KR20100106669A - 양면 ｆｐｃ를 이용하여 터치패널의 상판과 하판을 동시 접합한 터치 스크린 및 그 제조 방법 - Google Patents

양면 ｆｐｃ를 이용하여 터치패널의 상판과 하판을 동시 접합한 터치 스크린 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20100106669A KR1020090024741A KR20090024741A KR20100106669A KR 20100106669 A KR20100106669 A KR 20100106669A KR 1020090024741 A KR1020090024741 A KR 1020090024741A KR 20090024741 A KR20090024741 A KR 20090024741A KR 20100106669 A KR20100106669 A KR 20100106669A
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장영환
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Abstract

본 발명은 접속 단자가 양쪽 면에서 노출되어 있는 양면 FPC의 접속 단자가 저항막 방식 터치패널의 상판과 하판의 각 금속 배선과 동시 접합되도록 하는 방식으로 상하판 도전부의 단전 불량 발생률을 줄일 수 있고 디스펜싱부 및 FPC 본딩부의 굴곡에 대한 외관 노출이 없어 외관상 미적 감각도 살릴 수 있는 저항막 방식 터치 스크린 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 터치 스크린은, 각각의 투명 도전막 위에 형성된 금속 배선에 연결된 적어도 하나 이상의 전극 패드를 가지는 터치 패널의 상판과 하판을 포함하고, 상기 상판과 하판의 전극 패드 사이에 양면 FPC가 접합되며, 상기 양면 FPC의 일부 접속 단자는 상기 상판의 전극 패드와 전기적으로 접속되고, 상기 양면 FPC의 나머지 접속 단자는 상기 하판의 전극 패드와 전기적으로 접속되는 구조이다.
터치스크린, 양면 FPC, 실버배선, 열압착/초음파 본딩

Description

양면 ＦＰＣ를 이용하여 터치패널의 상판과 하판을 동시 접합한 터치 스크린 및 그 제조 방법{Touch Screen for Simultaneously Jointing Upper and Lower Panel of Touch Panel using Both-sided Electrode FPC and Manufacturing Method Thereof}
본 발명은 전자 표시 장치의 위치 정보 입력을 담당하는 터치 스크린(touch screen) 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히, 접속 단자가 양쪽 면에서 노출되어 있는 FPC(Flexable Printed Circuit)(이하 '양면 FPC'라 약칭함.)의 접속 단자가 저항막 방식 터치패널의 상판과 하판의 각 금속 배선과 동시 접합되도록 하는 방식으로 상하판 도전부의 단전 불량 발생률을 줄일 수 있고 디스펜싱부 및 FPC 본딩부의 굴곡에 대한 외관 노출이 없어 외관상 미적 감각도 살릴 수 있는 저항막 방식 터치 스크린 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
터치스크린으로는 저항막 방식, 정전용량방식, 초음파 방식, 적외선 방식 등이 사용되고 있다. 이중 저항막 방식의 ４선식 터치스크린 및 정전용량방식 터치스크린이 많이 사용되고 있고，４선식은　소형으로부터 20 인치급　이상의　대형 사이즈에　까지 많이　적용되고　있으며，저항막　방식의　５선식　터치스크린은　４ 선식 터치스크린에　비해　신뢰성을　크게　개선시킬　수　있으나，등전위를　형성하는 전극의　패턴이　정전용량방식의 터치스크린의 전극군들과 유사하게 패터닝 되기 때문에 이도 또한　중대형 위주로 적용되고　있다. 그리고, 일반적인 아날로그 정전용량방식도 역시 형성되는 전극군의　크기와　유효　영역 등을 고려하여　10인치~20인치　내외의　중대형에　많이　적용되고　있으며, 최근에는 휴대용 단말에 투영형 정전 용량 방식(projected capacitive type)이 적용되고 있는 추세이다.
한편, 일반적인 ４선식 또는 5선식 저항막 방식 터치스크린 등에 있어서, 투명 도전막 위에 형성되는 상판과 하판의 실버(silver) 배선에 신호를 입출력 하기 위하여 디스펜싱 홀(dispensing hole) 방식으로 상판의 실버 배선과 하판의 실버 배선 간에 전기적 접속이 이루어지도록 하는 형태가 많이 사용되고 있다. 이때에는 하판에 마련된 전극패드가 FPC의 접속단자와 연결되도록 접합시켜 사용한다.
최근에는 상판 최외곽의 PET(Poly ethylene terephthalate) 필름을 제외하고, 나머지 상판과 하판의 구성물과 FPC를 접합한 한 후, 외곽 가공된 상판 PET 필름을 접합하는 셀(cell) 어셈블리 방식도 사용되고 있다.
그러나, 위와 같은 종래의 하판 전극 패드에 FPC를 접합하는 방식에서는, 상하판 간의 통전을 위한 디스펜싱홀 부분의 단전 불량률이 높아 신뢰성이 떨어진다. 예를 들어, 단단자 방식과 같은 기존 방식에서는 상판과 하판의 통전을 위하여 실리콘 계열 또는 아크릴 계열의 도전성 접착물질을 상하판 사이의 양면 테이프의 관통부에 주사하여 상하판을 통전시키는 방식으로서, 조립중 또는 사용중 상하판 간의 통전을 위한 도전부가 외부의 눌림이나 휨 등에 의한 단면 절단력에 노출되어 내구성이 매우 취약한 구조이며, 좌우 베젤 즉 양면 테이프가 부착되는 가장자리 부근의 면적이 좁아지는 경향에 따라 이러한 불량 발생 원인으로 인한 단선 발생이 제품 불량에 더욱 영향을 끼칠 수 있다, 또한 기존 양단자 FPC 접합 방식의 경우 제품 전면부에 직접 본딩을 하므로 외곽 가공된 상판 PET 필름을 다시 접합한 후에도 FPC 접합에 의한 본딩부의 굴곡으로 인하여 외관상 미적 품질감을 떨어뜨리는 문제점도 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 저항막 방식 터치패널의 상판과 하판을 통판 어셈블리 방식으로 접합되도록 하기 위하여 양면 FPC를 터치패널의 상판과 하판 사이에 놓고 하판 PC가 일부 오픈된 FPC 접합 부분에서 열압착, 초음파 등을 이용하여 본딩하고, FPC 접합 후 한번에 외곽 가공이 가능하도록 하거나, 외곽 가공 후 FPC를 상하판 사이에 삽입 후 상기의 방법으로 접합하여 가공이 용이하고 불량 발생률을 줄이며 기존의 디스펜싱부나 FPC 접합부분 등에서의 굴곡에 대한 외관 노출이 없어 외관상 미적 감각도 살릴 수 있는 저항막 방식 터치 스크린 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따른 터치 스크린은, 각각의 투명 도전막 위에 형성된 금속 배선에 연결된 적어도 하나 이상의 전극 패드를 가지는 터치 패널의 상판과 하판을 포함하고, 상기 상판과 하판의 전극 패드 사이에 양면 FPC가 접합되며, 상기 양면 FPC의 일부 접속 단자는 상기 상판의 전극 패드와 전기적으로 접속되고, 상기 양면 FPC의 나머지 접속 단자는 상기 하판의 전극 패드와 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한다.
상기 전극 패드가 형성된 상기 하판의 투명 기판 또는 필름의 해당 부분의 반대면에서 상기 하판의 투명 기판 또는 필름의 전체 두께 중 일부를 오픈하며, 상기 오픈된 부분에서 본딩 수단을 이용하여 접합한 것을 특징으로 한다. 상기 본딩 수단은 열발생을 일으키는 본딩팁이고, 상기 본딩팁으로 열압착하여 접합한 것을 특징으로 한다.
또는, 상기 전극 패드가 형성된 상기 하판의 투명 기판 또는 필름의 해당 부분의 반대면에서 초음파를 일으키는 본딩팁을 이용하여 압착하여 접합할 수도 있다.
또한, 본 발명의 다른 일면에 따른 터치 스크린 제조 방법은, 터치 패널 상판의 투명 도전막 필름 위에 적어도 하나 이상의 금속 배선과 해당 금속 배선에 연결된 전극 패드를 형성하고, 상기 전극 패드가 형성된 투명 도전막 필름을 상기 터치 패널 상판의 투명 기판에 접합하는 단계; 상기 터치 패널 하판의 투명 도전막 필름 위에 적어도 하나 이상의 금속 배선과 해당 금속 배선에 연결된 전극 패드를 형성하고, 상기 전극 패드가 형성된 투명 도전막 필름을 상기 터치 패널 하판의 투명 기판에 접합하는 단계; 상기 하판의 전극 패드가 양면 FPC 의 일부 접속 단자와 대향하도록 고정하고 상기 상판의 전극 패드가 상기 양면 FPC 의 나머지 접속 단자와 대향하도록 위치시키는 단계; 및 상기 상판 또는 상기 하판의 해당 전극 패드에 상 기 양면 FPC의 접속단자들이 전기적으로 접속되고, 상기 상판과 하판의 나머지 가장자리가 양면 테이프에 의해 접합되도록 압착하여 접합하는 단계를 포함한다.
상기 위치시키는 단계 전에, 상기 전극 패드가 형성된 상기 하판의 투명 기판 또는 필름의 해당 부분의 반대면에서 상기 하판의 투명 기판 또는 필름의 전체 두께 중 일부를 오픈하며, 상기 접합하는 단계에서, 상기 오픈된 부분에서 본딩팁을 이용하여 열압착 방식으로 접합할 수 있다.
또는, 상기 접합하는 단계에서, 상기 전극 패드가 형성된 상기 하판의 투명 기판 또는 필름의 해당 부분의 반대면에서 초음파를 일으키는 본딩팁을 이용하여 압착하여 접합할 수도 있다.
상기 접합하는 단계 후에, 접합된 상기 터치 패널의 상판과 하판의 전체 구조물을 상기 양면 테이프가 접합된 위치를 따라 외곽 절삭 가공할 수 있다.
이외에도, 상기 위치시키는 단계 전에, 해당 투명 도전막 필름이 접합된 상기 터치 패널 상판과 하판을 각각 상기 양면 테이프가 접합될 위치를 따라 미리 외곽 절삭 가공 한 후 후속 단계들을 수행할 수 있다.
그리고, 본 발명의 또 다른 일면에 따른 터치 스크린 제조 방법은, 터치 패널 상판의 투명 도전막 필름 위에 적어도 하나 이상의 금속 배선과 해당 금속 배선에 연결된 전극 패드를 형성하고, 상기 전극 패드가 형성된 투명 도전막 필름을 상기 터치 패널 상판의 투명 기판에 접합하는 단계; 상기 터치 패널 하판의 투명 도전막 필름 위에 적어도 하나 이상의 금속 배선과 해당 금속 배선에 연결된 전극 패드를 형성하고, 상기 전극 패드가 형성된 투명 도전막 필름을 상기 터치 패널 하판 의 투명 기판에 접합하는 단계; 해당 투명 도전막 필름이 각각 접합된 상기 터치 패널 상판과 하판을 각각의 전극 패드 부분을 제외한 가장자리를 따라 양면 테이프를 이용하여 접합하는 단계; 접합된 상기 터치 패널의 상판과 하판의 전체 구조물을 상기 양면 테이프가 접합된 위치를 따라 외곽 절삭 가공하는 단계; 및 상기 터치 패널 상판과 하판 각각의 전극 패드 부분에 양면 FPC를 삽입하여 상기 양면 FPC의 접속단자들이 상기 상판 또는 상기 하판의 해당 전극 패드에 전기적으로 접속되도록 압착하여 접합하는 단계를 포함한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 저항막 방식 터치패널을 적용하는 터치 스크린에서는, 양면 FPC를 터치패널의 상판과 하판 사이에 놓고 하판 PC가 일부 오픈된 FPC 접합 부분에서 열압착, 초음파 등을 이용하여 본딩하는 통판 어셈블리 방식을 이용하므로, FPC 접합 후 한번에 용이하게 외곽 가공이 가능하고, 단선 불량 발생률을 줄이며 FPC 접합부의 굴곡에 대한 외관 노출이 없어 외관상 미적 감각도 살릴 수 있다.
　　　　　　　　본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 스크린(100)을 설명하기 위한 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 스크린(100)은, LCD(Liquid Crystal Display) 모듈(110), 및 상판 터치 패널(122)과 하판 터치 패널(121) 사이에 양면FPC(125)가 접합된 터치 패널(120)을 포함한다. LCD 모듈(110)과 터치 패널(120)이 도 2와 같이 사출물(240)에 결합되어 셀룰러폰, PDA, PMP, 전자수첩 등의 터치스크린으로서 사용될 수 있다.
디스플레이 수단으로서 LCD 모듈(110)을 예로 들어 설명하지만, 이에 한정되지 않으며, 터치 패널(120) 아래에 놓여 각종 영상을 디스플레이 하기 위한, 유기 EL(Electroluminescent), PDP(Plasma Display Panel), 또는 CRT(Color Lay Tub) 등 각종의 디스플레이 장치가 LCD 모듈(210) 대신에 사용될 수도 있다.
도 3과 같이, 터치 패널(120)의 상판(122)은 PET(Poly ethylene terephthalate) 필름과 같은 투명기판과 실버(silver) 배선이 형성된 ITO(Induim Tin Oxide) 필름을 접합한 구조를 가진다. 터치 패널(120)의 하판(121)은 PC(Poly carbonate) 필름과 같은 투명기판과 실버(silver) 배선이 형성된 ITO(Induim Tin Oxide) 필름을 접합한 구조를 가진다. 여기서, 터치 패널(120)의 상판 또는 하판을 구성하는 투명기판은 PET 또는 PC 필름에 한정되지 않으며, PMMA(Poly methyl methacrylate) 또는 유리(글래스) 등 투명한 다른 기판이 사용될 수도 있다. 또한, ITO(Induim Tin Oxide) 필름 대신에 다른 투명 도전막이 사용될 수도 있으며, 투명 도전막 위에 형성되는 실버(silver) 배선 대신에 다른 금속 배선이 사용될 수 있다.
이와 같은 터치 패널(120) 구조에서, 터치 패널 상판(122)과 터치 패널 하판(121)을 양면 테이프(124)로 접합할 때, 터치 패널 상판(122)과 터치 패널 하판(121) 사이에 양면FPC(125)를 동시 접합하여 터치 패널 상판(122)과 터치 패널 하판(121)의 실버 배선에 신호를 입력하거나 실버배선으로부터의 신호를 출력할 수 있도록 한다.
도 4와 같이, 터치 패널 하판(121)에는 x 축 좌표 인식을 위하여 ITO 필름 위에 좌우로 마주보는 실버 배선(141)이 형성될 수 있고, 터치 패널 상판(122)에는 y 축 좌표 인식을 위하여 ITO 필름 위에 상하로 마주보는 실버 배선(142)가 형성될 수 있다. 양면FPC(125)는 그 윗면과 아래면에서 접속단자들이 오픈되어 있어서 FPC 접속부(150)에서 터치 패널 하판(121)에 형성된 실버 배선(141)과도 전기적으로 접속되도록 접합되며, 터치 패널 상판(122)에 형성된 실버 배선(142)과도 전기적으로 접속되도록 접합될 수 있다. LCD 모듈(110)에 구비된 소정 프로세서는 양면FPC(125)를 통하여 전달된 신호 변화에 따라 터치 패널 상의 어느 x, y 좌표에서 터치가 되었는지 판단하여 해당 위치를 산출하도록 동작할 수 있다. 이에 따라, 도 2와 같이 LCD 모듈(110)의 화면 상에 장착된 터치 패널(120)을 터치할 때, 커서 등을 이동시킬 수 있는 위치 입력 장치로서 기능할 수 있게 된다.
한편, 도 4와 같은 터치 패널 상판(122)과 터치 패널 하판(121)에 형성된 실버 배선의 끝에는 양면FPC(125)와 접속되는 적어도 하나 이상의 전극 패드가 양면FPC(125)의 접속 단자와 같은 피치로 형성되어 있다. 이에 따라, 양면FPC(125)의 일부 접속 단자는 터치 패널 상판(122)의 전극 패드와 전기적으로 접속되고, 양면 FPC(125)의 나머지 접속 단자는 터치 패널 하판(121)의 전극 패드와 전기적으로 접속된다.
양면FPC(125)의 접속 단자들을 터치 패널 상판(122)과 하판(121)의 각 전극 패드에 전기적으로 접속시키기 위하여, 전극 패드가 형성된 하판(121)의 투명 기판 또는 PC 필름의 해당 부분(150)의 반대면에서 초음파를 일으키는 본딩팁을 이용하여 압착하여 접합할 수도 있다. 작업의 편의를 위하여 도 3과 반대로 터치 패널 구성 부분들을 뒤집어 본딩팁이 위에서 눌러 압착하는 방식을 이용할 수도 있다.
한편, 초음파 대신에 열발생을 일으키는 본딩팁을 이용하여 양면FPC(125)의 접속단자들이 터치 패널 상판(122)과 하판(121)의 각 전극 패드와 접합되도록 할 수도 있다. 이 경우에는, 도 3과 같이 전극 패드가 형성된 하판(121)의 투명 기판 또는 PC 필름의 해당 부분(150)의 반대면에서 하판(121)의 투명 기판 또는 필름의 전체 두께 중 일부(130)를 오픈(따내기)한 후, 해당 오픈된 부분(130)에서 열발생을 일으키는 본딩팁 등 본딩 수단을 이용하여 열압착하여 접합할 수 있다.
이하, 도 5의 흐름도를 참조하여, 본 발명의 일실시예에 터치 스크린의 제조 방법을 좀더 자세히 설명한다.
도 5를 참조하면, 먼저, 터치 패널(120)의 상판(122) ITO 필름에 실버 배선을 인쇄한다(S510). 이때 ITO 필름 상에는 적어도 하나 이상의 y 축 좌표 인식용 실버 배선이 형성되고 그 끝에 양면FPC(125)가 접속되는 부분에는 해당 실버 배선에 각각 연결된 전극 패드가 형성된다. 다음에, 실버 배선과 해당 전극 패드가 형성된 ITO 필름을 터치 패널 상판의 PET 필름과 접합한다(S520). PET 필름이 접합되면, 터치 패널(120)의 상판(122)의 가장 자리를 따라 접합될 면에 양면 테이프를 접합한다(S530).
마찬가지로, 터치 패널(120)의 하판(121) ITO 필름에도 실버 배선을 인쇄한다(S540). 이때 ITO 필름 상에는 적어도 하나 이상의 x 축 좌표 인식용 실버 배선이 형성되고 그 끝에 양면FPC(125)가 접속되는 부분에는 해당 실버 배선에 각각 연결된 전극 패드가 형성된다. 다음에, 실버 배선과 해당 전극 패드가 형성된 ITO 필름을 터치 패널 하판의 PC와 같은 투명기판과 접합한다(S550).
다음에, 초음파를 발생하는 경우에는 본딩팁을 이용하여 양면FPC(125)를 접합하는 경우에는 제외되지만, 열발생하는 본딩팁을 이용하여 열압착 방식으로 양면FPC(125)를 접합하기 위하여, 도 3과 같이 전극 패드가 형성된 하판(121)의 투명 기판 또는 PC 필름의 해당 부분(150)의 반대면에서 하판(121)의 투명 기판 또는 필름의 전체 두께 중 일부(130)를 오픈한다(S560). 이때, 하판(121)의 투명 기판 또는 필름의 해당 부분(130)을 소정 연마기를 이용하여 갈아내거나 열발생 기구을 이용하여 눌러 해당 부분(130)의 두께를 작게 하는 방법 등으로 오픈될 수 있다.
압착될 해당 부분(130)이 오픈되면, 먼저, 하판(121)의 전극 패드부분에 접속될 양면FPC(125)의 일부 접속 단자가 해당 전극 패드들과 대향하도록 고정한 후(S570), 그 위에 위와 같이 양면 테이프가 부착된 상판(122)를 놓고 해당 전극 패드가 양면FPC(125)의 나머지 접속 단자와 대향하도록 하여 접합할 수 있다(S580). 양면FPC(125)의 양측 접속 단자 부분에는 도전성 접착제가 부착된 후 위와 같이 접합이 이루어질 수 있다. 이때, 하판(121)과 상판(122)의 나머지 가장자 리(양면FPC 가 접합되는 부분 이외의 가장자리)가 양면 테이프에 의해 접합되도록 압착되고, 하판(121)과 상판(122)의 해당 전극 패드에는 양면 FPC의 접속 단자가 전기적으로 접속되도록 열발생하는 본딩팁 등으로 오픈된 부분(130)을 누르면서 압착하여 접합할 수 있다(S590).
이에 따라, 본 발명에서는 위와 같이 하판(121)과 상판(122)이 접합된 후에, 접합된 하판(121)과 상판(122)의 전체 구조물을 양면 테이프가 접합된 위치를 따라 양면 테이프 바깥쪽에서 외곽 절삭 가공하는 통판 어셈블리 방식을 적용하여 FPC 접합 후에 한번에 외곽 가공이 가능하며, 이에 따라 상하판 통전을 위한 디스펜싱부가 불필요하므로 단선 불량 발생률을 줄일 수 있고 FPC 접합부의 굴곡에 대한 외관 노출이 없어 외관상 미적 감각도 살릴 수 있게 된다.
이외에도, 도 5와 같은 제조 공정 중 S570 단계는 생략하고 위와 같은 통판 어셈블리 방식으로 접합된 하판(121)과 상판(122)의 전체 구조물을 외곽 절삭 가공 한 후에, 양면FPC(125)를 본딩하는 것도 가능하다. 예를 들어, S570 단계와 같이 양면FPC(125) 없이 하판(121)과 상판(122)의 가장자리가 양면 테이프에 의해 접합될 때, 이때에는 양면FPC(125)와 접속될 하판(121)과 상판(122)의 각 전극 패드들의 위치에는 양면 테이프가 부착되어 있지 않으므로, 위와 같은 접합된 하판(121)과 상판(122)의 전체 구조물을 외곽 절삭 가공 한 후에, 양면FPC(125)를 하판(121)과 상판(122)의 각 전극 패드들의 해당 접속 위치와 대향하도록 삽입하여 본딩할 수 있다. 이때에도, 양면FPC(125)가 하판(121)과 상판(122) 사이로 삽입된 후, S590 단계와 유사하게 양면 FPC(125)의 접속 단자가 하판(121)과 상판(122)의 해당 전극 패드와 전기적으로 접속되도록 열발생하는 본딩팁 등으로 오픈된 부분(130)을 누르면서 압착하여 접합할 수 있다.
여기서, 위와 같은 통판 어셈블리 방식만을 적용할 수 있는 것은 아니며, 경우에 따라서는 S570 단계에서 양면FPC(125)를 고정하기 전에, 미리 터치 패널 하판과 상판의 구조물을 양면 테이프가 접합될 위치를 따라 외곽 절삭 가공하여 준비한 후 후속 공정이 이루어지도록 할 수도 있다. 예를 들어, S530 단계 이전, 즉, 실버 배선과 해당 전극 패드가 형성된 ITO 필름을 터치 패널 상판의 PET 필름과 접합한 후, 양면 테이프를 접합하기 이전에, 해당 터치 패널 상판 구조물을 외곽 절삭 가공하는 것이 바람직하며, 외곽 절삭 가공 후 S530 단계와 유사하게 양면 테이프를 접합한다. 또한, S550단계 이후, 즉, 실버 배선과 해당 전극 패드가 형성된 ITO 필름을 터치 패널 하판의 PC와 같은 투명기판과 접합한 후에, 해당 터치 패널 하판 구조물을 외곽 절삭 가공한다. S560 단계 이후의 후속 공정은 위에서 기술한 도 5의 설명과 유사하게 진행될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 스크린을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 스크린이 사출물에 결합된 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 상하판 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 상판과 하판의 실버 배선 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 터치 스크린의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

Claims (10)

  1. 각각의 투명 도전막 위에 형성된 금속 배선에 연결된 적어도 하나 이상의 전극 패드를 가지는 터치 패널의 상판과 하판을 포함하고,
    상기 상판과 하판의 전극 패드 사이에 양면 FPC가 접합되며,
    상기 양면 FPC의 일부 접속 단자는 상기 상판의 전극 패드와 전기적으로 접속되고, 상기 양면 FPC의 나머지 접속 단자는 상기 하판의 전극 패드와 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전극 패드가 형성된 상기 하판의 투명 기판 또는 필름의 해당 부분의 반대면에서 상기 하판의 투명 기판 또는 필름의 전체 두께 중 일부를 오픈하며, 상기 오픈된 부분에서 본딩 수단을 이용하여 접합한 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
  3. 제2항에 있어서, 상기 본딩 수단은 열발생을 일으키는 본딩팁이고, 상기 본딩팁으로 열압착하여 접합한 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전극 패드가 형성된 상기 하판의 투명 기판 또는 필름의 해당 부분의 반대면에서 초음파를 일으키는 본딩팁을 이용하여 압착하여 접합한 것을 특징으로 하 는 터치 스크린.
  5. 터치 패널 상판의 투명 도전막 필름 위에 적어도 하나 이상의 금속 배선과 해당 금속 배선에 연결된 전극 패드를 형성하고, 상기 전극 패드가 형성된 투명 도전막 필름을 상기 터치 패널 상판의 투명 기판에 접합하는 단계;
    상기 터치 패널 하판의 투명 도전막 필름 위에 적어도 하나 이상의 금속 배선과 해당 금속 배선에 연결된 전극 패드를 형성하고, 상기 전극 패드가 형성된 투명 도전막 필름을 상기 터치 패널 하판의 투명 기판에 접합하는 단계;
    상기 하판의 전극 패드가 양면 FPC 의 일부 접속 단자와 대향하도록 고정하고 상기 상판의 전극 패드가 상기 양면 FPC 의 나머지 접속 단자와 대향하도록 위치시키는 단계; 및
    상기 상판 또는 상기 하판의 해당 전극 패드에 상기 양면 FPC의 접속단자들이 전기적으로 접속되고, 상기 상판과 하판의 나머지 가장자리가 양면 테이프에 의해 접합되도록 압착하여 접합하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 위치시키는 단계 전에,
    상기 전극 패드가 형성된 상기 하판의 투명 기판 또는 필름의 해당 부분의 반대면에서 상기 하판의 투명 기판 또는 필름의 전체 두께 중 일부를 오픈하며,
    상기 압착하여 접합하는 단계에서, 상기 오픈된 부분에서 본딩팁을 이용하여 열압착 방식으로 접합한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 압착하여 접합하는 단계에서,
    상기 전극 패드가 형성된 상기 하판의 투명 기판 또는 필름의 해당 부분의 반대면에서 초음파를 일으키는 본딩팁을 이용하여 압착하여 접합한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 압착하여 접합하는 단계 후에, 접합된 상기 터치 패널의 상판과 하판의 전체 구조물을 상기 양면 테이프가 접합된 위치를 따라 외곽 절삭 가공하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 위치시키는 단계 전에,
    해당 투명 도전막 필름이 각각 접합된 상기 터치 패널 상판과 하판을 각각 상기 양면 테이프가 접합될 위치를 따라 미리 외곽 절삭 가공 한 후 나머지 후속 단계들을 수행하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법.
  10. 터치 패널 상판의 투명 도전막 필름 위에 적어도 하나 이상의 금속 배선과 해당 금속 배선에 연결된 전극 패드를 형성하고, 상기 전극 패드가 형성된 투명 도전막 필름을 상기 터치 패널 상판의 투명 기판에 접합하는 단계;
    상기 터치 패널 하판의 투명 도전막 필름 위에 적어도 하나 이상의 금속 배선과 해당 금속 배선에 연결된 전극 패드를 형성하고, 상기 전극 패드가 형성된 투명 도전막 필름을 상기 터치 패널 하판의 투명 기판에 접합하는 단계;
    해당 투명 도전막 필름이 각각 접합된 상기 터치 패널 상판과 하판을 각각의 전극 패드 부분을 제외한 가장자리를 따라 양면 테이프를 이용하여 접합하는 단계;
    접합된 상기 터치 패널의 상판과 하판의 전체 구조물을 상기 양면 테이프가 접합된 위치를 따라 외곽 절삭 가공하는 단계; 및
    상기 터치 패널 상판과 하판 각각의 전극 패드 부분에 양면 FPC를 삽입하여 상기 양면 FPC의 접속단자들이 상기 상판 또는 상기 하판의 해당 전극 패드에 전기적으로 접속되도록 압착하여 접합하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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