CN109212803A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 70
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 15
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 12
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 244000144992 flock Species 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N Cellulose propionate Chemical compound CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 101000685663 Homo sapiens Sodium/nucleoside cotransporter 1 Proteins 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100023116 Sodium/nucleoside cotransporter 1 Human genes 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 description 1
- 241001442589 Convoluta Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229920006218 cellulose propionate Polymers 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000013047 polymeric layer Substances 0.000 description 1
- 238000011176 pooling Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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Abstract
提供了一种显示装置及其制造方法。所述显示装置包括：输入感测构件，电连接到具有第一垫的第一结合垫单元；压力感测构件，电连接到具有第二垫的第二结合垫单元；以及设置在输入感测构件与压力感测构件之间的显示面板，其中，第一垫电连接到第二垫，第一垫与第二垫之间的第一偏移距离大于零，并且第一偏移距离被限定为当第一垫和第二垫尚未电连接时第一垫的边与第二垫的边之间在平面上的间隔距离。
Description
本申请要求于2017年7月7日提交的第10-2017-0086715号韩国专利申请的优先权和权益，出于全部目的通过引用将该韩国专利申请包含于此，如同其在此被充分地阐述一样。
技术领域
本公开涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
随着多媒体技术的发展，显示装置已经变得越来越重要。因此，已经使用了诸如液晶显示(LCD)装置、有机发光显示装置等的各种类型的显示装置。
作为使用最广泛的平板显示器之一的LCD装置包括两个基底和设置在这两个基底之间的液晶层，诸如像素电极和共电极的场产生电极形成在两个基底上。LCD装置通过向场产生电极施加电压而在液晶层中形成电场以确定液晶层中的液晶分子的取向，并且通过使用电场控制入射在其上的光的偏振来显示图像。
有机发光显示装置使用通过电子和空穴的复合而产生光的有机发光二极管(OLED)来显示图像。有机发光显示装置具有诸如响应速度快、亮度高、视角大和功耗低的许多优点。
发明内容
本公开的示例性实施例提供了一种显示装置和该显示装置的制造方法，该显示装置能够减少在柔性印刷电路(FPC)的结合之后的折叠过程中裂纹的形成。
本公开的示例性实施例还提供了一种显示装置和该显示装置的制造方法，该显示装置能够减少在FPC的结合之后的折叠过程中垫单元被抬起的现象。
然而，本公开的示例性实施例不限于在此阐述的内容。通过参考下面给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其它示例性实施例对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加清楚。
根据本发明构思的示例性实施例公开了一种显示装置，所述显示装置包括：输入感测构件，电连接到第一结合垫单元，所述第一结合垫单元具有第一垫；压力感测构件，电连接到第二结合垫单元，所述第二结合垫单元具有第二垫；以及显示面板，设置在所述输入感测构件与所述压力感测构件之间。所述第一垫可以被构造为电连接到所述第二垫，所述第一垫与所述第二垫之间的第一偏移距离可以大于零，并且所述第一偏移距离可以被限定为当所述第一垫和所述第二垫未电连接时所述第一垫的边与所述第二垫的边之间在平面上的间隔距离。
根据本发明构思的示例性实施例还公开了一种显示装置，所述显示装置包括：显示面板；输入感测构件，设置在所述显示面板上方并包括具有第一垫的第一结合垫单元；以及压力感测构件，设置所述显示面板下方并包括具有第二垫的第二结合垫单元，所述第二垫被构造为电连接到所述第一垫。从假想线到所述第一垫的第一长度可以小于从所述假想线到所述第二垫的第二长度，所述假想线从所述显示面板的边在所述显示面板的朝上的方向上延伸。
所述显示装置可以具有如下特征：其中，从假想线到所述第一垫的长度小于从所述假想线到所述第二垫的长度，所述假想线从所述显示面板的边在所述显示面板的朝上的方向上延伸。
所述显示装置可以具有如下特征：其中，所述第一偏移距离为500μm至1000μm。
所述显示装置可以具有如下特征：其中，所述第一垫与所述第二垫之间的第二偏移距离为零，并且所述第二偏移距离被限定为当所述第一垫和所述第二垫电连接时所述第一垫的所述边与所述第二垫的所述边之间在平面上的间隔距离。
所述显示装置可以进一步包括：第一柔性印刷电路(FPC)，其上设置有所述第一结合垫单元；和第二FPC，其上设置有所述第二结合垫单元，其中，所述第二FPC被构造为当所述第一结合垫单元和所述第二结合垫单元未折叠时具有弯曲部。
所述显示装置可以具有如下特征：其中，所述第二FPC被构造为当所述第一结合垫单元和所述第二结合垫单元折叠时不具有所述弯曲部。
所述显示装置可以具有如下特征：其中，所述第一垫和所述第二垫通过热压机结合来电连接。
所述显示装置可以进一步包括：多个像素单元，设置在显示区域上；和封装构件，设置为覆盖所述像素单元，其中，所述封装构件包括有机层和无机层中的至少一个，或者所述封装构件是透明绝缘基底。
所述显示装置可以具有如下特征：其中，所述显示面板是有机发光显示面板和液晶显示(LCD)面板中的一种。
所述显示装置可以具有如下特征：其中，所述显示面板包括基底，所述基底具有被构造为显示图像的显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域，所述显示面板还包括设置在所述基底上并与所述非显示区域叠置的弯曲区域，以及所述基底沿着设置在所述弯曲区域中的假想弯曲轴弯曲。
根据本发明构思的示例性实施例公开了一种显示装置的制造方法，所述制造方法包括：准备输入感测构件、压力感测构件以及设置在所述输入感测构件与所述压力感测构件之间的显示面板，所述输入感测构件电连接到具有第一垫的第一结合垫单元，所述压力感测构件电连接到具有第二垫的第二结合垫单元，所述第二垫在平面上与所述第一垫分隔开；将所述第一垫和所述第二垫电连接；以及折叠电连接的所述第一垫和所述第二垫。
根据本公开的前述和其它示例性实施例，可以减少可能在FPC中形成的裂纹。
此外，可以减少垫单元被抬起的现象。
根据以下的具体实施方式、附图和权利要求，其它特征和示例性实施例可以是清楚的。
附图说明
通过参照附图详细描述本公开的示例性实施例，本公开的以上和其它示例性实施例和特征将变得更加清楚，在附图中：
图1是根据本公开示例性实施例的显示装置的示意性透视图；
图2A和图2B是沿图1的线I-I’截取的剖视图；
图3是图1的显示面板的平面图；
图4示出了图3的像素单元的示例的等效电路图；
图5是具有弯曲区域的显示面板的平面图；
图6是图1的输入感测构件的示例的平面图；
图7示出了沿图6的线II-II’截取的剖视图；
图8是图1的压力感测构件的示例的平面图；
图9是沿图8的线III-III’截取的剖视图；
图10是待结合第一结合垫单元和第二结合垫单元的根据图1的示例性实施例的显示装置的透视图；
图11、图12、图13和图14是说明第一偏移距离的视图；
图15是第二柔性印刷电路(FPC)和第三FPC沿着假想第一弯曲线弯曲的根据图1的示例性实施例的显示装置的透视图；
图16是图15的显示装置的后视图；
图17示出了图16的第二FPC和第三FPC投射在平面上的视图；
图18是第一结合垫单元和第二结合垫单元结合在一起的图15的显示装置的透视图；
图19是示出了其中第一结合垫单元和第二结合垫单元结合的第二FPC和第三FPC的侧视图；以及
图20是第一结合垫单元和第二结合垫单元折叠的图18的显示装置的透视图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对各种示例性实施例的彻底的理解。然而，明显的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者利用一个或更多个等同布置的情况下实施各种示例性实施例。在其它情况下，以框图形式示出公知的结构和装置，以避免不必要地使各种示例性实施例模糊。
在附图中，为了清楚和描述性的目的，可以夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。另外，相同的附图标记指示相同的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或直接结合到另一元件或层，或者可存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”，“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种、者)”以及“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种、者)”可以被解释为仅有X、仅有Y、仅有Z或者X、Y和Z中的两个(种、者)或更多个(种、者)的任意组合(例如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例)。同样的附图标记始终指示同样的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目的一个或更多个的任意组合和所有组合。
尽管术语第一、第二等可以在此用来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一个元件、组件、区域、层和/或部分区分开来。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层和/或第一部分可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层和/或第二部分。
为了描述的目的，在这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”和“上”等的空间相关术语，从而描述如附图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。除了在附图中描绘的方位之外，空间相对术语还意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定位(例如，旋转90度或处于其它方位)，并且如此，相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是为了描述特定实施例的目的，而不意图是限制性的。如这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一”、“一个(种、者)”和“该(本、所述)”也意图包括复数形式。此外，术语“包括”和/或“包含”及其变型用在本说明书中时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
这里参照作为理想示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种示例性实施例。如此，例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状变化将是预期的。因此，这里公开的示例性实施例不应被解释为受限于区域的具体示出的形状，而是将包括由例如制造引起的形状的偏差。例如，示出为矩形的注入区域在其边缘将通常具有圆形或弯曲的特征和/或注入浓度的梯度，而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样地，通过注入形成的掩埋区域可导致在掩埋区域和通过其发生注入的表面之间的区域中出现一些注入。因此，在图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状并不意图示出装置的区域的实际形状，也不意图限制。
除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为其一部分的本领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非这里明确地如此定义，否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应当被解释为具有与其在相关领域的环境中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过度形式化的意义进行解释。
在下文中，将参照附图描述示例性实施例。
图1是根据本公开示例性实施例的显示装置的示意性透视图。图2A和图2B是沿图1的线I-I’截取的剖视图。
参照图1、图2A和图2B，显示装置10可以包括显示面板100、输入感测构件200、压力感测构件300和窗400。
显示面板100显示图像。在一个示例性实施例中，显示面板100可以设置在压力感测构件300上方。在一个示例性实施例中，显示面板100可以设置在输入感测构件200下方。除非另有说明，否则在这里使用的术语“在……上方”、“在……上”、“顶”和“顶表面”指示显示面板100的显示单元110这一侧，并且在这里使用的术语“在……下方”、“在……之下”、“底”和“底表面”指示显示面板100的与显示单元110这一侧相反的一侧。
在一个示例性实施例中，显示面板100在平面图中可以是矩形的。这里使用的术语“矩形”不但包括基本矩形的形状，而且考虑到工艺过程中的条件，还包括近似矩形的形状。显示面板100可以具有长边和比长边短的短边。在一个示例性实施例中，显示面板100可以在长边和短边相遇的其每个拐角处具有直角。在另一个示例性实施例中，显示面板100可以在显示面板100的拐角处弯曲。即，显示面板100的平面形状不具体地局限于图1所示的平面形状。即，显示面板100可以具有基本上圆形的形状或其它形状。
显示面板100可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以被限定为在其中显示图像的区域。显示单元110可以设置在显示区域DA上。用于实现图像的多个像素单元(图3的PX)可以设置在显示单元110上。
非显示区域NDA可以设置在显示区域DA的外侧，并且可以被限定为在其中不显示图像的区域。在一个示例性实施例中，非显示区域NDA可以设置为围绕显示区域DA。图1将非显示区域NDA示出为围绕显示区域DA，但是本公开不限于此。在另一个示例性实施例中，非显示区域NDA可以被设置为仅与显示区域DA的一侧或另一侧相邻，或者可以被设置为与显示区域DA的两侧相邻。
第一柔性印刷电路(FPC)130可以设置在非显示区域NDA上。第一FPC 130可以经由随后将要描述的第一输出垫(pad，或称为“焊盘”)单元(图3的122)电连接到显示单元110。参照图1，第一FPC 130可以向显示面板100的后表面折叠。因此，在显示区域DA外部的无效空间(dead space)的面积可以被最小化。稍后将参照图3来描述第一FPC 130与显示单元110之间的电连接。
输入感测构件200可以设置在显示面板100上。输入感测构件200可以从外部输入(例如，用户的触摸)获取坐标信息。即，输入感测构件200可以是感测用户触摸的触摸面板或者获取用户的手指的指纹信息的指纹感测面板。
在一个示例性实施例中，输入感测构件200可以以电容方式感测外部输入，但是输入感测构件200使用的输入感测方法不被具体地限制。在另一个示例性实施例中，输入感测构件200可以使用例如电磁感应方法来感测外部输入。
参照图2A，在一个示例性实施例中，输入感测构件200可以通过连续工艺形成在显示面板100上。即，输入感测构件200可以在形成显示面板100之后直接形成在显示面板100上方。
可选择地，参照图2B，输入感测构件200可以形成为单独的元件，并且随后可以使用第一粘合构件510等结合到显示面板100。在输入感测构件200形成为单独的元件(例如单独的膜)的情况下，输入感测构件200可以包括提供基体表面的基体层。在一个示例性实施例中，基体层可以包括合成树脂膜、玻璃基底、复合膜等。在一个示例性实施例中，第一粘合构件510可以是压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等。
输入感测构件200可以与显示面板100叠置。在一个示例性实施例中，输入感测构件200可以具有与显示面板100基本相同的尺寸。即，如图2A和图2B所示，输入感测构件200的边可以与显示面板100的边对齐，但本公开不限于此。即，可选择地，输入感测构件200可以仅与显示面板100的部分叠置。在一个示例性实施例中，输入感测构件200可以与显示区域DA至少部分地叠置。
输入感测构件200可以包括其中设置有多个触摸电极的触摸区域210以及设置在触摸区域210的外围并且其中设置有电连接到触摸电极的导电线的外围区域220。第二FPC230可以设置在输入感测构件200的外围区域220上。第二FPC 230可以电连接到随后将要描述的第三输出垫单元(图6的221)。随后将参照图6和图7描述触摸电极的布置、导电线的布置以及触摸电极与导电线之间的电连接。第二FPC 230可以包括在输入感测构件200中。
第二FPC 230可以包括第一结合垫单元231。在一个示例性实施例中，第一结合垫单元231可以设置在第二FPC 230的纵向上的一侧上。第一结合垫单元231可以电连接到设置在输入感测构件200中的第三输出垫单元(图6的221)。在一个示例性实施例中，第一结合垫单元231可以电连接到随后将要描述的第三FPC 310的第二结合垫单元311。第一结合垫单元231与第二结合垫单元311之间的连接将在下文中描述。参照图1，第二FPC 230可以朝向显示面板100的后表面折叠。
压力感测构件300可以设置在显示面板100下方。压力感测构件300可以感测从外部施加的压力。在一个示例性实施例中，压力感测构件300可以包括多个感测电极，并且可以基于从感测电极获取的感测信号来计算从外部施加的触摸压力的水平。随后将参照图8和图9来描述压力感测构件300。
参照图2A，在一个示例性实施例中，压力感测构件300可以通过连续工艺形成在显示面板100的下方。即，压力感测构件300可以在形成显示面板100之后直接形成在显示面板100的下方。可选择地，可以形成压力感测构件300，然后可以形成显示面板100。
可选择地，参照图2B，压力感测构件300可以形成为单独的元件，并且随后可以使用第二粘合构件520等结合到显示面板100。在压力感测构件300形成为单独的元件的情况下，压力感测构件300可以包括提供基体表面的基体层。压力感测构件300的基体层可对应于图9的基体层306。在一个示例性实施例中，第二粘合构件520可以是PSA、OCA、OCR等。
压力感测构件300可以与显示面板100叠置。在一个示例性实施例中，压力感测构件300可以具有与显示面板100基本相同的尺寸。即，如图2A和图2B所示，压力感测构件300的边可以与显示面板100和输入感测构件200中的至少一个的边对齐，但本公开不限于此。即，可选择地，压力感测构件300可以具有与显示面板100和输入感测构件200不同的形状和尺寸。
第三FPC 310可以设置在压力感测构件300上。第三FPC 310可以电连接到随后将要描述的第五输出垫单元(图8的301)。第三FPC 310可以包括第二结合垫单元311。在一个示例性实施例中，第二结合垫单元311可以设置在第三FPC 310的纵向上的一侧上。第三FPC310可以被包括在压力感测构件300中，并且可以与压力感测构件300同时形成。
在一个示例性实施例中，第二结合垫单元311可以电连接到设置在压力感测构件300中的第五输出垫单元301。第二结合垫单元311可以物理和/或电连接到第一结合垫单元231。即，第二结合垫单元311的位置不被具体地限制，只要第二结合垫单元311能够容易地物理和/或电连接到第一结合垫单元231即可。然而，为了使第二结合垫单元311容易地电连接到第一结合垫单元231，第二结合垫单元311可以布置在与第一结合垫单元231相同的方向上。参照图1，第三FPC 310可以朝向压力感测构件300的后表面折叠。
窗400可以设置在输入感测构件200上方。窗400可以设置在显示面板100上方，并且因此可以保护显示面板100。此外，窗400可以使从显示面板100发射的光透射过。在一个示例性实施例中，窗400可以由玻璃形成。
窗400可以包括透光区域410和遮光区域420。透光区域410可以至少部分地与显示面板100的显示区域DA叠置。透光区域410可以使从显示面板100发射的光透射过而至外部。遮光区域420可以设置在透光区域410的外围，并且可以至少部分地与显示面板100的非显示区域NDA叠置。
参照图2A，窗400可以直接设置在输入感测构件200上。可选择地，参照图2B，窗400可以经由第三粘合构件530结合到输入感测构件200。在一个示例性实施例中，第三粘合构件530可以是PSA、OCA、OCR等。
图2A示出了在没有任何粘合构件的帮助下彼此结合的显示面板100、输入感测构件200、压力感测构件300和窗400，并且图2B示出借助于粘合构件彼此结合的显示面板100、输入感测构件200、压力感测构件300和窗400。然而，本公开不限于图2A和图2B的示例。即，显示面板100、输入感测构件200、压力感测构件300和窗400中的至少一个可以借助或不借助粘合构件而结合在一起。
尽管没有具体示出，但是抗反射构件可以设置在窗400与输入感测构件200之间。抗反射构件可以减小从窗400上方入射到窗400上的外部光的反射率。在一个示例性实施例中，抗反射构件可以包括延迟器和偏振器。
在一个示例性实施例中，延迟器可以是膜型或液晶涂层型。延迟器可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。在一个示例性实施例中，偏振器可以是膜型或液晶涂层型。膜型偏振器可以包括拉伸型合成树脂膜。液晶涂层型偏振器可以包括以预定方式布置的液晶分子。
抗反射构件的位置不被具体地限制。即，可选择地，抗反射构件可以设置在输入感测构件200与显示面板100之间。另外，可选择地，可以不设置抗反射构件，在这种情况下，可以设置滤色器和黑矩阵来代替抗反射构件。
以下将参照图3和图4来描述显示面板100。
图3是图1的显示面板的平面图。图4示出了图3的像素单元的示例的等效电路图。
参照图3，显示面板100可以包括第一基底101、显示单元110、驱动集成电路(IC)121和第一输出垫单元122。
第一基底101可以是绝缘基底。在一个示例性实施例中，第一基底101可以包括诸如玻璃、石英、聚合物树脂等的材料。聚合物树脂的材料可以是聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(CAT)、乙酸丙酸纤维素(CAP)或者它们的组合。
第一基底101可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。
显示单元110设置在显示区域DA上。用于实现图像的多个像素单元PX设置在显示单元110上。以下将参照图4来描述像素单元PX。
参照图4中的(a)，像素单元PX可以包括第一开关元件TR1、第二开关元件TR2、第一存储电容器C1和有机发光二极管(OLED)“OLED”。即，在显示面板100具有图4中的(a)的像素单元PX的情况下，显示面板100是有机发光显示面板。
第一开关元件TR1可以包括电连接到沿第一方向d1延伸的扫描线GL的控制电极、电连接到沿第二方向d2延伸的数据线DL的第一电极以及电连接到第一节点N1的第二电极。因此，第一开关元件TR1可以通过根据经由扫描线GL提供给其的扫描信号G执行开关操作，将经由数据线DL提供给其的数据信号D提供给第一节点N1。即，第一开关元件TR1可以是开关晶体管。在一个示例性实施例中，第一方向d1可以与第二方向d2交叉。参照图4，第一方向d1可以为行方向，并且第二方向d2可以为列方向。
第二开关元件TR2可以包括电连接到第一节点N1的控制电极、提供有第一驱动电压ELVDD的第一电极以及电连接到OLED“OLED”的第二电极。第一驱动电压ELVDD和第二驱动电压ELVSS可以是直流(DC)电压，并且第二驱动电压ELVSS可以低于第一驱动电压ELVDD。
因此，第二开关元件TR2可以通过根据从第一开关元件TR1接收的数据信号D执行开关操作来控制流向OLED“OLED”的驱动电流。即，第二开关元件TR2可以是驱动晶体管。
第一存储电容器C1可以包括电连接到第一节点N1的第一电极和提供有第一驱动电压ELVDD的第二电极。第一存储电容器C1可以充有与提供给第一节点N1的电压和第一驱动电压ELVDD之间的差相对应的电压。
像素单元PX不被具体地局限于图4中的(a)示出的结构。即，可选择地，像素单元PX可进一步包括用于补偿第二开关元件TR2的阈值电压或用于补偿OLED“OLED”的劣化的多个开关元件。
参照图4中的(b)，像素单元PX'可以包括第三开关元件TR3、像素电极PE、液晶电容器Clc和第二存储电容器C2。即，在显示面板100具有图4中的(b)的像素单元PX'的情况下，显示面板100是液晶显示(LCD)面板。
第三开关元件TR3可以电连接到扫描线GL、数据线DL和像素电极PE。在一个示例性实施例中，第三开关元件TR3可以是诸如薄膜晶体管(TFT)的三端子元件。第三开关元件TR3可以包括连接到扫描线GL的控制电极和连接到数据线DL的第一电极。第三开关元件TR3的第二电极可以连接到像素电极PE。
第三开关元件TR3可以根据经由扫描线GL提供给其的扫描信号G而导通，并且因此可以将经由数据线DL提供给其的数据信号D提供给像素电极PE。
像素电极PE可以电容耦合到提供有共电压Vcom的共电极。即，液晶电容器Clc可以形成在像素电极PE与共电极之间。第二存储电容器C2可以包括电连接到像素电极PE的第一电极和电连接到提供有存储电压Vst的存储电极的第二电极。
像素单元PX'不被具体地局限于图4中的(b)示出的结构。即，可选择地，除了第三开关元件TR3之外，像素单元PX'可进一步包括用于提高可视性的多个开关元件。
尽管没有具体地示出，但显示面板100可以是量子点显示面板，而不是有机发光显示面板或LCD面板。在下文中将描述显示面板100作为有机发光显示面板。
再次参照图3，驱动IC 121可以设置在非显示区域NDA上。具体地，驱动IC 121可以设置在显示区域DA与第一输出垫单元122之间。驱动IC 121可以直接安装在第一基底101上。图3示出了在其中仅设置一个驱动IC 121的示例，但是本公开不限于该示例。即，可选地，多个驱动IC 121可以设置在非显示区域NDA上。在一个示例性实施例中，驱动IC 121可以设置在第一FPC 130上，而不是直接设置在第一基底101上。在另一个示例性实施例中，驱动IC 121可以与设置在第一FPC 130上的时序控制器131集成。
驱动IC 121可以基于通过第一输出垫单元122提供的驱动信号产生多个扫描信号(图4的G)和/或多个数据信号(图4的D)，并且可以将多个扫描信号和/或多个数据信号提供到像素单元PX。为此，将第一输出垫单元122和驱动IC 121电连接的多条输入线125可以设置在第一基底101上。此外，将驱动IC 121和显示单元110电连接的多条输出线126可以设置在第一基底101上。
驱动IC 121与输入线125之间的电连接和驱动IC 121与输出线126之间的电连接不被具体地限制。在一个示例性实施例中，驱动IC 121可以经由各向异性导电膜(ACF)电连接到每条输入线125和每条输出线126。在一个示例性实施例中，ACF可以包括粘合剂树脂和分散在粘合剂树脂中的多个导电颗粒。
驱动IC 121可以包括多个凸块部。具体地，凸块部可以包括输入凸块部121a和输出凸块部121b。
输入凸块部121a包括沿第一方向d1布置成彼此分开预定距离的多个输入凸块。输入凸块部121a可以经由输入线125电连接到第一输出垫单元122。即，输入凸块部121a可以经由输入线125从第一输出垫单元122接收驱动信号。
输出凸块部121b可以包括沿第一方向d1布置成彼此分开预定距离的多个输出凸块。输出凸块部121b可以沿着第二方向d2与输入凸块部121a分开预定距离。输出凸块部121b可以经由输出线126电连接到显示单元110。即，输出凸块部121b可以经由输出线126将多个扫描信号和/或多个数据信号提供给显示单元110。
尽管没有具体地示出，但是驱动IC 121可以进一步包括除输入凸块部121a和输出凸块部121b之外的检查凸块部，并且检查凸块部确定驱动IC 121的输出是否正常和/或像素单元PX是否正常地打开或关闭。
在一个示例性实施例中，第一输出垫单元122可以设置成沿第一方向d1顺着第一基底101的边延伸。第一输出垫单元122可以电连接到第一FPC 130。在一个示例性实施例中，第一输出垫单元122可以包括信号施加垫部122a以及驱动电压垫部122b和122c。
信号施加垫部122a可以包括多个垫，所述多个垫从第一FPC 130接收用于控制驱动IC 121的驱动信号。信号施加垫部122a可以电连接到输入线125。
驱动电压垫部122b和122c可以设置在信号施加垫部122a的两侧上。驱动电压垫部122b将在下文中描述。
在一个示例性实施例中，驱动电压垫部122b可以包括电连接到第一驱动电压线123的第一驱动电压垫122b1和电连接到第二驱动电压线124的第二驱动电压垫122b2。
在像素单元PX具有与图4中的(a)的像素单元PX相同的结构的情况下(即，在显示面板100是有机发光显示面板的情况下)，第一驱动电压线123可以被限定为接收图4中的(a)的第一驱动电压ELVDD的线，并且第二驱动电压线124可以被限定为接收图4中的(a)的第二驱动电压ELVSS的线。
第一输出垫单元122可以分别经由第一驱动电压线123和第二驱动电压线124将第一驱动电压ELVDD和第二驱动电压ELVSS直接提供到显示单元110。即，第一驱动电压线123和第二驱动电压线124可以是旁路线。
另一方面，在像素单元PX具有与图4中的(b)的像素单元PX'相同的结构的情况下(即，在显示面板100是LCD面板的情况下)，第一驱动电压线123可以被限定为接收图4中的(b)的共电压Vcom的线，并且第二驱动电压线124可以被限定为接收图4中的(b)的存储电压Vst的线。可选择地，在显示面板100是LCD面板的情况下，可以不设置第二驱动电压线124。
第一驱动电压线123和第二驱动电压线124的布置不被具体地局限于图3中示出的布置。即，可选择地，第一驱动电压线123和第二驱动电压线124中的至少一个可以设置为至少部分地围绕显示区域DA。
时序控制器131和第二输出垫单元132可以设置在第一FPC 130上。时序控制器131可以将用于控制显示面板100的操作的驱动信号提供到第一输出垫单元122。为此，第二输出垫单元132可以经由不同的信号线电连接到第一输出垫单元122。在一个示例性实施例中，时序控制器131可以作为IC安装在第一FPC 130上。
在显示面板100是有机发光显示面板的情况下，覆盖OLED的封装构件可以设置在第一基底101上。封装构件可以阻止OLED免受外部氧和湿气的影响。
在一个示例性实施例中，封装构件可以是透明绝缘基底。即，封装构件可以是玻璃基底、石英基底、透明树脂基底等。在封装构件是透明绝缘基底的情况下，用于结合的密封构件可以形成在封装构件与第一基底101之间。
在一个示例性实施例中，封装构件可具有单层结构或者在其中有机层和无机层中的至少一个堆叠的多层结构。有机层可以包括从由环氧树脂、丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯组成的组中选择的至少一种。无机层可以包括从由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiONx)组成的组中选择的至少一种。在另一个示例性实施例中，有机层可以被六甲基二硅氧烷(HMDSO)层代替。HMDSO层可以吸收应力。因此，封装构件可以具有足够的柔性。在无机层形成之后，可以在用于形成无机层的同一腔室中通过连续工艺形成HMDSO层。
在封装构件具有单层结构或者在其中有机层和无机层中的至少一个堆叠的多层结构的情况下，第一基底101可以进一步包括与非显示区域NDA叠置的弯曲区域。以下将参照图5来描述弯曲区域。
图5是具有弯曲区域的显示面板的平面图。
参照图5，显示面板100a可以包括在其中设置有弯曲区域BA的第一基底101。弯曲区域BA可以与非显示区域NDA叠置。弯曲区域BA可以被限定为沿设置在弯曲区域BA中的假想弯曲轴弯曲的区域。因此，第一基底101可以是柔性基底。在一个示例性实施例中，第一基底101可以是包括PI的柔性基底。在一个示例性实施例中，弯曲区域BA可以设置在显示单元110和驱动IC 121之间。因为设置了弯曲区域BA，所以在显示单元110外部的无效空间可以被最小化。在第一基底101包括弯曲区域BA的情况下，第一FPC 130可以不设置或者可以替换为印刷电路板(PCB)。
以下将参照图6和图7描述输入感测构件200的示例。
图6是图1的输入感测构件的示例的平面图。图7示出了沿图6的线II-II’截取的剖视图。
参照图6，输入感测构件200可以包括多个第一感测电极IE1-1至IE1-5、多个第一信号线SL1-1至SL1-5、多个第二感测电极IE2-1至IE2-4和多个第二信号线SL2-1至SL2-4。
第一感测电极IE1-1至IE1-5和第二感测电极IE2-1至IE2-4可以设置在触摸区域210上。第一信号线SL1-1至SL1-5和第二信号线SL2-1至SL2-4可以设置在外围区域220上。在一个示例性实施例中，外围区域220可以设置在触摸区域210的外部以围绕触摸区域210。触摸区域210可以被限定为与显示面板100的显示区域DA对应的区域。外围区域220可以被限定为与显示面板100的非显示区域NDA对应的区域。
第一感测电极IE1-1至IE1-5和第二感测电极IE2-1至IE2-4的堆叠结构和材料可以考虑到感测灵敏度来确定。感测灵敏度可能受到阻容(RC)延迟的影响。
例如，包括金属层的多个感测电极可以具有比透明导电层低的电阻，并且因此可以具有相对低的RC值。因此，对包括金属层的多个感测电极之间限定的电容器进行充电所用的时间的量可以减少。与包括金属层的多个感测电极相比，包括透明导电层的多个感测电极对于用户是相对不可见的，并且可以加宽输入面积以增大电容。在一个示例性实施例中，包括金属层的多个感测电极可以具有网状形状以便对用户不可见。
第一感测电极IE1-1至IE1-5和第二感测电极IE2-1至IE2-4可彼此交叉。在一个示例性实施例中，第一感测电极IE1-1至IE1-5和第二感测电极IE2-1至IE2-4可以以互容(mutual cap)方式和/或自容(self-cap)方式感测外部输入。在另一个示例性实施例中，第一感测电极IE1-1至IE1-5和第二感测电极IE2-1至IE2-4可以在第一时段期间以互容方式计算外部输入的坐标，并且可以在第二时段期间以自容方式重新计算外部输入的坐标。
第一感测电极IE1-1至IE1-5中的每一个可以包括多个第一连接器250a和多个第一传感器270a。第二感测电极IE2-1至IE2-4的每一个可以包括多个第二连接器250b和多个第二传感器270b。
在一个示例性实施例中，第一感测电极IE1-1至IE1-5和第二感测电极IE2-1至IE2-4可以是菱形的。这里使用的术语“菱形(的)”不但包括基本菱形的形状，而且考虑到工艺过程中的条件，还包括近似菱形的形状。然而，第一感测电极IE1-1至IE1-5和第二感测电极IE2-1至IE2-4不被具体地局限于菱形。在另一个示例性实施例中，第一感测电极IE1-1至IE1-5和第二感测电极IE2-1至IE2-4可以是多边形的，或者可以具有传感器与连接器之间没有区别的诸如条形的形状。
第一连接器250a可以将第一传感器270a彼此连接。第二连接器250b可以将第二传感器270b彼此连接。
在一个示例性实施例中，第一信号线SL1-1至SL1-5可分别仅连接到第一感测电极IE1-1至IE1-5的第一端。在另一示例性实施例中，第一信号线SL1-1至SL1-5可分别连接到第一感测电极IE1-1至IE1-5的第一端和第二端二者。
在一个示例性实施例中，第二信号线SL2-1至SL2-4可以分别连接到第二感测电极IE2-1至IE2-4的第一端和第二端二者。因为输入感测构件200经由分别连接到第二感测电极IE2-1至IE2-4的第一端和第二端二者的第二信号线SL2-1至SL2-4提供检测信号(或发送信号)，所以输入感测构件200可以防止检测信号中(或发送信号中)的电压降，并且因此可以防止感测灵敏度的降低。在另一示例性实施例中，第二信号线SL2-1至SL2-4可分别仅连接到第二感测电极IE2-1至IE2-4的第一端。
第一信号线SL1-1至SL1-5和第二信号线SL2-1至SL2-4可以包括线部SL-L和具有多个垫的第三输出垫单元221。第一信号线SL1-1至SL1-5和第二信号线SL2-1至SL2-4可以被单独制造然后结合的电路板代替。
第三输出垫单元221可以电连接到第二FPC 230。具体地，第一结合垫单元231和第四输出垫单元232可以设置在第二FPC 230上。第四输出垫单元232可以电连接到第三输出垫单元221。在第三输出垫单元221和第四输出垫单元232彼此电连接的情况下，第三输出垫单元221和第四输出垫单元232的布置不被具体地局限于在图6中示出的布置。
第一结合垫单元231可以设置在第二FPC 230的纵向方向上的一侧上。第一结合垫单元231可以电连接到将在后面描述的第二结合垫单元311。第一结合垫单元231可以包括多个第一垫，并且第二结合垫单元311可以包括多个第二垫。包括在第一结合垫单元231中的第一垫的数量和位置以及包括在第二结合垫单元311中的第二垫的数量和位置不受具体限制。包括在第一结合垫单元231中的第一垫的数量和位置可以不必与包括在第二结合垫单元311中的第二垫的数量和位置相同，并且这将在后面描述。
尽管没有具体地示出，但是在第二FPC 230上可以进一步设置控制输入感测构件200的驱动的输入感测控制器。在一个示例性实施例中，输入感测控制器可以作为IC安装在第二FPC 230上。在另一示例性实施例中，输入感测控制器可以与时序控制器131集成，随后可以作为单个IC安装在第一FPC 130上。在又一示例性实施例中，输入感测控制器可以作为独立于时序控制器131的芯片安装在第一FPC 130上。
将在下文中参照图7描述输入感测构件200的堆叠结构。输入感测构件200将在下文中被描述为通过连续工艺形成在显示面板100上，如以上参照图2A所描述的。将在下文中参照图7描述输入感测构件200的堆叠结构，参照图6的输入感测构件200的元件中的第一连接器250a或250a'、多个第一传感器270a或270a'、多个第二传感器270b或270b'以及多个第二连接器250b或250b'。
参照图7中的(a)，第一连接器250a可以设置在显示面板100上。尽管没有具体地示出，但是可以在显示面板100与第一连接器250a之间另外设置缓冲层。
第一绝缘层260可以设置在第一连接器250a上。第一绝缘层260可以形成为覆盖第一连接器250a。多个第一接触孔CNT1可以形成在第一绝缘层260中以至少部分地暴露第一连接器250a。
第一传感器270a、第二传感器270b和第二连接器250b可以设置在第一绝缘层260上。第一传感器270a可以经由第一接触孔CNT1电连接到第一连接器250a。在一个示例性实施例中，第一连接器250a可以包括具有比第一传感器270a低的电阻的材料。
第一连接器250a可以与第二连接器250b交叉。通过将第一连接器250a的宽度(在平面上测量的)最小化，可以减小寄生电容的影响。第一连接器250a可以包括低电阻材料以提高感测灵敏度。
第二绝缘层280可以设置在第一传感器270a、第二传感器270b和第二连接器250b上。在一个示例性实施例中，第二绝缘层280可以包括与第一绝缘层260相同的材料。例如，第一绝缘层260和第二绝缘层280可以是诸如丙烯酸聚合物层的聚合物层。因此，即使输入感测构件200设置在显示面板100上，也可以改善显示装置10的柔性。
另一方面，参照图7中的(b)，第一连接器250a'可以设置在第一传感器270a'和第二连接器250b'上。即，图7中的(b)的输入感测构件与图7中的(a)的输入感测构件不同之处在于第一连接器250a'堆叠在第一传感器270a'和第二连接器250b'上，而是与前述相反。
在另一个示例性实施例中，第一传感器270a和第二传感器270b可以形成为具有网格形状并且可以包括金属。因此，可以改善显示装置10的柔性。在该示例性实施例中，第一传感器270a和第二传感器270b可以称为金属网格图案。
在下文中将参照图8和图9描述压力感测构件300。
图8是图1的压力感测构件的示例的平面图。图9是沿图8的线III-III’截取的剖视图。
参照图8和图9，压力感测构件300可以包括第五输出垫单元301、第一压力感测线304和第二压力感测线305。
第五输出垫单元301可以电连接到第一压力感测线304和第二压力感测线305。第五输出垫单元301也可以电连接到第三FPC 310。
具体地，第二结合垫单元311和第六输出垫单元312可以设置在第三FPC 310上。第六输出垫单元312可以电连接到第五输出垫单元301。在第五输出垫单元301和第六输出垫单元312彼此电连接的情况下，第五输出垫单元301和第六输出垫单元312的布置不被具体地局限于图8示出的布置。
第二结合垫单元311可以设置在第三FPC 310的纵向方向上的一侧上。如上面所描述的，第一结合垫单元231和第二结合垫单元311可以彼此电连接，并且这将在后面描述。
尽管没有具体地示出，但还可在第三FPC 310上设置控制压力感测构件300的驱动的压力感测控制器。在一个示例性实施例中，压力感测控制器可以作为IC安装在第三FPC310上。在另一个示例性实施例中，压力感测控制器可以与时序控制器131集成，随后可以作为单个IC安装在第一FPC 130上。在另一个示例性实施例中，压力感测控制器可以作为独立于时序控制器131的芯片安装在第一FPC 130上。
第一压力感测线304和第二压力感测线305可以设置在压力感测区域302上。第一接地线GLa和第二接地线GLb可以设置在外围区域303上。在一个示例性实施例中，外围区域303可以设置在压力感测区域302的外部以围绕压力感测区域302，并且这将在下文中参照图9详细描述。
参照图9，压力感测构件300可以包括基体层306、第一压力感测线304和第二压力感测线305。第一压力感测线304可以设置在基体层306上方，并且第二压力感测线305可以设置在基体层306下方。
压力感测构件300可以进一步包括从上方覆盖第一压力感测线304的第一覆盖层(coverlay)307和从下方覆盖第二压力感测线305的第二覆盖层308。压力感测构件300可以进一步包括设置在第二覆盖层308下方的信号屏蔽片309a和置于信号屏蔽片309a与第二覆盖层308之间的层间结合层309b。
基体层306可以提供其中将要形成第一压力感测线304和第二压力感测线305的空间。基体层306可以由绝缘材料形成。在一个示例性实施例中，基体层306可以包括诸如玻璃的无机材料，但是可以包括有机材料以实现柔性。例如，基体层306可以包括PI、PET、PC、PE、PP、PSF、PMMA、TAC和COP中的至少一种。
第一压力感测线304和第二压力感测线305可以分别设置在基体层306的顶表面和底表面上。第一压力感测线304和第二压力感测线305可以直接形成在基体层306的表面上。在一个示例性实施例中，第一压力感测线304和第二压力感测线305可以包括诸如铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)、钨(W)等的金属材料。
图9示出了第一压力感测线304和第二压力感测线305形成为单层膜，但是可选择地，第一压力感测线304和第二压力感测线305可以形成为多层膜的堆叠。
尽管在图9中没有具体地示出，但是第一接地线GLa可以设置在基体层306上方，并且第二接地线GLb可以设置在基体层306下方。在一个示例性实施例中，可以在第一接地线GLa和第二接地线GLb上形成狭缝。因此，可以用没有设置布线的狭缝确保柔性，并且可以减少从外部可见的图案现出的可能性。
第一压力感测线304可以在第二方向d2上延伸。第二压力感测线305可以在第一方向d1上延伸。在一个示例性实施例中，第一压力感测线304和第二压力感测线305可以彼此交叉。
第一压力感测线304可以聚集在一起以形成布线图案组，并且第二压力感测线305可以聚集在一起以形成布线图案组。例如，如图8中所示，五条第一压力感测线304或五条第二压力感测线305可聚集在一起以形成单个布线图案组，但是本公开不限于此。即，各种数量的第一压力感测线304或第二压力感测线305可聚集在一起以形成各种数量的布线图案组。
布线图案组之间的距离可以大于每个布线图案组中包括的第一压力感测线304或第二压力感测线305之间的距离。由第一压力感测线304形成的布线图案组与由第二压力感测线305形成的布线图案组之间的交叉部可以变成坐标电极CE，其是用于位置识别的基本单元。
在一个示例性实施例中，第一覆盖层307和第二覆盖层308可以由绝缘材料形成。第一覆盖层307可以保护第一压力感测线304，并且第二覆盖层308可以保护第二压力感测线305。第一覆盖层307和第二覆盖层308可以形成为单层膜或者可以形成为多层膜的堆叠。
例如，第一覆盖层307可以包括在朝上的方向上堆叠的第一覆盖绝缘层307a和第一覆盖结合层307b，并且第二覆盖层308可以包括在朝下的方向上堆叠的第二覆盖绝缘层308a和第二覆盖结合层308b。
第一覆盖绝缘层307a和第二覆盖绝缘层308a可以包括PI、PET、PC、PE、PP、PSF、PMMA、TAC和COP中的至少一种。
第一覆盖结合层307b和第二覆盖结合层308b可以包括粘合剂层或树脂层。可以不设置第一覆盖结合层307b和第二覆盖结合层308b。
信号屏蔽片309a设置在第一压力感测线304和第二压力感测线305的下方并阻挡来自外部的信号干扰。信号屏蔽片309a可以由包括氧化铁的铁磁材料(诸如铁氧体)形成。
在下文中将参照第二FPC 230和第三FPC 310来描述第一结合垫单元231和第二结合垫单元311的结合。
第一结合垫单元231和第二结合垫单元311的结合可以包括：第一步骤，其是弯曲第二FPC 230和第三FPC 310之前的步骤；第二步骤，其是弯曲第二FPC 230和第三FPC 310之后的步骤；第三步骤，结合第一结合垫单元231和第二结合垫单元311；以及第四步骤，折叠结合的第一结合垫单元231和第二结合垫单元311。第一步骤至第四步骤仅是示例性的，因此不应被解释为限制性的。
在下文中将参照图10至图14来描述第一步骤。
图10是待结合第一结合垫单元和第二结合垫单元的根据图1的示例性实施例的显示装置的透视图。图11至图14是说明第一偏移距离的视图。为了方便，从图10至图14省略了窗400和连接到显示面板100的第一输出垫单元(图3的122)的第一FPC 130。
参照图10，输入感测构件200可以设置在显示面板100上方，并且压力感测构件300可以设置在显示面板100下方。
第二FPC 230可以电连接到输入感测构件200的第三输出垫单元(图6的221)。第三FPC 310可以电连接到压力感测构件300的第五输出垫单元(图8的301)。
第二FPC 230和第三FPC 310在第一结合垫单元231和第二结合垫单元311弯曲之前至少部分地彼此叠置，并且形成为使得第一偏移距离OD1不为零。
具体地，第二FPC 230和第三FPC 310至少部分地彼此叠置。第二FPC 230和第三FPC 310的叠置区域可以包括第一结合垫单元231和第二结合垫单元311的叠置区域。第一结合垫单元231和第二结合垫单元311可以在相同的方向上延伸以彼此叠置。
更加具体地，第一结合垫单元231可以与第二结合垫单元311至少部分地叠置。如上面所描述的，第一结合垫单元231可以物理和/或电连接到第二结合垫单元311。第二FPC230和第三FPC 310的叠置区域的位置以及第二FPC 230和第三FPC 310的形状和位置不被具体地局限于图10中示出的位置以及形状和位置，只要第一结合垫单元231可以物理和/或电连接到第二结合垫单元311即可。
以下将描述第一偏移距离OD1。第二FPC 230和第三FPC 310可以形成为使得第一偏移距离OD1大于0。
第一偏移距离OD1可以被限定为第一垫DP1与第二垫DP2之间在平面上的间隔距离，第一垫DP1设置在第二FPC 230的第一结合垫单元231中，第二垫DP2设置在第三FPC 310的第二结合垫单元311中并电连接到第一垫DP1。
第一垫DP1和第二垫DP2可以在结合过程中彼此电连接。用于确定间隔距离的标准不受具体限制。例如，间隔距离可以是第一垫DP1的第一边与第二垫DP2的第一边之间的最小距离。
以下将参照图11至图14更详细地描述第一偏移距离OD1。图11中的(a)、图12中的(a)、图13中的(a)和图14中的(a)是图10的显示装置当从第三方向d3观看时的侧面剖视图。图11中的(b)、图12中的(b)、图13中的(b)以及图14中的(b)是第二FPC 230和第三FPC 310在分别电连接到第三输出垫单元和第五输出垫单元(图6的221和图8的301)的状态下投射在平面上的视图。在图11至图14中，相同的附图标记指示相同的元件。
参照图11，第二FPC 230的长度l1可以小于第三FPC 310的长度l2，这意味着第三FPC 310在第一方向d1上突出超过第二FPC 230。因此，从第一结合垫单元231的第一垫DP1在第四方向d4上延伸的第一假想线cl1和从第二结合垫单元311的第二垫DP2在第四方向d4上延伸的第二假想线cl2在平面上彼此分开。即，第二FPC 230和第三FPC 310形成为使得第一偏移距离OD1大于零。
参照图12，第二FPC 230的长度l3可以大于或等于第三FPC 310的长度l4，但是尽管如此，第三FPC 310在第一方向d1上突出超过第二FPC 230。这意味着第三FPC 310设置在压力感测构件300上以在第一方向d1上突出超过第二FPC 230。
因此，分别从第一垫DP1和第二垫DP2在第四方向d4上延伸的第一假想线cl1和第二假想线cl2在平面上彼此分开，这意味着第一垫DP1与第二垫DP2之间的第一偏移距离OD1不为零。即，第二FPC 230和第三FPC 310形成为使得第一偏移距离OD1大于零。
参照图13，包括在第二结合垫单元311中的垫的数量可以比包括在第一结合垫单元231中的垫的数量多。此外，第一垫DP1设置在第一结合垫单元231的最外部分处，但是第二垫DP2不设置在第二结合垫单元311的最外部分处。即使在这种情况下，分别从第一垫DP1和第二垫DP2在第四方向d4上延伸的第一假想线cl1和第二假想线cl2之间在平面上形成间隔距离。该间隔距离不为零。因此，第二FPC 230和第三FPC 310被形成为使得第一垫DP1与第二垫DP2之间的第一偏移距离OD1不为零。
参照图14，第二FPC 230和第三FPC 310可以具有不同的形状。即使在这种情况下，分别从第一垫DP1和第二垫DP2在第四方向d4上延伸的第一假想线cl1和第二假想线cl2在平面上彼此分开。因此，第二FPC 230和第三FPC 310被形成为使得第一垫DP1与第二垫DP2之间的第一偏移距离OD1大于零。
简而言之，第一偏移距离OD1被限定为在结合和折叠之前，从在结合过程中将要电连接的垫延伸的两条假想线之间在平面上的间隔距离。显示装置10可以形成为使得第一垫DP1与第二垫DP2之间的第一偏移距离OD1大于零。在一个示例性实施例中，第一偏移距离OD1可以为大约500μm至1000μm。
即，第二FPC 230和第三FPC 310可以不必具有相同的形状、宽度、厚度和/或长度。
参照图11至图14，第一偏移距离OD1仅限于第一假想线cl1位于第二假想线cl2的左侧的情况。即，第一偏移距离OD1不包含当第一假想线cl1位于第二假想线cl2的右侧时第一假想线cl1与第二假想线cl2之间在平面上的间隔距离。这意味着设置在显示单元110下方的第三FPC 310距显示面板100的一侧的长度大于设置在显示单元110上方的第二FPC230距显示面板100的对应侧的长度。
以下将参照图15至图17描述第二步骤，第二步骤是在第二FPC 230和第三FPC 230的弯曲之后的步骤。
图15是第二FPC和第三FPC沿着假想第一弯曲线弯曲的根据图1的示例性实施例的显示装置的透视图。图16是图15的显示装置的后视图。图17示出了图16的第二FPC和第三FPC投射在平面上的视图。为了方便，图15至图17主要示出输入感测构件200、第二FPC 230、压力感测构件300和第三FPC 310。
参照图15和图16，第二FPC 230和第三FPC 310可以沿假想弯曲线BL弯曲。第二FPC230和第三FPC 310中的每一个的弯曲区域的中心轴可以设置在假想弯曲线BL上。
第二FPC 230和第三FPC 310弯曲后，第二FPC 230和第三FPC 310至少部分地彼此叠置并彼此面对。弯曲第二FPC 230和第三FPC 310以彼此叠置已经在上面进行了描述，因此，将省略其详细描述。
第二FPC 230和第三FPC 310可以被形成为使得即使在第二FPC 230和第三FPC310弯曲之后第一偏移距离OD1也大于零。
参照图17，在第二FPC 230和第三FPC 310弯曲之后，第三FPC 310在第五方向d5上突出超过第二FPC 230。即，分别从第一垫DP1和第二垫DP2在第四方向d4上延伸的第一假想线cl1和第二假想线cl2在平面上彼此分开预定距离，这意味着第一偏移距离OD1大于零。
以下将参照图18和图19描述结合第一结合垫单元231和第二结合垫单元311的第三步骤。
图18是第一结合垫单元和第二结合垫单元结合在一起的图15的显示装置的透视图。图19是示出了其中第一结合垫单元和第二结合垫单元结合的第二FPC和第三FPC的侧视图。
参照图18和图19，第一结合垫单元231和第二结合垫单元311可以电连接在一起。用于结合第一结合垫单元231和第二结合垫单元311的结合方法不受具体限制，只要其能够电连接第一结合垫单元231和第二结合垫单元311即可。在一个示例性实施例中，第一结合垫单元231和第二结合垫单元311可以通过使用热压机(hot bar)的热熔合来结合在一起。在另一个示例性实施例中，第一结合垫单元231和第二结合垫单元311可以使用ACF彼此电连接。
参照图19的区域A，第一结合垫单元231和第二结合垫单元311可以结合以使第二偏移距离OD2基本变为零。
第二偏移距离OD2可以被限定为在第一结合垫单元231和第二结合垫单元311的结合之后(即，第一垫DP1和第二垫DP2的电连接之后)，分别从第一垫DP1和第二垫DP2在第四方向d4上延伸的第一假想线cl1和第二假想线cl2之间的间隔距离。
因此，当第二偏移距离OD2基本为零时，第一假想线cl1和第二假想线cl2几乎彼此重合。第二偏移距离OD2不考虑在第一垫DP1和第二垫DP2的结合过程中可能发生的未对准而形成的间隔距离。
在第一结合垫单元231和第二结合垫单元311结合以使第二偏移距离OD2变为零的情况下，第三FPC 310包括弯曲部BP。弯曲部BP可以被限定为没有恰当地放置成与第二FPC230接触的区域。弯曲部BP也可以被称为凸出部或屈曲部。即，在折叠之前，通过将其间具有第一偏移距离OD1的第一结合垫单元231和第二结合垫单元311结合，可以有意地形成弯曲部BP。由于显示面板100的设置在第一结合垫单元231与第二结合垫单元311之间的部分所形成的高度差，在第一结合垫单元231和第二结合垫单元311的结合过程中可以形成另一弯曲部。这里使用的术语“弯曲部”不仅可以包括由于高度差而形成的弯曲部，而且可以包括通过结合其间具有第一偏移距离OD1的第一结合垫单元231和第二结合垫单元311而有意地形成的弯曲部BP。
在第一结合垫单元231和第二结合垫单元311的折叠(即，将在后面描述的第四步骤)过程中去除弯曲部BP。即，在折叠第一结合垫单元231和第二结合垫单元311过程中，未放置成与显示面板100接触而是从显示面板100抬起的任何凸出部被去除。
显示面板100与结合在一起的第一结合垫单元231和第二结合垫单元311之间的关系可以被限定如下。从沿着显示面板100(在图19中示出为比它应有的更薄)的一边延伸的第三假想线cl3到从第一垫DP1的一边延伸的第一假想线cl1的长度t1小于从第三假想线cl3到从第二垫DP2的一边延伸的第二假想线cl2的长度t2。长度t1和t2可以不必是直线之间的距离，而是沿着第二FPC 230和第三FPC 310的边延伸的线的长度。第三假想线cl3可以不必被限定为沿着显示面板100的一个边延伸的线，并且可以被限定为沿着输入感测构件200或压力感测构件300的一边延伸的线。
即，第一垫DP1和第二垫DP2从具体起点开始的长度彼此不同。具体地，第二垫DP2从具体起点开始的长度可以大于第一垫DP1从具体起点开始的长度。
第二FPC 230可以进一步包括其中设置有粘合构件的粘合区域233。粘合区域233可以被限定为其中结合的第一结合垫单元231和第二结合垫单元311折叠并彼此粘合的区域。在一个示例性实施例中，粘合区域233可以是其中设置有PSA的区域。
在下文中将参照图20描述将结合的第一结合垫单元231和第二结合垫单元311进行折叠的第四步骤。
图20是第一结合垫单元和第二结合垫单元折叠的图18的显示装置的透视图。
参照图19和图20，其中第一结合垫单元231和第二结合垫单元311结合的第二FPC230和第三FPC 310沿着假想折叠线FL向着显示装置10的底部向下折叠。
具体地，沿着假想折叠线FL折叠的第二FPC 230和第三FPC 310经由粘合构件附着到第二FPC 230的粘合区域233，并且可以通过施加压力F1结合到粘合区域233。在一个示例性实施例中，第一结合垫单元231的至少一部分可以结合到粘合区域233。
如上面描述的，第二FPC 230和第三FPC 310可以附着到粘合区域233，并从其去除弯曲部BP。因此，可以防止在施加压力F1过程中可能在第二FPC 230和第三FPC 310中形成的裂纹，并且可以防止第一结合垫单元231和第二结合垫单元311由于任何凸出部的存在而被抬起。
上面已经参照第二FPC 230和第三FPC 310描述了第一结合垫单元231和第二结合垫单元311的弯曲和折叠，但是本公开不限于此。即，如果输入感测构件200和压力感测构件300是柔性的，则可以不设置第二FPC 230和第三FPC 310，并且第一结合垫单元231和第二结合垫单元311可以分别设置在输入感测构件200和压力感测构件300的弯曲区域上。
输入感测构件200已经在上面被描述为设置在显示面板100的上方，并且压力感测构件300已经在上面被描述为设置在显示面板100的下方。可选择地，压力感测构件300可以设置在显示面板100的上方，并且输入感测构件200可以设置在显示面板100的下方，在这种情况下，第二FPC 230的第一结合垫单元231可以形成为突出超过第三FPC 310的第二结合垫单元311。在一个示例性实施例中，在压力感测构件300设置在显示面板100上的情况下，压力感测构件300可以包括形成为透明电极的多条压力感测线，或者多条压力感测线可以形成为与非显示区域NDA叠置。
压力感测构件300可以被功能层代替。功能层可以执行散热功能、电磁屏蔽功能、图案可见性防止功能、接地功能、缓冲功能、增强功能和/或数字化功能。功能层可以以诸如层、膜、片、板或面板的各种形式来设置。
例如，压力感测构件300可以被作为一种输入装置的数字转换器(digitizer)代替。数字转换器不同于诸如键盘或鼠标的其它输入装置，它接收关于由用户指定的屏幕上的位置的信息。数字转换器识别例如手写笔的移动并将识别的移动转换为数字信号。数字转换器可以以薄膜或面板的形式设置。
虽然以上描述了示例性实施例，但是这些实施例不意图描述本公开的发明构思的所有可能的形式。相反，说明书中使用的词语是描述性词语而不是限制性词语，并且应理解，在不脱离本公开的发明构思的精神和范围的情况下可以进行各种改变。此外，各种实施性的实施例的特征可以被组合以形成本公开的另外的示例性实施例。
Claims (20)
1.一种显示装置，包括：
输入感测构件，电连接到第一结合垫单元，所述第一结合垫单元具有第一垫；
压力感测构件，电连接到第二结合垫单元，所述第二结合垫单元具有第二垫；以及
显示面板，设置在所述输入感测构件与所述压力感测构件之间，
其中，
所述第一垫被构造为电连接到所述第二垫，
所述第一垫与所述第二垫之间的第一偏移距离大于零，并且
所述第一偏移距离被限定为当所述第一垫和所述第二垫未电连接时所述第一垫的边与所述第二垫的边之间在平面上的间隔距离。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，从假想线到所述第一垫的长度小于从所述假想线到所述第二垫的长度，所述假想线从所述显示面板的边在所述显示面板的朝上的方向上延伸。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一偏移距离为500μm至1000μm。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一垫与所述第二垫之间的第二偏移距离为零，并且，
所述第二偏移距离被限定为当所述第一垫和所述第二垫电连接时所述第一垫的所述边与所述第二垫的所述边之间在平面上的间隔距离。
5.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
第一柔性印刷电路，其上设置有所述第一结合垫单元；以及
第二柔性印刷电路，其上设置有所述第二结合垫单元，
其中，所述第二柔性印刷电路被构造为当所述第一结合垫单元和所述第二结合垫单元未折叠时具有弯曲部。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第二柔性印刷电路被构造为当所述第一结合垫单元和所述第二结合垫单元折叠时不具有所述弯曲部。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一垫和所述第二垫通过热压机结合来电连接。
8.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
多个像素单元，设置在显示区域上；以及
封装构件，设置为覆盖所述像素单元，
其中，所述封装构件包括有机层和无机层中的至少一个，或者所述封装构件是透明绝缘基底。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板是有机发光显示面板和液晶显示面板中的一种。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述显示面板包括基底，所述基底具有被构造为显示图像的显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域，
所述显示面板还包括设置在所述基底上并与所述非显示区域叠置的弯曲区域，以及
所述基底沿着设置在所述弯曲区域中的假想弯曲轴弯曲。
11.一种显示装置，包括：
显示面板；
输入感测构件，设置在所述显示面板上方并包括具有第一垫的第一结合垫单元；以及
压力感测构件，设置所述显示面板下方并包括具有第二垫的第二结合垫单元，所述第二垫被构造为电连接到所述第一垫，
其中，从假想线到所述第一垫的第一长度小于从所述假想线到所述第二垫的第二长度，所述假想线从所述显示面板的边在所述显示面板的朝上的方向上延伸。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述输入感测构件包括其上设置有所述第一结合垫单元的第一柔性印刷电路，并且所述压力感测构件包括其上设置有所述第二结合垫单元的第二柔性印刷电路，
所述第一长度被限定为沿着所述第一柔性印刷电路的边从所述假想线到所述第一垫的长度，并且
所述第二长度被限定为沿着所述第二柔性印刷电路的边从所述假想线到所述第二垫的长度。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述第一垫和所述第二垫之间的第一偏移距离大于零，并且，
所述第一偏移距离被限定为当所述第一垫和所述第二垫未电连接时所述第一垫的边与所述第二垫的边之间在平面上的间隔距离。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一偏移距离为500μm至1000μm。
15.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述第一垫与所述第二垫之间的第二偏移距离为零，并且
所述第二偏移距离被限定为当所述第一垫和所述第二垫电连接时所述第一垫的所述边与所述第二垫的所述边之间在平面上的间隔距离。
16.根据权利要求11所述的显示装置，所述显示装置还包括：
第一柔性印刷电路，其上设置有所述第一结合垫单元；以及
第二柔性印刷电路，其上设置有所述第二结合垫单元，
其中，所述第二柔性印刷电路被构造为当所述第一结合垫单元和所述第二结合垫单元未折叠时具有弯曲部。
17.一种显示装置的制造方法，所述制造方法包括：
准备输入感测构件、压力感测构件以及设置在所述输入感测构件与所述压力感测构件之间的显示面板，所述输入感测构件电连接到具有第一垫的第一结合垫单元，所述压力感测构件电连接到具有第二垫的第二结合垫单元，所述第二垫在平面上与所述第一垫分隔开；
将所述第一垫和所述第二垫电连接；以及
折叠电连接的所述第一垫和所述第二垫。
18.根据权利要求17所述的制造方法，其中，从假想线到所述第一垫的长度小于从所述假想线到所述第二垫的长度，所述假想线从所述显示面板的边在所述显示面板的朝上的方向上延伸。
19.根据权利要求17所述的制造方法，所述制造方法还包括：
准备其上设置有所述第一结合垫单元的第一柔性印刷电路和其上设置有所述第二结合垫单元的第二柔性印刷电路，
其中，所述第二柔性印刷电路在所述折叠电连接的所述第一垫和所述第二垫之前具有弯曲部。
20.根据权利要求19所述的制造方法，其中，所述第二柔性印刷电路在所述折叠电连接的所述第一垫和所述第二垫之后不再具有所述弯曲部。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2017-0086715 | 2017-07-07 | ||
| KR1020170086715A KR102298370B1 (ko) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | 표시 장치 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109212803A true CN109212803A (zh) | 2019-01-15 |
| CN109212803B CN109212803B (zh) | 2023-04-07 |
Family
ID=64903043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810486595.4A Active CN109212803B (zh) | 2017-07-07 | 2018-05-16 | 显示装置及其制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10499508B2 (zh) |
| KR (1) | KR102298370B1 (zh) |
| CN (1) | CN109212803B (zh) |
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| KR102461359B1 (ko) | 2018-02-19 | 2022-11-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 얼라인 검사 장치 및 이를 포함하는 합지 검사 시스템 |
| CN108511497B (zh) * | 2018-04-04 | 2020-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素驱动电路的布线结构、显示面板和显示装置 |
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| US20190014664A1 (en) | 2019-01-10 |
| US10499508B2 (en) | 2019-12-03 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |