JP2008211033A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】信号が入力されるコネクタ部7を除いて、フレキシブル基板6aを覆うように、全面に導電層が形成されたフィルム状部材により、部品4及び配線パターンをGNDベタパターンにより表面・裏面からサンドイッチ構造に包み込む。GNDベタパターンはGNDに接続された金属箔3で構成した。
【選択図】図1
Description
2 ドライバIC
3 金属箔
4 実装部品
6a FPC
7 コネクタ
8 接着剤
Claims (5)
- 回路部品を実装したFPCが表示素子に接続された表示装置において、
前記FPCには外部から信号が入力されるコネクタ部が形成され、
前記コネクタ部を除いて前記FPCを覆うように全面に導電層が形成されたフィルム状部材が設けられたことを特徴とする表示装置。 - 前記フィルム状部材は、前記FPCと接触する部分に絶縁処理が施された金属箔であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記フィルム状部材は、前記FPCと接触する部分に絶縁処理が施されたことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記フィルム状部材は、前記FPCの表側に折り曲げられる第一の部分と、前記FPCの裏面に接続される第二の部分と、前記FPCの裏側に折り曲げられる第三の部分を備えており、前記第一の部分と前記第二の部分には、この二つの部分を接続するために絶縁処理が施されていない接合電極が形成されたことを特徴とする請求項2または3に記載の表示装置。
- 前記第一の部分と前記第二の部分、前記第二の部分と前記第三の部分のそれぞれの境界に切り欠きが形成されたことを特徴とする請求項4に記載の表示装置。
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-
2007
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