JP2018128490A - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の実装基板の両側に放熱板部を容易かつ適正に設けることのでき、高精細かつ小型で信頼性の高い電気光学装置、および電子機器を提供すること。【解決手段】電気光学装置1において、電気光学パネル100に接続された複数の実装基板5を有している。電気光学パネル100を保持するホルダー70は、電気光学パネル100を両側から支持する第1ホルダー部材71および第2ホルダー部材72を有している。また、ホルダー70は、複数の実装基板5が重なって延在している部分のうち、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22が実装されている部分の両側に第1放熱板部73および第2放熱板部74を有している。第2放熱板部74は、第2ホルダー部材72と一体に構成され、第1放熱板部73は、第1ホルダー部材71および第2放熱板部74と別体に構成されて、第2放熱板部74に固定部材75等の固定手段によって固定されている。【選択図】図2
Description
本発明は、配線基板が接続された電気光学パネルを備えた電気光学装置、および電子機器に関するものである。
液晶装置や有機エレクトロルミネッセンス装置等の電気光学装置では、高精細化や小型化等に伴い、駆動用ICがフレキシブル配線基板に実装された複数の実装基板が電気光学パネルの1辺に接続された構造が採用されることがある。また、駆動用ICで発生した熱を逃がすために、複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、駆動用ICが実装されている部分を角筒状の放熱部材の内側に通した構造が提案されている(特許文献1参照)。
高精細化に伴い駆動用ICの発熱が増大し、電気光学装置の表示品質や信頼性に影響を与える恐れがある。しかしながら、特許文献1に記載の電気光学装置では、組立工程において、複数の実装基板を重なった状態で角筒状の放熱部材の内側に通す必要があるので、多大な手間がかかるという問題点がある。また、複数の実装基板を重なった状態で角筒状の放熱部材の内側に通すには、実装基板と角筒状の放熱部材との間に十分な隙間を設ける必要があるため、駆動用ICからの放熱性が低下するという問題点がある。
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、複数の実装基板の両側に放熱板部を容易かつ適正に設けることのでき、高精細かつ小型で信頼性の高い電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置は、電気光学パネルと、端部が前記電気光学パネルに接続されたフレキシブル配線基板、および前記フレキシブル配線基板の一方面に実装された駆動用ICを備えた複数の実装基板と、前記電気光学パネルを厚さ方向の両側から支持するホルダーを有し、前記ホルダーは、前記電気光学パネルを厚さ方向の一方側から支持する第1ホルダー部材と、前記電気光学パネルを厚さ方向の他方側から支持する第2ホルダー部材と、前記複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、前記駆動用ICが実装されている部分に前記電気光学パネルの厚さ方向の一方側から重なる第1放熱板部と、前記複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、前記複数の実装基板の前記駆動用ICが実装されている部分に前記電気光学パネルの厚さ方向の他方側から重なる第2放熱板部と、を有し、前記第2放熱板部は、前記第2ホルダー部材と一体に構成され、前記第2放熱板部は、前記第2ホルダー部材と一体に構成され、前記第1放熱板部は、前記第1ホルダー部材および前記第2放熱板部と別体に構成されて、前記第2放熱板部に固定手段によって固定されていることを特徴とする。
本発明において、ホルダーは、複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、駆動用ICが実装されている部分に両側から重なる第1放熱板部と第2放熱板部とを有している。このため、駆動用ICで発生した熱を第1放熱板部および第2放熱板部を介して効率よく逃がすことができる。また、第2放熱板部は、第2ホルダー部材と一体に構成されているのに対して、第1放熱板部は、第1ホルダー部材と別体に構成されているため、複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、駆動用ICが実装されている部分の一方側に第2放熱板部を配置した後、他方側に第1放熱板部を配置すればよい等、第1放熱板部と第2放熱板部との間に複数の実装基板を通す必要がない。従って、多大な手間をかけなくても、複数の実装基板の両側に第1放熱板部および第2放熱板部を容易に設けることができる。また、第1放熱板部と第2放熱板部との間に複数の実装基板を通す必要がないので、実装基板と第1放熱板部との間、および実装基板と第2放熱板部との間に広い隙間を設ける必要がない等、複数の実装基板の両側に第1放熱板部および第2放熱板部を適正に配置することができる。それ故、高精細かつ小型で信頼性の高い電気光学装置を実現することができる。
本発明において、前記第2ホルダー部材および前記第2放熱板部は、前記電気光学パネルに対する光源光の入射側に位置する態様を採用することができる。
本発明において、前記第1放熱板部は、前記第2放熱板部に対向する第1板部と、前記第1板部から前記第2放熱板部とは反対側に突出した複数の第1放熱フィンと、を備え、前記第2放熱板部は、前記第1放熱板部に対向する第2板部と、前記第2板部から前記第1放熱板部とは反対側に突出した複数の第2放熱フィンと、を備え、前記複数の第2放熱フィンの前記第2板部からの突出寸法は、前記複数の第1放熱フィンの前記第1板部からの突出寸法より大である態様を採用することができる。かかる態様によれば、光源光の入射によって温度上昇した第2ホルダー部材の熱が第2放熱板部に伝わってきた場合でも、第2放熱板部の温度上昇を抑えることができる。また、第1放熱フィンの突出寸法が小であるため、第1放熱板部および第2放熱板部を設けた部分の薄型化を図ることができる。
本発明において、前記複数の実装基板は、互いに前記駆動用ICの少なくとも一部同士が重なっている態様を採用することができる。かかる態様によれば、駆動用ICからなる発熱源が纏めて配置されているので、第1放熱板部および第2放熱板部を利用した放熱構造を容易に構成することができる。
本発明において、前記第2ホルダー部材には、前記電気光学パネルの辺に沿って延在する冷媒通路が設けられている態様を採用することができる。かかる態様によれば、光源光の入射によって第2ホルダー部材の温度が上昇した場合でも、空気や液体等の冷媒を冷媒通路に流すことによって第2ホルダー部材の温度上昇を抑制することができる。
本発明において、前記冷媒通路は、前記電気光学パネルの複数の辺に沿って延在している態様を採用することができる。かかる態様によれば、光源光の入射によって第2ホルダー部材の温度が上昇した場合でも、空気や液体等の冷媒を冷媒通路に流すことによって第2ホルダー部材の温度上昇をより確実に抑制することができる。
本発明において、前記第2ホルダー部材は、前記第1ホルダー部材と対向する枠状部と、前記枠状部に重ねて固定された流路構成板と、を備え、前記枠状部と前記流路構成板との間に前記冷媒通路が設けられている態様を採用することができる。かかる態様によれば、第2ホルダー部材に冷媒通路を容易に構成することができる。
本発明において、前記実装基板の前記駆動用ICに対して前記電気光学パネル側とは反対側の端部には、フレキシブル配線基板からなる延長基板の一方端が接続されており、前記実装基板と前記延長基板との接続部分は、前記第1放熱板部と前記第2放熱板部との間に位置する態様を採用することができる。実装基板に用いた高価なフレキシブル配線基板を短くすることができる。従って、コストを低減することができる。
本発明において、前記駆動用ICに対して前記電気光学パネル側における前記第1放熱板部と前記実装基板との間隔は、前記第1放熱板部と前記延長基板との間隔より広い態様を採用することができる。かかる態様によれば、駆動用ICで発生した熱を第1放熱板部と実装基板との間から逃がすことができる。
本発明において、前記駆動用ICに対して前記電気光学パネルとは反対側における前記第1放熱板部と前記第2放熱板部との間隔は、前記延長基板が位置する部分における前記第1放熱板部と前記第2放熱板部との間隔より広い態様を採用することができる。かかる態様によれば、駆動用ICで発生した熱を第1放熱板部と第2放熱板部との間から効率よく逃がすことができる。
本発明において、前記複数の実装基板は、前記電気光学パネルに接続されている一方面側に前記駆動用ICが実装されている態様を採用することができる。かかる態様によれば、実装基板に用いたフレキシブル配線基板を片面基板とすることができるので、コストを低減することができる。
本発明において、前記実装基板は、前記電気光学パネルの1辺に2つ接続されている態様を採用することができる。
本発明に係る電気光学装置は各種電子機器に用いることができる。電子機器が投射型表示装置である場合、投射型表示装置は、前記電気光学装置に供給される光を出射する光源部と、前記電気光学装置によって変調された光を投射する投射光学系と、を有している。
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各部材等を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材の縮尺相違させるともに、部材の数減らしてある。以下、x軸、y軸およびz軸からなる直交座標系を用いて各方向を表す。
[電気光学装置1の構成]
(基本構成)
図1は、本発明を適用した電気光学装置1の一態様を斜め方向からみた様子を模式的に示す説明図である。図2は、図1に示す電気光学装置1において、電気光学パネル100からホルダー70を外した状態の分解斜視図である。なお、図2では端子および配線を少なく示してある。また、図2では、駆動用ICとフレキシブル配線基板とを接続する端子や、フレキシブル配線基板と延長基板とを接続する端子等の図示を省略してある。
(基本構成)
図1は、本発明を適用した電気光学装置1の一態様を斜め方向からみた様子を模式的に示す説明図である。図2は、図1に示す電気光学装置1において、電気光学パネル100からホルダー70を外した状態の分解斜視図である。なお、図2では端子および配線を少なく示してある。また、図2では、駆動用ICとフレキシブル配線基板とを接続する端子や、フレキシブル配線基板と延長基板とを接続する端子等の図示を省略してある。
図1、図2、図3および図4において、電気光学装置1は、電気光学パネル100と、電気光学パネル100の1辺に接続された複数の実装基板5と、電気光学パネル100を厚さ方向(z方向)の両側から支持するホルダー70とを有している。電気光学装置1は、後述するライトバルブ等として用いられる液晶装置であり、電気光学装置1は、電気光学パネル100として液晶パネルを備えている。本形態では、複数の実装基板5として、2つの実装基板5(第1実装基板51および第2実装基板52)が電気光学パネル100に接続されている。
電気光学パネル100は、画素電極118等が形成された素子基板101に対して、共通電極(図示せず)等が形成された対向基板102がシール材(図示せず)によって貼り合わされている。電気光学パネル100において、シール材で囲まれた領域には液晶層(図示せず)が設けられている。本形態の電気光学パネル100は透過型液晶パネルである。従って、素子基板101および対向基板102には、耐熱ガラスや石英基板等の透光性基板が用いられている。
電気光学パネル100において、画素電極118がx方向およびy方向に配列されている領域が画素領域110であり、画素領域110と重なる領域が表示領域である。素子基板101は、対向基板102からy方向に張り出した張出部105を有しており、張出部105の縁(1辺105a)に沿って(x方向)、画像信号入力用の第1端子161を含む複数の端子が所定のピッチで配列されている。また、張出部105において、第1端子161を挟んで画素領域110の反対側の位置には、画像信号入力用の第2端子162を含む複数の端子がx方向に所定のピッチで配列されている。従って、第1端子161と第2端子162とは、y方向でずれた位置で素子基板101の縁に沿って配列されている。図1および図2では、第1実装基板51および第2実装基板52の構成が分かりやすいように、第1実装基板51および第2実装基板52をx方向でずらして表してあるが、本実施形態において、第1端子161および第2端子162のx方向の位置は同じである。但し、図1および図2に示すように、第1端子161および第2端子162がx方向で1/2ピッチずれてもよい。第1端子161は、第1実装基板51の第1フレキシブル配線基板31に接続され、画像信号入力用端子を含む。第2端子162は、第2実装基板52の第2フレキシブル配線基板32に接続され、画像信号入力用端子を含む。
電気光学パネル100では、図1に矢印Laで示すように、対向基板102の側から入射した光源光が素子基板101の側から出射する間に変調され、表示光として出射される。電気光学パネル100は、対向基板102の素子基板101側とは反対側の面および素子基板101の対向基板102側とは反対側の面の少なくとも一方に重ねて配置された防塵ガラスを有している。本形態において、電気光学パネル100は、対向基板102の素子基板101側とは反対側の面に接着剤等を介して重ねて配置された第1防塵ガラス103と、素子基板101の対向基板102側とは反対側の面に接着剤等を介して重ねて配置された貼付された第2防塵ガラス104とを有している。
(ホルダー70の構成)
図1および図2に示すように、ホルダー70は、電気光学パネル100を厚さ方向の一方側z1から接着等により支持する金属製の第1ホルダー部材71と、電気光学パネル100を厚さ方向の他方側z2から接着等により支持する金属製の第2ホルダー部材72とを有している。第1ホルダー部材71と第2ホルダー部材72とは直接結合されていないが、例えば、接着剤により結合しても良いし、第1ホルダー部材71および第2ホルダー部材72に形成された穴711、721にボルト(図示せす)を止める等の方法によって結合されていてもよい。また、第1ホルダー部材71および第2ホルダー部材72には、電気光学パネル100の表示領域(画素領域110)と重なる位置に、光源光や表示光を通す開口部712、722が形成されている。
図1および図2に示すように、ホルダー70は、電気光学パネル100を厚さ方向の一方側z1から接着等により支持する金属製の第1ホルダー部材71と、電気光学パネル100を厚さ方向の他方側z2から接着等により支持する金属製の第2ホルダー部材72とを有している。第1ホルダー部材71と第2ホルダー部材72とは直接結合されていないが、例えば、接着剤により結合しても良いし、第1ホルダー部材71および第2ホルダー部材72に形成された穴711、721にボルト(図示せす)を止める等の方法によって結合されていてもよい。また、第1ホルダー部材71および第2ホルダー部材72には、電気光学パネル100の表示領域(画素領域110)と重なる位置に、光源光や表示光を通す開口部712、722が形成されている。
このように構成したホルダー70において、光源光の入射側に位置する第2ホルダー部材72には、電気光学パネル100の辺に沿って延在する冷媒通路78が設けられている。本形態において、冷媒通路78は、電気光学パネル100の複数の辺に沿って延在している。本実施形態において、冷媒通路78は、電気光学パネル100の実装基板5が接続されている辺を除く3つの辺に沿って延在し、両端は、電気光学パネル100の実装基板5が接続されている辺が位置する側で開口している。従って、冷媒通路78の一方端から空気(冷媒)を通せば、冷媒通路78の他方端から排出でき、その間に第2ホルダー部材72を冷却することができる。なお、冷媒通路78に水等の液体(冷媒)を通す場合、冷媒通路78の両端部にパイプが接続される。また、冷媒通路78は、電気光学パネル100の4つの辺に沿って延在してもよい。
かかる冷媒通路78を構成するにあたって、第2ホルダー部材72は、第1ホルダー部材71と対向する枠状部76と、枠状部76に重ねて固定された流路構成板77とを備えており、枠状部76と流路構成板77との間に冷媒通路78が設けられている。より具体的には、枠状部76において第1ホルダー部材71と反対側の面、および流路構成板77において枠状部76と重なる面には、溝が形成されており、枠状部76に流路構成板77を重ねた際、双方の溝が重なって冷媒通路78が構成される。なお、枠状部76に流路構成板77を重ねる際、溝に沿ってパイプを配置しておき、一本又は複数のパイプによって冷媒通路78を構成してもよい。また、流路溝の無い枠状部76に中空形状の流路構成板77を接着剤やネジにより結合してもよい。
ホルダー70は、第1ホルダー部材71に対して実装基板5が延在しているy方向の側に配置された金属製の第1放熱板部73と、第2ホルダー部材72に対して実装基板5が延在しているy方向の側に位置する金属製の第2放熱板部74とを有しており、第1放熱板部73と第2放熱板部74とはz方向で対向している。
本形態において、光源光の入射側に位置する第2放熱板部74は、第2ホルダー部材72と一体に形成されている。これに対して、第1放熱板部73は、第1ホルダー部材71および第2放熱板部74と別体に形成されており、第2放熱板部74との間に複数の実装基板5を挟んだ状態でフック状の固定部材75等の固定手段によって第2放熱板部74に固定される。第1放熱板部73は、第2放熱板部74と対向する第1板部731と、第1板部731から第2放熱板部74とは反対側に突出した複数の第1放熱フィン730とを備えており、第1放熱フィン730は、x方向で並列した状態でy方向に延在している。第2放熱板部74は、第1放熱板部73と対向する第2板部741と、第2板部741から第1放熱板部73とは反対側に突出した複数の第2放熱フィン740とを備えており、第2放熱フィン740は、x方向で並列した状態でy方向に延在している。なお、固定手段としては、フック状の固定部材75の他、ボルトによる締結や溶接等、各種の手段を採用することができる。第2放熱板部74には、第2放熱フィン740と第2ホルダー部材72との間にスリット79が形成されている。このため、光源光の入射によって温度上昇した第2ホルダー部材72の熱が第2放熱板部74に伝達されにくい。
(実装基板5の構成)
図3は、図1に示す電気光学パネル100等の平面的構成を模式的に示す説明図である。図4は、図1に示す電気光学パネル100等を電気光学パネル100および第2フレキシブル配線基板32に沿って(y方向)、切断した様子を模式的に示す説明図である。なお、図3では端子および配線を少なく示してある。また、図3および図4では、駆動用ICとフレキシブル配線基板とを接続する端子や、フレキシブル配線基板と延長基板とを接続する端子等の図示を省略してある。図2、図3および図4に示すように、本形態の電気光学装置1において、素子基板101には、複数の実装基板5が互いに重なった状態で電気光学パネル100の1辺(素子基板101の1辺105a)に接続されている。実装基板5は、フレキシブル配線基板に駆動用ICが実装されたCOF(Chip On Film)実装フレキシブル配線基板である。本実施形態では、2つの実装基板5が重なった状態で電気光学パネル100に接続されている。より具体的には、素子基板101には、第1駆動用IC21が第1フレキシブル配線基板31の一方面316に実装された第1実装基板51と、第2駆動用IC22が第2フレキシブル配線基板32の一方面326に実装された第2実装基板52とがz方向で重なった状態で一方面316、326の側が電気光学パネル100に接続されている。従って、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22から電気光学パネル100には第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32を介して画像信号等が出力される。第1実装基板51および第2実装基板52の一方面316、326において、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22に対して電気光学パネル100とは反対側の位置には、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22以外の電子部品516、526が実装されている。電子部品516、526は、例えば、コンデンサー等の素子部品である。
図3は、図1に示す電気光学パネル100等の平面的構成を模式的に示す説明図である。図4は、図1に示す電気光学パネル100等を電気光学パネル100および第2フレキシブル配線基板32に沿って(y方向)、切断した様子を模式的に示す説明図である。なお、図3では端子および配線を少なく示してある。また、図3および図4では、駆動用ICとフレキシブル配線基板とを接続する端子や、フレキシブル配線基板と延長基板とを接続する端子等の図示を省略してある。図2、図3および図4に示すように、本形態の電気光学装置1において、素子基板101には、複数の実装基板5が互いに重なった状態で電気光学パネル100の1辺(素子基板101の1辺105a)に接続されている。実装基板5は、フレキシブル配線基板に駆動用ICが実装されたCOF(Chip On Film)実装フレキシブル配線基板である。本実施形態では、2つの実装基板5が重なった状態で電気光学パネル100に接続されている。より具体的には、素子基板101には、第1駆動用IC21が第1フレキシブル配線基板31の一方面316に実装された第1実装基板51と、第2駆動用IC22が第2フレキシブル配線基板32の一方面326に実装された第2実装基板52とがz方向で重なった状態で一方面316、326の側が電気光学パネル100に接続されている。従って、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22から電気光学パネル100には第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32を介して画像信号等が出力される。第1実装基板51および第2実装基板52の一方面316、326において、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22に対して電気光学パネル100とは反対側の位置には、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22以外の電子部品516、526が実装されている。電子部品516、526は、例えば、コンデンサー等の素子部品である。
第1フレキシブル配線基板31の端部311には、素子基板101と重なる位置に複数の第1出力電極313が形成されており、複数の第1出力電極313は各々、第1端子161等に接続されている。また、第2フレキシブル配線基板32の端部321には、素子基板101と重なる位置に複数の第2出力電極323が形成されており、複数の第2出力電極323は各々、第2端子162等に接続されている。
第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32はいずれの矩形の平面形状を有している。また、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22はいずれも矩形の平面形状を有している。また、第1駆動用IC21と第2駆動用IC22とは、幅(y方向の寸法)、長さ(x方向の寸法)、回路構成等が互い等しく、同一の構成を有している。また、第1実装基板51と第2実装基板52は、第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32に対する第1駆動用IC21および第2駆動用IC22の実装位置や、第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32の幅(x方向の寸法)、長さ(y方向の寸法)、配線パターン等が互いに等しく、同一の構成を有している。
このように構成した第1フレキシブル配線基板31と第2フレキシブル配線基板32とは、x方向で完全に重なっているが、y方向ではずれて重なっている。なお、x方向においても、第1フレキシブル配線基板31と第2フレキシブル配線基板32とが、第1端子161の1/2ピッチ分(第2端子162の1/2ピッチ分)でずれてもよい。
第1駆動用IC21は、第1フレキシブル配線基板31の長さ方向(y方向)の中央C1、または中央C1より素子基板101の側に実装されている。また、第2駆動用IC22は、第2フレキシブル配線基板32の長さ方向(y方向)の中央C2、または中央C2より素子基板101の側に実装されている。本実施形態において、第1駆動用IC21は、第1フレキシブル配線基板31の長さ方向(y方向)の中央C1より素子基板101の側に偏った位置に実装されている。また、第2駆動用IC22は、第2フレキシブル配線基板32の長さ方向(y方向)の中央C2より素子基板101の側に偏った位置に実装されている。
また、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22はいずれも、第1フレキシブル配線基板31と第2フレキシブル配線基板32とが重なっている領域に配置されている。従って、第1駆動用IC21は、少なくとも一部が第2フレキシブル配線基板32と重なる位置で第1フレキシブル配線基板31に実装され、第2駆動用IC22は、少なくとも一部が第1フレキシブル配線基板31と重なる位置で第2フレキシブル配線基板32に実装されている。また、第1駆動用IC21と第2駆動用IC22とは、互いに一部が重なっている。これに対して、第1フレキシブル配線基板31に実装された電子部品516と、第2フレキシブル配線基板32に実装された電子部品526とは重なっていない。
第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32には、片面実装基板および両面実装基板を用いることができる。本形態において、第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32には、片面実装基板が用いられている。従って、第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32の一方面316、326(図4参照)に、出力電極(第1出力電極313および第2出力電極323)、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22の実装電極、配線等(図示せず)が形成されている。また、第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32には、配線が同一層の金属層からなる単層基板、および配線が複数層の金属層からなる多層基板のいずれを用いてもよいが、本形態において、第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32には、単層基板が用いられている。
(延長基板の構成)
第1実装基板51において、第1フレキシブル配線基板31の第1駆動用IC21に対して素子基板101側とは反対側の端部312には、第1延長基板41の一方端411が接続されており、第1延長基板41の他方端である第1端部412の側は、素子基板101側とは反対側に延在している。第1延長基板41はフレキシブル配線基板からなり、第1端部412から一方端411に向けて複数の第1配線415が延在している。第1フレキシブル配線基板31の端部312に形成された複数の電極(図示せず)が、第1延長基板41の一方端411に形成された複数の電極(図示せず)に接続されている。第1延長基板41の第1端部412は直線状に形成されており、ボード・ツー・ボードコネクターの第1プラグ419が構成されている。
第1実装基板51において、第1フレキシブル配線基板31の第1駆動用IC21に対して素子基板101側とは反対側の端部312には、第1延長基板41の一方端411が接続されており、第1延長基板41の他方端である第1端部412の側は、素子基板101側とは反対側に延在している。第1延長基板41はフレキシブル配線基板からなり、第1端部412から一方端411に向けて複数の第1配線415が延在している。第1フレキシブル配線基板31の端部312に形成された複数の電極(図示せず)が、第1延長基板41の一方端411に形成された複数の電極(図示せず)に接続されている。第1延長基板41の第1端部412は直線状に形成されており、ボード・ツー・ボードコネクターの第1プラグ419が構成されている。
第2実装基板52において、第2フレキシブル配線基板32の第2駆動用IC22に対して素子基板101側とは反対側の端部322には、第2延長基板42の一方端421が接続されており、第2延長基板42の他方端である第2端部422の側は、素子基板101側とは反対側に延在している。第2フレキシブル配線基板32の端部322に形成された複数の電極(図示せず)が第2延長基板42の一方端421に形成された複数の電極(図示せず)に接続されている。第2延長基板42はフレキシブル配線基板からなり、第2端部422から一方端421に向けて複数の第2配線425が延在している。第2延長基板42の第2端部422は直線状に形成されており、ボード・ツー・ボードコネクターの第2プラグ429が構成されている。
ここで、第1フレキシブル配線基板31のy方向の寸法は、第1延長基板41のy方向の寸法より短く、第2フレキシブル配線基板32のy方向の寸法は、第2延長基板42のy方向の寸法より短い。第1延長基板41および第2延長基板42には、片面配線基板および両面配線基板を用いることができる。本形態において、第1延長基板41および第2延長基板42には、両面配線基板が用いられている。
このように構成した第1延長基板41および第2延長基板42は、電気光学パネル100に第1実装基板51および第2実装基板52が接続された電気光学装置1において、少なくとも一方の延長基板が他方の延長基板から離間する方向に曲がっており、その結果、第1延長基板41の第1端部412、および第2延長基板42の第2端部422は、互いに重ならずに同一の直線L上で延在している。本実施形態において、第1延長基板41は、長さ方向(y方向)の途中位置で第2延長基板42から離間する方向に斜めに直線的に曲がり、第2延長基板42は、長さ方向の途中位置で第1延長基板41から離間する方向に斜めに直線的に曲がっており、第1延長基板41と第2延長基板42とは略対称の平面形状に形成されている。
ここで、第1フレキシブル配線基板31の端部312と第2フレキシブル配線基板32の端部322とはy方向でずれて配置されている。このため、第1延長基板41と第2延長基板42とは長さが異なる。本形態において、第1フレキシブル配線基板31の端部312は、第2フレキシブル配線基板32の端部322より、素子基板101の側に位置する。従って、第1延長基板41は、第1フレキシブル配線基板31の端部312と第2フレキシブル配線基板32の端部322とのy方向のずれ量に相当する分、第2延長基板42より長い。それ故、第1延長基板41の第1端部412、および第2延長基板42の第2端部422は、互いに重ならずに、素子基板101のy方向の縁と平行な直線L上で延在している。
この状態で、第1延長基板41の第1端部412に形成された第1プラグ419は、剛性基板からなる配線基板60に形成された第1ソケット619と結合され、第2延長基板42の第2端部422に形成された第2プラグ429は、剛性基板からなる配線基板60に形成された第2ソケット629と結合されている。かかる配線基板60は、上位回路から第1延長基板41および第1フレキシブル配線基板31を介して第1駆動用IC21に各種電源や各種信号を入力する。その結果、第1駆動用IC21は、各種信号を第1フレキシブル配線基板31を介して素子基板101に出力する。また、配線基板60は、上位回路から第2延長基板42および第2フレキシブル配線基板32を介して第2駆動用IC22に各種電源や各種信号を入力する。その結果、第2駆動用IC22は、各種信号を第2フレキシブル配線基板32を介して素子基板101に出力する。
本形態では、第1延長基板41および第2延長基板42として両面配線基板が用いられている。従って、第1延長基板41および第2延長基板42の一方面に第1配線415および第2配線425の一部を形成し、他方面に第1配線415および第2配線425の他の一部や、グランド配線を形成してもよい。また、第1延長基板41および第2延長基板42の他方面全体に、グランド電位が印加される導電パターンを形成してもよい。
(保護フィルムの構成)
図5は、図2に示す実装基板5と延長基板との接続部分を実装基板5の一方面側からみたときの説明図である。図6は、図2に示す実装基板5と延長基板との接続部分を実装基板5の他方面側からみたときの説明図である。
図5は、図2に示す実装基板5と延長基板との接続部分を実装基板5の一方面側からみたときの説明図である。図6は、図2に示す実装基板5と延長基板との接続部分を実装基板5の他方面側からみたときの説明図である。
図4、図5および図6に示すように、第1実装基板51と第1延長基板41との接続部分418には、一方面316側および一方面316とは反対側の面である他方面317側の少なくとも一方で覆うように第1保護フィルム91が貼付されている。また、第2実装基板52と第2延長基板42との接続部分428には、一方面326側および一方面326とは反対側の面である他方面327側の少なくとも一方で覆うように第2保護フィルム92が貼付されている。
図4および図5に示すように、本形態では、第1保護フィルム91として、第1実装基板51と第1延長基板41との接続部分418を他方面317側から覆う保護フィルム911が設けられている。また、第2保護フィルム92として、第2実装基板52と第2延長基板42との接続部分428を他方面327側から覆う保護フィルム921が設けられている。
また、図4および図6に示すように、本形態では、第1保護フィルム91として、第1実装基板51と第1延長基板41との接続部分418を一方面316側から覆う保護フィルム912が設けられている。また、第2保護フィルム92として、第2実装基板52と第2延長基板42との接続部分428を一方面326側から覆う保護フィルム922が設けられている。
ここで、第1保護フィルム91(保護フィルム911、612)および第2保護フィルム92(保護フィルム921、622)は、ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムを備えた粘着フィルムからなり、絶縁性および耐湿性を備えている。
(放熱構造)
図7は、図1に示す電気光学装置1をA−A′線に沿って切断した様子を模式的に示す断面図である。図8は、図1に示す電気光学装置1をB−B′線に沿って切断した様子を模式的に示す断面図である。
図7は、図1に示す電気光学装置1をA−A′線に沿って切断した様子を模式的に示す断面図である。図8は、図1に示す電気光学装置1をB−B′線に沿って切断した様子を模式的に示す断面図である。
図4において、本形態の電気光学装置1において、複数の実装基板5(第1実装基板51および第2実装基板52)に用いたフレキシブル配線基板(第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32)の厚さ、および駆動用IC(第1駆動用IC21および第2駆動用IC22)の厚さの総和は、電気光学パネル100の厚さt以下である。従って、図7および図8に示すように、実装基板5(第1実装基板51および第2実装基板52)において、駆動用IC(第1駆動用IC21および第2駆動用IC22)が実装されている部分の厚さ方向(z方向)の両側に第1放熱板部73および第2放熱板部74を配置しても、第1放熱板部73および第2放熱板部74を配置した部分の厚さが薄い。ここで、第1放熱板部73および第2放熱板部74は、第1実装基板51と第1延長基板41との接続部分418、および第2実装基板52と第2延長基板42との接続部分428に対しても厚さ方向の両側から重なっている。
本形態では、第1実装基板51の第1フレキシブル配線基板31の他方面317と第2放熱板部74との間には接着剤層81が設けられ、第1フレキシブル配線基板31の他方面317は第2放熱板部74に接着されている。接着剤層81は、少なくとも、第1駆動用IC21の配置に対応する第1フレキシブル配線基板31の他方面317の部分に設けられ、第1実装基板51を第2放熱板部74に固定するとともに、第1駆動用IC21の放熱を促進させる。また、第2実装基板52の第2フレキシブル配線基板32の一方面316の側と第1放熱板部73との間には接着剤層82が設けられている。接着剤層82は、少なくとも、第2フレキシブル配線基板32の一方面316の第2駆動用IC22に設けられ、第2実装基板52を第1放熱板部73に固定するともに、第2駆動用IC22の放熱を促進させる。さらに、第1実装基板51と第2実装基板52との間には接着剤層83が設けられている。接着剤層83は、少なくとも、第1駆動用IC21と第2駆動用IC22が重なる部分に設けられ、第1実装基板51と第2実装基板52とを固定するともに、第1駆動用IC21または第2駆動用IC22の放熱を促進させる。
図2に示すように、第1放熱板部73において第2実装基板52が重なる面の少なくとも第2駆動用IC22に対応する部分には、接着剤層82の溜まり部となる溝736が底部に形成された凹部735が形成されている。また、図示を省略するが、第2放熱板部74において第1実装基板51が重なる面の少なくとも第1駆動用IC21に対応する部分にも、接着剤層81の溜まり部となる溝や凹部が形成されている。なお、接着剤層81、82、83は、熱伝導性および弾性を高くすることで、第1駆動用IC21または第2駆動用ICの放熱を効果的にできるとともに機械的衝撃から保護できる。
本形態では、図8に示すように、複数の実装基板5のうち、最も第1放熱板部73の側に位置する第2実装基板52と第1放熱板部73との第1駆動用IC21および第2駆動用IC22に対して電気光学パネル100側における間隔をd1とし、複数の延長基板のうち、最も第1放熱板部73の側に位置する第2延長基板42と第1放熱板部73の間隔d2としたとき、間隔d1、d2は以下の関係になっている。従って、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22で発生した熱を第1放熱板部73と第2実装基板52との間から逃がすことができる。
d1>d2
d1>d2
また、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22に対して電気光学パネル100側における第1放熱板部73と第2放熱板部74との間隔をd3とし、第1延長基板41および第2延長基板42が位置する部分における第1放熱板部73と第2放熱板部74との間隔をd4としたとき、間隔d3、d4は以下の関係になっている。従って、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22で発生した熱を第1駆動用IC21および第2駆動用IC22に対して電気光学パネル100側で第1放熱板部73と第2放熱板部74との間から逃がすことができる。
d3>d4
d3>d4
なお、第1放熱板部73と第2放熱板部74の間の全体を接着剤層で埋めてもよい。また、接着剤層81、82、83に代えて、グリス層を設けてもよい
(電気光学装置1の電気的構成)
図9は、図1に示す電気光学装置1の電気的構成の一態様を示す説明図である。図9に示すように、電気光学パネル100は、画素領域110(表示領域)、走査線駆動回路130、データ線選択回路150(選択回路)、n本の画像信号線160と、n個の画像信号入力端子(第1端子161、および第2端子162)と、k本の選択信号線140と、k個の選択信号入力端子145と、複数の電源端子171、172、173と、電源端子171、172、173に対応する電源線174、175、176とを有している。nは、1以上の整数であり、kは2以上の整数である。図9に示す形態においてはk=4である。これらの要素は、図2に示す素子基板101上に形成されている。素子基板101には、画素領域110の周辺部の一辺に沿ってデータ線選択回路150が形成され、データ線選択回路150が形成された辺と交差する他の辺に沿って走査線駆動回路130が形成されている。
図9は、図1に示す電気光学装置1の電気的構成の一態様を示す説明図である。図9に示すように、電気光学パネル100は、画素領域110(表示領域)、走査線駆動回路130、データ線選択回路150(選択回路)、n本の画像信号線160と、n個の画像信号入力端子(第1端子161、および第2端子162)と、k本の選択信号線140と、k個の選択信号入力端子145と、複数の電源端子171、172、173と、電源端子171、172、173に対応する電源線174、175、176とを有している。nは、1以上の整数であり、kは2以上の整数である。図9に示す形態においてはk=4である。これらの要素は、図2に示す素子基板101上に形成されている。素子基板101には、画素領域110の周辺部の一辺に沿ってデータ線選択回路150が形成され、データ線選択回路150が形成された辺と交差する他の辺に沿って走査線駆動回路130が形成されている。
第1駆動用IC21および第2駆動用IC22は、外部の上位回路(図示せず)から第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32(図2参照)を介して入力されるクロック信号、制御信号、および画像データ等に従って、電気光学パネル100に表示させる画像を示す画像信号を出力する。電気光学パネル100は、第1駆動用IC21、第1フレキシブル配線基板31、第2駆動用IC22、および第2フレキシブル配線基板32から入力されるクロック信号および画像信号に基づいて画像を表示する。第1駆動用IC21および第2駆動用IC22は、同一の構成を有しており、画像信号以外は同一の信号を出力する。
画素領域110は、画像を表示する領域である。画素領域110は、m本の走査線112、(k×n)本のデータ線114、および(m×k×n)個の画素111を有する。mは、1以上の整数である。画素111は、画素電極118を備えている。画素111は、走査線112とデータ線114との交差に対応して設けられ、m行×(k×n)列のマトリクス状に配列される。走査線112は、走査信号Y1、Y2、Y3…Ymを伝送する信号線であり、走査線駆動回路130から行方向(x方向)に沿って設けられている。データ線114は、データ信号を伝送する信号線であり、データ線選択回路150から列方向(y方向)に沿って設けられている。
画素領域110において、k本(列)のデータ線114に対応するk×m個の画素111が、1つの画素群(ブロック)を形成している。例えば、複数(m個)の第1画素111aがy方向に沿って配列された第1画素列111eがX方向に沿って複数(k列)配列された第1画素群111hと、複数(m個)の第2画素111bがy方向に沿って配列された第2画素列111fがX方向に沿って複数(k列)配列された第2画素群111iとが設けられている。ここで、同一の画素群に属する画素111は、データ線選択回路150を介して同一の画像信号線160に接続されている。従って、電気光学パネル100は、n本(列)の画像信号線160あるいはn個の画像信号入力端子(第1端子161および第2端子162)によってn個のブロックに区分されたn個(列)の画素群を有することになる。
走査線駆動回路130は、マトリクス状に配置された複数の画素111の中から、データを書き込む行を選択する。具体的には、走査線駆動回路130は、複数の走査線112の中から1本の走査線112を選択するための走査信号を出力する。走査線駆動回路130は、第1行、第2行、第3行、…第m行の走査線112に、走査信号Y1、Y2、Y3、…Ymを供給する。走査信号Y1、Y2、Y3、…Ymは、例えば、順次排他的にハイレベルとなる信号である。
データ線選択回路150は、各画素群において、画像信号を書き込む画素111の列(画素列)を選択する。具体的には、データ線選択回路150は、その画素群に属するk本のデータ線114の中から少なくとも1本のデータ線114を、選択信号SEL[1]〜SEL[k]に応じて選択する。データ線114は、k本を単位として、データ線選択回路150により、1本ずつ1本の画像信号線160に接続される。本形態において、データ線選択回路150は、n個の画素群の各々に対応するn個のデマルチプレクサー151を有する。
画像信号線160は、画像信号入力端子(第1端子161および第2端子162)とデータ線選択回路150との間を接続する。画像信号線160は、画像信号入力端子(第1端子161および第2端子162)を介して、第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32から入力された画像信号S(S[1]〜S[n])を、データ線選択回路150に伝送する信号線であり、n個の画像信号入力端子(第1端子161および第2端子162)あるいはn個の画素群の各々に対応して、n列(本)設けられている。画像信号Sは、画素111に書き込まれるデータを示す信号である。ここで、「画像」は静止画または動画をいう。1本の画像信号線160は、データ線選択回路150を介してk本のデータ線114に接続される。従って、画像信号Sにおいては、これらk本のデータ線114に供給されるデータが時分割多重されている。
選択信号線140は、選択信号入力端子145とデータ線選択回路150のデマルチプレクサー151の間を接続する。選択信号線140(140[1]〜140[k])は、選択信号入力端子145(145[1]〜145[k])から入力された選択信号SEL(SEL[1]〜SEL[k])を伝送する信号線であり、k本設けられる。選択信号SELは、順次ハイレベルとなる信号である。
画像信号入力端子(第1端子161および第2端子162)は、第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32が接続される端子であり、画像信号S[j]が供給される(jは、1≦j≦nを満たす整数)。この例では、第1駆動用IC21から、第1列、第3列、第5列、…第(2t−1)列の奇数列の画像信号線160に対応する画像信号入力端子(第1端子161および第2端子162)に、画像信号S[1]、S[3]、S[5]、…S[2t−1]が供給される(tは1≦t≦n/2の整数)。また、第2駆動用IC22から、第2列、第4列、第6列、…第(2t)列の偶数列の画像信号線160に対応する画像信号入力端子(第1端子161および第2端子162)に、画像信号S[2]、S[4]、S[6]、…S[2t]が供給される。画像信号Sは、いわゆるデータ信号であり、画像信号入力端子(第1端子161および第2端子162)には、画像の表示に応じた異なる波形のアナログ信号が供給される。
選択信号入力端子145は、第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32に接続される端子であり、パルス信号からなる選択信号SELが供給される。選択信号SELは、データ線選択回路150において、データ線114を選択するタイミング信号である。選択信号入力端子145は、第1フレキシブル配線基板31が接続される端子、および第2フレキシブル配線基板32に接続される端子が含まれており、第1フレキシブル配線基板31の第1駆動用IC21および第2フレキシブル配線基板32の第2駆動用IC22の両方あるいは一方から選択信号SELが供給される。本形態では、第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32の各々に対応する選択信号入力端子145には、同じ波形の選択信号SELが供給される。従って、選択信号入力端子145については、第1フレキシブル配線基板31が接続される端子、および第2フレキシブル配線基板32に接続される端子を区別せずに示してあるが、第1フレキシブル配線基板31が接続される端子、および第2フレキシブル配線基板32が接続される端子として、第1端子161、および第2端子162とに区別してもよい。
電源端子171、電源端子172、および電源端子173は、第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32に接続される端子であり、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22を経由せずに、上位回路から第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32を介して電源電圧が供給される。電源電圧とは、電気光学パネル100において電源として用いられる電圧であり、この例では直流電圧である。電源端子171は電圧LCCOMを供給するための端子であり、電源端子172は電圧VSSYを供給するための端子であり、電源端子173は電圧VDDYを供給するための端子である。電圧LCCOMは、液晶層に印加される電圧の基準電位となる電圧である。電圧VSSYは、走査線駆動回路130における低電圧側の電源電位となる電圧である。電圧VDDYは、走査線駆動回路130における高電圧側の電源電位となる電圧である。電源端子171、172、173については、第1フレキシブル配線基板31が接続される端子、および第2フレキシブル配線基板32に接続される端子を区別せずに示してあるが、第1フレキシブル配線基板31が接続される端子、および第2フレキシブル配線基板32に接続される端子として、第1端子161、および第2端子162とに区別してもよい。
電源端子171、172、173は各々、x方向の両側に設けられることがある。走査線駆動回路130が素子基板101の左右両側に1つずつ設けられる構成に対応するためである。本形態では、走査線駆動回路130が1つだけ構成されているため、電源端子172、173は、x方向の片側だけに設けられている。
本実施形態では、画像信号S[j]には、対応する画素群のk本の画素111である第[k×j−k+1]〜第[k×j]列の画素111に書き込まれるデータが時分割多重されている。また、S[j]が奇数番目のS[2t−1]である場合は、第1駆動用IC21から奇数番目の画素群のデータ線114に供給される。また、S[j]が偶数番目のS[2t]である場合は、第2駆動用IC22から偶数番目の画素群のデータ線114に供給される。かかる構成によれば、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22の2つの駆動用ICを用いているため、1つの駆動用ICを用いた場合と比較して1周期で2倍の画素に対してデータの書き込みを行うことができる。そして、上述のように、第1端子161、および第2端子162が配置されることにより、高精細で高品位な小型の電気光学装置1が実現できる。
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の電気光学装置1において、電気光学パネル100を保持するホルダー70は、複数の実装基板5が重なって延在している部分のうち、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22が実装されている部分に両側から重なる第1放熱板部73と第2放熱板部74とを有している。このため、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22で発生した熱を第1放熱板部73および第2放熱板部74を介して効率よく逃がすことができる。また、第2放熱板部74は、第2ホルダー部材72と一体に構成されているのに対して、第1放熱板部73は、第1ホルダー部材71と別体に構成されているため、複数の実装基板5が重なって延在している部分のうち、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22が実装されている部分の一方側に第2放熱板部74を配置した後、他方側に第1放熱板部73を配置すればよい等、第1放熱板部73と第2放熱板部74との間に複数の実装基板5を通す必要がない。従って、多大な手間をかけなくても、複数の実装基板5の両側に第1放熱板部73および第2放熱板部74を容易に設けることができる。また、第1放熱板部73と第2放熱板部74との間に複数の実装基板5を通す必要がないので、実装基板5と第1放熱板部73との間、および実装基板5と第2放熱板部74との間に広い隙間を設ける必要がない等、複数の実装基板5の両側に第1放熱板部73および第2放熱板部74を適正に配置することができ、放熱性を向上すことができる。それ故、複数の実装基板5の両側に放熱板部を容易かつ適正に設けることのでき、高精細かつ小型で信頼性の高い電気光学装置1を実現することができる。
以上説明したように、本形態の電気光学装置1において、電気光学パネル100を保持するホルダー70は、複数の実装基板5が重なって延在している部分のうち、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22が実装されている部分に両側から重なる第1放熱板部73と第2放熱板部74とを有している。このため、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22で発生した熱を第1放熱板部73および第2放熱板部74を介して効率よく逃がすことができる。また、第2放熱板部74は、第2ホルダー部材72と一体に構成されているのに対して、第1放熱板部73は、第1ホルダー部材71と別体に構成されているため、複数の実装基板5が重なって延在している部分のうち、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22が実装されている部分の一方側に第2放熱板部74を配置した後、他方側に第1放熱板部73を配置すればよい等、第1放熱板部73と第2放熱板部74との間に複数の実装基板5を通す必要がない。従って、多大な手間をかけなくても、複数の実装基板5の両側に第1放熱板部73および第2放熱板部74を容易に設けることができる。また、第1放熱板部73と第2放熱板部74との間に複数の実装基板5を通す必要がないので、実装基板5と第1放熱板部73との間、および実装基板5と第2放熱板部74との間に広い隙間を設ける必要がない等、複数の実装基板5の両側に第1放熱板部73および第2放熱板部74を適正に配置することができ、放熱性を向上すことができる。それ故、複数の実装基板5の両側に放熱板部を容易かつ適正に設けることのでき、高精細かつ小型で信頼性の高い電気光学装置1を実現することができる。
また、第1放熱板部73および第2放熱板部74のうち、光源光の入射側に位置する第2放熱板部74の第2放熱フィン740の突出寸法が、第1放熱板部73の第1放熱フィン730の突出寸法より大である。このため、光源光の入射によって温度上昇した第2ホルダー部材72の熱が第2放熱板部74に伝わってきた場合でも、第2放熱板部74の温度上昇を抑えることができる。また、第1放熱フィン730の突出寸法が小であるため、第1放熱板部73および第2放熱板部74を設けた部分の薄型化を図ることができる。
また、複数の実装基板5は、互いに駆動用IC(第1駆動用IC21および第2駆動用IC22)の少なくとも一部同士が重なっている。このため、第1駆動用IC21および第2駆動用IC22からなる発熱源が纏めて配置されているので、第1放熱板部73および第2放熱板部74を利用した放熱構造を容易に構成することができる。
また、第2ホルダー部材72には冷媒通路78が設けられているため、光源光の入射によって第2ホルダー部材72の温度が上昇した場合でも、空気や液体等の冷媒を冷媒通路78に流すことによって第2ホルダー部材72の温度上昇を抑制することができる。
また、複数の実装基板5は各々、第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32の端部312、322にフレキシブル配線基板からなる第1延長基板41および第2延長基板42が接続されている。従って、実装基板5に用いた第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32を短くすることができるので、コストを低減することができる。また、第1実装基板51と第1延長基板41との接続部分418、および第2実装基板52と第2延長基板42との接続部分428は、絶縁性および耐湿性を備えた第1保護フィルム91および第2保護フィルム92で覆われているため、接続部分418、418の強度、耐湿性、絶縁性等を高めることができる。それ故、接続部分418、418の信頼性を高めることができる。
また、電気光学パネル100に接続された複数の実装基板5(第1実装基板51および第2実装基板52)は、フレキシブル配線基板(第1フレキシブル配線基板31および第2フレキシブル配線基板32)のサイズ、および駆動用IC(第1駆動用IC21および第2駆動用IC22)の実装位置を含む全ての構成が同一であるため、複数種類の実装基板5を準備する必要がない。従って、コストを低減することができる。
また、第1延長基板41の第1端部412、および第2延長基板42の第2端部422が互いに重ならずに同一の直線L上で延在しているため、第1延長基板41の第1端部412および第2延長基板42の第2端部422を上位回路等に接続する際に作業が行いやすい。例えば、第1延長基板41の第1端部412と第2延長基板42の第2端部422とが重なっていると、第1端部412をめくって第2端部422をコネクターの第2ソケット629に挿入する必要があるが、本形態によれば、かかる手間をかけずに第2端部422をコネクターの第2ソケット629に挿入することができる。また、第1端部412、および第2端部422が同一の直線L上で延在しているため、配線基板60において第1ソケット619および第2ソケット629を直線的に配置することができる。従って、第1端部412および第2端部422を第1ソケット619および第2ソケット629に挿入する作業を効率よく行うことができる。
[他の実施の形態]
上記実施の形態では、実装基板5が2つの場合を例示したが、実装基板5が3以上の場合に本発明を適用してもよい。上記実施の形態では、電気光学装置1が液晶装置であったが、電気光学装置1が有機エレクトロルミネッセンス装置である場合に本発明を適用してもよい。
上記実施の形態では、実装基板5が2つの場合を例示したが、実装基板5が3以上の場合に本発明を適用してもよい。上記実施の形態では、電気光学装置1が液晶装置であったが、電気光学装置1が有機エレクトロルミネッセンス装置である場合に本発明を適用してもよい。
[電子機器への搭載例]
上述した実施形態に係る電気光学装置1を用いた電子機器について説明する。図10は、本発明を適用した電気光学装置1を用いた投射型表示装置(電子機器)の概略構成図である。図10に示す投射型表示装置2100は、電気光学装置1を用いた電子機器の一例である。投射型表示装置2100において、電気光学装置1がライトバルブとして用いられ、装置を大きくすることなく高精細で明るい表示が可能である。この図に示されるように、投射型表示装置2100の内部には、ハロゲンランプ等の白色光源を有するランプユニット2102(光源部)が設けられている。ランプユニット2102から射出された投射光は、内部に配置された3枚のミラー2106および2枚のダイクロイックミラー2108によってR(赤)色、G(緑)色、B(青)色の3原色に分離される。分離された投射光は、各原色に対応するライトバルブ100R、100Gおよび100Bにそれぞれ導かれる。なお、B色の光は、他のR色やG色と比較すると光路が長いので、その損失を防ぐために、入射レンズ2122、リレーレンズ2123および出射レンズ2124を有するリレーレンズ系2121を介して導かれる。
上述した実施形態に係る電気光学装置1を用いた電子機器について説明する。図10は、本発明を適用した電気光学装置1を用いた投射型表示装置(電子機器)の概略構成図である。図10に示す投射型表示装置2100は、電気光学装置1を用いた電子機器の一例である。投射型表示装置2100において、電気光学装置1がライトバルブとして用いられ、装置を大きくすることなく高精細で明るい表示が可能である。この図に示されるように、投射型表示装置2100の内部には、ハロゲンランプ等の白色光源を有するランプユニット2102(光源部)が設けられている。ランプユニット2102から射出された投射光は、内部に配置された3枚のミラー2106および2枚のダイクロイックミラー2108によってR(赤)色、G(緑)色、B(青)色の3原色に分離される。分離された投射光は、各原色に対応するライトバルブ100R、100Gおよび100Bにそれぞれ導かれる。なお、B色の光は、他のR色やG色と比較すると光路が長いので、その損失を防ぐために、入射レンズ2122、リレーレンズ2123および出射レンズ2124を有するリレーレンズ系2121を介して導かれる。
投射型表示装置2100において、電気光学装置1を含む液晶装置が、R色、G色、B色のそれぞれに対応して3組設けられている。ライトバルブ100R、100Gおよび100Bの構成は、上述した電気光学パネル100と同様であり、それぞれ、第1延長基板41、および第2延長基板42を介して投射型表示装置2100内の上位回路と接続される。R色、G色、B色のそれぞれの原色成分の階調レベルを指定する画像信号がそれぞれ外部上位回路から供給されて、投射型表示装置2100内の上位回路で処理され、ライトバルブ100R、100Gおよび100がそれぞれ駆動される。ライトバルブ100R、100G、100Bによってそれぞれ変調された光は、ダイクロイックプリズム2112に3方向から入射する。そして、ダイクロイックプリズム2112において、R色およびB色の光は90度に反射し、G色の光は透過する。したがって、各原色の画像が合成された後、スクリーン2120には、投射レンズ群2114(投射光学系)によってカラー画像が投射される。
(他の投射型表示装置)
なお、投射型表示装置については、光源部として、各色の光を出射するLED光源等を用い、かかるLED光源から出射された色光を各々、別の液晶装置に供給するように構成してもよい。
なお、投射型表示装置については、光源部として、各色の光を出射するLED光源等を用い、かかるLED光源から出射された色光を各々、別の液晶装置に供給するように構成してもよい。
(他の電子機器)
本発明を適用した電気光学装置1を備えた電子機器は、上記実施形態の投射型表示装置2100に限定されない。例えば、投射型のHUD(ヘッドアップディスプレイ)や直視型のHMD(ヘッドマウントディスプレイ)、パーソナルコンピューター、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ等の電子機器に用いてもよい。
本発明を適用した電気光学装置1を備えた電子機器は、上記実施形態の投射型表示装置2100に限定されない。例えば、投射型のHUD(ヘッドアップディスプレイ)や直視型のHMD(ヘッドマウントディスプレイ)、パーソナルコンピューター、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ等の電子機器に用いてもよい。
1…電気光学装置、5…実装基板、21…第1駆動用IC、22…第2駆動用IC、31…第1フレキシブル配線基板、32…第2フレキシブル配線基板、41…第1延長基板、42…第2延長基板、51…第1実装基板、52…第2実装基板、60…配線基板、70…ホルダー、71…第1ホルダー部材、72…第2ホルダー部材、73…第1放熱板部、74…第2放熱板部、75…固定部材(固定手段)、76…枠状部、77…流路構成板、78…冷媒通路、81、82、83…接着剤層、91…第1保護フィルム、92…第2保護フィルム、100…電気光学パネル、100B、100G、100R…ライトバルブ、101…素子基板、102…対向基板、105…張出部、110…画素領域、111…画素、112…走査線、114…データ線、118…画素電極、130…走査線駆動回路、140…選択信号線、145…選択信号入力端子、150…データ線選択回路、151…デマルチプレクサー、160…画像信号線、161…第1端子、162…第2端子、311、312、321、322…端部、313…第1出力電極、323…第2出力電極、411、421…一方端、412…第1端部、415…第1配線、419…第1プラグ、422…第2端部、425…第2配線、429…第2プラグ、516、526…電子部品、619…第1ソケット、629…第2ソケット、730…第1放熱フィン、731…第1板部、740…第2放熱フィン、741…第2板部、911、812、921、922…保護フィルム、2100…投射型表示装置、2102…ランプユニット(光源部)、2114…投射レンズ群(投射光学系)、C1、C2…中央、L…直線。
Claims (13)
- 電気光学パネルと、
端部が前記電気光学パネルに接続されたフレキシブル配線基板、および前記フレキシブル配線基板の一方面に実装された駆動用ICを備えた複数の実装基板と、
前記電気光学パネルを厚さ方向の両側から支持するホルダーを有し、
前記ホルダーは、前記電気光学パネルを厚さ方向の一方側から支持する第1ホルダー部材と、前記電気光学パネルを厚さ方向の他方側から支持する第2ホルダー部材と、前記複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、前記駆動用ICが実装されている部分に前記電気光学パネルの厚さ方向の一方側から重なる第1放熱板部と、前記複数の実装基板が重なって延在している部分のうち、前記複数の実装基板の前記駆動用ICが実装されている部分に前記電気光学パネルの厚さ方向の他方側から重なる第2放熱板部と、を有し、
前記第2放熱板部は、前記第2ホルダー部材と一体に構成され、
前記第1放熱板部は、前記第1ホルダー部材および前記第2放熱板部と別体に構成されて、前記第2放熱板部に固定手段によって固定されていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1に記載の電気光学装置において、
前記第2ホルダー部材および前記第2放熱板部は、前記電気光学パネルに対する光源光の入射側に位置することを特徴とする電気光学装置。 - 請求項2に記載の電気光学装置において、
前記第1放熱板部は、前記第2放熱板部に対向する第1板部と、前記第1板部から前記第2放熱板部とは反対側に突出した複数の第1放熱フィンと、を備え、
前記第2放熱板部は、前記第1放熱板部に対向する第2板部と、前記第2板部から前記第1放熱板部とは反対側に突出した複数の第2放熱フィンと、を備え、
前記複数の第2放熱フィンの前記第2板部からの突出寸法は、前記複数の第1放熱フィンの前記第1板部からの突出寸法より大であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項2または3に記載の電気光学装置において、
前記複数の実装基板は、互いに前記駆動用ICの少なくとも一部同士が重なっていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項2から4までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
前記第2ホルダー部材には、前記電気光学パネルの辺に沿って延在する冷媒通路が設けられていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項5に記載の電気光学装置において、
前記冷媒通路は、前記電気光学パネルの複数の辺に沿って延在していることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項5または6に記載の電気光学装置において、
前記第2ホルダー部材は、前記第1ホルダー部材と対向する枠状部と、前記枠状部に重ねて固定された流路構成板と、を備え、
前記枠状部と前記流路構成板との間に前記冷媒通路が設けられていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項2から7までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
前記実装基板の前記駆動用ICに対して前記電気光学パネル側とは反対側の端部には、フレキシブル配線基板からなる延長基板の一方端が接続されており、
前記実装基板と前記延長基板との接続部分は、前記第1放熱板部と前記第2放熱板部との間に位置することを特徴とする電気光学装置。 - 請求項8に記載の電気光学装置において、
前記駆動用ICに対して前記電気光学パネル側における前記第1放熱板部と前記実装基板との間隔は、前記第1放熱板部と前記延長基板との間隔より広いことを特徴とする電気光学装置。 - 請求項8または9に記載の電気光学装置において、
前記駆動用ICに対して前記電気光学パネル側における前記第1放熱板部と前記第2放熱板部との間隔は、前記延長基板が位置する部分における前記第1放熱板部と前記第2放熱板部との間隔より広いことを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1から10までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
前記複数の実装基板は、前記電気光学パネルに接続されている一方面側に前記駆動用ICが実装されていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1から11までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
前記実装基板は、前記電気光学パネルの1辺に2つ接続されていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1から12までの何れか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
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