JPH05218635A - 液晶表示装置の回路基板形成方法とその回路基板 - Google Patents
液晶表示装置の回路基板形成方法とその回路基板Info
- Publication number
- JPH05218635A JPH05218635A JP4018984A JP1898492A JPH05218635A JP H05218635 A JPH05218635 A JP H05218635A JP 4018984 A JP4018984 A JP 4018984A JP 1898492 A JP1898492 A JP 1898492A JP H05218635 A JPH05218635 A JP H05218635A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- liquid crystal
- crystal display
- display device
- glass substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣチップの半田付けが可能で、ＩＣチップ
の実装不良があっても、その実装不良のＩＣチップを取
り替えることができ、且つ、封止樹脂が上ガラス基板に
かかったり、下ガラス基板から溢れ落ちたりすることに
よる不良発生がない液晶表示装置の回路基板形成方法を
提供することを目的としている。 【構成】 液晶表示装置の回路基板を、液晶パネルのガ
ラス基板２と、液晶表示装置を駆動するＩＣチップ実装
回路基板１２とに分離し、夫々の基板を別個に実装完了
した後に、前記ガラス基板２と前記ＩＣチップ実装回路
基板１２とを電気的に接続することを特徴とする。
の実装不良があっても、その実装不良のＩＣチップを取
り替えることができ、且つ、封止樹脂が上ガラス基板に
かかったり、下ガラス基板から溢れ落ちたりすることに
よる不良発生がない液晶表示装置の回路基板形成方法を
提供することを目的としている。 【構成】 液晶表示装置の回路基板を、液晶パネルのガ
ラス基板２と、液晶表示装置を駆動するＩＣチップ実装
回路基板１２とに分離し、夫々の基板を別個に実装完了
した後に、前記ガラス基板２と前記ＩＣチップ実装回路
基板１２とを電気的に接続することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置の回路基
板形成方法とその回路基板に関し、特に、液晶表示装置
を駆動するＩＣチップを液晶表示装置の回路基板に実装
する際の回路基板形成方法とその回路基板に関するもの
である。
板形成方法とその回路基板に関し、特に、液晶表示装置
を駆動するＩＣチップを液晶表示装置の回路基板に実装
する際の回路基板形成方法とその回路基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示装置の利用分野が増大
し、その構造や製造方法が種々検討されている。その中
で、液晶表示装置を駆動するＩＣチップを液晶表示装置
に実装する方法として、液晶表示装置の液晶パネルの下
ガラス基板上にＩＣチップをフェイスダウン実装するＣ
ＯＧ（ＣＨＩＰ ＯＮ ＧＫＡＳＳ）実装が注目されて
いる。この種の従来の技術としては、例えば、特開昭６
３−２０１６２８号公報に記載されているもののよう
に、液晶表示装置の液晶パネルの下ガラス基板上にＩＣ
チップを実装するものがある。
し、その構造や製造方法が種々検討されている。その中
で、液晶表示装置を駆動するＩＣチップを液晶表示装置
に実装する方法として、液晶表示装置の液晶パネルの下
ガラス基板上にＩＣチップをフェイスダウン実装するＣ
ＯＧ（ＣＨＩＰ ＯＮ ＧＫＡＳＳ）実装が注目されて
いる。この種の従来の技術としては、例えば、特開昭６
３−２０１６２８号公報に記載されているもののよう
に、液晶表示装置の液晶パネルの下ガラス基板上にＩＣ
チップを実装するものがある。
【０００３】図７〜図１０に基づいて、上記の従来例を
説明する。
説明する。
【０００４】図７は、従来例の液晶表示装置の回路基板
の断面を示す。液晶１は透明電極７と共に下ガラス基板
２と上ガラス基板３に挟まれている。下ガラス基板２上
には、突起電極６が設けられたＩＣチップ５が配置さ
れ、突起電極６は、導電性接着材４によって、下ガラス
基板２上に設けられた透明電極７と電気的に接続してい
る。突起電極６の周囲には、応力緩和用樹脂９が充填さ
れ、ＩＣチップ５は、封止樹脂１０で覆われている。こ
の封止樹脂１０は、ＩＣチップ５を覆うように供給する
際に、上ガラス基板３にかかったり、下ガラス基板２か
ら溢れ落ちたりしないようにする必要がある。
の断面を示す。液晶１は透明電極７と共に下ガラス基板
２と上ガラス基板３に挟まれている。下ガラス基板２上
には、突起電極６が設けられたＩＣチップ５が配置さ
れ、突起電極６は、導電性接着材４によって、下ガラス
基板２上に設けられた透明電極７と電気的に接続してい
る。突起電極６の周囲には、応力緩和用樹脂９が充填さ
れ、ＩＣチップ５は、封止樹脂１０で覆われている。こ
の封止樹脂１０は、ＩＣチップ５を覆うように供給する
際に、上ガラス基板３にかかったり、下ガラス基板２か
ら溢れ落ちたりしないようにする必要がある。
【０００５】図８〜図１０は、液晶表示装置の回路基板
形成方法を示す。
形成方法を示す。
【０００６】図８において、先ず、ＩＣチップ５に突起
電極６を形成し、ＩＣチップ５の突起電極６を、溜板８
に溜られた導電性接着材４に浸漬し、突起電極６の先端
面６ａと側面６ｂとに、導電性接着材４を付着させる。
電極６を形成し、ＩＣチップ５の突起電極６を、溜板８
に溜られた導電性接着材４に浸漬し、突起電極６の先端
面６ａと側面６ｂとに、導電性接着材４を付着させる。
【０００７】図９において、突起電極６の先端面６ａと
側面６ｂとに導電性接着材４を付着させたＩＣチップ５
を、液晶表示装置の液晶パネルの下ガラス基板上に設け
られた透明電極７に位置合わせしてフェイスダウン実装
する。
側面６ｂとに導電性接着材４を付着させたＩＣチップ５
を、液晶表示装置の液晶パネルの下ガラス基板上に設け
られた透明電極７に位置合わせしてフェイスダウン実装
する。
【０００８】図１０は、突起電極６と透明電極７間の電
気的接続部の拡大図である。図９のフェイスダウン実装
後の液晶表示装置全体を、加熱炉に入れて、液晶の耐熱
限界である１００度Ｃ以下の温度で導電性接着材４を硬
化して、図１０に示す状態にして、実装を完了する。
気的接続部の拡大図である。図９のフェイスダウン実装
後の液晶表示装置全体を、加熱炉に入れて、液晶の耐熱
限界である１００度Ｃ以下の温度で導電性接着材４を硬
化して、図１０に示す状態にして、実装を完了する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の液晶表示装置の回路基板の構成では、ＩＣチップ５の
実装に当たって、実装不良があれば、液晶表示装置全体
を廃棄するという無駄が発生する問題点がある。又、液
晶表示装置は、１００度Ｃ以上の温度では破壊するの
で、ＩＣチップ５の実装に、一般的な半田付け設備が利
用できないという問題点がある。更に、封止樹脂１０
を、ＩＣチップ５を覆うように供給する際に、封止樹脂
１０が、上ガラス基板３にかかったり、下ガラス基板２
から溢れ落ちたりして不良が発生するという問題点があ
る。
の液晶表示装置の回路基板の構成では、ＩＣチップ５の
実装に当たって、実装不良があれば、液晶表示装置全体
を廃棄するという無駄が発生する問題点がある。又、液
晶表示装置は、１００度Ｃ以上の温度では破壊するの
で、ＩＣチップ５の実装に、一般的な半田付け設備が利
用できないという問題点がある。更に、封止樹脂１０
を、ＩＣチップ５を覆うように供給する際に、封止樹脂
１０が、上ガラス基板３にかかったり、下ガラス基板２
から溢れ落ちたりして不良が発生するという問題点があ
る。
【００１０】本発明は、上記の問題点を解決し、ＩＣチ
ップの半田付けが可能で、ＩＣチップ５の実装不良があ
っても、その実装不良のＩＣチップ５を取り替えること
ができ、且つ、封止樹脂１０が上ガラス基板３にかかっ
たり、下ガラス基板２から溢れ落ちたりして不良が発生
することがない液晶表示装置の回路基板形成方法とその
回路基板を提供することを課題としている。
ップの半田付けが可能で、ＩＣチップ５の実装不良があ
っても、その実装不良のＩＣチップ５を取り替えること
ができ、且つ、封止樹脂１０が上ガラス基板３にかかっ
たり、下ガラス基板２から溢れ落ちたりして不良が発生
することがない液晶表示装置の回路基板形成方法とその
回路基板を提供することを課題としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置の
回路基板形成方法は、上記の課題を解決するために、液
晶表示装置の回路基板を、液晶パネルのガラス基板と、
液晶表示装置を駆動するＩＣチップ実装回路基板とに分
離し、夫々の基板を別個に実装完了した後に、前記ガラ
ス基板と前記ＩＣチップ実装回路基板とを電気的に接続
することを特徴とする。
回路基板形成方法は、上記の課題を解決するために、液
晶表示装置の回路基板を、液晶パネルのガラス基板と、
液晶表示装置を駆動するＩＣチップ実装回路基板とに分
離し、夫々の基板を別個に実装完了した後に、前記ガラ
ス基板と前記ＩＣチップ実装回路基板とを電気的に接続
することを特徴とする。
【００１２】又、本発明の液晶表示装置の回路基板形成
方法は、上記の課題を解決するために、液晶パネルのガ
ラス基板の表面とＩＣチップ実装回路基板の表面に、金
属メッキ配線または金属印刷配線を施し、これら双方の
配線の端子部を対向させ、機械的に加圧接触状態に維持
するようにして電気的に接続することが好適である。
方法は、上記の課題を解決するために、液晶パネルのガ
ラス基板の表面とＩＣチップ実装回路基板の表面に、金
属メッキ配線または金属印刷配線を施し、これら双方の
配線の端子部を対向させ、機械的に加圧接触状態に維持
するようにして電気的に接続することが好適である。
【００１３】又、本発明の液晶表示装置の回路基板形成
方法は、上記の課題を解決するために、液晶パネルのガ
ラス基板の表面とＩＣチップ実装回路基板の表面に、金
属メッキ配線または金属印刷配線を施し、これら双方の
配線の端子部間を導電性接着材で電気的に接続すること
が好適である。
方法は、上記の課題を解決するために、液晶パネルのガ
ラス基板の表面とＩＣチップ実装回路基板の表面に、金
属メッキ配線または金属印刷配線を施し、これら双方の
配線の端子部間を導電性接着材で電気的に接続すること
が好適である。
【００１４】又、本発明の液晶表示装置の回路基板形成
方法は、上記の課題を解決するために、液晶パネルのガ
ラス基板の表面とＩＣチップ実装回路基板の表面に、金
属メッキ配線または金属印刷配線を施し、配線の端子部
に金属突起物を形成し、この金属突起物を介して、液晶
パネルのガラス基板とＩＣチップ実装回路基板とを電気
的に接続することが好適である。
方法は、上記の課題を解決するために、液晶パネルのガ
ラス基板の表面とＩＣチップ実装回路基板の表面に、金
属メッキ配線または金属印刷配線を施し、配線の端子部
に金属突起物を形成し、この金属突起物を介して、液晶
パネルのガラス基板とＩＣチップ実装回路基板とを電気
的に接続することが好適である。
【００１５】又、本発明の液晶表示装置の回路基板形成
方法は、上記の課題を解決するために、液晶パネルのガ
ラス基板の表面とＩＣチップ実装回路基板の表面に、金
属メッキ配線または金属印刷配線を施し、これら双方の
配線の端子部を対向させ、双方の端子金属を圧着一体化
することによって電気的に接続することが好適である。
方法は、上記の課題を解決するために、液晶パネルのガ
ラス基板の表面とＩＣチップ実装回路基板の表面に、金
属メッキ配線または金属印刷配線を施し、これら双方の
配線の端子部を対向させ、双方の端子金属を圧着一体化
することによって電気的に接続することが好適である。
【００１６】本発明の液晶表示装置の回路基板は、上記
の課題を解決するために、別個に実装完了した液晶パネ
ルのガラス基板と液晶表示装置を駆動するＩＣチップ実
装回路基板と、これらの基板の端子部間を電気的に接続
する接続部とを有することを特徴とする。
の課題を解決するために、別個に実装完了した液晶パネ
ルのガラス基板と液晶表示装置を駆動するＩＣチップ実
装回路基板と、これらの基板の端子部間を電気的に接続
する接続部とを有することを特徴とする。
【００１７】又、本発明の液晶表示装置の回路基板は、
上記の課題を解決するために、基板の端子部間を電気的
に接続する接続部は、これら双方の基板の端子金属の加
圧接触状態維持手段を有することが好適である。
上記の課題を解決するために、基板の端子部間を電気的
に接続する接続部は、これら双方の基板の端子金属の加
圧接触状態維持手段を有することが好適である。
【００１８】又、本発明の液晶表示装置の回路基板は、
上記の課題を解決するために、基板の端子部間を電気的
に接続する接続部は、これら双方の基板の端子部間を電
気的に接続する導電性接着材を有することが好適であ
る。
上記の課題を解決するために、基板の端子部間を電気的
に接続する接続部は、これら双方の基板の端子部間を電
気的に接続する導電性接着材を有することが好適であ
る。
【００１９】又、本発明の液晶表示装置の回路基板は、
上記の課題を解決するために、基板の端子部間を電気的
に接続する接続部は、これら双方の基板の端子部間を電
気的に接続する端子金属圧着一体化部を有することが好
適である。
上記の課題を解決するために、基板の端子部間を電気的
に接続する接続部は、これら双方の基板の端子部間を電
気的に接続する端子金属圧着一体化部を有することが好
適である。
【００２０】又、本発明の液晶表示装置の回路基板は、
上記の課題を解決するために、ＩＣチップ実装回路基板
のＩＣチップ実装位置の側部に、ＩＣチップ実装回路基
板と液晶パネルのガラス基板との間の電気的接続部と、
ＩＣチップ実装回路基板と外部回路に接続する配線フイ
ルムとの間の電気的接続部とを配し、これらの電気的接
続部が、ＩＣチップを保護する封止樹脂の流れ止め効果
を有するようにすることが好適である。
上記の課題を解決するために、ＩＣチップ実装回路基板
のＩＣチップ実装位置の側部に、ＩＣチップ実装回路基
板と液晶パネルのガラス基板との間の電気的接続部と、
ＩＣチップ実装回路基板と外部回路に接続する配線フイ
ルムとの間の電気的接続部とを配し、これらの電気的接
続部が、ＩＣチップを保護する封止樹脂の流れ止め効果
を有するようにすることが好適である。
【００２１】
【作用】本発明の液晶表示装置の回路基板形成方法とそ
の回路基板は、液晶表示装置の回路基板を、液晶パネル
のガラス基板と、液晶表示装置を駆動するＩＣチップ実
装回路基板とに分離し、夫々の基板を別個に実装完了し
た後に、前記ガラス基板と前記ＩＣチップ実装回路基板
とを電気的に接続しているので、ＩＣチップをＩＣチッ
プ実装回路基板に実装する際に、従来例のように液晶の
耐熱性の悪さに煩わされる問題点が無くなり、一般的に
使用されている半田付け装置で能率良く作業できる。
の回路基板は、液晶表示装置の回路基板を、液晶パネル
のガラス基板と、液晶表示装置を駆動するＩＣチップ実
装回路基板とに分離し、夫々の基板を別個に実装完了し
た後に、前記ガラス基板と前記ＩＣチップ実装回路基板
とを電気的に接続しているので、ＩＣチップをＩＣチッ
プ実装回路基板に実装する際に、従来例のように液晶の
耐熱性の悪さに煩わされる問題点が無くなり、一般的に
使用されている半田付け装置で能率良く作業できる。
【００２２】そして、ＩＣチップの実装後に、実装後の
ＩＣチップの動作特性を検査し、良品のＩＣチップ実装
回路基板のみを液晶パネルのガラス基板に電気的に接続
するので、ＩＣチップの実装不良によって、液晶表示装
置全体を廃棄するという従来例の問題点が無くなる。
ＩＣチップの動作特性を検査し、良品のＩＣチップ実装
回路基板のみを液晶パネルのガラス基板に電気的に接続
するので、ＩＣチップの実装不良によって、液晶表示装
置全体を廃棄するという従来例の問題点が無くなる。
【００２３】又、ＩＣチップ実装回路基板のＩＣチップ
実装位置の側部に、ＩＣチップ実装回路基板と液晶パネ
ルのガラス基板との間の電気的接続部と、ＩＣチップ実
装回路基板と外部回路に接続する配線フイルムとの間の
電気的接続部とを配し、これらの電気的接続部が、ＩＣ
チップを保護する封止樹脂の流れ止め効果を有するよう
にすることができるので、更に、液晶表示装置の不良発
生率を低減できる。
実装位置の側部に、ＩＣチップ実装回路基板と液晶パネ
ルのガラス基板との間の電気的接続部と、ＩＣチップ実
装回路基板と外部回路に接続する配線フイルムとの間の
電気的接続部とを配し、これらの電気的接続部が、ＩＣ
チップを保護する封止樹脂の流れ止め効果を有するよう
にすることができるので、更に、液晶表示装置の不良発
生率を低減できる。
【００２４】
【実施例】本発明の液晶表示装置の回路基板形成方法の
一実施例方法を使用した液晶表示装置を図１〜図６に基
づいて説明する。
一実施例方法を使用した液晶表示装置を図１〜図６に基
づいて説明する。
【００２５】図１は、本実施例の液晶表示装置の回路基
板形成方法の一実施例方法を使用した液晶表示装置の断
面を示す。液晶１は透明電極７と共に下ガラス基板２と
上ガラス基板３に挟まれている。ＩＣチップ５には、ア
ルミニウム電極７が設けられ、アルミニウム電極７上に
突起電極６が形成されている。多層セラミック基板１２
には、金属メッキ配線または金属印刷配線１３が設けら
れ、上ガラス基板３と外部回路に接続する配線フイルム
１１に対応する多層セラミック基板１２の部分にある金
属メッキ配線または金属印刷配線１３には突起電極６が
設けられている。そして、ＩＣチップ５の突起電極６
は、半田１６によって、多層セラミック基板１２の金属
メッキ配線または金属印刷配線１３に半田付けされ、こ
の部分は応力緩和用樹脂９で充填されている。多層セラ
ミック基板１２上の金属メッキ配線または金属印刷配線
１３に設けられた突起電極６は、上ガラス基板３上の透
明電極７と、外部回路に接続する配線フイルムに加圧接
触状態を維持するように紫外線または熱硬化性樹脂１４
で固定されている（加圧接触状態維持手段）。更に、封
止樹脂１０が、ＩＣチップ５を覆っている。
板形成方法の一実施例方法を使用した液晶表示装置の断
面を示す。液晶１は透明電極７と共に下ガラス基板２と
上ガラス基板３に挟まれている。ＩＣチップ５には、ア
ルミニウム電極７が設けられ、アルミニウム電極７上に
突起電極６が形成されている。多層セラミック基板１２
には、金属メッキ配線または金属印刷配線１３が設けら
れ、上ガラス基板３と外部回路に接続する配線フイルム
１１に対応する多層セラミック基板１２の部分にある金
属メッキ配線または金属印刷配線１３には突起電極６が
設けられている。そして、ＩＣチップ５の突起電極６
は、半田１６によって、多層セラミック基板１２の金属
メッキ配線または金属印刷配線１３に半田付けされ、こ
の部分は応力緩和用樹脂９で充填されている。多層セラ
ミック基板１２上の金属メッキ配線または金属印刷配線
１３に設けられた突起電極６は、上ガラス基板３上の透
明電極７と、外部回路に接続する配線フイルムに加圧接
触状態を維持するように紫外線または熱硬化性樹脂１４
で固定されている（加圧接触状態維持手段）。更に、封
止樹脂１０が、ＩＣチップ５を覆っている。
【００２６】図２〜図６は、液晶表示装置の回路基板形
成方法を示す。
成方法を示す。
【００２７】図２において、多層セラミック基板１２の
表面に、金属メッキ配線または金属印刷配線１３を形成
し、その上に、ワイヤーボンディング工法によって、金
の突起電極６を熱圧着している。ワイヤーボンディング
装置のヘッド先端のキャピラリー１７によって、線型２
５μｍの金線を、スダッドバンブまたは引きちぎりバン
ブと呼ばれる形成方法で形成する。金の突起電極６の直
径は約９０μｍ、高さは平均５０μｍで±約２０μｍの
バラツキがあるので、平坦な金属を押し当て金の突起電
極の高さを一定にするレベリングという工法を行う。こ
の場合、多層セラミック基板１２以外の基板でも良く、
例えば、ガラス基板の上に、透明電極をスパッタリング
で形成し、エッチングによって配線に加工する。この透
明電極の上に無電解メッキ法によって、ニッケルを７０
００Ａ°、金を８００Ａ°の厚さに形成して金属メッキ
配線１３を形成しても良い。金の突起電極は図２と同様
にして形成する。
表面に、金属メッキ配線または金属印刷配線１３を形成
し、その上に、ワイヤーボンディング工法によって、金
の突起電極６を熱圧着している。ワイヤーボンディング
装置のヘッド先端のキャピラリー１７によって、線型２
５μｍの金線を、スダッドバンブまたは引きちぎりバン
ブと呼ばれる形成方法で形成する。金の突起電極６の直
径は約９０μｍ、高さは平均５０μｍで±約２０μｍの
バラツキがあるので、平坦な金属を押し当て金の突起電
極の高さを一定にするレベリングという工法を行う。こ
の場合、多層セラミック基板１２以外の基板でも良く、
例えば、ガラス基板の上に、透明電極をスパッタリング
で形成し、エッチングによって配線に加工する。この透
明電極の上に無電解メッキ法によって、ニッケルを７０
００Ａ°、金を８００Ａ°の厚さに形成して金属メッキ
配線１３を形成しても良い。金の突起電極は図２と同様
にして形成する。
【００２８】図３において、ＩＣチップ５のアルミニウ
ム電極１６上にも、図２の場合と同様にして、金の突起
電極６を形成する。この金の突起電極６の上に、半田１
５を供給する。この場合には、金の突起電極を形成する
際に使用したワイヤーボンディング装置を使用する。半
田線の線径は３０μｍ、スパーク電圧は２１００ボル
ト、アルゴン９０％＋水素１０％の雰囲気で、半田１５
の直径は約９０μｍ、高さは平均５０μｍである。半田
１５の形成は、上記に限らない。例えば、クリーム半田
の転写でも良い。
ム電極１６上にも、図２の場合と同様にして、金の突起
電極６を形成する。この金の突起電極６の上に、半田１
５を供給する。この場合には、金の突起電極を形成する
際に使用したワイヤーボンディング装置を使用する。半
田線の線径は３０μｍ、スパーク電圧は２１００ボル
ト、アルゴン９０％＋水素１０％の雰囲気で、半田１５
の直径は約９０μｍ、高さは平均５０μｍである。半田
１５の形成は、上記に限らない。例えば、クリーム半田
の転写でも良い。
【００２９】図４において、多層セラミック基板１２上
の金属メッキ配線または金属印刷配線１３と、ＩＣチッ
プ５の半田１５とを位置合わせして、窒素雰囲気中で、
２３０度Ｃに加熱し、半田１５を融解し、ＩＣチップ５
の金の突起電極６と多層セラミック基板１２上の金属メ
ッキ配線または金属印刷配線１３とを半田１５によって
電気的に接続する。この状態で、ＩＣチップ５の電気特
性試験を行い、半導体不良および実装不良を発見する。
電気特性試験での不合格品は、加熱しながら多層セラミ
ック基板１２から取り外し、半田１５が供給された新し
いＩＣチップ５を取り付け直す。合格品には、応力緩和
用樹脂９をＩＣチップ５と多層セラミック基板１２間の
空間およびその周囲に塗布する。
の金属メッキ配線または金属印刷配線１３と、ＩＣチッ
プ５の半田１５とを位置合わせして、窒素雰囲気中で、
２３０度Ｃに加熱し、半田１５を融解し、ＩＣチップ５
の金の突起電極６と多層セラミック基板１２上の金属メ
ッキ配線または金属印刷配線１３とを半田１５によって
電気的に接続する。この状態で、ＩＣチップ５の電気特
性試験を行い、半導体不良および実装不良を発見する。
電気特性試験での不合格品は、加熱しながら多層セラミ
ック基板１２から取り外し、半田１５が供給された新し
いＩＣチップ５を取り付け直す。合格品には、応力緩和
用樹脂９をＩＣチップ５と多層セラミック基板１２間の
空間およびその周囲に塗布する。
【００３０】図５において、ＩＣチップ５を図４で実装
した多層セラミック基板１２を、加圧ヘッド１８に取り
付け、多層セラミック基板１２上の金属メッキ配線また
は金属印刷配線１３上に形成した金の突起電極６に対す
る液晶パネルの下ガラス基板２上の透明電極７と外部回
路に接続する配線フイルム１１とを位置合わせし、透明
電極７と配線フイルム１１に紫外線または熱硬化樹脂１
４を塗布してから実装する。実装は、加圧ヘッド１８に
よる加圧状態を維持しながら、紫外線照射装置１９から
の紫外線または加圧ヘッド１８による熱によって、紫外
線または熱硬化性樹脂１４を硬化し、加圧状態を終了し
ても、硬化した紫外線または熱硬化樹脂１４によって金
の突起電極６と、下ガラス基板２上の透明電極７および
配線フイルム１１間の電気的接続を維持する。この場
合、多層セラミック基板１２上の金属メッキ配線または
金属印刷配線１３上に形成した金の突起電極６を形成し
ないで、多層セラミック基板１２上の金属メッキ配線ま
たは金属印刷配線１３と、金メッキした下ガラス基板上
の透明電極７および外部回路に接続する配線フイルム１
１とを熱と加圧で圧着一体化することによって、電気的
接続を得ることができる。
した多層セラミック基板１２を、加圧ヘッド１８に取り
付け、多層セラミック基板１２上の金属メッキ配線また
は金属印刷配線１３上に形成した金の突起電極６に対す
る液晶パネルの下ガラス基板２上の透明電極７と外部回
路に接続する配線フイルム１１とを位置合わせし、透明
電極７と配線フイルム１１に紫外線または熱硬化樹脂１
４を塗布してから実装する。実装は、加圧ヘッド１８に
よる加圧状態を維持しながら、紫外線照射装置１９から
の紫外線または加圧ヘッド１８による熱によって、紫外
線または熱硬化性樹脂１４を硬化し、加圧状態を終了し
ても、硬化した紫外線または熱硬化樹脂１４によって金
の突起電極６と、下ガラス基板２上の透明電極７および
配線フイルム１１間の電気的接続を維持する。この場
合、多層セラミック基板１２上の金属メッキ配線または
金属印刷配線１３上に形成した金の突起電極６を形成し
ないで、多層セラミック基板１２上の金属メッキ配線ま
たは金属印刷配線１３と、金メッキした下ガラス基板上
の透明電極７および外部回路に接続する配線フイルム１
１とを熱と加圧で圧着一体化することによって、電気的
接続を得ることができる。
【００３１】図６において、封止樹脂塗布装置２０によ
って、封止樹脂１０を、ＩＣチップ５の機械的保護と防
水の目的で、ＩＣチップ５に塗布する。この場合、ＩＣ
チップ５の両側に、液晶パネルの下ガラス基板２と配線
フイルム１１が配されている構造なので、これらが、封
止樹脂１０の流れを止める効果を果たし、封止樹脂１０
が液晶パネルの上ガラス基板３にかかることも無く、多
層セラミック基板１２からこぼれ落ちることも無い。封
止樹脂１０はシリコン系樹脂で、熱により硬化し、液晶
パネルのガラス基板とＩＣチップ実装回路基板との電気
的接続が完了する。この場合、液晶パネルのガラス基板
とＩＣチップ実装回路基板との電気的接続は上記の方法
に限らない。例えば、多層セラミック基板１２上の金属
メッキ配線または金属印刷配線１３上に形成した金の突
起電極６およびＩＣチップのアルミニウム電極上の金の
突起電極の上に、銀とパラジュム組成の導電性接着材４
を転写し、硬化した導電性接着材４によって、ＩＣチッ
プ５と多層セラミック基板１２間、下ガラス基板２と多
層セラミック基板１２間の電気的接続を得ることができ
る。
って、封止樹脂１０を、ＩＣチップ５の機械的保護と防
水の目的で、ＩＣチップ５に塗布する。この場合、ＩＣ
チップ５の両側に、液晶パネルの下ガラス基板２と配線
フイルム１１が配されている構造なので、これらが、封
止樹脂１０の流れを止める効果を果たし、封止樹脂１０
が液晶パネルの上ガラス基板３にかかることも無く、多
層セラミック基板１２からこぼれ落ちることも無い。封
止樹脂１０はシリコン系樹脂で、熱により硬化し、液晶
パネルのガラス基板とＩＣチップ実装回路基板との電気
的接続が完了する。この場合、液晶パネルのガラス基板
とＩＣチップ実装回路基板との電気的接続は上記の方法
に限らない。例えば、多層セラミック基板１２上の金属
メッキ配線または金属印刷配線１３上に形成した金の突
起電極６およびＩＣチップのアルミニウム電極上の金の
突起電極の上に、銀とパラジュム組成の導電性接着材４
を転写し、硬化した導電性接着材４によって、ＩＣチッ
プ５と多層セラミック基板１２間、下ガラス基板２と多
層セラミック基板１２間の電気的接続を得ることができ
る。
【００３２】
【発明の効果】本発明の液晶表示装置の回路基板形成方
法とその回路基板は、液晶表示装置の回路基板を、液晶
パネルのガラス基板と、液晶表示装置を駆動するＩＣチ
ップ実装回路基板とに分離しているので、ＩＣチップを
ＩＣチップ実装回路基板に実装する際に、従来例のよう
に液晶の耐熱性の悪さに煩わされる問題点が無くなり、
一般的に使用されている半田付け装置で能率良く作業で
きるという効果を奏する。
法とその回路基板は、液晶表示装置の回路基板を、液晶
パネルのガラス基板と、液晶表示装置を駆動するＩＣチ
ップ実装回路基板とに分離しているので、ＩＣチップを
ＩＣチップ実装回路基板に実装する際に、従来例のよう
に液晶の耐熱性の悪さに煩わされる問題点が無くなり、
一般的に使用されている半田付け装置で能率良く作業で
きるという効果を奏する。
【００３３】そして、液晶表示装置の回路基板への接続
前に、ＩＣチップ実装後の多層セラミック基板（ＩＣチ
ップ実装回路基板）の動作特性を検査して、ＩＣチップ
実装回路基板の良品のみを液晶パネルのガラス基板に電
気的に接続するので、ＩＣチップの実装不良によって、
液晶表示装置全体を廃棄するという従来例の問題点が無
くなるという効果を奏する。
前に、ＩＣチップ実装後の多層セラミック基板（ＩＣチ
ップ実装回路基板）の動作特性を検査して、ＩＣチップ
実装回路基板の良品のみを液晶パネルのガラス基板に電
気的に接続するので、ＩＣチップの実装不良によって、
液晶表示装置全体を廃棄するという従来例の問題点が無
くなるという効果を奏する。
【００３４】又、ＩＣチップ実装回路基板のＩＣチップ
実装位置の側部に、ＩＣチップ実装回路基板と液晶パネ
ルのガラス基板との間の電気的接続部と、ＩＣチップ実
装回路基板と外部回路に接続する配線フイルムとの間の
電気的接続部とを配し、これらの電気的接続部が、ＩＣ
チップを保護する封止樹脂の流れ止め効果を有するよう
にすることができるので、封止樹脂漏れ等による不良発
生が無くなり、液晶表示装置の不良発生率を更に低減で
きるという効果を奏する。
実装位置の側部に、ＩＣチップ実装回路基板と液晶パネ
ルのガラス基板との間の電気的接続部と、ＩＣチップ実
装回路基板と外部回路に接続する配線フイルムとの間の
電気的接続部とを配し、これらの電気的接続部が、ＩＣ
チップを保護する封止樹脂の流れ止め効果を有するよう
にすることができるので、封止樹脂漏れ等による不良発
生が無くなり、液晶表示装置の不良発生率を更に低減で
きるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例方法を使用した液晶表示装置
の回路基板の断面図である。
の回路基板の断面図である。
【図２】図１の回路基板形成方法の作業図である。
【図３】図１の回路基板形成方法の作業図である。
【図４】図１の回路基板形成方法の作業図である。
【図５】図１の回路基板形成方法の作業図である。
【図６】図１の回路基板形成方法の作業図である。
【図７】従来例方法を使用した液晶表示装置の回路基板
の断面図である。
の断面図である。
【図８】図７の回路基板形成方法の作業図である。
【図９】図７の回路基板形成方法の作業図である。
【図１０】図７の回路基板形成方法の作業図である。
１ 液晶 ２ 下ガラス基板（液晶パネルのガラス基板） ３ 上ガラス基板 ４ 導電性接着材 ５ ＩＣチップ ６ 突起電極 ７ 透明電極 ９ 応力緩和用樹脂 １０ 封止樹脂 １１ 配線フイルム １２ 多層セラミック基板（ＩＣチップ実装回路基板） １３ 金属メッキ配線または金属印刷配線 １４ 紫外線または熱硬化性樹脂（加圧接触状態維持手
段） １５ 半田 １６ アルミニウム電極 １７ キャピラリー １８ 加圧ヘッド １９ 紫外線照射装置 ２０ 封止樹脂塗布装置
段） １５ 半田 １６ アルミニウム電極 １７ キャピラリー １８ 加圧ヘッド １９ 紫外線照射装置 ２０ 封止樹脂塗布装置
Claims (10)
- 【請求項１】 液晶表示装置の回路基板を、液晶パネル
のガラス基板と、液晶表示装置を駆動するＩＣチップ実
装回路基板とに分離し、夫々の基板を別個に実装完了し
た後に、前記ガラス基板と前記ＩＣチップ実装回路基板
とを電気的に接続することを特徴とする液晶表示装置の
回路基板形成方法。 - 【請求項２】 液晶パネルのガラス基板の表面とＩＣチ
ップ実装回路基板の表面に、金属メッキ配線または金属
印刷配線を施し、これら双方の配線の端子部を対向さ
せ、機械的に加圧接触状態に維持するようにして電気的
に接続する請求項１に記載の液晶表示装置の回路基板形
成方法。 - 【請求項３】 液晶パネルのガラス基板の表面とＩＣチ
ップ実装回路基板の表面に、金属メッキ配線または金属
印刷配線を施し、これら双方の配線の端子部間を導電性
接着材で電気的に接続する請求項１に記載の液晶表示装
置の回路基板形成方法。 - 【請求項４】 液晶パネルのガラス基板の表面とＩＣチ
ップ実装回路基板の表面に、金属メッキ配線または金属
印刷配線を施し、配線の端子部に金属突起物を形成し、
この金属突起物を介して、液晶パネルのガラス基板とＩ
Ｃチップ実装回路基板とを電気的に接続する請求項２ま
たは３に記載の液晶表示装置の回路基板形成方法。 - 【請求項５】 液晶パネルのガラス基板の表面とＩＣチ
ップ実装回路基板の表面に、金属メッキ配線または金属
印刷配線を施し、これら双方の配線の端子部を対向さ
せ、双方の端子金属を圧着一体化することによって電気
的に接続する請求項１に記載の液晶表示装置の回路基板
形成方法。 - 【請求項６】 別個に実装完了した液晶パネルのガラス
基板と液晶表示装置を駆動するＩＣチップ実装回路基板
と、これらの基板の端子部間を電気的に接続する接続部
とを有することを特徴とする液晶表示装置の回路基板。 - 【請求項７】 基板の端子部間を電気的に接続する接続
部は、これら双方の基板の端子金属の加圧接触状態維持
手段を有する請求項６に記載の液晶表示装置の回路基
板。 - 【請求項８】 基板の端子部間を電気的に接続する接続
部は、これら双方の基板の端子部間を電気的に接続する
導電性接着材を有する請求項６に記載の液晶表示装置の
回路基板。 - 【請求項９】 基板の端子部間を電気的に接続する接続
部は、これら双方の基板の端子部間を電気的に接続する
端子金属圧着一体化部を有する請求項６に記載の液晶表
示装置の回路基板。 - 【請求項１０】 ＩＣチップ実装回路基板のＩＣチップ
実装位置の側部に、ＩＣチップ実装回路基板と液晶パネ
ルのガラス基板との間の電気的接続部と、ＩＣチップ実
装回路基板と外部回路に接続する配線フイルムとの間の
電気的接続部とを配し、これらの電気的接続部が、ＩＣ
チップを保護する封止樹脂の流れ止め効果を有するよう
にした請求項６、７、８または９に記載の液晶表示装置
の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018984A JPH05218635A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 液晶表示装置の回路基板形成方法とその回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018984A JPH05218635A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 液晶表示装置の回路基板形成方法とその回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218635A true JPH05218635A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11986861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4018984A Pending JPH05218635A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 液晶表示装置の回路基板形成方法とその回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218635A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003015146A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2019074627A (ja) * | 2017-10-16 | 2019-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP4018984A patent/JPH05218635A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003015146A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2019074627A (ja) * | 2017-10-16 | 2019-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |