JP6994341B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
それぞれ電子部品を搭載した矩形状の第1基板(11)及び第2基板(12)と、
前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する可撓性を有する第1可撓性基板(13)と、
前記第1基板及び前記第2基板の接地電位に電気的に接続された接地電位パターンを略全面に有する第2可撓性基板(14~16)と、
前記第1基板に電気的に接続され、前記第1基板と前記第2基板との間に挿入されるよう一部が折り曲げられて配置された、接地電位パターンを略全面に有し可撓性を有する第3可撓性基板(17)と、を備える、
電子機器である。
前記第1可撓性基板は、前記第1基板の第1辺と、前記第1辺に対向する前記第2基板の辺との部分に配置され、
前記第2可撓性基板は、前記第1基板の第2辺と、前記第2辺に対向する前記第2基板の辺との部分に配置され、
前記第3可撓性基板は、前記第1基板の第3辺に接続されている。
それぞれが前記第1基板(11)及び前記第2基板(12)の接地電位に電気的に接続された接地電位パターンを略全面に有する第4可撓性基板(15)及び第5可撓性基板(16)を有し、
前記第4可撓性基板(15)は、前記第1基板の第3辺と、前記第3辺に対向する前記第2基板の辺との部分に配置され、
前記第5可撓性基板(16)は、前記第1基板の第4辺と、前記第4辺に対向する前記第2基板の辺との部分に配置されている。
前記第1基板と前記第2基板との間に配置された台座(18)をさらに備え、
前記台座は、前記第2可撓性基板が挿通される第2可撓性基板挿通孔(182a~182c)を備える。
前記第1基板と前記第2基板との間に配置された台座(18)をさらに備え、
前記台座は、
前記第2可撓性基板が挿通される第2可撓性基板挿通孔(182a)と、
前記第4可撓性基板が挿通される第4可撓性基板挿通孔(182b)と、
前記第5可撓性基板が挿通される第5可撓性基板挿通孔(182c)と、を備える。
前記台座は、前記第3可撓性基板(17)が挿通される第3可撓性基板挿通孔(182d)を備える。
前記第2可撓性基板及び前記第3可撓性基板は、前記接地電位パターン以外に信号線を有さない。
前記接地電位パターンは、鉄よりも高い熱伝導率を有する。
1.実施形態1
2.実施形態2
3.補足事項
本発明の実施形態について、図1~図3を参照しながら説明する。図1及び図2は、展開された状態の電子機器1の平面図である。図1は、電子機器1を一方の面側から見た平面図、図2は、電子機器1を図1とは逆側の面側から見た平面図である。図3は、組み立てられた状態の電子機器1を側面から見た図である。
第1基板11は、矩形状のリジッド基板であって、撮像素子111を含む種々の電子部品を搭載する。撮像素子111が光軸に対して垂直になるよう、第1基板11は光軸に対して垂直な平面に配置される。第1基板11の、光軸方向前方の面には撮像素子111が搭載され、光軸方向後方の面にはその他の電子部品が搭載される。後述するように、第1基板11の光軸方向後方の面に搭載された電子部品に対しては、高い電磁ノイズの遮蔽効果が得られるため、電磁ノイズを発生しやすい画像処理ICなどの電子部品は、第1基板11の光軸方向後方の面、または第2基板12の光軸方向前方の面に配置されることが好ましい。
第2基板12は、第1基板と同様の矩形状のリジッド基板であって、電子部品122a~122dなどを搭載する。第2基板12の光軸方向後方の面には、第2基板12を他の部材と電気的に接続するための、コネクタ121が搭載される。後述するように、第2基板12の光軸方向前方の面に搭載された電子部品に対しては、高い電磁ノイズの遮蔽効果が得られるため、電磁ノイズを発生しやすい画像処理ICなどの電子部品は、第2基板12の光軸方向後方の面、または第1基板11の光軸方向後方の面に配置されることが好ましい。
第1フレキシブル基板13は、可撓性を有する基板であって、第1基板11と第2基板12とを電気的に接続し、所定の信号などを送受信する。第1フレキシブル基板13は、図に示されるように、矩形状の第1基板11の一辺と、この辺に対応した第2基板12の辺の位置に、第1基板11と第2基板12との双方にはんだ付けなどで電気的に接続される(図3及び図4参照)。第1フレキシブル基板13は、第1基板11及び第2基板12と、コネクタなどを介して接続されてもよい。
第2フレキシブル基板14、第3フレキシブル基板15、及び第4フレキシブル基板16は、それぞれ可撓性を有する基板である。第2フレキシブル基板14、第3フレキシブル基板15、及び第4フレキシブル基板16は、それぞれ略全面に接地電位パターンを有しており、第1基板11及び第2基板12の接地電位に電気的に接続されている。第2フレキシブル基板14、第3フレキシブル基板15、及び第4フレキシブル基板16の接地電位パターンは、それぞれ面状の導体、または格子状に形成された導体のパターンで形成される。この接地電位パターンは、電磁ノイズを遮断するためのパターンとして利用されるのに加え、放熱用にも利用されるため、銅など、高い熱伝導性と低い電気抵抗を有する材料で形成される。例えば、この接地電位パターンは、鉄よりも高い熱伝導性を有する材料で形成される。
第5フレキシブル基板17は、可撓性を有する基板であり、略全面に接地電位パターンを有している。第5フレキシブル基板17の接地電位パターンは、第1基板11及び第2基板12の接地電位に電気的に接続されている。第5フレキシブル基板17は、第1基板11において、第1可撓性基板13と対向する辺に連結されている。なお、第5フレキシブル基板17は、第1基板11の別の辺に連結されてもよい。
次に、本発明の実施形態2について、図4~図7を参照しながら説明する。本実施形態の電子機器1aは、実施形態1の電子機器1と比較して、台座18を備える構成としている点で相違している。以下、当該相違点を中心に説明する。
第5フレキシブル基板17aは、貫通孔171a及び171bを含む。貫通孔171a及び171bには、連結具によって、台座18の貫通孔181a及び181bと連結されて、位置決めがなされる。つまり、第5フレキシブル基板17aは、台座18と位置決めされながら連結される。第5フレキシブル基板17aと台座18との連結は、連結具ではなく、熱溶着などの溶着や、接着剤による接着により行われてもよい。
第1基板11aは、実施形態1の第1基板11に加え、貫通孔112a及び112bを有する。貫通孔112a及び112bは、台座18の貫通孔183a及び183bとそれぞれ連結されて、位置決めがなされる。つまり、第1基板11aは、台座18と位置決めされながら連結される。第1基板11aと台座18との連結は、連結具ではなく、熱溶着などの溶着や、接着剤による接着により行われてもよい。
台座18は、樹脂で形成された3mm程度の厚みを有する絶縁性の基板で形成され、図6に示されるように、いずれも台座18を貫通するよう形成された挿通孔182a、182b、182c、及び182dと、貫通孔181a、181b、183a、及び183bとを有する。挿通孔182a、182b、及び182cは、それぞれ台座18を形成する四辺のうちの3辺に沿って延びるよう形成される。挿通孔182dは、挿通孔182cの近傍に、挿通孔182cの延びる方向に沿って形成される。
以上、本発明の実施形態についての具体的な説明を行った。上記説明では、あくまで一実施形態としての説明であって、本発明の範囲はこの一実施形態に留まらず、当業者が把握可能な範囲にまで広く解釈されるものである。
11…第1基板
111…撮像素子
112a、112b…貫通孔
121…コネクタ
122a~122d…電子部品
12…第2基板
13…第1フレキシブル基板
14…第2フレキシブル基板
15…第3フレキシブル基板
16…第4フレキシブル基板
141、151、161…接地電位パターン
142、152、162…接続用パターン
17…第5フレキシブル基板
171a、171b…貫通孔
18…台座
181a、181b、183a、183b…貫通孔
182a~182d…挿通孔
Claims (7)
- それぞれ電子部品を搭載した第1基板及び第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する可撓性を有する第1可撓性基板と、
前記第1基板及び前記第2基板の接地電位に電気的に接続された接地電位パターンを略全面に有する第2可撓性基板と、
前記第1基板に電気的に接続され、前記第1基板と前記第2基板との間に挿入されるよう一部が折り曲げられて配置された、接地電位パターンを略全面に有し可撓性を有する第3可撓性基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に配置された台座と、を備え、
前記台座は、前記第2可撓性基板が挿通される第2可撓性基板挿通孔を備える、
電子機器。 - 前記第1基板と前記第2基板は、矩形状であり、
前記第1可撓性基板は、前記第1基板の第1辺と、前記第1辺に対向する前記第2基板の辺との部分に配置され、
前記第2可撓性基板は、前記第1基板の第2辺と、前記第2辺に対向する前記第2基板の辺との部分に配置され、
前記第3可撓性基板は、前記第1基板の第3辺に接続されている、
請求項1に記載の電子機器。 - それぞれが前記第1基板及び前記第2基板の接地電位に電気的に接続された接地電位パターンを略全面に有する第4可撓性基板及び第5可撓性基板を有し、
前記第4可撓性基板は、前記第1基板の第3辺と、前記第3辺に対向する前記第2基板の辺との部分に配置され、
前記第5可撓性基板は、前記第1基板の第4辺と、前記第4辺に対向する前記第2基板の辺との部分に配置されている、
請求項2に記載の電子機器。 - 前記台座は、
前記第4可撓性基板が挿通される第4可撓性基板挿通孔と、
前記第5可撓性基板が挿通される第5可撓性基板挿通孔と、を備える、
請求項3に記載の電子機器。 - 前記台座は、前記第3可撓性基板が挿通される第3可撓性基板挿通孔を備える、
請求項4に記載の電子機器。 - 前記第2可撓性基板及び前記第3可撓性基板は、前記接地電位パターン以外に信号線を有さない、
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記接地電位パターンは、鉄よりも高い熱伝導率を有する、
請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の電子機器。
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2017
- 2017-10-03 JP JP2017193263A patent/JP6994341B2/ja active Active
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