JP3871487B2 - フレキシブル多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、車載用あるいは家庭用電気機器等の薄型パネルスイッチ等に用いられるシート状スイッチ等の構造に適用されるフレキシブル多層配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフレキシブル多層配線基板及びその製造方法をその断面図を表す図１２に基づいて説明する。
従来のフレキシブル多層配線基板は、主に平板状の第一フレキシブル配線基板１１０と平板状の第二フレキシブル配線基板１２０とが接着層１３０で接合され、非接着面には、それぞれ第一フレキシブル配線基板１１０側に第一の導電パターン１１１と、第二フレキシブル配線基板１２０側に第二の導電パターン１２１が設けられた構成になっている。そして、第一フレキシブル配線基板１１０には貫通孔１１３が形成されると共に、第二フレキシブル配線基板１２０には貫通孔１１３に対向する貫通孔１２３が形成されて互いに連通した状態になっており、その内壁に金メッキが設けられて第一の導電パターン１１１と第二の導電パターン１２１とが導通している。
【０００３】
前記第一フレキシブル配線基板１１０は、ポリイミドからなる平板状のフィルム基板からなり、裏面には銅箔からなる第一の導電パターン１１１がエッチングにて設けられている。この第一の導電パターン１１１には積層するように金メッキ１１２が電解メッキにより設けられている。前記第二フレキシブル配線基板１２０も同様にポリイミドからなる平板状のフィルム基板からなり、表面には銅箔からなる第二の導電パターン１２１がエッチングにて設けられている。この第二の導電パターン１２１には積層するように金メッキ１２２が電解メッキにより設けられている。
【０００４】
そして、第一フレキシブル配線基板１１０と第二フレキシブル配線基板１２０はその間に設けられた接着層１３０により接着接合されている。この時、貫通孔１１３と１２３が対向すると共に、連通する状態になっている。この貫通孔１１３，１２３の内壁には金メッキ１４０が設けられており、貫通孔１１３，１２３の非接着面側の周囲にも張出している。この金メッキ１４０により、第一の導電パターン１１１と第二の導電パターン１２１が導通している。
【０００５】
従来のフレキシブル多層配線基板は、第一フレキシブル配線基板１１０に第一の導電パターン１１１をエッチングにより所望の形状に形成し、電解メッキにより金メッキ１１２を積層し、その後貫通孔１１３をプレスにより打ち抜き加工する。第二フレキシブル配線基板１２０も同様に第二の導電パターン１２１と、金メッキ１２２と、貫通孔１２３とを形成する。その後、少なくとも一方の配線基板に接着層１３０を印刷等の所望の手段で設け、両配線基板を貼り合わせる。しかる後、連通状態にある貫通孔１１３，１２３の内壁に電解メッキ等により金メッキ１４０を施して、第一の導電パターン１１１と第二の導電パターン１２１を導通させる。そして、従来のフレキシブル多層配線基板が完成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のフレキシブル多層配線基板及びその製造方法は、第一，第二の導電パターン１１１，１２１をエッチングにより形成して、電解メッキにより第一，第二の導電パターン１１１，１２１に金メッキ１１２，１２２を積層すると共に、貫通孔１１３，１２３にも金メッキを施すため、工程が複雑な上に、金メッキを使用することからコストが増大するという問題を有していた。
また、貫通孔１１３，１２３の内壁に金メッキ１４０を施すため、その付着状態によっては、第一，第二の導電パターン１１１，１２１の導通の信頼性に問題を起こす場合があった。
【０００７】
上記問題を解決するため、本発明は配線基板の積層とその製造方法とに特徴を設け、製造工程が簡便であると共に量産性が良好で、かつ安価で、さらに接続の信頼性を高めることをその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため本発明のフレキシブル多層配線基板は、第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、
前記第一フレキシブル配線基板には貫通孔が形成されると共に、前記第二フレキシブル配線基板には前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対向する貫通孔が形成され、
前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔には、前記第一の導電パターンと導通する第一の導電材が導電ペーストを塗布することにより充填されていると共に、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔には、前記第一の導電材及び第二の導電パターンと導通する第二の導電材が第二フレキシブル配線基板の非接着面側から導電ペーストを塗布することにより充填され、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔の前記接着面側及びその周囲に、前記第一の導電材と第二の導電材とに導通する接続部が設けられる構成とした。
【０００９】
また第二の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記第二フレキシブル配線基板に形成された貫通孔は、前記第一フレキシブル配線基板に形成された貫通孔よりも大径としてなる構成とした。
また第三の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔における前記非接着面側の周囲には前記第二の導電パターンと導通する接続部が設けられ、該接続部には前記第二の導電材が積層状に設けられると共に、該第二の導電材はその表面が前記貫通孔の一部を被覆してなるように塗布することにより充填されている構成とした。
【００１０】
また第四の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔は長孔状に形成され、前記第二の導電材はその表面形状が円形状となるように印刷により前記貫通孔に充填されている構成とした。
【００１１】
また第五の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の前記接着面には、前記各貫通孔及び接続部を除いてそれぞれレジスト層が形成され、前記レジスト層の間には接着層が設けられ、該接着層により前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板が接合された構成とした。
また第六の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記レジスト層は、塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルにて構成すると共に、前記接着層は、塩化ビニルあるいは塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラスチゾルにて構成した。
【００１２】
また第七の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、（ａ）前記第一フレキシブル配線基板に、貫通孔を形成する工程、（ｂ）この貫通孔に導電ペーストを塗布することにより充填すると共に、乾燥して第一の導電材を設ける工程、（ｃ）前記第一の導電材と導通する前記第一の導電パターンを設ける工程を任意の順序で有する工程Ａと、
前記工程Ａの前後又は同時に、（ｄ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第二の導電パターンを設ける工程、（ｅ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対応する貫通孔を形成する工程を任意の順序で有する工程Ｂと、
前記工程Ａ又は工程Ｂの後に、（ｆ）前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板を接着接合する工程、（ｇ）前記工程（ｆ）の後に、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔に、前記第一の導電材と第二の導電パターンとに導通するように、前記非接着面側から導電ペーストを塗布することにより充填すると共に、乾燥して第二の導電材を設ける工程を有する工程Ｃとを有する構成とした。
【００１３】
また第八の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成において、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に充填される前記導電ペーストを両面側から塗布した構成とした。
また第九の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成において、前記工程Ｂにおいて、工程（ｄ）と同時に前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔における前記非接着面側の周囲に前記第二の導電パターンと導通する接続部を設ける工程を有する構成とした。
【００１４】
また第十の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成において、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔に充填される前記導電ペーストを、前記接続部と前記貫通孔の一部を露出させた円形のマスクを用いてスクリーン印刷により塗布した構成とした。
【００１５】
また第十一の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成において、前記工程Ａにおいて、少なくとも工程（ｃ）の後に、前記貫通孔を除いて、少なくとも前記第一フレキシブル配線基板の接着面側にレジスト層を印刷形成する工程と、前記工程Ｂにおいて、少なくとも工程（ｄ）の後に、前記貫通孔及び接続部を除いて、少なくとも前記第二フレキシブル配線基板の接着面側にレジスト層を印刷形成する工程と、前記工程Ａ及びＢの少なくとも前記レジスト層を印刷形成する工程の後に、前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の少なくとも一方のレジスト層上に接着層を印刷形成する工程とを有する構成とした。
また第十二の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成において、前記工程Ａにおいて、工程（ｂ）の前あるいは後に、前記フレキシブル配線基板の貫通孔における接着面側の周囲に前記第一の導電材と導通される接続部を設ける工程を有し、少なくとも該工程の後に、前記接続部を除いて前記レジスト層が前記第一フレキシブル配線基板に印刷される構成とした。
【００１６】
また第十三の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の接着面側にはレジスト層がそれぞれ形成され、該レジスト層の間には接着層が設けられ、
（ａ）前記第一フレキシブル配線基板に、貫通孔を形成する工程、（ｂ）この貫通孔に導電ペーストを両面側から塗布することによって充填すると共に、乾燥して第一の導電材を設ける工程、（ｃ）前記第一の導電材と導通する前記第一の導電パターンを設ける工程、（ｄ）前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔おける前記接着面側の周囲に前記第一の導電材に導通する接続部を設ける工程、（ｅ）少なくとも工程（ｃ）及び（ｄ）の後に、前記貫通孔及び接続部を除いて、少なくとも接着面側に塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルにて構成された前記レジスト層を印刷形成する工程を有する工程Ａと、
前記工程Ａの前後又は同時に、（ｆ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第二の導電パターンを設ける工程、（ｇ）工程（ｆ）と同時に前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔における前記非接着面側の周囲に前記第二の導電パターンと導通する接続部を設ける工程、（ｈ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対応する貫通孔を形成する工程、
（ｉ）少なくとも工程（ｆ）及び（ｇ）の後に、前記貫通孔及び接続部を除いて、少なくとも接着面側に塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルにて構成された前記レジスト層を印刷形成する工程を有する工程Ｂと、
前記工程Ａ及びＢにおける、少なくとも前記レジスト層を印刷形成する工程（ｅ）及び（ｉ）の後に、前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の少なくとも一方のレジスト層上に塩化ビニルあるいは塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラスチゾルにて構成された前記接着層を印刷形成する工程Ｃと、
前記工程Ａと工程Ｂと工程Ｃの後に、（ｊ）前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板を前記接着層により接合する工程、（ｋ）前記工程（ｊ）の後に、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔に、前記第一の導電材と第二の導電パターンとに導通するように、前記非接着面側から導電ペーストを前記接続部と前記貫通孔の一部とを露出するようにスクリーン印刷により塗布することにより充填すると共に、乾燥して第二の導電材を設ける工程を有する工程Ｄとを有する構成とした。
【００１７】
本発明のフレキシブル多層配線基板を、車載用、例えばカーナビゲーションのモニター等のパネルスイッチに使用されるシート状スイッチに適用される場合を例にして、図面を用いて詳細に説明する。まず、本発明の多層配線基板の構成、使用状態について説明し、その後、該多層配線基板の製造方法について説明する。図１は、本発明のフレキシブル多層配線基板の分解斜視図であり、図２はその平面図であり、図３は、キートップ等を併せて示す使用状態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、図４は、図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、図５は、図２におけるＣ−Ｃ断面図である。また、図６は、第二の導電材の塗布（充填）状態を説明するの拡大説明図であり、図７，図８は、第一フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図であり、図９，図１０は第二フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図であり、図１１は、第一フレキシブル配線基板に接着層（接着剤）を塗布した状態を示す説明図である。
【００１８】
本発明のフレキシブル多層配線基板は、図４に示すように、主に平板状の第一フレキシブル配線基板１０と平板状の第二フレキシブル配線基板２０とが接着層４０で接合され、非接着面には、それぞれ第一フレキシブル配線基板１０側に第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ（発光ダイオード）用導電パターン１５と、第二フレキシブル配線基板２０側に第二の導電パターンたる第二のＬＥＤ用導電パターン２３が設けられた構成になっている。そして、第一フレキシブル配線基板１０には貫通孔（スルーホール）１６ｂが形成されると共に、第二フレキシブル配線基板２０には貫通孔１６に対向する貫通孔（スルーホール）２４が形成されており、貫通孔１６ｂに第一の導電材１７ｂが充填されると共に、貫通孔２４（スルーホール）に第二の導電材２５が充填されて、第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ用導電パターン１５と、第二の導電パターンたる第二のＬＥＤ用導電パターン２３とが導通している。
【００１９】
第一フレキシブル配線基板１０について、図７，８を参照して説明する。第一フレキシブル配線基板１０は、基板本体１１がＬ字状に加工されたポリエステルフィルム等の可撓性を有する絶縁基板からなり、基板本体１１の一端に直角に折り曲がって形成されている引き出し部１２と、基板本体１１の側縁近傍に複数個形成された通孔１８を有している。引き出し部１２は、その先端に後述する端子部１２ａを有している。
複数組設けられた固定接点１３のうち、第一固定接点１３aは銀パターンからなり、第一フレキシブル配線基板１０の表面に複数個銀ペーストによりスクリーン印刷にて形成されている。第二固定接点１３ｂは環状の銀パターンからなり、第一固定接点１３ａの周囲に銀ペーストによりスクリーン印刷にて形成されている。スイッチ用導電パターン１４は帯状の細長の銀パターンからなり、第一フレキシブル配線基板１０の表裏両面に銀ペーストによりスクリーン印刷にて形成されており、それぞれがスルーホール１６ａを介して表裏面で接続されて、表面側のパターンが引き出し部１２に導出されている。そして、スイッチ用導電パターン１４は第一フレキシブル配線基板１０の表面で第二固定接点１３ｂと接続され、その裏面でスルーホール１６を介して第一固定接点１３ａと接続された状態になっている。
また、各パターン１４，１５，２３及び各導電材１７ａ，１７ｂ，２５の材料となる銀ペーストは、有機溶剤にバインダ樹脂と導電性フィラーを混ぜてインク状（ペースト状）にしたもので構成されている。導電性フィラーは導電性粒子のことをいい本実施の形態では銀粉末を用いているが、他の金属粉末又は２種類以上の混合粉末（例えば、銀粉末に導電性を損なわない程度にカーボン粉を混ぜたもの）を用いても良い。また、導電性フィラーが分散されるバインダ樹脂は、主にポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等から構成される。
【００２０】
第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ用導電パターン１５は、帯状の細長の銀パターンからなり、貫通孔（スルーホール）１６ｂにおける第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の接着面側すなわち第一フレキシブル配線基板１０の表面側における周囲に小判状の第一の接続部１５ａを有している。この第一の接続部１５ａから第一のＬＥＤ用導電パターン１５が、第一フレキシブル配線基板１０の表面側又は貫通孔（スルーホール）１６ｂを介して裏面側に延出している。また、第一のＬＥＤ用導電パターン１５は銀ペーストによりスクリーン印刷にて形成されており、表面側のパターンが引き出し部１２に導出している。
【００２１】
スルーホール１６ａ内には、図３に示すように、銀ペーストからなる導電材１７ａが塗布（充填）されており、表裏面のスイッチ用導電パターン１４が電気的に接続されて導通する。また、貫通孔（スルーホール）１６ｂ内には、図４，図５に示すように銀ペーストからなる第一の導電材１７ｂが塗布（充填）されており、表裏面の第一のＬＥＤ用導電パターン１５が電気的に接続されて導通している。また、導電材の材料である銀ペーストについては、各配線パターンに使用される銀ペーストと基本的に同様のものを用いている。
第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の接着面側、すなわち第一フレキシブル配線基板１０の表面には、貫通孔（スルーホール）１６ｂと第一の接続部１５ａと固定接点１３と引き出し部１２の先端等を除いて、レジスト層１９が印刷にて形成されている（図１参照）。レジスト層１９が除かれた部分、すなわち引き出し部１２の先端にはスイッチ用導電パターン１４と第一のＬＥＤ用導電パターン１５の端部が露出した外部機器との接続用の端子部１２ａが形成されている。レジスト層１９は、塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を主成分としたプラスチゾルからなり、例えばＤＯＰ（ジオクチルフタレイト）等の液状可塑剤に塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂粉末を分散させ、さらに必要に応じて安定剤、増粘剤、顔料などを添加したものが挙げられる。
レジスト層１９が除かれている第二固定接点１３ｂにはその一部を覆うように絶縁ペーストによりオーバーコート１３ｃが印刷にて形成されている。なお、オーバーコート１３ｃは銀あるいはカーボン等の導電ペーストによって印刷にて形成したものでも良い。
一方、第一フレキシブル配線基板１０の裏面には、引き出し部１２を除いた全面にレジスト層１９が印刷にて形成されている。
【００２２】
固定接点１３上に配置されるものであって、第一固定接点１３ａと第二固定接点１３ｂを導通／非導通させる可動接点４４は、金属製ダイヤフラムから構成され、本実施の形態では変形可能なバネ性を有するドーム状の金属板からなり、第二固定接点１３ｂに常時接触した状態となっている。そして、オーバーコート１３ｃによりわずかに傾いて、反転動作がしやすくなっている。可動接点４４は、上部からの押圧により頂部が反転しその頂部が第一固定接点１３ａと接触するようになっており、第一固定接点１３ａと第二固定接点１３ｂとを導通させると共に、固定接点をＯＮにする。そして、ＯＮ信号がスイッチ用導電パターン１４に出力されるようになっている。
【００２３】
第一フレキシブル配線基板１０の表面側に形成されたレジスト層１９上に積層された接着層４０は、図１１に参照されるように後述の気道部４１と接点露出部４２とを除いた部分に印刷にて形成されている。接着層４０は、レジスト層１９の主成分たる塩化ビニルと、酢酸ビニルとの共重合体を主成分として、これに可塑剤と、必要に応じて安定剤と増粘剤とを添加した熱可塑性接着剤からなプラスチゾルにて構成される。この接着層４０は、接着可能温度が第一フレキシブル配線基板１０及び第二フレキシブル配線基板２０の熱変形温度より低いプラスチゾル接着剤で構成されている。なお、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体として、塩化ビニルと酢酸ビニルの混合物を乳化剤及び水溶性重合開始剤の存在下に乳化，重合したペーストレジンを用いることができる。可塑剤としては、ＤＯＰ等のフタル酸系可塑剤、アジピン酸ジ−２−エチルヘキシル等の脂肪酸エステル系可塑剤等を用いることができる。また安定剤としては、鉛白や塩基性ケイ素等の無機金属化合物、ラウリン酸や各種金属塩等の有機化合物等を用いることができる。
気道部４１は、接着層４０が存在しないでレジスト層１９が露出して形成された細長の帯体からなり、複数個の円状の接点露出部４２と連接している。また、第二フレキシブル配線基板２０の開口部２２に連通すると共に、第一フレキシブル配線基板１０の外周端縁と通孔１８に位置する気道口４３に連通している。接点露出部４２には固定接点１３が露出した状態になっている。
【００２４】
上記第二フレキシブル配線基板２０は、第一フレキシブル配線基板１０に積層されるものであって、図９，１０を参照すると帯状の基板本体２１に複数個形成され可動接点４４を収納する開口部２２と、基板本体２１の表面に設けられた第二の導電パターンである第二のＬＥＤ用導電パターン２３とから主に形成されている。
【００２５】
第二フレキシブル配線基板２０は、第一フレキシブル配線基板１０と同様にポリエステルフィルム等の可撓性を有する帯状の略矩形状の絶縁基板からなり、第一フレキシブル配線基板１０の貫通孔（スルーホール）１６ｂよりも大径としてなり、長孔状に形成された貫通孔（スルーホール）２４と、固定接点１３よりも若干大径の通孔で基板本体２１に複数個形成されたの開口部２２と、側縁近傍に複数個形成された通孔２６を有している。
第二のＬＥＤ用導電パターン２３は、銀パターンからなり、貫通孔（スルーホール）２４における第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の非接着面側、すなわち第二フレキシブル配線基板２０の表面側の周囲に形成された小判状の第二の接続部２３ａと、その先端に設けられたＬＥＤ用のランド部２３ｂとを有し、銀ペーストにより開口部２２の近傍に印刷にて形成されている。
【００２６】
第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の非接着面側、すなわち第二フレキシブル配線基板２０の表面には、貫通孔（スルーホール）２４とランド部２３ｂの近傍周辺と第二の接続部２３ａ等を除いて、塩化ビニル等の熱可塑性樹脂からなるレジスト層２７が印刷にて形成されており、一方接着面側、すなわち裏面には第二接続部２３ａの裏面に相当する部分を除いて、同様にレジスト層２７が印刷にて形成されている。
【００２７】
第二のＬＥＤ用導電パターン２３に接続されるＬＥＤ５０は、チップ状からなり、ランド部２３ｂに載置されている。図３に示すようにＬＥＤ５０は、開口部２２の近傍に位置するランド部２３ｂに印刷にて形成された導電性接着剤５１によりランド部２３ｂに電気的に接続した状態で固定されると共に、エポキシ樹脂系やアクリル樹脂系の透明な紫外線硬化型の補強用樹脂５２により、ランド部２３ｂと共に覆われて保護されている。
【００２８】
このような形態で構成されＬＥＤ５０が載置された第二フレキシブル配線基板２０は、第一フレキシブル配線基板１０との間に設けられた接着層４０により、開口部２２と固定接点１３が対向し、通孔１８と通孔２６が重なるように第一フレキシブル配線基板１０に貼り合わされ、一体化される。すなわち、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の接着面側に形成されたレジスト層１９，２７の間に設けられた接着層４０により貼り合わされ、一体化される。このとき、レジスト層１９，２７及び接着層４０が塩化ビニルをそれぞれ含んでいるため、両者のなじみが良く、接着強度を高めることができる。
そして、図３に示すように可動接点４４が開口部２２に収納され、且つ露出した状態になると共に、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の間に設けられた気道部４１が、接点露出部４２を介して開口部２２に連通した状態となっている。
なお、接着層４０は第二フレキシブル配線基板２０の下面（裏面）側に塗布しても良い。気道部４１は、第二フレキシブル配線基板２０に塗布した接着層４０により形成されたものでも良く、少なくとも第一，第二配線基板１０，２０のいずれかの外周端縁又はいずれかの通孔１８，２６に位置する気道口４３に連通していればよい。
【００２９】
第二フレキシブル配線基板２０の貫通孔（スルーホール）２４内には、図４，５に示すように銀ペーストからなる第二の導電材２５が塗布（充填）されて、第二の導電パターンたる第二のＬＥＤ用導電パターン２３と第一フレキシブル配線基板１０の非接着面側に設けられた第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ用導電パターン１５とが電気的に接続されて導通している。すなわち、第二の導電材２５が、第一フレキシブル配線基板１０の第一の接続部１５ａと貫通孔（スルーホール）１６ｂに塗布（充填）された第一の導電材１７ｂを介して、第一のＬＥＤ用導電パターン１５と導通している。また、第二の導電材２５は、図６に示すようにその表面が円形状になっており、貫通孔（スルーホール）２４の周囲に形成された第二の接続部２３ａに積層状に設けられていると共に、この貫通孔（スルーホール）２４の一部を被覆してなっている。
【００３０】
上記保持シート３０は、帯状で構成され上記第二フレキシブル配線基板２０に貼り付けられるものであって、下面全体には主に可動接点４４を保持するための粘着剤が設けられている。
【００３１】
保持シート３０は、第二フレキシブル配線基板２０と略同型状である帯状のポリエステルフィルムからなり、ＬＥＤ５０より若干大きい貫通孔である複数個の開口部３１と、側縁近傍に形成された通孔３２とを有している。下面全面にはアクリル系の粘着剤が塗布されている。
【００３２】
このような形態の保持シート３０は粘着剤により第二フレキシブル配線基板２０の表面に、開口部３１と第二のＬＥＤ用導電パターン２３のランド部２３ｂが対向すると共に、通孔３２と２６が重なるように貼り付けられる。そして、図３に示すように開口部３１から補強用樹脂５２に覆われたＬＥＤ５０が突出すると共に、粘着剤が可動接点４４の頂部を貼着してこれを保持する状態となる。
また、図４に示すように保持シート３０は、第二フレキシブル配線基板２０に設けられて第二の導電材２５が塗布（充填）されている貫通孔（スルーホール）２４を覆っている。
【００３３】
本発明フレキシブル多層配線基板を用いたシート状スイッチは以上の様に構成され、次にカーナビゲーションのモニター等のパネルスイッチとして使用された状態について説明すると、図３に示すように本発明のシート状スイッチは、固定板６０に粘着剤等の適宜の手段によって取り付けられた状態でケース６１内に収納され、ケース６１に対して上下方向に押圧可能に取り付けられたキートップ６２によって可動接点４４が押圧されるようになっている。また、図示せぬ電源によりＬＥＤ５０が発光してキートップ６２を照光するようになっている。
【００３４】
固定板６０は板厚０．２〜０．３ｍｍ程度の鋼板からなり、その表面には本発明のシート状スイッチが載置されている。ケース６１は不透明な合成樹脂からなり、突出して形成された突起であるボス（図示せず）を有し、このボスは本発明のシート状スイッチの通孔３２，２６，１８に挿通され、且つ固定板６０に形成された挿通孔（図示せず）に挿通されている。そして、その先端が熱カシメ（熱溶着）されることによって本発明のシート状スイッチが固定板６０とケース６１に固定される。キートップ６２は乳白色をした半透明な樹脂からなり、底部にフランジ６４を有する薄型矩形状あるいは円形状の基部６３と、この基部６３の中心から突出して形成された突起６５とを有している。そして、キートップ６２はフランジ６４がケース６１に係合すると共に、突起６５の先端が可動接点４４の頂部に位置する保持シート３０に当接した状態で、上下方向に押圧可能に保持されている。
【００３５】
このパネルスイッチの動作について説明すると、操作者がキートップ６２を上方から押圧すると、それに伴い突起６５が下方に移動して可動接点４４を押圧し、可動接点４４が反転することによってその頂部が第一固定接点１３ａに接触して第一固定接点１３ａと第二固定接点１３ｂとがオン（導通）状態になる。ＬＥＤ５０はその発光により半透明なキートップ６２を照光し、暗所において操作者がキートップ６２の位置が確認できるようになっている。
また、気道部４１が気道口４３に連接して外部に連通しているため、空気が出入可能になっているので、可動接点４４が反転するとドーム状内の空気が気道部４１から各複数の気道口４３を通って外部に抜け、可動接点４４の反転，復帰動作がスムーズにできるようになっている。
【００３６】
次に本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法を、本発明のフレキシブル多層配線基板が適用されるシート状スイッチの製造方法を例にして説明する。
【００３７】
第一フレキシブル配線基板１０の製造工程について説明すると、図７，８に示すように平板状からなる絶縁基板にプレスによりスルーホール１６ａ及び貫通孔（スルーホール）１６ｂの孔あけ加工を行い、このなかに絶縁基板の両面から導電材１７ａ及び第一の導電材１７ｂを基板の両面側からそれぞれスクリーン印刷により塗布（充填）して流し込み、焼成させる。
次に絶縁基板の表面に銀ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、固定接点１３とスイッチ用導電パターン１４と第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ用導電パターン１５とを同時に形成する。このとき、絶縁基板の表面側における第一のＬＥＤ用導電パターン１５の形成と同時に第一の接続部１５ａをスクリーン印刷して焼成することにより形成する。また裏面にも同様にスイッチ用導電パターン１４と第一のＬＥＤ用導電パターン１５とを同時に形成する。
なお、各パターンの形成は、貫通孔（スルーホール）１６ｂ等の形成より先になされても良く、少なくとも貫通孔（スルーホール）１６ｂ等の形成の後に第一の導電材１７ｂ等を塗布（充填）するようにすれば良い。すなわち、各パターンを形成したのちに、貫通孔（スルーホール）１６ｂを形成して、第一の導電材１７ｂ等を塗布（充填）しても良い。
【００３８】
次に第二固定接点１３ｂの一部にかかるように、オーバーコート１３ｃを印刷して乾燥させることによって設け、また絶縁基板の両面に塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルをスクリーン印刷し、これを加熱して溶融ゲル化させる工程を経て、乾燥させることによりレジスト層１９を形成する。レジスト層１９の印刷形成は、少なくとも各パターンが形成した後に行われる。また、レジスト層１９を構成するプラスチゾルは、液中の成膜固形分が著しく高いため、１回の印刷で膜厚を厚くすることができる。
その後プレスにより絶縁基板をＬ字状に外形加工し、通孔１８を同時に打ち抜く。
【００３９】
第二フレキシブル配線基板２０の製造工程について説明すると、図９，１０に示すように、まず平板状からなる絶縁基板の表面に銀ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより第二の導電パターンたる第二のＬＥＤ用導電パターン２３を形成する。このとき、第二のＬＥＤ用導電パターン２３の形成と同時に第二の接続部２３ａをスクリーン印刷して焼成することにより形成する。
次に絶縁基板の両面に塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルをスクリーン印刷し、これを加熱して溶融ゲル化させる工程を経て、乾燥させることによりレジスト層２７を形成する。レジスト層２７の印刷形成は、少なくともパターンが形成した後に行われる。その後プレスにより絶縁基板を細長の略矩形状に外形加工し、開口部２２と貫通孔（スルーホール）２４と通孔２６とを同時に打ち抜く。なお、第一フレキシブル配線基板１０の製造と第二フレキシブル配線基板２０の製造は、相前後しても良く、同時に進行するものであっても良い。
【００４０】
次に、第一，第二配線基板１０，２０の間に接着層４０を設ける。すなわち、本実施の形態では、第一フレキシブル配線基板１０に形成されたレジスト層１９の表面に接着層４０を設ける。接着層４０には、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とする流体で熱可塑性を持つ接着剤を用いているので、印刷によって所望の箇所に所望の形状でスクリーン印刷にて形成することができる。よって、図１１にハッチングを施して示すように、気道部４１と接点露出部４２とを設けるように接着層４０を印刷にて形成することができる。なお、粘着層４０は、少なくとも第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０にレジスト層１９，２７がそれぞれ形成されたのちに設ければ良く（外形加工する以前でも良い）、第二フレキシブル配線基板２０のみに形成するほか、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０両方に形成しても良い。
【００４１】
次に、この接着層４０を介して第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０を貼り合わせる。なお、粘着層４０は、揮発しやすい溶剤分をほとんど含んでいないため、粘度の安定性が高いので、貼り合わせの際に別途加圧する必要がなく、加圧した際に起こる接着層４０の形状の変化が配線基板の表面に表れず、美観が良くなるほか、加圧作業が省略できるため作業性も高まる。そして、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０を貼り合わせたもの（接着層４０を介して重ね合わせたもの）を加熱することにより、接着層４０に反応が起こり溶融ゲル化して接着可能状態になり、かかる加熱を除去することによって硬化し、第一，第二配線基板１０，２０が一体化する。この接着層４０を構成するプラスチゾルは、溶融ゲル化温度たる接着可能温度が、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の基板本体１１，２１すなわち、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のポリエステルフィルムの熱変形温度よりも低いため、加熱時に第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０が変形するおそれがない。
【００４２】
第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の接着接合して一体化したのち、第二フレキシブル配線基板２０の表面から銀ペーストをスクリーン印刷することにより貫通孔（スルーホール）２４内に第二の導電材２５を塗布（充填）し、流しこみ、焼成させる。この第二の導電材２５は、第一の接続部１５ａまで達して、第一の導電材１７ｂと導通することにより、第二のＬＥＤ用導電パターン２３と非接着面側の第一のＬＥＤ用導電パターン１５とを電気的に接続する。また、貫通孔（スルーホール）２４は、第一フレキシブル配線基板１０の貫通孔（スルーホール）１６ｂより大きいため、第二の導電材２５が第一の接続部１５ａまで達しやすいようになっている。さらに、第二の導電材２５は、第二の接続部２３ａと長孔からなる貫通孔（スルーホール）２４の一部を露出させた円形のマスク（図示せず）を用いてスクリーン印刷にて塗布（充填）されており、貫通孔（スルーホール）２４にマスクが被覆された部分、すなわち長孔の両端から貫通孔（スルーホール）内部の空気が逃がされ、より確実にペースト状の第二の導電材２５が第一接続部１５ａに達し、空隙ができにくく充填状態が良好になると共に、図６に示すように 第二の接続部２３ａ一部に積層されることになる。
【００４３】
このとき同時に、ランド部２３ｂ上にも銀ペーストにより導電性接着剤５１を塗布しておく。そして、この導電性接着剤５１上にＬＥＤ５０をマウントし、加熱することによって銀ペースト（導電性接着剤５１及び第二の導電材２５）を乾燥させる。次にＬＥＤ５０を覆うように補強用樹脂５２を塗布して、紫外線をあてて硬化させる。
最後にあらかじめ外形加工され、可動接点４４が所定の位置に保持されている保持シート３０を、可動接点４４が開口部２２内に収納されるように第二フレキシブル配線基板２０に貼り付ける。
【００４４】
本発明のフレキシブル多層配線基板は以上のように構成され、製造されるが、対向する貫通孔のうち、大径としてなる方を第一フレキシブル配線基板１０に形成し、他方を第二フレキシブル配線基板２０に形成し、第一フレキシブル配線基板の非接着面側から第二の導電材を塗布（充填）するものであっても良い。
また、第二フレキシブル配線基板の裏面に導電パターンを設け、この導電パターンが貫通孔（スルーホール）内の導電材により第一及び／又は第二の導電パターンと導通しているものであっても良い。
【００４５】
【発明の効果】
本発明のフレキシブル多層配線基板は、第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対向する貫通孔が第二フレキシブル配線基板に形成され、貫通孔には、第一の導電材及び第二の導電パターンと導通する第二の導電材が第二フレキシブル配線基板の非接着面側から導電ペーストを塗布することにより充填されている構成としたため、スクリーン印刷等の簡単な手段により第一の導電パターンと第二の導電パターンを導通することができ、安価な多層配線基板を提供することができると共に、導電ペーストを充填することになるので、接続の信頼性が高まる。
【００４６】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板は、第二フレキシブル配線基板に形成された貫通孔は、第一フレキシブル配線基板に形成された貫通孔よりも大径としてなる構成としたため、第二の導電材を構成する導電ペーストが第二フレキシブル配線基板の貫通孔に流入しやすく、第一の導電材との接続の信頼性がさらに良好となる。
【００４７】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板は、第二フレキシブル配線基板の貫通孔における非接着面側の周囲に接続部が設けられ、この接続部には第二の導電材が積層状に設けられると共に、この第二の導電材はその表面が貫通孔の一部を被覆してなるように塗布することにより充填されている構成としたため、第二の導電材が接続部に積層されているので、接続部を介しての第二の導電パターンとの接続が確実になると共に、導電ペーストを貫通孔に塗布（充填）する際、貫通孔の一部（第二の導電材が塗布されない部分）から空気が逃げることができ貫通孔内部に空隙ができにくくなるため、第二の導電材と第一の導電材との接続の信頼性も向上する。
【００４８】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板は、第二フレキシブル配線基板の貫通孔が長孔状に形成され、第二の導電材はその表面形状が円形状となるように印刷により前記貫通孔に充填されている構成としたため、例えばスクリーン印刷にて第二の導電材を塗布（充填）する場合、マスクが円形となるので、印刷に方向性がなくなる。よって貫通孔の向きに関係なく各貫通孔に塗布（充填）される導電ペーストの量を適切量とすること、すなわち塗布量のムラをなくすことができができ、接続の信頼性が高まる。
【００４９】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板は、第一フレキシブル配線基板の貫通孔における接着面側の周囲に、第一の導電材と第二の導電材とに導通する接続部が設けられた構成としたため、第一の導電材と第二の導電材とが導通する面積を稼ぐことができ、結果的に第一の導電パターンと第二の導電パターンとの接続の信頼性が高まる。また、接続部に接続部と同一面に形成した導電パターンを連結させると、より高密度な多層配線基板を提供できる。
【００５０】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板は、第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の接着面に、それぞれレジスト層が形成され、レジスト層の間には接着層が設けられ、この接着層により第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板が接合された構成としたため、第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の間にレジスト層、接着層、レジスト層の３層が存在することとなるため、各貫通孔おける第一，第二の導電材の電気的な接続を確保しつつ、第一，第二フレキシブル配線基板の電気的な絶縁が確実となる。
【００５１】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板は、レジスト層を塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルにて構成すると共に、接着層を塩化ビニルあるいは塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラスチゾルにて構成したため、両者のなじみが良く、接着強度を高めることができるので、第一，第二フレキシブル配線基板の接着が確実となる。
【００５２】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、対応する貫通孔を形成する工程、対応する貫通孔に導電ペーストを塗布する工程等を有する構成としたため、スクリーン印刷等の簡単な手段により第一の導電パターンと第二の導電パターンを導通することができ、安価な多層配線基板を提供することができる。また、２つの貫通孔に導電ペーストを塗布する工程を別々に行っているため、確実に２つの貫通孔に導電ペーストを充填することができ、接続の信頼性が高まる。
【００５３】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、第一フレキシブル配線基板の貫通孔に充填される導電ペーストを両面側から塗布した構成としたため、貫通孔が小径としてなっていても、確実に導電ペーストを充填することができ、接続の信頼性が高まる。
【００５４】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、工程Ｂにおいて、工程（ｄ）と同時に第二フレキシブル配線基板の貫通孔における非接着面側の周囲に接続部を設ける工程を有する構成としたため、第二の導電パターンと接続部を同一のマスクを用いたスクリーン印刷等により一度に形成することができ、両者の接続が確実になると共に、量産性も高めることができる。
【００５５】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、第二フレキシブル配線基板の貫通孔に充填される導電ペーストを、接続部と貫通孔の一部を露出させた円形のマスクを用いてスクリーン印刷により塗布した構成としたため、簡単に導電ペーストを接続部に積層させることができるほか、簡単な方法で、貫通孔の一部から空気が逃がすことができて貫通孔内部に空隙ができにくなり、第二の導電材と第一の導電材との接続の信頼性を向上させることができる。また、円形のマスクとしたので、印刷に方向性がなくなり、導電ペーストの塗布量のムラをなくすことができて生産性が向上する。
【００５６】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、工程Ａにおいて、少なくとも工程（ｃ）の後に、レジスト層を印刷形成する工程と、工程Ｂにおいて、少なくとも工程（ｄ）の後に、レジスト層を印刷形成する工程と、これら少なくともレジスト層を印刷形成する工程の後に、レジスト層上に接着層を印刷形成する工程とを有する構成としたため、スクリーン印刷等の簡単な方法で、第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の間にレジスト層、接着層、レジスト層の３層が存在させることができると共に、各貫通孔おける第一，第二の導電材の電気的な接続を確保しつつ、第一，第二フレキシブル配線基板の電気的な絶縁が確実となる。
【００５７】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、工程Ａにおいて、第一フレキシブル配線基板の貫通孔における接着面側の周囲に、第一の導電材と導通される接続部を設ける工程を有し、少なくともこの工程の後に該接続部を除いてレジスト層を印刷形成する構成としたため、この接続部により第一の導電材と第二の導電材とが導通する面積が増し、よって第一の導電パターンと第二の導電パターンとの接続の信頼性が高められる。また、この接続部に他の導電パターンを同一面に形成することにより、いっそう高密度な多層配線基板を提供できる。
【００５８】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、接着面側にはレジスト層がそれぞれ形成され、このレジスト層の間には接着層が設けられ、対応する貫通孔を形成する工程とを有する工程と、対応する貫通孔に導電ペーストを塗布する工程と、レジスト層を印刷形成する工程等を有する構成としたので、スクリーン印刷等の簡単な方法で、第一，第二フレキシブル配線基板の電気的な絶縁を確実にした状態で、第一，第二の導電パターンを電気的な接続の信頼性を高めることができ、また、レジスト層に塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルを用い、接着層に塩化ビニルあるいは塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラスチゾルを用いたので、第一，第二フレキシブル配線基板の接着を確実にすることができ、さらに、量産性が高く、安価なフレキシブル多層配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブル多層配線基板の分解斜視図。
【図２】第二フレキシブル配線基板と保持シートの一部を切断して示す本発明のフレキシブル多層配線基板の平面図。
【図３】使用状態を示す図２におけるＡ−Ａ断面図。
【図４】図２におけるＢ−Ｂ断面図。
【図５】図２におけるＣ−Ｃ断面図。
【図６】第二の導電材の塗布（充填）状態を説明するの拡大説明図（拡大平面図）。
【図７】第一フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図（概略表面図）。
【図８】第一フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図（概略裏面図）。
【図９】第二フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図（概略表面図）。
【図１０】第二フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図（概略裏面図）。
【図１１】第一フレキシブル配線基板に接着層（接着剤）を塗布した状態を示す説明図。
【図１２】従来のフレキシブル多層配線基板の断面図。
【符号の説明】
１０ 第一フレキシブル配線基板
１５ 第一の導電パターン（第一のＬＥＤ用導電パターン）
１５ａ 接続部（第一の接続部）
１６ｂ 貫通孔（スルーホール）
１７ｂ 第一の導電材
１９，２７ レジスト層
２０ 第二フレキシブル配線基板
２３ 第二の導電パターン（第二のＬＥＤ用導電パターン）
２３ａ 接続部（第二の接続部）
２４ 貫通孔（スルーホール）
２５ 第二の導電材
４０ 接着層
【発明の属する技術分野】
本発明は、車載用あるいは家庭用電気機器等の薄型パネルスイッチ等に用いられるシート状スイッチ等の構造に適用されるフレキシブル多層配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフレキシブル多層配線基板及びその製造方法をその断面図を表す図１２に基づいて説明する。
従来のフレキシブル多層配線基板は、主に平板状の第一フレキシブル配線基板１１０と平板状の第二フレキシブル配線基板１２０とが接着層１３０で接合され、非接着面には、それぞれ第一フレキシブル配線基板１１０側に第一の導電パターン１１１と、第二フレキシブル配線基板１２０側に第二の導電パターン１２１が設けられた構成になっている。そして、第一フレキシブル配線基板１１０には貫通孔１１３が形成されると共に、第二フレキシブル配線基板１２０には貫通孔１１３に対向する貫通孔１２３が形成されて互いに連通した状態になっており、その内壁に金メッキが設けられて第一の導電パターン１１１と第二の導電パターン１２１とが導通している。
【０００３】
前記第一フレキシブル配線基板１１０は、ポリイミドからなる平板状のフィルム基板からなり、裏面には銅箔からなる第一の導電パターン１１１がエッチングにて設けられている。この第一の導電パターン１１１には積層するように金メッキ１１２が電解メッキにより設けられている。前記第二フレキシブル配線基板１２０も同様にポリイミドからなる平板状のフィルム基板からなり、表面には銅箔からなる第二の導電パターン１２１がエッチングにて設けられている。この第二の導電パターン１２１には積層するように金メッキ１２２が電解メッキにより設けられている。
【０００４】
そして、第一フレキシブル配線基板１１０と第二フレキシブル配線基板１２０はその間に設けられた接着層１３０により接着接合されている。この時、貫通孔１１３と１２３が対向すると共に、連通する状態になっている。この貫通孔１１３，１２３の内壁には金メッキ１４０が設けられており、貫通孔１１３，１２３の非接着面側の周囲にも張出している。この金メッキ１４０により、第一の導電パターン１１１と第二の導電パターン１２１が導通している。
【０００５】
従来のフレキシブル多層配線基板は、第一フレキシブル配線基板１１０に第一の導電パターン１１１をエッチングにより所望の形状に形成し、電解メッキにより金メッキ１１２を積層し、その後貫通孔１１３をプレスにより打ち抜き加工する。第二フレキシブル配線基板１２０も同様に第二の導電パターン１２１と、金メッキ１２２と、貫通孔１２３とを形成する。その後、少なくとも一方の配線基板に接着層１３０を印刷等の所望の手段で設け、両配線基板を貼り合わせる。しかる後、連通状態にある貫通孔１１３，１２３の内壁に電解メッキ等により金メッキ１４０を施して、第一の導電パターン１１１と第二の導電パターン１２１を導通させる。そして、従来のフレキシブル多層配線基板が完成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のフレキシブル多層配線基板及びその製造方法は、第一，第二の導電パターン１１１，１２１をエッチングにより形成して、電解メッキにより第一，第二の導電パターン１１１，１２１に金メッキ１１２，１２２を積層すると共に、貫通孔１１３，１２３にも金メッキを施すため、工程が複雑な上に、金メッキを使用することからコストが増大するという問題を有していた。
また、貫通孔１１３，１２３の内壁に金メッキ１４０を施すため、その付着状態によっては、第一，第二の導電パターン１１１，１２１の導通の信頼性に問題を起こす場合があった。
【０００７】
上記問題を解決するため、本発明は配線基板の積層とその製造方法とに特徴を設け、製造工程が簡便であると共に量産性が良好で、かつ安価で、さらに接続の信頼性を高めることをその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため本発明のフレキシブル多層配線基板は、第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、
前記第一フレキシブル配線基板には貫通孔が形成されると共に、前記第二フレキシブル配線基板には前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対向する貫通孔が形成され、
前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔には、前記第一の導電パターンと導通する第一の導電材が導電ペーストを塗布することにより充填されていると共に、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔には、前記第一の導電材及び第二の導電パターンと導通する第二の導電材が第二フレキシブル配線基板の非接着面側から導電ペーストを塗布することにより充填され、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔の前記接着面側及びその周囲に、前記第一の導電材と第二の導電材とに導通する接続部が設けられる構成とした。
【０００９】
また第二の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記第二フレキシブル配線基板に形成された貫通孔は、前記第一フレキシブル配線基板に形成された貫通孔よりも大径としてなる構成とした。
また第三の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔における前記非接着面側の周囲には前記第二の導電パターンと導通する接続部が設けられ、該接続部には前記第二の導電材が積層状に設けられると共に、該第二の導電材はその表面が前記貫通孔の一部を被覆してなるように塗布することにより充填されている構成とした。
【００１０】
また第四の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔は長孔状に形成され、前記第二の導電材はその表面形状が円形状となるように印刷により前記貫通孔に充填されている構成とした。
【００１１】
また第五の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の前記接着面には、前記各貫通孔及び接続部を除いてそれぞれレジスト層が形成され、前記レジスト層の間には接着層が設けられ、該接着層により前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板が接合された構成とした。
また第六の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板は、前記の構成において、前記レジスト層は、塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルにて構成すると共に、前記接着層は、塩化ビニルあるいは塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラスチゾルにて構成した。
【００１２】
また第七の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、（ａ）前記第一フレキシブル配線基板に、貫通孔を形成する工程、（ｂ）この貫通孔に導電ペーストを塗布することにより充填すると共に、乾燥して第一の導電材を設ける工程、（ｃ）前記第一の導電材と導通する前記第一の導電パターンを設ける工程を任意の順序で有する工程Ａと、
前記工程Ａの前後又は同時に、（ｄ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第二の導電パターンを設ける工程、（ｅ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対応する貫通孔を形成する工程を任意の順序で有する工程Ｂと、
前記工程Ａ又は工程Ｂの後に、（ｆ）前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板を接着接合する工程、（ｇ）前記工程（ｆ）の後に、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔に、前記第一の導電材と第二の導電パターンとに導通するように、前記非接着面側から導電ペーストを塗布することにより充填すると共に、乾燥して第二の導電材を設ける工程を有する工程Ｃとを有する構成とした。
【００１３】
また第八の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成において、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に充填される前記導電ペーストを両面側から塗布した構成とした。
また第九の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成において、前記工程Ｂにおいて、工程（ｄ）と同時に前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔における前記非接着面側の周囲に前記第二の導電パターンと導通する接続部を設ける工程を有する構成とした。
【００１４】
また第十の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成において、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔に充填される前記導電ペーストを、前記接続部と前記貫通孔の一部を露出させた円形のマスクを用いてスクリーン印刷により塗布した構成とした。
【００１５】
また第十一の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成において、前記工程Ａにおいて、少なくとも工程（ｃ）の後に、前記貫通孔を除いて、少なくとも前記第一フレキシブル配線基板の接着面側にレジスト層を印刷形成する工程と、前記工程Ｂにおいて、少なくとも工程（ｄ）の後に、前記貫通孔及び接続部を除いて、少なくとも前記第二フレキシブル配線基板の接着面側にレジスト層を印刷形成する工程と、前記工程Ａ及びＢの少なくとも前記レジスト層を印刷形成する工程の後に、前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の少なくとも一方のレジスト層上に接着層を印刷形成する工程とを有する構成とした。
また第十二の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、前記構成において、前記工程Ａにおいて、工程（ｂ）の前あるいは後に、前記フレキシブル配線基板の貫通孔における接着面側の周囲に前記第一の導電材と導通される接続部を設ける工程を有し、少なくとも該工程の後に、前記接続部を除いて前記レジスト層が前記第一フレキシブル配線基板に印刷される構成とした。
【００１６】
また第十三の解決手段として、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の接着面側にはレジスト層がそれぞれ形成され、該レジスト層の間には接着層が設けられ、
（ａ）前記第一フレキシブル配線基板に、貫通孔を形成する工程、（ｂ）この貫通孔に導電ペーストを両面側から塗布することによって充填すると共に、乾燥して第一の導電材を設ける工程、（ｃ）前記第一の導電材と導通する前記第一の導電パターンを設ける工程、（ｄ）前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔おける前記接着面側の周囲に前記第一の導電材に導通する接続部を設ける工程、（ｅ）少なくとも工程（ｃ）及び（ｄ）の後に、前記貫通孔及び接続部を除いて、少なくとも接着面側に塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルにて構成された前記レジスト層を印刷形成する工程を有する工程Ａと、
前記工程Ａの前後又は同時に、（ｆ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第二の導電パターンを設ける工程、（ｇ）工程（ｆ）と同時に前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔における前記非接着面側の周囲に前記第二の導電パターンと導通する接続部を設ける工程、（ｈ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対応する貫通孔を形成する工程、
（ｉ）少なくとも工程（ｆ）及び（ｇ）の後に、前記貫通孔及び接続部を除いて、少なくとも接着面側に塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルにて構成された前記レジスト層を印刷形成する工程を有する工程Ｂと、
前記工程Ａ及びＢにおける、少なくとも前記レジスト層を印刷形成する工程（ｅ）及び（ｉ）の後に、前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の少なくとも一方のレジスト層上に塩化ビニルあるいは塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラスチゾルにて構成された前記接着層を印刷形成する工程Ｃと、
前記工程Ａと工程Ｂと工程Ｃの後に、（ｊ）前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板を前記接着層により接合する工程、（ｋ）前記工程（ｊ）の後に、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔に、前記第一の導電材と第二の導電パターンとに導通するように、前記非接着面側から導電ペーストを前記接続部と前記貫通孔の一部とを露出するようにスクリーン印刷により塗布することにより充填すると共に、乾燥して第二の導電材を設ける工程を有する工程Ｄとを有する構成とした。
【００１７】
本発明のフレキシブル多層配線基板を、車載用、例えばカーナビゲーションのモニター等のパネルスイッチに使用されるシート状スイッチに適用される場合を例にして、図面を用いて詳細に説明する。まず、本発明の多層配線基板の構成、使用状態について説明し、その後、該多層配線基板の製造方法について説明する。図１は、本発明のフレキシブル多層配線基板の分解斜視図であり、図２はその平面図であり、図３は、キートップ等を併せて示す使用状態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、図４は、図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、図５は、図２におけるＣ−Ｃ断面図である。また、図６は、第二の導電材の塗布（充填）状態を説明するの拡大説明図であり、図７，図８は、第一フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図であり、図９，図１０は第二フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図であり、図１１は、第一フレキシブル配線基板に接着層（接着剤）を塗布した状態を示す説明図である。
【００１８】
本発明のフレキシブル多層配線基板は、図４に示すように、主に平板状の第一フレキシブル配線基板１０と平板状の第二フレキシブル配線基板２０とが接着層４０で接合され、非接着面には、それぞれ第一フレキシブル配線基板１０側に第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ（発光ダイオード）用導電パターン１５と、第二フレキシブル配線基板２０側に第二の導電パターンたる第二のＬＥＤ用導電パターン２３が設けられた構成になっている。そして、第一フレキシブル配線基板１０には貫通孔（スルーホール）１６ｂが形成されると共に、第二フレキシブル配線基板２０には貫通孔１６に対向する貫通孔（スルーホール）２４が形成されており、貫通孔１６ｂに第一の導電材１７ｂが充填されると共に、貫通孔２４（スルーホール）に第二の導電材２５が充填されて、第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ用導電パターン１５と、第二の導電パターンたる第二のＬＥＤ用導電パターン２３とが導通している。
【００１９】
第一フレキシブル配線基板１０について、図７，８を参照して説明する。第一フレキシブル配線基板１０は、基板本体１１がＬ字状に加工されたポリエステルフィルム等の可撓性を有する絶縁基板からなり、基板本体１１の一端に直角に折り曲がって形成されている引き出し部１２と、基板本体１１の側縁近傍に複数個形成された通孔１８を有している。引き出し部１２は、その先端に後述する端子部１２ａを有している。
複数組設けられた固定接点１３のうち、第一固定接点１３aは銀パターンからなり、第一フレキシブル配線基板１０の表面に複数個銀ペーストによりスクリーン印刷にて形成されている。第二固定接点１３ｂは環状の銀パターンからなり、第一固定接点１３ａの周囲に銀ペーストによりスクリーン印刷にて形成されている。スイッチ用導電パターン１４は帯状の細長の銀パターンからなり、第一フレキシブル配線基板１０の表裏両面に銀ペーストによりスクリーン印刷にて形成されており、それぞれがスルーホール１６ａを介して表裏面で接続されて、表面側のパターンが引き出し部１２に導出されている。そして、スイッチ用導電パターン１４は第一フレキシブル配線基板１０の表面で第二固定接点１３ｂと接続され、その裏面でスルーホール１６を介して第一固定接点１３ａと接続された状態になっている。
また、各パターン１４，１５，２３及び各導電材１７ａ，１７ｂ，２５の材料となる銀ペーストは、有機溶剤にバインダ樹脂と導電性フィラーを混ぜてインク状（ペースト状）にしたもので構成されている。導電性フィラーは導電性粒子のことをいい本実施の形態では銀粉末を用いているが、他の金属粉末又は２種類以上の混合粉末（例えば、銀粉末に導電性を損なわない程度にカーボン粉を混ぜたもの）を用いても良い。また、導電性フィラーが分散されるバインダ樹脂は、主にポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等から構成される。
【００２０】
第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ用導電パターン１５は、帯状の細長の銀パターンからなり、貫通孔（スルーホール）１６ｂにおける第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の接着面側すなわち第一フレキシブル配線基板１０の表面側における周囲に小判状の第一の接続部１５ａを有している。この第一の接続部１５ａから第一のＬＥＤ用導電パターン１５が、第一フレキシブル配線基板１０の表面側又は貫通孔（スルーホール）１６ｂを介して裏面側に延出している。また、第一のＬＥＤ用導電パターン１５は銀ペーストによりスクリーン印刷にて形成されており、表面側のパターンが引き出し部１２に導出している。
【００２１】
スルーホール１６ａ内には、図３に示すように、銀ペーストからなる導電材１７ａが塗布（充填）されており、表裏面のスイッチ用導電パターン１４が電気的に接続されて導通する。また、貫通孔（スルーホール）１６ｂ内には、図４，図５に示すように銀ペーストからなる第一の導電材１７ｂが塗布（充填）されており、表裏面の第一のＬＥＤ用導電パターン１５が電気的に接続されて導通している。また、導電材の材料である銀ペーストについては、各配線パターンに使用される銀ペーストと基本的に同様のものを用いている。
第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の接着面側、すなわち第一フレキシブル配線基板１０の表面には、貫通孔（スルーホール）１６ｂと第一の接続部１５ａと固定接点１３と引き出し部１２の先端等を除いて、レジスト層１９が印刷にて形成されている（図１参照）。レジスト層１９が除かれた部分、すなわち引き出し部１２の先端にはスイッチ用導電パターン１４と第一のＬＥＤ用導電パターン１５の端部が露出した外部機器との接続用の端子部１２ａが形成されている。レジスト層１９は、塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を主成分としたプラスチゾルからなり、例えばＤＯＰ（ジオクチルフタレイト）等の液状可塑剤に塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂粉末を分散させ、さらに必要に応じて安定剤、増粘剤、顔料などを添加したものが挙げられる。
レジスト層１９が除かれている第二固定接点１３ｂにはその一部を覆うように絶縁ペーストによりオーバーコート１３ｃが印刷にて形成されている。なお、オーバーコート１３ｃは銀あるいはカーボン等の導電ペーストによって印刷にて形成したものでも良い。
一方、第一フレキシブル配線基板１０の裏面には、引き出し部１２を除いた全面にレジスト層１９が印刷にて形成されている。
【００２２】
固定接点１３上に配置されるものであって、第一固定接点１３ａと第二固定接点１３ｂを導通／非導通させる可動接点４４は、金属製ダイヤフラムから構成され、本実施の形態では変形可能なバネ性を有するドーム状の金属板からなり、第二固定接点１３ｂに常時接触した状態となっている。そして、オーバーコート１３ｃによりわずかに傾いて、反転動作がしやすくなっている。可動接点４４は、上部からの押圧により頂部が反転しその頂部が第一固定接点１３ａと接触するようになっており、第一固定接点１３ａと第二固定接点１３ｂとを導通させると共に、固定接点をＯＮにする。そして、ＯＮ信号がスイッチ用導電パターン１４に出力されるようになっている。
【００２３】
第一フレキシブル配線基板１０の表面側に形成されたレジスト層１９上に積層された接着層４０は、図１１に参照されるように後述の気道部４１と接点露出部４２とを除いた部分に印刷にて形成されている。接着層４０は、レジスト層１９の主成分たる塩化ビニルと、酢酸ビニルとの共重合体を主成分として、これに可塑剤と、必要に応じて安定剤と増粘剤とを添加した熱可塑性接着剤からなプラスチゾルにて構成される。この接着層４０は、接着可能温度が第一フレキシブル配線基板１０及び第二フレキシブル配線基板２０の熱変形温度より低いプラスチゾル接着剤で構成されている。なお、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体として、塩化ビニルと酢酸ビニルの混合物を乳化剤及び水溶性重合開始剤の存在下に乳化，重合したペーストレジンを用いることができる。可塑剤としては、ＤＯＰ等のフタル酸系可塑剤、アジピン酸ジ−２−エチルヘキシル等の脂肪酸エステル系可塑剤等を用いることができる。また安定剤としては、鉛白や塩基性ケイ素等の無機金属化合物、ラウリン酸や各種金属塩等の有機化合物等を用いることができる。
気道部４１は、接着層４０が存在しないでレジスト層１９が露出して形成された細長の帯体からなり、複数個の円状の接点露出部４２と連接している。また、第二フレキシブル配線基板２０の開口部２２に連通すると共に、第一フレキシブル配線基板１０の外周端縁と通孔１８に位置する気道口４３に連通している。接点露出部４２には固定接点１３が露出した状態になっている。
【００２４】
上記第二フレキシブル配線基板２０は、第一フレキシブル配線基板１０に積層されるものであって、図９，１０を参照すると帯状の基板本体２１に複数個形成され可動接点４４を収納する開口部２２と、基板本体２１の表面に設けられた第二の導電パターンである第二のＬＥＤ用導電パターン２３とから主に形成されている。
【００２５】
第二フレキシブル配線基板２０は、第一フレキシブル配線基板１０と同様にポリエステルフィルム等の可撓性を有する帯状の略矩形状の絶縁基板からなり、第一フレキシブル配線基板１０の貫通孔（スルーホール）１６ｂよりも大径としてなり、長孔状に形成された貫通孔（スルーホール）２４と、固定接点１３よりも若干大径の通孔で基板本体２１に複数個形成されたの開口部２２と、側縁近傍に複数個形成された通孔２６を有している。
第二のＬＥＤ用導電パターン２３は、銀パターンからなり、貫通孔（スルーホール）２４における第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の非接着面側、すなわち第二フレキシブル配線基板２０の表面側の周囲に形成された小判状の第二の接続部２３ａと、その先端に設けられたＬＥＤ用のランド部２３ｂとを有し、銀ペーストにより開口部２２の近傍に印刷にて形成されている。
【００２６】
第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の非接着面側、すなわち第二フレキシブル配線基板２０の表面には、貫通孔（スルーホール）２４とランド部２３ｂの近傍周辺と第二の接続部２３ａ等を除いて、塩化ビニル等の熱可塑性樹脂からなるレジスト層２７が印刷にて形成されており、一方接着面側、すなわち裏面には第二接続部２３ａの裏面に相当する部分を除いて、同様にレジスト層２７が印刷にて形成されている。
【００２７】
第二のＬＥＤ用導電パターン２３に接続されるＬＥＤ５０は、チップ状からなり、ランド部２３ｂに載置されている。図３に示すようにＬＥＤ５０は、開口部２２の近傍に位置するランド部２３ｂに印刷にて形成された導電性接着剤５１によりランド部２３ｂに電気的に接続した状態で固定されると共に、エポキシ樹脂系やアクリル樹脂系の透明な紫外線硬化型の補強用樹脂５２により、ランド部２３ｂと共に覆われて保護されている。
【００２８】
このような形態で構成されＬＥＤ５０が載置された第二フレキシブル配線基板２０は、第一フレキシブル配線基板１０との間に設けられた接着層４０により、開口部２２と固定接点１３が対向し、通孔１８と通孔２６が重なるように第一フレキシブル配線基板１０に貼り合わされ、一体化される。すなわち、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の接着面側に形成されたレジスト層１９，２７の間に設けられた接着層４０により貼り合わされ、一体化される。このとき、レジスト層１９，２７及び接着層４０が塩化ビニルをそれぞれ含んでいるため、両者のなじみが良く、接着強度を高めることができる。
そして、図３に示すように可動接点４４が開口部２２に収納され、且つ露出した状態になると共に、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の間に設けられた気道部４１が、接点露出部４２を介して開口部２２に連通した状態となっている。
なお、接着層４０は第二フレキシブル配線基板２０の下面（裏面）側に塗布しても良い。気道部４１は、第二フレキシブル配線基板２０に塗布した接着層４０により形成されたものでも良く、少なくとも第一，第二配線基板１０，２０のいずれかの外周端縁又はいずれかの通孔１８，２６に位置する気道口４３に連通していればよい。
【００２９】
第二フレキシブル配線基板２０の貫通孔（スルーホール）２４内には、図４，５に示すように銀ペーストからなる第二の導電材２５が塗布（充填）されて、第二の導電パターンたる第二のＬＥＤ用導電パターン２３と第一フレキシブル配線基板１０の非接着面側に設けられた第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ用導電パターン１５とが電気的に接続されて導通している。すなわち、第二の導電材２５が、第一フレキシブル配線基板１０の第一の接続部１５ａと貫通孔（スルーホール）１６ｂに塗布（充填）された第一の導電材１７ｂを介して、第一のＬＥＤ用導電パターン１５と導通している。また、第二の導電材２５は、図６に示すようにその表面が円形状になっており、貫通孔（スルーホール）２４の周囲に形成された第二の接続部２３ａに積層状に設けられていると共に、この貫通孔（スルーホール）２４の一部を被覆してなっている。
【００３０】
上記保持シート３０は、帯状で構成され上記第二フレキシブル配線基板２０に貼り付けられるものであって、下面全体には主に可動接点４４を保持するための粘着剤が設けられている。
【００３１】
保持シート３０は、第二フレキシブル配線基板２０と略同型状である帯状のポリエステルフィルムからなり、ＬＥＤ５０より若干大きい貫通孔である複数個の開口部３１と、側縁近傍に形成された通孔３２とを有している。下面全面にはアクリル系の粘着剤が塗布されている。
【００３２】
このような形態の保持シート３０は粘着剤により第二フレキシブル配線基板２０の表面に、開口部３１と第二のＬＥＤ用導電パターン２３のランド部２３ｂが対向すると共に、通孔３２と２６が重なるように貼り付けられる。そして、図３に示すように開口部３１から補強用樹脂５２に覆われたＬＥＤ５０が突出すると共に、粘着剤が可動接点４４の頂部を貼着してこれを保持する状態となる。
また、図４に示すように保持シート３０は、第二フレキシブル配線基板２０に設けられて第二の導電材２５が塗布（充填）されている貫通孔（スルーホール）２４を覆っている。
【００３３】
本発明フレキシブル多層配線基板を用いたシート状スイッチは以上の様に構成され、次にカーナビゲーションのモニター等のパネルスイッチとして使用された状態について説明すると、図３に示すように本発明のシート状スイッチは、固定板６０に粘着剤等の適宜の手段によって取り付けられた状態でケース６１内に収納され、ケース６１に対して上下方向に押圧可能に取り付けられたキートップ６２によって可動接点４４が押圧されるようになっている。また、図示せぬ電源によりＬＥＤ５０が発光してキートップ６２を照光するようになっている。
【００３４】
固定板６０は板厚０．２〜０．３ｍｍ程度の鋼板からなり、その表面には本発明のシート状スイッチが載置されている。ケース６１は不透明な合成樹脂からなり、突出して形成された突起であるボス（図示せず）を有し、このボスは本発明のシート状スイッチの通孔３２，２６，１８に挿通され、且つ固定板６０に形成された挿通孔（図示せず）に挿通されている。そして、その先端が熱カシメ（熱溶着）されることによって本発明のシート状スイッチが固定板６０とケース６１に固定される。キートップ６２は乳白色をした半透明な樹脂からなり、底部にフランジ６４を有する薄型矩形状あるいは円形状の基部６３と、この基部６３の中心から突出して形成された突起６５とを有している。そして、キートップ６２はフランジ６４がケース６１に係合すると共に、突起６５の先端が可動接点４４の頂部に位置する保持シート３０に当接した状態で、上下方向に押圧可能に保持されている。
【００３５】
このパネルスイッチの動作について説明すると、操作者がキートップ６２を上方から押圧すると、それに伴い突起６５が下方に移動して可動接点４４を押圧し、可動接点４４が反転することによってその頂部が第一固定接点１３ａに接触して第一固定接点１３ａと第二固定接点１３ｂとがオン（導通）状態になる。ＬＥＤ５０はその発光により半透明なキートップ６２を照光し、暗所において操作者がキートップ６２の位置が確認できるようになっている。
また、気道部４１が気道口４３に連接して外部に連通しているため、空気が出入可能になっているので、可動接点４４が反転するとドーム状内の空気が気道部４１から各複数の気道口４３を通って外部に抜け、可動接点４４の反転，復帰動作がスムーズにできるようになっている。
【００３６】
次に本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法を、本発明のフレキシブル多層配線基板が適用されるシート状スイッチの製造方法を例にして説明する。
【００３７】
第一フレキシブル配線基板１０の製造工程について説明すると、図７，８に示すように平板状からなる絶縁基板にプレスによりスルーホール１６ａ及び貫通孔（スルーホール）１６ｂの孔あけ加工を行い、このなかに絶縁基板の両面から導電材１７ａ及び第一の導電材１７ｂを基板の両面側からそれぞれスクリーン印刷により塗布（充填）して流し込み、焼成させる。
次に絶縁基板の表面に銀ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、固定接点１３とスイッチ用導電パターン１４と第一の導電パターンたる第一のＬＥＤ用導電パターン１５とを同時に形成する。このとき、絶縁基板の表面側における第一のＬＥＤ用導電パターン１５の形成と同時に第一の接続部１５ａをスクリーン印刷して焼成することにより形成する。また裏面にも同様にスイッチ用導電パターン１４と第一のＬＥＤ用導電パターン１５とを同時に形成する。
なお、各パターンの形成は、貫通孔（スルーホール）１６ｂ等の形成より先になされても良く、少なくとも貫通孔（スルーホール）１６ｂ等の形成の後に第一の導電材１７ｂ等を塗布（充填）するようにすれば良い。すなわち、各パターンを形成したのちに、貫通孔（スルーホール）１６ｂを形成して、第一の導電材１７ｂ等を塗布（充填）しても良い。
【００３８】
次に第二固定接点１３ｂの一部にかかるように、オーバーコート１３ｃを印刷して乾燥させることによって設け、また絶縁基板の両面に塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルをスクリーン印刷し、これを加熱して溶融ゲル化させる工程を経て、乾燥させることによりレジスト層１９を形成する。レジスト層１９の印刷形成は、少なくとも各パターンが形成した後に行われる。また、レジスト層１９を構成するプラスチゾルは、液中の成膜固形分が著しく高いため、１回の印刷で膜厚を厚くすることができる。
その後プレスにより絶縁基板をＬ字状に外形加工し、通孔１８を同時に打ち抜く。
【００３９】
第二フレキシブル配線基板２０の製造工程について説明すると、図９，１０に示すように、まず平板状からなる絶縁基板の表面に銀ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより第二の導電パターンたる第二のＬＥＤ用導電パターン２３を形成する。このとき、第二のＬＥＤ用導電パターン２３の形成と同時に第二の接続部２３ａをスクリーン印刷して焼成することにより形成する。
次に絶縁基板の両面に塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルをスクリーン印刷し、これを加熱して溶融ゲル化させる工程を経て、乾燥させることによりレジスト層２７を形成する。レジスト層２７の印刷形成は、少なくともパターンが形成した後に行われる。その後プレスにより絶縁基板を細長の略矩形状に外形加工し、開口部２２と貫通孔（スルーホール）２４と通孔２６とを同時に打ち抜く。なお、第一フレキシブル配線基板１０の製造と第二フレキシブル配線基板２０の製造は、相前後しても良く、同時に進行するものであっても良い。
【００４０】
次に、第一，第二配線基板１０，２０の間に接着層４０を設ける。すなわち、本実施の形態では、第一フレキシブル配線基板１０に形成されたレジスト層１９の表面に接着層４０を設ける。接着層４０には、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とする流体で熱可塑性を持つ接着剤を用いているので、印刷によって所望の箇所に所望の形状でスクリーン印刷にて形成することができる。よって、図１１にハッチングを施して示すように、気道部４１と接点露出部４２とを設けるように接着層４０を印刷にて形成することができる。なお、粘着層４０は、少なくとも第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０にレジスト層１９，２７がそれぞれ形成されたのちに設ければ良く（外形加工する以前でも良い）、第二フレキシブル配線基板２０のみに形成するほか、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０両方に形成しても良い。
【００４１】
次に、この接着層４０を介して第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０を貼り合わせる。なお、粘着層４０は、揮発しやすい溶剤分をほとんど含んでいないため、粘度の安定性が高いので、貼り合わせの際に別途加圧する必要がなく、加圧した際に起こる接着層４０の形状の変化が配線基板の表面に表れず、美観が良くなるほか、加圧作業が省略できるため作業性も高まる。そして、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０を貼り合わせたもの（接着層４０を介して重ね合わせたもの）を加熱することにより、接着層４０に反応が起こり溶融ゲル化して接着可能状態になり、かかる加熱を除去することによって硬化し、第一，第二配線基板１０，２０が一体化する。この接着層４０を構成するプラスチゾルは、溶融ゲル化温度たる接着可能温度が、第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の基板本体１１，２１すなわち、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のポリエステルフィルムの熱変形温度よりも低いため、加熱時に第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０が変形するおそれがない。
【００４２】
第一，第二フレキシブル配線基板１０，２０の接着接合して一体化したのち、第二フレキシブル配線基板２０の表面から銀ペーストをスクリーン印刷することにより貫通孔（スルーホール）２４内に第二の導電材２５を塗布（充填）し、流しこみ、焼成させる。この第二の導電材２５は、第一の接続部１５ａまで達して、第一の導電材１７ｂと導通することにより、第二のＬＥＤ用導電パターン２３と非接着面側の第一のＬＥＤ用導電パターン１５とを電気的に接続する。また、貫通孔（スルーホール）２４は、第一フレキシブル配線基板１０の貫通孔（スルーホール）１６ｂより大きいため、第二の導電材２５が第一の接続部１５ａまで達しやすいようになっている。さらに、第二の導電材２５は、第二の接続部２３ａと長孔からなる貫通孔（スルーホール）２４の一部を露出させた円形のマスク（図示せず）を用いてスクリーン印刷にて塗布（充填）されており、貫通孔（スルーホール）２４にマスクが被覆された部分、すなわち長孔の両端から貫通孔（スルーホール）内部の空気が逃がされ、より確実にペースト状の第二の導電材２５が第一接続部１５ａに達し、空隙ができにくく充填状態が良好になると共に、図６に示すように 第二の接続部２３ａ一部に積層されることになる。
【００４３】
このとき同時に、ランド部２３ｂ上にも銀ペーストにより導電性接着剤５１を塗布しておく。そして、この導電性接着剤５１上にＬＥＤ５０をマウントし、加熱することによって銀ペースト（導電性接着剤５１及び第二の導電材２５）を乾燥させる。次にＬＥＤ５０を覆うように補強用樹脂５２を塗布して、紫外線をあてて硬化させる。
最後にあらかじめ外形加工され、可動接点４４が所定の位置に保持されている保持シート３０を、可動接点４４が開口部２２内に収納されるように第二フレキシブル配線基板２０に貼り付ける。
【００４４】
本発明のフレキシブル多層配線基板は以上のように構成され、製造されるが、対向する貫通孔のうち、大径としてなる方を第一フレキシブル配線基板１０に形成し、他方を第二フレキシブル配線基板２０に形成し、第一フレキシブル配線基板の非接着面側から第二の導電材を塗布（充填）するものであっても良い。
また、第二フレキシブル配線基板の裏面に導電パターンを設け、この導電パターンが貫通孔（スルーホール）内の導電材により第一及び／又は第二の導電パターンと導通しているものであっても良い。
【００４５】
【発明の効果】
本発明のフレキシブル多層配線基板は、第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対向する貫通孔が第二フレキシブル配線基板に形成され、貫通孔には、第一の導電材及び第二の導電パターンと導通する第二の導電材が第二フレキシブル配線基板の非接着面側から導電ペーストを塗布することにより充填されている構成としたため、スクリーン印刷等の簡単な手段により第一の導電パターンと第二の導電パターンを導通することができ、安価な多層配線基板を提供することができると共に、導電ペーストを充填することになるので、接続の信頼性が高まる。
【００４６】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板は、第二フレキシブル配線基板に形成された貫通孔は、第一フレキシブル配線基板に形成された貫通孔よりも大径としてなる構成としたため、第二の導電材を構成する導電ペーストが第二フレキシブル配線基板の貫通孔に流入しやすく、第一の導電材との接続の信頼性がさらに良好となる。
【００４７】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板は、第二フレキシブル配線基板の貫通孔における非接着面側の周囲に接続部が設けられ、この接続部には第二の導電材が積層状に設けられると共に、この第二の導電材はその表面が貫通孔の一部を被覆してなるように塗布することにより充填されている構成としたため、第二の導電材が接続部に積層されているので、接続部を介しての第二の導電パターンとの接続が確実になると共に、導電ペーストを貫通孔に塗布（充填）する際、貫通孔の一部（第二の導電材が塗布されない部分）から空気が逃げることができ貫通孔内部に空隙ができにくくなるため、第二の導電材と第一の導電材との接続の信頼性も向上する。
【００４８】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板は、第二フレキシブル配線基板の貫通孔が長孔状に形成され、第二の導電材はその表面形状が円形状となるように印刷により前記貫通孔に充填されている構成としたため、例えばスクリーン印刷にて第二の導電材を塗布（充填）する場合、マスクが円形となるので、印刷に方向性がなくなる。よって貫通孔の向きに関係なく各貫通孔に塗布（充填）される導電ペーストの量を適切量とすること、すなわち塗布量のムラをなくすことができができ、接続の信頼性が高まる。
【００４９】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板は、第一フレキシブル配線基板の貫通孔における接着面側の周囲に、第一の導電材と第二の導電材とに導通する接続部が設けられた構成としたため、第一の導電材と第二の導電材とが導通する面積を稼ぐことができ、結果的に第一の導電パターンと第二の導電パターンとの接続の信頼性が高まる。また、接続部に接続部と同一面に形成した導電パターンを連結させると、より高密度な多層配線基板を提供できる。
【００５０】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板は、第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の接着面に、それぞれレジスト層が形成され、レジスト層の間には接着層が設けられ、この接着層により第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板が接合された構成としたため、第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の間にレジスト層、接着層、レジスト層の３層が存在することとなるため、各貫通孔おける第一，第二の導電材の電気的な接続を確保しつつ、第一，第二フレキシブル配線基板の電気的な絶縁が確実となる。
【００５１】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板は、レジスト層を塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルにて構成すると共に、接着層を塩化ビニルあるいは塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラスチゾルにて構成したため、両者のなじみが良く、接着強度を高めることができるので、第一，第二フレキシブル配線基板の接着が確実となる。
【００５２】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、対応する貫通孔を形成する工程、対応する貫通孔に導電ペーストを塗布する工程等を有する構成としたため、スクリーン印刷等の簡単な手段により第一の導電パターンと第二の導電パターンを導通することができ、安価な多層配線基板を提供することができる。また、２つの貫通孔に導電ペーストを塗布する工程を別々に行っているため、確実に２つの貫通孔に導電ペーストを充填することができ、接続の信頼性が高まる。
【００５３】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、第一フレキシブル配線基板の貫通孔に充填される導電ペーストを両面側から塗布した構成としたため、貫通孔が小径としてなっていても、確実に導電ペーストを充填することができ、接続の信頼性が高まる。
【００５４】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、工程Ｂにおいて、工程（ｄ）と同時に第二フレキシブル配線基板の貫通孔における非接着面側の周囲に接続部を設ける工程を有する構成としたため、第二の導電パターンと接続部を同一のマスクを用いたスクリーン印刷等により一度に形成することができ、両者の接続が確実になると共に、量産性も高めることができる。
【００５５】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、第二フレキシブル配線基板の貫通孔に充填される導電ペーストを、接続部と貫通孔の一部を露出させた円形のマスクを用いてスクリーン印刷により塗布した構成としたため、簡単に導電ペーストを接続部に積層させることができるほか、簡単な方法で、貫通孔の一部から空気が逃がすことができて貫通孔内部に空隙ができにくなり、第二の導電材と第一の導電材との接続の信頼性を向上させることができる。また、円形のマスクとしたので、印刷に方向性がなくなり、導電ペーストの塗布量のムラをなくすことができて生産性が向上する。
【００５６】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、工程Ａにおいて、少なくとも工程（ｃ）の後に、レジスト層を印刷形成する工程と、工程Ｂにおいて、少なくとも工程（ｄ）の後に、レジスト層を印刷形成する工程と、これら少なくともレジスト層を印刷形成する工程の後に、レジスト層上に接着層を印刷形成する工程とを有する構成としたため、スクリーン印刷等の簡単な方法で、第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の間にレジスト層、接着層、レジスト層の３層が存在させることができると共に、各貫通孔おける第一，第二の導電材の電気的な接続を確保しつつ、第一，第二フレキシブル配線基板の電気的な絶縁が確実となる。
【００５７】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、工程Ａにおいて、第一フレキシブル配線基板の貫通孔における接着面側の周囲に、第一の導電材と導通される接続部を設ける工程を有し、少なくともこの工程の後に該接続部を除いてレジスト層を印刷形成する構成としたため、この接続部により第一の導電材と第二の導電材とが導通する面積が増し、よって第一の導電パターンと第二の導電パターンとの接続の信頼性が高められる。また、この接続部に他の導電パターンを同一面に形成することにより、いっそう高密度な多層配線基板を提供できる。
【００５８】
また、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法は、第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、接着面側にはレジスト層がそれぞれ形成され、このレジスト層の間には接着層が設けられ、対応する貫通孔を形成する工程とを有する工程と、対応する貫通孔に導電ペーストを塗布する工程と、レジスト層を印刷形成する工程等を有する構成としたので、スクリーン印刷等の簡単な方法で、第一，第二フレキシブル配線基板の電気的な絶縁を確実にした状態で、第一，第二の導電パターンを電気的な接続の信頼性を高めることができ、また、レジスト層に塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルを用い、接着層に塩化ビニルあるいは塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラスチゾルを用いたので、第一，第二フレキシブル配線基板の接着を確実にすることができ、さらに、量産性が高く、安価なフレキシブル多層配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブル多層配線基板の分解斜視図。
【図２】第二フレキシブル配線基板と保持シートの一部を切断して示す本発明のフレキシブル多層配線基板の平面図。
【図３】使用状態を示す図２におけるＡ−Ａ断面図。
【図４】図２におけるＢ−Ｂ断面図。
【図５】図２におけるＣ−Ｃ断面図。
【図６】第二の導電材の塗布（充填）状態を説明するの拡大説明図（拡大平面図）。
【図７】第一フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図（概略表面図）。
【図８】第一フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図（概略裏面図）。
【図９】第二フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図（概略表面図）。
【図１０】第二フレキシブル配線基板の製造方法を説明する説明図（概略裏面図）。
【図１１】第一フレキシブル配線基板に接着層（接着剤）を塗布した状態を示す説明図。
【図１２】従来のフレキシブル多層配線基板の断面図。
【符号の説明】
１０ 第一フレキシブル配線基板
１５ 第一の導電パターン（第一のＬＥＤ用導電パターン）
１５ａ 接続部（第一の接続部）
１６ｂ 貫通孔（スルーホール）
１７ｂ 第一の導電材
１９，２７ レジスト層
２０ 第二フレキシブル配線基板
２３ 第二の導電パターン（第二のＬＥＤ用導電パターン）
２３ａ 接続部（第二の接続部）
２４ 貫通孔（スルーホール）
２５ 第二の導電材
４０ 接着層
Claims (13)
- 第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、
前記第一フレキシブル配線基板には貫通孔が形成されると共に、前記第二フレキシブル配線基板には前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対向する貫通孔が形成され、
前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔には、前記第一の導電パターンと導通する第一の導電材が導電ペーストを塗布することにより充填されていると共に、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔には、前記第一の導電材及び第二の導電パターンと導通する第二の導電材が第二フレキシブル配線基板の非接着面側から導電ペーストを塗布することにより充填され、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔の前記接着面側及びその周囲に、前記第一の導電材と第二の導電材とに導通する接続部が設けられたことを特徴とするフレキシブル多層配線基板。 - 前記第二フレキシブル配線基板に形成された貫通孔は、前記第一フレキシブル配線基板に形成された貫通孔よりも大径としてなることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル多層配線基板。
- 前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔における前記非接着面側の周囲には前記第二の導電パターンと導通する接続部が設けられ、
該接続部には前記第二の導電材が積層状に設けられると共に、該第二の導電材はその表面が前記貫通孔の一部を被覆してなるように塗布することにより充填されていることを特徴とする請求項１，又は２記載のフレキシブル多層配線基板。 - 前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔は長孔状に形成され、前記第二の導電材はその表面形状が円形状となるように印刷により前記貫通孔に充填されていることを特徴とする請求項３記載のフレキシブル多層配線基板。
- 前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の前記接着面には、前記各貫通孔及び接続部を除いてそれぞれレジスト層が形成され、前記レジスト層の間には接着層が設けられ、該接着層により前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板が接合されたことを特徴とする請求項３，又は４記載のフレキシブル多層配線基板。
- 前記レジスト層は、塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルにて構成すると共に、前記接着層は、塩化ビニルあるいは塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラスチゾルにて構成したことを特徴とする請求項５記載のフレキシブル多層配線基板。
- 第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなるフレキシブル多層配線基板の製造方法であって、以下の工程を有するもの。
（ａ）前記第一フレキシブル配線基板に、貫通孔を形成する工程
（ｂ）この貫通孔に導電ペーストを塗布することにより充填すると共に、乾燥して第一の導電材を設ける工程
（ｃ）前記第一の導電材と導通する前記第一の導電パターンを設ける工程
を有する工程Ａ。
前記工程Ａの前後又は同時に、
（ｄ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第二の導電パターンを設ける工程
（ｅ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対応する貫通孔を形成する工程
を有する工程Ｂ。
前記工程Ａ及び工程Ｂの後に、
（ｆ）前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板を接着接合する工程
（ｇ）前記工程（ｆ）の後に、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔に、前記第一の導電材と第二の導電パターンとに導通するように、前記非接着面側から導電ペーストを塗布することにより充填すると共に、乾燥して第二の導電材を設ける工程
を有する工程Ｃ。 - 前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に充填される前記導電ペーストを両面側から塗布したことを特徴とする請求項７記載のフレキシブル多層配線基板の製造方法。
- 前記工程Ｂにおいて、工程（ｄ）と同時に前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔における前記非接着面側の周囲に前記第二の導電パターンと導通する接続部を設ける工程を有することを特徴とする請求項７，又は８記載のフレキシブル多層配線基板の製造方法。
- 前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔に充填される前記導電ペーストを、前記接続部と前記貫通孔の一部を露出させた円形のマスクを用いてスクリーン印刷により塗布したことを特徴とする請求項９記載のフレキシブル多層配線基板の製造方法。
- 前記工程Ａにおいて、少なくとも工程（ｃ）の後に、前記貫通孔を除いて、少なくとも前記第一フレキシブル配線基板の接着面側にレジスト層を印刷形成する工程と、
前記工程Ｂにおいて、少なくとも工程（ｄ）の後に、前記貫通孔及び接続部を除いて、少なくとも前記第二フレキシブル配線基板の接着面側にレジスト層を印刷形成する工程と、
前記工程Ａ及びＢの少なくとも前記レジスト層を印刷形成する工程の後に、前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の少なくとも一方のレジスト層上に接着層を印刷形成する工程とを有することを特徴とする請求項９，又は１０のいずれかに記載のフレキシブル多層配線基板の製造方法。 - 前記工程Ａにおいて、工程（ｂ）の前あるいは後に、前記フレキシブル配線基板の貫通孔における接着面側の周囲に前記第一の導電材と導通される接続部を設ける工程を有し、少なくとも該工程の後に、前記接続部を除いて前記レジスト層が前記第一フレキシブル配線基板に印刷されることを特徴とする請求項１１記載のフレキシブル多層配線基板の製造方法。
- 第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板が接着接合され、前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の非接着面にそれぞれ設けられた第一の導電パターンと第二の導電パターンとが互いに導通してなり、
前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板の接着面側にはレジスト層がそれぞれ形成され、該レジスト層の間には接着層が設けられているフレキシブル多層配線基板の製造方法であって、以下の工程を有するもの。
（ａ）前記第一フレキシブル配線基板に、貫通孔を形成する工程
（ｂ）この貫通孔に導電ペーストを両面側から塗布することによって充填すると共に、乾燥して第一の導電材を設ける工程
（ｃ）前記第一の導電材と導通する前記第一の導電パターンを設ける工程
（ｄ）前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔おける前記接着面側の周囲に前記第一の導電材に導通する接続部を設ける工程
（ｅ）少なくとも工程（ｃ）及び（ｄ）の後に、前記貫通孔及び接続部を除いて、少なくとも接着面側に塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルにて構成された前記レジスト層を印刷形成する工程
を有する工程Ａ。
前記工程Ａの前後又は同時に、
（ｆ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第二の導電パターンを設ける工程
（ｇ）工程（ｆ）と同時に前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔における前記非接着面側の周囲に前記第二の導電パターンと導通する接続部を設ける工程
（ｈ）前記第二フレキシブル配線基板に、前記第一フレキシブル配線基板の貫通孔に対応する貫通孔を形成する工程
（ｉ）少なくとも工程（ｆ）及び（ｇ）の後に、前記貫通孔及び接続部を除いて、少なくとも接着面側に塩化ビニルを主成分としたプラスチゾルにて構成された前記レジスト層を印刷形成する工程
を有する工程Ｂ。
前記工程Ａ及びＢにおける、少なくとも前記レジスト層を印刷形成する工程（ｅ）及び（ｉ）の後に、前記第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配線基板の少なくとも一方のレジスト層上に塩化ビニルあるいは塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体を主成分とするプラスチゾルにて構成された前記接着層を印刷形成する工程Ｃ。
前記工程Ａと工程Ｂと工程Ｃの後に、
（ｊ）前記第一フレキシブル配線基板及び第二フレキシブル配線基板を前記接着層により接合する工程
（ｋ）前記工程（ｊ）の後に、前記第二フレキシブル配線基板の貫通孔に、前記第一の導電材と第二の導電パターンとに導通するように、前記非接着面側から導電ペーストを前記接続部と前記貫通孔の一部とを露出するようにスクリーン印刷により塗布することにより充填すると共に、乾燥して第二の導電材を設ける工程
を有する工程Ｄ。
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