KR20210090766A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20210090766A
KR20210090766A KR1020200003678A KR20200003678A KR20210090766A KR 20210090766 A KR20210090766 A KR 20210090766A KR 1020200003678 A KR1020200003678 A KR 1020200003678A KR 20200003678 A KR20200003678 A KR 20200003678A KR 20210090766 A KR20210090766 A KR 20210090766A
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tape
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conductive
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이희권
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는 표시 영역, 및 표시 영역의 주변에 위치한 비표시 영역이 정의된 표시 패널, 표시 패널의 비표시 영역에 배치된 외부 장치, 및 외부 장치 상에 배치된 커버 부재를 포함하고, 외부 장치는 구동칩, 및 표시 패널의 비표시 영역에 배치되고 평면상 구동칩을 사이에 두고 표시 영역과 이격된 인쇄 회로 필름을 포함하고, 커버 부재는 외부 장치 상에 배치된 제1 절연 테이프, 제1 절연 테이프 상에 배치된 제1 도전 테이프, 및 제1 도전 테이프 상에 배치된 제2 절연 테이프를 포함하고, 제2 절연 테이프는 제2 절연 테이프를 두께 방향으로 관통하는 정전기 유도 오픈부를 포함하며, 제1 도전 테이프의 평면상 크기는 제2 절연 테이프의 평면상 크기보다 크고, 평면상 제1 도전 테이프는 제2 절연 테이프보다 표시 영역을 향해 돌출되고, 정전기 유도 오픈부는 제1 도전 테이프의 제2 절연 테이프보다 표시 영역을 향해 돌출된 부분에 배치된다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접혀진 상태(folded state)와 펼쳐진 상태(unfolded state) 간의 상태 전환이 가능한 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 화상을 표시하는 장치로서, 유기 발광 표시 패널이나 액정 표시 패널과 같은 표시 패널을 포함한다.
이동형 전자 기기는 사용자에게 영상을 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 종래보다 동일하거나 작은 부피 또는 두께를 가지면서도 더 큰 표시 화면을 가진 이동형 전자 기기가 차지하는 비중이 증가하고 있으며, 사용시에만 보다 대화면을 제공하기 위해 접고 펼칠 수 있는 구조를 가지는 폴더블 표시 장치 또는 벤더블 표시 장치도 개발되고 있다.
한편, 표시 장치의 표시 패널과 주변 세트 구조물 간 간격이 협소해짐에 따라, 외부에서 유입되는 정전기에 의해 표시 장치 불량이 발생할 수 있다. 특히, 외부에서 유입되는 정전기의 우회 경로가 부족할 경우 구동칩, 및 상기 구동칩의 주변의 구동용 배선들에 정전기가 유입되어 표시 장치 구동 불량이 발생할 수 있다.
또한, 상기한 구동칩, 및 주변의 구동용 배선들에 정전기 유입을 방지하기 위해 두꺼운 구조체나 커버류의 적용을 고려할 수 있지만, 표시 장치의 소형화에 따라 상기한 구동칩, 및 주변의 구동용 배선들을 보호하기 위한 추가적인 구조물 적용이 쉽지 않을 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 외부 스트레스 예컨대, 정전기 등에 의한 표시 화면 불량이 개선된 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 명세서부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 주변에 위치한 비표시 영역이 정의된 표시 패널, 상기 표시 패널의 상기 비표시 영역에 배치된 외부 장치, 및 상기 외부 장치 상에 배치된 커버 부재를 포함하고, 상기 외부 장치는 구동칩, 및 상기 표시 패널의 상기 비표시 영역에 배치되고 평면상 상기 구동칩을 사이에 두고 상기 표시 영역과 이격된 인쇄 회로 필름을 포함하고, 상기 커버 부재는 상기 외부 장치 상에 배치된 제1 절연 테이프, 상기 제1 절연 테이프 상에 배치된 제1 도전 테이프, 및 상기 제1 도전 테이프 상에 배치된 제2 절연 테이프를 포함하고, 상기 제2 절연 테이프는 상기 제2 절연 테이프를 두께 방향으로 관통하는 정전기 유도 오픈부를 포함하며, 상기 제1 도전 테이프의 평면상 크기는 상기 제2 절연 테이프의 평면상 크기보다 크고, 평면상 상기 제1 도전 테이프는 상기 제2 절연 테이프보다 상기 표시 영역을 향해 돌출되고, 상기 정전기 유도 오픈부는 상기 제1 도전 테이프의 상기 제2 절연 테이프보다 상기 표시 영역을 향해 돌출된 부분에 배치된다.
상기 제1 절연 테이프는 상기 제1 도전 테이프와 상기 외부 장치 사이에 배치되고, 상기 제1 도전 테이프는 상기 제1 절연 테이프와 상기 제2 절연 테이프 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 절연 테이프는 상기 인쇄 회로 필름과 중첩하는 정전기 이동 오픈부를 포함하고, 상기 정전기 이동 오픈부는 상기 제1 절연 테이프를 두께 방향으로 완전히 관통할 수 있다.
상기 커버 부재는 상기 정전기 이동 오픈부 내에 배치된 제2 도전 테이프를 더 포함하고, 상기 제2 도전 테이프는 상기 제1 도전 테이프와 상기 인쇄 회로 필름 사이에 배치되고, 상기 제2 도전 테이프는 상기 제1 도전 테이프와 상기 인쇄 회로 필름을 전기적으로 연결하도록 구성되며, 상기 인쇄 회로 필름은 그라운드 전압이 인가되도록 구성될 수 있다.
상기 비표시 영역은 평면상 상기 구동칩과 상기 표시 영역 사이에 위치한 벤딩 영역을 더 포함하되, 상기 표시 패널은 상기 벤딩 영역에서 두께 방향으로 벤딩될 수 있다.
상기 표시 패널 상의 상기 벤딩 영역 상에 배치된 벤딩 보호층을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널과 상기 제1 절연 테이프 사이에 배치된 단차 보상 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 단차 보상 부재는 상기 표시 패널과 상기 제1 절연 테이프 사이에 배치된 제1 단차 보상 부재, 및 상기 제1 단차 보상 부재, 및 상기 제1 절연 테이프 사이에 배치된 제2 단차 보상 부재를 포함하되, 상기 제1 단차 보상 부재의 내측면은 상기 제2 단차 보상 부재의 내측면보다 상기 벤딩 영역으로부터 멀게 배치될 수 있다.
상기 제1 도전 테이프, 및 상기 제2 절연 테이프는 각각 제1 방향을 따라 연장되고 상기 벤딩 영역에 인접한 제1 단부, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되고 상기 제1 단부와 연결된 제2 단부를 포함하고, 상기 구동칩, 및 상기 인쇄 회로 필름은 상기 제2 방향을 따라 이격될 수 있다.
상기 제2 절연 테이프의 상기 제1 단부는 상기 제1 도전 테이프의 상기 제1 단부보다 평면상 상기 외부 장치에 더 가깝게 위치하고, 상기 제1 도전 테이프의 상기 제2 단부와 상기 제2 절연 테이프의 상기 제2 단부는 정렬될 수 있다.
상기 제2 절연 테이프의 상기 제2 단부는 상기 제1 도전 테이프의 상기 제2 단부보다 평면상 상기 외부 장치에 더 가깝게 위치하고, 상기 제1 도전 테이프의 상기 제1 단부와 상기 제2 절연 테이프의 상기 제1 단부는 정렬될 수 있다.
상기 제2 절연 테이프의 상기 제1 단부는 상기 제1 도전 테이프의 상기 제1 단부보다 평면상 상기 외부 장치에 더 가깝게 위치하고, 상기 제2 절연 테이프의 상기 제2 단부는 상기 제1 도전 테이프의 상기 제2 단부보다 평면상 상기 외부 장치에 더 가깝게 위치하고, 상기 제1 도전 테이프의 상기 제1 단부와 상기 제2 절연 테이프의 상기 제1 단부는 정렬될 수 있다.
상기 제1 도전 테이프, 및 상기 제2 절연 테이프는 각각 상기 벤딩 영역에 인접한 측면을 포함하고, 상기 제2 절연 테이프의 측면은 상기 제1 도전 테이프의 상기 측면보다 상기 벤딩 영역으로부터 멀게 위치할 수 있다.
상기 표시 패널에는 상기 제1 방향을 따라 연장된 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 상기 제2 방향 일측에 위치한 제1 비폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역의 상기 제2 방향 타측에 위치한 제2 비폴딩 영역이 더 정의될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 주변에 위치한 비표시 영역이 정의된 표시 패널, 상기 표시 패널의 상기 비표시 영역에 배치된 외부 장치, 및 상기 외부 장치 상에 배치된 커버 부재를 포함하고, 상기 외부 장치는 구동칩, 및 상기 표시 패널의 상기 비표시 영역에 배치되고 평면상 상기 구동칩을 사이에 두고 상기 표시 영역과 이격된 인쇄 회로 필름을 포함하고, 상기 커버 부재는 상기 외부 장치 상에 배치된 제1 절연 테이프, 상기 제1 절연 테이프 상에 배치된 제1 도전 테이프, 상기 제1 도전 테이프 상에 배치된 제2 절연 테이프, 및 상기 제2 절연 테이프 상에 배치된 도전층을 포함하고, 상기 제2 절연 테이프는 제1 방향을 따라 연장되고 상기 벤딩 영역에 인접한 테두리부를 포함하고, 상기 도전층은 상기 제2 절연 테이프의 상기 테두리부와 중첩 배치된다.
상기 제1 절연 테이프, 상기 제2 절연 테이프, 및 상기 제1 도전 테이프는 상기 벤딩 영역에 인접한 측면들을 각각 포함하고, 상기 제1 절연 테이프, 상기 제2 절연 테이프, 및 상기 제1 도전 테이프의 측면들은 노출될 수 있다.
상기 제1 절연 테이프, 상기 제2 절연 테이프, 및 상기 제1 도전 테이프는 상기 벤딩 영역에 인접한 측면들을 각각 포함하고, 상기 도전층은 상기 제2 절연 테이프, 및 상기 제1 도전 테이프의 상기 측면들 상에 더 배치될 수 있다.
상기 제1 절연 테이프는 상기 인쇄 회로 필름과 중첩하는 정전기 이동 오픈부를 포함하고, 상기 정전기 이동 오픈부는 상기 제1 절연 테이프를 두께 방향으로 완전히 관통하며, 상기 커버 부재는 상기 정전기 이동 오픈부 내에 배치된 제2 도전 테이프를 더 포함하고, 상기 제2 도전 테이프는 상기 제1 도전 테이프와 상기 인쇄 회로 필름 사이에 배치되고, 상기 제2 도전 테이프는 상기 제1 도전 테이프와 상기 인쇄 회로 필름을 전기적으로 연결하도록 구성되며, 상기 인쇄 회로 필름은 그라운드 전압이 인가되도록 구성될 수 있다.
제18 항에 있어서,상기 비표시 영역은 평면상 상기 구동칩과 상기 표시 영역 사이에 위치한 벤딩 영역을 더 포함하되, 상기 표시 패널은 상기 벤딩 영역에서 두께 방향으로 벤딩되며, 상기 표시 패널 상의 상기 벤딩 영역 상에 배치된 벤딩 보호층을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널과 상기 제1 절연 테이프 사이에 배치된 단차 보상 부재를 더 포함하고, 상기 단차 보상 부재는 상기 표시 패널과 상기 제1 절연 테이프 사이에 배치된 제1 단차 보상 부재, 및 상기 제1 단차 보상 부재, 및 상기 제1 절연 테이프 사이에 배치된 제2 단차 보상 부재를 포함하되, 상기 제1 단차 보상 부재의 내측면은 상기 제2 단차 보상 부재의 내측면보다 상기 벤딩 영역으로부터 멀게 배치될 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 표시 장치에 의하면, 외부 스트레스 예컨대, 정전기 등에 의한 표시 화면 불량을 개선할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 제1 동작 상태에서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이다.
도 2는 제2 동작 상태에서의 도 1의 표시 패널의 개략적인 단면도이다.
도 3은 벤딩되지 않은 상태에서의 도 1의 표시 장치의 단면도이다.
도 4는 벤딩된 상태에서의 도 1의 표시 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 6은 벤딩되지 않은 상태에서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널의 비표시 영역, 구동칩, 인쇄 회로 필름, 커버 부재, 및 단차 보상 부재의 평면도이다.
도 7은 벤딩된 상태에서의 도 6에 따른 표시 장치의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 정전기 유도 오픈부를 통해 외부 정전기가 유도되는 것을 나타낸 모식도이다.
도 9는 벤딩되지 않은 상태에서의 다른 실시예에 따른 표시 패널의 비표시 영역, 구동칩, 인쇄 회로 필름, 커버 부재, 및 단차 보상 부재의 평면도이다.
도 10은 벤딩된 상태에서의 도 9의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 벤딩된 상태에서의 도 9의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 12는 벤딩되지 않은 상태에서의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널의 비표시 영역, 구동칩, 인쇄 회로 필름, 커버 부재, 및 단차 보상 부재의 평면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
표시 장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시 장치는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 제1 동작 상태에서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이다. 도 2는 제2 동작 상태에서의 도 1의 표시 패널의 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 영역(DA)을 통해 화면이나 영상을 표시하며, 표시 영역(DA)을 포함하는 다양한 장치가 그에 포함될 수 있다. 표시 장치(1)의 예는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 스마트폰, 휴대 전화기, 태블릿 PC, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 텔레비전, 게임기, 손목 시계형 전자 기기, 헤드 마운트 디스플레이, 퍼스널 컴퓨터의 모니터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션, 자동차 계기판, 디지털 카메라, 캠코더, 외부 광고판, 전광판, 각종 의료 장치, 각종 검사 장치, 냉장고나 세탁기 등과 같은 표시 영역(DA)을 포함하는 다양한 가전 제품, 사물 인터넷 장치 등을 포함할 수 있다. 후술하는 폴더블 표시 장치의 대표적인 예로는 폴더블 스마트폰, 태블릿 PC나 노트북 등을 들 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
표시 장치(1)는 평면상 실질적인 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 장치(1)는 평면상 모서리가 수직인 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 이하에서는 표시 장치(1)의 평면 형상이 모서리가 둥근 직사각형을 포함하는 것을 중심으로 설명한다. 표시 장치(1)는 4개의 변들 또는 에지들을 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는 장변들과 단변들을 포함할 수 있다.
표시 장치(1)의 단변들은 일 방향을 따라 연장될 수 있고, 표시 장치(1)의 장변들은 타 방향을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 단변들은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고, 장변들은 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 실시예들에서, 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)은 서로 다른 방향으로 상호 교차한다. 도 1의 평면도에서는 설명의 편의상 가로 방향인 제1 방향(DR1)과 세로 방향인 제2 방향(DR2)이 정의되어 있다. 이하의 실시예들에서 제1 방향(DR1) 일측은 평면도상 우측 방향을, 제1 방향(DR1) 타측은 평면도상 좌측 방향을, 제2 방향(DR2) 일측은 평면도상 상측 방향을 제2 방향(DR2) 타측은 평면도상 하측 방향을 각각 지칭하는 것으로 한다. 다만, 실시예에서 언급하는 방향은 상대적인 방향을 언급한 것으로 이해되어야 하며, 실시예는 언급한 방향에 한정되지 않는다.
표시 장치(1)는 화상을 표시하는 표시 패널(10), 표시 패널(10)에 부착된 외부 장치, 상기 외부 장치를 커버하는 커버 부재(70)를 포함할 수 있다. 상기 외부 장치는 구동칩(30), 및 구동칩(30)과 제2 방향(DR2)을 따라 이격된 인쇄 회로 필름(50)을 포함할 수 있다. 커버 부재(70)는 구동칩(30)을 완전히 커버하고, 인쇄 회로 필름(50)을 부분적으로 커버할 수 있다.
표시 패널(10)은 화면이나 영상을 표시하는 패널로서, 그 예로는 유기 발광 표시 패널(OLED), 무기 발광 표시 패널(inorganic EL), 퀀텀닷 발광 표시 패널(QED), 마이크로 LED 표시 패널(micro-LED), 나노 LED 표시 패널(nano-LED), 플라즈마 표시 패널(PDP), 전계 방출 표시 패널(FED), 음극선 표시 패널(CRT)등의 자발광 표시 패널 뿐만 아니라, 액정 표시 패널(LCD), 전기 영동 표시 패널(EPD) 등의 수광 표시 패널을 포함할 수 있다. 이하에서는 표시 패널(10)로서 유기 발광 표시 패널을 예로 하여 설명하며, 특별한 구분을 요하지 않는 이상 실시예에 적용된 유기 발광 표시 패널을 단순히 표시 패널(10)로 약칭할 것이다. 그러나, 실시예가 유기 발광 표시 패널에 제한되는 것은 아니고, 기술적 사상을 공유하는 범위 내에서 상기 열거된 또는 본 기술분야에 알려진 다른 표시 패널(10)이 적용될 수도 있다.
표시 패널(10)은 일면과 타면을 포함할 수 있다. 표시 장치(1) 기준에서, 표시 패널(10)의 타면으로부터 일면을 향하는 방향은 표시 방향일 수 있고, 일면으로부터 타면을 향하는 방향은 표시가 이루어지지 않는 방향일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 표시 패널(10)의 타면으로부터 일면을 향하는 방향, 및 일면으로부터 타면을 향하는 방향은 모두 표시 방향일 수도 있다.
표시 장치(1)는 폴더블 장치일 수 있다. 본 명세서에서 폴더블 장치라 함은 폴딩이 가능한 장치로서, 폴딩되어 있는 장치뿐만 아니라, 폴딩 상태와 언폴딩 상태를 모두 가질 수 있는 장치를 포함하는 의미로 사용된다. 또한, 폴딩은 대표적으로 약 180°의 각도로 접히는 것을 포함하지만, 그에 제한되지 않고, 접히는 각도가 180°를 초과하거나 그에 미치지 못하는 경우, 예컨대 90° 이상 180° 미만 또는 120° 이상 180° 미만의 각도로 꺾이는 경우에도 폴딩된 것으로 이해될 수 있다. 아울러, 폴딩 상태는 완전한 폴딩이 이루어지지 않더라도, 언폴딩 상태를 벗어나 꺾여 있는 상태인 경우 폴딩 상태로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 90° 이하의 각도로 꺽여 있다고 하더라도, 최대 폴딩 각도가 90° 이상이 되는 이상 언폴딩 상태와 구별하기 위해 폴딩 상태에 있는 것으로 표현될 수 있다. 폴딩시 곡률 반경은 5mm 이하일 수 있고, 바람직하게는 1mm 내지 2mm의 범위에 있거나, 약 1.5mm일 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다.
이하에서, 상술된 폴딩 상태는 제1 동작 상태라 지칭되고, 상술된 언폴딩 상태는 제2 동작 상태라 지칭된다.
표시 패널(10)에는 폴딩 영역(FA)(또는 폴딩축), 및 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)가 정의될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 표시 패널(10)은 제2 동작 상태에서, 폴딩 영역(FA)(또는 폴딩축)을 기준으로 폴딩될 수 있다.
폴딩 영역(FA)은 평면상 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 직선 형상일 수 있다. 도면에서는 폴딩 영역(FA)이 표시 장치(1)의 단변과 평행하게 연장된 경우를 예시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 폴딩 영역(FA)은 장변에 평행하거나, 단변과 장변에 대해 기울어질 수도 있다.
일 실시예에서, 표시 장치(1)의 폴딩 영역(FA)은 특정 위치에 정해져 있을 수도 있다. 표시 장치(1)에서 특정 위치에 정해진 폴딩 영역(FA)은 하나이거나, 2 이상일 수 있다. 다른 실시예에서, 폴딩 영역(FA)은 표시 장치(1)에서 그 위치가 특정되어 있지 않고, 다양한 영역에서 자유롭게 설정될 수도 있다.
제1 비폴딩 영역(NFA1)은 폴딩 영역(FA)의 제2 방향(DR2) 일측에 위치하고, 제2 비폴딩 영역(FA)은 폴딩 영역(FA)의 제2 방향(DR2) 타측에 위치할 수 있다. 폴딩 영역(FA)이 특정 위치에 정해져 있는 경우, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 폴딩이 이루어지지 않는 영역으로 특정될 수 있다.
표시 패널(10)은 평면상 표시 여부에 따라 화상이나 영상을 표시하는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변에 배치된 비표시 영역(NDA)으로 구분될 수 있다.
표시 영역(DA)은 복수의 화소를 포함할 수 있다. 화소는 화면을 표시하는 기본 단위가 된다. 화소는 이에 제한되는 것은 아니지만, 적색 화소, 녹색 화소, 및 청색 화소를 포함할 수 있다. 화소는 백색 화소를 더 포함할 수 있다. 복수의 화소는 평면상 교대 배열될 수 있다. 예를 들어, 화소는 행렬 방향으로 배치될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에서, 표시 영역(DA)은 직사각형 형상으로 형성되고, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 4변 둘레에 배치될 수 있다.
표시 영역(DA)의 직사각형 형상은 예를 들어, 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 단변들, 및 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 장변들을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 단변들, 및 장변들 주변에 배치될 수 있다. 표시 패널(10)의 비표시 영역(NDA) 상에는 블랙 매트릭스가 배치되어 인접 화소로부터 발광된 빛이 새어나가는 것을 방지할 수 있다.
표시 패널(10)의 표시 영역(DA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 모두에 걸쳐 배치될 수 있다. 나아가, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 경계에 해당하는 폴딩 영역(FA)에도 표시 영역(DA)가 위치할 수 있다. 즉, 표시 장치(1)의 표시 영역(DA)은 비폴딩 영역(NFA1, NFA2), 폴딩 영역(FA) 등의 경계와 무관하게 연속적으로 배치될 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, 제1 비폴딩 영역(NFA1)에는 표시 영역(DA)가 배치되지만 제2 비폴딩 영역(NFA2)에는 표시 영역(DA)가 배치되지 않을 수도 있고, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)에는 표시 영역(DA)가 배치되지만 폴딩 영역(FA)에는 비표시 영역(NDA)가 배치되지 않을 수도 있다.
비표시 영역(NDA)도 표시 영역(DA)과 마찬가지로, 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제2 비폴딩 영역(NFA2), 및 폴딩 영역(FA)에 위치할 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 제2 동작 상태에서, 표시 패널(10)의 일면이 서로 마주보도록 폴딩되는 인폴딩 방식으로 폴딩될 수도 있다. 제2 동작 상태에서, 표시 패널(10)의 제1 비폴딩 영역(NFA1)의 일면은 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 일면과 서로 마주보도록 폴딩될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 표시 패널(10)의 타면이 서로 마주보도록 폴딩되는 아웃폴딩 방식으로 폴딩될 수도 있다. 표시 장치(1)는 인폴딩 방식과 아웃 폴딩 방식 중 어느 하나의 방식만으로 폴딩될 수도 있고, 인폴딩과 아웃 폴딩이 모두 이루어질 수도 있다. 인폴딩과 아웃 폴딩이 모두 이루어지는 표시 장치(1)의 경우, 인폴딩과 아웃 폴딩이 동일한 폴딩 영역(FA)을 기준으로 이루어질 수도 있고, 인폴딩 전용 폴딩 라인과 아웃 폴딩 전용 폴딩 라인 등 서로 다른 방식의 폴딩을 수행하는 복수의 폴딩 영역(FA)을 포함할 수도 있다.
평면상 표시 영역(DA)의 장변들, 및 단변들 주변에 배치된 비표시 영역(NDA)은 예를 들어, 실질적인 모서리가 둥근 사각틀 형상을 가질 수 있다. 완전한 모서리가 둥근 사각틀 형상은 표시 영역(DA)의 외측 프로파일, 비표시 영역(NDA)의 표시 영역(DA)의 장변들에 인접하고 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 제1 및 제2 외측 프로파일(제1 외측 프로파일은 표시 영역(DA)의 제1 방향(DR1) 타측 장변에 인접, 제2 외측 프로파일은 제1 외측 프로파일과 대향), 비표시 영역(NDA)의 표시 영역(DA)의 제2 방향(DR2) 일측 단변에 인접하고 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 제3 외측 프로파일, 비표시 영역(NDA)의 표시 영역(DA)의 제2 방향(DR2) 타측 단변에 인접하고 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 제4 외측 프로파일, 비표시 영역(NDA)의 인접한 외측 프로파일을 연결하는 4개의 곡면 프로파일에 의해 형성될 수 있다.
표시 영역(DA)의 제2 방향(DR2) 타측 단변에 인접한 비표시 영역(NDA)은 상기 제4 외측 프로파일보다 외측으로 더 돌출된 돌출부를 더 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)의 상기 돌출부의 제1 방향(DR1) 폭은 상기 제4 외측 프로파일의 제1 방향(DR1) 폭보다 작을 수 있다. 제2 방향(DR2) 타측으로 갈수록 비표시 영역(NDA)의 상기 돌출부의 제1 방향(DR1) 폭은 점차적으로 작아질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 돌출부는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 라인 형상을 가질 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 상기 제4 외측 프로파일과 중첩 배치될 수 있지만, 이에 제한되지 않고 상기 제4 외측 프로파일보다 제2 방향(DR2) 타측에 위치할 수도 있다. 비표시 영역(NDA)의 벤딩 영역(BA)에서 표시 패널(10)은 두께 방향으로 벤딩될 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 폴더블 장치일뿐만 아니라, 표시 패널(10)이 벤딩될 수 있는 벤더블 장치일 수 있다. 표시 패널(10)은 벤딩 영역(BA)을 기준으로 벤딩되며, 표시 장치(1)가 벤딩될 경우, 표시 패널(10)의 타면이 서로 마주볼 수 있다.
상기 돌출부는 상기 제1 외측 프로파일과 상기 제4 외측 프로파일을 연결하는 제1 곡면 프로파일, 상기 제2 외측 프로파일과 상기 제4 외측 프로파일을 연결하는 제2 곡면 프로파일, 상기 제1 곡면 프로파일과 상기 제2 곡면 프로파일을 연결하는 제5 외측 프로파일, 및 상기 제4 외측 프로파일에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 제5 외측 프로파일은 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다. 상기 곡면 프로파일들은 각각 내측으로 돌출된 곡면 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 외부 장치는 상기 돌출부의 벤딩 영역(BA)의 제2 방향(DR2) 타측에 부착될 수 있다. 구동칩(30)의 부착 위치는 인쇄 회로 필름(50)의 부착 위치와 벤딩 영역(BA)의 사이에 위치할 수 있다. 제1 동작 상태에서, 평면상 구동칩(30)은 인쇄 회로 필름(50)과 표시 영역(DA) 또는 인쇄 회로 필름(50)과 벤딩 영역(BA) 사이에 위치할 수 있다.
구동칩(30)은 각 화소에 데이터 전압 인가와 데이터 전압 인가 제어 및/또는 스캔 신호 인가 제어하도록 구성된 구동 집적 회로를 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)의 구동칩(30)의 부착 위치에는 복수의 구동 패드들이 배치되며, 구동칩(30)은 상기 복수의 구동 패드들에 부착될 수 있다.
인쇄 회로 필름(50)은 구동칩(30)에 데이터 전압 신호와 데이터 전압 인가 제어 신호 및/또는 스캔 신호 인가 제어 신호를 제공하도록 구성될 수 있다. 뿐만 아니라, 인쇄 회로 필름(50)은 각 화소에 고전압 전위 신호, 및 저전압 전위 신호를 제공하도록 구성될 수 있다.
인쇄 회로 필름(50)은 제2 방향(DR2) 타측 단부에 위치하는 커넥터(51)를 더 포함할 수 있다. 커넥터(51)는 메인 회로 보드와 접속될 수 있다.
커버 부재(70)는 구동칩(30), 및 인쇄 회로 필름(50) 상에 배치될 수 있다. 커버 부재(70)는 구동칩(30)의 전부, 및 인쇄 회로 필름(50)의 일부와 중첩 배치될 수 있다. 커버 부재(70)는 표시 패널(10)의 비표시 영역(NDA)의 구동칩(30) 및 인쇄 회로 필름(50)의 부착 위치들 상에 배치될 수 있다.
도 3은 벤딩되지 않은 상태에서의 도 1의 표시 장치의 단면도이다. 도 4는 벤딩된 상태에서의 도 1의 표시 장치의 단면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 3, 내지 도 5를 참조하면, 표시 패널(10)은 복수의 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(10)은 기판(11), 기판(11) 상에 배치된 회로 구동층(12)을 포함할 수 있다. 회로 구동층(12)은 화소의 발광층(13)을 구동하는 회로를 포함할 수 있다. 회로 구동층(12)은 복수의 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 회로 구동층(12) 상부에는 발광층(13)이 배치될 수 있다. 발광층(13)은 유기 발광층을 포함할 수 있다. 발광층(13)은 회로 구동층(12)에서 전달하는 구동 신호에 따라 다양한 휘도로 발광할 수 있다. 발광층(13) 상부에는 봉지층(14)이 배치될 수 있다. 봉지층(14)은 무기막 또는 무기막과 유기막의 적층막을 포함할 수 있다. 다른 예로 봉지층(14)으로 글래스나 봉지 필름 등이 적용될 수도 있다. 봉지층(14) 상부에는 터치층(15)이 배치될 수 있다. 터치층(15)은 터치 입력을 인지하는 층으로서, 터치 부재의 기능을 수행할 수 있다. 터치층(15)은 복수의 감지 영역과 감지 전극들을 포함할 수 있다. 터치층(15) 상부에는 편광층(POL)이 배치될 수 있다. 편광층(POL)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 편광층(POL)은 점착층을 통해 터치층(15)에 부착될 수 있다. 편광층(POL)은 생략될 수도 있다. 편광층(POL) 상부에는 보호층이 배치될 수 있다. 상기 보호층은 예컨대 윈도우 부재를 포함할 수 있다. 상기 보호층은 광학 투명 접착제 등에 의해 편광층(POL) 상에 부착될 수 있다.
도 3, 및 도 4에서는 설명의 편의를 위해 표시 패널(10)의 단면 구조를 단순화하여 기판(11), 및 기판(11) 상의 편광층(POL) 만을 도시하였다.
편광층(POL)은 기판(11)의 일면 상에 배치될 수 있다. 기판(11)의 일면은 도 1, 및 도 2에서 상술된 표시 패널(10)의 일면과 마찬가지로, 도면상 기판(11)의 상면일 수 있고, 기판(11)의 타면은 기판(11)의 일면의 반대면(하면)일 수 있다. 편광층(POL)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 비표시 영역(NDA)에 배치되지 않을 수 있다.
표시 장치(1)는 기판(11)의 타면 상에 배치된 패널 하부 시트(90)를 더 포함할 수 있다. 패널 하부 시트(90)는 고분자 필름층(91), 및 고분자 필름층(91)의 하부 상에 배치된 메탈 플레이트(95)를 포함할 수 있다.
고분자 필름층(91)은 고분자 필름을 포함할 수 있다. 고분자 필름층(91)은 예를 들어, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등을 포함할 수 있다. 고분자 필름층(91)은 적어도 일면에 기능층을 포함할 수 있다. 기능층은 예를 들어, 광 흡수층을 포함할 수 있다. 광 흡수층은 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다. 광 흡수층은 블랙 잉크로, 코팅이나 인쇄 방식으로 고분자 필름 상에 형성될 수 있다.
메탈 플레이트(95)는 표시 패널(10)이나 표시 장치(1)의 다른 부품에서 발생되는 열을 확산시키는 역할을 한다. 메탈 플레이트(95)는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트는 예를 들어, 구리, 은 등과 같은 열 전도성이 우수한 금속을 포함할 수 있다. 메탈 플레이트(95)는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 방열 시트일 수도 있다.
메탈 플레이트(95)는 이에 제한되는 것은 아니지만, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 표시 장치(1)의 폴딩을 원활하게 하기 위해 폴딩 라인(FDA)을 기준으로 분리되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 제1 메탈 플레이트가 배치되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 제2 메탈 플레이트가 배치될 수 있다. 제1 금속 플레이트와 제2 금속 플레이트는 폴딩 라인(FDA)을 중심으로 물리적으로 서로 이격될 수 있다.
표시 장치(1)는 벤딩 보호층(BPL)을 더 포함할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 기판(11)의 일면 상의 벤딩 영역(BA)에 배치될 수 있다.
벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)을 지나는 신호 배선(예컨대, 각 화소와 구동 패드를 연결하는 신호 배선)에 가해지는 응력을 완화하여 상기 신호 배선에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
예를 들어, 벤딩 보호층(BPL)은 유기물을 포함할 수 있다. 상기 유기물은 감광성 유기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 보호층(BPL)은 아크릴계 물질을 포함할 수 있다.
벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)의 표시 영역(DA)을 향하는 방향으로 더 확장되어 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 편광층(POL)의 외측면에 접할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 벤딩 보호층(BPL)은 편광층(POL)의 외측면에 접하지 않을 수도 있다.
표시 패널(10)의 비표시 영역(NDA)의 벤딩 영역(BA)의 제2 방향(DR2) 일측 영역에는 상술된 구동칩(30), 인쇄 회로 필름(50), 및 단차 보상 부재(80)가 배치될 수 있다. 단차 보상 부재(80)는 구동칩(30)과 벤딩 보호층(BPL) 사이에 배치될 수 있고, 구동칩(30)은 단차 보상 부재(80)와 인쇄 회로 필름(50) 사이에 배치될 수 있다. 커버 부재(70)는 단차 보상 부재(80), 구동칩(30), 및 인쇄 회로 필름(50) 상에 배치될 수 있다.
인쇄 회로 필름(50)은 그라운드 전압이 인가될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 필름(50)은 접지 상태일 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 표시 장치(1)가 벤딩되면, 표시 패널(10)의 타면은 서로 마주보도록 벤딩될 수 있다. 구동칩(30)의 부착 위치, 및 인쇄 회로 필름(50)의 부착 위치는 각각 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)과 벤딩 영역(BA) 사이의 비표시 영역(NDA)과 두께 방향에서 중첩 배치될 수 있다.
표시 장치(1)가 벤딩됨에 따라, 인쇄 회로 필름(50)은 구동칩(30)보다 내측(예컨대, 표시 영역(DA)을 향하는 방향)에 위치할 수 있고, 반대로, 구동칩(30)은 인쇄 회로 필름(50)보다 외측(예컨대, 표시 영역(DA)을 향하는 방향의 반대 방향)에 위치할 수 있다.
표시 장치(1)가 벤딩되면, 구동칩(30)은 인쇄 회로 필름(50)보다 외측(예컨대, 표시 영역(DA)을 향하는 방향의 반대 방향)에 위치하게 되어 표시 장치(1)의 외곽에 위치하게 될 수 있다. 외곽에 위치하는 구동칩(30), 및 구동칩(30)과 연결되는 구동 패드들은 외곽에서 바로 인입되는 정전기에 취약할 수 있고, 주변 세트 구조물과도 인접 배치됨으로써, 주변 세트 구조물에 1차 인입되는 정전기로부터 이동되는 2차 인입 정전기에 취약할 수 있다. 외곽에서 바로 인입되는 정전기, 및 2차 인입 정전기 등에 의해 구동칩(30), 및 구동 패드들은 불량이 발생하고, 이러한 불량은 표시 장치(1)의 화면 불량을 야기할 수 있다.
도 6은 벤딩되지 않은 상태에서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널의 비표시 영역, 구동칩, 인쇄 회로 필름, 커버 부재, 및 단차 보상 부재의 평면도이다. 도 7은 벤딩된 상태에서의 도 6에 따른 표시 장치의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 자른 단면도이다. 도 7은 도 6에 따른 표시 장치의 벤딩된 상태에서의 단면도를 나타내므로, 표시 패널(10)의 도면상 하부 상에 상기 외부 장치가 배치되고, 상기 외부 장치의 하부 상에 커버 부재(70)가 배치된 것으로 도시되었다.
도 6, 및 도 7을 참조하면, 커버 부재(70)는 구동칩(30)을 완전히 덮을 수 있고, 인쇄 회로 필름(50)의 일부를 덮을 수 있다. 커버 부재(70)는 상기 외부 장치 상에 배치된 제1 절연 테이프(71), 제1 절연 테이프(71) 상에 배치된 제1 도전 테이프(75), 및 제1 도전 테이프(75) 상에 배치된 제2 절연 테이프(77)를 포함할 수 있다. 제1 절연 테이프(71)는 정전기 이동 오픈부(OP1)를 포함할 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
제1 절연 테이프(71)의 평면상 크기는 제1 도전 테이프(75)의 평면상 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 도전 테이프(75)의 평면상 크기는 제2 절연 테이프(77)의 평면상 크기보다 클 수 있다. 다시 말하면, 제2 절연 테이프(77)의 평면상 크기는 제1 도전 테이프(75)의 평면상 크기보다 작을 수 있다.
커버 부재(70)의 평면 형상은 실질적으로 직사각형 형상일 수 있다. 커버 부재(70)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고 평면상 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 단부, 상기 제1 단부와 각각 연결되고 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 제2 단부, 및 제3 단부를 포함할 수 있다. 커버 부재(70)의 제2 단부는 표시 패널(10)의 돌출부의 제1 방향(DR1) 타측 프로파일과 대향하고 인접 배치될 수 있고, 커버 부재(70)의 제3 단부는 표시 패널(10)의 돌출부의 제1 방향(DR1) 일측 프로파일과 대향하고 인접 배치될 수 있다. 커버 부재(70)의 상기 제1 단부는 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 직선을 포함할 수 있다. 커버 부재(70)의 상기 제1 단부는 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 하나의 직선으로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 단부는 연장 방향이 서로 상이한 복수의 직선 형상으로 이루어질 수도 있다. 커버 부재(70)의 상기 제2 단부 및 제3 단부는 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 직선을 포함할 수 있다. 커버 부재(70)의 상기 제2 단부 및 제3 단부는 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 하나의 직선으로 각각 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2 단부 및 제3 단부는 연장 방향이 서로 상이한 복수의 직선 형상으로 이루어질 수도 있다.
제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75), 및 제2 절연 테이프(77)는 각각 커버 부재(70)의 상술된 제1 단부 내지 제3 단부에 대응하는 단부들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75), 및 제2 절연 테이프(77)는 커버 부재(70)의 제1 단부에 대응되는 제1 단부(71a, 75a, 77a), 커버 부재(70)의 제2 단부에 대응되는 제2 단부(71b, 75b, 77b), 및 커버 부재(70)의 제3 단부에 대응되는 제3 단부(71c, 75c, 77c)를 포함할 수 있다. 제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75), 및 제2 절연 테이프(77)의 각 단부들은 대응되는 커버 부재(70)의 단부들과 연장 방향 및 위치가 실질적으로 동일할 수 있다.
제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75)의 제2 단부(71b, 75b)는 제2 절연 테이프(77)의 제2 단부(77b)와 정렬될 수 있고, 제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75)의 제3 단부(71c, 75c)는 제2 절연 테이프(77)의 제3 단부(77c)와 정렬될 수 있다.
반면, 제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75)의 제1 단부(71a, 75a)는 제2 절연 테이프(77)의 제1 단부(77a)와 정렬되지 않고 두께 방향에서 비대칭일 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75)의 제1 단부(71a, 75a)는 제2 절연 테이프(77)의 제1 단부(77a)보다 벤딩 영역(BA)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 상술된 바와 같이, 제2 절연 테이프(77)의 평면상 크기는 제1 도전 테이프(75)의 평면상 크기보다 작을 수 있는데, 이는 제2 절연 테이프(77)의 제1 단부(77a)가 제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75)의 제1 단부(71a, 75a) 대비, 벤딩 영역(BA)으로부터 멀게 위치함에 기인할 수 있다.
제2 절연 테이프(77)의 평면상 크기는 제1 도전 테이프(75)의 평면상 크기보다 작고, 제2 절연 테이프(77)의 제1 단부(77a)가 제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75)의 제1 단부(71a, 75a) 대비, 벤딩 영역(BA)으로부터 멀게 위치함으로써, 제1 절연 테이프(71), 및 제1 도전 테이프(75)는 각각 제2 절연 테이프(77)의 제1 단부(77a)보다 표시 영역(DA), 또는 벤딩 영역(BA)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 다시 말하면, 제2 절연 테이프(77)는 제1 절연 테이프(71), 및 제1 도전 테이프(75)의 제1 단부(71a, 75a)보다 표시 영역(DA), 또는 벤딩 영역(BA)으로부터 멀게 위치할 수 있다. 제2 절연 테이프(77)는 제1 절연 테이프(71), 및 제1 도전 테이프(75)의 제1 단부(71a, 75a)보다 상기 외부 장치에 더 가깝게 위치할 수 있다.
제1 절연 테이프(71), 및 제1 도전 테이프(75)는 각각 제2 절연 테이프(77)의 제1 단부(77a)보다 표시 영역(DA), 또는 벤딩 영역(BA)을 향해 돌출된 부분에는 제2 절연 테이프(77)의 정전기 유도 오픈부(OP2)가 위치할 수 있다. 정전기 유도 오픈부(OP2)는 평면상 제1 도전 테이프(75)의 제1 단부(75a), 제2 단부(75b), 제3 단부(75c), 및 제2 절연 테이프(77)의 제1 단부(77a)에 의해 둘러싸인 형상을 가질 수 있다. 정전기 유도 오픈부(OP2)는 두께 방향으로 제2 절연 테이프(77)의 표면으로부터 제2 절연 테이프(77)를 완전히 관통하여 형성될 수 있다.
정전기 유도 오픈부(OP2)에서, 제1 도전 테이프(75)의 제2 절연 테이프(77)의 제1 단부(77a)보다 표시 영역(DA), 또는 벤딩 영역(BA)을 향해 돌출된 부분은 외부로 완전히 노출될 수 있다.
정전기 이동 오픈부(OP1)는 제1 절연 테이프(71)의 표면으로부터 제1 절연 테이프(71)를 완전히 관통할 수 있다. 정전기 이동 오픈부(OP1)는 커버 부재(70), 및 인쇄 회로 필름(50)과 두께 방향에서 중첩 배치될 수 있다. 정전기 이동 오픈부(OP1)는 표시 패널(10)과 두께 방향에서 중첩 배치될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 6에서는 정전기 이동 오픈부(OP1)가 3개인 것으로 예시되었으나, 정전기 이동 오픈부(OP1)는 1개, 2개, 또는 4개 이상일 수도 있다.
단차 보상 부재(80)는 평면상 벤딩 영역(BA)과 구동칩(30)의 사이에 배치될 수 있다. 단차 보상 부재(80)는 상기 외부 장치에 의해, 표시 패널(10)과 커버 부재(70) 사이에 발생하는 단차, 또는 이격 공간을 보상하는 역할을 할 수 있다. 단차 보상 부재(80)는 표시 패널(10)과 커버 부재(70) 사이의 단차, 또는 이격 공간을 보상하여 커버 부재(70)의 휨을 방지하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 단차 보상 부재(80)는 어느 정도의 강도 또는 강성을 가지는 재료를 포함할 수 있다.
단차 보상 부재(80)는 표시 패널(10) 상에 배치된 제1 단차 보상 부재(81), 및 제1 단차 보상 부재(81) 상에 배치된 제2 단차 보상 부재(85)를 포함할 수 있다. 제1 단차 보상 부재(81)는 제2 단차 보상 부재(85)와 표시 패널(10)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 단차 보상 부재(81)와 제2 단차 보상 부재(85)는 두께 방향에서 중첩 배치될 수 있다. 제2 단차 보상 부재(85)는 제1 단차 보상 부재(81)보다 벤딩 영역(BA)을 향해 돌출된 부분을 더 포함할 수 있다. 다시 말하면, 제1 단차 보상 부재(81)는 제2 단차 보상 부재(85)보다 외부 장치를 향해 만입된 부분을 더 포함할 수 있다. 제1 단차 보상 부재(81)의 만입된 부분은 벤딩 영역(BA)에 배치된 벤딩 보호층(BPL)을 도포할 때, 벤딩 보호층 물질이 단차 보상 부재(80) 주변으로 흐를 수 있어, 단차 보상 부재(80)의 주변으로 흐르는 벤딩 보호층 물질과 단차 보상 부재(80) 간 간섭을 피하기 위해 설계될 수 있다.
제1 절연 테이프(71)는 구동칩(30)을 완전히 커버함으로써, 구동칩(30)을 보호할 수 있다.
제1 절연 테이프(71)는 제1 기재(72), 및 제1 결합층(73)을 포함할 수 있고, 제1 도전 테이프(75)는 제2 기재(76), 및 제2 결합층(77)을 포함할 수 있고, 제2 절연 테이프(77)는 제3 기재(78), 및 제3 결합층(79)을 포함할 수 있다.
기재(72, 78)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
결합층(73, 77, 79)은 접착층, 점착층, 또는 수지층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합층(73, 77, 79)은 실리콘계, 우레탄계, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머, 아크릴계, 이소시아네이트계, 폴리비닐알코올계, 젤라틴계, 비닐계, 라텍스계, 폴리에스테르계, 수계 폴리에스테르계 등으로 분류되는 고분자 물질을 함유할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 결합층(77)은 도전 물질을 더 포함할 수 있다.
제2 기재(76)는 도전층을 포함할 수 있다. 상기 도전층은 금속, 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다.
정전기 이동 오픈부(OP1)에서, 제1 절연 테이프(71)는 두께 방향으로 완전히 관통될 수 있다. 정전기 이동 오픈부(OP1) 내에는 제2 도전 테이프(81)가 더 배치될 수 있다. 커버 부재(70)는 제2 도전 테이프(81)를 더 포함할 수 있다. 제2 도전 테이프(81)는 제4 기재(82), 및 제4 결합층(83)을 포함할 수 있다. 제4 기재(82)는 도전층을 포함할 수 있다. 상기 도전층은 금속, 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다. 제4 결합층(83)은 접착층, 점착층, 또는 수지층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 결합층(83)은 도전 물질을 더 포함할 수 있다.
제1 기재(72)는 제1 결합층(73)을 통해 구동칩(30), 인쇄 회로 필름(50), 및 단차 보상 부재(80)에 결합될 수 있고, 제2 기재(76)는 제2 결합층(77)을 통해 제1 기재(72)에 결합될 수 있고, 제3 기재(78)은 제3 결합층(79)을 통해 제2 기재(76)에 결합될 수 있고, 제4 기재(82)는 제2 결합층(77)을 통해 제2 기재(76)에 결합될 수 있고, 제4 기재(82)는 제4 결합층(83)을 통해 인쇄 회로 필름(50)에 결합될 수 있다.
제1 절연 테이프(71), 도전 테이프(75), 및 제2 절연 테이프(77)는 각각 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 단부(71a, 75a, 77a)의 측면(71S1, 75S1, 77S1)을 포함할 수 있다. 제1 절연 테이프(71)의 측면(71S1)과 도전 테이프(75)의 측면(75S1)은 두께 방향에서 정렬될 수 있다. 제2 절연 테이프(77)의 측면(77S1)은 제1 절연 테이프(71)의 측면(71S1), 및 도전 테이프(75)의 측면(75S1)보다 벤딩 영역(BA)에 멀게 위치할 수 있다. 다시 말하면, 제1 절연 테이프(71)의 측면(71S1), 및 도전 테이프(75)의 측면(75S1)은 제2 절연 테이프(77)의 측면(77S1)보다 벤딩 영역(BA)에 더 가깝게 위치할 수 있고, 제2 절연 테이프(77)의 측면(77S1)은 제1 절연 테이프(71)의 측면(71S1), 및 도전 테이프(75)의 측면(75S1)보다 상기 외부 장치에 더 가깝게 위치할 수 있다.
제2 절연 테이프(77)의 측면(77S1)과 도전 테이프(75)의 측면(75S1) 사이의 이격 폭(W1)은 제2 절연 테이프(77)의 제1 단부(77a)와 도전 테이프(75)의 제1 단부(75a) 사이의 이격 폭과 동일할 수 있고, 제2 절연 테이프(77)의 측면(77S1)과 도전 테이프(75)의 측면(75S1) 사이의 이격 폭(W1)은 정전기 유도 오픈부(OP2)의 제2 방향(DR2) 폭과 동일할 수 있다.
제2 절연 테이프(77)의 측면(77S1)과 도전 테이프(75)의 측면(75S1) 사이의 이격 폭(W1)은 예를 들어, 1mm 내지 1.5mm일 수 있다. 다시 말하면, 도전 테이프(75)의 제2 절연 테이프(71)에 의해 노출된 부분의 제2 방향(DR2) 폭은 1mm 내지 1.5mm일 수 있다.
도 8은 정전기 유도 오픈부를 통해 외부 정전기가 유도되는 것을 나타낸 모식도이다.
도 8을 참조하면, 표시 장치(1)의 표시 패널(10), 및 표시 패널(10) 상의 외부 장치와 주변 세트 구조물 간 간격이 협소해지며, 상술된 바와 같이 표시 장치(1)가 벤딩되면, 구동칩(30)은 인쇄 회로 필름(50)보다 외측(예컨대, 표시 영역(DA)을 향하는 방향의 반대 방향)에 위치하게 되어 표시 장치(1)의 외곽에 위치하게 될 수 있다. 외곽에 위치하는 구동칩(30), 및 구동칩(30)과 연결되는 구동 패드들은 외곽에서 바로 인입되는 정전기에 취약할 수 있고, 주변 세트 구조물과도 인접 배치됨으로써, 주변 세트 구조물에 1차 인입되는 정전기로부터 이동되는 2차 인입 정전기에 취약할 수 있다. 외곽에서 바로 인입되는 정전기, 및 2차 인입 정전기 등에 의해 구동칩(30), 및 구동 패드들은 불량이 발생하고, 이러한 불량은 표시 장치(1)의 화면 불량을 야기할 수 있다.
한편, 제1 도전 테이프(75)의 노출된 측면(75S1)을 통해 정전기(ESD)가 유입되며, 유입된 정전기(ESD)는 제2 도전 테이프(81)를 통해 그라운드 전압이 인가된 인쇄 회로 필름(50)로 유도될 수 있다. 제1 도전 테이프(75)의 두께가 약 15μm이하로 작을 경우, 제1 도전 테이프(75)의 노출된 측면(75S1)을 통해 유입된 정전기(ESD)의 양이 미비하거나, 거의 없을 수 있다.
이 경우, 외곽에 위치하는 구동칩(30), 및 구동칩(30)과 연결되는 구동 패드들에 상기한 외곽에서 바로 인입되는 정전기, 및 2차 인입 정전기가 인가될 수 있다.
다만, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 커버 부재(70)가 제1 도전 테이프(75)의 노출된 측면(75S1)의 폭보다 상당히 큰 폭을 갖는 정전기 유도 오픈부(OP2)를 포함하고, 정전기 유도 오픈부(OP2)에 의해 상기한 외곽에서 바로 인입되는 정전기, 및 2차 인입 정전기를 유도함으로써 외곽에 위치하는 구동칩(30), 및 구동칩(30)과 연결되는 구동 패드들에 정전기가 인가되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(1)의 화면 불량을 방지할 수 있다.
도 9는 벤딩되지 않은 상태에서의 다른 실시예에 따른 표시 패널의 비표시 영역, 구동칩, 인쇄 회로 필름, 커버 부재, 및 단차 보상 부재의 평면도이다. 도 10은 벤딩된 상태에서의 도 9의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 자른 단면도이다. 도 11은 벤딩된 상태에서의 도 9의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 정전기 유도 오픈부(OP2_1)가 제1 도전 테이프(75)의 제2 단부(75)와 제2 절연 테이프(77_1)의 제2 단부(77b_1) 사이에 위치한다는 점에서 도 6, 및 도 7에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 정전기 유도 오픈부(OP2_1)가 제1 도전 테이프(75)의 제2 단부(75b)와 제2 절연 테이프(77_1)의 제2 단부(77b_1) 사이에 위치할 수 있다. 정전기 유도 오픈부(OP2_1)는 제1 도전 테이프(75)의 제3 단부(75c)와 제2 절연 테이프(77_1)의 제3 단부(77c_1) 사이에 더 위치할 수 있다.
제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75)의 제1 단부(71a, 75a)는 제2 절연 테이프(77_1)의 제1 단부(77a_1)와 정렬될 수 있다. 제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75)의 제2 단부(71b, 75b)는 제2 절연 테이프(77_1)의 제2 단부(77b_1)와 정렬되지 않고 두께 방향에서 비대칭일 수 있다.
예를 들어, 제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75)의 제2 단부(71b, 75b)는 제2 절연 테이프(77_1)의 제2 단부(77b_1)보다 구동칩(30)에 멀게 위치할 수 있다. 마찬가지로, 제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75)의 제3 단부(71c, 75c)는 제2 절연 테이프(77_1)의 제3 단부(77c_1)보다 구동칩(30)에 더 멀게 위치할 수 있다. 상술된 바와 같이, 제2 절연 테이프(77_1)의 평면상 크기는 제1 도전 테이프(75)의 평면상 크기보다 작을 수 있는데, 이는 제2 절연 테이프(77_1)의 제2 및 제3 단부(77b_1, 77c_1)가 제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75)의 제2 및 제3 단부(71b, 75b, 71c, 75c) 대비, 구동칩(30)으로부터 가깝게 위치함에 기인할 수 있다.
제1 절연 테이프(71), 및 제1 도전 테이프(75)는 각각 제2 절연 테이프(77)의 제2 및 제3 단부(77b_1, 77c_1)보다 구동칩(30)으로부터 멀어지는 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 돌출된 부분에는 제2 절연 테이프(77_1)의 정전기 유도 오픈부(OP2_1)가 위치할 수 있다. 정전기 유도 오픈부(OP2_1)는 평면상 제1 도전 테이프(75)의 제2 단부(75b)와 제2 절연 테이프(77_1)의 제2 단부(77b_1) 사이, 및 평면상 제1 도전 테이프(75)의 제3 단부(75c)와 제2 절연 테이프(77_1)의 제3 단부(77c_1) 사이에 배치될 수 있다.
정전기 유도 오픈부(OP2_1)에서, 제1 도전 테이프(75)의 제2 절연 테이프(77_1)의 제2 단부(77b_1)보다 구동칩(30)으로부터 멀어지는 방향으로 돌출된 부분은 외부로 완전히 노출될 수 있다.
제1 절연 테이프(71), 도전 테이프(75), 및 제2 절연 테이프(77_1)는 각각 단부와 대응되는 측면들을 포함할 수 있다. 도전 테이프(75)의 제1 단부(71a)의 측면(75S1)은 제2 절연 테이프(77_1)의 제1 단부(77a_1)의 측면(77_1S1)과 정렬될 수 있다. 제2 절연 테이프(77)의 제2 단부(77b_1), 및 제3 단부(77c_1)의 측면(77_1S2, 77_1S3)은 각각 제1 도전 테이프(75)의 제2 단부(75b), 및 제3 단부(75c)의 측면(75S2, 75S3)보다 구동칩(30)에 가깝게 위치할 수 있다.
본 실시예에의 경우에도 제1 도전 테이프(75)의 노출된 측면(75S1)의 폭보다 상당히 큰 폭을 갖는 정전기 유도 오픈부(OP2_1)를 포함하고, 정전기 유도 오픈부(OP2_1)에 의해 상기한 외곽에서 바로 인입되는 정전기, 및 2차 인입 정전기를 유도함으로써 외곽에 위치하는 구동칩(30), 및 구동칩(30)과 연결되는 구동 패드들에 정전기가 인가되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(2)의 화면 불량을 방지할 수 있다.
도 12는 벤딩되지 않은 상태에서의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널의 비표시 영역, 구동칩, 인쇄 회로 필름, 커버 부재, 및 단차 보상 부재의 평면도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 도 9 내지 도 11에서 상술된 정전기 유도 오픈부(OP2_1)를 더 포함한다는 점에서 도 6, 및 도 7에서 상술된 정전기 유도 오픈부(OP2)를 포함하는 표시 장치(1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)의 제2 절연 테이프(77_2)는 도 9 내지 도 11에서 상술된 정전기 유도 오픈부(OP2_1), 및 도 6, 및 도 7에서 상술된 정전기 유도 오픈부(OP2)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(3)의 유도 오픈부(OP2)와 유도 오픈부(OP2_1)는 평면상 구동칩(30)을 제2 방향(DR2) 일측, 및 제1 방향(DR1) 일측과 타측에서 둘러쌀 수 있다.
본 실시예에의 경우에도 제1 도전 테이프(75)의 노출된 측면(75S1)의 폭보다 상당히 큰 폭을 갖는 정전기 유도 오픈부(OP2, OP2_1)를 포함하고, 정전기 유도 오픈부(OP2, OP2_1)에 의해 상기한 외곽에서 바로 인입되는 정전기, 및 2차 인입 정전기를 유도함으로써 외곽에 위치하는 구동칩(30), 및 구동칩(30)과 연결되는 구동 패드들에 정전기가 인가되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(3)의 화면 불량을 방지할 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(4)는 커버 부재가 제2 절연 테이프(77_3) 상에 배치된 도전층(85)을 더 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(4)는 커버 부재가 제2 절연 테이프(77_3) 상에 배치된 도전층(85)을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 다른 커버 부재는 제1 절연 테이프(71), 제1 도전 테이프(75)의 측면(71S1, 75S1)이 제2 절연 테이프(77_3)의 측면(77_3S1)과 정렬될 수 있다.
제2 절연 테이프(77_3)는 도전층(85)과 제1 도전 테이프(75)의 사이에 배치될 수 있다. 도전층(85)은 제2 절연 테이프(77_3)의 테두리부(벤딩 영역(BA)에 인접한 부분) 상에 배치될 수 있다. 도전층(85)은 제2 절연 테이프(77_3)의 테두리부(벤딩 영역(BA)에 인접한 부분)와 두께 방향에서 중첩 배치될 수 있다. 제1 절연 테이프(71)의 측면(71S1), 도전 테이프(75)의 측면(75S1), 및 제2 절연 테이프(77_3)의 측면(77_3S1)은 외부로 노출될 수 있다.
도전층(85)은 제1 도전 테이프(75)의 제2 기재(76)의 예시된 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예에의 경우, 표시 장치(4)가 커버 부재의 가장 외측의 제2 절연 테이프(77_3)의 테두리부(벤딩 영역(BA)에 인접한 부분)와 두께 방향에서 중첩 배치된 도전층(85)을 더 포함함으로써, 상기한 외곽에서 바로 인입되는 정전기, 및 2차 인입 정전기를 도전층(85)으로 유도함으로써 외곽에 위치하는 구동칩(30), 및 구동칩(30)과 연결되는 구동 패드들에 정전기가 인가되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(3)의 화면 불량을 방지할 수 있다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 도전층(85_1)이 제2 절연 테이프(77_3)의 측면(77_3S1), 및 제1 도전 테이프(75)의 측면(75S1) 상에 더 배치된다는 점에서 도 13에 따른 표시 장치(4)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 도전층(85_1)이 제2 절연 테이프(77_3)의 측면(77_3S1), 및 제1 도전 테이프(75)의 측면(75S1) 상에 더 배치될 수 있다.
도전층(85_1)이 제2 절연 테이프(77_3)의 측면(77_3S1), 및 제1 도전 테이프(75)의 측면(75S1) 상에 더 배치됨으로써, 제1 도전 테이프(75)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에의 경우, 표시 장치(5)가 커버 부재의 가장 외측의 제2 절연 테이프(77_3)의 테두리부(벤딩 영역(BA)에 인접한 부분)와 두께 방향에서 중첩 배치된 도전층(85)을 더 포함함으로써, 상기한 외곽에서 바로 인입되는 정전기, 및 2차 인입 정전기를 도전층(85)으로 유도함으로써 외곽에 위치하는 구동칩(30), 및 구동칩(30)과 연결되는 구동 패드들에 정전기가 인가되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(3)의 화면 불량을 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 표시 장치
10: 표시 패널
30: 구동칩
50: 인쇄 회로 필름
70: 커버 부재

Claims (20)

  1. 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 주변에 위치한 비표시 영역이 정의된 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상기 비표시 영역에 배치된 외부 장치; 및
    상기 외부 장치 상에 배치된 커버 부재를 포함하고,
    상기 외부 장치는 구동칩, 및
    상기 표시 패널의 상기 비표시 영역에 배치되고 평면상 상기 구동칩을 사이에 두고 상기 표시 영역과 이격된 인쇄 회로 필름을 포함하고,
    상기 커버 부재는 상기 외부 장치 상에 배치된 제1 절연 테이프,
    상기 제1 절연 테이프 상에 배치된 제1 도전 테이프, 및
    상기 제1 도전 테이프 상에 배치된 제2 절연 테이프를 포함하고,
    상기 제2 절연 테이프는 상기 제2 절연 테이프를 두께 방향으로 관통하는 정전기 유도 오픈부를 포함하며,
    상기 제1 도전 테이프의 평면상 크기는 상기 제2 절연 테이프의 평면상 크기보다 크고,
    평면상 상기 제1 도전 테이프는 상기 제2 절연 테이프보다 상기 표시 영역을 향해 돌출되고,
    상기 정전기 유도 오픈부는 상기 제1 도전 테이프의 상기 제2 절연 테이프보다 상기 표시 영역을 향해 돌출된 부분에 배치된 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 절연 테이프는 상기 제1 도전 테이프와 상기 외부 장치 사이에 배치되고,
    상기 제1 도전 테이프는 상기 제1 절연 테이프와 상기 제2 절연 테이프 사이에 배치되는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 절연 테이프는 상기 인쇄 회로 필름과 중첩하는 정전기 이동 오픈부를 포함하고,
    상기 정전기 이동 오픈부는 상기 제1 절연 테이프를 두께 방향으로 완전히 관통하는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 커버 부재는 상기 정전기 이동 오픈부 내에 배치된 제2 도전 테이프를 더 포함하고,
    상기 제2 도전 테이프는 상기 제1 도전 테이프와 상기 인쇄 회로 필름 사이에 배치되고,
    상기 제2 도전 테이프는 상기 제1 도전 테이프와 상기 인쇄 회로 필름을 전기적으로 연결하도록 구성되며,
    상기 인쇄 회로 필름은 그라운드 전압이 인가되도록 구성된 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 비표시 영역은 평면상 상기 구동칩과 상기 표시 영역 사이에 위치한 벤딩 영역을 더 포함하되,
    상기 표시 패널은 상기 벤딩 영역에서 두께 방향으로 벤딩되는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 표시 패널 상의 상기 벤딩 영역 상에 배치된 벤딩 보호층을 더 포함하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 제1 절연 테이프 사이에 배치된 단차 보상 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 단차 보상 부재는 상기 표시 패널과 상기 제1 절연 테이프 사이에 배치된 제1 단차 보상 부재, 및 상기 제1 단차 보상 부재, 및 상기 제1 절연 테이프 사이에 배치된 제2 단차 보상 부재를 포함하되,
    상기 제1 단차 보상 부재의 내측면은 상기 제2 단차 보상 부재의 내측면보다 상기 벤딩 영역으로부터 멀게 배치된 표시 장치.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 도전 테이프, 및 상기 제2 절연 테이프는 각각 제1 방향을 따라 연장되고 상기 벤딩 영역에 인접한 제1 단부, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되고 상기 제1 단부와 연결된 제2 단부를 포함하고,
    상기 구동칩, 및 상기 인쇄 회로 필름은 상기 제2 방향을 따라 이격된 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 절연 테이프의 상기 제1 단부는 상기 제1 도전 테이프의 상기 제1 단부보다 평면상 상기 외부 장치에 더 가깝게 위치하고,
    상기 제1 도전 테이프의 상기 제2 단부와 상기 제2 절연 테이프의 상기 제2 단부는 정렬되는 표시 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 절연 테이프의 상기 제2 단부는 상기 제1 도전 테이프의 상기 제2 단부보다 평면상 상기 외부 장치에 더 가깝게 위치하고,
    상기 제1 도전 테이프의 상기 제1 단부와 상기 제2 절연 테이프의 상기 제1 단부는 정렬되는 표시 장치.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 절연 테이프의 상기 제1 단부는 상기 제1 도전 테이프의 상기 제1 단부보다 평면상 상기 외부 장치에 더 가깝게 위치하고,
    상기 제2 절연 테이프의 상기 제2 단부는 상기 제1 도전 테이프의 상기 제2 단부보다 평면상 상기 외부 장치에 더 가깝게 위치하고,
    상기 제1 도전 테이프의 상기 제1 단부와 상기 제2 절연 테이프의 상기 제1 단부는 정렬되는 표시 장치.
  13. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 도전 테이프, 및 상기 제2 절연 테이프는 각각 상기 벤딩 영역에 인접한 측면을 포함하고,
    상기 제2 절연 테이프의 측면은 상기 제1 도전 테이프의 상기 측면보다 상기 벤딩 영역으로부터 멀게 위치하는 표시 장치.
  14. 제4 항에 있어서,
    상기 표시 패널에는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 일측에 위치한 제1 비폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역의 타측에 위치한 제2 비폴딩 영역이 더 정의된 표시 장치.
  15. 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 주변에 위치한 비표시 영역이 정의된 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상기 비표시 영역에 배치된 외부 장치; 및
    상기 외부 장치 상에 배치된 커버 부재를 포함하고,
    상기 외부 장치는 구동칩, 및
    상기 표시 패널의 상기 비표시 영역에 배치되고 평면상 상기 구동칩을 사이에 두고 상기 표시 영역과 이격된 인쇄 회로 필름을 포함하고,
    상기 커버 부재는 상기 외부 장치 상에 배치된 제1 절연 테이프,
    상기 제1 절연 테이프 상에 배치된 제1 도전 테이프,
    상기 제1 도전 테이프 상에 배치된 제2 절연 테이프, 및
    상기 제2 절연 테이프 상에 배치된 도전층을 포함하고,
    상기 비표시 영역은 평면상 상기 구동칩과 상기 표시 영역 사이에 위치하고 제1 방향을 따라 연장된 벤딩 영역을 더 포함하되, 상기 표시 패널은 상기 벤딩 영역에서 두께 방향으로 벤딩되고,
    상기 구동칩과 상기 인쇄 회로 필름은 벤딩되지 않은 경우 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 이격되고,
    상기 제2 절연 테이프는 상기 제1 방향을 따라 연장되고 상기 벤딩 영역에 인접한 테두리부를 포함하고,
    상기 도전층은 상기 제2 절연 테이프의 상기 테두리부와 중첩 배치된 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 절연 테이프, 상기 제2 절연 테이프, 및 상기 제1 도전 테이프는 상기 벤딩 영역에 인접한 측면들을 각각 포함하고,
    상기 제1 절연 테이프, 상기 제2 절연 테이프, 및 상기 제1 도전 테이프의 측면들은 노출된 표시 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 절연 테이프, 상기 제2 절연 테이프, 및 상기 제1 도전 테이프는 상기 벤딩 영역에 인접한 측면들을 각각 포함하고,
    상기 도전층은 상기 제2 절연 테이프, 및 상기 제1 도전 테이프의 상기 측면들 상에 더 배치된 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 절연 테이프는 상기 인쇄 회로 필름과 중첩하는 정전기 이동 오픈부를 포함하고,
    상기 정전기 이동 오픈부는 상기 제1 절연 테이프를 두께 방향으로 완전히 관통하며, 상기 커버 부재는 상기 정전기 이동 오픈부 내에 배치된 제2 도전 테이프를 더 포함하고,
    상기 제2 도전 테이프는 상기 제1 도전 테이프와 상기 인쇄 회로 필름 사이에 배치되고, 상기 제2 도전 테이프는 상기 제1 도전 테이프와 상기 인쇄 회로 필름을 전기적으로 연결하도록 구성되며,
    상기 인쇄 회로 필름은 그라운드 전압이 인가되도록 구성된 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 비표시 영역은 평면상 상기 구동칩과 상기 표시 영역 사이에 위치한 벤딩 영역을 더 포함하되, 상기 표시 패널은 상기 벤딩 영역에서 두께 방향으로 벤딩되며,
    상기 표시 패널 상의 상기 벤딩 영역 상에 배치된 벤딩 보호층을 더 포함하는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 제1 절연 테이프 사이에 배치된 단차 보상 부재를 더 포함하고,
    상기 단차 보상 부재는 상기 표시 패널과 상기 제1 절연 테이프 사이에 배치된 제1 단차 보상 부재, 및 상기 제1 단차 보상 부재, 및 상기 제1 절연 테이프 사이에 배치된 제2 단차 보상 부재를 포함하되,
    상기 제1 단차 보상 부재의 내측면은 상기 제2 단차 보상 부재의 내측면보다 상기 벤딩 영역으로부터 멀게 배치된 표시 장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210090766A (ko) * 2020-01-10 2021-07-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113161371B (zh) 2021-03-01 2023-05-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN114449075B (zh) * 2021-07-23 2022-09-27 荣耀终端有限公司 一种摄像头装饰盖和电子设备
CN114550583B (zh) * 2022-01-19 2023-08-01 业成科技（成都）有限公司 显示模组、触控显示模组以及电子设备

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102205030B1 (ko) * 2013-12-17 2021-01-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102271585B1 (ko) * 2014-02-10 2021-07-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9515099B2 (en) * 2014-07-31 2016-12-06 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with wire having reinforced portion and manufacturing method for the same
US9544994B2 (en) * 2014-08-30 2017-01-10 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with side crack protection structure and manufacturing method for the same
KR102404721B1 (ko) * 2015-04-16 2022-06-02 삼성디스플레이 주식회사 가요성 인쇄회로기판
KR102548931B1 (ko) * 2016-03-22 2023-06-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
EP3602236A1 (en) * 2017-12-05 2020-02-05 Google LLC Shielding a bending portion of a flexible display
KR102547366B1 (ko) * 2018-03-23 2023-06-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102445562B1 (ko) * 2018-03-29 2022-09-21 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102543688B1 (ko) * 2018-04-02 2023-06-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR102511074B1 (ko) * 2018-05-10 2023-03-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102457059B1 (ko) * 2018-05-11 2022-10-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102543918B1 (ko) * 2018-06-08 2023-06-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102535554B1 (ko) * 2018-06-28 2023-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200048205A (ko) * 2018-10-29 2020-05-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 회로 필름 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102561819B1 (ko) * 2018-12-13 2023-07-28 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102664312B1 (ko) * 2018-12-24 2024-05-09 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR20200126450A (ko) * 2019-04-29 2020-11-09 삼성디스플레이 주식회사 입력감지회로 및 이를 포함하는 표시장치
KR20210027699A (ko) * 2019-09-02 2021-03-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210090766A (ko) * 2020-01-10 2021-07-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210104214A (ko) * 2020-02-14 2021-08-25 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210113480A (ko) * 2020-03-05 2021-09-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

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