CN111819835A - 相机模块 - Google Patents

Abstract

相机模块具有：壳体、镜头、组件、端子、和电子部件。壳体具有前表面部、其相反侧的后表面部、以及将前表面部与后表面部连结的侧面部。镜头(5)从前表面部露出。组件包含摄像元件，并相对于镜头而位于后表面部侧。端子位于后表面部，是与外部连接用的。柔性基板包含从组件向端子延伸的部分。电子部件被安装于柔性基板。

Description

相机模块

技术领域

本公开涉及一种相机模块

背景技术

已知一种如车载用的相机模块那样，作为系统的要素来利用的相机模块(例如专利文献1)。专利文献1的相机模块具有：壳体、在壳体的前表面露出的镜头、和在壳体的后表面露出的外部连接用端子。在壳体的内部，从镜头侧向端子侧按顺序设置有：摄像元件、安装有摄像元件的刚性的第1电路基板、与第1电路基板连接的刚性的第2电路基板、将第2电路基板与端子连接的柔性基板。在第2电路基板安装有电路芯片(电子部件)。柔性基板具有：将第2基板与端子连接的信号线图案部、和相对于信号线图案部而分支的GND线图案部。GND线图案部与壳体内的屏蔽罩连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-166012号公报

发明内容

本公开的一个方式所涉及的相机模块具有壳体、镜头、组件、端子、柔性基板、和电子部件。所述壳体具有前表面部、其相反侧的后表面部、以及将所述前表面部与所述后表面部连结的侧面部。所述镜头从所述前表面部露出。所述组件包含摄像元件，并相对于所述镜头而位于所述后表面部侧。所述端子位于所述后表面部，是与外部连接用的端子。所述柔性基板包含从所述组件向所述端子延伸的部分。所述电子部件，被安装于所述柔性基板。

本公开的一个方式所涉及的相机模块具有壳体、镜头、组件、端子、连接构件、和电子部件。所述壳体具有前表面部、其相反侧的后表面部、以及将所述前表面部与所述后表面部连结的侧面部。所述镜头从所述前表面部露出。所述组件包含摄像元件，并相对于所述镜头而位于所述后表面部侧。所述端子位于所述后表面部，是与外部连接用的端子。所述连接构件是从所述组件延伸到所述端子的可挠性的连接构件。所述电子部件与所述组件以及所述端子电连接，并且在所述壳体内，位于从所述组件向所述后表面部侧离开的位置。

附图说明

图1是将第1实施方式所涉及的相机模块断裂来表示的示意性立体图。

图2是表示图1的相机模块的信号处理系统的结构的框图。

图3是将第2实施方式所涉及的相机模块示意性立体图。

图4是将第3实施方式所涉及的相机模块断裂来表示的示意性立体图。

图5是将第4实施方式所涉及的相机模块断裂来表示的示意性立体图。

图6是将第5实施方式所涉及的相机模块断裂来表示的示意性立体图。

图7是将第6实施方式所涉及的相机模块断裂来表示的示意性立体图。

图8是将第7实施方式所涉及的相机模块断裂来表示的示意性立体图。

图9的(a)、图9的(b)以及图9的(c)是表示具有基准电位层的柔性基板的一例的剖视图、俯视图以及仰视图。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本公开的实施方式。此外，在以下的说明中使用的图是示意性的。因此，例如有时省略细节，此外附图上的尺寸比例并不一定与现实的一致。

在第2实施方式以后，对于与已经说明的结构共通或者类似的结构，有时使用对已经说明的结构附带的符号，并省略图示或说明。此外，与已经说明的结构对应(类似)的结构即使附带了与已经说明的结构不同的符号，对于未特别说明的内容，可以设为与已经说明的结构相同。

(第1实施方式)

图1是将第1实施方式所涉及的相机模块1断裂来表示的示意性立体图。

相机模块1例如是车载用的，被利用于驾驶辅助和/或驾驶的记录等。例如，相机模块1被设为纵、横以及高度各自的尺寸为1cm以上且5cm以下的大小，在车体的内部或者外部以拍摄车体的前方、后方或者侧方的朝向来设置。相机模块1与未图示的ECU(ElectronicControl Unit(电子控制单元)或者Engine Control Unit(发动机控制单元))电连接，并被ECU控制，此外，从相机模块1输出的信号通过ECU来处理。

此外，相机模块1的用途并不限于车载用，其尺寸可以比上述例示的尺寸小，也可以比其大。但是，在以下，有时取相机模块1是车载用的情况为示例进行说明。

(相机模块的整体结构)

相机模块1例如具有：壳体3、从壳体3露出的镜头5、和位于壳体3的与镜头5相反侧的外部连接用的多个端子7。如根据镜头5的位置理解的那样，相机模块1将纸面上方侧设为摄像侧。此外，纸面上下方向是光轴方向。在相机模块1为车载用的情况下，多个端子7经由未图示的电缆与ECU连接。

此外，相机模块1在壳体3的内部具有：包含摄像元件9的组件11、从组件11向多个端子7延伸的柔性基板13、以及在柔性基板13安装的电子部件15。由此，例如，镜头5在摄像元件9上所成的像被变换成电信号，从多个端子7的任意端子输出。尽管未特别地图示，然而相机模块1除了上述之外，例如还可以具有屏蔽罩。

从相机模块1输出的信号例如是包含用于对拍摄的图像进行再现的信息(图像数据)的信号。相机模块1例如通过将伴随着时间经过而获得的多个图像数据(多帧的图像数据)的信号依次输出，对动态图像的信息的提供做贡献。此外，相机模块1还可以根据需要被用于取得静止图像的用途。此外，相机模块1还可以除了图像数据的信号之外，还输出基于图像数据的某些判定结果的信息，或者代替图像数据的信号地输出基于图像数据的某些判定结果的信息。

(壳体)

壳体3例如包含：保持镜头5的部分(前表面部3a、镜筒)、收纳组件11等的部分、和构成连接器17的部分(连接器壳体部3f)。此外，这样，在本实施方式的说明中，壳体的术语不仅意指纯粹的箱状部分，还意指比较宽的部分。壳体3的内部例如基本上被密闭。

壳体3的外形可以设为适当的形状。在图示的示例中，壳体3的外形概略地成为底面为正方形的直棱柱(端子7侧)和底面为正方形的锥台(镜头5侧)的组合的形状。在另一观点下，在光轴方向上观察，壳体3具有概略矩形的外形。图1成为沿着该矩形的一个对角线断裂的示意性立体图。此外，连接器壳体部3f被形成为突出的筒状，以便包围多个端子7。这里所谓的筒，在连接方向(这里，与光轴方向相同的方向)上观察，可以是圆形，还可以是矩形。

当然，壳体3的外形并不受限于上述形状。例如，壳体3的外形的概略形状可以是长方体，可以是长方体(端子7侧)和从该长方体突出的圆柱(镜头5侧)的组合形状，可以是以四边形以外的多边形(例如5边形)为底面的直棱柱，可以是那样的直棱柱(端子7侧)和从该直棱柱突出的圆柱(镜头5侧)的组合，可以是圆柱，还可以是进一步设计性高的形状。在上述列举的各圆柱可以是被作为保持镜头5的镜筒的部分。此外，在以下，如图示的示例那样，有时取壳体3的外形在端子7侧包含长方体状或者直棱柱状的部分的情况为示例，进行说明。

壳体3的内部空间的形状(内表面的形状)也可以被设为适当形状。在图示的示例中，壳体3的内部空间的形状概略成为与上述的壳体3的外形相似的形状。因此，壳体3至少在端子7侧具有概略长方体状的空间。在另一观点下，壳体3在端子7侧具有：与光轴正交的平面状的内表面(后表面部3b的内表面)、和将其四方包围的平面状的壁面(侧面部3d的内表面)。

当然，壳体3的内部空间的形状并不受限于上述形状，例如还可以是在端子7侧包含四方棱柱以外的多角柱或者圆柱的形状。但是，在以下的说明中，有时取在端子7侧形成有概略长方体状的空间的情况为示例来进行说明。

若将壳体3分为多个部位来考虑，则例如壳体3具有：面向摄像侧(镜头5的前侧)的前表面部3a、其相反侧的后表面部3b、和将前表面部3a与后表面部3b连结的外周面部3c(侧面部3d)。外周面部3c是将前表面部3a与后表面部3b遍及整周地连结的部分。对于外周面部3c中的在光轴方向观察成为多边形的边的部分，作为所谓的侧面部3d。在图示的示例中，由于壳体3的外形至少在端子7侧包含直棱柱状的部分，因此外周面部3c具有四个侧面部3d。

如根据上述的壳体3的外形的说明而理解的那样，这些各部(3a～3d)的外表面的形状可以设为适当的形状。在图示的示例中，前表面部3a的外表面构成锥台的上底。后表面部3b的外表面构成直棱柱的底面(端子7侧)。外周面部3c(侧面部3d)的外表面构成锥台的侧面以及直棱柱的侧面。

此外，可以根据壳体3的外形，来适当地定义各部(3a～3d)的边界。例如与图示的示例不同地，在壳体3的外形为长方体(端子7侧)和从长方体突出的圆柱(镜头5侧)的组合的形状的情况下，前表面部3a可以被定义为构成圆柱的镜头5侧的底面的部分，还可以被定义为构成圆柱整体和长方体的圆柱侧的平面的部分。

各部(3a～3d)的形状可以被适当设计，以便实现上述的壳体3的外表面以及内表面的形状。在图示的示例中，前表面部3a、后表面部3b以及外周面部3c分别被概略地形成为以这些外表面所面向的方向为厚度方向而大致固定厚度的板状。此外，这里所谓的板状不仅包含平板状(图示的示例)，还包含弯折的板状(例如构成圆筒那样的板状)。

当然，各部(3a～3d)的形状并不受限于上述那样的以各部的外表面所面向的方向为厚度方向的板状。例如，壳体3可以包含围绕光轴的筒状部分(保持镜头5的镜筒)，前表面部3a还可以是该筒状部分的前端部(筒的缘部)。

壳体3例如是多个构件组合而构成的。壳体3的分割位置(多个构件之间的边界的位置)、以及多个构件的数量等可以适当地设定。例如壳体3具有：镜头5侧的前侧壳体19和其相反侧的后侧壳体21。

前侧壳体19是与镜头5相反侧开口的箱状(箱并不受限于长方体状。以下，同样。)构件。后侧壳体21是镜头5侧开口的箱状构件。并且，通过将两者的开口侧彼此连结，构成壳体3。两者的连结可以通过卡合、螺合、粘接等公知的各种方法来进行。此外，一个开口侧缘部还可以与另一个开口侧缘部的内侧嵌合。

尽管未特别地图示，然而前侧壳体19以及后侧壳体21各自可以进一步通过多个构件来构成。例如，还可以将保持镜头5的镜筒和至少构成外周面部3c的镜头5侧部分的构件相互固定来构成前侧壳体19。该固定还可以隔着壳体3内的其他构件来间接地进行。此外，例如，还可以将构成后侧壳体21的连接器壳体部3f以外的部分的构件和构成连接器壳体部3f的构件相互固定来构成后侧壳体21。

壳体3的材料例如基本上被设为绝缘性材料。绝缘性材料例如是树脂。此外，还可以使用陶瓷等其他绝缘性材料。此外，对于壳体3，还可以对一部分或者全部使用导体(金属)。例如，壳体3可以将金属(屏蔽罩)埋设于树脂，也可以基本上包含树脂并在内表面的适当位置涂敷导电性的涂料。

(镜头)

镜头5可以是由单一透镜构成的单透镜，也可以是由多个透镜构成的透镜组(光学系统)。镜头5被配置于在前表面部3a形成的开口内，在壳体3的外部露出。并且，镜头5对来自壳体3的外部的光进行聚光，在壳体3的内部(摄像元件9上)成像。此外，在镜头5从前表面部3a露出这种情况下，称为能够从前表面部3a侧视觉识别镜头5，并不必与外部空气接触。因此，例如，镜头5还可以被构成壳体3的一部分的透明盖覆盖。此外，还能够将该透明盖设为镜头5的一部分。

(端子)

端子7例如由销状的金属构成。各端子7例如插入到在后表面部3b形成的孔，并通过焊料等接合件而固定于后表面部3b。此外，多个端子7例如插入到在柔性基板13形成的孔，并通过焊料等导电性接合件而与柔性基板13的布线(导电图案)接合。

此外，将端子7接合到后表面部3b的接合件和将端子7接合到柔性基板13的接合件可以是相互不同的材料，也可以是相同的材料。在后者的情况下，两者可以独立地被供给以及固化，也可以同时被供给以及固化。

端子7的数量以及配置可以适当地设定。在图示的示例中，将6个端子7配置于后表面部3b的中央侧(其中一半的量被图示。)。并且，6个端子7沿着后表面部3b的边以2列来排列。

多个端子7以及连接器壳体部3f构成连接器17。在该连接器17例如连接了嵌合到连接器壳体部3f内的未图示的对象侧连接器。对象侧连接器具有供销状的端子7嵌合的孔部，在该孔部的内表面设置有与端子7抵接的端子。

此外，关于阳性以及阴性，还可以与上述相反。即，端子7还可以在插入销的孔的内表面形成。该情况下，端子7例如可以是与销的外周面抵接的适当形状的金属构件。该金属构件的形状例如可以是平板状，可以是插入销的筒状，还可以是包含板簧部的形状。

(组件)

组件11例如具有：已知的摄像元件9、和安装有摄像元件9的刚性基板23。

摄像元件9例如通过CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconduc-tor，互补金属氧化物半导体)或者CCD(Charge-Coupled Device，电荷耦合器件)等固体摄像元件而构成。尽管未特别地图示，然而摄像元件9具有在镜头5侧的受光面纵横地排列的多个像素。各像素包含光电变换元件而构成，将入射到各像素的光变换成与其光量对应的信号强度的电信号，并输出。由此，生成通过镜头5而在摄像元件9的受光面所成的像的图像数据(原始数据)。

此外，尽管未特别地图示，然而摄像元件9例如具有：裸芯片、对裸芯片进行密封的封装体、和向封装体的外侧并且向下方延伸出的多个引线。此外，引线通过焊料等而与刚性基板23上的衬垫状的连接盘接合，由此，将摄像元件9表面安装到刚性基板23。此外，摄像元件9可以是上述以外的安装方式，还可以是裸芯片。此外，摄像元件9例如可以具有彩色滤光器和/或透镜阵列等。

刚性基板23例如有助于摄像元件9相对于壳体3(镜头5)的固定(定位)、以及未图示的电子部件的安装等。摄像元件9例如经由刚性基板23而电连接到与刚性基板23连接的其他电子部件和/或柔性基板13。

刚性基板23例如是刚性式的印刷布线板。刚性基板23例如是在板状绝缘体的两面形成导体层而得的两面板、或者在板状绝缘体形成3层以上的导体层而得的多层板。此外，刚性基板23还能够设为仅在板状绝缘体的单面形成导体层而得的单面板。

刚性基板23的平面形状、绝缘体的材料、导体层的材料、导体层所包含的导体图案等可以适当地设定。例如，绝缘体可以是使树脂在玻璃布等基材中浸胶而得的，也可以是陶瓷。导体层除了用于安装电子部件的连接盘、以及将连接盘彼此连接的布线之外，可以构成电感器或者电容器等部件。为了降低导体层不需要的短路，刚性基板23还可以具有覆盖导体层的绝缘膜(阻焊剂)。

刚性基板23(摄像元件9)相对于镜头5而对置配置。刚性基板23例如被配置成，摄像元件9的受光面大致位于镜头5的后侧焦点。当这样相对于壳体3来配置了刚性基板23时，壳体3的比刚性基板23更靠端子7侧的空间的大小可以适当设置。例如，从刚性基板23到后表面部3b的内表面的距离(端子7侧的空间的高度)可以比从镜头5到摄像元件9的距离长。

刚性基板23相对于壳体3的固定可以适当进行。例如，尽管未特别地图示，然而壳体3具有从前表面部3a向端子7侧延伸的多个杆。另一方面，刚性基板23具有供杆插入的多个孔。并且，刚性基板23在安装了摄像元件9等电子部件之后，将杆插入多个孔，利用焊料等接合件与杆接合，由此，固定于壳体3。另外，例如还可以将刚性基板23的镜头5侧的面接合到包含保持有镜头5的镜筒的构件的端子7侧的端面。

如根据上述而理解的那样，刚性基板23相对于壳体3中的保持有镜头5的构件的固定可以设为，在不存在接合件等的破损的情况下，不可能改变镜头5和摄像元件9的位置关系。此外，在该固定时，还可以一边对经由镜头5通过摄像元件9拍摄到的图像进行确认，一边进行镜头5和摄像元件9的定位。

在刚性基板23，除了摄像元件9以外还可以安装各种电子部件。例如，在刚性基板23，还可以安装IC(Integrated Circuit，集成电路)、二极管、晶体管、电阻体、电感器和/或电容器。电子部件可以是有源元件，还可以是无源元件。IC例如还可以是对来自摄像元件9的原始数据进行处理的ISP(Image Signal Processor，图像信号处理器)。

此外，尽管未特别地图示，然而在刚性基板23，还可以安装有用于将柔性基板13连接到刚性基板23的连接器。该连接器例如被安装于刚性基板23的端子7侧的面。连接器的结构可以适当设置。例如，连接器还可以与在柔性基板13安装的连接器构成阳性以及阴性的连接器的组合。此外，例如，连接器还可以是，在缝隙的内壁面具有多个端子，柔性基板13的一部分被插入到缝隙。此外，刚性基板23和柔性基板13的连接还能够不使用连接器而通过焊料等来进行，还能够在刚性基板23的镜头5侧进行。

(柔性基板)

柔性基板13有助于刚性基板23(摄像元件9)和多个端子7的连接。此外，柔性基板13提供了安装电子部件15的区域，进而，有助于电子部件15和其他部件(23、9和/或7等)的连接。

柔性基板13例如是具有可挠性的印刷布线板(即FPC：Flexible PrintedCircuits，柔性印刷电路)。柔性基板13可以是在绝缘性薄膜的两面具有导体层的柔性基板，可以是仅在绝缘性薄膜的单面具有导体层的柔性基板，还可以是将这些进行层叠而得的具有3层以上导体层的柔性基板。为了降低导体层的不需要的电路，柔性基板13还可以具有覆盖导体层的绝缘膜(阻焊剂)。也可以通过柔性基板13的导体层来构成电感器或者电容器等部件。柔性基板13可以被设定为柔软性遍及其整体是同等的，还可以是在计划被弯曲的部分使柔软性相对较高。

柔性基板13例如具有：与多个端子7连接的端子连接部13a、和从端子连接部13a延伸到组件11的中继部13b。

端子连接部13a例如与壳体3的后表面部3b的内表面对置。因此，在另一观点下，柔性基板13具有与后表面部3b的内表面对置的后表面对置部13c。此外，在对置这样的情况下，相向的2面不必是平行的，例如，面可以相互倾斜，或者至少一个面弯曲。此外，在本实施方式中，可以设为端子连接部13a和后表面对置部13c相同，或者设为在一方中包含另一方。在本实施方式的说明中，使用了两者中主要是端子连接部13a的用语，然而该用语可以替换成后表面对置部13c。

端子连接部13a在多个端子7的配置范围具有宽阔的大小，如已述那样，多个端子7被插入。端子连接部13a的平面形状、相对于多个端子7的配置范围的大小、以及相对于后表面部3b的内表面的大小可以适当地设定。在图示的示例中，端子连接部13a被设为比后表面部3b的内表面小的概略矩形形状。在另一观点下，端子连接部13a被设为具有沿着后表面部3b的外缘延伸的外缘的形状(例如概略相似形状)。此外，端子连接部13a还可以具有与后表面部3b的内表面同等的大小。

端子连接部13a可以通过粘接剂等(粘接层)与后表面部3b的内表面粘接，也可以不粘接。但是，如上述那样，在端子7与端子连接部13a以及后表面部3b接合的情况下，端子连接部13a至少在端子7的位置直接地固定于后表面部3b，或者隔着端子7而间接地固定于后表面部3b。

端子连接部13a可以直接地、或者隔着适当材料而间接地在后表面部3b的内表面重叠(可以直接地或者间接地密接)，还可以隔着间隙从后表面部3b的内表面离开。作为存在于上述端子连接部13a和后表面部3b之间的材料，例如能够列举粘接剂或者润滑油(grease)。

在端子连接部13a直接或者间接地与后表面部3b的内表面密接的情况下，相比于在两者之间存在间隙(空气)的情况，从端子连接部13a向壳体3的散热性提高。端子连接部13a与后表面部3b的内表面密接的区域例如是端子连接部13a的面积的百分之八十以上或者全部。如后述那样，电子部件15被安装于端子连接部13a，该密接的区域例如包含了安装电子部件15的区域。

此外，在不存在粘接剂地，使端子连接部13a的至少一部分直接或者间接地与后表面部3b的内表面密接的情况下，端子连接部13a从后表面部3b的分离可以适当被抑制。例如，端子7和端子连接部13a的接合可以有助于上述的密接。此外，例如，还可以设置将端子连接部13a向后表面部3b按压的未图示的构件。此外，例如如后述那样，中继部13b折弯，且中继部13b产生要回到平面状的复原力的情况下，还可以利用该复原力。

中继部13b从端子连接部13a的外缘的一部分延伸出。中继部13b相对于端子连接部13a的连接位置、中继部13b的形状以及大小等可以适当设定。在图示的示例中，中继部13b从矩形形状的端子连接部13a的一个边的中央侧部分以比所述一个边的长度短的宽度延伸出。此外，中继部13b也可以具有与所述一个边的长度同等的宽度。

此外，在图示的示例中，在将柔性基板13展开成平面状时，中继部13b概略地形成为以固定的宽度以直线状延伸的长条状。并且，中继部13b在以适当次数被折回的状态下收纳于壳体3内。在图示的示例中，中继部13b被折回2次(设为概略S字状。)。

此外，中继部13b的折回次数可以是1次，也可以是3次以上。此外，收纳中继部13b的空间更具体地是组件11(刚性基板23)和后表面部3b(端子连接部13a)之间的空间。该空间如在刚性基板23的配置位置的说明中描述的那样，确保比较大。

中继部13b的刚性基板23侧的端部如已述的那样与刚性基板23连接。该连接方式还可以如已述那样设为各种方式。此外，在图示的示例中，中继部13b在刚性基板23侧的端部，使宽度增宽。由此，例如能够使中继部13b的大部分(例如长度的百分之六十以上)比较细，并且在刚性基板23侧确保连接器的安装等所需要的面积。当然，中继部13b还可以遍及其整体地是固定的宽度。

(电子部件)

电子部件15例如是IC、二极管、晶体管、电阻体、电感器或者电容器。如根据上述例示而理解的那样，电子部件15可以是有源元件，还可以是无源元件。

电子部件15例如被安装于柔性基板13中的端子连接部13a。更具体地，电子部件15被安装于端子连接部13a中的多个端子7的配置范围的外侧区域。此外，电子部件15被安装于端子连接部13a的两面中的与后表面部3b相反侧的面。电子部件15可以相对于多个端子7而位于中继部13b侧，可以位于与中继部13b相反侧，还可以位于向中继部13b的方向的侧方(图示的示例)。

此外，还可以设为，柔性基板13具有：端子连接部13a、从端子连接部13a的缘部的一部分延伸出的中继部13b、以及从端子连接部13a的缘部的另一部分延伸出的延长部13d，并在延长部13d安装有电子部件15。然而，在本实施方式中，基本上设为在端子连接部13a安装电子部件15来进行说明。如根据延长部13d的形状而理解的那样，当提及柔性基板的一部分延伸出(或者延伸)时，不一定需要是在延伸出的方向上长的形状，还可以是相比于延伸出的方向的长度，宽度增大。

在图示的示例中，安装有一个电子部件15。但是，电子部件15的数量并不限于一个，还可以将两个以上的电子部件15安装于端子连接部13a。在后述的多个实施方式中，基本上以说明所需要的最小限的数量示出了电子部件15，然而可以以比示出的数量多(根据情况的不同，更少)的适当数量来设置电子部件15。

电子部件15例如是表面安装型的，这里，尽管未图示，然而通过将多个衬垫或者多个引线通过焊料等接合件而与在柔性基板13的一个主面设置的衬垫状的连接盘接合，来安装于柔性基板13。此外，电子部件15还能够设为将引线插入柔性基板13的插入安装型。

如图示的示例那样，若将柔性基板13的中继部13b折弯成S字型，则中继部13b的与刚性基板23对置的面、和柔性基板13的端子连接部13a的朝向壳体3的内部侧的面(与后表面部3b相反侧的面)，成为柔性基板13的相同的面。因此，在通过表面安装到柔性基板13的未图示的连接器将柔性基板13与刚性基板23连接的情况下，可以将该连接器和电子部件15安装于柔性基板13的相同主面，进而可以将柔性基板13设为单面基板。

(功能框)

图2是表示相机模块1的信号处理系统的结构的框图。

如已述的那样，相机模块1具有镜头5以及摄像元件9。此外，相机模块1例如具有：驱动摄像元件9的驱动部31、对摄像元件9所输出的信号进行处理的第1处理部33、对第1处理部33所输出的信号进行处理的第2处理部35、对这些进行统括地控制的控制部37、以及对各部(31、33、35以及37)供给电力的电源部39。

驱动部31例如生成用于初始化的脉冲信号、以及用于摄像元件9中的信号传送的给定频率的脉冲信号(驱动信号)，输入给摄像元件9。被输入驱动信号的摄像元件9，输出与拍摄到的图像对应的信号(图像数据的信号)。驱动部31例如向摄像元件9输出脉冲信号，以便图像数据的信号持续地(反复地)被输出。由此，从摄像元件9得到动态图像的数据。

第1处理部33以及第2处理部35例如作为其整体，对来自摄像元件9的信号实施给定的处理，并将处理后的信号向端子7输出。这些处理部对来自摄像元件9的信号所进行的处理例如是，放大处理、A/D变换处理、滤波处理、AE(Automatic Exposure，自动曝光)处理、AWB(Auto White Balance，自动白平衡)处理、串行变换处理、附加标题等适当信息的处理、和/或D/A变换处理。此外，标题例如包含对多帧图像的顺序进行确定的信息。

第1处理部33以及第2处理部35适当分担地进行上述那样的处理。例如，第1处理部33对来自摄像元件9的原始数据的信号进行处理。另一方面，第2处理部35对被第1处理部33处理后的信号进行处理，并将该处理后的信号向端子7输出。关于利用第1处理部33进行到哪个处理为止，可以适当设定。此外，还能够利用第1处理部33和第2处理部35分担地进行相同处理。

从第2处理部35向端子7输出的信号的形式可以设为适当的形式。例如，该信号可以是LVDS(Low voltage differential signaling，低电压差分信号)的信号。在该情况下，第2处理部35例如还可以包含将包含应当输出的信息的信号变换成LVDS信号的电子部件来构成。此外，从第2处理部35向端子7输出的信号并不限于LVDS，例如还可以是单端信号。

控制部37例如根据从端子7输入的控制信号，来控制驱动部31、第1处理部33以及第2处理部35的驱动开始以及驱动停止。此外，例如，控制部37向这些各部(31、33以及35)供给时钟脉冲，来进行使这些同步的处理。此外，驱动部31、第1处理部33以及第2处理部35以及控制部37的作用分担可以适当设定。

此外，向各部(9、31、33、35以及37)的输入信号、以及来自各部的输出信号的方式、信号强度的强度(例如电压)和/或频率等可以适当地设定。例如，从上述的第2处理部35向端子7输出的信号的频率是500MHz以上且10GHz以下、或者1GHz以上且10GHz以下。

电源部39将从端子7供给的电力变换成适当的电压、电流和/或频率(交流的情况下)的电力，并向各部(31、33、35以及37)供给电力。从端子7向电源部39供给的电力的电压、电流和/或频率可以是适当的。例如，向电源部39供给的电流是100mA以上且1A以下、或者400mA以上且1A以下。

(功能部的硬件结构)

图2中示出的驱动部31、第1处理部33、第2处理部35、控制部37以及电源部39的硬件结构可以设为适当的硬件结构。例如，这些功能部(31、33、35、37以及39)通过IC构成。这些功能部中的两个以上的功能部可以通过一个IC构成，也可以相反地，一个功能部通过两个以上的IC构成。

此外，构成这些功能部(31、33、35、37以及39)的IC(电子部件)可以被安装于刚性基板23(可以包含于组件11中)，也可以被安装于柔性基板13。在图2的示例中，构成驱动部31、第1处理部33以及控制部37的一个以上的电子部件被安装于刚性基板23。此外，构成第2处理部35以及电源部39的一个以上的电子部件被安装于柔性基板13。

此外，图2只不过是一个示例。因此，例如还可以将上述多个功能部(31、33、35、37以及39)中的、仅构成第2处理部35的一个以上的电子部件安装于柔性基板13，或者仅将构成电源部39的一个以上的电子部件安装于柔性基板13，或者除了第2处理部35以及电源部39之外还将构成驱动部31和/或控制部37的一个以上的电子部件安装于柔性基板13。此外，电源部39还可以包含多个电子部件，将其一部分安装于柔性基板13，并将其余一部分安装于刚性基板23。

如上述那样被安装于柔性基板13的电子部件是参照图1说明的电子部件15。因此，如根据上述说明而理解的那样，电子部件15例如可以是构成电源部39的电源IC。此外，例如电子部件15在构成第2处理部35的至少一部分的情况下，可以是生成LVDS式的信号的部件。如根据到此为止的说明而理解的那样，关于一个以上的电子部件15用于实现图2的结构的作用分担，可以适当设定。

如根据图2而理解的那样，端子7与组件11可以隔着电子部件15来间接地进行电连接。即，在本实施方式中，柔性基板13也可以不将端子7与组件11直接电连接。但是，在本公开的说明中，为了方便，有时包含隔着电子部件15间接地电连接，来言及柔性基板13将端子7与组件11连接。

柔性基板13的布线图案例如被设计成实现上述信号或者电源电流的流动并且该路径变得简洁。因此，尽管未特别地图示，例如，端子7和电子部件15之间的布线图案位于端子连接部13a。将端子7或者电子部件15与组件11连接的布线图案在端子连接部13a和中继部13b按顺序延伸下去。

如以上，在本实施方式中，相机模块1具有：壳体3、镜头5、组件11、端子7、和电子部件15。壳体3具有：前表面部3a、其相反侧的后表面部3b、以及将前表面部3a与后表面部3b连结的侧面部3d。镜头5从前表面部3a露出。组件11包含摄像元件9，并相对于镜头5而位于后表面部3b侧。端子7是位于后表面部3b，并与外部连接用的。柔性基板13包含从组件11向端子7延伸的部分(中继部13b以及端子连接部13a)。电子部件15被安装于柔性基板13。

此外，在另一观点下，相机模块1具有：壳体3、镜头5、组件11、端子7、连接构件(在本实施方式中，柔性基板13)、和电子部件15。壳体3具有：前表面部3a、其相反侧的后表面部3b、以及将前表面部3a与后表面部3b连结的侧面部3d。镜头5从前表面部3a露出。组件11包含摄像元件9，并相对于镜头5而位于后表面部3b侧。端子7是位于后表面部3b，并与外部连接用的。连接构件(13)是从组件11向端子7延伸的可挠性构件。电子部件15与组件11以及端子7电连接，并且在壳体3内位于从组件11向后表面部3b侧离开的位置。

因此，相比于仅在组件11安装了电子部件的相机模块，壳体3内的多个电子部件容易在柔性基板13、和/或与组件11相比更靠端子7侧地分散地安装。其结果，例如，多个电子部件产生的热(即热噪声)在组件11集中的可能性降低。进而，热被传导到组件11的摄像元件9的可能性被降低。由此，例如，摄像元件9中的暗电流的增加被抑制。通过暗电流的增加的抑制，在图像的一部分或者全部中，与实际的受光量相比亮度变高的可能性被降低。即，图像质量提高。此外，将组件11与端子7电连接的柔性基板13兼用于电子部件15的安装，由此，例如部件个数增加的可能性被降低。

此外，在本实施方式中，柔性基板13具有与后表面部3b的内表面对置的后表面对置部13c。并且，电子部件15被安装于后表面对置部13c。

因此，电子部件15被安装于柔性基板13之中最从组件11向端子7侧离开的区域。其结果，例如电子部件15的热被传导到摄像元件9的可能性降低的效果提高。此外，后表面对置部13c容易向后表面部3b传导热，进而容易向壳体3的外部散热。因此，在该观点下，电子部件15的热被传导到摄像元件9的可能性降低的效果提高。

此外，在本实施方式中，电子部件15可以构成向摄像元件9供给电力的电源部39、以及对来自摄像元件9的信号进行处理的第2处理部35的至少一者。

该情况下，基于电子部件的分散的效果进一步提高。具体地，例如如以下那样。

电源部39将供给的电力变换成适当的电压和/或电流的电力来向各部分配，因此，相对较大的电流流入电源部39，相对较小的电流从电源部39流向各部。因此，在电源部39被设置于组件11的情况下，相对较大的电流从端子7流到组件11。另一方面，在电源部39被设置于柔性基板13的情况下，从端子7到柔性基板13的途中流过相对较大的电流，从所述途中到组件11流过相对较小的电流。即，相对较大的电流流过的路径变短。其结果，因电力的供给导致产生的热量降低，进而向摄像元件9传导的热量降低。因此，不仅通过作为发热源的电源部39从摄像元件9离开而降低了向摄像元件9传导的热量，也通过柔性基板13中的热量降低而向摄像元件9传导的热量降低。此外，例如电流变得容易低于柔性基板13的容许电流，设计的自由度提高。

近年来，对于车载相机等的相机模块，不断要求高功能化，向相机模块供给的电力存在增加的倾向。例如，以往，在与被供给了100mA左右的电流的相机模块相同用途的相机模块中，预想了供给500mA左右的电流。在这样的情况下，上述的热量降低的效果以及设计的自由度提高的效果是有效的。此外，在电源部39被设置于柔性基板13中的端子连接部13a的情况下，能够使从端子7到电源部39的路径极短，因此上述效果提高。

此外，若电源部39被设置于柔性基板13，则组件11中包含的摄像元件9以及其最接近的功能部(例如第1处理部33)与电源部39变得离开。其结果，例如，因包含图像的信息的信号等高频信号而引起的辐射噪声以及传导噪声对来自电源部39的电流造成影响的可能性被降低。

此外，若第2处理部35被设置于柔性基板13，则能够缩短从第2处理部35到端子7的信号的传输路径。其结果，例如能够降低从第2处理部35输出的信号和其他信号或者电流的相互影响。其结果，例如容易使图像质量提高。此外，例如，通过上述的传输路径变短，上述的传输路径对阻抗匹配造成的影响被降低。其结果，阻抗匹配被容易化。该效果在第2处理部35生成LVDS信号等容易被高频化的传输用信号来输出时，是有效的。

<第2实施方式>

图3是将第2实施方式所涉及的相机模块201断裂来表示的示意性立体图。

关于相机模块201，主要地，柔性基板的形状以及电子部件15的安装位置与第1实施方式的相机模块1不同。具体地，如以下那样。

相机模块201的柔性基板213与第1实施方式的柔性基板13同样地，具有端子连接部213a以及中继部213b。此外，柔性基板213具有从端子连接部213a延伸出的延长部213d。此外，可以设为第1实施方式的柔性基板13也具有延长部13d这一点是如已述那样的。

本实施方式的延长部213d具有从端子连接部213a延伸出而到达侧面部3d的长度。换言之，延长部213d具有能够与侧面部3d的内表面重复的重复区域213da。

此外，延长部213d例如概略地从端子连接部213a沿着后表面部3b的内表面延伸，之后，向组件11侧弯曲，并沿着侧面部3d的内表面延伸。因此，在另一观点下，延长部213d具有在将其表面弯曲的方向上弯曲的弯曲部213e，并且具有与侧面部3d的内表面对置的侧面对置部213f。此外，延长部213d中的与后表面部3b对置的部分，与端子连接部213a一起或者单独地，构成柔性基板213中的与后表面部3b内表面对置的后表面对置部213c。

尽管未特别地图示，然而延长部213d还可以以其整体以壳体3的内部侧为凹部缓慢弯折等、与图示的示例不同的方式，被收纳于壳体3内。在以下的说明中，主要如图示的示例那样，取延长部213d大致沿着壳体3的内表面的情况为示例，来进行说明(后述的第3实施方式也同样。)。因此，在以下的说明中，重复区域213da和侧面对置部213f大致是同义的。

延长部213d中的与后表面部3b对置的部分是否与后表面部3b的内表面抵接所涉及的方式，可以与端子连接部13a相同，如在第1实施方式中说明的那样。此外，侧面对置部213f是否与侧面部3d的内表面抵接等所涉及的方式，可以设为与以下方式相同，即与后表面部3b对置的部分是否与后表面部3b的内表面抵接等所涉及的方式。

具体地，例如侧面对置部213f可以通过粘接剂等(粘接层)与侧面部3d的内表面粘接，也可以不粘接。侧面对置部213f可以直接地、或者隔着适当的材料(例如粘接剂或者润滑油)间接地与侧面部3d的内表面密接，也可以隔着间隙而从侧面部3d的内表面离开。密接的区域例如是重复区域213da的面积的百分之八十以上或者大致全部。

在延长部213d未与壳体3的内表面粘接(例如，重复区域213da未与侧面部3d的内表面粘接)的情况下，延长部213d向壳体3的内侧的大的位移和/或因微小的力导致的移动可以被限制，也可以不被限制。此外，在限制的情况下，例如非意图的短路的可能性被降低。

作为限制上述那样的移动的方法，例如列举了，在柔性基板213产生要回到平面状的复原力的情况下，利用该复原力的方法。端子连接部213a至少在端子7的位置固定于壳体3，因此，复原力作为将重复区域213da向侧面部3d按压的力来起作用。此外，例如还可以设置将重复区域213da向侧面部3d按压的未图示的构件。此外，这些复原力和/或构件可以有助于使延长部213d的至少一部分与壳体3的内表面直接或者间接地密接(例如，使重复区域213da的至少一部分与侧面部3d的内表面密接)。

延长部213d(重复区域213da)的形状以及大小可以适当地设定。在图示的示例中，延长部213d概略地被设为以固定的宽度在与端子连接部213a的一个边以及侧面部3d正交的方向上以直线状延伸的矩形形状。此外，延长部213d的宽度比端子连接部213a的宽度(连接延长部213d的一个边的长度)窄。在另一观点下，延长部213d的宽度比侧面部3d的内表面的宽度(在光轴方向上观察到的一个边的长度)小。当然，延长部213d还可以是矩形以外的形状，延长部213d的宽度还可以与端子连接部213a的宽度相比是同等以上，还可以与侧面部3d的内表面的宽度相比大致同等(例如百分之八十以上)。

此外，在图示的示例中，重复区域213da(其前端)位于侧面部3d的内表面中的比较离开组件11的位置。例如，重复区域213da收敛于比组件11与后表面部3b的内表面的中间位置更靠后表面部3b侧的位置。然而，重复区域213da还可以与上述中间位置相比更向组件11侧扩展。如上述那样，重复区域213da的宽度可以被设为与侧面部3d的宽度同等，与之相符合地，重复区域213da也可以具有与侧面部3d的内表面中的比组件11更靠后表面部3b侧的大部分(例如百分之八十以上)相当的面积。

弯曲部213e例如大致弯曲90°。其曲率(在另一观点下，弯曲部213e的从后表面部3b向侧面部3d的长度)可以适当设定。在图示的示例中，后表面部3b的平面状的内表面和侧面部3d的平面状的内表面交叉而构成角部，然而该角部还可以以平面或者曲面被倒角。该情况下，弯曲部213e变得容易与壳体3的内表面抵接。此外，在图示的示例中，延长部213d具有与后表面部3b的内表面对置的部分以及与侧面部3d的内表面对置的部分，且弯曲部213e成为其之间的部分，然而还可以是延长部213d的整体或者大部分发生弯折来构成弯曲部213e。

弯曲部213e与重复区域213da等同样地，可以与壳体3的内表面粘接，也可以不粘接，此外，可以直接地或者隔着适当材料(例如粘接剂或者润滑油)间接地与壳体3的内表面密接，也可以不密接。此外，弯曲部213e可以通过柔性基板13的复原力或者适当的构件，来限制向壳体3的内侧的移动。

电子部件15被安装于重复区域213da。此外，如上述那样，在重复区域213da的至少一部分与侧面部3d的内表面密接的情况下，该密接的区域可以包含安装有电子部件15的区域。此外，在另一观点下，电子部件15相对于弯曲部213e而位于延长部213d的前端侧(与端子连接部213a侧的相反侧)。

此外，柔性基板的形状以及电子部件15的安装位置与第1实施方式不同，因此，当然柔性基板的布线图案也与第1实施方式不同。然而，可以设计布线图案以便实现图2的信号处理系统的结构并且使路径简洁这一点是相同的。例如，将端子7与电子部件15连接的布线图案在端子连接部213a和延长部213d按顺序延伸。将电子部件15与组件11连接的布线图案在延长部213d、端子连接部213a以及中继部213b按顺序延伸。

如以上那样，在本实施方式中，电子部件15也被安装于包含从组件11向端子7延伸的部分(中继部213b以及端子连接部213a)的柔性基板213。在另一观点下，电子部件15在壳体3内离开组件11地位于后表面部3b侧。因此，实现了与第1实施方式同样的效果。例如，通过电子部件的分散，摄像元件9中的热噪声被降低，图像质量提高。

此外，在本实施方式中，柔性基板213具有端子连接部213a、中继部213b、和延长部213d。端子连接部213a与后表面部3b的内表面对置并且与端子7连接。中继部213b从端子连接部213a的外缘的一部分延伸到组件11。延长部213d从端子连接部213a的外缘的另一部分延伸出。并且，电子部件15被安装于延长部213d。

因此，例如能够在离开组件11以及端子7这二者的位置安装电子部件15。其结果，例如能够进一步使热源分散。此外，例如由于在柔性基板213设置延长部213d，因此能够安装电子部件15的面积增加。因此，例如，使在柔性基板213安装的电子部件15的数量增加是容易的。其结果，对相机模块201的多功能化的需求的满足也容易化。

此外，在本实施方式中，延长部213d具有能够与侧面部3d的内表面重复的重复区域213da。电子部件15被安装于重复区域213da。在另一观点下，柔性基板213具有与侧面部3d的内表面对置的侧面对置部213f。电子部件15被安装于侧面对置部213f。

因此，例如，与第1实施方式相比较，不仅是后表面部3b的内表面，还能够将电子部件分散于侧面部3d的内表面。其结果，例如，不仅是来自后表面部3b的散热，来自侧面部3d的散热也容易化。进而，热噪声被降低。此外，由于能够安装电子部件15的区域还扩展到侧面部3d的内表面，因此，对相机模块201的高功能化的需求也变得容易满足。此外，例如当在后表面对置部213c安装构成电源部39的电子部件15，并在重复区域213da安装构成第2处理部35的电子部件15的情况下，容易将从第2处理部35输出的高频信号(例如LVDS的信号)从电源电流分离。其结果，例如，两者的相互影响被降低。此外，例如，即使在无法确保能够在后表面部3b的内表面安装电子部件15的空间的情况下，也能够使多个电子部件分散。

此外，在本实施方式中，延长部213d(延展部)在比电子部件15更靠根部侧(端子连接部213a侧)，具有在将柔性基板213的表面弯曲的方向上弯曲的弯曲部213e。

因此，例如，从外部传导到端子7的振动被传导到电子部件15的可能性降低。具体地，例如，端子连接部213a的振动被弯曲部213e吸收。此外，例如，在保持收纳端子7以及电子部件15的壳体3内的空间小的状态下，确保在端子7和电子部件15之间的柔性基板213的距离，因此，在另一观点下，振动也变得难以传导。振动被传导到电子部件15的可能性降低，由此，例如电子部件15的剥离的可能性被降低。这样的效果例如在相机模块201为车载用的情况下是有效的。

<第3实施方式>

图4的(a)是表示第3实施方式所涉及的相机模块301所具有的柔性基板313的一部分的展开图。图4的(b)是表示相机模块301的一部分的剖视图，与图4的(a)的IVb-IVb线对应。

关于相机模块301，主要地，柔性基板的形状与第2实施方式的相机模块1不同。具体地，如以下那样。

柔性基板313与第1以及第2实施方式同样地，具有端子连接部313a以及中继部313b。此外，柔性基板313与第2实施方式同样地，具有包含重复区域313da(侧面对置部313f)的延长部313d。但是，延长部313d与第2实施方式不同，设置了多个。

多个延长部313d从端子连接部313a向相互不同的多个侧面部3d而延伸，多个重复区域313da能够与相互不同的侧面部3d重复。更具体地，例如，相对于四个侧面部3d中的三个侧面部3d设置有延长部313d。剩余的一个侧面部3d成为中继部313b延伸出的侧的侧面部3d。因此，中继部313b以及延长部313d的数量的合计与侧面部3d的数量相同。

此外，多个延长部313d的数量并不限定为比侧面部3d的数量少一个的数量。例如，还可以是，中继部313b以及延长部313d均没有相对于多个侧面部3d的任意一个而延伸，多个延长部313d的数量比侧面部3d的数量少两个以上。此外，在壳体3的端子7侧的部分的形状是四方棱柱以外的棱柱的情况下也同样地，多个延长部313d的数量可以是比侧面部3d的数量少一个的数量，还可以是与此不同的数量(例如少两个以上的数量)。此外，例如，一个延长部313d在光轴方向观察还可以遍及以钝角交叉的两个边(两个侧面部3d)地对置。

各延长部313d本身的形状以及配置等、以及各延长部313d中的电子部件15的配置位置可以设为与第2实施方式的延长部213d同样。在图3和图4的(a)中，延长部的宽度不同，然而，该宽度可以适当地设定，这一点如在第2实施方式的说明中描述的那样。此外，用于实现图2的信号处理系统的结构的多个电子部件15的作用分担，可以适当地设定，这一点如在第1实施方式的说明中描述的那样，对于在多个延长部313d安装的多个电子部件15也是同样的。

如以上那样，在本实施方式中，壳体3沿着前表面部3a以及后表面部3b的外缘具有多个所述侧面部3d。柔性基板313具有从端子连接部313a朝向相互不同的侧面部3d而延伸的多个延长部313d。在多个延长部313d各自的重复区域313da，安装有多个电子部件15的任一个。

因此，例如，在第2实施方式中描述的效果提高。具体地，例如，不仅是后表面部3b的内表面，还将电子部件分散于侧面部3d的内表面，从侧面部3d，电子部件15的热被散热的效果提高。此外，例如，在柔性基板313产生要回到平面状的复原力的情况下，多个延长部313d与相互不同方向的侧面部3d抵接而受到对抗复原力的力。其结果，例如，在将端子连接部313a固定到后表面部3b之前，柔性基板313在使端子连接部313a与后表面部3b对置的状态下，容易在后侧壳体21内被保持位置。进而，将柔性基板313固定于后侧壳体21的作业容易化。

在中继部313b以及延长部313d的数量的合计与侧面部3d的数量相同的情况下，上述效果提高。此外，在至少两个延长部313d在相互相反的方向上延伸的情况下，基于复原力的位置保持的效果提高。

<第4实施方式>

图5是将第4实施方式所涉及的相机模块401断裂来表示的示意性立体图。

关于相机模块401，主要地，柔性基板的形状与第1实施方式的相机模块1不同。具体地，如以下那样。

相机模块401的柔性基板413与第1实施方式的柔性基板13同样地，具有端子连接部413a以及中继部413b。此外，柔性基板413具有从端子连接部413a延伸出的延长部413d。

本实施方式的延长部413d例如从端子连接部413a侧按顺序向组件11侧弯曲，向其相反侧弯曲(大致地折回)、进一步地向其相反侧弯曲。即，延长部413d具有在将柔性基板413的表面弯曲的方向上交替地弯曲3次的弯曲部413e。

在延长部413d的比弯曲部413e更靠前端侧(与端子连接部413a的相反侧)的部分，安装有电子部件15。比该弯曲部413e更靠前端侧的部分例如与后表面部3b的内表面对置。该前端侧部分与端子连接部413a一起或者单独地构成与后表面部3b的内表面对置的后表面对置部413c。

弯曲部413e例如并未被固定、粘接或者密接于壳体3(后表面部3b)，而成为浮起状态。比弯曲部413e更靠前端侧的部分与其他实施方式的后表面对置部同样地，可以适当地设定是否粘接和/或密接、以及其方式。

延长部413d的根部部分(弯曲部413e的一部分或者全部)是对端子连接部413a的矩形的一个边切出切口而构成的。此外，即使这样对矩形的一个边切出切口，延长部413d也可以被设为从端子连接部413a的外缘延伸出(可以将对矩形的一个边切出切口的形状设为端子连接部413a的形状。)。

弯曲部413e的曲率以及长度可以适当地设定。延长部413d(弯曲部413e)的宽度与图3同样地，比连接延长部413d的端子连接部413a的一个边的长度短。但是，延长部413d(弯曲部413e)与图4的(a)同样地，也可以具有与端子连接部413a的一个边的长度同等大小的宽度。

如以上那样，在本实施方式中，延长部413d(延展部)在比电子部件15更靠根部侧，具有在将柔性基板413的表面弯曲的方向上弯曲的弯曲部413e。弯曲部413e在将柔性基板413的表面弯曲的方向上交替地弯曲2次以上。

因此，在第2实施方式的说明中描述的基于弯曲部213e的效果提高。例如，端子7的振动向电子部件15传导的可能性降低的效果提高。交替地弯曲2次以上的弯曲部413e，不仅仅是弯曲，还能够进行伸缩这样的动作，通过该伸缩，能够吸收振动。因此，振动的降低效果大大提高。此外，弯曲部413e若弯曲2次以上，则立体地被配置于壳体3内，因此能够有效利用壳体3的内部空间。

<第5实施方式>

图6是将第5实施方式所涉及的相机模块501断裂来表示的示意性立体图。

关于相机模块501，主要地，柔性基板的形状与第1实施方式的相机模块1不同。具体地，如以下那样。

相机模块501的柔性基板513与第1实施方式的柔性基板13同样地，具有端子连接部513a以及中继部513b。此外，柔性基板513具有从中继部513b延伸出以使得相对于端子连接部513a而分支的分支部513g。并且，在该分支部513g安装有电子部件15。

分支部513g的位置、形状以及大小可以适当地设定。在图示的示例中，分支部513g从中继部513b中的端子连接部513a侧的部分起在与中继部513b大致正交的方向上(在另一观点下，朝向一个侧面部3d的方向)延伸出。之后，分支部513g大致沿着后表面部3b的内表面而延伸。其前端并未到达侧面部3d。但是，分支部513g也可以具有到达侧面部3d并与侧面部3d对置的部分(与第2实施方式的重复区域213da相当的部分)。分支部513g的形状例如被设为大致矩形形状。

如上述那样，分支部513g例如至少一部分(在图示的示例中，至少前端侧的一部分)与后表面部3b的内表面对置。电子部件15例如被安装于与该后表面部3b的内表面对置的部分。但是，电子部件15还可以位于分支部513g中的并未与后表面部3b对置的部分。例如，电子部件15可以靠近中继部513b地被安装于浮起状态的部分，或者在如上述那样分支部513g具有与侧面部3d对置的部分的情况下而被安装于该部分。

分支部513g中的与后表面部3b对置的部分，与端子连接部513a一起或者单独地，构成柔性基板513中的与后表面部3b的内表面对置的后表面对置部513c。分支部513g的与后表面部3b对置的部分，与其他实施方式的后表面对置部同样地，可以适当地设置是否粘接和/或密接、以及其方式。在分支部513g具有与侧面部3d的内表面对置的侧面对置部的情况下，也是同样的。

分支部513g与第2实施方式的延长部213d等不同，不是从端子连接部213a，而是从中继部513b延伸出，因此，当然，柔性基板的布线图案也与其他实施方式不同。然而，可以设计布线图案以便实现图2的信号处理系统的结构并且使路径简洁这一点是相同的。例如，将端子7与电子部件15连接的布线图案在端子连接部513a、中继部513b的端子连接部213a侧的一部分、以及分支部513g按顺序延伸。将电子部件15与组件11连接的布线图案在分支部513g以及中继部513b的组件11侧的一部分按顺序延伸。

如以上那样，在本实施方式中，柔性基板513具有从中继部513b延伸出以使得相对于端子连接部513a而分支的分支部513g。电子部件15被安装于分支部513g。

因此，例如，相比于在从端子连接部213a延伸出的延长部213d安装电子部件15的第2实施方式，中继部513b能够作为使从端子连接部213a向电子部件15的振动衰减的缓冲部发挥功能。其结果，例如，电子部件15的剥离被抑制。此外，在第2实施方式中，例如延长部213d不经由中继部513b地与端子连接部213a连接，由此，能够使端子7和电子部件15的路径缩短，来抑制在该路径中的发热和/或噪声的重叠。

<第6实施方式>

图7是将第6实施方式所涉及的相机模块601断裂来表示的示意性立体图。

关于相机模块601，主要地，柔性基板的形状与第1实施方式的相机模块1不同。具体地，如以下那样。

相机模块601的柔性基板613与第5实施方式的柔性基板513同样地，具有端子连接部613a、中继部613b以及分支部613g。但是，分支部613g具有弯曲部613e。在分支部613g的比弯曲部613e更靠前端侧(与中继部613b的相反侧)的部分安装有电子部件15。

弯曲部613e在展开柔性基板613时的俯视下，是弯曲的部分。包含弯曲部613e的分支部613g的整体形状、各种尺寸以及在壳体3内的位置，可以适当地设定。

例如，分支部613g与第5实施方式的分支部513g同样地，从中继部613b起，在与中继部613b大致正交的方向上(在另一观点下，朝向一个侧面部3d的方向)延伸出。之后，在光轴方向观察，分支部613g在到达其延伸的目的地即侧面部3d的内表面的跟前，以大致90°的角度折弯，并沿着该侧面部3d的内表面而延伸。即，分支部613g的形状概略地是L字。构成L字的两个直线部分例如是矩形。

此外，能够设为，在光轴方向观察，分支部613g(延展部)沿着外周面部3c的内表面的形状而延伸。此外，在另一观点下，能够设为，在光轴方向观察，分支部613g沿着端子连接部613a的外缘而延伸。能够设为，弯曲部613e弯曲的角度(例如，在分支部613g，根部侧部分的中心线与前端侧部分的中心线所成的角度)是与两个侧面部3d(或者端子连接部613a的两个边)所成的角度相同的角度。

但是，在光轴方向观察，分支部613g还可以不沿着外周面部3c的内表面和/或端子连接部613a的外缘。弯曲部613e的角度可以是90°以外的角度。弯曲部613e可以不是折弯，而是弯曲的。在折弯的情况下，可以适当地进行外缘的倒角。分支部613g在弯曲部613e的前后，宽度可以相同，也可以不同。分支部613g的长度可以适当地设定。

分支部613g例如与第5实施方式的分支部513g同样地，至少一部分与后表面部3b的内表面对置。在图示的示例中，分支部613g的包含前端的大部分与后表面部3b的内表面对置。比弯曲部613e更靠前端侧的、安装有电子部件15的部分例如也与后表面部3b的内表面对置。分支部613g中的与后表面部3b对置的部分，与端子连接部613a一起或者单独地，构成了柔性基板613中的与后表面部3b的内表面对置的后表面对置部613c。分支部613g的与后表面部3b对置的部分与其他实施方式的后表面对置部同样地，可以适当地设定是否粘接和/或密接、以及其方式。

如以上那样，在本实施方式中，电子部件15被安装于分支部613g(延展部)。分支部613g在比电子部件15更靠根部侧(中继部613b侧)，具有当展开柔性基板613时的俯视下弯曲的弯曲部613e。

因此，例如，从外部向端子7传导的振动被传导到电子部件15的可能性被降低。具体地，例如，通过弯曲部613e，振动容易被吸收。此外，例如，在保持收纳端子7以及电子部件15的壳体3内的空间小的状态下，确保在端子7和电子部件15之间的柔性基板613的距离，因此，在该观点下，振动也变得难以传导。振动被传导到电子部件15的可能性降低，由此，例如电子部件15的剥离的可能性被降低。

<第7实施方式>

图8是将第7实施方式所涉及的相机模块701断裂来表示的示意性立体图。

关于相机模块701，主要地，柔性基板的形状与第1实施方式的相机模块1不同。具体地，如以下那样。

相机模块701的柔性基板713与第5实施方式的柔性基板513同样地，具有端子连接部713a、中继部713b以及分支部713g。但是，分支部713g与第6实施方式的分支部613g同样地，具有弯曲部713e，在分支部713g的比弯曲部713e更靠前端侧的部分安装有电子部件15。但是，分支部713g与第5以及第6实施方式不同，延伸为使表面沿着外周面部3c的内表面。

具体地，例如，首先，分支部713g从中继部713b中的少许地离开端子连接部713a的部分延伸出。该中继部713b的供分支部713g延伸出的部分例如是中继部713b中的距外周面部3c的内表面最近的部分。该部分还可以通过中继部713b的要回到平面状的复原力，使表面与外周面部3c的内表面抵接。

然后，分支部713g沿着中继部713b所接近的第1侧面部3d来延伸，进一步地，沿着与所述第1侧面部3d交叉的第2侧面部3d来延伸。分支部713g的从第1侧面部3d向第2侧面部3d转移的部分与第2实施方式(图3)的弯曲部213e同样地，成为在将柔性基板713的表面弯曲的方向上弯曲的弯曲部713e。

分支部713g的整体形状、各种尺寸以及在壳体3内的位置，可以适当地设定。在图示的示例中，分支部713g具有概略地以固定的宽度以直线状延伸的长条形状。此外，分支部713g(电子部件15)收纳于与组件11和后表面部3b的内表面的中间位置相比更靠后表面部3b侧的位置。然而，分支部713g其一部分或者全部还可以位于比上述中间位置更靠组件11侧的位置。分支部713g的长度可以适当地设定。

分支部713g的至少一部分(例如，安装有电子部件15的区域)例如构成了与侧面部3d对置的侧面对置部713f。侧面对置部713f相对于侧面部3d的是否粘接和/或密接、以及其方式可以与第2实施方式(图3)的侧面对置部213f同样地，适当地设定。

如以上那样，在本实施方式中，电子部件15也被安装于包含从组件11向端子7延伸的部分(中继部713b以及端子连接部713a)的柔性基板713。在另一观点下，电子部件15在壳体3内位于从组件11向后表面部3b侧离开的位置。因此，实现了与其他实施方式同样的各种效果。例如，通过电子部件的分散，摄像元件9中的热噪声被降低，图像质量提高。

此外，在本实施方式中，从中继部713b延伸出的分支部713g被配置成沿着侧面部3d的内表面延伸。因此，例如，相比于第6实施方式(图7)，分支部713g的光轴方向的位置的设计自由度高。此外，对于第6实施方式，例如与本实施方式相比，能够使分支部613g与组件11尽可能分离。

(柔性基板的基准电位层)

如已述的那样，将组件11与端子7连接的柔性基板可以是单面基板，可以是两面基板，还可以是多层基板。这里，在柔性基板是两面基板或者多层基板的情况下，还可以在与设置有布线图案的层不同的层设置基准电位层。

图9的(a)～图9的(c)是表示具有基准电位层的柔性基板13的一例的图。图9的(a)是柔性基板13的一部分的剖视图，与图9的(b)的IXa-IXa线对应。图9的(b)是柔性基板13的一部分的、安装电子部件15的侧(图9的(a)的纸面上方)的平面图。图9的(c)是与图9的(b)相反侧(图9的(a)的纸面下方)的平面图。

此外，在图9的(a)中，关于柔性基板13的厚度，相对于平面方向的尺寸的比例比实际的比例大地来表示。在图9的(c)中，还利用虚线示出了当透视柔性基板13时的电子部件15的轮廓。

在图9的(a)～图9的(c)中，针对柔性基板，使用了第1实施方式的符号，然而本例的结构还可以应用于其他实施方式。此外，在图9的(a)～图9的(c)中，对于多个端子7中的被赋予基准电位的端子7，附带7G的符号；对于其他的端子7，附带7A的符号。此外，当不需要对二者特别区分时，与之前同样地，不附带A或者G地言及。

作为电子部件15，为了使图解容易，取2端子的电子部件15作为示例。电子部件15例如是具有一对衬垫状端子15a的芯片型部件。此外，如根据之前的说明而理解的那样，电子部件15的结构并不受限于这样的结构，还可以具有3个以上的端子，还可以具有引线状的端子。

柔性基板13例如是两面基板。即，柔性基板13具有：绝缘性且薄膜状的基材41、与其一个面(第1面41a)重叠的第1导电层43、和与另一个面(第2面41b)重叠的第2导电层45。此外，尽管未特别地图示，然而如已述的那样，第1导电层43以及第2导电层45可以适当地被阻焊剂等覆盖。

第1导电层43包含安装了电子部件15的多个(这里是两个)第1导体图案43a。尽管未特别地附带符号，然而各第1导体图案43a例如包含：安装电子部件15的衬垫状的连接盘、和从连接盘延伸的布线。此外，在图示的示例中，连接盘以及布线利用以固定的宽度延伸的矩形来示出，二者的边界是不明确的。

第1导体图案43a的连接盘与电子部件15的端子15a通过凸块状的导电性的接合件47(例如焊料)而接合。由此，电子部件15被安装于柔性基板13。此外，第1导体图案43a的布线与端子7A、或者其他电子部件连接。其他电子部件例如可以被安装于柔性基板13，还可以被安装于组件11。

此外，在图示的示例中，两个第1导体图案43a中的纸面左侧的第1导体图案43a与端子7A连接。更具体地，在柔性基板13，在第1导体图案43a的布线位置形成有孔13h，在孔13h插入端子7A，通过未图示的接合件将端子7A与布线接合。此外，纸面右侧的第1导体图案43a的布线向图示的区域的外侧(图7的(b)的纸面上方)延伸，与其他电子部件连接。

第1导电层43还可以包含与被赋予基准电位的端子7G连接的第2导体图案43b。第2导体图案43b与上述第1导体图案43a同样地，与端子7G连接。此外，在图示的示例中，第2导体图案43b并未与电子部件连接，然而也可以与第1导体图案43a同样地，包含布线等而与电子部件连接。

第2导电层45例如遍及柔性基板13的大致整个面(例如百分之八十以上)地扩展成整面状。因此，例如，第2导电层45在展开柔性基板13时的俯视透视下，包含从端子7的周围扩展到与电子部件15重叠的区域的部分。此外，例如，第2导电层45在俯视透视下包含与电子部件15的整体重叠的部分。

第2导电层45与被赋予基准电位的端子7G连接。该连接方式与第1导电层43和端子7的连接方式是相同的。因此，第2导电层45扩展到插入端子7G的孔13h的缘部附近。另一方面，第2导电层45从插入端子7A的孔13h离开。

在如以上那样将被赋予基准电位的第2导电层45设置于柔性基板13的情况下，例如能够将来自外部的噪声遮断。此外，例如若将本例应用于第3实施方式(图4的(a)以及图4的(b))，则第2导电层45中的位于后表面对置部313c以及多个侧面对置部313f的部分如屏蔽罩那样发挥功能，由此，噪声的遮断效果提高。通过噪声的遮断，例如图像质量提高。

在以上的实施方式中，延长部213d、313d及413d以及分支部613g及713g是具有弯曲部的延展部的一例。柔性基板13、213、313、413、513、613以及713是从组件延伸到端子的可挠性的连接构件的一例。

柔性基板中的与壳体的后表面部的内表面对置并安装了电子部件的后表面对置部，例如可以如第1实施方式那样是端子连接部，可以如第4实施方式那样是从端子连接部延伸出的延长部，还可以如第5或者第6实施方式那样是从中继部(从端子连接部延伸到组件的部分)相对于端子连接部而分支的分支部。

此外，柔性基板中的与壳体的侧面部的内表面对置且安装了电子部件的侧面对置部，例如可以如第2或者第3实施方式那样是从端子连接部延伸出的延长部(其中的重复区域)，还可以如第7实施方式那样是从中继部相对于端子连接部而分支的分支部。

本公开所涉及的技术并不受限于上述的实施方式，可以以各种方式来实施。

第1～第7实施方式可以适当组合。例如还可以设置从端子连接部延伸出的延长部(第2～第4实施方式：图3～图5)和从中继部分支的分支部(第5～第7实施方式：图6～图8)这二者。在将柔性基板的表面弯曲的方向上弯曲2次以上的弯曲部(第4实施方式：图5)，不仅应用于在后表面部收纳的延长部，还可以应用于具有重复区域的延长部(第2以及第3实施方式：图3以及图4)、以及分支部(第5～第7实施方式：图6～图8)；不仅设置于后表面对置部，还可以设置于侧面对置部。当展开柔性基板时的俯视下的弯曲部(第6实施方式：图7)，不仅应用于分支部，还可以应用于延长部(第2～第4实施方式：图3～图5)；不仅设置于后表面对置部，还可以设置于侧面对置部。将柔性基板的表面弯曲的弯曲部(第2～第4以及第7实施方式：图3～图5以及图8)和俯视下的弯曲部(第6实施方式：图7)这二者，可以设置于延长部、分支部、后表面对置部或者侧面对置部。

在使电子部件位于从组件向后表面部侧(端子侧)离开的位置(不安装于组件)这样的观点下，电子部件被安装于从组件向端子延伸的柔性基板并不是必要的要件。例如，还可以与从组件向端子延伸的柔性基板(或者其他可挠性的连接构件)不同地，将安装了电子部件的刚性基板设置于后表面部的内表面，或者将利用电线与组件连接的电子部件直接固定于后表面部的内表面。

在电子部件被安装于柔性基板的情况下，电子部件的安装位置并不受限于端子连接部、延长部或者分支部，例如还可以是中继部。此外，当然可以在这些的2个以上的部位安装电子部件。此外，在柔性基板安装的电子部件还可以位于组件的近旁。在该情况下，如果与电子部件被安装于组件的刚性基板的情况相比，例如，从电子部件向摄像元件经由导体而传导的热被降低，或者柔性基板的电子部件和组件的电子部件之间的传导噪声被降低。

柔性基板的各部的平面形状或者立体形状并不受限于实施方式中例示的内容。例如，从端子延伸到组件的中继部还可以当展开成平面状时是折弯成L字状的形状。此外，例如，从端子连接部延伸的延长部以及从中继部分支的分支部还可以被设为既不能说与后表面部对置也不能说与侧面部对置的立体形状。

组件并不限于在一个刚性基板安装电子部件来构成。例如，组件还可以将2个以上的刚性基板在光轴方向上层叠而构成。该情况下，例如，可以在最靠镜头侧的刚性基板安装摄像元件，并在最靠端子侧的刚性基板连接从端子延伸的柔性基板。

与相机模块的外部连接用的连接器并不受限于如实施方式那样将端子直接固定于柔性基板以及壳体。例如，连接器还可以具有连接器壳体、和被保持于连接器壳体的多个端子，被安装于柔性基板，并从相机模块的壳体露出。在这样的情况下，在端子和柔性基板之间还可以存在其他金属构件。此外，即使如这样存在连接器内的其他金属构件，也可以设为，柔性基板从组件向端子延伸、和/或与端子连接。

-符号说明-

1...相机模块、3...壳体、3a...前表面部、3b...后表面部、3d...侧面部、5...镜头、7...端子、9...摄像元件、11...组件、13...柔性基板、15...电子部件。

Claims (14)

1.一种相机模块，具有：

壳体，具有前表面部、其相反侧的后表面部、以及将所述前表面部与所述后表面部连结的侧面部；

镜头，从所述前表面部露出；

组件，包含摄像元件，并相对于所述镜头而位于所述后表面部侧；

与外部连接用的端子，位于所述后表面部；

柔性基板，包含从所述组件向所述端子延伸的部分；以及

电子部件，被安装于所述柔性基板。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，

所述柔性基板具有：

端子连接部，与所述后表面部的内表面对置，并且与所述端子连接；

中继部，从所述端子连接部的外缘的一部分延伸到所述组件；以及

延长部，从所述端子连接部的外缘的另一部分延伸出，

所述电子部件被安装于所述延长部。

3.根据权利要求2所述的相机模块，其中，

所述延长部具有：能够与所述侧面部的内表面重复的重复区域，

所述电子部件被安装于所述重复区域。

4.根据权利要求3所述的相机模块，其中，

所述壳体沿着所述前表面部以及所述后表面部的外缘而具有多个所述侧面部，

所述柔性基板具有：从所述端子连接部向相互不同的所述侧面部延伸的多个所述延长部，

在所述多个延长部各自的所述重复区域，安装有多个所述电子部件的任一个。

5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，

所述中继部以及所述延长部的数量的合计与所述侧面部的数量相同。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，

所述柔性基板具有：与所述后表面部的内表面对置的后表面对置部，

所述电子部件被安装于所述后表面对置部。

7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，

所述柔性基板具有：与所述侧面部的内表面对置的侧面对置部，

所述电子部件被安装于所述侧面对置部。

8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，

所述柔性基板具有：

端子连接部，与所述后表面部的内表面对置，并且与所述端子连接；

中继部，从所述端子连接部延伸到所述组件；以及

分支部，从所述中继部延伸出以使得相对于所述端子连接部分支，

所述电子部件被安装于所述分支部。

9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，

所述柔性基板具有：

端子连接部，与所述后表面部的内表面对置，并且与所述端子连接；

中继部，从所述端子连接部的外缘的一部分延伸到所述组件；以及

延展部，从所述端子连接部的外缘的另一部分延伸出，或者从所述中继部延伸出以使得与所述端子连接部分支，

所述电子部件被安装于所述延展部，

所述延展部在比所述电子部件更靠根部侧，具有在展开所述柔性基板时的俯视下弯曲的弯曲部。

10.根据权利要求1所述的相机模块，其中，

所述柔性基板具有：

端子连接部，与所述后表面部的内表面对置，并且与所述端子连接；

中继部，从所述端子连接部的外缘的一部分延伸到所述组件；以及

延展部，从所述端子连接部的外缘的另一部分延伸出，或者从所述中继部延伸出以使得与所述端子连接部分支，

所述电子部件被安装于所述延展部，

所述延展部在比所述电子部件更靠根部侧，具有在将所述柔性基板的表面弯曲的方向上弯曲的弯曲部。

11.根据权利要求10所述的相机模块，其中，

所述弯曲部在将所述柔性基板的表面弯曲的方向上交替地弯曲2次以上。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的相机模块，其中，

所述柔性基板具有：

绝缘性且薄膜状的基材；

第1导电层，与所述基材的一个主面重叠，并包含安装有所述电子部件的导体图案；以及

第2导体层，与所述基材的另一个主面重叠，在展开所述柔性基板时的俯视透视下，从所述端子的周围扩展到与所述电子部件重叠的区域，并被赋予基准电位。

13.一种相机模块，具备：

壳体，具有前表面部、其相反侧的后表面部、以及将所述前表面部与所述后表面部连结的侧面部；

镜头，从所述前表面部露出；

组件，包含摄像元件，并相对于所述镜头而位于所述后表面部侧；

与外部连接用的端子，位于所述后表面部；

可挠性的连接构件，从所述组件延伸到所述端子；以及

电子部件，与所述组件以及所述端子电连接，并且在所述壳体内，位于从所述组件向所述后表面部侧离开的位置。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的相机模块，其中，

所述电子部件构成向所述摄像元件供给电力的电源部、以及对来自所述摄像元件的信号进行处理的处理部的至少一者。

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