JP2009186777A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＭＩ及びＥＳＤ破壊の発生を抑制する。
【解決手段】端子領域１４には、複数の端子の一部にＦＰＣ１６が実装され、ＦＰＣ１６は、絶縁性を有する単層の可撓フィルムと、該可撓フィルムの少なくとも一方の表面に形成され、電気的に接地されたベタ状の導電層１８が形成された接地領域２１、及び配線パターン１９が形成された配線領域２２とを備えている。そして、端子領域１４の少なくとも一部は、ＦＰＣ１６における接地領域２１が形成されている一部である遮蔽部２５によって覆われている。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示パネルにＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）が装着された液晶表示装置に関するものである。

近年、液晶表示装置は、携帯電話等のモバイル機器や、所謂液晶テレビ及びパソコン等の表示機器に広く用いられ、その需要が急速に高まっている。液晶表示装置は、例えば、液晶表示パネルにＦＰＣが装着された構成を有している。液晶表示パネルは、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が形成されたアクティブマトリクス基板と、これに対向する対向基板と、これらの基板の間に封入された液晶層とを備えている。

アクティブマトリクス基板には、複数の画素がマトリクス状に配置された表示領域と、その外側に形成された端子領域とを有している。すなわち、表示領域の各画素から複数の配線が端子領域に引き出されており、端子領域には引き出された配線の端部に設けられた端子が複数形成されている。

端子領域には、駆動回路としてのＩＣチップであるＬＳＩ（Large Scale Intergration）やＦＰＣが、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等を介して実装されている。そうして、液晶表示パネルには、制御信号がＦＰＣを介して駆動ＬＳＩに供給されるようになっている。

ＦＰＣには多数の配線が高密度に形成され、これらの配線を通じて、液晶表示パネルの駆動ＩＣに必要な制御信号、クロック信号及び電源等が供給される。ところが、近年の液晶表示パネルの大型化や高解像度化、さらには高速シリアル通信等の進展に伴って、配線間の信号が電気的に相互干渉する度合いが高くなり、電磁波ノイズを外部に放射するＥＭＩ（Electro magnet Interference：電磁妨害）の問題が大きくなってしまう。

これに対し、例えば特許文献１には、ＦＰＣを３層以上の導電層を含む多層構造に形成し、その表面側の導電層を、略全面に亘ってベタ状又はメッシュ状に形成することが開示されている。そのことにより、ＥＭＩの問題を解消しようとしている。
特開平８−１２２８０６号公報

しかし、上記特許文献１の液晶表示装置では、ＦＰＣが３層以上の導電層を含む多層構造に形成されているため、そのＦＰＣ自体の構造が複雑であってコスト上昇を招く問題がある。

また、ＦＰＣだけでなく、液晶表示パネルの端子領域においても多数の配線が高密度に形成されており、この端子領域においてもＥＭＩが問題となる。

一方、上記液晶表示装置では、配線部分や駆動ＬＳＩ等の回路構成においてＥＳＤ（Electrostatic discharge：静電放電）破壊が生じる結果、誤作動が生じるという問題がある。また、近年、液晶表示パネルのモノリシック化が進められており、パネル内に複雑な回路構成を形成することから、そのパネル内の回路構成等においてＥＳＤ破壊が発生し易く、それに伴って液晶表示装置の誤作動も増加する傾向にある。したがって、液晶表示装置において、ＥＳＤ破壊の発生を防止することは極めて重要になっている。

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、液晶表示装置におけるＥＭＩ及びＥＳＤ破壊の発生を抑制することにある。

上記の目的を達成するために、この発明では、端子領域の少なくとも一部を、接地されたベタ状の導電層が形成された接地領域を有する遮蔽部によって覆うようにした。

具体的に、本発明に係る液晶表示装置は、第１基板と、上記第１基板に対向して配置された第２基板と、上記第１基板及び上記第２基板の間に設けられた液晶層とを備え、上記第１基板及び上記第２基板が互いに対向する領域に表示領域が形成された液晶表示装置であって、上記第１基板は、上記表示領域の外側における上記第２基板側表面に、複数の配線と、該複数の配線に設けられた複数の端子とが形成された端子領域を有し、上記端子領域には、上記複数の端子の一部にＦＰＣが実装され、上記ＦＰＣは、絶縁性を有する単層の可撓フィルムと、該可撓フィルムの少なくとも一方の表面に形成され、電気的に接地されたベタ状の導電層が形成された接地領域、及び配線パターンが形成された配線領域とを備え、上記端子領域の少なくとも一部は、上記ＦＰＣにおける接地領域が形成されている一部である遮蔽部によって覆われている。

上記端子領域には、上記複数の端子の一部に駆動ＩＣが実装されており、上記駆動ＩＣの全体は、上記遮蔽部によって覆われていてもよい。

上記第１基板は、上記端子領域とは反対側表面の少なくとも一部が、上記遮蔽部によって覆われていてもよい。

上記ＦＰＣの配線領域は、上記遮蔽部によって覆われていてもよい。

この場合さらに、上記ＦＰＣの上記配線領域と反対側の表面には、上記接地領域が形成されていることが好ましい。

−作用−
次に、本発明の作用について説明する。

端子領域には複数の配線が形成されており、表示領域の制御に必要な制御信号等が供給されるため、この端子領域において配線間の信号が電気的に相互干渉し、電磁波ノイズを外部に放射する虞れがある（ＥＭＩ）。ところが、本発明では、端子領域の少なくとも一部が、ＦＰＣの遮蔽部によって覆われている。ＦＰＣの遮蔽部は接地領域を有し、この接地領域には電気的に接地されたベタ状の導電層が形成されている。したがって、第１基板の端子領域で電磁波ノイズが放射されたとしても、その電磁波ノイズはＦＰＣの遮蔽部によって遮蔽されることとなる。その結果、ＥＭＩの発生が抑制される。さらに、ＦＰＣの遮蔽部が電気的に接地されていることから、端子領域におけるＥＳＤ破壊の発生も防止することが可能になる。

また、端子領域に駆動ＩＣが実装され、その駆動ＩＣの全体がＦＰＣの遮蔽部によって覆われている場合には、駆動ＩＣから放射される電磁波ノイズがＦＰＣの遮蔽部によって遮蔽されるため、ＥＭＩの発生が抑制されることとなる。さらに、駆動ＩＣの全体が接地された遮蔽部によって覆われているため、駆動ＩＣにおけるＥＳＤ破壊の発生も防止される。

また、上記端子領域に加えて、第１基板における端子領域とは反対側表面の少なくとも一部がＦＰＣの遮蔽部によって覆われている場合には、第１基板の端子領域側（つまり第２基板側）に放射される電磁波ノイズと、第１基板の端子領域とは反対側（つまり、第２基板とは反対側）に放射される電磁波ノイズとの双方が、ＦＰＣの遮蔽部によって遮蔽されることとなる。その結果、ＥＭＩの発生をより好適に抑制することが可能になる。

さらに、第１基板が、端子領域側表面と、その反対側表面との双方が、電気的に接地されたＦＰＣの遮蔽部により覆われているために、ＥＳＤ破壊の発生をより効果的に防止することが可能になる。

ところで、ＦＰＣの配線領域には配線パターンが形成されており、表示領域の制御に必要な制御信号等が供給されるため、この配線領域において配線間の信号が電気的に相互干渉し、電磁波ノイズを外部に放射する虞れがある（ＥＭＩ）。

これに対し、ＦＰＣの配線領域を当該ＦＰＣの遮蔽部によって覆うようにすれば、ＦＰＣの配線領域で発生する電磁波ノイズを当該ＦＰＣの遮蔽部によって遮蔽し、ＥＭＩの発生を抑制することが可能になる。さらに、ＦＰＣの配線領域が、電気的に接地されている当該ＦＰＣの遮蔽部によって覆われているため、そのＦＰＣの配線領域におけるＥＳＤ破壊の発生を防止することが可能になる。

また、上記配線領域に加えて、ＦＰＣの配線領域と反対側の表面に接地領域が形成されている場合には、ＦＰＣの配線領域側である一方の表面側に放射される電磁波ノイズが遮蔽部により遮蔽される一方、ＦＰＣの配線領域と反対側である他方の表面側に放射される電磁波ノイズが、当該配線領域の裏面側の接地領域によって遮蔽されることとなる。その結果、ＦＰＣにおけるＥＭＩの発生をより好適に抑制することが可能になる。

さらに、ＦＰＣが、配線領域側表面とその反対側表面との双方において、電気的に接地されたＦＰＣの遮蔽部により覆われているために、ＦＰＣにおけるＥＳＤ破壊の発生をより効果的に防止することが可能になる。

本発明によれば、端子領域の少なくとも一部を、接地されたベタ状の導電層が形成された接地領域を有する遮蔽部によって覆うようにしたので、端子領域におけるＥＭＩ及びＥＳＤ破壊の発生を抑制することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

《発明の実施形態１》
図１及び図２は、本発明の実施形態１を示している。

図１は、本実施形態１の液晶表示装置１の外観を示す平面図である。図２は、図１におけるII−II線断面図である。

本実施形態１の液晶表示装置１は、図１及び図２に示すように、液晶表示パネル１０と、これに実装されたＦＰＣ１６とを備えている。液晶表示パネル１０は、第１基板１１と、第１基板１１に対向して配置された第２基板１２と、第１基板１１及び第２基板１２の間に設けられた液晶層（図示省略）とを備え、第１基板１１及び第２基板１２が互いに対向する領域に表示領域１３が形成されている。

第１基板１１は、アクティブマトリクス基板を構成しており、表示領域１３においてマトリクス状に配置された複数の画素（図示省略）が形成されている。図示を省略するが、各画素には、薄膜トランジスタ（Thin-Film Transistor：以下、ＴＦＴと略称する。）がそれぞれ配置されている。

第１基板１１の表示領域１３には、図示を省略するが、複数のゲート配線が互いに平行に延びるように形成されると共に、複数のソース配線が上記複数のゲート配線に直交して延びるように形成されている。各ゲート配線及び各ソース配線は、上記ＴＦＴにそれぞれ接続されている。

また、第１基板１１は、表示領域１３の外側における第２基板１２側表面に、複数の配線（図示省略）と、これら複数の配線に設けられた複数の端子（図示省略）とが形成された端子領域１４を有している。

端子領域１４は、第２基板１２に対向しないように、表示領域１３の側方に形成されている。この端子領域１４には、上記複数の端子の一部に駆動ＩＣ１５が実装されており、上記複数の端子の他の一部にＦＰＣ１６が実装されている。

駆動ＩＣ１５は、矩形状に形成された第１基板１１の端辺に沿って延びるように、上記端子領域１４に配置されている。一方、ＦＰＣ１６の実装部分２０は、駆動ＩＣ１５に並んで延びるように配置された状態で、上記端子領域１４に実装されている。


ＦＰＣ１６は、絶縁性を有する単層の可撓フィルム１７と、この可撓フィルム１７の少なくとも一方の表面に形成され、電気的に接地されたベタ状の導電層１８が形成された接地領域２１、及び導電層１８と同じ層に配線パターン１９が形成された配線領域２２とを備えている。上記導電層１８及び配線パターン１９は、可撓フィルム１７の少なくとも一方の表面において互いに同じ層に形成されている。

本実施形態１では、ＦＰＣ１６の一方の表面側（図１で紙面手前側）にのみ、導電層１８及び配線パターン１９が形成されている。導電層１８及び配線パターン１９は、例えば銅等の金属膜により構成されている。

ＦＰＣ１６は、実装部分２０を有するＦＰＣ本体２７と、ＦＰＣ本体２７の一方側（駆動ＩＣ１５への実装側）に、基板法線方向（図１で紙面に直交する方向）から見て、コ字状に延長して形成された遮蔽部２５と、ＦＰＣ本体２７の他方側に突出して形成された入力部２８とにより構成されている。入力部２８は、液晶表示装置１が装着される機器本体のコネクタに接続される。

上記遮蔽部２５は、ＦＰＣ１６における接地領域２１が形成されている一部により構成され、端子領域１４の少なくとも一部と、駆動ＩＣ１５の全体とをそれぞれ覆っている。遮蔽部２５は、端子領域１４の表面及び駆動ＩＣ１５の表面にそれぞれ接着されることによって固定されている。

導電層１８は、図１に示すように、遮蔽部２５の全体に亘って形成されると共に、ＦＰＣ本体２７の外縁領域、及び入力部２８の左右両側にそれぞれ形成されている。そうして、導電層１８は、入力部２８を介して電気的に接地されている。

また、ＦＰＣ本体２７及び入力部２８における導電層１８が形成されている以外の領域には、配線パターン１９が形成されている。そうして、入力部２８から供給される信号等が配線パターン１９を通じて実装部分２０側へ送られることとなる。実装部分２０に送られた信号等は、端子領域１４の端子及び配線を介して駆動ＩＣ１５へ供給され、駆動ＩＣ１５から制御信号が表示領域１３の各画素へ供給されることとなる。その結果、各画素毎に液晶層が駆動されて、所望の表示が行われるようになっている。

−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、端子領域１４の少なくとも一部を、接地されたベタ状の導電層１８が形成された接地領域２１を有する遮蔽部２５によって覆うようにしたので、端子領域１４におけるＥＭＩ及びＥＳＤ破壊の発生を抑制することができる。

すなわち、端子領域１４には複数の配線が形成されており、表示領域１３の制御に必要な制御信号やクロック信号等が供給されるため、この端子領域１４において配線間の信号が電気的に相互干渉し、電磁波ノイズを外部に放射する虞れがある（ＥＭＩ）。

これに対し、本実施形態１では、端子領域１４の少なくとも一部を、ＦＰＣ１６の遮蔽部２５によって覆うようにし、その遮蔽部２５が有する接地領域２１には電気的に接地されたベタ状の導電層１８を形成したので、第１基板１１の端子領域１４で電磁波ノイズが放射されたとしても、その電磁波ノイズをＦＰＣ１６の遮蔽部２５によって遮蔽することができる。その結果、ＥＭＩの発生を抑制することができる。さらに、ＦＰＣ１６の遮蔽部２５を電気的に接地させているので、端子領域１４におけるＥＳＤ破壊の発生も防止することができる。

さらに、端子領域１４実装されている駆動ＩＣ１５の全体をＦＰＣ１６の遮蔽部２５によって覆うようにしたので、駆動ＩＣ１５から放射される電磁波ノイズをＦＰＣ１６の遮蔽部２５によって遮蔽できるため、この駆動ＩＣ１５におけるＥＭＩの発生を抑制することができる。さらにまた、駆動ＩＣ１５の全体を接地された遮蔽部２５によって覆っているので、駆動ＩＣ１５におけるＥＳＤ破壊の発生も防止することができる。

加えて、ベタ状の導電層１８を配線パターン１９と同じ層に形成するようにしたので、例えばフォトリソグラフィ等によりこれらを同時に一括して形成することができる。

ところで、例えばモバイル機器等に組み込まれている液晶表示装置には、当該機器の小型化を図るため、ＦＰＣが端子領域近傍で折り曲げた状態で装着されている。モバイル機器は高温や高湿度環境下で使用される場合があるため、そのような使用環境であってもＦＰＣの接続強度を維持して機器の信頼性を高めることが求められる。従来は、ＴＦＴ基板（第１基板１１に相当）における一方の表面の端子領域においてのみＦＰＣが接続されており、その接続条件や使用環境によって接続強度が低下していた。そこで、ＡＣＦ材料の改善等が図られていた。

しかしながら、そのような従来の改善ではＦＰＣの接続強度の向上には限界があった。これに対し、本実施形態１では、上述のようにＦＰＣ１６の遮蔽部２５によってＥＭＩやＥＳＤ破壊を防止できることに加え、ＦＰＣ１６が遮蔽部２５において端子領域１４及び駆動ＩＣ１５の表面に広い面積でそれぞれ接着固定するようにしたので、ＦＰＣ１６の第１基板１１への接続強度を飛躍的に高めることができる。その結果、高温高湿度等の使用環境に対しても装置の信頼性を向上させることができる。

《発明の実施形態２》
図３〜図６は、本発明の実施形態２を示している。尚、以降の各実施形態では、図１及び図２と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。

図３は、本実施形態２におけるＦＰＣ１６を示す平面図である。図４は、本実施形態２の液晶表示装置１を第２基板１２側から見た外観を示す平面図である。図５は、本実施形態２の液晶表示装置１を第１基板１１側から見た外観を示す平面図である。図６は、図４におけるVI−VI線断面図である。

上記実施形態１では、第１基板１１における第２基板１２側表面の端子領域１４にのみ遮蔽部２５を設けたのに対し、本実施形態２では、端子領域１４及びその裏面側の双方に遮蔽部２５，２６を設けるようにした。

すなわち、本実施形態２のＦＰＣ１６は、図３及び図４に示すように、実装部分２０を有するＦＰＣ本体２７と、ＦＰＣ本体２７の一方側（駆動ＩＣ１５への実装側）に、平坦に延びたＦＰＣ１６の表面法線方向（図３で紙面に直交する方向）から見て、コ字状に延長して形成された遮蔽部２５と、ＦＰＣ本体２７の他方側に突出して形成された入力部２８と、同じくＦＰＣ本体２７の他方側にコ字状に延長して形成された遮蔽部２６とにより構成されている。

導電層１８は、図３に示すように、遮蔽部２５，２６の全体に亘って形成されている。すなわち、遮蔽部２６もまた、遮蔽部２５と同様に、ベタ状の導電層１８が形成された接地領域２１を有している。さらに、導電層１８は、ＦＰＣ本体２７の外縁領域、及び入力部２８の右側部分にそれぞれ形成されている。そうして、導電層１８は、入力部２８を介して電気的に接地されている。

遮蔽部２６は、図５に示すように、ＦＰＣ１６が端子領域１４に実装された状態で、端子領域１４とは反対側に折り返されて、第１基板１１における端子領域１４の反対側表面に接着されている。

そして、遮蔽部２５は、上記実施形態１と同様に駆動ＩＣ１５及び端子領域１４の少なくとも一部を覆う一方、遮蔽部２６は、図５に示すように、第１基板１１における端子領域１４の反対側表面の少なくとも一部を覆っている。

−実施形態２の効果−
したがって、この実施形態２によっても、端子領域１４の少なくとも一部を遮蔽部２５によって覆うようにしたので、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。そのことに加え、本実施形態２では、第１基板１１の端子領域１４と、その端子領域１４の反対側表面との双方をＦＰＣ１６の遮蔽部２５，２６によって覆うようにしたので、第１基板１１の端子領域１４側（つまり第２基板１２側）に放射される電磁波ノイズと、第１基板１１の端子領域１４とは反対側（つまり、第２基板１２とは反対側）に放射される電磁波ノイズとの双方を、ＦＰＣ１６の遮蔽部２５，２６によって遮蔽することができる。その結果、ＥＭＩの発生をより好適に抑制することができる。

さらに、第１基板１１における端子領域１４側表面とその反対側表面との双方を、電気的に接地したＦＰＣ１６の遮蔽部２５，２６によって覆うようにしたので、ＥＳＤ破壊の発生をより効果的に防止することができる。

さらにまた、ＦＰＣ１６を、２つの遮蔽部２５，２６によって第１基板１１の表裏両面に広い面積で接着固定するようにしたので、ＦＰＣ１６の第１基板１１への接続強度をさらに大きく高めることができる。

《発明の実施形態３》
図７〜図１１は、本発明の実施形態３を示している。

図７は、本実施形態３におけるＦＰＣ１６の一方の表面を示す平面図である。図８は、本実施形態３におけるＦＰＣ１６の他方の表面を示す平面図である。図９は、本実施形態３の液晶表示装置１を第２基板１２側から見た外観を示す平面図である。図１０は、本実施形態３の液晶表示装置１を第１基板１１側から見た外観を示す平面図である。図１１は、図９におけるXI−XI線断面図である。

上記実施形態１では、ＦＰＣ１６の遮蔽部２５によって第１基板１１の端子領域１４を覆うようにしたのに対し、本実施形態３では、ＦＰＣ１６の遮蔽部３１によって当該ＦＰＣ１６の配線領域２２を覆うようにした。

すなわち、本実施形態３におけるＦＰＣ１６は、図７〜図９に示すように、実装部分２０を有するＦＰＣ本体２７と、ＦＰＣ本体２７の一方側（駆動ＩＣ１５への実装側）に、延長して形成された遮蔽部３１と、ＦＰＣ本体２７の他方側に突出して形成された入力部２８とにより構成されている。

遮蔽部３１は、平坦に延びたＦＰＣ１６表面の法線方向（図７で紙面に直交する方向）から見て、ＦＰＣ本体２７からコ字状に延長された延長部分３１ａと、その延長部分３１ａからさらに突出して形成された突出部分３１ｂとにより構成されている。

突出部分３１ｂは、図７及び図１０に示すように、遮蔽部３１がＦＰＣ本体２７側に折り返されることにより、入力部２８と同じ大きさに重なるように形成されている。この突出部分３１ｂは、入力部２８と共に、液晶表示装置１が装着される機器本体のコネクタに接続されることにより、電気的に接地されている。

ＦＰＣ１６は、可撓フィルム１７の一方の表面に接地領域２１が形成される一方、可撓フィルム１７の他方の表面に配線領域２２が形成されている。すなわち、ＦＰＣ１６の一方の表面には、図７に示すように、ＦＰＣ本体２７（実装部分２０を除く）、入力部２８及び遮蔽部３１の全体に亘って、それぞれベタ状の導電層１８が形成されている。遮蔽部３１はベタ状の導電層１８が形成された接地領域２１を有している。

一方、ＦＰＣ１６の他方の表面には、図８に示すように、導電層１８は、ＦＰＣ本体２７の外縁領域、及び入力部２８の左側部分にそれぞれ形成されている。さらに、導電層１８は、遮蔽部３１の全体に亘って形成されている。すなわち、ＦＰＣ１６の遮蔽部３１には、その両面の全体に亘って、ベタ状の導電層１８が形成されている。そうして、導電層１８は、入力部２８を介して電気的に接地されている。また、ＦＰＣ本体２７及び入力部２８には、導電層１８が形成されている以外の領域に配線パターン１９が形成され、その領域が配線領域２２になっている。

そして、図８、図１０及び図１１に示すように、遮蔽部３１は、ＦＰＣ１６が端子領域１４に実装された状態で折り返されて、図８に示す遮蔽部３１の他方の表面が、ＦＰＣ本体２７及び入力部２８における他方の表面に貼り合わされて接着されるようになっている。そのことにより、ＦＰＣ１６の配線領域２２は、遮蔽部３１によって覆われている。
さらに、ＦＰＣ１６の配線領域２２と反対側の表面には、接地領域２１が形成されていることから、配線領域２２は、遮蔽部３１の導電層１８と、裏面側の接地領域２１の導電層１８とにより挟まれている。

−実施形態３の効果−
ところで、ＦＰＣ１６の配線領域２２には配線パターン１９が形成されており、表示領域１３の制御に必要な制御信号やクロック信号等が供給されるため、この配線領域２２において配線間の信号が電気的に相互干渉し、電磁波ノイズを外部に放射する虞れがある（ＥＭＩ）。

これに対し、本実施形態３では、ＦＰＣ１６の配線領域２２を当該ＦＰＣ１６の遮蔽部２５によって覆うようにしたので、ＦＰＣ１６の配線領域２２で発生する電磁波ノイズを当該ＦＰＣ１６の遮蔽部２５によって遮蔽できるため、ＥＭＩの発生を抑制することができる。さらに、ＦＰＣ１６の配線領域２２が、電気的に接地されている当該ＦＰＣ１６の遮蔽部２５によって覆うようにしているため、そのＦＰＣ１６の配線領域２２におけるＥＳＤ破壊の発生を防止することができる。

また、上記配線領域２２に加えて、ＦＰＣ１６の配線領域２２と反対側の表面に接地領域２１を形成したので、ＦＰＣ１６の配線領域２２側である一方の表面側に放射される電磁波ノイズを遮蔽部により遮蔽できる一方、ＦＰＣ１６の配線領域２２と反対側である他方の表面側に放射される電磁波ノイズを、当該配線領域２２の裏面側の接地領域２１によって遮蔽することができる。その結果、ＦＰＣ１６におけるＥＭＩの発生をより好適に抑制することできる。

さらに、ＦＰＣ１６を、配線領域２２側表面とその反対側表面との双方において、電気的に接地したＦＰＣ１６の遮蔽部２５によって覆うようにしたので、ＦＰＣ１６におけるＥＳＤ破壊の発生をより効果的に防止することができる。

《その他の実施形態》
上記実施形態１〜３では、第１基板１１の端子領域１４を遮蔽部２５（２６）で覆う実施形態と、ＦＰＣ１６の配線領域２２を遮蔽部３１で覆う実施形態とについて説明したが、本発明はこれに限らず、上記端子領域１４及び配線領域２２のそれぞれを遮蔽部２５，２６，３１によって覆うようにしてもよい。そのことにより、液晶表示パネル１０及びＦＰＣ１６の双方において、ＥＭＩ及びＥＳＤ破壊の発生を防止することが可能になる。

以上説明したように、本発明は、液晶表示パネルにＦＰＣが装着された液晶表示装置について有用であり、特に、そのＥＭＩ及びＥＳＤ破壊の発生を抑制するする場合に適している。

図１は、本実施形態１の液晶表示装置の外観を示す平面図である。 図２は、図１におけるII−II線断面図である。 図３は、本実施形態２におけるＦＰＣを示す平面図である。 図４は、本実施形態２の液晶表示装置を第２基板側から見た外観を示す平面図である。 図５は、本実施形態２の液晶表示装置を第１基板側から見た外観を示す平面図である。 図６は、図４におけるVI−VI線断面図である。 図７は、本実施形態３におけるＦＰＣの一方の表面を示す平面図である。 図８は、本実施形態３におけるＦＰＣの他方の表面を示す平面図である。 図９は、本実施形態３の液晶表示装置を第２基板側から見た外観を示す平面図である。 図１０は、本実施形態３の液晶表示装置を第１基板側から見た外観を示す平面図である。 図１１は、図９におけるXI−XI線断面図である。

符号の説明

１ 液晶表示装置
１０ 液晶表示パネル
１１ 第１基板
１２ 第２基板
１３ 表示領域
１４ 端子領域
１５ 駆動ＩＣ
１６ ＦＰＣ
１７ 可撓フィルム
１８ 導電層
１９ 配線パターン
２０ 実装部分
２１ 接地領域
２２ 配線領域
２５，２６，３１ 遮蔽部
２７ ＦＰＣ本体
２８ 入力部
３１ａ 延長部分
３１ｂ 突出部分

Claims (5)

1. 第１基板と、
   上記第１基板に対向して配置された第２基板と、
   上記第１基板及び上記第２基板の間に設けられた液晶層とを備え、
   上記第１基板及び上記第２基板が互いに対向する領域に表示領域が形成された液晶表示装置であって、
   上記第１基板は、上記表示領域の外側における上記第２基板側表面に、複数の配線と、該複数の配線に設けられた複数の端子とが形成された端子領域を有し、
   上記端子領域には、上記複数の端子の一部にＦＰＣが実装され、
   上記ＦＰＣは、絶縁性を有する単層の可撓フィルムと、該可撓フィルムの少なくとも一方の表面に形成され、電気的に接地されたベタ状の導電層が形成された接地領域、及び配線パターンが形成された配線領域とを備え、
   上記端子領域の少なくとも一部は、上記ＦＰＣにおける接地領域が形成されている一部である遮蔽部によって覆われている
   ことを特徴とする液晶表示装置。
2. 請求項１に記載された液晶表示装置において、
   上記端子領域には、上記複数の端子の一部に駆動ＩＣが実装されており、
   上記駆動ＩＣの全体は、上記遮蔽部によって覆われている
   ことを特徴とする液晶表示装置。
3. 請求項１に記載された液晶表示装置において、
   上記第１基板は、上記端子領域とは反対側表面の少なくとも一部が、上記遮蔽部によって覆われている
   ことを特徴とする液晶表示装置。
4. 請求項１に記載された液晶表示装置において、
   上記ＦＰＣの配線領域は、上記遮蔽部によって覆われている
   ことを特徴とする液晶表示装置。
5. 請求項４に記載された液晶表示装置において、
   上記ＦＰＣの上記配線領域と反対側の表面には、上記接地領域が形成されている
   ことを特徴とする液晶表示装置。

Images