JPH09130003A - 回路基盤 - Google Patents
回路基盤Info
- Publication number
- JPH09130003A JPH09130003A JP7282177A JP28217795A JPH09130003A JP H09130003 A JPH09130003 A JP H09130003A JP 7282177 A JP7282177 A JP 7282177A JP 28217795 A JP28217795 A JP 28217795A JP H09130003 A JPH09130003 A JP H09130003A
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- Japan
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- membrane
- flexible cord
- base end
- anisotropic conductive
- adhesive tape
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メンブレンの一側部上に異方性導電膜を介し
てフレキシブルコードの基端部を重合した回路基盤に於
いて、異方性導電膜による銀パターンと銅パターンとの
接着強度を簡易且つ迅速な手段によって補強する。 【解決手段】 メンブレン１２の一側部表面のレジスト
１７を切除して銀パターン１３を露出させるとともに、
フレキシブルコード２０の基端部裏面のレジスト２３を
切除して銅パターン２２を露出させる。そして、異方性
導電膜１９を介して前記銀パターン１３と銅パターン２
２とを接続する。この異方性導電膜１９の接着強度を補
強するため、前記メンブレン１２の表面全体及びフレキ
シブルコード２０の表面基端部には片面粘着テープ２４
を貼着し、且つ、メンブレン１２の裏面全体及びフレキ
シブルコード２０の裏面基端部には両面粘着テープ２５
を貼着する。
てフレキシブルコードの基端部を重合した回路基盤に於
いて、異方性導電膜による銀パターンと銅パターンとの
接着強度を簡易且つ迅速な手段によって補強する。 【解決手段】 メンブレン１２の一側部表面のレジスト
１７を切除して銀パターン１３を露出させるとともに、
フレキシブルコード２０の基端部裏面のレジスト２３を
切除して銅パターン２２を露出させる。そして、異方性
導電膜１９を介して前記銀パターン１３と銅パターン２
２とを接続する。この異方性導電膜１９の接着強度を補
強するため、前記メンブレン１２の表面全体及びフレキ
シブルコード２０の表面基端部には片面粘着テープ２４
を貼着し、且つ、メンブレン１２の裏面全体及びフレキ
シブルコード２０の裏面基端部には両面粘着テープ２５
を貼着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は回路基盤に関する
ものであり、特に、電気素子が配設される本体部にメン
ブレンを用いるとともに、該メンブレンのコネクタコー
ドとしてフレキシブルフィルムをベースとするフレキシ
ブルコードを用い、これらを異方性導電膜にて接続した
可撓性フィルム状回路基盤に関するものである。
ものであり、特に、電気素子が配設される本体部にメン
ブレンを用いるとともに、該メンブレンのコネクタコー
ドとしてフレキシブルフィルムをベースとするフレキシ
ブルコードを用い、これらを異方性導電膜にて接続した
可撓性フィルム状回路基盤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の此種回路基盤を図２に従って説明
する。同図に図示する如く、メンブレン１の一側部上に
異方性導電膜２を介してフレキシブルコード３の基端部
が重合している。また、前記メンブレン１の一側部表面
はレジスト４が切除されることにより銀パターン５が露
出するとともに、前記フレキシブルコード３の基端部裏
面に於いてもレジスト４が切除されて銅パターン６が露
出し、これにより前記異方性導電膜２を介して銀パター
ン５と銅パターン６とが接続している。
する。同図に図示する如く、メンブレン１の一側部上に
異方性導電膜２を介してフレキシブルコード３の基端部
が重合している。また、前記メンブレン１の一側部表面
はレジスト４が切除されることにより銀パターン５が露
出するとともに、前記フレキシブルコード３の基端部裏
面に於いてもレジスト４が切除されて銅パターン６が露
出し、これにより前記異方性導電膜２を介して銀パター
ン５と銅パターン６とが接続している。
【０００３】しかし、この異方性導電膜２の接着強度は
５００ｇ／cm2 程度であるので、前記銀パターン５と銅
パターン６とは容易に剥離するおそれがある。そこで、
同図（ａ）に示したように前記メンブレン１の一側部下
面に合成樹脂製の補強板７を固定するとともに、前記フ
レキシブルコードの基端部に小孔８を開穿することによ
り、前記補強板７に設けられた突起９を前記小孔８に嵌
挿し、更に、該小孔８の上方に突出した突起９の先端を
加熱してかしめている（かしめ部９ａ）。或いは同図
（ｂ）に示したように、重合部分周辺に接着剤１０を塗
布して補強している。
５００ｇ／cm2 程度であるので、前記銀パターン５と銅
パターン６とは容易に剥離するおそれがある。そこで、
同図（ａ）に示したように前記メンブレン１の一側部下
面に合成樹脂製の補強板７を固定するとともに、前記フ
レキシブルコードの基端部に小孔８を開穿することによ
り、前記補強板７に設けられた突起９を前記小孔８に嵌
挿し、更に、該小孔８の上方に突出した突起９の先端を
加熱してかしめている（かしめ部９ａ）。或いは同図
（ｂ）に示したように、重合部分周辺に接着剤１０を塗
布して補強している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】補強板による補強手段
は、フレキシブルコードの小孔に該補強板の突起を嵌挿
し、更にその先端を加熱してかしめなければならないの
で、作業が煩雑である。また、接着剤による補強手段は
該接着剤が硬化するまで安置しなければならず、製造時
間が増大している。
は、フレキシブルコードの小孔に該補強板の突起を嵌挿
し、更にその先端を加熱してかしめなければならないの
で、作業が煩雑である。また、接着剤による補強手段は
該接着剤が硬化するまで安置しなければならず、製造時
間が増大している。
【０００５】そこで、より簡易且つ迅速な手段によっ
て、異方性導電膜による銀パターンと銅パターンとの接
着強度を補強するために解決すべき技術的課題が生じて
くるのであり、本発明は該課題を解決することを目的と
する。
て、異方性導電膜による銀パターンと銅パターンとの接
着強度を補強するために解決すべき技術的課題が生じて
くるのであり、本発明は該課題を解決することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために提案されたものであり、メンブレンの一側部
上に異方性導電膜を介してフレキシブルコードの基端部
を重合することにより、前記メンブレンの一側部表面に
露出した銀パターンと前記フレキシブルコードの基端部
裏面に露出した銅パターンとを異方性導電膜にて接続し
た回路基盤に於いて、前記メンブレンの表面及び前記フ
レキシブルコードの基端部表面に片面粘着テープを貼着
するとともに、前記メンブレンの裏面及び前記フレキシ
ブルコードの基端部裏面に両面粘着テープ又は片面粘着
テープを貼着した回路基盤を提供するものである。
するために提案されたものであり、メンブレンの一側部
上に異方性導電膜を介してフレキシブルコードの基端部
を重合することにより、前記メンブレンの一側部表面に
露出した銀パターンと前記フレキシブルコードの基端部
裏面に露出した銅パターンとを異方性導電膜にて接続し
た回路基盤に於いて、前記メンブレンの表面及び前記フ
レキシブルコードの基端部表面に片面粘着テープを貼着
するとともに、前記メンブレンの裏面及び前記フレキシ
ブルコードの基端部裏面に両面粘着テープ又は片面粘着
テープを貼着した回路基盤を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
に従って詳述する。同図に於いて１１は回路基盤であ
り、該回路基盤１１の本体ベースは可撓性のメンブレン
１２にて構成され、該メンブレン１２の表面には所定模
様の銀パターン１３がスクリーン印刷又はエッチング処
理にて形成されている。また、該銀パターン１３の所定
箇所にはカーボン抵抗１４やカーボン電極１５，１６が
印刷されている。ここで、カーボン電極１５は略円弧形
に形成されており、その中央にカーボン電極１６が配設
されている。
に従って詳述する。同図に於いて１１は回路基盤であ
り、該回路基盤１１の本体ベースは可撓性のメンブレン
１２にて構成され、該メンブレン１２の表面には所定模
様の銀パターン１３がスクリーン印刷又はエッチング処
理にて形成されている。また、該銀パターン１３の所定
箇所にはカーボン抵抗１４やカーボン電極１５，１６が
印刷されている。ここで、カーボン電極１５は略円弧形
に形成されており、その中央にカーボン電極１６が配設
されている。
【０００８】そしてこれらのメンブレン１２表面の略全
体に亘って熱硬化性のレジスト１７が被膜されている。
このレジスト１７はメンブレン１２の表面を物理的又は
化学的に保護したり絶縁劣化を防止したりするためのも
のである。しかし、該レジスト１７を前記カーボン抵抗
１４上に被膜すると、該カーボン抵抗１４の抵抗値が不
安定になるおそれがある。そこで、該レジスト１７に於
けるカーボン抵抗１４に対向する箇所は切除され（切除
部１７ａ）、この切除部１７ａからカーボン抵抗１４及
びその近傍の銀パターン１３が露出している。
体に亘って熱硬化性のレジスト１７が被膜されている。
このレジスト１７はメンブレン１２の表面を物理的又は
化学的に保護したり絶縁劣化を防止したりするためのも
のである。しかし、該レジスト１７を前記カーボン抵抗
１４上に被膜すると、該カーボン抵抗１４の抵抗値が不
安定になるおそれがある。そこで、該レジスト１７に於
けるカーボン抵抗１４に対向する箇所は切除され（切除
部１７ａ）、この切除部１７ａからカーボン抵抗１４及
びその近傍の銀パターン１３が露出している。
【０００９】また、該レジスト１７は前記カーボン電極
１５の周縁に沿って円形に切除されており（切除部１７
ｂ）、該カーボン電極１５上にドーム状のペコ板１８が
載置されている。そして、該ペコ板１８を押下すれば、
該ペコ板１８の内腔中心部がその真下に配設されたカー
ボン電極１６に当接して、前記カーボン電極１５とカー
ボン電極１６とがペコ板１８を介して導通するように形
成されている。
１５の周縁に沿って円形に切除されており（切除部１７
ｂ）、該カーボン電極１５上にドーム状のペコ板１８が
載置されている。そして、該ペコ板１８を押下すれば、
該ペコ板１８の内腔中心部がその真下に配設されたカー
ボン電極１６に当接して、前記カーボン電極１５とカー
ボン電極１６とがペコ板１８を介して導通するように形
成されている。
【００１０】また、メンブレン１２の一側部（図中右端
部）に於いても前記レジスト１７が切除されており（切
除部１７ｃ）、該切除部１７ｃより前記銀パターン１３
の端部が露出している。そして、このメンブレン１２の
一側部上に異方性導電膜１９を介してフレキシブルコー
ド２０の基端部が重合している。
部）に於いても前記レジスト１７が切除されており（切
除部１７ｃ）、該切除部１７ｃより前記銀パターン１３
の端部が露出している。そして、このメンブレン１２の
一側部上に異方性導電膜１９を介してフレキシブルコー
ド２０の基端部が重合している。
【００１１】該フレキシブルコード２０は前記メンブレ
ン１２に電源を供給したり、メンブレン１２からの信号
を伝送したりするコネクタコードとしての機能を有して
おり、可撓性帯状のフィルムベース２１の裏面には銅パ
ターン２２が縦縞状に並設され、更にその下方に該フィ
ルムベース２１裏面の略全体に亘ってレジスト２３が被
膜されている。そして、該フレキシブルコード２０の基
端部に於いて前記レジスト２３が切除され（切除部２３
ａ）、該切除部２３ａより前記銅パターン２２が露出し
ている。
ン１２に電源を供給したり、メンブレン１２からの信号
を伝送したりするコネクタコードとしての機能を有して
おり、可撓性帯状のフィルムベース２１の裏面には銅パ
ターン２２が縦縞状に並設され、更にその下方に該フィ
ルムベース２１裏面の略全体に亘ってレジスト２３が被
膜されている。そして、該フレキシブルコード２０の基
端部に於いて前記レジスト２３が切除され（切除部２３
ａ）、該切除部２３ａより前記銅パターン２２が露出し
ている。
【００１２】斯くして、前記異方性導電膜１９を介して
前記メンブレン１２の一側部に露出した銀パターン１３
と前記フレキシブルコード２０の基端部に露出した銅パ
ターン２２とが接続している。そして、この異方性導電
膜１９による銀パターン１３と銅パターン２２との接着
強度を補強すべく、回路基盤１１の表面側には片面粘着
テープ２４が貼着され、且つ、裏面側には両面粘着テー
プ２５が貼着されている。
前記メンブレン１２の一側部に露出した銀パターン１３
と前記フレキシブルコード２０の基端部に露出した銅パ
ターン２２とが接続している。そして、この異方性導電
膜１９による銀パターン１３と銅パターン２２との接着
強度を補強すべく、回路基盤１１の表面側には片面粘着
テープ２４が貼着され、且つ、裏面側には両面粘着テー
プ２５が貼着されている。
【００１３】これら片面粘着テープ２４及び両面粘着テ
ープ２５は共にポリエチレンテレフタレートを素材とし
ており、且つ、共に前記メンブレン１２の表面又は裏面
全体と前記フレキシブルコード２０の基端部とを被覆す
るように形成されている。これにより、メンブレン１２
とフレキシブルコード２０との重合部分は表裏両側から
粘着テープ２４，２５にて補強されるので、容易に剥離
することはない。即ち、重合部分の表面又は裏面の片側
のみに粘着テープを貼着しただけでは、その貼着面方向
にメンブレン１２とフレキシブルコード２０とを折り重
ねる力が作用すると、重合部分で粘着テープがはがれて
メンブレン１２とフレキシブルコード２０とが分離する
おそれがあるが、表裏両面を貼着しておけば、いずれの
方向へ折り重ねようとしても、その方向の反対側に貼着
した粘着テープにより剥離を免れ得ることになる。
ープ２５は共にポリエチレンテレフタレートを素材とし
ており、且つ、共に前記メンブレン１２の表面又は裏面
全体と前記フレキシブルコード２０の基端部とを被覆す
るように形成されている。これにより、メンブレン１２
とフレキシブルコード２０との重合部分は表裏両側から
粘着テープ２４，２５にて補強されるので、容易に剥離
することはない。即ち、重合部分の表面又は裏面の片側
のみに粘着テープを貼着しただけでは、その貼着面方向
にメンブレン１２とフレキシブルコード２０とを折り重
ねる力が作用すると、重合部分で粘着テープがはがれて
メンブレン１２とフレキシブルコード２０とが分離する
おそれがあるが、表裏両面を貼着しておけば、いずれの
方向へ折り重ねようとしても、その方向の反対側に貼着
した粘着テープにより剥離を免れ得ることになる。
【００１４】また、メンブレン１２の表面全体に片面粘
着テープ２４を貼着することにより、前記ペコ板１８の
位置を固定することができるとともに、前記レジスト１
７の切除部１７ａから露出した銀パターン１３やカーボ
ン抵抗１４を酸化や硫化及びマイグレーション等から保
護することができる。換言すれば、従来此種メンブレン
はペコ板を固定するためにペコ板毎に粘着テープを貼着
しているが、本発明の実施の形態に於いてはメンブレン
１２の表面全体を一枚の片面粘着テープ２４で覆うこと
によりかかる作業を簡略化でき、併せてレジスト１７の
機能を補完することもできる。
着テープ２４を貼着することにより、前記ペコ板１８の
位置を固定することができるとともに、前記レジスト１
７の切除部１７ａから露出した銀パターン１３やカーボ
ン抵抗１４を酸化や硫化及びマイグレーション等から保
護することができる。換言すれば、従来此種メンブレン
はペコ板を固定するためにペコ板毎に粘着テープを貼着
しているが、本発明の実施の形態に於いてはメンブレン
１２の表面全体を一枚の片面粘着テープ２４で覆うこと
によりかかる作業を簡略化でき、併せてレジスト１７の
機能を補完することもできる。
【００１５】尚、前記片面粘着テープ２４に於けるペコ
板１８の一側端部に対向する箇所には円孔２４ａが開穿
されている。この円孔２４ａは前記ペコ板１８を押下す
る際の空気抜き用の孔である。
板１８の一側端部に対向する箇所には円孔２４ａが開穿
されている。この円孔２４ａは前記ペコ板１８を押下す
る際の空気抜き用の孔である。
【００１６】また、回路基盤１１の裏面に両面粘着テー
プ２５を配設することにより、該回路基盤１１を本体電
子装置に取り付ける作業が容易化する。従って、他の手
段により本体電子装置への取り付けが可能な場合には、
該両面粘着テープ２５に代えて片面粘着テープを回路基
盤１１裏面に貼着しても良い。
プ２５を配設することにより、該回路基盤１１を本体電
子装置に取り付ける作業が容易化する。従って、他の手
段により本体電子装置への取り付けが可能な場合には、
該両面粘着テープ２５に代えて片面粘着テープを回路基
盤１１裏面に貼着しても良い。
【００１７】尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はメンブレ
ンの表面及びフレキシブルコードの基端部表面に片面粘
着テープを貼着するとともに、メンブレンの裏面及びフ
レキシブルコードの基端部裏面に両面粘着テープ又は片
面粘着テープを貼着することにより、異方性導電膜によ
る銀パターンと銅パターンとの接着強度を補強するよう
に構成されている。従って、従来の補強板を用いた補強
手段よりも作業内容が遙かに簡易化され、且つ、従来の
接着剤を用いた補強手段のように硬化するまで待つ必要
がない。
ンの表面及びフレキシブルコードの基端部表面に片面粘
着テープを貼着するとともに、メンブレンの裏面及びフ
レキシブルコードの基端部裏面に両面粘着テープ又は片
面粘着テープを貼着することにより、異方性導電膜によ
る銀パターンと銅パターンとの接着強度を補強するよう
に構成されている。従って、従来の補強板を用いた補強
手段よりも作業内容が遙かに簡易化され、且つ、従来の
接着剤を用いた補強手段のように硬化するまで待つ必要
がない。
【００１９】また、表面に貼着される片面粘着テープは
ペコ板の固定やレジストの補完にも併用することができ
る。更に、裏面には両面粘着テープを貼着することにす
れば、本体電子装置への取り付け手段としても機能す
る。
ペコ板の固定やレジストの補完にも併用することができ
る。更に、裏面には両面粘着テープを貼着することにす
れば、本体電子装置への取り付け手段としても機能す
る。
【図１】本発明の実施の形態を示し、その断面図。
【図２】（ａ）補強板を用いた従来例を示す断面図。 （ｂ）接着剤を用いた従来例を示す断面図。
１１ 回路基盤 １２ メンブレン １３ 銀パターン １４ カーボン抵抗 １５，１６ カーボン電極 １７，２３ レジスト １８ ペコ板 １９ 異方性導電膜 ２０ フレキシブルコード ２１ フィルムベース ２２ 銅パターン ２４ 片面粘着テープ ２５ 両面粘着テープ
Claims (1)
- 【請求項１】 メンブレンの一側部上に異方性導電膜を
介してフレキシブルコードの基端部を重合することによ
り、前記メンブレンの一側部表面に露出した銀パターン
と前記フレキシブルコードの基端部裏面に露出した銅パ
ターンとを異方性導電膜にて接続した回路基盤に於い
て、前記メンブレンの表面及び前記フレキシブルコード
の基端部表面に片面粘着テープを貼着するとともに、前
記メンブレンの裏面及び前記フレキシブルコードの基端
部裏面に両面粘着テープ又は片面粘着テープを貼着した
ことを特徴とする回路基盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7282177A JPH09130003A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 回路基盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7282177A JPH09130003A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 回路基盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09130003A true JPH09130003A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17649096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7282177A Pending JPH09130003A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 回路基盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09130003A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019074627A (ja) * | 2017-10-16 | 2019-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
| JP2020016819A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
-
1995
- 1995-10-30 JP JP7282177A patent/JPH09130003A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019074627A (ja) * | 2017-10-16 | 2019-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
| JP2020016819A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
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Legal Events
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| A02 | Decision of refusal |
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