JP2006261199A

JP2006261199A - リードアウト部付き回路基板及びその製造方法

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Publication number: JP2006261199A
Application number: JP2005072941A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Kitahara; 将弘北原; Koji Mitsui; 浩二三井; Shinji Mizuno; 伸二水野; Yoko Shimomura; 容子下村
Original assignee: Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd
Current assignee: Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd
Priority date: 2005-03-15
Filing date: 2005-03-15
Publication date: 2006-09-28

Abstract

【課題】リードアウト部の裏面に貼り付けられる補強板の貼り付け強度を強くできてズレなどが生じないリードアウト部付き回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】他の部材の電気回路と圧接接続する接点パターン３１をその上面に設けてなるリードアウト部３５を有するリードアウト部付き回路基板１０である。回路基板１０はフレキシブル回路基板であって、リードアウト部３５の裏面には、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層９０を介して補強板８０が貼り付けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、二つの電気回路間を接続するのに用いて好適なリードアウト部付き回路基板及びその製造方法に関するものである。

従来、他の部材の電気回路と接続するのに、リードアウト部を設けた構造の回路基板が用いられている。図８はこの種従来のリードアウト部付き回路基板５００のリードアウト部５５０の近傍部分を拡大して示す要部拡大斜視図である。同図に示すリードアウト部付き回路基板５００は、略帯状に形成された熱可塑性合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム〔以下「ＰＥＴフイルム」という〕）製のフレキシブル回路基板５１０の上面に複数本の回路パターン５２０を並行に形成し、その端部の接点パターン５２１となる部分（この部分がリードアウト部５５０である）を除くその他の部分の上面を絶縁保護層５３０で覆い、且つリードアウト部５５０の裏面に感圧接着材によって補強板５４０を貼り付けて構成されている。ここで補強板５４０を貼り付けるのは、可撓性を有する合成樹脂フイルムからなるリードアウト部５５０に剛性を持たせて下記するコネクタ６００への接続を容易且つ確実に行なわせるためである。一方絶縁保護層５３０を設けるのは、回路パターン５２０が他の部品と接触してショートすることを防止するためである。そして回路パターン５２０の保護を確実にするためには、前記絶縁保護層５３０をフレキシブル回路基板５１０上に複数回印刷硬化させることでその厚みを厚くするのが好適である。

一方コネクタ６００は、矩形状の合成樹脂製のケース６１０内に金属板製の接点板６２０を複数枚収納固定して構成されている。各接点板６２０は前記各接点パターン５２１にそれぞれ対向する位置に設置され、ケース６１０の一側面に設けた開口６１１側に、前記リードアウト部５５０を挟持する略コ字状の接点部６１３を設け、また各接点部６１３の反対側にケース６１０から外部に露出する接続部６１５を設けて構成されている。そして前記リードアウト部５５０をコネクタ６００の開口６１１内に挿入して各接点部６１３によってリードアウト部５５０を挟持して各接点部６１３と接点パターン５２１とを圧接接続する。

しかしながら上記従来のリードアウト部５５０には以下のような問題点があった。
（１）上記従来例においては、補強板５４０の貼り付けを、感圧接着材によって行なっているので、その貼り付け強度が必ずしも強固ではなく、リードアウト部５５０をコネクタ６００に差し込んだ際に加わる強い力によって、補強板５４０がリードアウト部付き回路基板５００からズレてしまう恐れがあった。

（２）リードアウト部付き回路基板５００の実際の製造は、大きな合成樹脂フイルム上に複数のリードアウト部付き回路基板５００を形成し、各リードアウト部５５０となる部分の裏面側に感圧接着材によって正規の寸法よりも少し大きめの補強板５４０を貼り付け、その後プレス金型によって各リードアウト部付き回路基板５００の外形形状を抜き打ち加工することによって行う。その際補強板５４０の周囲も正規の寸法にカットされるが、補強板５４０を接着している感圧接着材は粘性を有しており、このためプレス金型を用いた際に粘性のある感圧接着材がこのプレス金型に付着して徐々にリードアウト部５５０の精度の良いカットができなくなる恐れがあり、同時に付着した感圧接着材を定期的にプレス金型から取り除くための別工程が必要になってしまう恐れがある。

（３）一方前述のように絶縁保護層５３０の厚みを印刷回数を増やして厚くすると、材料費及び製造工程の煩雑化によるコストアップが生じ、また絶縁保護層５３０の厚みが厚いのでフレキシブル回路基板５１０の柔軟性が損なわれるという問題もある。この問題を解決するには、フレキシブル回路基板５１０の回路パターン５２０を形成した面上に別途可撓性を有する絶縁性の樹脂製のフイルム板を接着材によって貼り付ければ良い。接着材としては例えばエポキシ樹脂系の接着材を用いる。このようにフイルム板を貼り付ければ、前述の従来例のように樹脂材を重ね塗りしただけの絶縁保護層５３０に比べて、回路パターン５２０への他の部品の接近等によるショートの危険性を更に確実に防止できるばかりか、樹脂材の印刷硬化を複数回行なう必要がなくてフイルム板の一回の接着作業で済み、またフレキシブル回路基板５１０に可撓性を有するフイルム板が貼り付けられるだけなのでその柔軟性が損なわれることもない。しかしながらフイルム板を上記接着材によって貼り付けた場合、フイルム板をフレキシブル回路基板５１０に所定の圧力で押し付けた状態（例えば２０〜３０ｋｇ／ｃｍ²）で、所定の高熱（例えば１５０℃）を所定時間（例えば１時間）印加することとなる。このためフレキシブル回路基板５１０及びフイルム板として、この熱と圧力に長時間耐えられる材質のものを選ばなければならず、たとえば高価なポリイミドフイルムを使用する必要が生じてしまう。逆に例えば安価なＰＥＴフイルムは前記長時間の熱と圧力によって変形・変質する恐れがあり、使用できない。
特開２００４−８７７１０号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、リードアウト部の裏面に貼り付けられる補強板の貼り付け強度を強くできてズレなどが生じず、また補強板を含むリードアウト部の外形をプレス金型によってカットしても補強板を接着するのに用いた接着材がプレス金型に付着してその作業性を阻害することもなく、またリードアウト部以外の回路への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止できるリードアウト部付き回路基板及びその製造方法を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、他の部材の電気回路と圧接接続する接点パターンをその上面に設けてなるリードアウト部を有するリードアウト部付き回路基板において、前記回路基板はフレキシブル回路基板であって、前記リードアウト部の裏面には、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を介して補強板が貼り付けられていることを特徴とするリードアウト部付き回路基板にある。

本願請求項２に記載の発明は、前記接着材層を構成する樹脂は、少なくとも光硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んで構成されていることを特徴とする請求項１に記載のリードアウト部付き回路基板にある。

本願請求項３に記載の発明は、前記フレキシブル回路基板上面の前記接点パターンを除く回路上の少なくとも一部には、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を介してフイルム板が貼り付けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のリードアウト部付き回路基板にある。

本願請求項４に記載の発明は、前記フレキシブル回路基板は、前記回路を配線のみに用いてなる配線回路基板部と、前記回路を配線と配線以外の機能に用いてなる機能回路基板部とを具備し、前記フイルム板は前記接着材層を介して少なくとも前記配線回路基板部の上面を覆うように貼り付けられることを特徴とする請求項３に記載のリードアウト部付き回路基板にある。

本願請求項５に記載の発明は、前記機能回路基板部の上面には別途樹脂材を塗布することで構成される絶縁層が形成されるとともにスイッチ接点パターンを露出する露出部を設け、且つこのフレキシブル回路基板上に別のフレキシブル回路基板を載置することで別のフレキシブル回路基板に設けたスイッチ接点パターンと前記スイッチ接点パターンとを間隙を持って対向させてメンブレンスイッチを構成したことを特徴とする請求項４に記載のリードアウト部付き回路基板にある。

本願請求項６に記載の発明は、前記フイルム板は、前記配線回路基板部の他に、機能回路基板部の上面をも覆うように前記接着材層を介して貼り付けられていることを特徴とする請求項４に記載のリードアウト部付き回路基板にある。

本願請求項７に記載の発明は、他の部材の電気回路と圧接接続する接点パターンをフレキシブル回路基板上に設けることでリードアウト部を形成するリードアウト部付き回路基板の製造方法において、前記リードアウト部の裏面に、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を介して補強板を貼り付ける工程と、前記接着材層に前記補強板又はフレキシブル回路基板の外面側から光を照射して硬化させることで前記補強板をフレキシブル回路基板に固定する工程とを具備することを特徴とするリードアウト部付き回路基板の製造方法にある。

請求項１に記載の発明によれば、補強板の貼り付け強度を強くできる。従ってこのリードアウト部にコネクタへの着脱等による強い応力が加わってもズレなどが生じることはない。また補強板を含むリードアウト部の外形をプレス金型によってカットしても補強板を接着するのに用いた接着材がプレス金型に付着してその作業性を阻害することもない。

請求項２に記載の発明によれば、少なくとも光硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んだ樹脂を用いて接着材層を構成したので、接着材層に光を照射する前にこれを粘度が高くて固体に近い状態（半硬化状態、軟らかすぎない状態）にでき、従ってこの接着材層が破壊されない状態を容易に維持でき、フレキシブル回路基板への貼り付け・光による完全硬化が容易に行えるようになる。

請求項３に記載の発明によれば、フイルム板によってフレキシブル回路基板上に設けた回路への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止できる。またこの接着材層は絶縁性確保のために設けたものではないので厚塗りする必要はなくて可撓性があり、同時にフイルム板にも可撓性があるのでフレキシブル回路基板の柔軟性が損なわれることはない。さらに接着材層は光によって硬化するので、長時間にわたって加熱と同時に加圧する必要はなく、従ってＰＥＴフイルムのように基板やフイルム板や補強板の材質として加熱や加圧に弱い材質の基材を用いても変形・変質する恐れがない。

請求項４に記載の発明によれば、フイルム板によって少なくとも配線回路基板部上に設けた回路への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止できる。また配線回路基板部の柔軟性が損なわれることはない。

請求項５に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板の機能回路基板部もメンブレンスイッチを構成する別のフレキシブル回路基板によって確実に保護することができる。

請求項６に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板の機能回路基板部の回路もフイルム板によって確実に保護することができる。

請求項７に記載の発明によれば、本発明にかかるリードアウト部付き回路基板を容易に製造することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１，図２は本発明の第一実施形態にかかるリードアウト部付き回路基板（以下「回路基板」という）及びその製造方法を説明する図である。本実施形態にかかる回路基板を製造するには、まず図１に示すように回路基板１０と、接着材層９０を設けた補強板８０と、接着材層１３０を設けたフイルム板１１０とを用意する。回路基板１０は可撓性を有する熱可塑性の合成樹脂フイルム（この実施形態では厚み７５μｍ〜５０μｍの透明なＰＥＴフイルム）からなる絶縁性の基板２０上に所望の回路３０を形成して構成されるフレキシブル回路基板である。回路３０は導電ペースト（例えば銀ペースト〔溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの〕やカーボンペースト〔溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの〕等）をスクリーン印刷等によって基板２０上に印刷形成したものを、所定温度で所定時間加熱することによって形成される。基板２０や回路３０の材質が種々変更可能であることはいうまでもなく、また回路３０はスクリーン印刷以外の各種印刷方法や、銅箔エッチングのような印刷以外の各種パターン形成方法によって形成しても良い。なお回路３０の厚みは例えば１０μｍ程度である。そしてこれら複数本の回路３０の端部（フイルム板１１０に覆われない部分）を接点パターン３１とし、この接点パターン３１を設けた部分をリードアウト部３５としている。

補強板８０は、可撓性を有する絶縁性の熱可塑性の合成樹脂フイルム（この実施形態では厚み１８８μｍのＰＥＴフイルム、即ち回路基板１０よりもその厚みを厚くして剛性を高くしたもの）を矩形状（リードアウト部３５及びその近傍部分の形状と同一外形形状）に形成し、その上面（回路基板１０に対向する側の面）に少なくとも光硬化性である紫外線硬化性樹脂を含む接着材層９０を形成している。図１ではさらに接着材層９０の露出する側の表面を覆うように剥離シート９５が貼り付けられている。ここで補強板８０は紫外線を通す透明な材料で構成されている。一方接着材層９０は、その厚みが例えば３５〜５０μｍとなるように補強板８０の上面全体に形成されており、比較的粘度が高く（即ち固体状に近く）、同時に弱い粘着性（接着性）を有している。即ちこの実施形態に用いている接着材層９０を構成する樹脂材は、少なくとも光硬化性である紫外線硬化性樹脂に、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んだものに、溶剤を混合した液状の樹脂材を用い、この樹脂材を予め前記補強板８０の表面に塗布し、次にそのままこの補強板８０を例えば７０〜８０℃で加熱して溶剤を揮発させ、これによって樹脂材中の熱硬化性又は熱可塑性の樹脂成分を硬化させて樹脂材全体を半硬化状態（軟らかすぎない状態）、即ち比較的粘度が高く固体に近い状態とし、同時に前記粘性によって弱い粘着性（接着性）を有するようにしている。補強板８０表面への接着材層９０の形成は、この樹脂材を補強板８０表面に垂らしてブレードで均一な層になるように引き伸ばして行っても良いし、スクリーン印刷等の印刷手段によって行なっても良い。なお必ずしも熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を混合しなくても、少なくとも紫外線硬化性樹脂を含む樹脂材のみで（紫外線硬化性樹脂のみでもよいし、紫外線硬化性樹脂に熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂以外の部材を混合したものでも良い）半硬化状態、即ち比較的粘度が高く固体に近い状態であって且つその表面に弱い粘着性（接着性）を持たせることができる材質のものであれば、それを接着材層９０としても良い。

以上のように接着材層９０は半硬化状態なので、接着材層９０の表面に剥離シート９５を貼り付けたり剥がしたりしても、接着材層９０が破壊されることはなくなる。なお剥離シート９５は前記弱い接着性を有する接着材層９０の表面に剥離自在に貼り付けることができる滑らかな表面を有する薄い樹脂シートで構成されている。ところで前記樹脂材に混合する紫外線硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性のアクリレート樹脂等を用いる。アクリレート樹脂には、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート、不飽和ポリエステルアクリレート等がある。また前記樹脂材に混合する熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂としては、例えばポリエステル樹脂を用いる。ポリエステル樹脂の中には熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とがある。なお紫外線硬化性の樹脂及び熱硬化性の樹脂及び熱可塑性の樹脂として、他の各種材質のものを用いても良い。なお接着材層９０の樹脂材による形成は、これを複数回印刷・半硬化させることで多層に形成しても良い。また接着材層９０の樹脂材は、紫外線硬化性以外の各種光硬化性樹脂材で構成しても良い。

フイルム板１１０は、可撓性を有する絶縁性の熱可塑性の合成樹脂フイルム（この実施形態では厚み３８μｍのＰＥＴフイルム）によって構成され、回路基板１０の幅と同一の幅で、且つその先端辺が回路基板１０の先端部分を覆わないで接点パターン３５が露出するように、回路基板１０の先端辺よりも少し後退するようにしている。またフイルム板１１０の下面（回路基板１０に対向する側の面）には少なくとも光硬化性である紫外線硬化性樹脂を含む接着材層１３０を形成している。図１では接着材層１３０の露出する側の表面を覆うように剥離シート１４０が貼り付けられている。ここでフイルム板１１０も前記補強板８０と同様に、紫外線を通す透明な材料で構成されている。一方接着材層１３０は、その材質、厚み、形成方法において、前記接着材層９０と同一のものが用いられており、フイルム板１１０の下面全体に形成されている。即ちこの接着材層１３０も比較的粘度が高く（即ち固体状に近い半硬化状態）、同時に弱い粘着性（接着性）を有している。また剥離シート１４０も前記補強板８０に用いた剥離シート９５と同一の材質、厚みのものを用いている。接着材層９０と接着材層１３０の材質を同一にすれば、同一の材料を共用でき、材料費の低減化が図れる。また両接着材層９０，１３０の材質（さらに厚みや形成方法）を同一にすれば、製造工程の簡素化が図れる。なおもちろん両接着材層９０，１３０として、異なる材質及び／又は厚み及び／又は形成方法を用いてそれぞれ形成しても良い。

次に図１において、フイルム板１１０の接着材層１３０の表面（図１では下面）から剥離シート１４０を剥がし、図２に示すように接着材層１３０の露出した表面を回路基板１０の回路３０を設けた側の面に当接して両者を密着して貼り付ける。次に透明なフイルム板１１０の外面１１１側（接着材層１３０を設けた面の反対面側）からフイルム板１１０を透して前記接着材層１３０に、積算光量として〔１５００ｍＪ／ｃｍ²〕の紫外線を照射し、これによって接着材層１３０を完全に硬化させ、これによって回路基板１０にフイルム板１１０を接着材層１３０を介して固定する。次に補強板８０の接着材層９０の表面（図１では上面）から剥離シート９５を剥がし、図２に示すように接着材層９０の露出した表面を回路基板１０のリードアウト部３５の裏面（接点パターン３１を設けた面の反対側の面）に当接して両者を密着して貼り付け、次に透明な補強板８０の外面８１側（接着材層９０を設けた面の反対面側）から補強板８０を透して前記接着材層９０に、積算光量として〔１５００ｍＪ／ｃｍ²〕の紫外線を照射し、これによって接着材層９０を完全に硬化させ、これによって回路基板１０に補強板８０を接着材層９０を介して固定する。上記紫外線の照射によって昇温する回路基板１０の温度は１００℃程度である。なお回路基板１０の上下面にフイルム板１１０と補強板８０とを同時に貼り付けて同時に紫外線を照射することで同時に両者を回路基板１０に固定しても良い。そのとき照射する紫外線は一方向のみからでも良い。

補強板８０とフイルム板１１０のそれぞれ外面８１，１１１側から接着材層９０，１３０に向けて紫外線を照射したのは、これらの逆側（回路基板１０側）から紫外線を照射すると、透明でない回路３０によって紫外線が遮られ、接着材層９０，１３０の一部に完全硬化のなされない部分が生じる恐れがあるからである。なお一部に完全硬化しない恐れのある部分が生じても良い場合は、透明な回路基板１０側から接着材層９０，１３０に紫外線を照射しても良い。

以上のようにして回路基板１０のリードアウト部３５の裏面に補強板８０を貼り付ける構造とすれば、接着材層９０は紫外線によって確実に硬化して回路基板１０と補強板８０に固定されるので、その接着強度は強く、例えこのリードアウト部３５を図８に示すコネクタ６００に着脱した際に強い力が加わっても、補強板８０が回路基板１０からズレる恐れはない。またこの回路基板１０の実際の製造を、大きな合成樹脂フイルム上に複数の回路基板１０を形成し、各リードアウト部３５の裏面側に接着材層９０を介して補強板８０を貼り付け、その後プレス金型によって各回路基板１０の外形形状を抜き打ち加工することによって行う場合、補強板８０の周囲も正規の寸法にカットされるが、補強板８０を接着した接着材層９０は確実に硬化していて粘性がないので、プレス金型に接着材が付着することはなく、従ってプレス金型によって常にリードアウト部３５の精度の良いカットが継続して行えると同時に、付着した接着材をプレス金型から取り除くというような工程も不要になる。なお上記実施形態においては少なくとも紫外線硬化性の樹脂を含む接着材層９０を補強板８０側に予め形成したが、場合によってはその代りに接着材層９０を予め回路基板１０のリードアウト部３５の裏面に形成しておいて、その上に補強板８０を貼り付けても良い。要は少なくとも紫外線硬化性の樹脂を含む接着材層９０を介して補強板９０をリードアウト部３５の裏面に貼り付ける構造であれば良い。

また回路基板１０上面の前記接点パターン３１を除く回路３０上にフイルム板１１０を貼り付ける構造としたので、回路３０への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止できる。また少なくとも紫外線硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んだ樹脂材を用いて接着材層１３０を構成したので、この接着材層１３０を粘度が高くて固体に近い状態に構成でき、従ってこの接着材層１３０が破壊されない状態を容易に維持でき、フイルム板１１０の回路基板１０への貼り付け・硬化が容易に行えるようになる。また接着材層１３０は絶縁性確保のために設けたものではないので厚塗りする必要がなくて容易に可撓性を持たせることができ、同時にフイルム板１１０にも可撓性があるので、回路基板１０の柔軟性が損なわれない。さらに接着材層１３０は紫外線によって硬化するので、長時間に亘って高温状態において加熱と加圧する必要はなく、従ってＰＥＴフイルムのように基板２０やフイルム板１１０、さらには補強板８０の材質として耐熱性に劣る加熱や加圧に弱い材質の基材を用いても変形・変質する恐れがなくなる。なお上記実施形態においては少なくとも紫外線硬化性の樹脂を含む接着材層１３０をフイルム板１１０側に予め形成したが、場合によってはその代りに接着材層１３０を予め回路基板１０側に形成しておいて、その上にフイルム板１１０を貼り付けても良い。要は少なくとも紫外線硬化性の樹脂を含む接着材層１３０を介してフイルム板１１０を回路基板１０に貼り付ける構造であれば良い。

〔第二実施形態〕
図３〜図５は本発明の第二実施形態にかかるリードアウト部付き回路基板及びその製造方法の説明図である。本実施形態において、第一実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、第一実施形態と同じである。この実施形態において回路基板１０は、回路を配線と配線以外の機能に用いてなる略矩形状の機能回路基板部（以下この実施形態では「メンブレンスイッチ形成部」という）２１と、メンブレンスイッチ形成部２１の外周辺の一部から外方に向けて引き出され回路を配線のみに用いてなる配線回路基板部（以下この実施形態では「引出部」という）２９とを具備して構成されている。回路基板１０を構成する基板２０の表面には各種回路が形成されており、メンブレンスイッチ形成部２１上にはその回路３０の一部としてマトリクス状に複数（１２個）のスイッチ接点パターン３０−１が形成され、引出部２９上にはその根元側から先端のリードアウト部３５まで引き出された他の電気回路に接続される回路３０が複数本並列に設けられている。またメンブレンスイッチ形成部２１上にはスイッチ接点パターン３０−１の他に固定抵抗パターン３２と接続パターン３３とがスクリーン印刷等によって形成されている。ここで引出部２９は、回路３０を配線のみに用いており、従ってこれを前述のように配線回路基板部と定義し、またメンブレンスイッチ形成部２１は回路を配線ばかりでなく、配線以外の機能（スイッチ接点パターン３０−１や固定抵抗パターン３２）にも用いており、従ってこれを前述のように機能回路基板部と定義する。

メンブレンスイッチ形成部２１表面の各スイッチ接点パターン３０−１部分に設けた円形の露出部４３と、メンブレンスイッチ形成部２１表面の接続パターン３３部分に設けた矩形状の露出部４４とを除く面全体には、絶縁層４０が形成されている。従ってメンブレンスイッチ形成部２１表面の固定抵抗パターン３２は絶縁層４０によって覆われる。絶縁層４０は、別途樹脂材を塗布することで構成されており、具体的にこの実施形態で用いた絶縁層４０は、溶剤入りの熱硬化性の合成樹脂からなるペースト状の絶縁塗料を印刷（スクリーン印刷）したものを焼成することによって形成される第一レジスト層の上に、溶剤を含まない合成樹脂からなるペースト状の絶縁塗料を印刷（スクリーン印刷）したものを硬化（紫外線硬化）させることによって形成される第二レジスト層を設けて構成されている。第一レジスト層用の熱硬化性の合成樹脂からなるペースト状の絶縁塗料としては、例えば溶剤入りのポリウレタン樹脂が好適である。ポリウレタン樹脂は、柔軟性が高く、可撓性のある回路基板１０の柔軟性が十分保て、好適である。もちろん第一レジスト層はポリウレタン樹脂以外の各種熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂で構成しても良い。第二レジスト層用の溶剤を含まない合成樹脂からなるペースト状の絶縁塗料としては、溶剤を用いない紫外線硬化性（光硬化性）の合成樹脂（クリーム状である）が好適であり、例えば紫外線硬化性のアクリレート樹脂が好適である。アクリレート樹脂には、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート、不飽和ポリエステルアクリレート等がある。もちろんアクリレート樹脂以外の各種紫外線硬化性を含む光硬化性の合成樹脂で第二レジスト層を構成しても良いし、さらに光硬化性でないどのような合成樹脂（熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の両者を含む）であっても良い。例えば光硬化性でないエポキシ樹脂等がこれに該当する。この実施形態において第一レジスト層の上に第二レジスト層を積層して絶縁層４０を構成したのは、絶縁層４０の厚みを厚くして、この絶縁層４０にメンブレンスイッチのスペーサとしての機能を確実に発揮させるためである。即ち紫外線硬化性の合成樹脂からなる絶縁塗料には溶剤が入っておらず、粘性が高いので、印刷層を容易に厚く（例えば３５μｍ程度）印刷することができ、これに紫外線を照射して硬化することで第二レジスト層を形成すれば、第一レジスト層と第二レジスト層からなる絶縁層４０の厚みを厚くできる。

一方この実施形態に用いる補強板８０は第一実施形態のものと同一である。またフイルム板１１０は第一実施形態のものと同一であるが、その外形形状は引出部２９の外形形状と略同一の外形形状に形成されている。

次にメンブレンスイッチ形成部２１上にはこれと略同一外形形状の別の回路基板５０が載置されることによってメンブレンスイッチ６０（図５参照）が構成される。回路基板５０は可撓性を有する熱可塑性の合成樹脂フイルム（この実施形態では厚み７５μｍ〜５０μｍのＰＥＴフイルム）からなる絶縁性の基板５１の下面（回路基板１０に対向する面）に前記回路３０と同じ材質からなる所望の回路を形成し、回路の所定位置（前記各スイッチ接点パターン３０−１に対向する位置及び各接続パターン３３に対向する位置）にスイッチ接点パターン５３と接続パターン５４を設け、さらに基板５１の回路を形成した側の面の前記各スイッチ接点パターン５３部分に設けた円形の露出部５５と接続パターン５４部分に設けた矩形状の露出部５６を除く面全体に、前記絶縁層４０と同じ絶縁保護層５７を形成している。

そしてこの実施形態においては、図４に示すように、回路基板１０の引出部２９の上面にフイルム板１１０を貼り付け、また回路基板１０のリードアウト部３５の裏面に補強板８０を貼り付けるが、両者の回路基板１０への紫外線による貼り付け方法は第一実施形態で説明した補強板８０とフイルム板１１０の回路基板１０への貼り付け方法と同一なので、その説明は省略する。なおこのときフイルム板１１０の一端（リードアウト部３５と反対側の端部）は少し絶縁層４０の上に載っている。次に図５に示すように、メンブレンスイッチ形成部２１上に別の回路基板５０を載置し各スイッチ接点パターン３０−１，５３（図３参照）を間隙をもって対向させ、同時に両接続パターン３３，５４を接着材や図示しない機械的挟持手段等によって電気的に接続してメンブレンスイッチ６０を構成する。ここで別の回路基板５０とは、回路基板１０上に載置される回路基板のことをいい、この別の回路基板５０がこの実施形態のように回路基板１０と別体の回路基板であるか、或いはこの回路基板１０の一部を構成しているかは問わない。つまり回路基板５０は回路基板１０の一部として形成してこれを回路基板１０上に折り曲げるように構成しても良い。

以上のように構成すれば、フイルム板１１０が回路基板１０の一部を構成する配線回路基板部（引出部２９）上に形成した回路３０（図３参照）の表面を覆うように貼り付けられ、一方回路基板１０の一部を構成する機能回路基板部（メンブレンスイッチ形成部２１）上に形成した回路の表面は、メンブレンスイッチ６０を構成する回路基板５０が覆うので、回路基板１０全体への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止できる。言い換えれば、メンブレンスイッチのように回路の上下をフイルム板で覆っている部分を除くその他の部分に、フイルム板１１０を貼り付けることによって、回路基板１０全体の回路への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止している。

〔第三実施形態〕
図６，図７は本発明の第三実施形態にかかるリードアウト部付き回路基板及びその製造方法の説明図である。本実施形態において、第一，第二実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記第一，第二実施形態と同じである。この実施形態において第二実施形態と相違する主な点は、回路基板１０全体の形状と略同一形状の１枚のフイルム板１１０を用いた点と、機能回路基板部（以下この実施形態では「メンブレンスイッチ形成部」という）２１上の複数の所定位置に形成した図示しないスイッチ接点パターン上に金属弾性板製のドーム形状の反転板（可動接点板）１２１を接着材又は粘着テープ等で貼り付けることでスイッチ１２０を形成した点と、メンブレンスイッチ形成部２１上の接続パターン３３を省略した点とである。フイルム板１１０は、配線回路基板部（以下この実施形態では「引出部」という）２９の外形形状と略同一外形形状の引出部用フイルム板部１１０−１と、メンブレンスイッチ形成部２１の外形形状と略同一外形形状のメンブレンスイッチ用フイルム板部１１０−２とを具備して形成されている。但し引出部用フイルム板部１１０−１のリードアウト部３５側の端部は、第一，第二実施形態と同様にリードアウト部３５の部分が露出するように少し短く形成されている。またメンブレンスイッチ用フイルム板１１０−２の下面の前記各スイッチ１２０に対向する位置には、反転板１２１に接着材層１３０が接着しないようにするため、接着材層１３０を設けない円形の接着材層非形成部１１５が設けられている。なお図６においてはメンブレンスイッチ形成部２１上のスイッチパターンや配線のみの回路の記載は省略している。

そしてこの実施形態においては、図７に示すように、回路基板１０の上面を覆うようにフイルム板１１０を貼り付け、また回路基板１０のリードアウト部３５の裏面に補強板８０を貼り付けるが、両者の回路基板１０への紫外線による貼り付け方法は第一実施形態で説明した補強板８０とフイルム板１１０の回路基板１０への貼り付け方法と同一なので、その説明は省略する。

以上のように構成すれば、フイルム板１１０が、スイッチ１２０や固定抵抗パターン３２を含む回路基板１０上に形成した回路全体（他の回路と接続する機能を有するリードアウト部３５上の接点パターン３１を除く）の表面を覆うように貼り付けられる。従って回路基板１０上に設けたスイッチ１２０や固定抵抗パターン３２を含む回路全体への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止できる。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えばリードアウト部を設ける位置は、必ずしも回路基板から引き出した引出部の先端部分である必要はなく、例えば回路基板の何れかの辺の端部近傍又は回路基板内部の所望の位置等であっても良い。要は、他の部材の電気回路と圧接接続する接点パターンをその上面に設けている回路基板の部分がリードアウト部である。また例えば上記第二，第三実施形態においては、機能回路基板部（メンブレンスイッチ形成部）２１の表面にスイッチ接点パターン３０−１や固定抵抗パターン３２やスイッチ１２０を設けたが、機能回路基板部２１の表面には、それ以外の各種機能を有する部品、例えばコンデンサ、ＬＥＤ等を搭載しても良い。また回路基板や補強板やフイルム板や回路等の材質は種々の変更が可能である。なお本発明でいう「回路」は、配線用の回路パターンの他に、スイッチ接点パターンや固定抵抗パターンやチップコンデンサやチップＬＥＤ等の各種回路上に接続される各種電子部品をも含む概念である。

第一実施形態にかかるリードアウト部付き回路基板の分解斜視図である。第一実施形態にかかるリードアウト部付き回路基板の要部斜視図である。第二実施形態にかかるリードアウト部付き回路基板の分解斜視図である。第二実施形態にかかるリードアウト部付き回路基板の製造方法説明図である。第二実施形態にかかるリードアウト部付き回路基板の斜視図である。第三実施形態にかかるリードアウト部付き回路基板の分解斜視図である。第三実施形態にかかるリードアウト部付き回路基板の斜視図である。従来のリードアウト部５５０近傍部分を示す要部拡大斜視図である。

符号の説明

１０回路基板（リードアウト部付き回路基板）
２０基板
２１メンブレンスイッチ形成部（機能回路基板部）
２９引出部（配線回路基板部）
３０回路
３０−１スイッチ接点パターン
３１接点パターン
３２固定抵抗パターン
３５リードアウト部
４０絶縁層
４３露出部
５０回路基板（別の回路基板）
５３スイッチ接点パターン
６０メンブレンスイッチ
８０補強板
９０接着材層
９５剥離シート
１１０フイルム板
１２０スイッチ
１３０接着材層
１４０剥離シート

Claims

他の部材の電気回路と圧接接続する接点パターンをその上面に設けてなるリードアウト部を有するリードアウト部付き回路基板において、
前記回路基板はフレキシブル回路基板であって、前記リードアウト部の裏面には、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を介して補強板が貼り付けられていることを特徴とするリードアウト部付き回路基板。
前記接着材層を構成する樹脂は、少なくとも光硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んで構成されていることを特徴とする請求項１に記載のリードアウト部付き回路基板。
前記フレキシブル回路基板上面の前記接点パターンを除く回路上の少なくとも一部には、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を介してフイルム板が貼り付けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のリードアウト部付き回路基板。
前記フレキシブル回路基板は、前記回路を配線のみに用いてなる配線回路基板部と、前記回路を配線と配線以外の機能に用いてなる機能回路基板部とを具備し、前記フイルム板は前記接着材層を介して少なくとも前記配線回路基板部の上面を覆うように貼り付けられることを特徴とする請求項３に記載のリードアウト部付き回路基板。
前記機能回路基板部の上面には別途樹脂材を塗布することで構成される絶縁層が形成されるとともにスイッチ接点パターンを露出する露出部を設け、且つこのフレキシブル回路基板上に別のフレキシブル回路基板を載置することで別のフレキシブル回路基板に設けたスイッチ接点パターンと前記スイッチ接点パターンとを間隙を持って対向させてメンブレンスイッチを構成したことを特徴とする請求項４に記載のリードアウト部付き回路基板。
前記フイルム板は、前記配線回路基板部の他に、機能回路基板部の上面をも覆うように前記接着材層を介して貼り付けられていることを特徴とする請求項４に記載のリードアウト部付き回路基板。
他の部材の電気回路と圧接接続する接点パターンをフレキシブル回路基板上に設けることでリードアウト部を形成するリードアウト部付き回路基板の製造方法において、
前記リードアウト部の裏面に、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を介して補強板を貼り付ける工程と、
前記接着材層に前記補強板又はフレキシブル回路基板の外面側から光を照射して硬化させることで前記補強板をフレキシブル回路基板に固定する工程とを具備することを特徴とするリードアウト部付き回路基板の製造方法。