JP6624179B2 - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、基板が接続された電気光学パネルを備えた電気光学装置、および前記電気光学装置を備えた電子機器に関するものである。

液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス装置等の電気光学装置では、駆動用ＩＣがフレキシブル配線基板に実装された実装基板（第１基板）が電気光学パネルに接続された構造が採用されることが多い。また、実装基板の駆動用ＩＣに対して電気光学パネル側とは反対側の端部にフレキシブル配線基板からなる延長基板（第２基板）がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film、異方性導電フィルム）等によって接続され、延長基板を上位回路に接続した構造が提案されている（特許文献１参照）。

特開２００９−２５１１８２号公報

しかしながら、ＡＣＦ等によって実装基板と延長基板とを接続した場合、実装基板と延長基板との接続部分は、耐湿性等が十分でなく、端子間の絶縁性の信頼性が低下するという問題点がある。特に、高温高湿バイアス状態等の厳しい環境下での使用において、端子間の絶縁性の確保が困難になるという問題点がある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、電気光学パネルに接続された第１基板と第２基板との接続部分の信頼性を高めることのできる電気光学装置、および電子機器を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置は、電気光学パネルと、端部が前記電気光学パネルに接続された第１フレキシブル配線基板、および前記第１フレキシブル配線基板の一方面に実装された第１駆動用ＩＣを備えた第１基板と、前記第１基板の前記第１駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側とは反対側の端部に一方端が接合された第２フレキシブル配線基板からなる第２基板と、前記第１基板および前記第２基板の一方面側において、前記第２基板側から前記第１基板と前記第２基板との接続部分を覆うと共に前記第１基板の一方面側の一部と前記第１駆動用ＩＣとを覆う保護フィルムと、前記第１基板および前記第２基板の一方面側とは反対側の他方面側において、前記第１基板側から前記第１基板と前記第２基板との接続部分を覆うと共に前記第２基板の他方面側の一部を覆う保護フィルムとを備える第１保護フィルムと、端部が前記電気光学パネルに接続された第３フレキシブル配線基板、および前記第３フレキシブル配線基板の一方面に実装された第２駆動用ＩＣを備え、前記第１基板と重なるように設けられた第３基板と、前記第３基板の前記第２駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側とは反対側の端部に一方端が接合された第４フレキシブル配線基板からなる第４基板と、前記第３基板および前記第４基板の一方面側において、前記第４基板側から前記第３基板と前記第４基板との接続部分を覆うと共に前記第３基板の一方面側の一部と前記第２駆動用ＩＣとを覆う保護フィルムと、前記第３基板および前記第４基板の一方面側とは反対側の他方面側において、前記第３基板側から前記第３基板と前記第４基板との接続部分を覆うと共に前記第４基板の他方面側の一部を覆う保護フィルムとを備える第２保護フィルムと、前記電気光学パネルを厚さ方向の一方側から支持する第１ホルダー部材と、前記電気光学パネルを厚さ方向の他方側から支持する第２ホルダー部材と、前記第１駆動用ＩＣと重なるように設けられた第１放熱板部と、前記第２駆動用ＩＣと重なるように設けられた第２放熱板部と、を備えるホルダーと、を有し、前記第１放熱板部および前記第２放熱板部は、前記第１保護フィルムおよび前記第２保護フィルムが設けられた領域を覆うように設けられていることを特徴とする。
また、電気光学パネルと、端部が前記電気光学パネルに接続された第１フレキシブル配線基板、および前記第１フレキシブル配線基板の一方面に実装された第１駆動用ＩＣを備えた第１基板と、前記第１基板の前記第１駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側とは反対側の端部に一方端が接合された第２フレキシブル配線基板からなる第２基板と、前記第１基板および前記第２基板の一方面側において、前記第２基板側から前記第１基板と前記第２基板との接続部分を覆うと共に前記第１基板の一方面側の一部を覆う保護フィルムと、前記第１基板および前記第２基板の一方面側とは反対側の他方面側において、前記第１基板側から前記第１基板と前記第２基板との接続部分を覆うと共に前記第２基板の他方面側の一部を覆う保護フィルムとを備える第１保護フィルムと、端部が前記電気光学パネルに接続された第３フレキシブル配線基板、および前記第３フレキシブル配線基板の一方面に実装された第２駆動用ＩＣを備え、前記第１基板と重なるように設けられた第３基板と、前記第３基板の前記第２駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側とは反対側の端部に一方端が接合された第４フレキシブル配線基板からなる第４基板と、前記第３基板および前記第４基板の一方面側において、前記第４基板側から前記第３基板と前記第４基板との接続部分を覆うと共に前記第３基板の一方面側の一部を覆う保護フィルムと、前記第３基板および前記第４基板の一方面側とは反対側の他方面側において、前記第３基板側から前記第３基板と前記第４基板との接続部分を覆うと共に前記第４基板の他方面側の一部を覆う保護フィルムとを備え、前記第１保護フィルムと同一の構成を備える第２保護フィルムと、前記電気光学パネルを厚さ方向の一方側から支持する第１ホルダー部材と、前記電気光学パネルを厚さ方向の他方側から支持する第２ホルダー部材と、前記第１駆動用ＩＣと重なるように設けられた第１放熱板部と、前記第２駆動用ＩＣと重なるように設けられた第２放熱板部と、を備えるホルダーと、を備え、前記第１放熱板部および前記第２放熱板部は、前記第１保護フィルムおよび前記第２保護フィルムが設けられた領域を覆うように設けられていることを特徴とする。
また、前記第１基板および前記第１放熱板部は、前記第１駆動用ＩＣと重なる領域において接着剤層を介して接着されており、前記第２保護フィルムおよび前記第２放熱板部は、前記第２駆動用ＩＣと重なる領域において接着剤層を介して接着されていることを特徴とする。
また、前記第１保護フィルムと前記第３基板との間に充填材を備えることを特徴とする。

本発明では、駆動用ＩＣが実装された第１基板に第２基板が接続されているため、第１基板に用いた高価なフレキシブル配線基板を短くすることができる。従って、コストを低減することができる。また、第１基板と第２基板との接続部分は保護フィルムで覆われているため、第１基板と第２基板との接続部分の強度や耐湿性等を高めることができる。それ故、第１基板と第２基板との接続部分の信頼性を高めることができる。

本発明において、前記保護フィルムは、少なくとも、前記接続部分を前記他方面側で覆っている態様を採用することができる。

本発明において、前記保護フィルムは、少なくとも、前記接続部分を前記一方面側で覆っている態様を採用してもよい。

本発明において、前記保護フィルムは、前記一方面側で前記接続部分から前記駆動用ＩＣを覆う位置まで延在している態様を採用することができる。かかる態様によれば、第１基板に用いたフレキシブル配線基板と駆動用ＩＣとの接続部分を保護フィルムで保護することができるので、第１基板の信頼性を高めることができる。

本発明において、前記保護フィルムは、前記一方面側で前記接続部分から前記駆動用ＩＣに向かう途中位置まで延在している態様を採用してもよい。

本発明において、前記保護フィルムの厚さは、０．１ｍｍ以上であって、前記駆動用ＩＣの厚さ以下である態様を採用することができる。

本発明において、前記保護フィルムとして、前記接続部分を前記一方面側から覆う一方面側保護フィルムと、前記接続部分を前記他方面側から覆う他方面側保護フィルムと、を有する態様を採用することができる。

本発明において、前記一方面側保護フィルムと前記他方面側保護フィルムとは、サイズが等しい態様を採用することができる。

本発明において、前記第１基板の厚さ方向からみたとき、前記一方面側保護フィルムと前記他方面側保護フィルムとは、互いに重なる位置に設けられている態様を採用することができる。

本発明において、前記保護フィルムは、絶縁性および耐湿性を備えている態様を採用することができる。かかる態様によれば、第１基板と第２基板との接続部分の絶縁性や耐湿性を高めることができる。

本発明において、前記保護フィルムは、ポリエステルフィルムである態様を採用することができる。

本発明において、前記保護フィルムと前記接続部分との間に接着層が設けられ、前記接着層の厚さは、４５±６μｍである態様を採用することができる。かかる態様によれば、保護フィルムと接続部分とを適正に接着することができるとともに、接着層を介して接続部分に水分が侵入することを抑制することができる。

本発明において、前記保護フィルムは、前記第１基板の厚さ方向からみたとき、前記接続部分で電気的に接続された前記第１基板の端子の全体、および前記第２基板の端子の全体に重なっている態様を採用することができる。かかる態様によれば、保護フィルムが第１基板の端子の全体および第２基板の端子の全体を覆うので、接続部分への水分の侵入を抑制することができる。

本発明において、前記電気光学パネルを厚さ方向の両側から支持するホルダーを有し、前記ホルダーは、前記電気光学パネルを厚さ方向の一方側から支持する第１ホルダー部材と、前記電気光学パネルを厚さ方向の他方側から支持する第２ホルダー部材と、前記第１基板の前記駆動用ＩＣが実装されている部分に前記電気光学パネルの厚さ方向の一方側から重なる第１放熱板部と、前記第１基板の前記駆動用ＩＣが実装されている部分に前記電気光学パネルの厚さ方向の他方側から重なる第２放熱板部と、を有している態様を採用することができる。かかる態様によれば、駆動用ＩＣで発生した熱を第１放熱板部および第２放熱板部に逃がすことができる。

本発明において、前記第１放熱板部と前記第２放熱板部との間には、前記第１基板の前記駆動用ＩＣが実装されている部分に対して前記一方面側における隙間および前記他方面側における隙間を埋める充填材が配置されている態様を採用することができる。かかる態様によれば、駆動用ＩＣで発生した熱を第１放熱板部および第２放熱板部に効率よく伝達することができる。

本発明において、複数の前記第１基板が厚さ方向で重なった状態で前記電気光学パネルの１辺に接続されている態様を採用することができる。

本発明において、前記複数の第１基板として、２つの第１基板が前記電気光学パネルに接続されている態様を採用することができる。

本発明に係る電気光学装置は各種電子機器に用いることができる。電子機器が投射型表示装置である場合、投射型表示装置は、前記電気光学装置に供給される光を出射する光源部と、前記電気光学装置によって変調された光を投射する投射光学系と、を有している。

本発明を適用した電気光学装置の一態様を斜め方向からみた様子を模式的に示す説明図である。 図１に示す電気光学装置において、電気光学パネルからホルダーを外した状態の分解斜視図である。 図１に示す電気光学パネル等の平面的構成を模式的に示す説明図である。 図１に示す電気光学パネル等を電気光学パネルおよび第２フレキシブル配線基板に沿って切断した様子を模式的に示す説明図である。 図２に示す実装基板と延長基板との接続部分を実装基板の他方面側からみたときの説明図である。 図２に示す実装基板と延長基板との接続部分を実装基板の一方面側からみたときの説明図である。 図１に示す電気光学装置をＡ−Ａ′線に沿って切断した様子を模式的に示す断面図である。 図１に示す電気光学装置をＢ−Ｂ′線に沿って切断した様子を模式的に示す断面図である。 図１に示す電気光学装置の電気的構成の一態様を示す説明図である。 本発明を適用した電気光学装置の別態様の説明図である。 図１０に示す実装基板と延長基板との接続部分を実装基板の他方面側からみたときの説明図である。 図１０に示す実装基板と延長基板との接続部分を実装基板の一方面側からみたときの説明図である。 図１０に示す電気光学装置を実装基板の延在方向に対して直交する方向で切断した様子を模式的に示す断面図である。 図１０に示す電気光学装置を実装基板の延在方向で切断した様子を模式的に示す断面図である。 本発明を適用した電気光学装置を用いた投射型表示装置の概略構成図である。

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各部材等を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材の縮尺相違させるともに、部材の数減らしてある。以下、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸からなる直交座標系を用いて各方向を表す。以下に例示する電気光学装置１においては、電気光学パネル１００に２つの実装基板５（第１実装基板５１および第２実装基板５２）が本発明の「第１基板」として接続されており、２つの実装基板５（第１実装基板５１および第２実装基板５２）の各々に延長基板（第１延長基板４１および第２延長基板４２）が本発明の「第２基板」として接続されている。

［電気光学装置１の構成］
（基本構成）
図１は、本発明を適用した電気光学装置１の一態様を斜め方向からみた様子を模式的に示す説明図である。図２は、図１に示す電気光学装置１において、電気光学パネル１００からホルダー７０を外した状態の分解斜視図である。図３は、図１に示す電気光学パネル１００等の平面的構成を模式的に示す説明図である。図４は、図１に示す電気光学パネル１００等を電気光学パネル１００および第２フレキシブル配線基板３２に沿って切断した様子を模式的に示す説明図である。なお、図２および図３では端子および配線を少なく示してある。また、図２、図３および図４では、駆動用ＩＣとフレキシブル配線基板とを接続する端子や、フレキシブル配線基板と延長基板とを接続する端子等の図示を省略してある。

図１、図２、図３および図４において、電気光学装置１は、電気光学パネル１００と、電気光学パネル１００の１辺に接続された複数の実装基板５（第１実装基板５１および第２実装基板５２）と、電気光学パネル１００を厚さ方向（ｚ方向）の両側から支持するホルダー７０とを有している。電気光学装置１は、後述するライトバルブ等として用いられる液晶装置であり、電気光学装置１は、電気光学パネル１００として液晶パネルを備えている。

電気光学パネル１００は、画素電極１１８等が形成された素子基板１０１に対して、共通電極（図示せず）等が形成された対向基板１０２がシール材（図示せず）によって貼り合わされている。電気光学パネル１００において、シール材で囲まれた領域には液晶層（図示せず）が設けられている。本形態の電気光学パネル１００は透過型液晶パネルである。従って、素子基板１０１および対向基板１０２には、耐熱ガラスや石英基板等の透光性基板が用いられている。

電気光学パネル１００において、画素電極１１８がｘ方向およびｙ方向に配列されている領域が画素領域１１０であり、電気光学パネル１００において、画素領域１１０と重なる領域が表示領域である。素子基板１０１は、対向基板１０２からｙ方向に張り出した張出部１０５を有しており、張出部１０５の縁（１辺１０５ａ）に沿って画像信号入力用の第１端子１６１を含む複数の端子が所定のピッチで配列されている。また、張出部１０５において、第１端子１６１を挟んで画素領域１１０の反対側の位置には、画像信号入力用の第２端子１６２を含む複数の端子が所定のピッチで配列されている。従って、第１端子１６１と第２端子１６２とは、ｙ方向でずれた位置で素子基板１０１の縁に沿って配列されている。図２および図３では、第１実装基板５１および第２実装基板５２の構成が分かりやすいように、第１実装基板５１および第２実装基板５２をｘ方向でずらして表してあるが、本実施形態において、第１端子１６１および第２端子１６２のｘ方向の位置は同じである。但し、図２および図３に示すように、第１端子１６１および第２端子１６２がｘ方向で１／２ピッチずれてもよい。第１端子１６１は、第１実装基板５１に接続され、画像信号入力用端子を含む。第２端子１６２は、第２実装基板５２に接続され、画像信号入力用端子を含む。

電気光学パネル１００では、対向基板１０２の側から入射した光源光Ｌａ（図１等参照）が素子基板１０１の側から出射する間に変調され、表示光として出射される。電気光学パネル１００は、対向基板１０２の素子基板１０１側とは反対側の面および素子基板１０１の対向基板１０２側とは反対側の面の少なくとも一方に重ねて配置された防塵ガラスを有している。本形態において、電気光学パネル１００は、対向基板１０２の素子基板１０１側とは反対側の面に接着剤等を介して重ねて配置された第１防塵ガラス１０３と、素子基板１０１の対向基板１０２側とは反対側の面に接着剤等を介して重ねて配置された貼付された第２防塵ガラス１０４とを有している。

（ホルダー７０の構成）
図１および図２に示すように、ホルダー７０は、電気光学パネル１００を厚さ方向の一方側ｚ１から支持する金属製の第１ホルダー部材７１と、電気光学パネル１００を厚さ方向の他方側ｚ２から支持する金属製の第２ホルダー部材７２とを有している。第１ホルダー部材７１と第２ホルダー部材７２とは、例えば、第１ホルダー部材７１および第２ホルダー部材７２に形成された穴７１１、７２１にボルト（図示せす）を止める等の方法によって結合されている。また、第１ホルダー部材７１および第２ホルダー部材７２には、電気光学パネル１００の表示領域（画素領域１１０）と重なる位置に、光源光や表示光を通す開口部７１２、７２２が形成されている。

ホルダー７０は、第１ホルダー部材７１に対して実装基板５が延在しているｙ方向の側に配置された金属製の第１放熱板部７３と、第２ホルダー部材７２に対して実装基板５が延在しているｙ方向の側に位置する金属製の第２放熱板部７４とを有しており、第１放熱板部７３と第２放熱板部７４とはｚ方向で対向している。

本形態において、第１放熱板部７３は、第１ホルダー部材７１と別体に形成され、第２放熱板部７４は、第２ホルダー部材７２と一体に形成されている。従って、第１放熱板部７３は、第２放熱板部７４との間に複数の実装基板５を挟んだ状態で固定部材７５によって第２放熱板部７４に固定される。第１放熱板部７３の第２放熱板部７４とは反対側の面には、ｘ方向で並列した状態でｙ方向に延在する複数の凸条部から放熱フィン７３０が形成され、第２放熱板部７４の第１放熱板部７３とは反対側の面には、ｘ方向で並列した状態でｙ方向に延在する複数の凸条部から放熱フィン７４０が形成されている。

（実装基板５の構成）
図２、図３および図４に示すように、本形態の電気光学装置１において、素子基板１０１には、フレキシブル配線基板の一方面に駆動用ＩＣが実装された複数の実装基板５（ＣＯＦ（Chip On Film）実装フレキシブル配線基板）が互いに重なった状態で電気光学パネル１００の１辺（素子基板１０１の１辺１０５ａ）に接続されている。本形態では、２つの実装基板５が重なった状態で電気光学パネル１００に接続されている。より具体的には、素子基板１０１には、第１駆動用ＩＣ２１が第１フレキシブル配線基板３１の一方面３１６に実装された第１実装基板５１と、第２駆動用ＩＣ２２が第２フレキシブル配線基板３２の一方面３２６に実装された第２実装基板５２とがｚ方向で重なった状態で電気光学パネル１００に接続されている。従って、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２から電気光学パネル１００には第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２を介して画像信号等が出力される。第１実装基板５１および第２実装基板５２において、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２に対して電気光学パネル１００とは反対側には、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２以外の電子部品５１６、５２６が実装されている。電子部品５１６、５２６は、コンデンサー等の電子部品からなる。

第１フレキシブル配線基板３１の端部３１１には、素子基板１０１と重なる位置に複数の第１出力電極３１３が形成されており、複数の第１出力電極３１３は各々、第１端子１６１等に接続されている。また、第２フレキシブル配線基板３２の端部３２１には、素子基板１０１と重なる位置に複数の第２出力電極３２３が形成されており、複数の第２出力電極３２３は各々、第２端子１６２等に接続されている。

第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２はいずれの矩形の平面形状を有している。また、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２はいずれも矩形の平面形状を有している。また、第１駆動用ＩＣ２１と第２駆動用ＩＣ２２とは、幅（ｙ方向の寸法）、長さ（ｘ方向の寸法）、回路構成等が互い等しく、同一の構成を有している。また、第１実装基板５１と第２実装基板５２は、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２に対する第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２の実装位置や、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２の幅（ｘ方向の寸法）、長さ（ｙ方向の寸法）、配線パターン等が互いに等しく、同一の構成を有している。

電気光学パネル１００に接続された第１フレキシブル配線基板３１と第２フレキシブル配線基板３２とはｘ方向でずれがなく、ｙ方向でずれている。第２フレキシブル配線基板３２の一部は第１フレキシブル配線基板３１と重なって、電気光学パネル１００に接続されている。本実施形態において、第１フレキシブル配線基板３１と第２フレキシブル配線基板３２とはｘ方向でずれていないが、第１端子１６１と第２端子１６２とが、１／２ピッチずれて配置された場合は、それらに対応して、第１端子１６１の１／２ピッチ分（第２端子１６２の１／２ピッチ分）、ずれて接続されてもよい。第１フレキシブル配線基板３１と第２フレキシブル配線基板３２とは、ｘ方向の広い範囲にわたって重なっている。また、第１フレキシブル配線基板３１と第２フレキシブル配線基板３２とのｙ方向のずれは、第１端子１６１が配列している位置と第２端子１６２が配列している位置とのずれ分である。従って、第１フレキシブル配線基板３１と第２フレキシブル配線基板３２とは、ｙ方向の広い範囲にわたって重なっている。

第１駆動用ＩＣ２１は、第１フレキシブル配線基板３１の長さ方向（ｙ方向）の中央Ｃ１、または中央Ｃ１より素子基板１０１の側に実装されている。また、第２駆動用ＩＣ２２は、第２フレキシブル配線基板３２の長さ方向（ｙ方向）の中央Ｃ２、または中央Ｃ２より素子基板１０１の側に実装されている。本形態において、第１駆動用ＩＣ２１は、第１フレキシブル配線基板３１の長さ方向（ｙ方向）の中央Ｃ１より素子基板１０１の側に偏った位置に実装されている。また、第２駆動用ＩＣ２２は、第２フレキシブル配線基板３２の長さ方向（ｙ方向）の中央Ｃ２より素子基板１０１の側に偏った位置に実装されている。

また、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２はいずれも、第１フレキシブル配線基板３１と第２フレキシブル配線基板３２とが重なっている領域に配置されている。従って、第１駆動用ＩＣ２１は、少なくとも一部が第２フレキシブル配線基板３２と重なる位置で第１フレキシブル配線基板３１に実装され、第２駆動用ＩＣ２２は、少なくとも一部が第１フレキシブル配線基板３１と重なる位置で第２フレキシブル配線基板３２に実装されている。また、第１駆動用ＩＣ２１と第２駆動用ＩＣ２２とは、互いに一部が重なっている。これに対して、第１フレキシブル配線基板３１に実装された電子部品５１６と、第２フレキシブル配線基板３２に実装された電子部品５２６とは重なっていない。

第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２には、片面配線基板および両面配線基板を用いることができる。本形態において、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２には、片面配線基板が用いられている。従って、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２の一方面３１６、３２６（図４参照）に、出力電極（第１出力電極３１３および第２出力電極３２３）、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２の実装電極、配線等（図示せず）が形成されている。また、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２には、配線が同一層の金属層からなる単層基板、および配線が複数層の金属層からなる多層基板のいずれを用いてもよいが、本形態において、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２には、単層基板が用いられている。

（延長基板の構成）
第１実装基板５１において、第１フレキシブル配線基板３１の第１駆動用ＩＣ２１に対して素子基板１０１側とは反対側の端部３１２には、第１延長基板４１の一方端４１１が接続されており、第１延長基板４１の他方端である第１端部４１２の側は、素子基板１０１側とは反対側に延在している。第１延長基板４１はフレキシブル配線基板からなり、第１端部４１２から一方端４１１に向けて複数の第１配線４１５が延在している。第１フレキシブル配線基板３１の端部３１２に形成された複数の電極（図示せず）が、第１延長基板４１の一方端４１１に形成された複数の電極（図示せず）に接続されている。第１延長基板４１の第１端部４１２は直線状に形成されており、ボード・ツー・ボードコネクターの第１プラグ４１９が構成されている。

第２実装基板５２において、第２フレキシブル配線基板３２の第２駆動用ＩＣ２２に対して素子基板１０１側とは反対側の端部３２２には、第２延長基板４２の一方端４２１が接続されており、第２延長基板４２の他方端である第２端部４２２の側は、素子基板１０１側とは反対側に延在している。第２フレキシブル配線基板３２の端部３２２に形成された複数の電極（図示せず）が第２延長基板４２の一方端４２１に形成された複数の電極（図示せず）に接続されている。第２フレキシブル配線基板３２に形成された電極と第２延長基板４２に形成された電極とが接続されている。第２延長基板４２はフレキシブル配線基板からなり、第２端部４２２から一方端４２１に向けて複数の第２配線４２５が延在している。第２延長基板４２の第２端部４２２は直線状に形成されており、ボード・ツー・ボードコネクターの第２プラグ４２９が構成されている。

ここで、第１フレキシブル配線基板３１のｙ方向の寸法は、第１延長基板４１のｙ方向の寸法より短く、第２フレキシブル配線基板３２のｙ方向の寸法は、第２延長基板４２のｙ方向の寸法より短い。第１延長基板４１および第２延長基板４２には、片面配線基板および両面配線基板を用いることができる。本形態において、第１延長基板４１および第２延長基板４２には、両面配線基板が用いられている。

このように構成した第１延長基板４１および第２延長基板４２は、少なくとも一方の延長基板が他方の延長基板から離間する方向に曲がっており、その結果、第１延長基板４１の第１端部４１２、および第２延長基板４２の第２端部４２２は、互いに重ならずに同一の直線Ｌ上で延在している。本形態において、第１延長基板４１は、長さ方向の途中位置で第２延長基板４２から離間する方向に斜めに直線的に曲がり、第２延長基板４２は、長さ方向の途中位置で第１延長基板４１から離間する方向に斜めに直線的に曲がっており、第１延長基板４１と第２延長基板４２とは略対称の平面形状に形成されている。

ここで、第１フレキシブル配線基板３１の端部３１２と第２フレキシブル配線基板３２の端部３２２とはｙ方向でずれている。このため、第１延長基板４１と第２延長基板４２とは長さが異なる。本形態において、第１フレキシブル配線基板３１の端部３１２は、第２フレキシブル配線基板３２の端部３２２より、素子基板１０１の側に位置する。このため、第１延長基板４１は、第１フレキシブル配線基板３１の端部３１２と第２フレキシブル配線基板３２の端部３２２とのｙ方向のずれ量に相当する分、第２延長基板４２より長い。従って、第１延長基板４１の第１端部４１２、および第２延長基板４２の第２端部４２２は、互いに重ならずに、素子基板１０１のｙ方向の縁と平行な直線Ｌ上で延在している。

この状態で、第１延長基板４１の第１端部４１２に形成された第１プラグ４１９は、剛性基板からなる配線基板６０に形成された第１ソケット６１９と結合され、第２延長基板４２の第２端部４２２に形成された第２プラグ４２９は、剛性基板からなる配線基板６０に形成された第２ソケット６２９と結合されている。かかる配線基板６０は、上位回路から第１延長基板４１および第１フレキシブル配線基板３１を介して第１駆動用ＩＣ２１に各種電源や各種信号を入力する。その結果、第１駆動用ＩＣ２１は、各種信号を第１フレキシブル配線基板３１を介して素子基板１０１に出力する。また、配線基板６０は、上位回路から第２延長基板４２および第２フレキシブル配線基板３２を介して第２駆動用ＩＣ２２に各種電源や各種信号を入力する。その結果、第２駆動用ＩＣ２２は、各種信号を第２フレキシブル配線基板３２を介して素子基板１０１に出力する。

本形態では、第１延長基板４１および第２延長基板４２として両面配線基板が用いられている。従って、第１延長基板４１および第２延長基板４２の一方面に第１配線４１５および第２配線４２５の一部を形成し、他方面に第１配線４１５および第２配線４２５の他の一部や、グランド配線を形成してもよい。また、第１延長基板４１および第２延長基板４２の他方面全体に、グランド電位が印加される導電パターンを形成してもよい。

（保護フィルムの構成）
図５は、図２に示す実装基板５と延長基板（４１、４２）との接続部分を実装基板５の他方面側からみたときの説明図である。図６は、図２に示す実装基板５と延長基板（４１、４２）との接続部分を実装基板の一方面側からみたときの説明図である。

図４、図５および図６に示すように、第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８には、一方面３１６側および一方面３１６とは反対側である他方面３１７側の少なくとも一方で覆うように第１保護フィルム９１が貼付されている。また、第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８には、一方面３２６側および一方面３２６とは反対側である他方面３２７側の少なくとも一方で覆うように第２保護フィルム９２が貼付されている。

図４および図５に示すように、本形態では、第１保護フィルム９１として、第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８を他方面３１７側から覆う保護フィルム９１１が設けられている。また、第２保護フィルム９２として、第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８を他方面３２７側から覆う保護フィルム９２１が設けられている。

また、図４および図６に示すように、本形態では、第１保護フィルム９１として、第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８を一方面３１６側から覆う保護フィルム９１２が設けられており、保護フィルム９１２は、接続部分４１８から第１駆動用ＩＣ２１を覆う位置まで延在している。また、第２保護フィルム９２として、第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８を一方面３２６側から覆う保護フィルム９２２が設けられており、保護フィルム９２２は、接続部分４２８から第２駆動用ＩＣ２２を覆う位置まで延在している。

ここで、第１保護フィルム９１（保護フィルム９１１、９１２）および第２保護フィルム９２（保護フィルム９２１、９２２）は、ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムを備えた粘着フィルムからなり、絶縁性および耐湿性を備えている。

（放熱構造）
図７は、図１に示す電気光学装置１をＡ−Ａ′線に沿って切断した様子を模式的に示す断面図である。図８は、図１に示す電気光学装置１をＢ−Ｂ′線に沿って切断した様子を模式的に示す断面図である。

図４において、本形態の電気光学装置１において、複数の実装基板５（第１実装基板５１および第２実装基板５２）に用いたフレキシブル配線基板（第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２）の厚さ、および駆動用ＩＣ（第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２）の厚さの総和は、電気光学パネル１００の厚さｔ以下である。従って、図７および図８に示すように、複数の実装基板５（第１実装基板５１および第２実装基板５２）において、駆動用ＩＣ（第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２）が実装されている部分の厚さ方向（ｚ方向）の両側に第１放熱板部７３および第２放熱板部７４を配置する。ここで、第１放熱板部７３および第２放熱板部７４は、第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８、および第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８を厚さ方向の両側から重なっている。

また、本形態では、第１放熱板部７３と第２放熱板部７４との間には、実装基板５（第１実装基板５１および第２実装基板５２）の駆動用ＩＣ（第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２）が実装されている部分に対して一方面３１６、３２６側における隙間および他方面３１７、３２７側における隙間を埋める充填材が配置されている。従って、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２で発生した熱を第１放熱板部７３および第２放熱板部７４から効率よく逃がすことができる。

本形態では、第１実装基板５１の第１フレキシブル配線基板３１の他方面３１７と第２放熱板部７４との間には接着剤層８１（充填材）が設けられ、第１フレキシブル配線基板３１の他方面３１７は第２放熱板部７４に接着されている。接着剤層８１は、第１実装基板５１を第２放熱板部７４に固定するとともに、第１駆動用ＩＣ２１の放熱を促進させる。第１実装基板５１の第１フレキシブル配線基板３１の一方面３１６側において、保護フィルム９１２（第１保護フィルム９１）と第２実装基板５２の第２フレキシブル配線基板３２の他方面３２７との間にはシリコーンシート等からなる伝熱シート８２（充填材）が設けられている。第２実装基板５２の第２フレキシブル配線基板３２の一方面３２６の側と第１放熱板部７３との間には接着剤層８３（充填材）が設けられ、保護フィルム９２２（第２保護フィルム９２）は第１放熱板部７３に接着されている。接着剤層８３は、第２実装基板５２を第１放熱板部７３に固定するとともに、第２駆動用ＩＣ２２の放熱を促進させる。

（電気光学装置１の電気的構成）
図９は、図１に示す電気光学装置１の電気的構成の一態様を示す説明図である。図９に示すように、電気光学パネル１００は、画素領域１１０（表示領域）、走査線駆動回路１３０、データ線選択回路１５０（選択回路）、ｎ本の画像信号線１６０と、ｎ個の画像信号入力端子（第１端子１６１、および第２端子１６２）と、ｋ本の選択信号線１４０と、ｋ個の選択信号入力端子１４５と、複数の電源端子１７１、１７２、１７３と、電源端子１７１、１７２、１７３に対応する電源線１７４、１７５、１７６とを有している。ｎは、１以上の整数であり、ｋは２以上の整数である。図７に示す形態においてはｋ＝４である。これらの要素は、図２に示す素子基板１０１上に形成されている。素子基板１０１には、画素領域１１０の周辺部の一辺に沿ってデータ線選択回路１５０が形成され、データ線選択回路１５０が形成された辺と交差する他の辺に沿って走査線駆動回路１３０が形成されている。

第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２は、外部の上位回路（図示せず）から第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２（図２参照）を介して入力されるクロック信号、制御信号、および画像データ等に従って、電気光学パネル１００に表示させる画像を示す画像信号を出力する。電気光学パネル１００は、第１駆動用ＩＣ２１、第１フレキシブル配線基板３１、第２駆動用ＩＣ２２、および第２フレキシブル配線基板３２から入力されるクロック信号および画像信号に基づいて画像を表示する。第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２は、同一の構成を有しており、画像信号以外は同一の信号を出力する。

画素領域１１０は、画像を表示する領域である。画素領域１１０は、ｍ本の走査線１１２、（ｋ×ｎ）本のデータ線１１４、および（ｍ×ｋ×ｎ）個の画素１１１を有する。ｍは、１以上の整数である。画素１１１は、画素電極１１８を備えている。画素１１１は、走査線１１２とデータ線１１４との交差に対応して設けられ、ｍ行×（ｋ×ｎ）列のマトリクス状に配列される。走査線１１２は、走査信号Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３…Ｙｍを伝送する信号線であり、走査線駆動回路１３０から行方向（ｘ方向）に沿って設けられている。データ線１１４は、データ信号を伝送する信号線であり、データ線選択回路１５０から列方向（ｙ方向）に沿って設けられている。

画素領域１１０において、ｋ本（列）のデータ線１１４に対応するｋ×ｍ個の画素１１１が、１つの画素群（ブロック）を形成している。例えば、複数（ｍ個）の第１画素１１１ａがｙ方向に沿って配列された第１画素列１１１ｅがＸ方向に沿って複数（ｋ列）配列された第１画素群１１１ｈと、複数（ｍ個）の第２画素１１１ｂがｙ方向に沿って配列された第２画素列１１１ｆがＸ方向に沿って複数（ｋ列）配列された第２画素群１１１ｉとが設けられている。ここで、同一の画素群に属する画素１１１は、データ線選択回路１５０を介して同一の画像信号線１６０に接続されている。従って、電気光学パネル１００は、ｎ本（列）の画像信号線１６０あるいはｎ個の画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）によってｎ個のブロックに区分されたｎ個（列）の画素群を有することになる。

走査線駆動回路１３０は、マトリクス状に配置された複数の画素１１１の中から、データを書き込む行を選択する。具体的には、走査線駆動回路１３０は、複数の走査線１１２の中から１本の走査線１１２を選択するための走査信号を出力する。走査線駆動回路１３０は、第１行、第２行、第３行、…第ｍ行の走査線１１２に、走査信号Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、…Ｙｍを供給する。走査信号Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、…Ｙｍは、例えば、順次排他的にハイレベルとなる信号である。

データ線選択回路１５０は、各画素群において、画像信号を書き込む画素１１１の列（画素列）を選択する。具体的には、データ線選択回路１５０は、その画素群に属するｋ本のデータ線１１４の中から少なくとも１本のデータ線１１４を、選択信号ＳＥＬ［１］〜ＳＥＬ［ｋ］に応じて選択する。データ線１１４は、ｋ本を単位として、データ線選択回路１５０により、１本ずつ１本の画像信号線１６０に接続される。本形態において、データ線選択回路１５０は、ｎ個の画素群の各々に対応するｎ個のデマルチプレクサー１５１を有する。

画像信号線１６０は、画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）とデータ線選択回路１５０との間を接続する。画像信号線１６０は、画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）を介して、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２から入力された画像信号Ｓ（Ｓ［１］〜Ｓ［ｎ］）を、データ線選択回路１５０に伝送する信号線であり、ｎ個の画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）あるいはｎ個の画素群の各々に対応して、ｎ列（本）設けられている。画像信号Ｓは、画素１１１に書き込まれるデータを示す信号である。ここで、「画像」は静止画または動画をいう。１本の画像信号線１６０は、データ線選択回路１５０を介してｋ本のデータ線１１４に接続される。従って、画像信号Ｓにおいては、これらｋ本のデータ線１１４に供給されるデータが時分割多重されている。

選択信号線１４０は、選択信号入力端子１４５とデータ線選択回路１５０のデマルチプレクサー１５１の間を接続する。選択信号線１４０（１４０［１］〜１４０［ｋ］）は、選択信号入力端子１４５（１４５［１］〜１４５［ｋ］）から入力された選択信号ＳＥＬ（ＳＥＬ［１］〜ＳＥＬ［ｋ］）を伝送する信号線であり、ｋ本設けられる。選択信号ＳＥＬは、順次ハイレベルとなる信号である。

画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）は、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２が接続される端子であり、画像信号Ｓ［ｊ］が供給される（ｊは、１≦ｊ≦ｎを満たす整数）。この例では、第１駆動用ＩＣ２１から、第１列、第３列、第５列、…第（２ｔ−１）列の奇数列の画像信号線１６０に対応する画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）に、画像信号Ｓ［１］、Ｓ［３］、Ｓ［５］、…Ｓ［２ｔ−１］が供給される（ｔは１≦ｔ≦ｎ/２の整数）。また、第２駆動用ＩＣ２２から、第２列、第４列、第６列、…第（２ｔ）列の偶数列の画像信号線１６０に対応する画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）に、画像信号Ｓ［２］、Ｓ［４］、Ｓ［６］、…Ｓ［２ｔ］が供給される。画像信号Ｓは、いわゆるデータ信号であり、画像信号入力端子（第１端子１６１および第２端子１６２）には、画像の表示に応じた異なる波形のアナログ信号が供給される。

選択信号入力端子１４５は、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子であり、パルス信号からなる選択信号ＳＥＬが供給される。選択信号ＳＥＬは、データ線選択回路１５０において、データ線１１４を選択するタイミング信号である。選択信号入力端子１４５は、第１フレキシブル配線基板３１が接続される端子、および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子が含まれており、第１フレキシブル配線基板３１の第１駆動用ＩＣ２１および第２フレキシブル配線基板３２の第２駆動用ＩＣ２２の両方あるいは一方から選択信号ＳＥＬが供給される。本形態では、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２の各々に対応する選択信号入力端子１４５には、同じ波形の選択信号ＳＥＬが供給される。従って、選択信号入力端子１４５については、第１フレキシブル配線基板３１が接続される端子、および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子を区別せずに示してあるが、第１フレキシブル配線基板３１が接続される端子、および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子として、第１端子１６１、および第２端子１６２とに区別してもよい。

電源端子１７１、電源端子１７２、および電源端子１７３は、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子であり、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２を経由せずに、上位回路から第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２を介して電源電圧が供給される。電源電圧とは、電気光学パネル１００において電源として用いられる電圧であり、この例では直流電圧である。電源端子１７１は電圧ＬＣＣＯＭを供給するための端子であり、電源端子１７２は電圧ＶＳＳＹを供給するための端子であり、電源端子１７３は電圧ＶＤＤＹを供給するための端子である。電圧ＬＣＣＯＭは、液晶層に印加される電圧の基準電位となる電圧である。電圧ＶＳＳＹは、走査線駆動回路１３０における低電圧側の電源電位となる電圧である。電圧ＶＤＤＹは、走査線駆動回路１３０における高電圧側の電源電位となる電圧である。電源端子１７１、１７２、１７３については、第１フレキシブル配線基板３１が接続される端子、および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子を区別せずに示してあるが、第１フレキシブル配線基板３１が接続される端子、および第２フレキシブル配線基板３２に接続される端子として、第１端子１６１、および第２端子１６２とに区別してもよい。

電源端子１７１、１７２、１７３は各々、ｘ方向の両側に設けられることがある。走査線駆動回路１３０が素子基板１０１の左右両側に１つずつ設けられる構成に対応するためである。本形態では、走査線駆動回路１３０が１つだけ構成されているため、電源端子１７２、１７３は、ｘ方向の片側だけに設けられている。

本実施形態では、画像信号Ｓ［ｊ］には、対応する画素群のｋ本の画素１１１である第［ｋ×ｊ−ｋ＋１］〜第［ｋ×ｊ］列の画素１１１に書き込まれるデータが時分割多重されている。また、Ｓ［ｊ］が奇数番目のＳ［２ｔ−１］である場合は、第１駆動用ＩＣ２１から奇数番目の画素群のデータ線１１４に供給される。また、Ｓ［ｊ］が偶数番目のＳ［２ｔ］である場合は、第２駆動用ＩＣ２２から偶数番目の画素群のデータ線１１４に供給される。かかる構成によれば、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２の２つの駆動用ＩＣを用いているため、１つの駆動用ＩＣを用いた場合と比較して１周期で２倍の画素に対してデータの書き込みを行うことができる。そして、上述のように、第１端子１６１、および第２端子１６２が配置されることにより、高精細で高品位な小型の電気光学装置１が実現できる。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の電気光学装置１において、複数の実装基板５は各々、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２の端部３１２、３２２にフレキシブル配線基板からなる第１延長基板４１および第２延長基板４２が接続されている。従って、実装基板５に用いた第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２を短くすることができるので、コストを低減することができる。

また、第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８、および第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８は、絶縁性および耐湿性を備えた第１保護フィルム９１および第２保護フィルム９２で覆われているため、接続部分４１８、４１８の強度、耐湿性、絶縁性等を高めることができる。それ故、接続部分４１８、４１８の信頼性を高めることができる。また、保護フィルム９１２（第１保護フィルム９１）、および保護フィルム９２２（第２保護フィルム９２）は第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２を覆っているため、第１駆動用ＩＣ２１と第１フレキシブル配線基板３１との接続部分、および第２駆動用ＩＣ２２と第２フレキシブル配線基板３２との接続部分を保護することができる。それ故、実装基板５（第１実装基板５１および第２実装基板５２）の信頼性を高めることができる。

特に、第１駆動用ＩＣ２１は、少なくとも一部が第２フレキシブル配線基板３２と重なる位置で第１フレキシブル配線基板３１に実装され、第２駆動用ＩＣ２２は、少なくとも一部が第１フレキシブル配線基板３１と重なるように第２フレキシブル配線基板３２に実装されており、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２はいずれも、素子基板１０１に近い位置にある。このため、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２に対して第１延長基板４１および第２延長基板４２を接続するにあたって、高価な第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２を大幅に短くすることができる。従って、第１駆動用ＩＣ２１が実装された第１フレキシブル配線基板３１、および第２駆動用ＩＣ２２が実装された第２フレキシブル配線基板３２のコストを低減することができる。

また、電気光学パネル１００に接続された複数の実装基板５（第１実装基板５１および第２実装基板５２）は、フレキシブル配線基板（第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２）のサイズ、および駆動用ＩＣ（第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２）の実装位置を含む全ての構成が同一であるため、複数種類の実装基板５を準備する必要がない。従って、コストを低減することができる。

また、複数の実装基板５は、各々の駆動用ＩＣ（第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２）の一部が厚さ方向で互いに重なっている。このため、発熱源である駆動用ＩＣが纏まっているので、第１放熱板部７３および第２放熱板部７４を利用した放熱対策を行いやすい。

また、第１駆動用ＩＣ２１は、第１フレキシブル配線基板３１の長さ方向の中央、または中央より素子基板１０１の側に実装され、第２駆動用ＩＣ２２は、第２フレキシブル配線基板３２の長さ方向の中央、または中央より素子基板１０１の側に実装されている。このため、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２から素子基板１０１に出力されるアナログ信号に劣化が発生しにくい。複数の実装基板５は各々、片面配線基板であるため、コストを低減することができる。

また、第１延長基板４１の第１端部４１２、および第２延長基板４２の第２端部４２２が互いに重ならずに同一の直線Ｌ上で延在しているため、第１延長基板４１の第１端部４１２および第２延長基板４２の第２端部４２２を上位回路等に接続する際に作業が行いやすい。例えば、第１延長基板４１の第１端部４１２と第２延長基板４２の第２端部４２２とが重なっていると、第１端部４１２をめくって第２端部４２２をコネクタの第２ソケット６２９に挿入する必要があるが、本形態によれば、かかる手間をかけずに第２端部４２２をコネクタの第２ソケット６２９に挿入することができる。また、第１端部４１２、および第２端部４２２が同一の直線Ｌ上で延在しているため、配線基板６０において第１ソケット６１９および第２ソケット６２９を直線的に配置することができる。従って、第１端部４１２および第２端部４２２を第１ソケット６１９および第２ソケット６２９に挿入する作業を効率よく行うことができる。

［電気光学装置１の別態様］
図１０は、本発明を適用した電気光学装置１の別態様の説明図であり、電気光学パネル１００および第２フレキシブル配線基板３２に沿って切断した様子を模式的に示す説明図である。図１１は、図１０に示す実装基板５と延長基板（４１、４２）との接続部分を実装基板５の他方面側からみたときの説明図である。図１２は、図１０に示す実装基板５と延長基板（４１、４２）との接続部分を実装基板の一方面側からみたときの説明図である。図１３は、図１０に示す電気光学装置１を実装基板の延在方向に対して直交する方向で切断した様子を模式的に示す断面図であり、図７に示すＡ−Ａ′断面図に対応する。図１４は、図１０に示す電気光学装置１を実装基板の延在方向で切断した様子を模式的に示す断面図であり、図８に示すＢ−Ｂ′断面図に対応する。なお、本形態の基本的な構成は、図１〜図９を参照して説明した態様と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。また、図１１および図１２では、配線の一部のみを模式的に示してある。

図１０において、本態様の電気光学装置１も、図１〜図９を参照して説明した態様と同様、電気光学パネル１００と、電気光学パネル１００の１辺に接続された複数の実装基板５とを有している。図１０では図示を省略するが、電気光学パネル１００は、図１および図２を参照して説明したホルダー７０によって支持されている。

電気光学パネル１００の素子基板１０１には、フレキシブル配線基板の一方面に駆動用ＩＣが実装された複数の実装基板５が互いに重なった状態で電気光学パネル１００の１辺（素子基板１０１の１辺１０５ａ）に接続されている。本形態では、２つの実装基板５が重なった状態で電気光学パネル１００に接続されている。より具体的には、素子基板１０１には、第１駆動用ＩＣ２１が第１フレキシブル配線基板３１の一方面３１６に実装された第１実装基板５１と、第２駆動用ＩＣ２２が第２フレキシブル配線基板３２の一方面３２６に実装された第２実装基板５２とがｚ方向で重なった状態で電気光学パネル１００に接続されている。第１実装基板５１と第２実装基板５２は、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２に対する第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２の実装位置や、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２の幅（ｘ方向の寸法）、長さ（ｙ方向の寸法）、配線パターン等が互いに等しく、同一の構成を有している。従って、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２はいずれも、第１フレキシブル配線基板３１と第２フレキシブル配線基板３２とが重なっている領域に配置されている。本形態において、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２には、片面配線基板が用いられており、第１フレキシブル配線基板３１および第２フレキシブル配線基板３２の一方面３１６、３２６に、出力電極（第１出力電極３１３および第２出力電極３２３）、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２の実装電極、配線等（図示せず）が形成されている。

第１実装基板５１において、第１フレキシブル配線基板３１の第１駆動用ＩＣ２１に対して素子基板１０１側とは反対側の端部３１２には、第１延長基板４１の一方端４１１が接続されている。第２実装基板５２において、第２フレキシブル配線基板３２の第２駆動用ＩＣ２２に対して素子基板１０１側とは反対側の端部３２２には、第２延長基板４２の一方端４２１が接続されている。

第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８には、一方面３１６側および一方面３１６とは反対側である他方面３１７側の少なくとも一方で覆うように第１保護フィルム９１が貼付されている。また、第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８には、一方面３２６側および一方面３２６とは反対側である他方面３２７側の少なくとも一方で覆うように第２保護フィルム９２が貼付されている。

図１０、図１１および図１２に示すように、本形態では、第１保護フィルム９１として、第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８を他方面３１７側から覆う保護フィルム９１１（他方面側保護フィルム）と、第１実装基板５１と第１延長基板４１との接続部分４１８を一方面３１６側から覆う保護フィルム９１２（一方面側保護フィルム）が設けられている。また、第２保護フィルム９２として、第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８を他方面３２７側から覆う保護フィルム９２１（他方面側保護フィルム）と、第２実装基板５２と第２延長基板４２との接続部分４２８を一方面３２６側から覆う保護フィルム９２２（一方面側保護フィルム）とが設けられている。

ここで、第１保護フィルム９１（保護フィルム９１１、９１２）と第２保護フィルム９２（保護フィルム９２１、９２２）とは、材質やサイズ等の構成が同一である。このため、以下の説明では、第１実装基板５１および第１延長基板４１の接続部分４１８に設けた第１保護フィルム９１（保護フィルム９１１、９１２）を中心に説明し、第２保護フィルム９２（保護フィルム９２１、９２２）については、図１１および図１２に符号をかっこ内に付して、それらの詳細な説明を省略する。

本形態において、第１保護フィルム９１（保護フィルム９１１、９１２）は、ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムを備えた粘着フィルムからなり、絶縁性および耐湿性を備えている。本形態において、第１保護フィルム９１は、ポリエステルフィルムからなる。

第１保護フィルム９１の厚さは、０．１ｍｍ以上である。従って、第１保護フィルム９１が多少の剛性を有するので、貼付作業等が容易である。第１保護フィルム９１は、接続部分４１８と接着される側の面に接着剤層（粘着剤層）が予め設けられた粘着フィルムであり、第１保護フィルム９１と接続部分４１８との間において、接着剤層の厚さは、例えば４５±６μｍである。従って、第１保護フィルム９１と接続部分４１８とを適正に接着することができるとともに、接着層を介して接続部分４１８に水分が侵入することを抑制することができる。

第１保護フィルム９１において、保護フィルム９１１、９１２は各々、他方面３１７側および一方面３１６側において、接続部分４１８から第１駆動用ＩＣ２１に向かう途中位置まで延在しており、第１駆動用ＩＣ２１に重なっていない。本形態において、保護フィルム９１１、９１２は各々、接続部分４１８から電子部品５１６に向かう途中位置まで延在しており、電子部品５１６に重なっていない。第１保護フィルム９１の厚さは、０．１ｍｍ以上であって、第１駆動用ＩＣ２１の厚さ以下である。従って、接続部分４１８に保護フィルム９１２を添付しても、第１実装基板５１が厚くなることを抑制することができる。本形態において、第１駆動用ＩＣ２１の厚さは約１ｍｍである。

また、保護フィルム９１１、９１２は、サイズが等しく、実装基板５の厚さ方向からみたとき、保護フィルム９１１、９１２は、互いに重なる位置に設けられている。従って、接続部分４１８に保護フィルム９１１を貼付する工程と、接続部分４１８に保護フィルム９１２を貼付する工程とにおいて、共通の位置決め治具を用いることができる等の利点がある。

本形態では、図１１および図１２を参照して以下に説明するように、保護フィルム９１１、９１２は、実装基板５の厚さ方向からみたとき、接続部分４１８で電気的に接続された第１実装基板５１の端子３１４（電極）の全体、および第１延長基板４１の端子４１４（電極）の全体に重なるように、サイズおよび位置が設定されている。従って、接続部分４１８への水分の侵入を保護フィルム９１１、９１２によって抑制することができる。

より具体的には、図１１に示すように、第１延長基板４１において、第１実装基板５１が位置する側の面では、一方端４１１に沿って複数の端子４１４が配列されており、複数の端子４１４の各々から第１配線４１５が延在している。第１配線４１５は、絶縁保護層によって被覆されているが、複数の端子４１４は、第１延長基板４１と第１実装基板５１とが接続される前の時点で絶縁保護層から露出した状態にある。

また、図１２に示すように、第１実装基板５１において、第１延長基板４１が位置する側の面では、端部３１２に沿って複数の端子３１４が配列されており、複数の端子３１４の各々から配線３１５が延在している。配線３１５は、絶縁保護層によって被覆されているが、複数の端子３１４は、第１延長基板４１と第１実装基板５１とが接続される前の時点で絶縁保護層から露出した状態にある。

従って、第１延長基板４１と第１実装基板５１とを接続した際、第１延長基板４１と第１実装基板５１とに位置ずれが発生しない場合には、端子４１４の全体に第１実装基板５１が被さり、端子３１４の全体に第１延長基板４１が被さる。この状態では、保護フィルム９１１、９１２のサイズは、接続部分４１８よりわずかに大きければよい。本形態において、接続部分４１８のｙ方向における寸法は、例えば５ｍｍである。

但し、第１延長基板４１と第１実装基板５１とに、接続部分４１８のｙ方向の寸法が狭くなるような位置ずれが発生した場合には、端子４１４の一部が第１実装基板５１から露出し、端子３１４の一部が第１延長基板４１から露出する。この場合でも、本形態では、端子３１４、４１４の露出部分のｙ方向の寸法が１ｍｍ以下、例えば、０．６ｍｍ以下となるように管理されており、上記のｙ方向の位置ずれが発生した場合でも、保護フィルム９１１、９１２が全ての端子３１４、４１４の全体を覆うことできるように、保護フィルム９１１、９１２のｙ方向の寸法、およびｙ方向の位置に設定されている。

また、第１延長基板４１と第１実装基板５１とに、ｘ方向の位置ずれが発生した場合には、ｘ方向の端部に位置する端子４１４の一部が第１実装基板５１から露出し、ｘ方向の端部に位置する端子３１４の一部が第１延長基板４１から露出する。この場合でも、本形態では、端子３１４、４１４の露出部分のｙ方向の寸法が１ｍｍ以下となるように管理されており、上記のｘ方向の位置ずれが発生した場合でも、保護フィルム９１１、９１２が全ての端子３１４、４１４の全体を覆うことできるように、保護フィルム９１１、９１２のｘ方向の寸法、およびｘ方向の位置に設定されている。第２保護フィルム９２の構成は、第１保護フィルム９１の構成と略同様である。

本形態において、第１保護フィルム９１（保護フィルム９１２）および第２保護フィルム９２（保護フィルム９２２）が各々、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２に重なっていないことから、図２等に示す第１放熱板部７３と第２放熱板部７４との間は、図１３および図１４に示す構造になっている。まず、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２は、第１保護フィルム９１および第２保護フィルム９２によって覆われていないが、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２の周りには、絶縁性および耐湿性を備えた保護層２１８、２２８が設けられている。このため、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２の電気的な接続部分の耐湿性を高めることができる。

また、第１放熱板部７３と第２放熱板部７４との間には、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２が実装されている部分に対して一方面３１６、３２６側における隙間、および他方面３１７、３２７側における隙間を埋める充填材が配置されている。従って、第１駆動用ＩＣ２１および第２駆動用ＩＣ２２で発生した熱を第１放熱板部７３および第２放熱板部７４から効率よく逃がすことができる。

本形態では、第１実装基板５１の第１フレキシブル配線基板３１の他方面３１７と第２放熱板部７４との間には接着剤層８１（充填材）が設けられている。第１実装基板５１の第１フレキシブル配線基板３１の一方面３１６側において、第１駆動用ＩＣ２１と第２実装基板５２の第２フレキシブル配線基板３２の他方面３２７との間にはシリコーンシート等からなる伝熱シート８２（充填材）が設けられている。第２実装基板５２の第２フレキシブル配線基板３２の一方面３２６側において、第２駆動用ＩＣ２２と第１放熱板部７３との間には接着剤層８３（充填材）が設けられている。その他の構成は、図１〜図９を参照して説明した態様と略同様である。

［他の実施の形態］
上記実施の形態では、実装基板５が２つの場合を例示したが、実装基板５が３以上の場合に本発明を適用してもよい。上記実施の形態では、電気光学装置１が液晶装置であったが、電気光学装置１が有機エレクトロルミネッセンス装置である場合に本発明を適用してもよい。

［電子機器への搭載例］
上述した実施形態に係る電気光学装置１を用いた電子機器について説明する。図１５は、本発明を適用した電気光学装置１を用いた投射型表示装置（電子機器）の概略構成図である。図１５に示す投射型表示装置２１００は、電気光学装置１を用いた電子機器の一例である。投射型表示装置２１００において、電気光学装置１がライトバルブとして用いられ、装置を大きくすることなく高精細で明るい表示が可能である。この図に示されるように、投射型表示装置２１００の内部には、ハロゲンランプ等の白色光源を有するランプユニット２１０２（光源部）が設けられている。ランプユニット２１０２から射出された投射光は、内部に配置された３枚のミラー２１０６および２枚のダイクロイックミラー２１０８によってＲ（赤）色、Ｇ（緑）色、Ｂ（青）色の３原色に分離される。分離された投射光は、各原色に対応するライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇおよび１００Ｂにそれぞれ導かれる。なお、Ｂ色の光は、他のＲ色やＧ色と比較すると光路が長いので、その損失を防ぐために、入射レンズ２１２２、リレーレンズ２１２３および出射レンズ２１２４を有するリレーレンズ系２１２１を介して導かれる。

投射型表示装置２１００において、電気光学装置１を含む液晶装置が、Ｒ色、Ｇ色、Ｂ色のそれぞれに対応して３組設けられている。ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇおよび１００Ｂの構成は、上述した電気光学パネル１００と同様であり、それぞれ、第１延長基板４１、および第２延長基板４２を介して投射型表示装置２１００内の上位回路と接続される。Ｒ色、Ｇ色、Ｂ色のそれぞれの原色成分の階調レベルを指定する画像信号がそれぞれ外部上位回路から供給されて、投射型表示装置２１００内の上位回路で処理され、ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇおよび１００がそれぞれ駆動される。ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂによってそれぞれ変調された光は、ダイクロイックプリズム２１１２に３方向から入射する。そして、ダイクロイックプリズム２１１２において、Ｒ色およびＢ色の光は９０度に反射し、Ｇ色の光は透過する。したがって、各原色の画像が合成された後、スクリーン２１２０には、投射レンズ群２１１４（投射光学系）によってカラー画像が投射される。

（他の投射型表示装置）
なお、投射型表示装置については、光源部として、各色の光を出射するＬＥＤ光源等を用い、かかるＬＥＤ光源から出射された色光を各々、別の液晶装置に供給するように構成してもよい。

（他の電子機器）
本発明を適用した電気光学装置１を備えた電子機器は、上記実施形態の投射型表示装置２１００に限定されない。例えば、投射型のＨＵＤ（ヘッドアップディスプレイ）や直視型のＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）、パーソナルコンピューター、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ等の電子機器に用いてもよい。

１…電気光学装置、５・・・実装基板（第１基板）、２１…第１駆動用ＩＣ、２２…第２駆動用ＩＣ、３１…第１フレキシブル配線基板、３２…第２フレキシブル配線基板、４１…第１延長基板（第２基板）、４２…第２延長基板（第２基板）、５１…第１実装基板（第１基板）、５２…第２実装基板（第１基板）、６０…配線基板、７０…ホルダー、７１…第１ホルダー部材、７２…第２ホルダー部材、７３…第１放熱板部、７４…第２放熱板部、８１、８３…接着剤層（充填材）、８２…伝熱シート、９１…第１保護フィルム、９２…第２保護フィルム、１００…電気光学パネル、１００Ｂ、１００Ｇ、１００Ｒ…ライトバルブ、１０１…素子基板、１０２…対向基板、１０５…張出部、１１０…画素領域、１１１…画素、１１２…走査線、１１４…データ線、１１８…画素電極、１３０…走査線駆動回路、１４０…選択信号線、１４５…選択信号入力端子、１５０…データ線選択回路、１５１…デマルチプレクサー、１６０…画像信号線、１６１…第１端子、１６２…第２端子、２１８、２２８…保護層、３１１、３１２、３２１、３２２…端部、３１３…第１出力電極、３１４…端子、３１５…配線、３２３…第２出力電極、４１２…第１端部、４１４…端子、４１５…第１配線、４１９…第１プラグ、４２２…第２端部、４２５…第２配線、４２９…第２プラグ、５１６、５２６…電子部品、６１９…第１ソケット、６２９…第２ソケット、７３０、７４０…放熱フィン、９１１、９２１…保護フィルム（他方面側保護フィルム）、９１２、９２２…保護フィルム（一方面側保護フィルム）、２１００…投射型表示装置、２１０２…ランプユニット（光源部）、２１１４…投射レンズ群（投射光学系）、Ｃ１、Ｃ２…中央、Ｌ…直線。

Claims (10)

1. 電気光学パネルと、
   端部が前記電気光学パネルに接続された第１フレキシブル配線基板、および前記第１フレキシブル配線基板の一方面に実装された第１駆動用ＩＣを備えた第１基板と、
   前記第１基板の前記第１駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側とは反対側の端部に一方端が接合された第２フレキシブル配線基板からなる第２基板と、
   前記第１基板および前記第２基板の一方面側において、前記第２基板側から前記第１基板と前記第２基板との接続部分を覆うと共に前記第１基板の一方面側の一部と前記第１駆動用ＩＣとを覆う保護フィルムと、前記第１基板および前記第２基板の一方面側とは反対側の他方面側において、前記第１基板側から前記第１基板と前記第２基板との接続部分を覆うと共に前記第２基板の他方面側の一部を覆う保護フィルムとを備える第１保護フィルムと、
   端部が前記電気光学パネルに接続された第３フレキシブル配線基板、および前記第３フレキシブル配線基板の一方面に実装された第２駆動用ＩＣを備え、前記第１基板と重なるように設けられた第３基板と、
   前記第３基板の前記第２駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側とは反対側の端部に一方端が接合された第４フレキシブル配線基板からなる第４基板と、
   前記第３基板および前記第４基板の一方面側において、前記第４基板側から前記第３基板と前記第４基板との接続部分を覆うと共に前記第３基板の一方面側の一部と前記第２駆動用ＩＣとを覆う保護フィルムと、前記第３基板および前記第４基板の一方面側とは反対側の他方面側において、前記第３基板側から前記第３基板と前記第４基板との接続部分を覆うと共に前記第４基板の他方面側の一部を覆う保護フィルムとを備える第２保護フィルムと、
   前記電気光学パネルを厚さ方向の一方側から支持する第１ホルダー部材と、前記電気光学パネルを厚さ方向の他方側から支持する第２ホルダー部材と、前記第１駆動用ＩＣと重なるように設けられた第１放熱板部と、前記第２駆動用ＩＣと重なるように設けられた第２放熱板部と、を備えるホルダーと、を有し、
   前記第１放熱板部および前記第２放熱板部は、前記第１保護フィルムおよび前記第２保護フィルムが設けられた領域を覆うように設けられていることを特徴とする電気光学装置。
2. 電気光学パネルと、
   端部が前記電気光学パネルに接続された第１フレキシブル配線基板、および前記第１フレキシブル配線基板の一方面に実装された第１駆動用ＩＣを備えた第１基板と、
   前記第１基板の前記第１駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側とは反対側の端部に一方端が接合された第２フレキシブル配線基板からなる第２基板と、
   前記第１基板および前記第２基板の一方面側において、前記第２基板側から前記第１基板と前記第２基板との接続部分を覆うと共に前記第１基板の一方面側の一部を覆う保護フィルムと、前記第１基板および前記第２基板の一方面側とは反対側の他方面側において、前記第１基板側から前記第１基板と前記第２基板との接続部分を覆うと共に前記第２基板の他方面側の一部を覆う保護フィルムとを備える第１保護フィルムと、
   端部が前記電気光学パネルに接続された第３フレキシブル配線基板、および前記第３フレキシブル配線基板の一方面に実装された第２駆動用ＩＣを備え、前記第１基板と重なるように設けられた第３基板と、
   前記第３基板の前記第２駆動用ＩＣに対して前記電気光学パネル側とは反対側の端部に一方端が接合された第４フレキシブル配線基板からなる第４基板と、
   前記第３基板および前記第４基板の一方面側において、前記第４基板側から前記第３基板と前記第４基板との接続部分を覆うと共に前記第３基板の一方面側の一部を覆う保護フィルムと、前記第３基板および前記第４基板の一方面側とは反対側の他方面側において、前記第３基板側から前記第３基板と前記第４基板との接続部分を覆うと共に前記第４基板の他方面側の一部を覆う保護フィルムとを備え、前記第１保護フィルムと同一の構成を備える第２保護フィルムと、
   前記電気光学パネルを厚さ方向の一方側から支持する第１ホルダー部材と、前記電気光学パネルを厚さ方向の他方側から支持する第２ホルダー部材と、前記第１駆動用ＩＣと重なるように設けられた第１放熱板部と、前記第２駆動用ＩＣと重なるように設けられた第２放熱板部と、を備えるホルダーと、を備え、
   前記第１放熱板部および前記第２放熱板部は、前記第１保護フィルムおよび前記第２保護フィルムが設けられた領域を覆うように設けられていることを特徴とする電気光学装置。
3. 請求項１に記載の電気光学装置において、
   前記第１基板および前記第１放熱板部は、前記第１駆動用ＩＣと重なる領域において接着剤層を介して接着されており、
   前記第２保護フィルムおよび前記第２放熱板部は、前記第２駆動用ＩＣと重なる領域において接着剤層を介して接着されていることを特徴とする電気光学装置。
4. 請求項３に記載の電気光学装置において、
   前記第１保護フィルムと前記第３基板との間に充填材を備えることを特徴とする電気光学装置。
5. 請求項１から４までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
   前記保護フィルムは、絶縁性および耐湿性を備えていることを特徴とする電気光学装置。
6. 請求項５に記載の電気光学装置において、
   前記保護フィルムは、ポリエステルフィルムであることを特徴とする電気光学装置。
7. 請求項２に記載の電気光学装置において、
   前記第１保護フィルムと前記第１基板と前記第２基板との接続部分との間に接着層が設けられ、
   前記接着層の厚さは、４５±６μｍであることを特徴とする電気光学装置。
8. 請求項１から７までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
   前記第１保護フィルムは、前記第１基板の厚さ方向からみたとき、前記接続部分で電気的に接続された前記第１基板の端子の全体、および前記第２基板の端子の全体に重なっていることを特徴とする電気光学装置。
9. 請求項１から８までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
   前記第１基板および前記第３基板は、重なった状態で前記電気光学パネルの１辺に接続されていることを特徴とする電気光学装置。
10. 請求項１から９までの何れか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。