KR102404721B1 - 가요성 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판은, 회로 패턴이 형성된 회로 영역과 상기 회로 영역의 주변에 위치하는 주변 영역을 포함하는 몸체부, 상기 몸체부의 일측에 형성되어 외부 장치와 연결 가능한 연결부 및 상기 몸체부의 타측에 돌출 형성되며, 내부에 위치한 금속층이 일부 노출되는 돌출부를 포함할 수 있다.

Description

가요성 인쇄회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 가요성 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 정전기에 의한 손상을 방지할 수 있는 가요성 인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로, 평판 표시 장치(FPD; Flat Panel Display)는 데스크탑 컴퓨터의 모니터 뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터, PDA 등의 휴대용 컴퓨터나 휴대 전화 단말기 등의 소형 경량화된 시스템을 구현하는데 필수적인 표시 장치로, 이러한 평판 표시 장치는 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel: PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode device: OLED device), 전계 효과 표시 장치(field effect display: FED), 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display device) 등이 있다.

특히, 유기 발광 표시 장치(OLED)는 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(CRT; Cathode Ray Tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목받아 왔고, 현재는 평판 표시 장치를 필요로 하는 소형 및 중대형 제품으로 다양하게 적용되고 있다.

이러한 유기 발광 표시 장치는 통상적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)인 컨트롤 보드를 통하여 표시 패널의 구동에 필요한 구동 신호를 표시 패널에 제공하여 구동된다. 이때, PCB와 표시 패널 간의 전기적인 연결은 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)에 의해 이루어진다.

FPCB는 EMI (ElectroMagnetic interference) 및 ESD(ElectroStatic Discharge)가 발생되고 있으며, 특히 FPCB는 표시패널 측의 PCB와 연결된 부위에서 많은 EMI 및 ESD를 발생시키고 있다.

이와 같이, EMI 및 ESD가 발생할 경우, 표시장치의 기능이 저하될 우려가 있어, 최근에는 표시장치의 제조에 있어서, EMI 및 ESD를 억제시키는 것이 표시 장치의 기능을 향상시키는데 중요한 요소가 되고 있다.

상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로, 본 발명은 정전기에 의해 내부에 형성된 회로 패턴 등이 손상되는 것을 방지할 수 있는 가요성 인쇄회로기판을 제공하고자 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판은, 회로 패턴이 형성된 회로 영역과 상기 회로 영역의 주변에 위치하는 주변 영역을 포함하는 몸체부, 상기 몸체부의 일측에 형성되어 외부 장치와 연결 가능한 연결부 및 상기 몸체부의 타측에 돌출 형성되며, 내부에 위치한 금속층이 일부 노출되는 돌출부를 포함할 수 있다.

상기 몸체부, 연결부 및 돌출부는, 제1 보호층, 상기 제1 보호층 위에 형성되는 제1 금속층, 상기 제1 금속층 위에 형성되는 제1 절연층, 상기 제1 절연층 위에 형성되는 제2 금속층, 상기 제2 금속층 위에 형성되는 제2 절연층, 상기 제2 절연층 위에 형성되는 제3 금속층 및 상기 제3 금속층 위에 형성되는 제2 보호층을 포함할 수 있다.

상기 돌출부에서, 상기 제2 보호층에는 상기 제3 금속층의 일부가 노출되는 노출 구멍이 형성될 수 있다.

상기 돌출부에 위치한 상기 제2 및 제3 금속층은 각각 상기 몸체부에 위치한 상기 제2 및 제3 금속층과 분리되며, 상기 돌출부에 위치한 상기 제1 내지 제3 금속층은 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 돌출부에 위치한 상기 제1 절연층에는 상기 제1 금속층 일부를 노출하는 제1 컨택홀이 형성될 수 있다.

상기 제1 컨택홀 내부에는, 상기 제1 및 제2 금속층을 전기적으로 연결하는 제1 접합층이 형성될 수 있다.

상기 제1 접합층은 도전 물질로 이루어질 수 있다.

상기 돌출부에 위치한 상기 제2 절연층에는 상기 제2 금속층 일부를 노출하는 제2 컨택홀이 형성될 수 있다.

상기 제2 컨택홀 내부에는, 상기 제2 및 제3 금속층을 전기적으로 연결하는 제2 접합층이 형성될 수 있다.

상기 제2 접합층은 도전 물질로 이루어질 수 있다.

상기 제1 금속층은 상기 연결부에서 상기 외부 장치와 연결될 수 있다.

상기 제3 금속층은, 상기 몸체부의 상기 회로 영역과 중첩되는 몸체 영역 및 상기 몸체 영역과 분리되며, 상기 돌출부에서 상기 노출 구멍을 통해 일부가 노출되어 정전기가 이동되는 정전기 이동 영역을 포함할 수 있다.

상기 제3 금속층의 상기 정전기 이동 영역은 상기 연결부에서 상기 외부 장치와 연결될 수 있다.

제1 및 제2 보호층은 솔더 레지스트로 이루어질 수 있다.

상기 제1 내지 제3 금속층은 구리 또는 니켈로 이루어질 수 있다.

상기한 바와 같은 가요성 인쇄회로기판에 의하면, 정전기에 의해 내부에 형성된 회로 패턴 등이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판이 표시 패널에 연결된 상태를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판의 개략적인 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ－Ⅳ를 따라 자른 가요성 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 도 3의 Ⅵ－Ⅵ를 따라 자른 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판의 제3 금속층의 평면도이다.

첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.

도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 또한, 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 층이 개재될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 의미한다.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판이 표시 패널에 연결된 상태를 나타낸 개략도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 개략적인 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ－Ⅳ를 따라 자른 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판에서는, 유입된 정전기가 돌출부(X2) 내에서 제3 금속층(600), 제2 금속층(400) 및 제1 금속층(200)을 거쳐 하측으로 이동되고, 그리고 나서 제1 금속층(200)을 따라 이동하여 연결부(X3)를 통해 외부로 이동하게 된다.

상기 가요성 인쇄회로기판(10)은 표시 장치의 패드 영역(30)에 결합되어, 표시 장치의 표시 영역(50)에 구동에 필요한 구동 신호를 전달할 수 있다. 이때, 가요성 인쇄회로기판의 일측으로 정전기가 유도되고, 상기 정전기는 표시 장치의 내부로 전달된다. 여기에서, 표시 장치 내부로 전달된 정전기는, 예를 들어 표시 장치 내의 접지 회로 또는 정전기 방지 회로 등으로 전달될 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판은, 몸체부(X1), 돌출부(X2) 및 연결부(X3)를 포함한다.

이때, 몸체부(X1)는 회로 패턴이 형성된 회로 영역(Ⅰ)과 상기 회로 영역의 주변으로 회로 패턴이 형성되지 않는 주변 영역(Ⅱ)으로 구분될 수 있다.

회로 영역(Ⅰ)에는 배선, 저항 및 커패시터 등으로 이루어진 회로 패턴이 형성되거나, 소자(미도시)를 장착하는 소자 연결부(미도시)가 형성될 수 있다. 소자 연결부는 소자와 연결되는 영역의 금속층 위의 절연층을 식각하고 그 내부의 금속층을 외부로 노출시켜 형성할 수 있다.

그리고, 주변 영역(Ⅱ)은 후술하는 바와 같이 유도된 정전기가 유입되는 배선이 형성될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

연결부(X3)는 몸체부(X1)의 일측에 형성되어, 외부 장치와 결합될 수 있다. 여기에서, 외부 장치는 예를 들어 표시 장치의 패드부에 해당될 수 있다. 상기 연결부(X3)는 제3 노출 구멍(750)을 통해 표시 장치의 패드부와 전기적으로 연결될 수 있다.

이때, 상기 연결부(X3)는 상기 패드부와 연결되는 영역의 금속층 위의 절연층을 식각하고, 그 내부의 금속층을 외부로 노출시켜 형성한다. 후술하는 돌출부(X2)를 통해 유입된 정전기가 몸체부(X1)의 배선을 지나 연결부(X3)를 통해 표시 장치로 전달될 수 있다.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 돌출부(X2)가 몸체부(X1)의 일측에 형성되어 외부에서 발생된 정전기를 유입할 수 있다. 돌출부(X2)는 몸체부(X1)의 일측에 돌출된 형상으로 이루어질 수 있다. 도 3에서, 몸체부(X1)와 돌출부(X2) 사이에 표시된 경계선(CL1, CL2)은 몸체부(X1)와 돌출부(X2)를 구분하기 위한 가상의 선에 해당된다.

정전기는 주변에 비해 면적이 작은 영역인, 돌출된 영역으로 유입될 수 있다. 이에 따라, 정전기를 용이하게 유도하기 위해, 돌출부(X2)는 몸체부(X1)의 일측에 돌출된 형상으로 이루어진다.

이때, 돌출부(X2)는 사각 형상으로 이루어질 수 있다. 그러나, 상기 돌출부(X2)는 이에 한정되지 않고, 삼각형, 오각형 등 다각 형상으로 이루어질 수도 있다.

그리고, 돌출부(X2)에는 내부에 위치하는 금속층이 일부 노출된다. 돌출부(X2)에서 상기 금속층이 노출됨으로써, 정전기가 금속층을 도달한 후 몸체부(X1)을 지나 연결부(X3)로 나가게 된다.

몸체부(X1)에는 한 쌍의 돌출부(X2)가 형성될 수 있다. 그리고, 한 쌍의 돌출부(X2)에는 각각 제1 및 제2 노출 구멍(710, 730)이 형성되어 금속층이 노출될 수 있다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판은, 복수의 금속층으로 이루어진다. 보자 자세히, 가요성 인쇄회로기판을 구성하는 몸체부(X1), 돌출부(X2) 및 연결부(X3)는, 제1 보호층(100), 제1 금속층(200), 제1 절연층(300), 제2 금속층(400), 제2 절연층(500), 제3 금속층(600) 및 제2 보호층(700)을 포함한다. 상기 몸체부(X1), 돌출부(X2) 및 연결부(X3) 전체가 상기 적층 구조로 이루어진다.

본 발명의 제1 실시예에 따르면, 제1 보호층(100), 제1 금속층(200), 제1 절연층(300), 제2 금속층(400), 제2 절연층(500), 제3 금속층(600) 및 제2 보호층(700)가 순차적으로 하부에서 상부로 적층된다.

제1 및 제2 보호층(100, 700)은, 상기 가요성 인쇄회로기판의 최상부 및 최하부에 위치하는 층으로, 가요성 인쇄회로기판 내부의 금속층을 보호한다. 상기 제1 및 제 2 보호층은, 솔더 레지스트로 이루어질 수 있다

제1 보호층(100) 위에 순차적으로 적층되는 제1 내지 제3 금속층(200, 400, 600)은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 금속층(200, 400, 600)은 구리 또는 니켈로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 내지 제3 금속층(200, 400, 600)은 도전성 및 가요성(flexible)을 갖는 공지의 금속이 사용될 수 있다.

제1 내지 제3 금속층(200, 400, 600)에는, 일정한 패턴으로 식각되어 회로 패턴이 형성되거나, 외부에서 유입되는 정전기가 지나가는 배선이 형성될 수 있다.

그리고, 제1 내지 제3 금속층(200, 400, 600) 사이에는 제1 및 제2 절연층(300, 500)이 형성된다. 보다 자세히, 제1 및 제2 금속층(200, 400) 사이에는 제1 절연층(300)이 형성될 수 있다. 또한, 제2 및 제3 금속층(400, 600) 사이에는 제2 절연층(500)이 형성될 수 있다.

이때, 제1 및 제2 절연층(300, 500)은 제1 내지 제3 금속층(200, 400, 600)을 서로 전기적으로 분리한다. 제1 및 제2 절연층(300, 500)은 무기 또는 유기 절연 물질로 이루어질 수 있다.

하기에서는, 가요성 인쇄회로기판의 몸체부(X1), 돌출부(X2) 및 연결부(X3)에서의 상기 적층 구조에 대해 상세히 설명하기로 한다.

도 4는 도 3의 돌출부(X2)의 단면도로서, 돌출부(X2)의 제1 노출 구멍(710)을 통해 유입된 정전기는, 제3 금속층(600), 제2 금속층(400) 및 제1 금속층(200)을 따라 이동하게 된다.

제2 보호층(700)에는 하부의 제3 금속층(600)의 일부가 노출되는 제1 노출 구멍(710)이 형성된다. 상기 제1 노출 구멍(710)은 상기 제2 보호층(700)을 식각하여 형성될 수 있다.

제3 금속층(600)은 상기 몸체부(X1)과 돌출부(X2)의 경계에 해당하는 상기 경계선(CL1)을 기준으로 분리된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제3 금속층(600)이 상기 경계선(CL1)을 중심으로 분리되어, 유입된 정전기는 제3 금속층(600)을 따라 몸체부(X1) 측으로 이동되지 않는다.

이때, 분리된 제3 금속층(600) 사이에는 절연 물질(530)이 위치할 수 있다. 상기 절연 물질(530)은 제1 및 제2 절연층(300, 500)과 동일한 절연 물질로 이루어질 수 있다.

그리고, 제2 금속층(400)도 상기 경계선(CL1)을 기준으로 분리된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 금속층(400)이 상기 경계선(CL1)을 중심으로 분리되어, 유입된 정전기는 제2 금속층(400)을 따라 몸체부(X1) 측으로 이동되지 않는다. 다만, 전술한 제3 금속층(600)과 제2 금속층(400)이 상하 방향으로 연결되어, 유입된 정전기가 제3 금속층(600)에서 제2 금속층(400)으로 이동할 수 있다.

이때, 분리된 제2 금속층(400) 사이에는 절연 물질(330)이 위치할 수 있다. 상기 절연 물질(330)은 제1 및 제2 절연층(300, 500)과 동일한 절연 물질로 이루어질 수 있다.

한편, 돌출부(X2) 내부에 있는 제1 절연층(300)에는 하부에 위치한 제1 금속층(200)의 일부가 노출되는 제1 컨택홀(311)이 형성될 수 있다. 그리고, 돌출부(X2) 내부에 있는 제2 절연층(500)에는 하부에 위치한 제2 금속층(400)의 일부가 노출되는 제2 컨택홀(511)이 형성될 수 있다.

제1 절연층(300)의 제1 컨택홀(311) 내부에는 제1 및 제2 금속층(200, 400)을 전기적으로 연결하는 제1 접합층(450)이 형성된다. 제1 접합층(450)은 도전 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 접합층(450)은 제1 및 제2 금속층(200, 400)과 동일한 물질인 구리 또는 니켈 등으로 이루어질 수 있다.

그리고, 제2 절연층(500)의 제2 컨택홀(511) 내부에는 제2 및 제3 금속층(400, 600)을 전기적으로 연결하는 제2 접합층(650)이 형성된다. 제1 접합층(450)과 마찬가지로, 제2 접합층(650)은 도전 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 접합층(650)은 제2 및 제3 금속층(400, 600)과 동일한 물질인 구리 또는 니켈 등으로 이루어질 수 있다.

전술한 바와 같이 제1 금속층(200)은, 몸체부(X1) 및 돌출부(X2)를 경계로 분리되지 않고 연결된다. 그리고, 제1 금속층(200)은 연결부(X3) 내부에도 연결되어 배치된다.

본 발명의 제1 실시예에 따르면, 돌출부(X2)에 형성된 제1 노출 구멍(710)을 통해 유입된 정전기는, 먼저 제3 금속층(600)에 도달하고, 제2 접합층(650), 제2 금속층(400), 제1 접합층(450) 및 제1 금속층(200)을 거쳐 이동하게 된다. 그리고 나서, 정전기는 제1 금속층(200)을 따라 연결부(X3) 측으로 이동한다. 연결부(X3)에 도달한 정전기는, 연결부(X3)와 연결된 외부 장치로 나가게 된다.

본 발명의 제1 실시예에 따르면, 유입된 정전기는 몸체부(X1)에 위치한 제2 및 제3 금속층(400, 600)을 거치지 않는다. 이에 의해, 몸체부(X1)의 제2 및 제3 금속층(400, 600)에 주로 형성되는 회로 패턴 등에 영향을 미치지 않게 된다.

하기에서는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판에 대해 설명하기로 한다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판를 설명함에 있어, 전술한 가요성 인쇄회로기판와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 6은 도 3의 Ⅵ－Ⅵ를 따라 자른 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판의 제3 금속층의 평면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판은, 정전기는 돌출부(X2)에 형성된 제1 노출 구멍(710)을 통해 유입되고 제3 금속층(600)을 따라 이동되어 연결부(X3)를 통해 외부로 나가게 된다.

본 발명의 제1 실시예에서는 유입된 정전기는, 돌출부(X2) 내에서 제3 금속층(600), 제2 금속층(400) 및 제1 금속층(200)을 거쳐 하측으로 이동되고, 그리고 나서 제1 금속층(200)을 따라 이동하여 연결부(X3)를 통해 외부로 이동하게 된다. 그러나, 본 발명의 제2 실시예에서는, 정전기가 제1 및 제2 금속층(200, 400)이 위치한 하부로 이동하지 않고, 상부의 제3 금속층(600)을 따라 이동하게 된다.

보다 자세히, 제3 금속층(600)은 몸체 영역(670)과 정전기 이동 영역(610, 630)을 포함한다. 제3 금속층(600)의 몸체 영역(670)은 상기 몸체부(X1)의 회로 영역(Ⅰ)과 중첩될 수 있다. 즉, 몸체 영역(670)에 배선, 저항 및 커패시터 등으로 이루어진 회로 패턴이 형성될 수 있다.

제3 금속층(600)의 정전기 이동 영역(610, 630)은 상기 몸체 영역(670)과 전기적으로 분리되어 있다. 정전기 이동 영역(610, 630)은 제1 노출 구멍(710)을 통해 유입된 정전기가 이동되는 경로에 해당된다.

도 6을 참조하면, 제1 노출 구멍(710)을 통해 유입된 정전기는, 상부에 위치한 제3 금속층(600)을 따라 이동한다. 즉, 상기 정전기는 제1 및 제2 금속층(200, 400)으로 이동되지 않는다.

도 7에 도시된 바와 같이, 제3 금속층(600)의 정전기 이동 영역(610, 630)은 몸체 영역(670)의 주변에 형성되어 정전기가 이동되는 경로를 제공할 수 있다. 제3 금속층(600)의 정전기 이동 영역(610, 630)의 단부(690)은 연결부(X3)에서 외부 장치로 연결될 수 있다.

본 발명의 제2 실시예에 따르면, 돌출부(X2)에 형성된 제1 노출 구멍(710)을 통해 유입된 정전기는, 먼저 제3 금속층(600)에 도달한다. 유입된 정전기는 제1 및 제2 금속층(200, 400)을 거치지 않고, 제3 금속층(600)을 따라 연결부(X3) 측으로 이동한다. 연결부(X3)에 도달한 정전기는, 연결부(X3)와 연결된 외부 장치로 나가게 된다. 이에 의해, 몸체부(X1)의 제3 금속층(600)에 주로 형성되는 회로 패턴 등에 영향을 미치지 않게 된다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

X1 몸체부 X2 돌출부
X3 연결부 100 제1 보호층
200 제1 금속층 300 제1 절연층
400 제2 금속층 500 제2 절연층
600 제3 금속층 700 제2 보호층
710 제1 노출 구멍 730 제2 노출 구멍
311 제1 컨택홀 511 제2 컨택홀
450 제1 접합층 550 제2 접합층

Claims (15)

1. 회로 패턴이 형성된 회로 영역과 상기 회로 영역의 주변에 위치하는 주변 영역을 포함하는 몸체부;
   상기 몸체부의 일측에 형성되어 외부 장치와 연결 가능한 연결부; 및
   상기 몸체부의 타측에 돌출 형성되며, 내부에 위치한 금속층이 일부 노출되는 돌출부
   를 포함하며,
   상기 몸체부 및 상기 돌출부는 복수의 금속층을 포함하고,
   상기 돌출부에 위치하는 복수의 금속층은 서로 전기적으로 연결되어 있고,
   상기 돌출부에 위치하는 복수의 금속층은 상기 회로 영역의 상기 회로 패턴과 전기적으로 분리되어 있고 상기 주변 영역에 위치하는 복수의 금속층 중 적어도 하나를 통해 상기 연결부와 전기적으로 연결되어 있는 가요성 인쇄회로기판.
2. 제 1 항에서,
   상기 몸체부, 연결부 및 돌출부는,
   제1 보호층;
   상기 제1 보호층 위에 형성되는 제1 금속층;
   상기 제1 금속층 위에 형성되는 제1 절연층;
   상기 제1 절연층 위에 형성되는 제2 금속층;
   상기 제2 금속층 위에 형성되는 제2 절연층;
   상기 제2 절연층 위에 형성되는 제3 금속층; 및
   상기 제3 금속층 위에 형성되는 제2 보호층을 포함하는, 가요성 인쇄회로기판.
3. 제 2 항에서,
   상기 돌출부에서,
   상기 제2 보호층에는 상기 제3 금속층의 일부가 노출되는 노출 구멍이 형성되는, 가요성 인쇄회로기판.
4. 제 2 항에서,
   상기 돌출부에 위치한 상기 제2 및 제3 금속층은 각각 상기 몸체부에 위치한 상기 제2 및 제3 금속층과 분리되며,
   상기 돌출부에 위치한 상기 제1 내지 제3 금속층은 전기적으로 연결된, 가요성 인쇄회로기판.
5. 제 4 항에서,
   상기 돌출부에 위치한 상기 제1 절연층에는 상기 제1 금속층 일부를 노출하는 제1 컨택홀이 형성되는, 가요성 인쇄회로기판.
6. 제 5 항에서,
   상기 제1 컨택홀 내부에는, 상기 제1 및 제2 금속층을 전기적으로 연결하는 제1 접합층이 형성되는, 가요성 인쇄회로기판.
7. 제 6 항에서,
   상기 제1 접합층은 도전 물질로 이루어진, 가요성 인쇄회로기판.
8. 제 4 항에서,
   상기 돌출부에 위치한 상기 제2 절연층에는 상기 제2 금속층 일부를 노출하는 제2 컨택홀이 형성되는, 가요성 인쇄회로기판.
9. 제 8 항에서,
   상기 제2 컨택홀 내부에는, 상기 제2 및 제3 금속층을 전기적으로 연결하는 제2 접합층이 형성되는, 가요성 인쇄회로기판.
10. 제 9 항에서,
    상기 제2 접합층은 도전 물질로 이루어진, 가요성 인쇄회로기판.
11. 제 4 항에서,
    상기 제1 금속층은 상기 연결부에서 상기 외부 장치와 연결되는, 가요성 인쇄회로기판.
12. 삭제
13. 삭제
14. 제 3 항에서,
    제1 및 제2 보호층은 솔더 레지스트로 이루어진, 가요성 인쇄회로기판.
15. 제 3 항에서,
    상기 제1 내지 제3 금속층은 구리 또는 니켈로 이루어진, 가요성 인쇄회로기판.

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