KR20190006153A - 표시 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 패드를 갖는 제1 본딩 패드부와 전기적으로 연결되는 입력 감지 부재; 제2 패드를 갖는 제2 본딩 패드부와 전기적으로 연결되는 압력 감지 부재; 및 입력 감지 부재와 압력 감지 부재 사이에 배치되는 표시 패널을 포함하고, 제1 패드는 제2 패드와 전기적으로 연결되며, 제1 패드 및 제2 패드 간의 제1 옵셋 거리는 0보다 크며, 제1 옵셋 거리는 제1 패드와 제2 패드가 전기적으로 연결되기 전, 제1 패드의 일 측과 제2 패드의 일 측 사이의 평면 상의 이격 거리로 정의된다.

Description

표시 장치 및 그 제조방법 {DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.
표시 장치 중 액정 표시 장치는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시 장치 중 하나로서, 화소 전극과 공통 전극 등 전기장 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 기판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어지며, 전기장 생성전극에 전압을 인가하여 액정층에 전기장을 생성하고 이를 통하여 액정층의 액정 분자들의 배향을 결정하고 입사광의 편광을 제어함으로써 영상을 표시한다.
한편, 표시 장치 중 유기 발광 표시 장치는 전자와 정공의 재결합에 의해 빛을 발생하는 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode: OLED)를 이용하여 영상을 표시한다. 이러한 유기 발광 표시 장치는 빠른 응답속도를 가지면서, 휘도 및 시야각이 크고 동시에 낮은 소비 전력으로 구동되는 장점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 연성 인쇄 회로의 본딩 후 폴딩 시 크랙 발생을 저감할 수 있는 표시 장치 및 그 제조방법을 제공한다.
또한, 연성 인쇄 회로의 본딩 후 폴딩 시 패드부의 들뜸 현상을 저감할 수 있는 표시 장치 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 제1 패드를 갖는 제1 본딩 패드부와 전기적으로 연결되는 입력 감지 부재; 제2 패드를 갖는 제2 본딩 패드부와 전기적으로 연결되는 압력 감지 부재; 및 상기 입력 감지 부재와 상기 압력 감지 부재 사이에 배치되는 표시 패널을 포함하고, 상기 제1 패드는 상기 제2 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드 간의 제1 옵셋 거리는 0보다 크며, 상기 제1 옵셋 거리는 상기 제1 패드와 상기 제2 패드가 전기적으로 연결되기 전, 상기 제1 패드의 일 측과 상기 제2 패드의 일 측 사이의 평면 상의 이격 거리로 정의된다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 패널; 상기 표시 패널의 상부에 배치되며, 제1 패드를 갖는 제1 본딩 패드부를 포함하는 입력 감지 부재; 및 상기 표시 패널의 하부에 배치되며, 상기 제1 패드와 전기적으로 연결되는 제2 패드를 갖는 제2 본딩 패드부를 포함하는 압력 감지 부재를 포함하고, 상기 표시 패널의 일 측면으로부터 상기 표시 패널의 상부 방향으로 연장되는 가상선을 기준으로, 상기 가상선과 상기 제1 패드까지의 제1 길이는 상기 가상선과 상기 제2 패드까지의 제2 길이보다 짧다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법은, 제1 패드를 갖는 제1 본딩 패드부를 포함하는 입력 감지 부재, 상기 제1 패드와 평면 상에서 이격되는 제2 패드를 제2 본딩 패드부를 포함하는 압력 감지 부재 및 상기 입력 감지 부재와 상기 압력 감지 부재 사이에 배치되는 표시 패널을 준비하는 단계; 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 전기적으로 연결시키는 단계; 및 상기 전기적으로 연결된 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 폴딩(folding)하는 단계를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 연성 인쇄 회로에 생성될 수 있는 크랙 발생을 저감할 수 있다.
또한, 패드부의 들뜸 현상을 저감할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 I-I'선을 따라 자른 단면의 실시예를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1에 도시한 표시 패널을 보다 상세히 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시한 화소부의 실시예를 나타낸 등가 회로도이다.
도 5는 도 1에 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성 중 밴딩 영역을 포함하는 표시 패널을 도시한 평면도이다.
도 6은 도 1에 도시한 입력 감지 부재의 일 실시예를 나타낸 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시한 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시한 압력 감지 부재의 일 실시예를 나타낸 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시한 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서, 제1 본딩 패드부 및 제2 본딩 패드부의 본딩되기 전을 나타낸 사시도이다.
도 11 내지 도 14는 제1 옵셋 거리의 정의를 설명하기 위한 예시를 나타낸 도면이다.
도 15는 제2 연성 인쇄 회로 및 제3 연성 인쇄 회로가 가상의 제1 밴딩 라인을 따라 밴딩된 표시 장치의 일측면을 도시한 도면이다.
도 16은 도 15에 도시한 표시 장치의 배면을 도시한 도면이다.
도 17은 도 16에 도시한 제2 연성 인쇄 회로 및 제3 연성 인쇄 회로를 평면 상으로 옮겨와 도시한 도면이다.
도 18은 도 15에 도시한 표시 장치에서, 제1 본딩 패드부 및 제2 본딩 패드부가 본딩된 상태를 나타낸 도면이다. 도 19는 제1 본딩 패드부 및 제2 본딩 패드부가 본딩된 제2 연성 인쇄 회로 및 제3 연성 인쇄 회로의 측면도이다.
도 19는 제1 본딩 패드부 및 제2 본딩 패드부가 본딩된 제2 연성 인쇄 회로 및 제3 연성 인쇄 회로의 측면도이다.
도 20은 도 18에 도시한 표시 장치에서, 제1 본딩 패드부 및 제2 본딩 패드부가 폴딩된 상태를 나타낸 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "위(on)", "상(on)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위"에 놓여질 수 있다. 또한 도면을 기준으로 다른 소자의 "좌측"에 위치하는 것으로 기술된 소자는 시점에 따라 다른 소자의 "우측"에 위치할 수도 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있으며, 이 경우 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시한 I-I'선을 따라 자른 단면의 실시예를 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 입력 감지 부재(200), 압력 감지 부재(300) 및 윈도우(400)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 화상을 표시한다. 표시 패널(100)은 일 실시예로 압력 감지 부재(300) 상부에 배치될 수 있다. 또한, 표시 패널(100)은 일 실시예로 입력 감지 부재(200)의 하부에 배치될 수 있다. 다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 "상부", ““상””, "탑", "상면"은 표시 패널(100)을 기준으로 표시부(110) 측을 의미하고, "하부", ““하””, "바텀", "하면"은 표시 패널(100)을 기준으로 표시부(110)의 반대측을 의미하는 것으로 한다.
표시 패널(100)은 일 실시예로 평면상 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 여기서, 직사각형 형상은 실질적으로 직사각형 형상인 것뿐만 아니라, 공정 상의 조건 등을 고려하여, 직사각형에 가까운 형상을 모두 포함한다. 표시 패널(100)은 장변 및 상기 장변보다 길이가 짧은 단변을 포함한다. 표시 패널(100)의 장변과 단변이 만나는 모서리는 일 실시예로 직각일 수 있다. 다른 실시예로, 표시 패널(100)의 모서리는 곡면을 이룰수도 있다. 즉, 표시 패널(100)의 평면 형상은 도 1에 도시된 것으로 제한되는 것은 아니며, 실질적으로 원형이거나 또는 기타 다른 형상으로 이루어질 수도 있다.
표시 패널(100)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 여기서, 표시 영역(DA)은 화상을 표시하는 영역으로 정의된다. 표시부(110)는 상기 표시 영역(DA) 상에 배치된다. 표시부(110) 상에는 화상을 구현하기 위한 복수의 화소부(PX, 도 3 참조)가 배치된다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 외측에 배치되며, 화상을 표시하지 않는 영역으로 정의된다. 비표시 영역(NDA)은 일 실시예로, 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 도 1에서는 비표시 영역(NDA)이 표시 영역(DA)을 둘러싸는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 비표시 영역(NDA)은 다른 실시예로, 표시 영역(DA)의 일 측 또는 타 측에만 인접하게 배치되거나, 또는 표시 영역(DA)을 기준으로 표시 영역(DA)의 일 측 및 양 측에 각각 인접하게 배치될 수도 있다.
비표시 영역(NDA) 상에는 일 실시예로 제1 연성 인쇄 회로(FPC: Flexible Printed Circuit, 130)가 배치될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로(130)는 후술하는 제1 출력 패드부(122, 도 3 참조)를 통해 표시부(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로(130)는 도 1을 기준으로 표시 패널(100)의 뒷면을 향해 접힐 수 있다. 이를 통해, 표시 영역(DA)의 외측의 데드 스페이스(dead space)의 면적을 최소화할 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로(130)와 표시부(110) 간의 전기적인 연결 관계에 대해서는 도 3을 참조하여 후술하기로 한다.
입력 감지 부재(200)는 표시 패널(100) 상에 배치될 수 있다. 입력 감지 부재(200)는 외부 입력, 예를 들어 사용자의 터치(touch) 등을 통해 좌표 정보를 획득할 수 있다. 즉 입력 감지 부재(200)는 일 실시예로 사용자의 터치(touch)를 감지하는 터치 패널이거나, 사용자 손가락의 지문 정보를 획득하는 지문 감지 패널일 수 있다.
입력 감지 부재(200)는 일 실시예로 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 다만, 입력 감지 부재(200)의 입력 감지 방법은 특별히 제한되지 않는다. 다른 실시예로, 입력 감지 부재(200)는 전자기 유도 방식 등을 통해 외부 입력을 감지할 수 있다.
도 2의 (a)를 참조하면, 입력 감지 부재(200)는 일 실시예로 표시 패널(100) 상에 연속 공정을 통해 형성될 수 있다. 즉, 표시 패널(100)을 형성한 이후, 표시 패널(100) 상부에 입력 감지 부재(200)를 직접적으로 형성할 수 있다.
이와는 달리, 도 2의 (b)를 참조하면, 입력 감지 부재(200)는 별도의 객체로써 형성된 이후, 표시 패널(100)과 제1 접착 부재(510) 등을 이용하여 결합될 수도 있다. 입력 감지 부재(200)가 별도의 객체, 예를 들어 필름(film) 타입으로 형성된 경우, 입력 감지 부재(200)는 베이스 면을 제공하는 베이스 층을 더 포함할 수 있다. 여기서, 베이스 층은 일 실시예로 합성 수지 필름, 유리 기판 및 복합 재료 필름 등을 포함할 수 있다. 또한, 제1 접착 부재(510)는 일 실시예로 감압 접착 부재(PSA), 광학 투명 접착제(OCA) 및 광학 투명 수지(OCR) 등일 수 있다.
입력 감지 부재(200)는 표시 패널(100)과 중첩되되, 일 실시예로 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 즉, 도 2의 (a) 및 (b)에 도시된 것과 같이, 입력 감지 부재(200)는 표시 패널(100)과 측면이 서로 정렬될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 입력 감지 부재(200)는 표시 패널(100)의 적어도 일부에만 중첩될 수도 있다. 예를 들어, 입력 감지 부재(200)는 일 실시예로 영상을 표시하는 표시 영역과 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
입력 감지 부재(200)는 복수의 터치 전극이 배치되는 터치 영역(210) 및 상기 터치 영역(210)의 주변에 배치되되 상기 터치 전극과 전기적으로 연결되는 도전성 라인이 배치되는 주변 영역(220)을 포함할 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로(230)는 입력 감지 부재(200)의 주변 영역(220) 상에 배치될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로(230)는 후술하는 제3 출력 패드부(221, 도 6 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 터치 전극의 배치, 도전성 라인의 배치 및 터치 전극과 도전성 라인 간의 전기적인 연결 관계에 대해서는 도 6 및 도 7을 참조하여 후술하기로 한다. 제2 연성 인쇄 회로(230)는 입력 감지 부재(200)에 포함되어 형성될 수도 있다.
한편, 제2 연성 인쇄 회로(230)는 제1 본딩 패드부(231)를 포함할 수 있다. 제1 본딩 패드부(231)는 일 실시예로 제2 연성 인쇄 회로(230)의 길이 방향의 일 측에 배치될 수 있다. 제1 본딩 패드부(231)는 입력 감지 부재(200)에 배치되는 제3 출력 패드부(221, 도 6 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 본딩 패드부(231)는 일 실시예로 후술하는 제3 연성 인쇄 회로(310)의 제2 본딩 패드부(311)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 본딩 패드부(231)와 제2 본딩 패드부(311)의 연결 관계에 대해서는 후술하기로 한다. 한편, 제2 연성 인쇄 회로(230)는 도 1을 기준으로 표시 패널(100)의 뒷면을 향해 접힐 수 있다.
압력 감지 부재(300)는 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있다. 압력 감지 부재(300)는 외부로부터 가해지는 압력을 감지할 수 있다. 일 실시예로, 압력 감지 부재(300)는 복수의 감지 전극을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 감지 전극을 통해 획득되는 감지 신호를 기초로 외부의 터치 압력 크기를 산출할 수 있다. 이에 대해서는 도 8 및 도 9를 참조하여 후술하기로 한다.
도 2의 (a)를 참조하면, 압력 감지 부재(300)는 일 실시예로 표시 패널(100)의 하부에 연속 공정을 통해 형성될 수 있다. 즉, 표시 패널(100)을 형성한 이후, 표시 패널(100) 하부에 압력 감지 부재(300)를 직접적으로 형성할 수 있다. 또는, 압력 감지 부재(300)를 형성한 이후, 순차적으로 표시 패널(100)을 형성할 수도 있다.
이와는 달리, 도 2의 (b)를 참조하면, 압력 감지 부재(300)는 별도의 객체로써 형성된 이후, 표시 패널(100)과 제2 접착 부재(520) 등을 이용하여 결합될 수도 있다. 입력 감지 부재(200)가 별도의 객체로써 형성된 경우, 압력 감지 부재(300)는 베이스 면을 제공하는 베이스 층을 더 포함할 수 있다. 상기 베이스 층은 도 8에서 기재 층(306)에 대응된다. 제2 접착 부재(520)는 일 실시예로 감압 접착 부재(PSA), 광학 투명 접착제(OCA) 및 광학 투명 수지(OCR) 등일 수 있다.
압력 감지 부재(300)는 표시 패널(100)과 중첩되되, 일 실시예로 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 즉, 도 2의 (a) 및 (b)에 도시된 것과 같이, 압력 감지 부재(300)는 표시 패널(100) 및 입력 감지 부재(200) 중 적어도 하나와 측면이 서로 정렬될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 압력 감지 부재(300)는 표시 패널(100) 및 입력 감지 부재(200)와 형상 및 크기가 상이할 수도 있다.
제3 연성 인쇄 회로(310)는 압력 감지 부재(300) 상에 배치될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로(310)는 후술하는 제5 출력 패드부(301, 도 8 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로(310)는 제2 본딩 패드부(311)를 포함할 수 있다. 제2 본딩 패드부(311)는 일 실시예로 제3 연성 인쇄 회로(310)의 길이 방향의 일 측에 배치될 수 있다. 한편, 제3 연성 인쇄 회로(310)는 압력 감지 부재(300)에 포함되어, 함께 형성될 수도 있다.
제2 본딩 패드부(311)는 일 실시예로 압력 감지 부재(200)에 배치되는 제5 출력 패드부(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 본딩 패드부(311)는 전술한 제1 본딩 패드부(231)와 물리적 및/또는 전기적으로 연결된다. 즉, 제2 본딩 패드부(311)의 배치 위치는, 제1 본딩 패드부(231)와 물리적 및/또는 전기적으로 연결되기 용이한 위치라면, 특별히 제한되지 않는다. 다만, 제2 본딩 패드부(311)는 제1 본딩 패드부(231)와의 전기적인 접촉을 용이하게 하기 위해, 제1 본딩 패드부(231)의 배치 방향과 동일한 방향으로 배치될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로(310)는 도 1을 기준으로 압력 감지 부재(300)의 뒷면을 향해 접힐 수 있다.
윈도우(400)는 입력 감지 부재(200) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(400)는 표시 패널(100)의 상부에 배치되어, 표시 패널(100)을 보호할 수 있다. 또한, 윈도우(400)는 표시 패널(100)에서 방출되는 광을 투과시킨다. 윈도우(400)는 일 실시예로 유리 등으로 이루어질 수 있다.
윈도우(400)는 투광 영역(410) 및 차광 영역(420)을 포함할 수 있다. 투광 영역(410)은 표시 패널(100)의 표시 영역(DA)과 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 투광 영역(410)은 표시 패널(100)에서 방출되는 광을 외부로 투과시킬 수 있다. 차광 영역(420)은 투광 영역(410)의 주변에 배치되되, 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)과 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
도 2의 (a)를 참조하면, 윈도우(400)는 입력 감지 부재(200) 상에 직접 배치될 수 있다. 이와는 달리, 도 2의 (b)를 참조하면, 윈도우(400)는 제3 접착 부재(530)를 통해, 입력 감지 부재(200)와 결합될 수 있다. 제3 접착 부재(530)는 일 실시예로 광학 투명 접착제(OCA) 및 광학 투명 수지(OCR) 등일 수 있다.
한편, 도 2의 (a)에서는 각 구성 간 접착 부재 없이 결합되는 것으로 도시하였으며, 도 2의 (b)에서는 각 구성이 접착 부재를 통해 결합되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 표시 패널(100), 입력 감지 부재(200), 압력 감지 부재(300) 및 윈도우(400)는 적어도 하나가 접착 부재를 통해 결합되거나, 또는 접착 부재 없이 서로 결합될 수도 있다.
도면에는 도시하지 않았으나, 윈도우(400)와 입력 감지 부재(200) 사이에는 반사 방지 부재가 배치될 수 있다. 반사 방지 부재는 윈도우(400)의 상부로부터 입사되는 외부 광의 반사율을 저감시킬 수 있다. 반사 방지 부재는 일 실시예로 위상 지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.
위상 지연자는 일 실시예로, 필름 타입 또는 액정 코팅 타입일 수 있다. 또한, 위상 지연자는 λ/2 위상 지연자 및/또는 λ/4 위상 지연자를 포함할 수 있다. 편광자는 일 실시예로 필름 타입 또는 액정 코팅 타입일 수 있다. 여기서, 필름 타입은 연신형 합성 수지 필름을 포함할 수 있다. 액정 코팅 타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다.
반사 방지 부재의 배치 위치는 특별히 제한되지 않는다. 즉, 반사 방지 부재는 다른 실시예로, 입력 감지 부재(200)와 표시 패널(100) 사이에 배치될 수도 있다. 또한, 반사 방지 부재는 생략될 수도 있으며, 컬러 필터(color filter) 및 블랙 매트릭스(black matrix)로 대체될 수도 있다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 표시 패널(100)에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 도 1에 도시한 표시 패널을 보다 상세히 나타낸 평면도이다. 도 4는 도 3에 도시한 화소부의 실시예를 나타낸 등가 회로도이다.
도 3을 먼저 참조하면, 표시 패널(100)은 제1 기판(101), 표시부(110), 구동 집적회로(driver IC, 121) 및 제1 출력 패드부(122)를 포함할 수 있다.
제1 기판(101)은 절연 기판일 수 있다. 제1 기판(101)은 일 실시예로 유리, 석영, 고분자 수지 등의 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 고분자 물질은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다.
제1 기판(101)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시부(110)는 상기 표시 영역(DA) 상에 배치된다. 표시부(110) 상에는 화상을 구현하기 위한 복수의 화소부(PX)가 배치된다. 이하, 도 4를 참조하여 복수의 화소부(PX)의 일 실시예를 설명하기로 한다.
도 4의 (a)를 참조하면, 화소부(PX)는 제1 스위칭 소자(TR1), 제2 스위칭 소자(TR2), 제1 스토리지 커패시터(C1) 및 유기 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다. 즉, 표시 패널(100)이 도 4의 (a)의 도시된 화소부(PX)를 포함하는 경우, 표시 패널(100)은 유기 발광 표시 패널이다.
제1 스위칭 소자(TR1)는 제1 방향(d1)으로 연장되는 스캔 라인(GL)과 전기적으로 연결되는 제어 전극, 제2 방향(d2)으로 연장되는 데이터 라인(DL)과 전기적으로 연결되는 일 전극 및 제1 노드(N1)와 전기적으로 연결되는 타 전극을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 스위칭 소자(TR1)는 스캔 라인(GL)으로부터 제공받은 스캔 신호(G)를 기초로 스위칭 동작을 수행하여, 데이터 라인(DL)으로부터 제공받은 데이터 신호(D)를 제1 노드(N1)에 제공할 수 있다. 즉, 제1 스위칭 소자(TR1)는 스위치 트랜지스터일 수 있다. 여기서, 제1 방향(d1)은 제2 방향(d2)과 일 실시예로 교차될 수 있다. 도 4를 기준으로, 제1 방향(d1)은 행 방향으로, 제2 방향(d2)은 열 방향으로 예시한다.
제2 스위칭 소자(TR2)는 제1 노드(N1)와 전기적으로 연결되는 제어 전극, 제1 구동 전압(ELVDD)을 제공받는 일 전극 및 유기 발광 소자(OLED)와 전기적으로 연결되는 타 전극을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 구동 전압(ELVDD) 및 제2 구동 전압(ELVSS)은 직류 전압이며, 제2 구동 전압(ELVSS)은 제1 구동 전압(ELVDD)보다 전압 레벨이 낮다.
이에 따라, 제2 스위칭 소자(TR2)는 제1 스위칭 소자(TR1)로부터 공급되는 데이터 신호(D)를 기초로 스위칭 동작을 수행하여, 유기 발광 소자(OLED)로 흐르는 구동 전류의 전류량을 제어할 수 있다. 즉, 제2 스위칭 소자(TR2)는 구동 트랜지스터일 수 있다.
제1 스토리지 커패시터(C1)는 제1 노드(N1)와 전기적으로 연결되는 일 전극 및 제1 구동 전압(ELVDD)을 제공받는 타 전극을 포함할 수 있다. 제1 스토리지 커패시터(C1)는 제1 노드(N1)에 제공되는 전압과 제1 구동 전압(ELVDD) 간의 전압 차를 충전할 수 있다.
다만, 화소부(PX)는 도 4의 (a)에 도시한 구성 외에도 다른 구성을 더 포함할 수 있다. 즉, 화소부(PX)는 다른 실시예로, 제2 스위칭 소자(TR2)의 문턱 전압 또는 유기 발광 소자(OLED)의 열화 등을 보상하기 위한 복수의 스위칭 소자를 더 포함할 수 있다.
다음으로, 도 4의 (b)를 참조하면, 화소부(PX')는 제3 스위칭 소자(TR3), 화소 전극(PE), 액정 커패시터(Clc) 및 제2 스토리지 커패시터(C2)를 포함할 수 있다. 즉, 표시 패널(100)이 도 4의 (b)에 도시한 화소부(PX')를 포함하는 경우, 표시 패널(100)은 액정 표시 패널이다.
제3 스위칭 소자(TR3)는 스캔 라인(GL), 데이터 라인(DL) 및 화소 전극(PE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 스위칭 소자(TR3)는 일 실시예로 박막 트랜지스터와 같은 삼 단자 소자일 수 있다. 제3 스위칭 소자(TR3)는 제어 전극이 스캔 라인(GL)과 연결될 수 있으며, 일 전극이 데이터 라인(DL)과 연결될 수 있다. 제3 스위칭 소자(TR3)의 타 전극은 화소 전극(PE)과 연결될 수 있다.
제3 스위칭 소자(TR3)는 스캔 라인(GL)으로부터 제공받은 스캔 신호(G)에 따라 턴 온 되어, 데이터 라인(DL)으로부터 제공받은 데이터 신호(D)를 화소 전극(PE)에 제공할 수 있다.
화소 전극(PE)은 공통 전압(Vcom)이 제공되는 공통 전극과 용량 결합될 수 있다. 즉, 액정 커패시터(Clc)는 화소 전극(PE)과 공통 전극 사이에 형성될 수 있다. 제2 스토리지 커패시터(C2)는 일 전극이 화소 전극(PE)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 타 전극이 스토리지 전압(Vst)을 제공받는 스토리지 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 화소부(PX')는 도 4의 (b)에 도시된 것으로 제한되는 것은 아니다. 일 실시예로, 화소부(PX')는 제3 스위칭 소자(TR3) 이외에도, 시인성 개선 등을 위해, 복수의 스위칭 소자를 더 포함할 수 있다.
도면에는 도시하지 않았으나, 표시 패널(100)은 유기 발광 표시 패널 및 액정 표시 패널 외에도 퀀텀 닷(quantum dot) 표시 패널 등일 수 있다. 이하, 표시 패널(100)이 유기 발광 표시 패널인 것을 예로 들어 설명하기로 한다.
다시, 도 3을 참조하면, 구동 집적회로(121)는 비표시 영역(NDA) 상에 배치될 수 있다. 보다 상세하게는, 구동 집적회로(121)는 표시 영역(DA)과 제1 출력 패드부(122) 사이에 배치될 수 있다. 구동 집적회로(121)는 제1 기판(101) 상에 직접 실장될 수 있다. 한편, 도 3에서는 구동 집적회로(121)를 하나로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니며 복수의 구동 집적회로가 비표시 영역(NDA) 상에 배치될 수도 있다. 또한, 구동 집적회로(121)는 일 실시예로, 제1 기판(101) 상에 직접 배치되지 않고, 제1 연성 인쇄 회로(130) 상에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 구동 집적회로(121)는 제1 연성 인쇄 회로(130) 상에 배치되는 타이밍 제어부(131)와 하나로 통합되어 형성될 수도 있다.
구동 집적회로(121)는 제1 출력 패드부(122)로부터 제공받은 구동 신호를 기초로, 복수의 스캔 신호(S, 도 4 참조) 및/또는 복수의 데이터 신호(D, 도 4 참조)를 생성하여 복수의 화소부(PX)로 제공할 수 있다. 이를 위해, 제1 기판(101) 상에는 제1 출력 패드부(122)와 구동 집적회로(121)를 전기적으로 연결시키는 복수의 입력 라인(125)이 배치될 수 있다. 또한, 제1 기판(101) 상에는 구동 집적회로(121)와 표시부(110)를 전기적으로 연결시키는 복수의 출력 라인(126)이 배치될 수 있다.
구동 집적회로(121)와 복수의 입력 라인(125)간의 전기적인 연결 방법 및 구동 집적회로(121)와 복수의 출력 라인(126)간의 전기적인 연결 방법은 특별히 제한되지 않는다. 구동 집적회로(121)는 일 실시예로, 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)을 이용하여, 복수의 입력 라인(125) 및 복수의 출력 라인(126) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 이방성 도전 필름은 일 실시예로 접착 수지 및 접착 수지 내에 분산된 복수의 도전 입자를 포함할 수 있다.
구동 집적회로(121)는 복수의 범프부를 포함할 수 있다. 보다 상세하게는, 입력 범프부(121a) 및 출력 범프부(121b)를 포함할 수 있다.
입력 범프부(121a)는 제1 방향(d1)을 따라 소정의 거리 이격된 복수의 입력 범프를 포함한다. 입력 범프부(121a)는 제1 출력 패드부(122)와 복수의 입력 라인(125)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 입력 범프부(121a)는 복수의 입력 라인(125)을 통해 제1 출력 패드부(122)로부터 구동 신호를 제공받을 수 있다.
출력 범프부(121b)는 제1 방향(d1)을 따라 소정의 거리 이격된 복수의 출력 범프를 포함한다. 출력 범프부(121b)는 입력 범프부(121a)와 제2 방향(d2)을 따라 소정의 거리 이격될 수 있다. 출력 범프부(121b)는 표시부(110)와 복수의 출력 라인(126)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 출력 범프부(121b)는 복수의 출력 라인(126)을 통해, 표시부(110)에 복수의 스캔 신호(G) 및/또는 복수의 데이터 신호(D)를 제공할 수 있다.
도면에는 도시하지 않았으나, 구동 집적회로(121)는 입력 범프부(121a) 및 출력 범프부(121b) 외에도, 구동 집적회로(121)의 출력 이상 여부 및/또는 복수의 화소부(PX)의 점등 이상 여부 등을 검사하는 검사 범프부 등을 더 포함할 수 있다.
제1 출력 패드부(122)는 일 실시예로 제1 기판(101)의 가장자리를 따라 제1 방향(d1)으로 연장되도록 배치될 수 있다. 제1 출력 패드부(122)는 제1 연성 인쇄 회로(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 출력 패드부(122)는 일 실시예로, 신호 인가용 패드부(122a) 및 구동 전압 패드부(122b, 122c)를 포함할 수 있다.
신호 인가용 패드부(122a)는 전술한 제1 연성 인쇄 회로(130)로부터 구동 집적회로(121)의 제어를 위한 구동 신호를 입력받는 복수의 패드를 포함할 수 있다. 신호 인가용 패드부(122a)는 복수의 입력 라인(125)과 전기적으로 연결될 수 있다.
구동 전압 패드부(122b, 122c)는 각각 신호 인가용 패드부(122a)의 일 측 및 이에 대향되는 타 측에 배치될 수 있다. 구동 전압 패드부(122b)를 기준으로 설명하기로 한다.
구동 전압 패드부(122b)는 일 실시예로, 제1 구동 전압 라인(123)과 전기적으로 연결되는 제1 구동 전압 패드(122b1) 및 제2 구동 전압 라인(124)과 전기적으로 연결되는 제2 구동 전압 패드(122b2)를 포함할 수 있다.
만약, 화소부(PX)가 도 4의 (a)에 도시한 화소부(PX)인 경우(즉 표시 패널(100)이 유기 발광 표시 패널인 경우), 상기 제1 구동 전압 라인(123)은 도 4의 (a)에서 설명한 제1 구동 전압(ELVDD)을 제공받는 라인으로 정의된다. 또한, 제2 구동 전압 라인(124)은 도 4의 (a)에서 설명한 제2 구동 전압(ELVSS)을 제공받는 라인으로 정의된다.
제1 출력 패드부(122)는 제1 구동 전압(ELVDD) 및 제2 구동 전압(ELVSS)을, 각각 제1 구동 전압 라인(123) 및 제2 구동 전압 라인(124)을 통해, 표시부(110)에 직접 제공할 수 있다. 즉, 제1 구동 전압 라인(123) 및 제2 구동 전압 라인(124)은 바이패스(bypass) 라인일 수 있다.
이에 반해, 화소부(PX)가 도 4의 (b)에 도시한 화소부(PX')인 경우(즉 표시 패널(100)이 액정 표시 패널인 경우), 상기 제1 구동 전압 라인(123)은 도 4의 (b)에서 설명한 공통 전압(Vcom)을 제공받는 라인으로 정의된다. 또한, 제2 구동 전압 라인(124)은 도 4의 (b)에서 설명한 스토리지 전압(Vcst)을 제공받는 라인으로 정의된다. 다른 실시예로, 표시 패널(100)이 액정 표시 패널인 경우, 제2 구동 전압 라인(124)은 생략될 수도 있다.
한편, 제1 구동 전압 라인(123) 및 제2 구동 전압 라인(124)의 배치 형태는 도 3에 도시된 것으로 제한되지 않는다. 일 실시예로, 제1 구동 전압 라인(123) 및 제2 구동 전압 라인(124) 중 적어도 하나는 표시 영역(DA)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 배치될 수도 있다.
타이밍 제어부(131) 및 제2 출력 패드부(132)는 제1 연성 인쇄 회로(130) 상에 배치될 수 있다. 타이밍 제어부(131)는 표시 패널(100)의 동작을 제어하기 위한 구동 신호를 제1 출력 패드부(122)로 제공할 수 있다. 이를 위해, 제2 출력 패드부(132)는 제1 출력 패드부(122)와 별도의 신호 라인을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 타이밍 제어부(131)는 일 실시예로 집적 칩의 형태로 제1 연성 인쇄 회로(130)에 실장될 수 있다.
한편, 표시 패널(100)이 유기 발광 표시 패널인 경우, 제1 기판(101) 상에는 유기 발광 소자(OLED)를 덮는 봉지 부재가 배치될 수 있다. 봉지 부재는 유기 발광 소자(OLED)를 외부의 산소 및 수분으로부터 차단시킬 수 있다.
봉지 부재는 일 실시예로 투명 절연 기판일 수 있다. 즉, 봉지 부재는 유리 기판, 석영 기판 및 투명 수지 기판 등일 수 있다. 봉지 부재가 투명 절연 기판인 경우, 봉지 부재와 제1 기판(101) 사이에는 합착을 위한 실링(sealing) 부재가 형성될 수 있다.
이와는 달리, 봉지 부재는 일 실시예로 유기층 및 무기층 중 적어도 하나가 단층 또는 다층 구조로 적층된 형태일 수 있다. 유기층은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. 무기층은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiONx)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다. 다른 실시예로, 상기 유기층은 HMDSO층(Hexamethyldisiloxane layer)으로 대체될 수 있다. HMDSO 층은 스트레스를 흡수할 수 있다. 이를 통해, 봉지 부재는 충분한 유연성을 가질 수 있다. 또한, 무기층을 형성한 이후, 동일한 챔버(chamber)에서 연속 공정으로 HMDSO층을 형성할 수 있다.
봉지 부재가 유기층 및 무기층 중 적어도 하나가 단층 또는 다층 구조로 적층된 형태인 경우, 제1 기판(101)은 비표시 영역(NDA)과 중첩되는 밴딩 영역(Bending Area)을 더 포함할 수 있다. 이에 대해 도 5를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 5는 도 1에 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성 중 밴딩 영역을 포함하는 표시 패널을 도시한 평면도이다.
도 5를 참조하면, 표시 패널(100a)은 밴딩 영역(BA)이 배치되는 제1 기판(101)을 포함할 수 있다. 여기서, 밴딩 영역(BA)은 비표시 영역(NDA)과 중첩될 수 있다. 밴딩 영역(BA)은 밴딩 영역(BA) 상에 위치하는 가상의 밴딩 축을 따라 구부러지는 영역으로 정의된다. 이에 따라, 제1 기판(101)은 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 일 실시예로, 제1 기판(101)은 폴리이미드(polyimide: PI)를 포함하는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 밴딩 영역(BA)은 일 실시예로 표시부(110)와 구동 집적회로(121) 사이에 배치될 수 있다. 밴딩 영역(BA)을 포함함으로써, 표시부(110) 외측에 배치되는 데드 스페이스(dead space)를 최소화시킬 수 있다. 한편, 제1 기판(101)이 밴딩 영역(BA)을 포함하는 경우, 제1 연성 인쇄 회로(130)는 생략되거나, 인쇄 회로 기판(PCB)으로 대체될 수 있다.
이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 입력 감지 부재(200)의 일 실시예를 예를 들어 설명하기로 한다.
도 6은 도 1에 도시한 입력 감지 부재의 일 실시예를 나타낸 평면도이다. 도 7은 도 6에 도시한 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 6을 먼저 참조하면, 입력 감지 부재(200)는 복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-5), 복수의 제1 신호 라인(SL1-1 내지 SL1-5), 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4) 및 복수의 제2 신호 라인(SL2-1 내지 SL2-4)을 포함할 수 있다.
복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-5) 및 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)은 터치 영역(210) 상에 배치될 수 있다. 또한, 복수의 제1 신호 라인(SL1-1 내지 SL1-5) 및 복수의 제2 신호 라인(SL2-1 내지 SL2-4)은 주변 영역(220) 상에 배치될 수 있다. 주변 영역(220)은 일 실시예로 터치 영역(210)의 외측에 배치되되, 터치 영역(210)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 터치 영역(210)은 표시 패널(100)의 표시 영역(DA)에 대응되는 영역으로 정의된다. 또한, 주변 영역(220)은 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에 대응되는 영역으로 정의된다.
한편, 복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-5) 및 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)의 적층 구조 및 재료는 센싱 감도를 고려하여 결정될 수 있다. 여기서, 센싱 감도는 RC 딜레이에 의해 영향을 받을 수 있다.
예를 들어 설명하기로 한다. 금속층을 포함하는 복수의 감지 전극은 투명 도전층 대비 저항이 작으므로, RC 값이 상대적으로 작다. 이에 따라, 금속층을 포함하는 복수의 감지 전극 사이에서 정의되는 커패시터의 충전 시간이 감소될 수 있다. 이에 반해, 투명 도전층을 포함하는 복수의 감지 전극은 상대적으로 RC 값이 크다. 이에 따라, 투명 도전층을 포함하는 복수의 감지 전극은 금속층 대비 사용자에게 시인되지 않고, 입력 면적이 증가하여 커패시턴스를 증가시킬 수 있다. 한편, 금속층을 포함하는 복수의 감지 전극은 사용자에게 시인되는 것을 방지하기 위해, 일 실시예로 메쉬(mesh) 형상을 가질 수 있다.
복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-5) 및 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)은 서로 교차할 수 있다. 복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-5) 및 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)은 일 실시예로, 뮤추얼 캡(mutual cap) 방식 및/또는 셀프 캡(self cap) 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-5) 및 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)은 다른 실시예로, 제1 구간 동안에 뮤추얼 캡 방식 외부 입력의 좌표를 산출한 후 제2 구간 동안에 셀프 캡 방식으로 외부 입력의 좌표를 재 산출할 수도 있다.
복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-5) 각각은 복수의 제1 연결부(250a) 및 복수의 제1 센서부(270a)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4) 각각은 복수의 제2 연결부(250b) 및 복수의 제2 센서부(270b) 및 를 포함할 수 있다.
복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-5) 및 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)은 일 실시예로 마름모 형상을 가질 수 있다. 여기서, 마름모 형상은 실질적으로 마름모 형상인 것뿐만 아니라, 공정 상의 조건을 고려하여 마름모에 가까운 형상을 모두 포함한다. 다만, 복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-5) 및 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)의 형상이 마름모 형상으로 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예로, 복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-5) 및 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)은 다각형 형상을 갖거나, 또는 센서부 및 연결부의 구분이 없는 형상(예컨대 바(bar) 형상)을 가질 수 있다.
복수의 제1 연결부(250a)는 인접한 복수의 제1 센서부(270a)를 연결할 수 있다. 또한, 복수의 제2 연결부(250b)는 인접한 복수의 제2 센서부(270b)를 연결할 수 있다.
복수의 제1 신호 라인(SL1-1 내지 SL1-5)은 일 실시예로, 복수의 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-5)의 일단에 각각 연결될 수 있다. 다른 실시예로, 복수의 제1 신호 라인(SL1-1 내지 SL1-5)은 제1 감지 전극(IE1-1 내지 IE1-5)의 양단에 연결될 수 있다.
복수의 제2 신호 라인(SL2-1 내지 SL2-4)은 일 실시예로, 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)의 양단에 연결될 수 있다. 입력 감지 부재(200)는 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)의 양단에 연결된 복수의 제2 신호 라인(SL2-1 내지 SL2-4)을 통해 검출 신호(또는 전송 신호)를 제공하므로, 검출 신호(또는 송신 신호)의 전압 강하을 방지하여 센싱 감도의 저하를 방지할 수 있다. 다만, 복수의 제2 신호 라인(SL2-1 내지 SL2-4)은 다른 실시예로, 복수의 제2 감지 전극(IE2-1 내지 IE2-4)의 일단에만 각각 연결될 수도 있다.
복수의 제1 신호 라인(SL1-1 내지 SL1-5) 및 복수의 제2 신호 라인(SL2-1 내지 SL2-4)은 라인부(SL-L) 및 복수의 패드를 갖는 제3 출력 패드부(221)를 포함할 수 있다. 한편, 복수의 제1 신호 라인(SL1-1 내지 SL1-5) 및 복수의 제2 신호 라인(SL2-1 내지 SL2-4)은 별도로 제조되어 결합되는 회로 기판 등에 의해 대체될 수도 있다.
제3 출력 패드부(221)는 제2 연성 인쇄 회로(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 상세하게 설명하기로 한다. 제1 본딩 패드부(231) 및 제4 출력 패드부(232)는 제2 연성 인쇄 회로(230) 상에 배치될 수 있다. 제4 출력 패드부(232)는 제3 출력 패드부(221)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 출력 패드부(221) 및 제4 출력 패드부(232)가 서로 전기적으로 연결되는 경우라면, 제3 출력 패드부(221) 및 제4 출력 패드부(232)의 배치 형태는 도 5에 도시된 것으로 제한되는 것은 아니다.
제1 본딩 패드부(231)는 제2 연성 인쇄 회로(230)의 길이 방향의 일 측에 배치될 수 있다. 제1 본딩 패드부(231)는 후술하는 제2 본딩 패드부(311)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 본딩 패드부(231)는 복수의 제1 패드를 포함할 수 있으며, 제2 본딩 패드부(311)는 복수의 제2 패드를 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 제1 패드 및 복수의 제2 패드의 개수와 배치 위치는 특별히 제한되지 않는다. 나아가, 제1 본딩 패드부(231)에 포함되는 패드의 개수 및 배치 위치는 제2 본딩 패드부(311)에 포함되는 패드의 개수 및 배치 위치와 반드시 동일할 필요는 없다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.
한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 제2 연성 인쇄 회로(230) 상에는 입력 감지 부재(200)의 구동을 제어하는 입력 감지 제어부가 더 배치될 수 있다. 입력 감지 제어부는 일 실시예로 집적 칩의 형태로 제2 연성 인쇄 회로(230) 상에 실장될 수 있다. 다른 실시예로, 입력 감지 제어부는 전술한 타이밍 제어부(131)와 통합되어, 하나의 집적 칩의 형태로 제1 연성 인쇄 회로(130) 상에 실장될 수도 있다. 또 다른 실시예로, 입력 감지 제어부는 타이밍 제어부(131)와 독립적인 칩의 형태로, 제1 연성 인쇄 회로(130) 상에 실장될 수도 있다.
도 7을 참조하여, 입력 감지 부재(200)에 포함되는 구성들 간의 적층 관계를 보다 상세히 설명하기로 한다. 다만, 본 명세서에서는, 도 7에서는 도 2의 (a)에서 설명한 것과 같이, 입력 감지 부재(200)가 표시 패널(100) 상에 연속된 공정으로 형성되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. 한편, 도 7에서는 도 6에 도시한 구성 중, 제1 연결부(250a), 복수의 제1 센서부(270a), 복수의 제2 센서부(270b) 및 복수의 제2 연결부(250b)를 기준으로 설명하기로 한다.
도 7의 (a)를 먼저 참조하면, 복수의 제1 연결부(250a)는 표시 패널(100) 상에 배치될 수 있다. 도면에는 도시하지 않았으나, 복수의 제1 연결부(250a)와 표시 패널(100) 사이에는 별도의 버퍼층(buffer layer)이 더 배치될 수도 있다.
제1 절연층(260)은 복수의 제1 연결부(250a) 상에 배치될 수 있다. 제1 절연층(260)은 복수의 제1 연결부(250a)를 덮도록 형성될 수 있다. 제1 절연층(260)에는 복수의 제1 연결부(250a)의 적어도 일부를 노출시키는 복수의 제1 컨택홀(CNT1)이 형성될 수 있다.
복수의 제1 센서부(270a), 복수의 제2 센서부(270b) 및 복수의 제2 연결부(250b)는 제1 절연층(260) 상에 배치될 수 있다. 복수의 제1 센서부(270a)는 복수의 제1 컨택홀(CNT1)을 통해 복수의 제1 연결부(250a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 제1 연결부(250a)는 일 실시예로, 복수의 제1 센서부(270a)보다 저항이 낮은 물질을 포함할 수 있다.
복수의 제1 연결부(250a)는 각각 복수의 제2 연결부(250b)와 교차될 수 있다. 여기서, 복수의 제1 연결부(250a)의 폭(평면에서 측정됨)을 최소화함으로써, 기생 캐패시턴스의 영향을 줄일 수 있다. 또한, 복수의 제1 연결부(250a)는 센싱 감도를 향상시키기 위해 저항이 낮은 물질을 포함할 수 있다.
제2 절연층(280)은 복수의 제1 센서부(270a), 복수의 제2 센서부(270b) 및 복수의 제2 연결부(250b) 상에 배치될 수 있다. 제2 절연층(280)은 일 실시예로 제1 절연층(260)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 절연층(260) 및 제2 절연층(280)은 고분자층, 예를 들면 아크릴 고분자층일 수 있다. 이를 통해, 입력 감지 부재(200)가 표시 패널(100) 상에 배치되더라도, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 플렉서블리티(flexblitiy)를 향상시킬 수 있다.
이와는 달리, 도 7의 (b)를 참조하면, 복수의 제1 연결부(250a')는 복수의 제1 센서부(270a') 및 복수의 제2 연결부(250b') 상에 배치될 수 있다. 즉, 도 7의 (a)와는 달리, 복수의 제1 연결부(250a')와 복수의 제1 센서부(270a') 및 복수의 제2 연결부(250b')간의 적층 순서가 바뀐 것에 특징이 있다.
또 다른 실시예로, 복수의 제1 센서부(270a) 및 복수의 제2 센서부(270b)는 메쉬 형상을 갖도록 형성될 수 있으며, 금속을 포함할 수 있다. 이를 통해, 플렉서블리티를 향상시킬 수 있다. 여기서, 복수의 제1 센서부(270a) 및 복수의 제2 센서부(270b)는 메탈 메쉬(metal mesh) 패턴으로 지칭될 수 있다.
이하, 도 8 및 도 9를 참조하여, 압력 감지 부재(300)에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 8은 도 1에 도시한 압력 감지 부재의 일 실시예를 나타낸 평면도이다. 도 9는 도 8에 도시한 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 압력 감지 부재(300)는 제5 출력 패드부(301), 제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)을 포함할 수 있다.
제5 출력 패드부(301)는 제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제5 출력 패드부(301)는 제3 연성 인쇄 회로(310)와 전기적으로 연결될 수 있다.
보다 상세하게는, 제2 본딩 패드부(311) 및 제6 출력 패드부(312)는 제3 연성 인쇄 회로(310) 상에 배치될 수 있다. 제6 출력 패드부(312)는 제5 출력 패드부(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 출력 패드부(301) 및 제6 출력 패드부(312)가 서로 전기적으로 연결되는 경우라면, 제5 출력 패드부(301) 및 제6 출력 패드부(312)의 배치 형태는 도 7에 도시된 것으로 제한되는 것은 아니다.
제2 본딩 패드부(311)는 제3 연성 인쇄 회로(310)의 길이 방향의 일 측에 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 제2 본딩 패드부(311)는 제1 본딩 패드부(231)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.
한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 제3 연성 인쇄 회로(310) 상에는 압력 감지 부재(300)의 구동을 제어하는 압력 감지 제어부가 더 배치될 수 있다. 압력 감지 제어부는 일 실시예로 집적 칩의 형태로 제3 연성 인쇄 회로(310) 상에 실장될 수 있다. 다른 실시예로, 압력 감지 제어부는 전술한 타이밍 제어부(131)와 통합되어, 하나의 집적 칩의 형태로 제1 연성 인쇄 회로(130) 상에 실장될 수도 있다. 또 다른 실시예로, 압력 감지 제어부는 타이밍 제어부(131)와 독립적인 칩의 형태로, 제1 연성 인쇄 회로(130) 상에 실장될 수도 있다.
제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)은 압력 감지 영역(302) 상에 배치될 수 있다. 또한, 제1 접지 배선(GLa) 및 제2 접지 배선(GLb)은 주변 영역(303) 상에 배치될 수 있다. 주변 영역(303)은 일 실시예로 압력 감지 영역(302)의 외측에 배치되되, 압력 감지 영역(302)을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 9를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다. 압력 감지 부재(300)는 기재층(306), 제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)을 포함할 수 있다. 기재층(306)을 중심으로, 제1 압력 감지 라인(304)은 기재층(306)의 상부에 배치될 수 있으며, 제2 압력 감지 라인(305)은 기재층(306)의 하부에 배치될 수 있다.
압력 감지 부재(300)는 상기 제1 압력 감지 라인(304)을 상측에서 덮는 제1 커버레이(307) 및 상기 제2 압력 감지 라인(305)을 하측에서 덮는 제2 커버레이(308)를 더 포함할 수 있다. 또한, 압력 감지 부재(300)는 제2 커버레이(308)의 하부에 배치되는 신호 차폐 시트(309a), 상기 신호 차폐 시트(309a)와 제2 커버레이(308) 사이에 개재되는 층간 결합층(309b)을 더 포함할 수 있다.
기재층(306)은 제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)이 형성될 수 있는 공간을 제공한다. 기재층(306)은 절연 물질로 이루어질 수 있다. 일 실시예로, 기재층(306)은 유리 등의 무기 물질을 포함하여 이루어질 수 있지만, 플렉시블 특성을 구현하기 위하여 유기 물질을 포함하여 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 기재층(306)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 물질을 적어도 하나 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)은 각각 기재층(306)의 상면 및 하면에 배치될 수 있다. 제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)은 기재층(306)의 표면에 직접 형성될 수 있다. 제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)은 일 실시예로 구리, 은, 니켈, 텅스텐 등과 같은 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
도 9에서는 제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)이 단일막으로 이루어진 경우를 예시하였지만, 이와는 달리, 제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)이 복수의 적층막으로 이루어질 수도 있다.
도 9에는 도시하지 않았으나, 제1 접지 배선(GLa)은 기재층(306)의 상부에 배치될 수 있다. 또한, 제2 접지 배선(GLb)은 기재층(306)의 하부에 배치될 수 있다. 제1 접지 배선(GLa) 및 제2 접지 배선(GLb)은 일 실시예로 슬릿이 형성될 수 있다. 이를 통해, 배선이 배치되지 않는 슬릿에서 유연성을 확보할 수 있으며, 외부에서 패턴이 시인될 가능성을 줄일 수 있다.
제1 압력 감지 라인(304)은 제2 방향(d2)으로 연장될 수 있다. 제2 압력 감지 라인(305)은 제1 방향(d1)으로 연장될 수 있다. 제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)은 일 실시예로 서로 교차할 수 있다.
제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305) 각각은 가까이 모여 배선 패턴군을 이룰 수 있다. 예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같이 5개의 배선 패턴이 하나의 배선 패턴군을 이룰 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 수의 배선 패턴이 모여 배선 패턴군을 이룰 수도 있다.
배선 패턴군과 배선 패턴군 사이의 이격 거리는 배선 패턴군 내의 제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)간 이격 거리보다 클 수 있다. 한편, 제1 압력 감지 라인(304)의 배선 패턴군 및 제2 압력 감지 라인(305)의 배선 패턴군이 교차하는 영역은 위치 인식의 기본 단위인 좌표 전극부(CE)가 될 수 있다.
제1 커버레이(307)와 제2 커버레이(308)는 일 실시예로, 절연 물질로 이루어질 수 있다. 제1 커버레이(307) 및 제2 커버레이(308)는 각각 제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)을 보호할 수 있다. 제1 커버레이(307)와 제2 커버레이(308)는 단일막으로 이루어질 수 있지만, 복수의 막으로 이루어질 수도 있다.
예를 들면, 제1 커버레이(307)는 상부 방향으로 적층된 제1 커버레이 절연층(307a) 및 제1 커버레이 결합층(307b)을 포함할 수 있다. 제2 커버레이(308)는 하부 방향으로 적층된 제2 커버레이 절연층(308a) 및 제2 커버레이 결합층(308b)을 포함할 수 있다.
제1 커버레이 절연층(307a) 및 제2 커버레이 절연층(308a)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 물질을 적어도 하나 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 커버레이 결합층(307b) 및 제2 커버레이 결합층(308b)은 접착층, 점착층, 또는 수지층을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 커버레이 결합층(307b) 및 제2 커버레이 결합층(308b)은 생략될 수도 있다.
신호 차폐 시트(309a)는 제1 압력 감지 라인(304) 및 제2 압력 감지 라인(305)의 하부에 배치되어 외부로부터의 신호 간섭을 막는 역할을 한다. 신호 차폐 시트(309a)는 예를 들어, 페라이트(Ferrite) 등과 같은 산화철을 포함하는 자성체를 포함하여 이루어질 수 있다.
다음으로, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)의 결합에 대해 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)를 기준으로 보다 상세히 설명하기로 한다.
제1 본딩 패드부(231)와 제2 본딩 패드부(311)의 결합은 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)를 밴딩(bending)하기 전인 제1 단계, 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)를 밴딩한 후인 제2 단계, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)를 본딩(boding)하는 제3 단계 및 본딩된 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)를 폴딩(folding)하는 제4 단계로 이루어질 수 있다. 여기서, 제1 내지 제4 단계는 설명의 편의를 위해, 순서를 구분한 것일 뿐, 공정 순서를 한정하는 것은 아니다.
먼저, 제1 단계에 대해 도 10 내지 도 14를 참조하여 설명하기로 한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서, 제1 본딩 패드부 및 제2 본딩 패드부의 본딩되기 전을 나타낸 사시도이다. 도 11 내지 도 14는 제1 옵셋 거리의 정의를 설명하기 위한 예시를 나타낸 도면이다. 한편, 설명의 편의를 위해, 윈도우(400) 및 표시 패널(100)의 제1 출력 패드부(122, 도 3 참조)와 연결되는 제1 연성 인쇄 회로(130)의 도시를 생략하기로 한다.
도 10을 먼저 참조하면, 표시 패널(100)을 기준으로, 표시 패널(100)의 상부에는 입력 감지 부재(200)가 배치될 수 있으며, 표시 패널(100)의 하부에는 압력 감지 부재(300)가 배치될 수 있다.
제2 연성 인쇄 회로(230)는 입력 감지 부재(200)의 제3 출력 패드부(221, 도 6 참조)와 전기적으로 연결된다. 또한, 제3 연성 인쇄 회로(310)는 압력 감지 부재(300)의 제5 출력 패드부(301, 도 8 참조)와 전기적으로 연결된다.
제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)는 밴딩 전, 적어도 일부가 서로 중첩되며, 제1 옵셋 거리(OD1)가 0보다 크도록 형성된다. 일 실시예로, 제1 옵셋 거리(OD1)는 일 실시예로 약 500um 이상 1000um 이하일 수 있다.
먼저 중첩에 대해 설명하기로 한다. 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)는 서로 적어도 일부가 중첩된다. 상기 중첩 영역은 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)가 중첩되는 영역을 포함한다. 이를 위해, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)는 서로 동일한 방향으로 연장되어 중첩될 수 있다.
보다 상세하게는, 제1 본딩 패드부(231)는 제2 본딩 패드부(311)와 적어도 일부가 중첩된다. 전술한 바와 같이, 제1 본딩 패드부(231)는 제2 본딩 패드부(311)와 물리적 및/또는 전기적으로 연결된다. 즉, 제1 본딩 패드부(231)는 제2 본딩 패드부(311)와 물리적 및/또는 전기적으로 연결될 수 있는 경우라면, 제2 연성 인쇄 회로(230)와 제3 연성 인쇄 회로(310)의 중첩 영역의 위치, 제2 연성 인쇄 회로(230)와 제3 연성 인쇄 회로(310) 각각의 형상 및 배치 위치는 도 10에 도시된 것으로 제한되는 것은 아니다.
다음으로, 제1 옵셋 거리(OD1)에 대해 설명하기로 한다. 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)는 제1 옵셋 거리(OD1)가 0보다 크도록 형성된다.
본 명세서에서 제1 옵셋 거리(OD1)는 하기와 같이 정의된다. 제1 옵셋 거리(OD1)는 제2 연성 인쇄 회로(230)의 제1 본딩 패드부(231)에 배치되는 제1 패드(DP1)와, 제3 연성 인쇄 회로(310)의 제2 본딩 패드부(311)에 배치되며 상기 제1 패드(DP1)와 전기적으로 연결되는 제2 패드(DP2) 간, 평면 상에서의 이격 거리로 정의된다.
여기서, 제1 패드(DP1)와 제2 패드(DP2)는 본딩 시, 서로 전기적으로 연결되는 패드이다. 이격 거리를 결정하는 기준은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 이격 거리는 제1 패드(DP1)의 일 측과 제2 패드(DP2)의 일 측 사이의 최단 거리일 수 있다.
도 11 내지 도 14를 참조하여, 제1 옵셋 거리(OD1)의 정의에 대해 예를 들어 설명하기로 한다. 도 11의 (a), 도 12의 (a), 도 13의 (a) 및 도 14의 (a)는 도 10에 도시한 표시 장치를 제3 방향(d3)에서 바라본 측단면도이다. 도 11의 (b), 도 12의 (b), 도 13의 (b) 및 도 14의 (b)는, 제3 출력 패드부(221, 도 6 참조)와 전기적으로 연결된 상태인 제2 연성 인쇄 회로(230)와, 제5 출력 패드부(301, 도 8 참조)와 전기적으로 연결된 상태인 제3 연성 인쇄 회로(310)를 평면 상으로 옮겨와 도시한 도면이다. 한편, 도 11 내지 도 14에 도시한 구성 각각에 대해 동일한 도면 부호로 나타내기로 한다.
도 11을 먼저 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로(230)의 길이(l1)는 제3 연성 인쇄 회로(310)의 길이(l2)보다 작다. 이는, 제3 연성 인쇄 회로(310)는 제2 연성 인쇄 회로(230)에 비해 상대적으로 제1 방향(d1)으로 더 돌출되어 있는 것으로도 표현될 수 있다. 제1 본딩 패드부(231) 내의 제1 패드(DP1)에서 제4 방향(d4)으로 연장된 제1 가상선(cl1)과 제2 패드(DP2)에서 연장된 제2 가상선(cl2)은 평면 상에서 서로 이격된다. 이는 곧, 따라서, 제1 패드(DP1)와 제2 패드(DP2) 간의 제1 옵셋 거리(OD1)는 0이 아님을 의미한다.
도 12를 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로(230)의 길이(l3)는 제3 연성 인쇄 회로(310)의 길이(l4)보다 길거나 같을 수 있다. 다만, 이와 관계 없이 제3 연성 인쇄 회로(310)가 상대적으로 제2 연성 인쇄 회로(230)에 비해 제1 방향(d1)으로 더 돌출되어 있다. 이는 곧, 제3 연성 인쇄 회로(310)가 제2 연성 인쇄 회로(230)에 비해 제1 방향(d1)으로 더 돌출되도록, 압력 감지 부재(300) 상에 배치된 것을 의미한다.
이에 따라, 제1 본딩 패드부(231) 내의 제1 패드(DP1)에서 제4 방향(d4)으로 연장된 제1 가상선(cl1)과 제2 패드(DP2)에서 연장된 제2 가상선(cl2)은 평면 상에서 서로 이격된다. 이는 곧, 따라서, 제1 패드(DP1)와 제2 패드(DP2) 간의 제1 옵셋 거리(OD1)는 0이 아님을 의미한다.
도 13을 참조하면, 제2 본딩 패드부(311)에 포함되는 패드의 수가 제1 본딩 패드부(231)에 포함되는 패드의 수보다 많다. 또한, 제1 본딩 패드부(231)의 제1 패드(DP1)는 제1 본딩 패드부(231) 내에서 최외곽에 배치되나, 제2 본딩 패드부(311)의 제2 패드(DP2)는 제2 본딩 패드부(311) 내에서 최외곽에 배치되지 않는다. 이 경우에도, 제1 패드(DP1)에서 제4 방향(d4)으로 연장된 제1 가상선(cl1)과 제2 패드(DP2)에서 연장된 제2 가상선(cl2) 사이에는 평면 상의 이격 거리가 형성된다. 상기 이격 거리는 0이 아니다. 따라서, 제1 패드(DP1)와 제2 패드(DP2) 간의 제1 옵셋 거리(OD1)는 0보다 크도록 형성된다.
도 14를 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로(230)와 제3 연성 인쇄 회로(310)는 서로 형상이 상이할 수 있다. 이 경우에도, 제1 패드(DP1)에서 제4 방향(d4)으로 연장된 제1 가상선(cl1)과 제2 패드(DP2)에서 연장된 제2 가상선(cl2)은 평면 상에서 서로 이격된다. 이는 곧, 따라서, 제1 패드(DP1)와 제2 패드(DP2) 간의 제1 옵셋 거리(OD1)는 0이 아님을 의미한다.
결국, 제1 옵셋 거리(OD1)는 본딩 시 서로 전기적으로 연결되는 패드들을 기준으로, 본딩 및 폴딩 전 각 패드로부터 연장되는 가상의 선 사이의 평면 상의 이격 거리로 정의된다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 제1 패드(DP1)와 제2 패드(DP2) 간의 제1 옵셋 거리(OD1)가 0보다 크도록 형성된다. 즉, 제2 연성 인쇄 회로(230)와 제3 연성 인쇄 회로(310)는 형상, 폭, 두께 및 길이 등이 반드시 동일할 필요는 없다.
한편, 도 11 내지 도 14를 참조하면, 제1 옵셋 거리(OD1)는 제1 가상선(cl1)이 제2 가상선(cl2)에 비해 상대적으로 왼쪽에 위치한 경우로만 한정된다. 예를 들어, 제1 가상선(cl)이 제2 가상선(cl2)에 비해 상대적으로 오른쪽에 위치한 경우, 제1 가상선(cl)이 제2 가상선(cl2) 사이의 평면 상의 이격 거리는 제1 옵셋 거리(OD1)에 포함되지 않는다. 이는 곧, 상대적으로 표시부(110)의 하부에 배치되는 제3 연성 인쇄 회로(310)의 표시 패널(100)의 일 측면으로부터의 길이가, 표시부(110)의 상부에 배치되는 제2 연성 인쇄 회로(230)의 표시 패널(100)의 일 측면으로부터 길이보다 긴 것을 의미한다.
다음으로, 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)를 밴딩한 후인 제2 단계에 대해 도 15 내지 도 17을 참조하여 설명하기로 한다.
도 15는 제2 연성 인쇄 회로 및 제3 연성 인쇄 회로가 가상의 제1 밴딩 라인을 따라 밴딩된 표시 장치의 일측면을 도시한 도면이다. 도 16은 도 15에 도시한 표시 장치의 배면을 도시한 도면이다. 도 17은 도 16에 도시한 제2 연성 인쇄 회로 및 제3 연성 인쇄 회로를 평면 상으로 옮겨와 도시한 도면이다. 한편, 도 15 내지 도 17에서는 설명의 편의를 위해, 입력 감지 부재(200), 제2 연성 인쇄 회로(230), 압력 감지 부재(300) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)를 기준으로 도시하였다. 또한, 도 17에 도시한 X1은 표시 장치(10)의 표시부(110, 도 1 참조) 방향이며, X2는 표시 장치(10)의 표시부(110)의 반대 방향, 즉 배면 방향을 나타낸다.
도 15 및 도 16을 먼저 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)가 가상의 밴딩 라인(BL)을 따라 밴딩될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)의 밴딩 영역의 중심 축은 가상의 밴딩 라인(BL) 상에 위치할 수 있다.
제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)는 밴딩 후, 서로 마주보도록 적어도 일부가 서로 중첩된다. 상기 중첩에 대해서는 전술한 바와 동일하므로, 설명을 생략하기로 한다.
또한, 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)는 밴딩 후에도, 제1 옵셋 거리(OD1)가 0보다 크도록 형성된다.
도 17을 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)는 밴딩된 이후, 제3 연성 인쇄 회로(310)는 상대적으로 제2 연성 인쇄 회로(230)에 비해 제5 방향(d5)으로 더 돌출되어 있다. 즉, 제1 본딩 패드부(231) 내의 제1 패드(DP1)에서 제4 방향(d4)으로 연장된 제1 가상선(cl1)과 제2 패드(DP2)에서 연장된 제2 가상선(cl2) 사이에는 평면 상에서 소정의 거리로 이격되며, 이는 곧 제1 옵셋 거리(OD1)가 0보다 크도록 형성된다.
다음으로, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)를 본딩(boding)하는 제3 단계에 대해 도 18 및 도 19를 참조하여 설명하기로 한다.
도 18은 도 15에 도시한 표시 장치에서, 제1 본딩 패드부 및 제2 본딩 패드부가 본딩된 상태를 나타낸 도면이다. 도 19는 제1 본딩 패드부 및 제2 본딩 패드부가 본딩된 제2 연성 인쇄 회로 및 제3 연성 인쇄 회로의 측면도이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)는 본딩을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)가 전기적으로 연결될 수 있는 경우라면, 본딩 방법은 특별히 제한되지 않는다. 일 실시예로, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)는 핫바(hotbar)에 의한 열 융착 공정을 통해 본딩될 수 있다. 다른 실시예로, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)는 이방성 도전성 필름 등을 이용하여 서로 전기적으로 연결될 수도 있다.
여기서, 도 19에 도시된 A 영역을 참조하면, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)는 제2 옵셋 거리(OD2)가 실질적으로 0이 되도록 본딩될 수 있다.
제2 옵셋 거리(OD2)는 제1 옵셋 거리(OD1)와는 달리, 본딩된 이후, 즉 제1 패드(DP1)와 제2 패드(DP2)가 전기적으로 연결된 이후, 제1 패드(DP1)에서 제4 방향(d4)으로 연장된 제1 가상선(cl1)과 제2 패드(DP2)에서 연장된 제2 가상선(cl2) 간의 이격 거리로 정의된다.
이에 따라, 제2 옵셋 거리(OD2)가 실질적으로 0인 경우는 제1 패드(DP1)에서 제4 방향(d4)으로 연장된 제1 가상선(cl1)과 제2 패드(DP2)에서 연장된 제2 가상선(cl2)이 서로 일치하는 경우를 의미한다. 여기서, 제2 옵셋 거리(OD2)는 제1 패드(DP1) 및 제2 패드(DP2) 간의 본딩 시 발생될 수 있는 미스-얼라인(mis-align)에 의해 생성되는 이격 거리는 무시한다.
한편, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)가 제2 옵셋 거리(OD2)가 0이 되도록 본딩되는 경우, 제3 연성 인쇄 회로(310)는 구부러진 영역(bent portion, BP)을 포함한다. 구부러진 영역(BP)은 제2 연성 인쇄 회로(230)와 접하지 않는 영역으로 정의된다. 상기 구부러진 영역(BP)은 좌굴(bulging/buckling) 영역으로도 지칭될 수 있다. 즉, 제1 옵셋 거리(OD1)를 갖는 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)를 본딩시킴에 따라, 폴딩 전 의도적으로 구부러진 영역(BP)을 형성할 수 있다. 한편, 제1 본딩 패드부(231)와 제2 본딩 패드부(311) 사이에 배치되는 표시 패널(100)에 의한 높이 차로 인해, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)의 본딩 시 구부러진 영역이 발생될 수도 있다. 본 명세서에서의 구부러진 영역은 이러한 높이 차로 인한 구부러진 영역 외에도 추가로, 제1 옵셋 거리(OD1)를 갖는 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)를 본딩시킴에 따라 의도적으로 생성한 구부러진 영역 모두를 포함하는 것으로 정의된다.
구부러진 영역(BP)은 후술하는 제4 단계에 따라, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)가 폴딩 시 제거된다. 즉, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)가 폴딩 시, 서로 접하지 않고 들뜨는 영역에 해당되는 좌굴 영역이 제거된다.
본딩된 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)는 표시 패널(100)과의 관계로도 정의될 수 있다. 즉, 표시 패널(100, 단 도 19에서는 설명의 편의를 위해 두께를 얇게 도시함)의 일 측면을 따라 연장한 제3 가상선(cl3)에서부터 제1 패드(DP1)의 일 측을 기준으로 연장된 제1 가상선(cl1)까지의 길이(t1)는, 제3 가상선(cl3)에서부터 제2 패드(DP2)의 일 측을 기준으로 연장된 제2 가상선(cl2)까지의 길이(t2) 보다 작다. 여기서, 길이(t1, t2)는 직선 간 거리가 아니라, 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310) 각각의 면을 따라 연장시킨 선의 길이를 의미한다. 한편, 제3 가상선(cl3)을 반드시 표시 패널(100)의 일 측을 기준으로 연장시킨 선으로 정의할 필요는 없으며, 입력 감지 부재(200) 또는 압력 감지 부재(300)의 일 측을 기준으로 연장된 선으로 정의할 수도 있다.
즉, 동일한 시작점을 기준으로 하면, 동일한 시작점에서 각 제1 패드(DP1) 및 제2 패드(DP2)까지의 길이는 서로 상이하며, 보다 상세하게는, 제2 패드(DP2)까지의 길이가 제1 패드(DP1)까지의 길이보다 더 길다.
한편, 제2 연성 인쇄 회로(230)는 접착 부재가 배치되는 접착 영역(233)을 더 포함할 수 있다. 상기 접착 영역(233)은 본딩된 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)가 폴딩되어 접착되는 영역으로 정의된다. 여기서, 접착 영역은 일 실시예로 감압 접착 부재(PSA)가 배치되는 영역일 수 있다.
이하, 본딩된 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)를 폴딩하는 제4 단계에 대해 도 20을 참조하여 설명하기로 한다.
도 20은 도 18에 도시한 표시 장치에서, 제1 본딩 패드부 및 제2 본딩 패드부가 폴딩된 상태를 나타낸 도면이다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)가 본딩된 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)는 가상의 폴딩 라인(FL)을 따라, 표시 장치(10)의 하부로 폴딩된다.
보다 상세하게는, 가상의 폴딩 라인(FL)을 따라 폴딩된 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)는 제2 연성 인쇄 회로(230)의 접착 영역(233)에 상기 접착 부재를 통해 부착된 이후, 가압(F1)을 통해 접착 영역(233)과 결합될 수 있다. 일 실시예로, 제1 본딩 패드부(231)의 적어도 일부가 접착 영역(233)과 결합될 수 있다.
전술한 바와 같이, 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)는 구부러진 영역(BP)이 제거된 상태로 접착 영역(233)에 부착된다. 이에 따라, 상기 가압(F1) 수행 시 발생될 수 있는 연성 인쇄 회로의 크랙(crack)을 방지할 수 있으며, 좌굴에 의한 본딩 패드부의 들뜸 현상을 방지할 수 있다.
한편, 본 명세서에서는 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)를 기준으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 입력 감지 부재(200) 및 압력 감지 부재(300)가 플렉서블(flexible) 타입이라면, 제2 연성 인쇄 회로(230) 및 제3 연성 인쇄 회로(310)가 생략될 수도 있으며, 제1 본딩 패드부(231) 및 제2 본딩 패드부(311)가 각각 입력 감지 부재(200)의 밴딩 영역 및 압력 감지 부재(300)의 밴딩 영역 상에 위치할 수도 있다.
또한, 본 명세서에서는 입력 감지 부재(200)가 표시 패널(100) 상에 배치되고, 압력 감지 부재(300)가 표시 패널(100)의 하부에 배치되는 것으로 설명하였으나, 반대의 경우일 수도 있다. 즉, 압력 감지 부재(300)가 표시 패널(100) 상에 배치되며, 입력 감지 부재(200)가 표시 패널(100) 상에 배치될 수도 있다. 이 경우, 하부에 배치되는 제2 연성 인쇄 회로(230)의 제1 본딩 패드부(231)가 상대적으로, 제3 연성 인쇄 회로(310)의 제2 본딩 패드부(311)에 비해, 더 돌출되도록 형성될 수 있다. 한편, 압력 감지 부재(300)가 표시 패널(100) 상에 배치되는 경우, 압력 감지 부재(300)는 일 실시예로, 투명 전극으로 형성된 복수의 압력 감지 라인을 포함하거나, 비표시 영역(NDA)과 중첩되도록 복수의 압력 감지 라인이 형성될 수 있다.
나아가, 압력 감지 부재(300)는 기능층으로 대체될 수 있다. 여기서 기능층은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 패턴 시인 방지 기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행할 수 있다. 기능층은 상술한 기능들 중 적어도 하나의 기능을 가지며, 층, 막, 필름, 시트, 플레이트, 패널 등 다양한 형태로 제공될 수 있다.
압력 감지 부재(300)가 예를 들어, 디지타이저(digitizer)로 대체되는 경우를 예로 들어 설명한다. 디지타이저는 입력 장치의 하나로써, 키보다느 마우스와 같은 입력 장치와 달리, 화면 상에서 사용자가 지시한 위치 정보를 입력받는다. 디지타이저는 예를 들어, 스타일러스 펜의 움직임을 인식하고, 이를 디지털 신호로 변환한다. 디지타이저는 필름이나 패널의 형태로 제공될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시 패널;
110: 표시부;
200: 입력 감지 부재;
230: 제1 연성 인쇄 회로;
300: 압력 감지 부재;
310: 제2 연성 인쇄 회로;
400: 윈도우;

Claims (20)

  1. 제1 패드를 갖는 제1 본딩 패드부와 전기적으로 연결되는 입력 감지 부재;
    제2 패드를 갖는 제2 본딩 패드부와 전기적으로 연결되는 압력 감지 부재; 및
    상기 입력 감지 부재와 상기 압력 감지 부재 사이에 배치되는 표시 패널을 포함하고,
    상기 제1 패드는 상기 제2 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드 간의 제1 옵셋 거리는 0보다 크며,
    상기 제1 옵셋 거리는 상기 제1 패드와 상기 제2 패드가 전기적으로 연결되기 전, 상기 제1 패드의 일 측과 상기 제2 패드의 일 측 사이의 평면 상의 이격 거리로 정의되는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널의 일 측면에서 상기 표시 패널의 상부 방향으로 연장되는 가상선을 기준으로, 상기 가상선에서 상기 제1 패드까지의 길이는 상기 가상선에서 상기 제2 패드까지의 길이보다 짧은 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 옵셋 거리는 500um 이상 1000um 이하인 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드 간의 제2 옵셋 거리는 0이며,
    상기 제2 옵셋 거리는 상기 제1 패드와 상기 제2 패드가 전기적으로 연결된 이후, 상기 제1 패드의 일 측과 상기 제2 패드의 일 측 사이의 평면 상의 이격 거리로 정의되는 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 본딩 패드부가 배치되는 제1 연성 인쇄 회로 및 상기 제2 본딩 패드부가 배치되는 제2 연성 인쇄 회로를 더 포함하고,
    상기 제2 연성 인쇄 회로는 폴딩(folding)되기 전 구부러진 영역(bent portion)을 포함하는 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 연성 인쇄 회로는 폴딩 후 상기 구부러진 영역을 포함하지 않는 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패드와 상기 제2 패드는 핫바 본딩(hotbar bonding)을 통해 서로 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 표시 영역 상에 배치되는 복수의 화소부 및 상기 복수의 화소부를 덮도록 배치되는 봉지 부재를 더 포함하고,
    상기 봉지 부재는 유기층 및 무기층 중 적어도 하나를 포함하거나, 유리 절연 기판인 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 유기 발광 표시 패널 및 액정 표시 패널 중 하나인 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접하는 비표시 영역을 포함하는 기판을 포함하고,
    상기 기판 상에 상기 비표시 영역과 중첩되도록 배치되는 밴딩 영역을 더 포함하고,
    상기 기판은 상기 밴딩 영역에 배치되는 가상의 밴딩 축을 중심으로 구부러지는 표시 장치.
  11. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상부에 배치되며, 제1 패드를 갖는 제1 본딩 패드부를 포함하는 입력 감지 부재; 및
    상기 표시 패널의 하부에 배치되며, 상기 제1 패드와 전기적으로 연결되는 제2 패드를 갖는 제2 본딩 패드부를 포함하는 압력 감지 부재를 포함하고,
    상기 표시 패널의 일 측면으로부터 상기 표시 패널의 상부 방향으로 연장되는 가상선을 기준으로, 상기 가상선과 상기 제1 패드까지의 제1 길이는 상기 가상선과 상기 제2 패드까지의 제2 길이보다 짧은 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 입력 감지 부재는 상기 제1 본딩 패드부가 배치되는 제1 연성 인쇄 회로를 포함하고, 상기 압력 감지 부재는 상기 제2 본딩 패드부가 배치되는 제2 연성 인쇄 회로를 포함하며,
    상기 제1 길이는 상기 가상선에서 상기 제1 패드까지 상기 제1 연성 인쇄 회로의 일면을 따라 연장되는 길이로 정의되며, 상기 제2 길이는 상기 가상선에서 상기 제2 패드까지 상기 제2 연성 인쇄 회로의 일면을 따라 연장되는 길이로 정의되는 표시 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드 간의 제1 옵셋 거리는 0보다 크며,
    상기 제1 옵셋 거리는 상기 제1 패드와 상기 제2 패드가 전기적으로 연결되기 전, 상기 제1 패드의 일 측과 상기 제2 패드의 일 측 사이의 평면 상의 이격 거리로 정의되는 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 옵셋 거리는 500um 이상 1000um 이하인 표시 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드 간의 제2 옵셋 거리는 0이며,
    상기 제2 옵셋 거리는 상기 제1 패드와 상기 제2 패드가 전기적으로 연결된 이후, 상기 제1 패드의 일 측과 상기 제2 패드의 일 측 사이의 평면 상의 이격 거리로 정의되는 표시 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제1 본딩 패드부가 배치되는 제1 연성 인쇄 회로 및 상기 제2 본딩 패드부가 배치되는 제2 연성 인쇄 회로를 더 포함하고,
    상기 제2 연성 인쇄 회로는 폴딩(folding)되기 전 구부러진 영역(bent portion)을 포함하는 표시 장치.
  17. 제1 패드를 갖는 제1 본딩 패드부를 포함하는 입력 감지 부재, 상기 제1 패드와 평면 상에서 이격되는 제2 패드를 제2 본딩 패드부를 포함하는 압력 감지 부재 및 상기 입력 감지 부재와 상기 압력 감지 부재 사이에 배치되는 표시 패널을 준비하는 단계;
    상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 전기적으로 연결시키는 단계; 및
    상기 전기적으로 연결된 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 폴딩(folding)하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 표시 패널의 일 측면에서 상기 표시 패널의 상부 방향으로 연장되는 가상선을 기준으로, 상기 가상선에서 상기 제1 패드까지의 길이는 상기 가상선에서 상기 제2 패드까지의 길이보다 짧은 표시 장치의 제조방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제1 본딩 패드부가 배치되는 제1 연성 인쇄 회로 및 상기 제2 본딩 패드부가 배치되는 제2 연성 인쇄 회로를 더 포함하고,
    상기 제2 연성 인쇄 회로는 폴딩되기 전 구부러진 영역을 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제2 연성 인쇄 회로는 폴딩 후 상기 구부러진 영역을 포함하지 않는 표시 장치의 제조방법.
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