JPH10242345A - 電気回路の封止構造体 - Google Patents

電気回路の封止構造体

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JPH10242345A
JPH10242345A JP3919897A JP3919897A JPH10242345A JP H10242345 A JPH10242345 A JP H10242345A JP 3919897 A JP3919897 A JP 3919897A JP 3919897 A JP3919897 A JP 3919897A JP H10242345 A JPH10242345 A JP H10242345A
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layer
electric circuit
adhesive
adhesive sheet
conductive layer
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JP3919897A
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Akira Ichikawa
川 章 市
Iwao Usui
井 岩 男 薄
Keiji Aizawa
沢 恵 二 相
Shigeo Ogawa
川 重 夫 小
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Original Assignee
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐水性、耐衝撃性に優れ、過酷な環境下で確
実に導通を得られ、しかも電子機器の軽量化を可能なら
しめる電気回路の封止構造体を提供すること。 【解決手段】 本発明に係る電気回路の封止構造体は、
基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面に
形成された接着剤層と、該接着剤層上に形成された所定
形状の柔軟性導電層とからなる電気回路接続用接着シー
トと、 基材と、該基材上に形成された電極とを有する
下部電極部材との間に、所要の電子部品が封止されてな
ることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は電気回路の封止構造体に関
し、さらに詳しくは耐水性、耐衝撃性に優れ、過酷な環
境下で確実に導通を得られ、しかも電子機器の軽量化を
可能ならしめる電気回路の封止構造体に関する。
【0002】
【発明の技術的背景】近年、各種電子機器について、小
型化、軽量化の要請が一層高まってきている。また、こ
のような電子機器は、屋外で使用されることも多いた
め、耐水性、耐衝撃性等に優れることも必要である。I
Cチップなどの半導体装置等においては、耐水性、耐衝
撃性等を高めるため、一般に樹脂による封止が行われて
いる。
【0003】しかしながら、より大きな電気部品、たと
えばボタン電池等では、このような樹脂封止は一般的に
は行われていない。このような電池は一般に嵩高く、小
型化の要請に沿わない。また電極や接続部が外気に触れ
るため、耐水性にも劣る。
【0004】かかる問題点を解消すべく、本発明者らは
鋭意検討したところ、導電性物質層と接着剤層とを備え
た接着シート(たとえば、実開昭61−151273号
公報、実開平1−143145号公報等参照)の使用に
着目するに至った。しかしながら、このような従来の導
電性接着シートでは、導電性物質層の柔軟性が劣るた
め、特に凹凸のある回路表面には適応せず、接触不良や
断線することがあった。たとえば、現在携帯用電子機器
に採用されているボタン電池の厚さは、1.0〜5.0
mm程度であり、このようなボタン電池から導通をとるた
めには、ボタン電池の厚さ分の凹凸差に耐える必要があ
るが、従来の導電性接着シートでは、このような凹凸差
に適合できず、接触不良や断線することがあった。
【0005】また、このような導電性接着シートを被着
物に貼付する際には、該シートが相当屈曲することがあ
るが、従来の導電性接着シートでは、このような屈曲に
よって、導電層にひび割れが発生し、製品不良の原因と
なることがあった。
【0006】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴な
う問題点を解決しようとするものであり、耐水性、耐衝
撃性に優れ、過酷な環境下で確実に導通を得られ、しか
も電子機器の軽量化を可能ならしめる電気回路の封止構
造体を提供することを目的としている。
【0007】
【発明の概要】本発明に係る第1の電気回路の封止構造
体は、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片
面に形成された接着剤層と、該接着剤層上に形成された
所定形状の柔軟性導電層とからなる電気回路接続用接着
シートと、基材と、該基材上に形成された下部電極とを
有する下部電極部材との間に、所要の電子部品が封止さ
れてなることを特徴としている。
【0008】本発明に係る第2の電気回路の封止構造体
は、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面
に形成された接着剤層と、該接着剤層上に形成された所
定形状の導電層と、該導電層上の所望箇所に形成された
絶縁層とからなる電気回路接続用接着シートと、基材
と、該基材上に形成された下部電極とを有する下部電極
部材との間に、所要の電子部品が封止されてなることを
特徴としている。
【0009】また、上記下部電極部材の裏面側には、さ
らに接着剤層が設けられていてもよい。
【0010】
【発明の具体的説明】以下、本発明について、図面を参
照しながらさらに具体的に説明する。図1に示すよう
に、本発明に係る第1の電気回路の封止構造体では、電
気回路接続用接着シート10と、下部電極部材11との
間に所要の電子部品6を封止する。
【0011】電気回路接続用接着シート10は、基材フ
ィルム1と、該基材フィルム1の少なくとも片面に形成
された接着剤層2と、該接着剤層2上に形成された所定
形状の柔軟性導電層3aとからなる。また、シート10
の使用に先立ち、接着剤層2を保護するために、接着剤
層側に離型シートを貼付しておくことが好ましい。離型
シートとしては、紙、合成樹脂フィルムなどのシート基
材に、シリコーン樹脂などの離型剤層が施されたもので
あり、種々の汎用のものが特に制限されることなく用い
られる。
【0012】基材フィルム1は、特に限定はされない
が、絶縁性、耐水性および耐熱性に優れているものが適
し、合成樹脂フィルム、各種合成紙、含浸紙等が用いら
れる。これらの中でも、特に合成樹脂フィルムが好まし
い。
【0013】このような合成樹脂フィルムとしては、具
体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレート、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖
低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・プロピ
レン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタ
ジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共
重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチ
レン・(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン・
(メタ)アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニ
ル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、ポリ
アミドフィルム、ポリイミドフィルム、アイオノマー等
からなるフィルムなどが用いられる。また、これら合成
樹脂フィルムは、2種以上を積層したり、組み合わせて
用いることもできる。さらに、これらフィルムを着色し
たもの、あるいは印刷を施したもの等も使用することが
できる。
【0014】基材フィルム1の厚さは、通常5〜500
μmであり、好ましくは10〜300μmである。ま
た、基材フィルム1の接着剤層2と接する面には接着剤
層2との密着性を向上するために、コロナ処理を施した
りプライマー等の他の層を設けてもよい。
【0015】電気回路接続用接着シート10の接着剤層
2は、酢酸ビニル樹脂系、塩化ビニル樹脂系、アクリル
樹脂系等の溶剤型接着剤;エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリオレフィン樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリエ
ステル樹脂系等の熱感応型接着剤;合成ゴム系、アクリ
ル樹脂系、シリコーン樹脂系、ポリビニルエーテル樹脂
系等の感圧型接着剤など従来公知の種々の接着剤により
形成される。このような接着剤の特性としては、絶縁性
を有するものが好ましい。また、本発明において、作業
性などを考慮すると感圧型接着剤が好ましく用いられ
る。
【0016】接着剤層2の厚さは、その材質にもよる
が、通常は3〜100μm程度であり、好ましくは10
〜50μm程度である。柔軟性導電層3aは、用途に応
じて様々なパターン状に形成される。たとえば、電池の
正極または負極との接触を行う際には、導通を確実に行
うために、導電層3aを格子状に形成することが好まし
い。また、導電層3aにアンテナとしての機能を付与す
るためには、それに適した形状を付与すればよい。な
お、図1に示したものは断面図であるので、これら導電
層3aの平面形状は表出されていない。
【0017】導電層3aは、回路表面の凹凸によく適応
し、また、電気回路接続用接着シート10の貼付時にお
ける屈曲に耐えうるように、柔軟性の導電性材料から形
成されている。
【0018】このような柔軟性導電性材料としては、市
販されているポリアニリン等を主成分とする導電性樹脂
や、カーボン、カーボン繊維、グラファイト、金属粒
子、金属酸化物等の導電性充填材を、アクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアクリレート
樹脂などの高分子材料中に分散させた導電性インクや導
電性ペイントなどが用いられる。
【0019】本発明においては、上述した各種樹脂のガ
ラス転移温度(Tg)が室温より低いものが好ましく用
いられ、特に、ポリエステル系樹脂中に銀粒子が分散さ
れた導電性材料が好ましく用いられる。
【0020】このような導電層3aの厚さは、その材質
にもよるが、通常は5〜80μm程度であり、好ましく
は10〜50μm程度である。また、その巾は用途によ
り様々であるが、通常は0.1〜10mm程度であり、好
ましくは0.5〜5mm程度である。
【0021】下部電極部材11は、基材4と、該基材4
上に形成された下部電極5、5’とを有する。基材4と
しては、電気回路接続用接着シート10の基材フィルム
1と同様のものが用いられる。基材4の厚さは、通常は
5〜500μm程度であり、好ましくは10〜300μ
m程度である。
【0022】また、基材4の下部電極5、5’と接する
面および、後述する基材4の裏面に設けられる接着剤と
接する面には、それぞれとの密着性を向上するために、
コロナ処理を施したり、プライマー等の他の層を設けて
もよい。
【0023】下部電極5、5’は、前述した導電層3a
と同様の材料から形成されており、用途に応じて様々な
パターン状に形成される。たとえば、電池の正極または
負極との接触を行う際には、導通を確実に行うために、
下部電極5、5’を格子状に形成することが好ましい。
また、下部電極5、5’にアンテナとしての機能を付与
するためには、それに適した形状を付与すればよい。な
お、図1に示したものは断面図であるので、これら下部
電極の平面形状は表出されていない。
【0024】電気回路接続用接着シート10と、下部電
極部材11との間に封止される電子部品6としては、各
種の小型の電子部品が用いられ、たとえばボタン電池、
太陽電池、各種半導体装置、抵抗器、コンデンサー、発
光器、発熱器、発音器、発信器、受信器、スイッチ等を
挙げることができる。
【0025】図1に示す構造は、ボタン電池6を封止
し、これを電源として、他の小型電子部品7を駆動する
状態を示す。図1においては、基材4上に形成された下
部電極5に、ボタン電池6を載置する。これによって、
ボタン電池の負極と下部電極5とが接触する。次いで、
電気回路接続用接着シート10をこの上に貼付すること
で、導電層3aとボタン電池6の正極と下部電極5’と
が電気的に接合する。この結果、導通が得られ、小型電
子部品7を駆動することができる。
【0026】また、電子部品7を基材4上に形成するこ
とで、電池、電子部品、回路等を全て接着シート10と
基材4との間に封止できるので、機器の耐水性を向上す
ることができる。
【0027】さらに、基材4の裏面に接着剤層を形成し
たり、両面接着テープを用いることで、このような電子
機器を所望の箇所に容易に貼着することができる。次
に、本発明に係る第2の電気回路の封止構造体について
図2を参照しながら説明する。
【0028】図2に示すように、本発明に係る第2の電
気回路の封止構造体では、電気回路接続用接着シート1
2と、下部電極部材11との間に所要の電子部品6を封
止する。
【0029】電気回路接続用接着シート12は、基材フ
ィルム1と、該基材フィルム1の少なくとも片面に形成
された接着剤層2と、該接着剤層2上に形成された所定
形状の導電層3bと、該導電層3b上の所望箇所に形成
された絶縁層8とからなる。
【0030】ここで、基材フィルム1および接着剤2と
しては、前記第1の電気回路接続用接着シート10で説
明したものと同様のものが用いられる。導電層3bとし
ても、前記導電層3aと同様のものが好ましく用いられ
るが、他にも、柔軟性が必ずしも高くない金属薄膜層、
金属蒸着層、金属メッキ層などの導電製薄膜層等も用い
ることができる。すなわち、接着シート12において
は、導電層3b上の所望箇所(たとえば回路表面の凹凸
が大きな箇所に対応する部分、あるいは貼付時に大きく
屈曲する可能性のある箇所に対応する部分)を、後述す
る絶縁層8にて補強しているため、導電層3bが保護さ
れ、導電層3bの断線が防止されるためである。
【0031】導電層3bの膜厚等は、前記導電層3aと
同様である。絶縁層8は、各種の絶縁性材料から形成さ
れうるが、特に柔軟性に富む材料を用いることが好まし
い。
【0032】このような絶縁性材料としては、アクリル
樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアク
リレート樹脂、ポリオレフィン樹脂、シリコーン樹脂等
が用いられる。また、これら1種単独で、あるいは2種
以上を組み合わせて用いることができる。
【0033】このような絶縁層8の厚さは、その材質に
もよるが、通常は5〜150μm程度であり、好ましく
は10〜100μm程度である。また、その巾は用途に
様々であるが、通常は0.5〜15mm程度であり、好ま
しくは1〜10mm程度である。また絶縁層8は、前述し
たように柔軟性に富むことが好ましい。
【0034】また、接着シート12においても、前記接
着シート10の場合と同様に、使用に先立ち、接着剤層
2を保護するために、接着剤層側に離型シートを貼付し
ておくことが好ましい。
【0035】下部電極部材11および電子部品6等は、
前記第1の電気回路の封止構造体において説明したもの
と同様である。図2においては、基材4上に形成された
下部電極5に、ボタン電池6を載置する。これによっ
て、ボタン電池の負極と下部電極5とが接触する。次い
で、電気回路接続用接着シート12をこの上に貼付する
ことで、導電層3bとボタン電池の正極と下部電極5’
とが電気的に接合する。この結果、導通が得られ、小型
電子部品7を駆動することができる。
【0036】導電層3b上には、絶縁層8が形成されて
いるので、電子機器に異常な外圧が負荷されたとして
も、正極と負極とが短絡することはない。また、このよ
うな外圧が負荷されたとしても、導電層3bは絶縁層8
によって保護されているので、導電層3bが断線するこ
ともない。
【0037】また、電子部品7を基材4上に形成するこ
とで、電池、電子部品、回路等を全て接着シート12と
基材4との間に封止できるので、機器の耐水性を向上す
ることができる。
【0038】さらに、基材4の裏面に接着剤層を形成し
たり、両面接着テープを設けることで、このような電子
機器を所望の箇所に容易に貼着することができる。
【0039】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、耐水性、耐衝撃性に優れ、過酷な環境下で確実に導
通を得られ、しかも電子機器の軽量化を可能ならしめる
電気回路の封止構造体が提供される。
【0040】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0041】
【実施例1】厚さ38μmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムの片面に、シリコーン樹脂による離型剤層を
施した離型シートの離型面に、導電性インク(「Electr
odag461ss」日本アチソン(株)製:平均粒径15μm
の銀粒子77重量部と室温以下のガラス転移温度である
ポリエステル系樹脂23重量部から成る)を使用して、
線巾1mmで乾燥後の厚さ30μmとなるように、線と円
(円の直径8mm、円の内部は1mm巾の線が格子間隔3mm
で円外周部を含め互いに接している)からなる回路接続
用の柔軟性導電層をスクリーン印刷法にて形成した。
【0042】厚さ75μmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムの片面に厚さ30μmのアクリル系感圧型接
着剤層が施された接着シートの接着剤層面を上記導電層
が形成された離型シートの離型面上に積層し、電気回路
接続用接着シートを作成した。
【0043】他方、厚さ100μmのポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に、上述の導電性インクを用い、
線巾1mmで乾燥後の厚さ20μmとなるように、線と円
(円の直径13mm、円の内部は1mm巾の線が格子間隔3
mmで円外周部を含め互いに接している)からなる下部電
極を印刷形成し、下部電極部材を作成した。
【0044】下部電極部材上の円形電極上にボタン電池
(厚さ1.2mm、直径20mm)の負極側を載置し、ま
た、電波発信受信機能を有するICチップからなる電子
部品(2mm×3mm、厚さ0.8mm)を他の電極上に載置
した後、その上に、離型シートから剥離した上記電気回
路接続用接着シートを貼付し、35mm×35mm形状に打
抜き、本発明の封止構造体を作成した。この封止構造体
から電波が発信されていることが測定機により確認さ
れ、導通していることが確かめられた。
【0045】また、35mm×35mm形状の両面粘着テー
プ(不織布を芯材とし、両面にアクリル系粘着剤層が設
けられている)を構造体裏面に設け、本構造体を任意の
ところに貼付することができた。
【0046】
【実施例2】実施例1で用いた離型面に、絶縁性樹脂
(「Electrodag 452ss」日本アチソン(株)製:ウレタ
ンアクリレート樹脂からなるUV硬化性樹脂)を使用し
て3mm×12mmで厚さ30μmとなるように絶縁層をス
クリーン印刷法にて形成した。次いで実施例1で用いた
導電性インクにて、該絶縁層上に導電層の一部が積層さ
れるように、絶縁層を含む離型面上に、実施例1と同形
状、同厚の線と円から成る導電層をスクリーン印刷法に
て形成した。なお、絶縁層は、該導電層の円と線の接続
部から線を含む下側に形成されている。
【0047】厚さ75μmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムの片面に厚さ35μmの熱感応型接着剤層
(「BV300-I」東洋紡績(株)製:ポリエステル系ホッ
トメルト型接着剤)が施された接着シートの接着剤層面
をドライヤーにて加熱した後、上記導電層が形成された
離型シートの離型面上に積層し、電気回路接続用接着シ
ートを作成した。
【0048】他方、厚さ100μmのポリエチレンテレ
フタレートフィルムの片面に、アクリル系樹脂から成る
感圧型接着剤層(厚さ25μm),離型紙が順に積層さ
れ、他面に実施例1と同様の下部電極が印刷形成された
下部電極部材を作成した。
【0049】下部電極部材上に実施例1と同様にボタン
電池と電子部品を載置した後、離型シートから剥離した
上記電気回路接続用接着シートを熱圧着(ヒートシール
温度120℃で3秒)し、35mm×35mmの形状に打抜
き、本発明の封止構造体を作成した。この封止構造体か
ら電波が発信されていることが測定機により確認され、
導通していることが確かめられた。
【0050】また下部電極部材裏面の離型紙を剥離し、
任意の被着体に貼付することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1の電気回路の封止構造体を示
す。
【図2】本発明に係る第2の電気回路の封止構造体を示
す。
【符号の説明】
1…基材フィルム 2…接着剤層 3a…柔軟性導電層 3b…導電層 4…基材 5…下部電極 5’…下部電極 6…電子部品 7…他の電子部品 8…絶縁層 10,12…電気回路接続用接着シート 11…下部電極部材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成9年3月11日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明 細 書
【発明の名称】 電気回路の封止構造体
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は電気回路の封止構造体に関
し、さらに詳しくは耐水性、耐衝撃性に優れ、過酷な環
境下で確実に導通を得られ、しかも電子機器の軽量化を
可能ならしめる電気回路の封止構造体に関する。
【0002】
【発明の技術的背景】近年、各種電子機器について、小
型化、軽量化の要請が一層高まってきている。また、こ
のような電子機器は、屋外で使用されることも多いた
め、耐水性、耐衝撃性等に優れることも必要である。I
Cチップなどの半導体装置等においては、耐水性、耐衝
撃性等を高めるため、一般に樹脂による封止が行われて
いる。
【0003】しかしながら、より大きな電気部品、たと
えばボタン電池等では、このような樹脂封止は一般的に
は行われていない。このような電池は一般に嵩高く、小
型化の要請に沿わない。また電極や接続部が外気に触れ
るため、耐水性にも劣る。
【0004】かかる問題点を解消すべく、本発明者らは
鋭意検討したところ、導電性物質層と接着剤層とを備え
た接着シート(たとえば、実開昭61−151273号
公報、実開平1−143145号公報等参照)の使用に
着目するに至った。しかしながら、このような従来の導
電性接着シートでは、導電性物質層の柔軟性が劣るた
め、特に凹凸のある回路表面には適応せず、接触不良や
断線することがあった。たとえば、現在携帯用電子機器
に採用されているボタン電池の厚さは、1.0〜5.0
mm程度であり、このようなボタン電池から導通をとるた
めには、ボタン電池の厚さ分の凹凸差に耐える必要があ
るが、従来の導電性接着シートでは、このような凹凸差
に適合できず、接触不良や断線することがあった。
【0005】また、このような導電性接着シートを被着
物に貼付する際には、該シートが相当屈曲することがあ
るが、従来の導電性接着シートでは、このような屈曲に
よって、導電層にひび割れが発生し、製品不良の原因と
なることがあった。
【0006】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴な
う問題点を解決しようとするものであり、耐水性、耐衝
撃性に優れ、過酷な環境下で確実に導通を得られ、しか
も電子機器の軽量化を可能ならしめる電気回路の封止構
造体を提供することを目的としている。
【0007】
【発明の概要】本発明に係る第1の電気回路の封止構造
体は、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片
面に形成された接着剤層と、該接着剤層上に形成された
所定形状の柔軟性導電層とからなる電気回路接続用接着
シートと、基材と、該基材上に形成された電極とを有す
る下部電極部材との間に、所要の電子部品が封止されて
なることを特徴としている。
【0008】本発明に係る第2の電気回路の封止構造体
は、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面
に形成された接着剤層と、該接着剤層上に形成された所
定形状の導電層と、該導電層上の所望箇所に形成された
絶縁層とからなる電気回路接続用接着シートと、基材
と、該基材上に形成された電極とを有する下部電極部材
との間に、所要の電子部品が封止されてなることを特徴
としている。
【0009】また、上記下部電極部材の裏面側には、さ
らに接着剤層が設けられていてもよい。
【0010】
【発明の具体的説明】以下、本発明について、図面を参
照しながらさらに具体的に説明する。図1に示すよう
に、本発明に係る第1の電気回路の封止構造体では、電
気回路接続用接着シート10と、下部電極部材11との
間に所要の電子部品6を封止する。
【0011】電気回路接続用接着シート10は、基材フ
ィルム1と、該基材フィルム1の少なくとも片面に形成
された接着剤層2と、該接着剤層2上に形成された所定
形状の柔軟性導電層3aとからなる。また、シート10
の使用に先立ち、接着剤層2を保護するために、接着剤
層側に離型シートを貼付しておくことが好ましい。離型
シートとしては、紙、合成樹脂フィルムなどのシート基
材に、シリコーン樹脂などの離型剤層が施されたもので
あり、種々の汎用のものが特に制限されることなく用い
られる。
【0012】基材フィルム1は、特に限定はされない
が、絶縁性、耐水性および耐熱性に優れているものが適
し、合成樹脂フィルム、各種合成紙、含浸紙等が用いら
れる。これらの中でも、特に合成樹脂フィルムが好まし
い。
【0013】このような合成樹脂フィルムとしては、具
体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレート、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖
低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・プロピ
レン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタ
ジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共
重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチ
レン・(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン・
(メタ)アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニ
ル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、ポリ
アミドフィルム、ポリイミドフィルム、アイオノマー等
からなるフィルムなどが用いられる。また、これら合成
樹脂フィルムは、2種以上を積層したり、組み合わせて
用いることもできる。さらに、これらフィルムを着色し
たもの、あるいは印刷を施したもの等も使用することが
できる。
【0014】基材フィルム1の厚さは、通常5〜500
μmであり、好ましくは10〜300μmである。ま
た、基材フィルム1の接着剤層2と接する面には接着剤
層2との密着性を向上するために、コロナ処理を施した
りプライマー等の他の層を設けてもよい。
【0015】電気回路接続用接着シート10の接着剤層
2は、酢酸ビニル樹脂系、塩化ビニル樹脂系、アクリル
樹脂系等の溶剤型接着剤;エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリオレフィン樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリエ
ステル樹脂系等の熱感応型接着剤;合成ゴム系、アクリ
ル樹脂系、シリコーン樹脂系、ポリビニルエーテル樹脂
系等の感圧型接着剤など従来公知の種々の接着剤により
形成される。このような接着剤の特性としては、絶縁性
を有するものが好ましい。また、本発明において、作業
性などを考慮すると感圧型接着剤が好ましく用いられ
る。
【0016】接着剤層2の厚さは、その材質にもよる
が、通常は3〜100μm程度であり、好ましくは10
〜50μm程度である。柔軟性導電層3aは、用途に応
じて様々なパターン状に形成される。たとえば、電池の
正極または負極との接触を行う際には、導通を確実に行
うために、導電層3aを格子状に形成することが好まし
い。また、導電層3aにアンテナとしての機能を付与す
るためには、それに適した形状を付与すればよい。な
お、図1に示したものは断面図であるので、これら導電
層3aの平面形状は表出されていない。
【0017】導電層3aは、回路表面の凹凸によく適応
し、また、電気回路接続用接着シート10の貼付時にお
ける屈曲に耐えうるように、柔軟性の導電性材料から形
成されている。
【0018】このような柔軟性導電性材料としては、市
販されているポリアニリン等を主成分とする導電性樹脂
や、カーボン、カーボン繊維、グラファイト、金属粒
子、金属酸化物等の導電性充填材を、アクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアクリレート
樹脂などの高分子材料中に分散させた導電性インクや導
電性ペイントなどが用いられる。
【0019】本発明においては、上述した各種樹脂のガ
ラス転移温度(Tg)が室温より低いものが好ましく用
いられ、特に、ポリエステル系樹脂中に銀粒子が分散さ
れた導電性材料が好ましく用いられる。
【0020】このような導電層3aの厚さは、その材質
にもよるが、通常は5〜80μm程度であり、好ましく
は10〜50μm程度である。また、その巾は用途によ
り様々であるが、通常は0.1〜10mm程度であり、好
ましくは0.5〜5mm程度である。
【0021】下部電極部材11は、基材4と、該基材4
上に形成された電極5、5’とを有する。基材4として
は、電気回路接続用接着シート10の基材フィルム1と
同様のものが用いられる。基材4の厚さは、通常は5〜
500μm程度であり、好ましくは10〜300μm程
度である。
【0022】また、基材4の電極5、5’と接する面お
よび、後述する基材4の裏面に設けられる接着剤と接す
る面には、それぞれとの密着性を向上するために、コロ
ナ処理を施したり、プライマー等の他の層を設けてもよ
い。
【0023】電極5、5’は、前述した導電層3aと同
様の材料から形成されており、用途に応じて様々なパタ
ーン状に形成される。たとえば、電池の正極または負極
との接触を行う際には、導通を確実に行うために、電極
5、5’を格子状に形成することが好ましい。また、
5、5’にアンテナとしての機能を付与するために
は、それに適した形状を付与すればよい。なお、図1に
示したものは断面図であるので、これら電極の平面形状
は表出されていない。
【0024】電気回路接続用接着シート10と、下部電
極部材11との間に封止される電子部品6としては、各
種の小型の電子部品が用いられ、たとえばボタン電池、
太陽電池、各種半導体装置、抵抗器、コンデンサー、発
光器、発熱器、発音器、発信器、受信器、スイッチ等を
挙げることができる。
【0025】図1に示す構造は、ボタン電池6を封止
し、これを電源として、他の小型電子部品7を駆動する
状態を示す。図1においては、基材4上に形成された
5に、ボタン電池6を載置する。これによって、ボタ
ン電池の負極と電極5とが接触する。次いで、電気回路
接続用接着シート10をこの上に貼付することで、導電
層3aとボタン電池6の正極と電極5’とが電気的に接
合する。この結果、導通が得られ、小型電子部品7を駆
動することができる。
【0026】また、電子部品7を基材4上に形成するこ
とで、電池、電子部品、回路等を全て接着シート10と
基材4との間に封止できるので、機器の耐水性を向上す
ることができる。
【0027】さらに、基材4の裏面に接着剤層を形成し
たり、両面接着テープを用いることで、このような電子
機器を所望の箇所に容易に貼着することができる。次
に、本発明に係る第2の電気回路の封止構造体について
図2を参照しながら説明する。
【0028】図2に示すように、本発明に係る第2の電
気回路の封止構造体では、電気回路接続用接着シート1
2と、下部電極部材11との間に所要の電子部品6を封
止する。
【0029】電気回路接続用接着シート12は、基材フ
ィルム1と、該基材フィルム1の少なくとも片面に形成
された接着剤層2と、該接着剤層2上に形成された所定
形状の導電層3bと、該導電層3b上の所望箇所に形成
された絶縁層8とからなる。
【0030】ここで、基材フィルム1および接着剤2と
しては、前記第1の電気回路接続用接着シート10で説
明したものと同様のものが用いられる。導電層3bとし
ても、前記導電層3aと同様のものが好ましく用いられ
るが、他にも、柔軟性が必ずしも高くない金属薄膜層、
金属蒸着層、金属メッキ層などの導電製薄膜層等も用い
ることができる。すなわち、接着シート12において
は、導電層3b上の所望箇所(たとえば回路表面の凹凸
が大きな箇所に対応する部分、あるいは貼付時に大きく
屈曲する可能性のある箇所に対応する部分)を、後述す
る絶縁層8にて補強しているため、導電層3bが保護さ
れ、導電層3bの断線が防止されるためである。
【0031】導電層3bの膜厚等は、前記導電層3aと
同様である。絶縁層8は、各種の絶縁性材料から形成さ
れうるが、特に柔軟性に富む材料を用いることが好まし
い。
【0032】このような絶縁性材料としては、アクリル
樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアク
リレート樹脂、ポリオレフィン樹脂、シリコーン樹脂等
が用いられる。また、これら1種単独で、あるいは2種
以上を組み合わせて用いることができる。
【0033】このような絶縁層8の厚さは、その材質に
もよるが、通常は5〜150μm程度であり、好ましく
は10〜100μm程度である。また、その巾は用途に
様々であるが、通常は0.5〜15mm程度であり、好ま
しくは1〜10mm程度である。また絶縁層8は、前述し
たように柔軟性に富むことが好ましい。
【0034】また、接着シート12においても、前記接
着シート10の場合と同様に、使用に先立ち、接着剤層
2を保護するために、接着剤層側に離型シートを貼付し
ておくことが好ましい。
【0035】下部電極部材11および電子部品6等は、
前記第1の電気回路の封止構造体において説明したもの
と同様である。図2においては、基材4上に形成された
電極5に、ボタン電池6を載置する。これによって、ボ
タン電池の負極と電極5とが接触する。次いで、電気回
路接続用接着シート12をこの上に貼付することで、導
電層3bとボタン電池の正極と電極5’とが電気的に接
合する。この結果、導通が得られ、小型電子部品7を駆
動することができる。
【0036】導電層3b上には、絶縁層8が形成されて
いるので、電子機器に異常な外圧が負荷されたとして
も、正極と負極とが短絡することはない。また、このよ
うな外圧が負荷されたとしても、導電層3bは絶縁層8
によって保護されているので、導電層3bが断線するこ
ともない。
【0037】また、電子部品7を基材4上に形成するこ
とで、電池、電子部品、回路等を全て接着シート12と
基材4との間に封止できるので、機器の耐水性を向上す
ることができる。
【0038】さらに、基材4の裏面に接着剤層を形成し
たり、両面接着テープを設けることで、このような電子
機器を所望の箇所に容易に貼着することができる。
【0039】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、耐水性、耐衝撃性に優れ、過酷な環境下で確実に導
通を得られ、しかも電子機器の軽量化を可能ならしめる
電気回路の封止構造体が提供される。
【0040】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0041】
【実施例1】厚さ38μmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムの片面に、シリコーン樹脂による離型剤層を
施した離型シートの離型面に、導電性インク(「Electr
odag461ss」日本アチソン(株)製:平均粒径15μm
の銀粒子77重量部と室温以下のガラス転移温度である
ポリエステル系樹脂23重量部から成る)を使用して、
線巾1mmで乾燥後の厚さ30μmとなるように、線と円
(円の直径8mm、円の内部は1mm巾の線が格子間隔3mm
で円外周部を含め互いに接している)からなる回路接続
用の柔軟性導電層をスクリーン印刷法にて形成した。
【0042】厚さ75μmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムの片面に厚さ30μmのアクリル系感圧型接
着剤層が施された接着シートの接着剤層面を上記導電層
が形成された離型シートの離型面上に積層し、電気回路
接続用接着シートを作成した。
【0043】他方、厚さ100μmのポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に、上述の導電性インクを用い、
線巾1mmで乾燥後の厚さ20μmとなるように、線と円
(円の直径13mm、円の内部は1mm巾の線が格子間隔3
mmで円外周部を含め互いに接している)からなる電極
印刷形成し、下部電極部材を作成した。
【0044】下部電極部材上の円形電極上にボタン電池
(厚さ1.2mm、直径20mm)の負極側を載置し、ま
た、電波発信受信機能を有するICチップからなる電子
部品(2mm×3mm、厚さ0.8mm)を他の電極上に載置
した後、その上に、離型シートから剥離した上記電気回
路接続用接着シートを貼付し、35mm×35mm形状に打
抜き、本発明の封止構造体を作成した。この封止構造体
から電波が発信されていることが測定機により確認さ
れ、導通していることが確かめられた。
【0045】また、35mm×35mm形状の両面粘着テー
プ(不織布を芯材とし、両面にアクリル系粘着剤層が設
けられている)を構造体裏面に設け、本構造体を任意の
ところに貼付することができた。
【0046】
【実施例2】実施例1で用いた離型面に、絶縁性樹脂
(「Electrodag 452ss」日本アチソン(株)製:ウレタ
ンアクリレート樹脂からなるUV硬化性樹脂)を使用し
て3mm×12mmで厚さ30μmとなるように絶縁層をス
クリーン印刷法にて形成した。次いで実施例1で用いた
導電性インクにて、該絶縁層上に導電層の一部が積層さ
れるように、絶縁層を含む離型面上に、実施例1と同形
状、同厚の線と円から成る導電層をスクリーン印刷法に
て形成した。なお、絶縁層は、該導電層の円と線の接続
部から線を含む下側に形成されている。
【0047】厚さ75μmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムの片面に厚さ35μmの熱感応型接着剤層
(「BV300-I」東洋紡績(株)製:ポリエステル系ホッ
トメルト型接着剤)が施された接着シートの接着剤層面
をドライヤーにて加熱した後、上記導電層が形成された
離型シートの離型面上に積層し、電気回路接続用接着シ
ートを作成した。
【0048】他方、厚さ100μmのポリエチレンテレ
フタレートフィルムの片面に、アクリル系樹脂から成る
感圧型接着剤層(厚さ25μm),離型紙が順に積層さ
れ、他面に実施例1と同様の電極が印刷形成された下部
電極部材を作成した。
【0049】下部電極部材上に実施例1と同様にボタン
電池と電子部品を載置した後、離型シートから剥離した
上記電気回路接続用接着シートを熱圧着(ヒートシール
温度120℃で3秒)し、35mm×35mmの形状に打抜
き、本発明の封止構造体を作成した。この封止構造体か
ら電波が発信されていることが測定機により確認され、
導通していることが確かめられた。
【0050】また下部電極部材裏面の離型紙を剥離し、
任意の被着体に貼付することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1の電気回路の封止構造体を示
す。
【図2】本発明に係る第2の電気回路の封止構造体を示
す。
【符号の説明】 1…基材フィルム 2…接着剤層 3a…柔軟性導電層 3b…導電層 4…基材 5…電極 5’…電極 6…電子部品 7…他の電子部品 8…絶縁層 10,12…電気回路接続用接着シート 11…下部電極部材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材フィルムと、該基材フィルムの少な
    くとも片面に形成された接着剤層と、該接着剤層上に形
    成された所定形状の柔軟性導電層とからなる電気回路接
    続用接着シートと、 基材と、該基材上に形成された下部電極とを有する下部
    電極部材との間に、 所要の電子部品が封止されてなることを特徴とする電気
    回路の封止構造体。
  2. 【請求項2】 基材フィルムと、該基材フィルムの少な
    くとも片面に形成された接着剤層と、該接着剤層上に形
    成された所定形状の導電層と、該導電層上の所望箇所に
    形成された絶縁層とからなる電気回路接続用接着シート
    と、 基材と、該基材上に形成された下部電極とを有する下部
    電極部材との間に、 所要の電子部品が封止されてなることを特徴とする電気
    回路の封止構造体。
  3. 【請求項3】 下部電極部材の裏面側に接着剤層が設け
    られている請求項1または2に記載の電気回路の封止構
    造体。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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