JP2001189560A - フレキシブル多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線基板の積層とその製造方法とに特徴を設
け、製造工程が簡便であると共に量産性が良好で、かつ
安価で、さらに接続の信頼性を高めることをその目的と
する。 【解決手段】 第一フレキシブル配線基板１０及び第二
フレキシブル配線基板２０が接着接合され、非接着面に
それぞれ設けられた第一の導電パターン１５と第二の導
電パターン２３とが互いに導通してなり、両配線基板に
は貫通孔１６ｂとこれにに対向する貫通孔２４が形成さ
れ、貫通孔１６ｂには、第一の導電パターン１５と導通
する第一の導電材１７ｂが充填されていると共に、貫通
孔２４には、第一の導電材１７ｂ及び第二の導電パター
ン２３と導通する第二の導電材２５が非接着面側から充
填されている構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、車載用あるいは家
庭用電気機器等の薄型パネルスイッチ等に用いられるシ
ート状スイッチ等の構造に適用されるフレキシブル多層
配線基板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のフレキシブル多層配線基板及びそ
の製造方法をその断面図を表す図１２に基づいて説明す
る。従来のフレキシブル多層配線基板は、主に平板状の
第一フレキシブル配線基板１１０と平板状の第二フレキ
シブル配線基板１２０とが接着層１３０で接合され、非
接着面には、それぞれ第一フレキシブル配線基板１１０
側に第一の導電パターン１１１と、第二フレキシブル配
線基板１２０側に第二の導電パターン１２１が設けられ
た構成になっている。そして、第一フレキシブル配線基
板１１０には貫通孔１１３が形成されると共に、第二フ
レキシブル配線基板１２０には貫通孔１１３に対向する
貫通孔１２３が形成されて互いに連通した状態になって
おり、その内壁に金メッキが設けられて第一の導電パタ
ーン１１１と第二の導電パターン１２１とが導通してい
る。

【０００３】前記第一フレキシブル配線基板１１０は、
ポリイミドからなる平板状のフィルム基板からなり、裏
面には銅箔からなる第一の導電パターン１１１がエッチ
ングにて設けられている。この第一の導電パターン１１
１には積層するように金メッキ１１２が電解メッキによ
り設けられている。前記第二フレキシブル配線基板１２
０も同様にポリイミドからなる平板状のフィルム基板か
らなり、表面には銅箔からなる第二の導電パターン１２
１がエッチングにて設けられている。この第二の導電パ
ターン１２１には積層するように金メッキ１２２が電解
メッキにより設けられている。

【０００４】そして、第一フレキシブル配線基板１１０
と第二フレキシブル配線基板１２０はその間に設けられ
た接着層１３０により接着接合されている。この時、貫
通孔１１３と１２３が対向すると共に、連通する状態に
なっている。この貫通孔１１３，１２３の内壁には金メ
ッキ１４０が設けられており、貫通孔１１３，１２３の
非接着面側の周囲にも張出している。この金メッキ１４
０により、第一の導電パターン１１１と第二の導電パタ
ーン１２１が導通している。

【０００５】従来のフレキシブル多層配線基板は、第一
フレキシブル配線基板１１０に第一の導電パターン１１
１をエッチングにより所望の形状に形成し、電解メッキ
により金メッキ１１２を積層し、その後貫通孔１１３を
プレスにより打ち抜き加工する。第二フレキシブル配線
基板１２０も同様に第二の導電パターン１２１と、金メ
ッキ１２２と、貫通孔１２３とを形成する。その後、少
なくとも一方の配線基板に接着層１３０を印刷等の所望
の手段で設け、両配線基板を貼り合わせる。しかる後、
連通状態にある貫通孔１１３，１２３の内壁に電解メッ
キ等により金メッキ１４０を施して、第一の導電パター
ン１１１と第二の導電パターン１２１を導通させる。そ
して、従来のフレキシブル多層配線基板が完成する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフレキ
シブル多層配線基板及びその製造方法は、第一，第二の
導電パターン１１１，１２１をエッチングにより形成し
て、電解メッキにより第一，第二の導電パターン１１
１，１２１に金メッキ１１２，１２２を積層すると共
に、貫通孔１１３，１２３にも金メッキを施すため、工
程が複雑な上に、金メッキを使用することからコストが
増大するという問題を有していた。また、貫通孔１１
３，１２３の内壁に金メッキ１４０を施すため、その付
着状態によっては、第一，第二の導電パターン１１１，
１２１の導通の信頼性に問題を起こす場合があった。

【０００７】上記問題を解決するため、本発明は配線基
板の積層とその製造方法とに特徴を設け、製造工程が簡
便であると共に量産性が良好で、かつ安価で、さらに接
続の信頼性を高めることをその目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
本発明のフレキシブル多層配線基板は、第一フレキシブ
ル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合さ
れ、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブ
ル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電
パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してな
り、前記第一フレキシブル配線基板には貫通孔が形成さ
れると共に、前記第二フレキシブル配線基板には前記第
一フレキシブル配線基板の貫通孔に対向する貫通孔が形
成され、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔には、
前記第一の導電パターンと導通する第一の導電材が導電
ペーストを塗布することにより充填されていると共に、
前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔には、前記第一
の導電材及び第二の導電パターンと導通する第二の導電
材が第二フレキシブル配線基板の非接着面側から導電ペ
ーストを塗布することにより充填されている構成とし
た。

【０００９】また第二の解決手段として、本発明のフレ
キシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記第
二フレキシブル配線基板に形成された貫通孔は、前記第
一フレキシブル配線基板に形成された貫通孔よりも大径
としてなる構成とした。また第三の解決手段として、本
発明のフレキシブル多層配線基板は、前記の構成におい
て、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔における前
記非接着面側の周囲には前記第二の導電パターンと導通
する接続部が設けられ、該接続部には前記第二の導電材
が積層状に設けられると共に、該第二の導電材はその表
面が前記貫通孔の一部を被覆してなるように塗布するこ
とにより充填されている構成とした。

【００１０】また第四の解決手段として、本発明のフレ
キシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記第
二フレキシブル配線基板の貫通孔は長孔状に形成され、
前記第二の導電材はその表面形状が円形状となるように
印刷により前記貫通孔に充填されている構成とした。ま
た第五の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配
線基板は、前記の構成において、前記第一フレキシブル
配線基板の貫通孔における前記接着面側の周囲に、前記
第一の導電材と第二の導電材とに導通する接続部が設け
られた構成とした。

【００１１】また第六の解決手段として、本発明のフレ
キシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記第
一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の
前記接着面には、前記各貫通孔及び接続部を除いてそれ
ぞれレジスト層が形成され、前記レジスト層の間には接
着層が設けられ、該接着層により前記第一フレキシブル
配線基板と第二フレキシブル配線基板が接合された構成
とした。また第七の解決手段として、本発明のフレキシ
ブル多層配線基板は、前記の構成において、前記レジス
ト層は、塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルにて構
成すると共に、前記接着層は、塩化ビニルあるいは塩化
ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラス
チゾルにて構成した。

【００１２】また第八の解決手段として、本発明のフレ
キシブル多層配線基板の製造方法は、第一フレキシブル
配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合さ
れ、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブ
ル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電
パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してな
り、（ａ）前記第一フレキシブル配線基板に、貫通孔を
形成する工程、（ｂ）この貫通孔に導電ペーストを塗布
することにより充填すると共に、乾燥して第一の導電材
を設ける工程、（ｃ）前記第一の導電材と導通する前記
第一の導電パターンを設ける工程を任意の順序で有する
工程Ａと、前記工程Ａの前後又は同時に、（ｄ）前記第
二フレキシブル配線基板に、前記第二の導電パターンを
設ける工程、（ｅ）前記第二フレキシブル配線基板に、
前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対応する貫通
孔を形成する工程をに任意の順序で有する工程Ｂと、前
記工程Ａ又は工程Ｂの後に、（ｆ）前記第一フレキシブ
ル配線基板及び第二フレキシブル配線基板を接着接合す
る工程、（ｇ）前記工程（ｆ）の後に、前記第二フレキ
シブル配線基板の貫通孔に、前記第一の導電材と第二の
導電パターンとに導通するように、前記非接着面側から
導電ペーストを塗布することにより充填すると共に、乾
燥して第二の導電材を設ける工程を有する工程Ｃとを有
する構成とした。

【００１３】また第九の解決手段として、本発明のフレ
キシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成におい
て、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に充填され
る前記導電ペーストを両面側から塗布した構成とした。
また第十の解決手段として、本発明のフレキシブル多層
配線基板の製造方法は、前記構成において、前記工程Ｂ
において、工程（ｄ）と同時に前記第二フレキシブル配
線基板の貫通孔における前記非接着面側の周囲に前記第
二の導電パターンと導通する接続部を設ける工程を有す
る構成とした。

【００１４】また第十一の解決手段として、本発明のフ
レキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成におい
て、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔に充填され
る前記導電ペーストを、前記接続部と前記貫通孔の一部
を露出させた円形のマスクを用いてスクリーン印刷によ
り塗布した構成とした。

【００１５】また第十二の解決手段として、本発明のフ
レキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成におい
て、前記工程Ａにおいて、少なくとも工程（ｃ）の後
に、前記貫通孔を除いて、少なくとも前記第一フレキシ
ブル配線基板の接着面側にレジスト層を印刷形成する工
程と、前記工程Ｂにおいて、少なくとも工程（ｄ）の後
に、前記貫通孔及び接続部を除いて、少なくとも前記第
二フレキシブル配線基板の接着面側にレジスト層を印刷
形成する工程と、前記工程Ａ及びＢの少なくとも前記レ
ジスト層を印刷形成する工程の後に、前記第一フレキシ
ブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の少なくとも
一方のレジスト層上に接着層を印刷形成する工程とを有
する構成とした。また第十三の解決手段として、本発明
のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成に
おいて、前記工程Ａにおいて、工程（ｂ）の前あるいは
後に、前記フレキシブル配線基板の貫通孔における接着
面側の周囲に前記第一の導電材と導通される接続部を設
ける工程を有し、少なくとも該工程の後に、前記接続部
を除いて前記レジスト層が前記第一フレキシブル配線基
板に印刷される構成とした。

【００１６】また第十四の解決手段として、本発明のフ
レキシブル多層配線基板の製造方法は、第一フレキシブ
ル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合さ
れ、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブ
ル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電
パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してな
り、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブ
ル配線基板の接着面側にはレジスト層がそれぞれ形成さ
れ、該レジスト層の間には接着層が設けられ、（ａ）前
記第一フレキシブル配線基板に、貫通孔を形成する工
程、（ｂ）この貫通孔に導電ペーストを両面側から塗布
することによって充填すると共に、乾燥して第一の導電
材を設ける工程、（ｃ）前記第一の導電材と導通する前
記第一の導電パターンを設ける工程、（ｄ）前記第一フ
レキシブル配線基板の貫通孔おける前記接着面側の周囲
に前記第一の導電材に導通する接続部を設ける工程、
（ｅ）少なくとも工程（ｃ）及び（ｄ）の後に、前記貫
通孔及び接続部を除いて、少なくとも接着面側に塩化ビ
ニルを主成分としたプラスチゾルにて構成された前記レ
ジスト層を印刷形成する工程を有する工程Ａと、前記工
程Ａの前後又は同時に、（ｆ）前記第二フレキシブル配
線基板に、前記第二の導電パターンを設ける工程、
（ｇ）工程（ｆ）と同時に前記第二フレキシブル配線基
板の貫通孔における前記非接着面側の周囲に前記第二の
導電パターンと導通する接続部を設ける工程、（ｈ）前
記第二フレキシブル配線基板に、前記第一フレキシブル
配線基板の貫通孔に対応する貫通孔を形成する工程、
（ｉ）少なくとも工程（ｆ）及び（ｇ）の後に、前記貫
通孔及び接続部を除いて、少なくとも接着面側に塩化ビ
ニルを主成分としたプラスチゾルにて構成された前記レ
ジスト層を印刷形成する工程を有する工程Ｂと、前記工
程Ａ及びＢにおける、少なくとも前記レジスト層を印刷
形成する工程（ｅ）及び（ｉ）の後に、前記第一フレキ
シブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の少なくと
も一方のレジスト層上に塩化ビニルあるいは塩化ビニル
と酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラスチゾル
にて構成された前記接着層を印刷形成する工程Ｃと、前
記工程Ａと工程Ｂと工程Ｃの後に、（ｊ）前記第一フレ
キシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板を前記
接着層により接合する工程、（ｋ）前記工程（ｊ）の後
に、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔に、前記第
一の導電材と第二の導電パターンとに導通するように、
前記非接着面側から導電ペーストを前記接続部と前記貫
通孔の一部とを露出するようにスクリーン印刷により塗
布することにより充填すると共に、乾燥して第二の導電
材を設ける工程を有する工程Ｄとを有する構成とした。

【発明の実施の形態】

【００１７】本発明のフレキシブル多層配線基板を、車
載用、例えばカーナビゲーションのモニター等のパネル
スイッチに使用されるシート状スイッチに適用される場
合を例にして、図面を用いて詳細に説明する。まず、本
発明の多層配線基板の構成、使用状態について説明し、
その後、該多層配線基板の製造方法について説明する。
図１は、本発明のフレキシブル多層配線基板の分解斜視
図であり、図２はその平面図であり、図３は、キートッ
プ等を併せて示す使用状態の図２におけるＡ−Ａ断面図
であり、図４は、図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、図
５は、図２におけるＣ−Ｃ断面図である。また、図６
は、第二の導電材の塗布（充填）状態を説明するの拡大
説明図であり、図７，図８は、第一フレキシブル配線基
板の製造方法を説明する説明図であり、図９，図１０は
第二フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図
であり、図１１は、第一フレキシブル配線基板に接着層
（接着剤）を塗布した状態を示す説明図である。

【００１８】本発明のフレキシブル多層配線基板は、図
４に示すように、主に平板状の第一フレキシブル配線基
板１０と平板状の第二フレキシブル配線基板２０とが接
着層４０で接合され、非接着面には、それぞれ第一フレ
キシブル配線基板１０側に第一の導電パターンたる第一
のＬＥＤ（発光ダイオード）用導電パターン１５と、第
二フレキシブル配線基板２０側に第二の導電パターンた
る第二のＬＥＤ用導電パターン２３が設けられた構成に
なっている。そして、第一フレキシブル配線基板１０に
は貫通孔（スルーホール）１６ｂが形成されると共に、
第二フレキシブル配線基板２０には貫通孔１６に対向す
る貫通孔（スルーホール）２４が形成されており、貫通
孔１６ｂに第一の導電材１７ｂが充填されると共に、貫
通孔２４（スルーホール）に第二の導電材２５が充填さ
れて、第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ用導電パタ
ーン１５と、第二の導電パターンたる第二のＬＥＤ用導
電パターン２３とが導通している。

【００１９】第一フレキシブル配線基板１０について、
図７，８を参照して説明する。第一フレキシブル配線基
板１０は、基板本体１１がＬ字状に加工されたポリエス
テルフィルム等の可撓性を有する絶縁基板からなり、基
板本体１１の一端に直角に折り曲がって形成されている
引き出し部１２と、基板本体１１の側縁近傍に複数個形
成された通孔１８を有している。引き出し部１２は、そ
の先端に後述する端子部１２ａを有している。複数組設
けられた固定接点１３のうち、第一固定接点１３aは銀
パターンからなり、第一フレキシブル配線基板１０の表
面に複数個銀ペーストによりスクリーン印刷にて形成さ
れている。第二固定接点１３ｂは環状の銀パターンから
なり、第一固定接点１３ａの周囲に銀ペーストによりス
クリーン印刷にて形成されている。スイッチ用導電パタ
ーン１４は帯状の細長の銀パターンからなり、第一フレ
キシブル配線基板１０の表裏両面に銀ペーストによりス
クリーン印刷にて形成されており、それぞれがスルーホ
ール１６ａを介して表裏面で接続されて、表面側のパタ
ーンが引き出し部１２に導出されている。そして、スイ
ッチ用導電パターン１４は第一フレキシブル配線基板１
０の表面で第二固定接点１３ｂと接続され、その裏面で
スルーホール１６を介して第一固定接点１３ａと接続さ
れた状態になっている。また、各パターン１４，１５，
２３及び各導電材１７ａ，１７ｂ，２５の材料となる銀
ペーストは、有機溶剤にバインダ樹脂と導電性フィラー
を混ぜてインク状（ペースト状）にしたもので構成され
ている。導電性フィラーは導電性粒子のことをいい本実
施の形態では銀粉末を用いているが、他の金属粉末又は
２種類以上の混合粉末（例えば、銀粉末に導電性を損な
わない程度にカーボン粉を混ぜたもの）を用いても良
い。また、導電性フィラーが分散されるバインダ樹脂
は、主にポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等から構
成される。

【００２０】第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ用導
電パターン１５は、帯状の細長の銀パターンからなり、
貫通孔（スルーホール）１６ｂにおける第一，第二フレ
キシブル配線基板１０，２０の接着面側すなわち第一フ
レキシブル配線基板１０の表面側における周囲に小判状
の第一の接続部１５ａを有している。この第一の接続部
１５ａから第一のＬＥＤ用導電パターン１５が、第一フ
レキシブル配線基板１０の表面側又は貫通孔（スルーホ
ール）１６ｂを介して裏面側に延出している。また、第
一のＬＥＤ用導電パターン１５は銀ペーストによりスク
リーン印刷にて形成されており、表面側のパターンが引
き出し部１２に導出している。

【００２１】スルーホール１６ａ内には、図３に示すよ
うに、銀ペーストからなる導電材１７ａが塗布（充填）
されており、表裏面のスイッチ用導電パターン１４が電
気的に接続されて導通する。また、貫通孔（スルーホー
ル）１６ｂ内には、図４，図５に示すように銀ペースト
からなる第一の導電材１７ｂが塗布（充填）されてお
り、表裏面の第一のＬＥＤ用導電パターン１５が電気的
に接続されて導通している。また、導電材の材料である
銀ペーストについては、各配線パターンに使用される銀
ペーストと基本的に同様のものを用いている。第一，第
二フレキシブル配線基板１０，２０の接着面側、すなわ
ち第一フレキシブル配線基板１０の表面には、貫通孔
（スルーホール）１６ｂと第一の接続部１５ａと固定接
点１３と引き出し部１２の先端等を除いて、レジスト層
１９が印刷にて形成されている（図１参照）。レジスト
層１９が除かれた部分、すなわち引き出し部１２の先端
にはスイッチ用導電パターン１４と第一のＬＥＤ用導電
パターン１５の端部が露出した外部機器との接続用の端
子部１２ａが形成されている。レジスト層１９は、塩化
ビニル等の熱可塑性樹脂を主成分としたプラスチゾルか
らなり、例えばＤＯＰ（ジオクチルフタレイト）等の液
状可塑剤に塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂粉末を分散
させ、さらに必要に応じて安定剤、増粘剤、顔料などを
添加したものが挙げられる。レジスト層１９が除かれて
いる第二固定接点１３ｂにはその一部を覆うように絶縁
ペーストによりオーバーコート１３ｃが印刷にて形成さ
れている。なお、オーバーコート１３ｃは銀あるいはカ
ーボン等の導電ペーストによって印刷にて形成したもの
でも良い。一方、第一フレキシブル配線基板１０の裏面
には、引き出し部１２を除いた全面にレジスト層１９が
印刷にて形成されている。

【００２２】固定接点１３上に配置されるものであっ
て、第一固定接点１３ａと第二固定接点１３ｂを導通／
非導通させる可動接点４４は、金属製ダイヤフラムから
構成され、本実施の形態では変形可能なバネ性を有する
ドーム状の金属板からなり、第二固定接点１３ｂに常時
接触した状態となっている。そして、オーバーコート１
３ｃによりわずかに傾いて、反転動作がしやすくなって
いる。可動接点４４は、上部からの押圧により頂部が反
転しその頂部が第一固定接点１３ａと接触するようにな
っており、第一固定接点１３ａと第二固定接点１３ｂと
を導通させると共に、固定接点をＯＮにする。そして、
ＯＮ信号がスイッチ用導電パターン１４に出力されるよ
うになっている。

【００２３】第一フレキシブル配線基板１０の表面側に
形成されたレジスト層１９上に積層された接着層４０
は、図１１に参照されるように後述の気道部４１と接点
露出部４２とを除いた部分に印刷にて形成されている。
接着層４０は、レジスト層１９の主成分たる塩化ビニル
と、酢酸ビニルとの共重合体を主成分として、これに可
塑剤と、必要に応じて安定剤と増粘剤とを添加した熱可
塑性接着剤からなプラスチゾルにて構成される。この接
着層４０は、接着可能温度が第一フレキシブル配線基板
１０及び第二フレキシブル配線基板２０の熱変形温度よ
り低いプラスチゾル接着剤で構成されている。なお、塩
化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体として、塩化ビニル
と酢酸ビニルの混合物を乳化剤及び水溶性重合開始剤の
存在下に乳化，重合したペーストレジンを用いることが
できる。可塑剤としては、ＤＯＰ等のフタル酸系可塑
剤、アジピン酸ジ−２−エチルヘキシル等の脂肪酸エス
テル系可塑剤等を用いることができる。また安定剤とし
ては、鉛白や塩基性ケイ素等の無機金属化合物、ラウリ
ン酸や各種金属塩等の有機化合物等を用いることができ
る。気道部４１は、接着層４０が存在しないでレジスト
層１９が露出して形成された細長の帯体からなり、複数
個の円状の接点露出部４２と連接している。また、第二
フレキシブル配線基板２０の開口部２２に連通すると共
に、第一フレキシブル配線基板１０の外周端縁と通孔１
８に位置する気道口４３に連通している。接点露出部４
２には固定接点１３が露出した状態になっている。

【００２４】上記第二フレキシブル配線基板２０は、第
一フレキシブル配線基板１０に積層されるものであっ
て、図９，１０を参照すると帯状の基板本体２１に複数
個形成され可動接点４４を収納する開口部２２と、基板
本体２１の表面に設けられた第二の導電パターンである
第二のＬＥＤ用導電パターン２３とから主に形成されて
いる。

【００２５】第二フレキシブル配線基板２０は、第一フ
レキシブル配線基板１０と同様にポリエステルフィルム
等の可撓性を有する帯状の略矩形状の絶縁基板からな
り、第一フレキシブル配線基板１０の貫通孔（スルーホ
ール）１６ｂよりも大径としてなり、長孔状に形成され
た貫通孔（スルーホール）２４と、固定接点１３よりも
若干大径の通孔で基板本体２１に複数個形成されたの開
口部２２と、側縁近傍に複数個形成された通孔２６を有
している。第二のＬＥＤ用導電パターン２３は、銀パタ
ーンからなり、貫通孔（スルーホール）２４における第
一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の非接着面
側、すなわち第二フレキシブル配線基板２０の表面側の
周囲に形成された小判状の第二の接続部２３ａと、その
先端に設けられたＬＥＤ用のランド部２３ｂとを有し、
銀ペーストにより開口部２２の近傍に印刷にて形成され
ている。

【００２６】第一，第二フレキシブル配線基板１０，２
０の非接着面側、すなわち第二フレキシブル配線基板２
０の表面には、貫通孔（スルーホール）２４とランド部
２３ｂの近傍周辺と第二の接続部２３ａ等を除いて、塩
化ビニル等の熱可塑性樹脂からなるレジスト層２７が印
刷にて形成されており、一方接着面側、すなわち裏面に
は第二接続部２３ａの裏面に相当する部分を除いて、同
様にレジスト層２７が印刷にて形成されている。

【００２７】第二のＬＥＤ用導電パターン２３に接続さ
れるＬＥＤ５０は、チップ状からなり、ランド部２３ｂ
に載置されている。図３に示すようにＬＥＤ５０は、開
口部２２の近傍に位置するランド部２３ｂに印刷にて形
成された導電性接着剤５１によりランド部２３ｂに電気
的に接続した状態で固定されると共に、エポキシ樹脂系
やアクリル樹脂系の透明な紫外線硬化型の補強用樹脂５
２により、ランド部２３ｂと共に覆われて保護されてい
る。

【００２８】このような形態で構成されＬＥＤ５０が載
置された第二フレキシブル配線基板２０は、第一フレキ
シブル配線基板１０との間に設けられた接着層４０によ
り、開口部２２と固定接点１３が対向し、通孔１８と通
孔２６が重なるように第一フレキシブル配線基板１０に
貼り合わされ、一体化される。すなわち、第一，第二フ
レキシブル配線基板１０，２０の接着面側に形成された
レジスト層１９，２７の間に設けられた接着層４０によ
り貼り合わされ、一体化される。このとき、レジスト層
１９，２７及び接着層４０が塩化ビニルをそれぞれ含ん
でいるため、両者のなじみが良く、接着強度を高めるこ
とができる。そして、図３に示すように可動接点４４が
開口部２２に収納され、且つ露出した状態になると共
に、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の間に
設けられた気道部４１が、接点露出部４２を介して開口
部２２に連通した状態となっている。なお、接着層４０
は第二フレキシブル配線基板２０の下面（裏面）側に塗
布しても良い。気道部４１は、第二フレキシブル配線基
板２０に塗布した接着層４０により形成されたものでも
良く、少なくとも第一，第二配線基板１０，２０のいず
れかの外周端縁又はいずれかの通孔１８，２６に位置す
る気道口４３に連通していればよい。

【００２９】第二フレキシブル配線基板２０の貫通孔
（スルーホール）２４内には、図４，５に示すように銀
ペーストからなる第二の導電材２５が塗布（充填）され
て、第二の導電パターンたる第二のＬＥＤ用導電パター
ン２３と第一フレキシブル配線基板１０の非接着面側に
設けられた第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ用導電
パターン１５とが電気的に接続されて導通している。す
なわち、第二の導電材２５が、第一フレキシブル配線基
板１０の第一の接続部１５ａと貫通孔（スルーホール）
１６ｂに塗布（充填）された第一の導電材１７ｂを介し
て、第一のＬＥＤ用導電パターン１５と導通している。
また、第二の導電材２５は、図６に示すようにその表面
が円形状になっており、貫通孔（スルーホール）２４の
周囲に形成された第二の接続部２３ａに積層状に設けら
れていると共に、この貫通孔（スルーホール）２４の一
部を被覆してなっている。

【００３０】上記保持シート３０は、帯状で構成され上
記第二フレキシブル配線基板２０に貼り付けられるもの
であって、下面全体には主に可動接点４４を保持するた
めの粘着剤が設けられている。

【００３１】保持シート３０は、第二フレキシブル配線
基板２０と略同型状である帯状のポリエステルフィルム
からなり、ＬＥＤ５０より若干大きい貫通孔である複数
個の開口部３１と、側縁近傍に形成された通孔３２とを
有している。下面全面にはアクリル系の粘着剤が塗布さ
れている。

【００３２】このような形態の保持シート３０は粘着剤
により第二フレキシブル配線基板２０の表面に、開口部
３１と第二のＬＥＤ用導電パターン２３のランド部２３
ｂが対向すると共に、通孔３２と２６が重なるように貼
り付けられる。そして、図３に示すように開口部３１か
ら補強用樹脂５２に覆われたＬＥＤ５０が突出すると共
に、粘着剤が可動接点４４の頂部を貼着してこれを保持
する状態となる。また、図４に示すように保持シート３
０は、第二フレキシブル配線基板２０に設けられて第二
の導電材２５が塗布（充填）されている貫通孔（スルー
ホール）２４を覆っている。

【００３３】本発明フレキシブル多層配線基板を用いた
シート状スイッチは以上の様に構成され、次にカーナビ
ゲーションのモニター等のパネルスイッチとして使用さ
れた状態について説明すると、図３に示すように本発明
のシート状スイッチは、固定板６０に粘着剤等の適宜の
手段によって取り付けられた状態でケース６１内に収納
され、ケース６１に対して上下方向に押圧可能に取り付
けられたキートップ６２によって可動接点４４が押圧さ
れるようになっている。また、図示せぬ電源によりＬＥ
Ｄ５０が発光してキートップ６２を照光するようになっ
ている。

【００３４】固定板６０は板厚０．２〜０．３ｍｍ程度
の鋼板からなり、その表面には本発明のシート状スイッ
チが載置されている。ケース６１は不透明な合成樹脂か
らなり、突出して形成された突起であるボス（図示せ
ず）を有し、このボスは本発明のシート状スイッチの通
孔３２，２６，１８に挿通され、且つ固定板６０に形成
された挿通孔（図示せず）に挿通されている。そして、
その先端が熱カシメ（熱溶着）されることによって本発
明のシート状スイッチが固定板６０とケース６１に固定
される。キートップ６２は乳白色をした半透明な樹脂か
らなり、底部にフランジ６４を有する薄型矩形状あるい
は円形状の基部６３と、この基部６３の中心から突出し
て形成された突起６５とを有している。そして、キート
ップ６２はフランジ６４がケース６１に係合すると共
に、突起６５の先端が可動接点４４の頂部に位置する保
持シート３０に当接した状態で、上下方向に押圧可能に
保持されている。

【００３５】このパネルスイッチの動作について説明す
ると、操作者がキートップ６２を上方から押圧すると、
それに伴い突起６５が下方に移動して可動接点４４を押
圧し、可動接点４４が反転することによってその頂部が
第一固定接点１３ａに接触して第一固定接点１３ａと第
二固定接点１３ｂとがオン（導通）状態になる。ＬＥＤ
５０はその発光により半透明なキートップ６２を照光
し、暗所において操作者がキートップ６２の位置が確認
できるようになっている。また、気道部４１が気道口４
３に連接して外部に連通しているため、空気が出入可能
になっているので、可動接点４４が反転するとドーム状
内の空気が気道部４１から各複数の気道口４３を通って
外部に抜け、可動接点４４の反転，復帰動作がスムーズ
にできるようになっている。

【００３６】次に本発明のフレキシブル多層配線基板の
製造方法を、本発明のフレキシブル多層配線基板が適用
されるシート状スイッチの製造方法を例にして説明す
る。

【００３７】第一フレキシブル配線基板１０の製造工程
について説明すると、図７，８に示すように平板状から
なる絶縁基板にプレスによりスルーホール１６ａ及び貫
通孔（スルーホール）１６ｂの孔あけ加工を行い、この
なかに絶縁基板の両面から導電材１７ａ及び第一の導電
材１７ｂを基板の両面側からそれぞれスクリーン印刷に
より塗布（充填）して流し込み、焼成させる。次に絶縁
基板の表面に銀ペーストをスクリーン印刷して焼成する
ことにより、固定接点１３とスイッチ用導電パターン１
４と第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ用導電パター
ン１５とを同時に形成する。このとき、絶縁基板の表面
側における第一のＬＥＤ用導電パターン１５の形成と同
時に第一の接続部１５ａをスクリーン印刷して焼成する
ことにより形成する。また裏面にも同様にスイッチ用導
電パターン１４と第一のＬＥＤ用導電パターン１５とを
同時に形成する。なお、各パターンの形成は、貫通孔
（スルーホール）１６ｂ等の形成より先になされても良
く、少なくとも貫通孔（スルーホール）１６ｂ等の形成
の後に第一の導電材１７ｂ等を塗布（充填）するように
すれば良い。すなわち、各パターンを形成したのちに、
貫通孔（スルーホール）１６ｂを形成して、第一の導電
材１７ｂ等を塗布（充填）しても良い。

【００３８】次に第二固定接点１３ｂの一部にかかるよ
うに、オーバーコート１３ｃを印刷して乾燥させること
によって設け、また絶縁基板の両面に塩化ビニルを主成
分としたプラスチゾルをスクリーン印刷し、これを加熱
して溶融ゲル化させる工程を経て、乾燥させることによ
りレジスト層１９を形成する。レジスト層１９の印刷形
成は、少なくとも各パターンが形成した後に行われる。
また、レジスト層１９を構成するプラスチゾルは、液中
の成膜固形分が著しく高いため、１回の印刷で膜厚を厚
くすることができる。その後プレスにより絶縁基板をＬ
字状に外形加工し、通孔１８を同時に打ち抜く。

【００３９】第二フレキシブル配線基板２０の製造工程
について説明すると、図９，１０に示すように、まず平
板状からなる絶縁基板の表面に銀ペーストをスクリーン
印刷して焼成することにより第二の導電パターンたる第
二のＬＥＤ用導電パターン２３を形成する。このとき、
第二のＬＥＤ用導電パターン２３の形成と同時に第二の
接続部２３ａをスクリーン印刷して焼成することにより
形成する。次に絶縁基板の両面に塩化ビニルを主成分と
したプラスチゾルをスクリーン印刷し、これを加熱して
溶融ゲル化させる工程を経て、乾燥させることによりレ
ジスト層２７を形成する。レジスト層２７の印刷形成
は、少なくともパターンが形成した後に行われる。その
後プレスにより絶縁基板を細長の略矩形状に外形加工
し、開口部２２と貫通孔（スルーホール）２４と通孔２
６とを同時に打ち抜く。なお、第一フレキシブル配線基
板１０の製造と第二フレキシブル配線基板２０の製造
は、相前後しても良く、同時に進行するものであっても
良い。

【００４０】次に、第一，第二配線基板１０，２０の間
に接着層４０を設ける。すなわち、本実施の形態では、
第一フレキシブル配線基板１０に形成されたレジスト層
１９の表面に接着層４０を設ける。接着層４０には、塩
化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とする流体
で熱可塑性を持つ接着剤を用いているので、印刷によっ
て所望の箇所に所望の形状でスクリーン印刷にて形成す
ることができる。よって、図１１にハッチングを施して
示すように、気道部４１と接点露出部４２とを設けるよ
うに接着層４０を印刷にて形成することができる。な
お、粘着層４０は、少なくとも第一，第二フレキシブル
配線基板１０，２０にレジスト層１９，２７がそれぞれ
形成されたのちに設ければ良く（外形加工する以前でも
良い）、第二フレキシブル配線基板２０のみに形成する
ほか、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０両方
に形成しても良い。

【００４１】次に、この接着層４０を介して第一，第二
フレキシブル配線基板１０，２０を貼り合わせる。な
お、粘着層４０は、揮発しやすい溶剤分をほとんど含ん
でいないため、粘度の安定性が高いので、貼り合わせの
際に別途加圧する必要がなく、加圧した際に起こる接着
層４０の形状の変化が配線基板の表面に表れず、美観が
良くなるほか、加圧作業が省略できるため作業性も高ま
る。そして、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２
０を貼り合わせたもの（接着層４０を介して重ね合わせ
たもの）を加熱することにより、接着層４０に反応が起
こり溶融ゲル化して接着可能状態になり、かかる加熱を
除去することによって硬化し、第一，第二配線基板１
０，２０が一体化する。この接着層４０を構成するプラ
スチゾルは、溶融ゲル化温度たる接着可能温度が、第
一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の基板本体１
１，２１すなわち、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）等のポリエステルフィルムの熱変形温度よりも低い
ため、加熱時に第一，第二フレキシブル配線基板１０，
２０が変形するおそれがない。

【００４２】第一，第二フレキシブル配線基板１０，２
０の接着接合して一体化したのち、第二フレキシブル配
線基板２０の表面から銀ペーストをスクリーン印刷する
ことにより貫通孔（スルーホール）２４内に第二の導電
材２５を塗布（充填）し、流しこみ、焼成させる。この
第二の導電材２５は、第一の接続部１５ａまで達して、
第一の導電材１７ｂと導通することにより、第二のＬＥ
Ｄ用導電パターン２３と非接着面側の第一のＬＥＤ用導
電パターン１５とを電気的に接続する。また、貫通孔
（スルーホール）２４は、第一フレキシブル配線基板１
０の貫通孔（スルーホール）１６ｂより大きいため、第
二の導電材２５が第一の接続部１５ａまで達しやすいよ
うになっている。さらに、第二の導電材２５は、第二の
接続部２３ａと長孔からなる貫通孔（スルーホール）２
４の一部を露出させた円形のマスク（図示せず）を用い
てスクリーン印刷にて塗布（充填）されており、貫通孔
（スルーホール）２４にマスクが被覆された部分、すな
わち長孔の両端から貫通孔（スルーホール）内部の空気
が逃がされ、より確実にペースト状の第二の導電材２５
が第一接続部１５ａに達し、空隙ができにくく充填状態
が良好になると共に、図６に示すように 第二の接続部
２３ａ一部に積層されることになる。

【００４３】このとき同時に、ランド部２３ｂ上にも銀
ペーストにより導電性接着剤５１を塗布しておく。そし
て、この導電性接着剤５１上にＬＥＤ５０をマウント
し、加熱することによって銀ペースト（導電性接着剤５
１及び第二の導電材２５）を乾燥させる。次にＬＥＤ５
０を覆うように補強用樹脂５２を塗布して、紫外線をあ
てて硬化させる。最後にあらかじめ外形加工され、可動
接点４４が所定の位置に保持されている保持シート３０
を、可動接点４４が開口部２２内に収納されるように第
二フレキシブル配線基板２０に貼り付ける。

【００４４】本発明のフレキシブル多層配線基板は以上
のように構成され、製造されるが、対向する貫通孔のう
ち、大径としてなる方を第一フレキシブル配線基板１０
に形成し、他方を第二フレキシブル配線基板２０に形成
し、第一フレキシブル配線基板の非接着面側から第二の
導電材を塗布（充填）するものであっても良い。また、
第二フレキシブル配線基板の裏面に導電パターンを設
け、この導電パターンが貫通孔（スルーホール）内の導
電材により第一及び／又は第二の導電パターンと導通し
ているものであっても良い。

【００４５】

【発明の効果】本発明のフレキシブル多層配線基板は、
第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対向する貫通孔が
第二フレキシブル配線基板に形成され、貫通孔には、第
一の導電材及び第二の導電パターンと導通する第二の導
電材が第二フレキシブル配線基板の非接着面側から導電
ペーストを塗布することにより充填されている構成とし
たため、スクリーン印刷等の簡単な手段により第一の導
電パターンと第二の導電パターンを導通することがで
き、安価な多層配線基板を提供することができると共
に、導電ペーストを充填することになるので、接続の信
頼性が高まる。

【００４６】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
は、第二フレキシブル配線基板に形成された貫通孔は、
第一フレキシブル配線基板に形成された貫通孔よりも大
径としてなる構成としたため、第二の導電材を構成する
導電ペーストが第二フレキシブル配線基板の貫通孔に流
入しやすく、第一の導電材との接続の信頼性がさらに良
好となる。

【００４７】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
は、第二フレキシブル配線基板の貫通孔における非接着
面側の周囲に接続部が設けられ、この接続部には第二の
導電材が積層状に設けられると共に、この第二の導電材
はその表面が貫通孔の一部を被覆してなるように塗布す
ることにより充填されている構成としたため、第二の導
電材が接続部に積層されているので、接続部を介しての
第二の導電パターンとの接続が確実になると共に、導電
ペーストを貫通孔に塗布（充填）する際、貫通孔の一部
（第二の導電材が塗布されない部分）から空気が逃げる
ことができ貫通孔内部に空隙ができにくくなるため、第
二の導電材と第一の導電材との接続の信頼性も向上す
る。

【００４８】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
は、第二フレキシブル配線基板の貫通孔が長孔状に形成
され、第二の導電材はその表面形状が円形状となるよう
に印刷により前記貫通孔に充填されている構成としたた
め、例えばスクリーン印刷にて第二の導電材を塗布（充
填）する場合、マスクが円形となるので、印刷に方向性
がなくなる。よって貫通孔の向きに関係なく各貫通孔に
塗布（充填）される導電ペーストの量を適切量とするこ
と、すなわち塗布量のムラをなくすことができができ、
接続の信頼性が高まる。

【００４９】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
は、第一フレキシブル配線基板の貫通孔における接着面
側の周囲に、第一の導電材と第二の導電材とに導通する
接続部が設けられた構成としたため、第一の導電材と第
二の導電材とが導通する面積を稼ぐことができ、結果的
に第一の導電パターンと第二の導電パターンとの接続の
信頼性が高まる。また、接続部に接続部と同一面に形成
した導電パターンを連結させると、より高密度な多層配
線基板を提供できる。

【００５０】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
は、第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線
基板の接着面に、それぞれレジスト層が形成され、レジ
スト層の間には接着層が設けられ、この接着層により第
一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板が
接合された構成としたため、第一フレキシブル配線基板
と第二フレキシブル配線基板の間にレジスト層、接着
層、レジスト層の３層が存在することとなるため、各貫
通孔おける第一，第二の導電材の電気的な接続を確保し
つつ、第一，第二フレキシブル配線基板の電気的な絶縁
が確実となる。

【００５１】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
は、レジスト層を塩化ビニルを主成分としたプラスチゾ
ルにて構成すると共に、接着層を塩化ビニルあるいは塩
化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラ
スチゾルにて構成したため、両者のなじみが良く、接着
強度を高めることができるので、第一，第二フレキシブ
ル配線基板の接着が確実となる。

【００５２】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
の製造方法は、第一フレキシブル配線基板及び第二フレ
キシブル配線基板が接着接合され、非接着面にそれぞれ
設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンと
が互いに導通してなり、対応する貫通孔を形成する工
程、対応する貫通孔に導電ペーストを塗布する工程等を
有する構成としたため、スクリーン印刷等の簡単な手段
により第一の導電パターンと第二の導電パターンを導通
することができ、安価な多層配線基板を提供することが
できる。また、２つの貫通孔に導電ペーストを塗布する
工程を別々に行っているため、確実に２つの貫通孔に導
電ペーストを充填することができ、接続の信頼性が高ま
る。

【００５３】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
の製造方法は、第一フレキシブル配線基板の貫通孔に充
填される導電ペーストを両面側から塗布した構成とした
ため、貫通孔が小径としてなっていても、確実に導電ペ
ーストを充填することができ、接続の信頼性が高まる。

【００５４】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
の製造方法は、工程Ｂにおいて、工程（ｄ）と同時に第
二フレキシブル配線基板の貫通孔における非接着面側の
周囲に接続部を設ける工程を有する構成としたため、第
二の導電パターンと接続部を同一のマスクを用いたスク
リーン印刷等により一度に形成することができ、両者の
接続が確実になると共に、量産性も高めることができ
る。

【００５５】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
の製造方法は、第二フレキシブル配線基板の貫通孔に充
填される導電ペーストを、接続部と貫通孔の一部を露出
させた円形のマスクを用いてスクリーン印刷により塗布
した構成としたため、簡単に導電ペーストを接続部に積
層させることができるほか、簡単な方法で、貫通孔の一
部から空気が逃がすことができて貫通孔内部に空隙がで
きにくなり、第二の導電材と第一の導電材との接続の信
頼性を向上させることができる。また、円形のマスクと
したので、印刷に方向性がなくなり、導電ペーストの塗
布量のムラをなくすことができて生産性が向上する。

【００５６】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
の製造方法は、工程Ａにおいて、少なくとも工程（ｃ）
の後に、レジスト層を印刷形成する工程と、工程Ｂにお
いて、少なくとも工程（ｄ）の後に、レジスト層を印刷
形成する工程と、これら少なくともレジスト層を印刷形
成する工程の後に、レジスト層上に接着層を印刷形成す
る工程とを有する構成としたため、スクリーン印刷等の
簡単な方法で、第一フレキシブル配線基板と第二フレキ
シブル配線基板の間にレジスト層、接着層、レジスト層
の３層が存在させることができると共に、各貫通孔おけ
る第一，第二の導電材の電気的な接続を確保しつつ、第
一，第二フレキシブル配線基板の電気的な絶縁が確実と
なる。

【００５７】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
の製造方法は、工程Ａにおいて、第一フレキシブル配線
基板の貫通孔における接着面側の周囲に、第一の導電材
と導通される接続部を設ける工程を有し、少なくともこ
の工程の後に該接続部を除いてレジスト層を印刷形成す
る構成としたため、この接続部により第一の導電材と第
二の導電材とが導通する面積が増し、よって第一の導電
パターンと第二の導電パターンとの接続の信頼性が高め
られる。また、この接続部に他の導電パターンを同一面
に形成することにより、いっそう高密度な多層配線基板
を提供できる。

【００５８】また、本発明のフレキシブル多層配線基板
の製造方法は、第一フレキシブル配線基板及び第二フレ
キシブル配線基板が接着接合され、非接着面にそれぞれ
設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンと
が互いに導通してなり、接着面側にはレジスト層がそれ
ぞれ形成され、このレジスト層の間には接着層が設けら
れ、対応する貫通孔を形成する工程とを有する工程と、
対応する貫通孔に導電ペーストを塗布する工程と、レジ
スト層を印刷形成する工程等を有する構成としたので、
スクリーン印刷等の簡単な方法で、第一，第二フレキシ
ブル配線基板の電気的な絶縁を確実にした状態で、第
一，第二の導電パターンを電気的な接続の信頼性を高め
ることができ、また、レジスト層に塩化ビニルを主成分
としたプラスチゾルを用い、接着層に塩化ビニルあるい
は塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とする
プラスチゾルを用いたので、第一，第二フレキシブル配
線基板の接着を確実にすることができ、さらに、量産性
が高く、安価なフレキシブル多層配線基板を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフレキシブル多層配線基板の分解斜視
図。

【図２】第二フレキシブル配線基板と保持シートの一部
を切断して示す本発明のフレキシブル多層配線基板の平
面図。

【図３】使用状態を示す図２におけるＡ−Ａ断面図。

【図４】図２におけるＢ−Ｂ断面図。

【図５】図２におけるＣ−Ｃ断面図。

【図６】第二の導電材の塗布（充填）状態を説明するの
拡大説明図（拡大平面図）。

【図７】第一フレキシブル配線基板の製造方法を説明す
る説明図（概略表面図）。

【図８】第一フレキシブル配線基板の製造方法を説明す
る説明図（概略裏面図）。

【図９】第二フレキシブル配線基板の製造方法を説明す
る説明図（概略表面図）。

【図１０】第二フレキシブル配線基板の製造方法を説明
する説明図（概略裏面図）。

【図１１】第一フレキシブル配線基板に接着層（接着
剤）を塗布した状態を示す説明図。

【図１２】従来のフレキシブル多層配線基板の断面図。

【符号の説明】

１０ 第一フレキシブル配線基板 １５ 第一の導電パターン（第一のＬＥＤ用導電パター
ン） １５ａ 接続部（第一の接続部） １６ｂ 貫通孔（スルーホール） １７ｂ 第一の導電材 １９，２７ レジスト層 ２０ 第二フレキシブル配線基板 ２３ 第二の導電パターン（第二のＬＥＤ用導電パター
ン） ２３ａ 接続部（第二の接続部） ２４ 貫通孔（スルーホール） ２５ 第二の導電材 ４０ 接着層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｈ０５Ｋ 3/36 Ａ 3/40 3/40 Ｋ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 AA25 BB03 BB12 BB14 BB19 BB25 CC22 CC25 CD21 CD25 CD27 CD32 GG17 5E344 AA01 AA21 BB05 CC09 CC23 CD02 DD06 EE06 EE21 5E346 AA12 AA15 AA16 AA22 AA26 AA29 AA35 AA43 BB01 BB16 CC08 CC31 CC52 DD01 DD13 DD34 DD46 EE42 FF18 FF35 GG15 GG19 GG28 HH07 HH11 HH33

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一フレキシブル配線基板及び第二フレ
   キシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシブ
   ル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面に
   それぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パ
   ターンとが互いに導通してなり、 前記第一フレキシブル配線基板には貫通孔が形成される
   と共に、前記第二フレキシブル配線基板には前記第一フ
   レキシブル配線基板の貫通孔に対向する貫通孔が形成さ
   れ、 前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔には、前記第一
   の導電パターンと導通する第一の導電材が導電ペースト
   を塗布することにより充填されていると共に、前記第二
   フレキシブル配線基板の貫通孔には、前記第一の導電材
   及び第二の導電パターンと導通する第二の導電材が第二
   フレキシブル配線基板の非接着面側から導電ペーストを
   塗布することにより充填されていることを特徴とするフ
   レキシブル多層配線基板。
2. 【請求項２】 前記第二フレキシブル配線基板に形成さ
   れた貫通孔は、前記第一フレキシブル配線基板に形成さ
   れた貫通孔よりも大径としてなることを特徴とする請求
   項１記載のフレキシブル多層配線基板。
3. 【請求項３】 前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔
   における前記非接着面側の周囲には前記第二の導電パタ
   ーンと導通する接続部が設けられ、 該接続部には前記第二の導電材が積層状に設けられると
   共に、該第二の導電材はその表面が前記貫通孔の一部を
   被覆してなるように塗布することにより充填されている
   ことを特徴とする請求項１，又は２記載のフレキシブル
   多層配線基板。
4. 【請求項４】 前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔
   は長孔状に形成され、前記第二の導電材はその表面形状
   が円形状となるように印刷により前記貫通孔に充填され
   ていることを特徴とする請求項３記載のフレキシブル多
   層配線基板。
5. 【請求項５】 前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔
   における前記接着面側の周囲に、前記第一の導電材と第
   二の導電材とに導通する接続部が設けられたことを特徴
   とする請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブル多
   層配線基板。
6. 【請求項６】 前記第一フレキシブル配線基板と第二フ
   レキシブル配線基板の前記接着面には、前記各貫通孔及
   び接続部を除いてそれぞれレジスト層が形成され、前記
   レジスト層の間には接着層が設けられ、該接着層により
   前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線
   基板が接合されたことを特徴とする請求項３〜５のいず
   れかに記載のフレキシブル多層配線基板。
7. 【請求項７】 前記レジスト層は、塩化ビニルを主成分
   としたプラスチゾルにて構成すると共に、前記接着層
   は、塩化ビニルあるいは塩化ビニルと酢酸ビニルとの共
   重合体を主成分とするプラスチゾルにて構成したことを
   特徴とする請求項６記載のフレキシブル多層配線基板。
8. 【請求項８】 第一フレキシブル配線基板及び第二フレ
   キシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシブ
   ル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面に
   それぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パ
   ターンとが互いに導通してなるフレキシブル多層配線基
   板の製造方法であって、以下の工程を有するもの。 （ａ）前記第一フレキシブル配線基板に、貫通孔を形成
   する工程 （ｂ）この貫通孔に導電ペーストを塗布することにより
   充填すると共に、乾燥して第一の導電材を設ける工程 （ｃ）前記第一の導電材と導通する前記第一の導電パタ
   ーンを設ける工程を有する工程Ａ。前記工程Ａの前後又
   は同時に、 （ｄ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第二の導
   電パターンを設ける工程 （ｅ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第一フレ
   キシブル配線基板の貫通孔に対応する貫通孔を形成する
   工程を有する工程Ｂ。前記工程Ａ及び工程Ｂの後に、 （ｆ）前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシ
   ブル配線基板を接着接合する工程 （ｇ）前記工程（ｆ）の後に、前記第二フレキシブル配
   線基板の貫通孔に、前記第一の導電材と第二の導電パタ
   ーンとに導通するように、前記非接着面側から導電ペー
   ストを塗布することにより充填すると共に、乾燥して第
   二の導電材を設ける工程を有する工程Ｃ。
9. 【請求項９】 前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔
   に充填される前記導電ペーストを両面側から塗布したこ
   とを特徴とする請求項８記載のフレキシブル多層配線基
   板の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記工程Ｂにおいて、工程（ｄ）と同
    時に前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔における前
    記非接着面側の周囲に前記第二の導電パターンと導通す
    る接続部を設ける工程を有することを特徴とする請求項
    ８，又は９記載のフレキシブル多層配線基板の製造方
    法。
11. 【請求項１１】 前記第二フレキシブル配線基板の貫通
    孔に充填される前記導電ペーストを、前記接続部と前記
    貫通孔の一部を露出させた円形のマスクを用いてスクリ
    ーン印刷により塗布したことを特徴とする請求項１０記
    載のフレキシブル多層配線基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記工程Ａにおいて、少なくとも工程
    （ｃ）の後に、前記貫通孔を除いて、少なくとも前記第
    一フレキシブル配線基板の接着面側にレジスト層を印刷
    形成する工程と、 前記工程Ｂにおいて、少なくとも工程（ｄ）の後に、前
    記貫通孔及び接続部を除いて、少なくとも前記第二フレ
    キシブル配線基板の接着面側にレジスト層を印刷形成す
    る工程と、 前記工程Ａ及びＢの少なくとも前記レジスト層を印刷形
    成する工程の後に、前記第一フレキシブル配線基板と第
    二フレキシブル配線基板の少なくとも一方のレジスト層
    上に接着層を印刷形成する工程とを有することを特徴と
    する請求項１０，又は１１のいずれかに記載のフレキシ
    ブル多層配線基板の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記工程Ａにおいて、工程（ｂ）の前
    あるいは後に、前記フレキシブル配線基板の貫通孔にお
    ける接着面側の周囲に前記第一の導電材と導通される接
    続部を設ける工程を有し、少なくとも該工程の後に、前
    記接続部を除いて前記レジスト層が前記第一フレキシブ
    ル配線基板に印刷されることを特徴とする請求項１２記
    載のフレキシブル多層配線基板の製造方法。
14. 【請求項１４】 第一フレキシブル配線基板及び第二フ
    レキシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシ
    ブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面
    にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電
    パターンとが互いに導通してなり、前記第一フレキシブ
    ル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の接着面側に
    はレジスト層がそれぞれ形成され、該レジスト層の間に
    は接着層が設けられているフレキシブル多層配線基板の
    製造方法であって、以下の工程を有するもの。 （ａ）前記第一フレキシブル配線基板に、貫通孔を形成
    する工程 （ｂ）この貫通孔に導電ペーストを両面側から塗布する
    ことによって充填すると共に、乾燥して第一の導電材を
    設ける工程 （ｃ）前記第一の導電材と導通する前記第一の導電パタ
    ーンを設ける工程 （ｄ）前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔おける前
    記接着面側の周囲に前記第一の導電材に導通する接続部
    を設ける工程 （ｅ）少なくとも工程（ｃ）及び（ｄ）の後に、前記貫
    通孔及び接続部を除いて、少なくとも接着面側に塩化ビ
    ニルを主成分としたプラスチゾルにて構成された前記レ
    ジスト層を印刷形成する工程を有する工程Ａ。前記工程
    Ａの前後又は同時に、 （ｆ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第二の導
    電パターンを設ける工程 （ｇ）工程（ｆ）と同時に前記第二フレキシブル配線基
    板の貫通孔における前記非接着面側の周囲に前記第二の
    導電パターンと導通する接続部を設ける工程 （ｈ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第一フレ
    キシブル配線基板の貫通孔に対応する貫通孔を形成する
    工程 （ｉ）少なくとも工程（ｆ）及び（ｇ）の後に、前記貫
    通孔及び接続部を除いて、少なくとも接着面側に塩化ビ
    ニルを主成分としたプラスチゾルにて構成された前記レ
    ジスト層を印刷形成する工程を有する工程Ｂ。前記工程
    Ａ及びＢにおける、少なくとも前記レジスト層を印刷形
    成する工程（ｅ）及び（ｉ）の後に、前記第一フレキシ
    ブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の少なくとも
    一方のレジスト層上に塩化ビニルあるいは塩化ビニルと
    酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラスチゾルに
    て構成された前記接着層を印刷形成する工程Ｃ。前記工
    程Ａと工程Ｂと工程Ｃの後に、 （ｊ）前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシ
    ブル配線基板を前記接着層により接合する工程 （ｋ）前記工程（ｊ）の後に、前記第二フレキシブル配
    線基板の貫通孔に、前記第一の導電材と第二の導電パタ
    ーンとに導通するように、前記非接着面側から導電ペー
    ストを前記接続部と前記貫通孔の一部とを露出するよう
    にスクリーン印刷により塗布することにより充填すると
    共に、乾燥して第二の導電材を設ける工程を有する工程
    Ｄ。