また、フレキシブルプリント基板ではパタ
ーン間を３０μにできるため、チップ搭載面積部分を小
さくでき、撮像素子モジュール２の小形化を実現でき
る。
ダ７のレンズ取付部７ａに取り付けられ、撮像素子６お
よびＩＣ３がフレキシブルプリント基板３に搭載され、
このフレキシブルプリント基板３が３つに折り重ねられ
て、ホルダ７のフレキ収容部７ｂに取り付けられること
により構成される。フレキシブルプリント基板３の先端
はメイン基板１０に搭載されているＦＰＣコネクタ４に
挿入され、メイン基板１０とフレキシブルプリント基板
３の電気的接続がなされている。撮像素子モジュール２
は従来に比較して薄いため携帯電話の厚さを薄くするこ
とができる。また、フレキシブルプリント基板ではパタ
ーン間を３０μにできるため、チップ搭載面積部分を小
さくでき、撮像素子モジュール２の小形化を実現でき
る。
【００１０】図２は、本発明の他の実装構造の実施の形
態を示す図で、携帯電話のメイン基板に撮像モジュール
を２つ折りにして取り付けた場合である。フレキシブル
プリント基板１３を折り曲げてレンズ光学ユニット１１
および撮像素子ＩＣ１２の搭載部分とプロセスＩＣ１５
の搭載部分を重ね合わせコネクト端子を携帯等のメイン
基板１６のコネクタ１４に差し込んである。
態を示す図で、携帯電話のメイン基板に撮像モジュール
を２つ折りにして取り付けた場合である。フレキシブル
プリント基板１３を折り曲げてレンズ光学ユニット１１
および撮像素子ＩＣ１２の搭載部分とプロセスＩＣ１５
の搭載部分を重ね合わせコネクト端子を携帯等のメイン
基板１６のコネクタ１４に差し込んである。
【００１１】図３は、本発明による撮像モジュールの実
装構造を説明するための図で、（ａ）は正面から見た
図，（ｂ）は２つ折りにした状態を示す図である。この
実施の形態は、フレキシブルプリント基板として多層フ
レキシブルプリント基板２３を用いている。ＣＣＤ２２
がボールコンタクトハンダ２４で多層フレキシブルプリ
ント基板２３の略左半分に取り付けられ、レンズ２０を
支持したホルダ２１を、レンズ２０がＣＣＤ２２の上側
に配置されるように取り付けられる。一方、多層フレキ
シブルプリント基板２３の略右半分には、ドライブチッ
プ２７およびプロセスチップ２８が搭載され、ドライブ
チップ２７およびプロセスチップ２８はワイヤボンディ
ング２６により多層フレキシブルプリント基板２３に電
気接続される。
装構造を説明するための図で、（ａ）は正面から見た
図，（ｂ）は２つ折りにした状態を示す図である。この
実施の形態は、フレキシブルプリント基板として多層フ
レキシブルプリント基板２３を用いている。ＣＣＤ２２
がボールコンタクトハンダ２４で多層フレキシブルプリ
ント基板２３の略左半分に取り付けられ、レンズ２０を
支持したホルダ２１を、レンズ２０がＣＣＤ２２の上側
に配置されるように取り付けられる。一方、多層フレキ
シブルプリント基板２３の略右半分には、ドライブチッ
プ２７およびプロセスチップ２８が搭載され、ドライブ
チップ２７およびプロセスチップ２８はワイヤボンディ
ング２６により多層フレキシブルプリント基板２３に電
気接続される。
【００１２】多層フレキシブルプリント基板２３は、所
定の添加剤を加えたポリイミド樹脂であり、３０μの間
隔でパターンを形成することができる。したがって、従
来に比較し、パターン間隔およびランド間隔を狭くする
ことができ、フレキシブルプリント基板全体のサイズを
小さくすることができる。ＣＣＤ２２が取り付けられた
左半分とドライブチップ２７およびプロセスチップ２８
が取り付けられた右半分の多層フレキシブルプリント基
板２３の裏面には、裏打ち板２５が取り付けられてい
る。この裏打ち板２５は、補強のためであり、従来のリ
ジッド基板に比較し、厚さはかなり薄くなっている。
定の添加剤を加えたポリイミド樹脂であり、３０μの間
隔でパターンを形成することができる。したがって、従
来に比較し、パターン間隔およびランド間隔を狭くする
ことができ、フレキシブルプリント基板全体のサイズを
小さくすることができる。ＣＣＤ２２が取り付けられた
左半分とドライブチップ２７およびプロセスチップ２８
が取り付けられた右半分の多層フレキシブルプリント基
板２３の裏面には、裏打ち板２５が取り付けられてい
る。この裏打ち板２５は、補強のためであり、従来のリ
ジッド基板に比較し、厚さはかなり薄くなっている。
【００１３】多層フレキシブルプリント基板２３の端部
にはコネクト端子２９が取り出されている。（ｂ）に示
すよう２つ折りにした場合、リジッド板を用いて２つ折
にした場合に比較し、厚さを薄くすることができる。
にはコネクト端子２９が取り出されている。（ｂ）に示
すよう２つ折りにした場合、リジッド板を用いて２つ折
にした場合に比較し、厚さを薄くすることができる。
【００１４】図４は、本発明による撮像モジュールを２
つ以上に折り曲げて搭載した状態を示す図である。この
ようにパイプ状の保持部３７に、４つ折りにして搭載す
ることができる。撮像素子モジュール３８をフレキシブ
ルプリント基板３４に搭載し、さらに多数のＩＣチップ
３６を搭載したものである。ＩＣチップ３６は封止材３
５で覆い被せられている。このように折り曲げた部分を
１８０度方向を変えて折り曲げるのではなく、一定の角
度で折り曲げて固定することも可能である。保持部３７
は携帯通信機器のスペースを確保できる部分に内蔵させ
ることが可能である。
つ以上に折り曲げて搭載した状態を示す図である。この
ようにパイプ状の保持部３７に、４つ折りにして搭載す
ることができる。撮像素子モジュール３８をフレキシブ
ルプリント基板３４に搭載し、さらに多数のＩＣチップ
３６を搭載したものである。ＩＣチップ３６は封止材３
５で覆い被せられている。このように折り曲げた部分を
１８０度方向を変えて折り曲げるのではなく、一定の角
度で折り曲げて固定することも可能である。保持部３７
は携帯通信機器のスペースを確保できる部分に内蔵させ
ることが可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上、説明したように本発明は、固体撮
像素子および該固体撮像素子の上面に配置したレンズ光
学ユニットからなるモジュールと、モジュールを水平お
よび垂直走査するためのドライブチップと、露出，色
相，バランスなどを制御するプロセスチップとをフレキ
シブルプリント基板の上に搭載し、フレキシブルプリン
ト基板上のパターンによってモジュールと各チップの電
気的接続を行い、モジュール搭載部分とドライブチップ
およびプロセスチップ搭載部分とはフレキシブルプリン
ト基板を２つ以上に折り重ねて配置可能に構成したもの
である。したがって、撮像モジュールの厚さを５ｍｍ以
下に薄く抑えることができ、しかもパターン間隔を２．
７分の１（８０μ／３０μ）程度にできるため撮像モジ
ュール自体を小形化でき、当該撮像素子モジュールを搭
載する携帯電話，ＰＨＳなどの携帯通信機器の小形化お
よび薄形化を一層進めることができる。
像素子および該固体撮像素子の上面に配置したレンズ光
学ユニットからなるモジュールと、モジュールを水平お
よび垂直走査するためのドライブチップと、露出，色
相，バランスなどを制御するプロセスチップとをフレキ
シブルプリント基板の上に搭載し、フレキシブルプリン
ト基板上のパターンによってモジュールと各チップの電
気的接続を行い、モジュール搭載部分とドライブチップ
およびプロセスチップ搭載部分とはフレキシブルプリン
ト基板を２つ以上に折り重ねて配置可能に構成したもの
である。したがって、撮像モジュールの厚さを５ｍｍ以
下に薄く抑えることができ、しかもパターン間隔を２．
７分の１（８０μ／３０μ）程度にできるため撮像モジ
ュール自体を小形化でき、当該撮像素子モジュールを搭
載する携帯電話，ＰＨＳなどの携帯通信機器の小形化お
よび薄形化を一層進めることができる。
【図１】本発明による撮像モジュールの実装構造を適用
した携帯電話の実施の形態を示す図で、（ａ）は携帯電
話のフリップを開いた状態の正面図，（ｂ）は携帯電話
の一部を破断して示した側面図，（ｃ）は携帯電話のＡ
−Ａ断面図である。
した携帯電話の実施の形態を示す図で、（ａ）は携帯電
話のフリップを開いた状態の正面図，（ｂ）は携帯電話
の一部を破断して示した側面図，（ｃ）は携帯電話のＡ
−Ａ断面図である。
【図２】本発明の他の実装構造の実施の形態を示す図
で、携帯電話のメイン基板に撮像モジュールを２つ折り
にして取り付けた場合である。
で、携帯電話のメイン基板に撮像モジュールを２つ折り
にして取り付けた場合である。
【図３】本発明による撮像モジュールの実装構造を説明
するための図で、（ａ）は正面から見た図，（ｂ）は２
つ折りにした状態を示す図である。
するための図で、（ａ）は正面から見た図，（ｂ）は２
つ折りにした状態を示す図である。
【図４】本発明による撮像モジュールを２つ以上に折り
曲げて搭載した状態を示す図である。
曲げて搭載した状態を示す図である。
【図５】従来の撮像モジュール実装構造を説明するため
の図である。
の図である。
１ 携帯電話 ２ 撮像素子モジュール ３，１３，４４ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ） ４ ＦＰＣコネクタ ５，２０，４２ レンズ ６，１２ 撮像素子（撮像素子ＩＣ） ７，２１，４１ ホルダ ８ ＩＣ ９ 液晶画面 １１ レンズ光学ユニット １４ コネクタ １５ プロセスＩＣ １０，１６ メイン基板 ２２，４３ ＣＣＤ ２３ 多層フレキシブルプリント基板 ２４ ボールコンタクトハンダ ２５ 裏打ち板 ２６，４６ ワイヤボンディング ２７，４７ ドライブチップ ２８，４８ プロセスチップ ２９，４９ コネクト端子 ４５ａ，４５ｂ リジッド基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｋ ５Ｅ３３８ 1/18 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ ５Ｅ３４８ // Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｂ Ｆターム(参考） 2H044 AA04 AB01 AJ04 AJ06 4M118 AA10 AB01 BA10 FA06 GD03 GD07 HA22 HA27 HA30 HA31 5C022 AA12 AB43 AC06 AC54 AC61 AC63 AC70 AC77 5C024 AX01 BX07 CY47 CY48 CY49 CY50 EX22 EX23 EX24 EX42 5E336 AA04 AA11 AA12 AA16 BB12 BC21 CC55 GG30 5E338 AA03 AA12 BB51 BB54 BB55 BB72 BB75 EE22 EE23 EE26 EE31 5E348 AA03 AA28 AA29
Claims (4)
- 【請求項１】 固体撮像素子および該固体撮像素子の上
面に配置したレンズ光学ユニットからなるモジュール
と、 前記モジュールを水平および垂直走査するためのドライ
ブチップと、露出，色相，バランスなどを制御するプロ
セスチップとをフレキシブルプリント基板の上に搭載
し、前記フレキシブルプリント基板上のパターンによっ
て前記モジュールと各チップの電気的接続を行い、 前記モジュール搭載部分と前記ドライブチップおよびプ
ロセスチップ搭載部分とは前記フレキシブルプリント基
板を２つ以上に折り重ねて配置可能に構成したことを特
徴とする携帯通信機器用の撮像素子モジュールの実装構
造。 - 【請求項２】 前記モジュール搭載部分と前記ドライブ
チップおよびプロセスチップ搭載部分の裏側に補強のた
めの裏打ち板を貼り合わせたことを特徴とする請求項１
記載の携帯通信機器用の撮像素子モジュールの実装構
造。 - 【請求項３】 前記フレキシブルプリント基板は多層構
造であることを特徴とする請求項１または２記載の携帯
通信機器用の撮像素子モジュールの実装構造。 - 【請求項４】 前記フレキシブルプリント基板の両面に
ＩＣチップを搭載したことを特徴とする請求項１，２ま
たは３記載の携帯通信機器用の撮像素子モジュールの実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001132583A JP2002330319A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 撮像素子モジュールの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001132583A JP2002330319A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 撮像素子モジュールの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002330319A true JP2002330319A (ja) | 2002-11-15 |
Family
ID=18980575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001132583A Pending JP2002330319A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 撮像素子モジュールの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002330319A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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