JP2006261198A - 回路基板の保護構造及びその形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止でき、製造が容易で、回路基板をフレキシブル回路基板で構成した場合にその柔軟性が損なわれず、加熱や加圧に弱い材質の基材を用いても変形・変質する恐れのない回路基板の保護構造及びその形成方法を提供する。
【解決手段】回路３０を形成した回路基板１０上をフイルム板１１０で覆うことで、回路３０を保護する回路基板の保護構造である。フイルム板１１０は、少なくとも紫外線硬化性樹脂材を含む接着材層１３０を介して回路基板１０上を覆う構造で構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路を形成した回路基板表面をフイルム板で覆って前記回路を保護する回路基板の保護構造及びその形成方法に関するものである。

従来、回路基板は一般に、硬質基板やフレキシブル基板の表面に回路を形成し、この回路上を絶縁保護層で覆うことによって構成されている。絶縁保護層を設けるのは、回路が他の部品と接触してショートすることを防止するためである。ところで従来例えば特許文献１に示すように、絶縁保護層７は、絶縁基板１上に形成した回路（導電パターン）４，４´（但しキースイッチ用固定接点パターン３，３´を除く）を被覆するように印刷することによって形成されている（特許文献１の段落番号「００１６」や図１，図２参照）。そして回路の保護を確実にするためには、前記絶縁保護層を回路基板上に複数回印刷硬化を繰り返して重ね塗りしてその厚みを厚くするのが好適である。

しかしながら絶縁保護層の厚みを厚くすると、材料費及び製造工程の煩雑化によるコストアップが生じ、また絶縁保護層の厚みが厚いので回路基板をフレキシブル回路基板で構成した場合はその柔軟性が損なわれるという問題があった。

前記問題点を解決するには、回路基板の回路を形成した面上に可撓性を有する絶縁性の樹脂製のフイルム板を接着材によって貼り付ければ良い。接着材としては例えばエポキシ系接着材を用いる。このようにフイルム板を貼り付ければ、前述の従来例のように樹脂材を重ね塗りしただけの絶縁保護層に比べて、回路への他の部品の接近等によるショートの危険性を更に確実に防止できるばかりか、樹脂材の印刷硬化を複数回行う必要がなくてフイルム板の一回の接着作業で済み、また回路基板をフレキシブル回路基板で構成した場合はこれに可撓性を有するフイルム板が貼り付けられるだけなのでその柔軟性が損なわれることもない。

しかしながら上記フイルム板を上記接着材によって貼り付けた場合、以下のような問題があった。即ち接着材（例えばエポキシ系の接着材）を用いてフイルム板を回路基板に貼り付ける場合、フイルム板を回路基板に所定の圧力で押し付けた状態（例えば２０〜３０ｋｇ／ｃｍ²）で、所定の高熱（例えば１５０℃）を所定時間（例えば１時間）印加することとなる。このため回路基板及びフイルム板として、この熱と圧力に長時間耐えられる材質のものを選ばなければならず、たとえば高価なポリイミドフイルムを使用する必要が生じてしまう。逆に例えば安価なポリエチレンテレフタレートフイルム（以下「ＰＥＴフイルム」という）は前記長時間の熱と圧力によって変形・変質する恐れがあり、使用できない。
実開平８−１５０号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、回路への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止でき、製造が容易で、また回路基板をフレキシブル回路基板で構成した場合にその柔軟性が損なわれず、さらに加熱や加圧に弱い材質の基材を用いても変形・変質する恐れのない回路基板の保護構造及びその形成方法を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、回路を形成した回路基板上をフイルム板で覆うことで、前記回路を保護する回路基板の保護構造において、前記フイルム板は、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を介して回路基板上を覆う構造で構成されていることを特徴とする回路基板の保護構造にある。

本願請求項２に記載の発明は、前記接着材層を構成する樹脂は、少なくとも光硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んで構成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の保護構造にある。

本願請求項３に記載の発明は、前記回路基板は、前記回路を配線のみに用いてなる配線回路基板部と、前記回路を配線と配線以外の機能に用いてなる機能回路基板部とを具備し、前記フイルム板は前記接着材層を介して前記配線回路基板部の上面を覆うように貼り付けられ、一方前記機能回路基板部の上面には、別途樹脂材を塗布することで構成される絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の保護構造にある。

本願請求項４に記載の発明は、前記機能回路基板部の上面に形成された絶縁層には、スイッチ接点パターンを露出する露出部を設け、且つこの回路基板上に別の回路基板を載置することで別の回路基板に設けたスイッチ接点パターンと前記スイッチ接点パターンとを間隙を持って対向させてメンブレンスイッチを構成したことを特徴とする請求項３に記載の回路基板の保護構造にある。

本願請求項５に記載の発明は、前記回路基板は、前記回路を配線のみに用いてなる配線回路基板部と、前記回路を配線と配線以外の機能に用いてなる機能回路基板部とを具備し、前記フイルム板は前記接着材層を介して前記回路基板を構成する配線回路基板部及び機能回路基板部の上面を覆うように貼り付けられることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の保護構造にある。

本願請求項６に記載の発明は、前記フイルム板によって覆われる機能回路基板部の上面にはスイッチが設けられていることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の保護構造にある。

本願請求項７に記載の発明は、回路を形成した回路基板上にこの回路を保護するフイルム板を覆うように取り付ける回路基板の保護構造形成方法において、前記回路基板上を覆うように少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を介してフイルム板を貼り付ける工程と、前記接着材層に前記フイルム板又は回路基板の外面側から光を照射して硬化させることで前記フイルム板を回路基板上に固定する工程と、を具備することを特徴とする回路基板の保護構造形成方法にある。

請求項１に記載の発明によれば、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を介してフイルム板が回路基板上を覆う構造に構成したので、回路基板上に設けた回路への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止できる。またこの接着材層は絶縁性確保のために設けたものではないので厚塗りする必要はなくて可撓性があり、同時に前記フイルム板にも可撓性があるので、回路基板をフレキシブル回路基板で構成した場合にその柔軟性が損なわれることはない。さらに接着材層は光によって硬化するので、長時間にわたって加熱と同時に加圧する必要はなく、従ってＰＥＴフイルムのように基板やフイルム板の材質として加熱や加圧に弱い材質の基材を用いても変形・変質する恐れがなくなる。

請求項２に記載の発明によれば、少なくとも光硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んだ樹脂を用いて接着材層を構成したので、接着材層に光を照射する前にこれを粘度が高くて固体に近い状態（半硬化状態、軟らかすぎない状態）にでき、従ってこの接着材層が破壊されない状態を容易に維持でき、回路基板への貼り付け・光による完全硬化が容易に行えるようになる。

請求項３に記載の発明によれば、配線回路基板部と機能回路基板部とを有する一枚の回路基板の内の配線回路基板部の部分に必要に応じて本発明に係る回路基板の保護構造を設けることができる。

請求項４に記載の発明によれば、回路基板は本発明に係るフイルム板とメンブレンスイッチを構成する別の回路基板の両者によって覆われるので、回路基板上の回路を確実に保護できる。

請求項５に記載の発明によれば、本発明に係るフイルム板を利用して回路基板を構成する配線回路基板部及び機能回路基板部の両者の上面を覆うので、回路基板全体の保護構造を容易に構成できる。

請求項６に記載の発明によれば、本発明に係るフイルム板を利用して機能回路基板部上に設けたスイッチを含む回路基板全体の保護構造を容易に構成できる。

請求項７に記載の発明によれば、本発明に係る回路基板の保護構造を容易に製造することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１，図２は本発明の第一実施形態にかかる回路基板の保護構造及びその形成方法を説明する図である。本実施形態にかかる回路基板の保護構造を製造するには、まず図１に示すように回路基板１０と接着材層１３０を設けたフイルム板１１０とを用意する。回路基板１０は可撓性を有する熱可塑性の合成樹脂フイルム（この実施形態では厚み７５μｍ〜５０μｍのＰＥＴフイルム）からなる絶縁製の基板２０上に所望の回路３０を形成して構成されている。回路３０は、導電ペースト（例えば銀ペースト〔溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの〕やカーボンペースト〔溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの〕等）をスクリーン印刷等によって基板２０上に印刷形成したものを、所定温度で所定時間加熱することによって形成される。基板２０や回路３０の材質が種々変更可能であることはいうまでもなく、また回路３０はスクリーン印刷以外の各種印刷方法や、銅箔エッチングのような印刷以外の各種パターン形成方法によって形成しても良い。なお回路３０の厚みは例えば１０μｍ程度である。

一方フイルム板１１０は、可撓性を有する絶縁製の熱可塑性の合成樹脂フイルム（この実施形態では厚み３８μｍのＰＥＴフイルム）によって構成され、その下面（回路基板１０に対向する側の面）に少なくとも光硬化性である紫外線硬化性樹脂を含む接着材層１３０を形成している。図１ではさらに接着材層１３０の露出する側の表面を覆うように剥離シート１４０が貼り付けられている。ここでフイルム板１１０は紫外線を通す透明な材料で構成されている。一方接着材層１３０は、その厚みが３５〜５０μｍとなるようにフイルム板１１０の下面全体に形成されており、比較的粘度が高く（即ち固体状に近く）、同時に弱い粘着性（接着性）を有している。

ここで上記接着材層１３０を用いた理由は以下の通りである。即ち回路基板１０及びフイルム板１１０に耐熱性に劣るが安価な基材として熱可塑性合成樹脂フイルム（本実施形態ではＰＥＴフイルム）を用いているため、従来の高温・高圧の条件下（例えば前記背景技術中の最後の段落番号の部分に記載した条件）での回路基板１０へのフイルム板１１０の接着・取り付けは困難であった。一方、紫外線硬化型の接着材層１３０は、紫外線照射時に回路基板１０は昇温するが、昇温する温度は１００℃程度ですみ、さらにはＰＥＴフイルムからなる回路基板１０及びフイルム板１１０に高温で加圧する必要がなく、これにより回路基板１０及びフイルム板１１０が変形・変質されることはない。しかしながらいくつかの紫外線硬化性の樹脂材においては、クリーム状（化粧クリーム状）で粘度が低く、例えばこれをフイルム板１１０上に均一の厚みで印刷した後に、その上に剥離シート１４０を貼り付けると、その貼付作業で樹脂材の均一層が保たれない場合もあって、剥離シート１４０を貼り付けたり剥がしたりするのに不適なものもある。そこでこの実施形態においては、最適な接着材層１３０を構成する樹脂材として、少なくとも光硬化性である紫外線硬化性樹脂に、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んだものに、溶剤を混合した液状の樹脂材を用い、この樹脂材を予め前記フイルム板１１０の表面に塗布し、次にそのままこのフイルム板１１０を例えば７０℃〜８０℃で加熱して溶剤を揮発させ、これによって樹脂材中の熱硬化性又は熱可塑性の樹脂成分を硬化させて樹脂材全体を半硬化状態（軟らかすぎない状態）、即ち比較的粘度が高く固体に近い状態とし、同時に前記粘性によって弱い粘着性（接着性）を有するようにしている。フイルム板１１０表面への接着材層１３０の形成は、この樹脂材をフイルム板１１０表面に垂らしてブレードで均一な層になるように引き伸ばして行っても良いし、スクリーン印刷等の印刷手段によって行っても良い。なお必ずしも熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を混合しなくても、少なくとも紫外線硬化性樹脂を含む樹脂材のみで（紫外線硬化性樹脂のみでもよいし、紫外線硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂以外の部材を混合したものでもよい）半硬化状態、即ち比較的粘度が高く固体に近い状態であって且つその表面に弱い粘着性（接着性）を持たせることができる材質のものであれば、それを接着材層１３０としても良い。

以上のように接着材層１３０は半硬化状態なので、接着材層１３０の表面に剥離シート１４０を貼り付けたり剥がしたりしても、接着材層１３０が破壊されることはなくなる。なお剥離シート１４０は前記弱い接着性を有する接着材層１３０の表面に剥離自在に貼り付けることができる滑らかな表面を有する薄い樹脂シートで構成されている。ところで前記樹脂材に混合する紫外線硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性のアクリレート樹脂等を用いる。アクリレート樹脂には、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート、不飽和ポリエステルアクリレート等がある。また前記樹脂材に混合する熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂としては、例えばポリエステル樹脂を用いる。ポリエステル樹脂の中には熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とがある。なお紫外線硬化性の樹脂及び熱硬化性の樹脂及び熱可塑性の樹脂として、他の各種材質のものを用いても良い。なお接着材層１３０の樹脂材による形成は、これを複数回印刷・半硬化させることで多層に形成しても良い。また接着材層１３０の樹脂材は、紫外線硬化性以外の各種光硬化性樹脂材で構成しても良い。

次に図１において、接着材層１３０の表面（図１では下面）から剥離シート１４０を剥がし、次に図２に示すように接着材層１３０の露出した表面を回路基板１０の回路３０を設けた側の面に当接して両者を密着して貼り付け、次に透明なフイルム板１１０の外面１１１側（接着材層１３０を設けた面の反対面側）からフイルム板１１０を透して前記接着材層１３０に、積算光量として〔１５００ｍＪ／ｃｍ²〕の紫外線を照射し、これによって接着材層１３０を完全に硬化させ、これによって回路基板１０上にフイルム板１１０を接着材層１３０を介して固定する。この際に昇温する回路基板１０の温度は１００℃程度である。フイルム板１１０の外面１１１側から接着材層１３０に向けて紫外線を照射したのは、もし逆に透明にした回路基板１０側（回路３０を設けた面の反対面側）から紫外線を照射すると、透明でない回路３０によって紫外線が遮られ、接着材層１３０の完全な硬化に支障をきたすからである。なお場合によっては透明にした回路基板１０側から紫外線を照射しても良いし、フイルム板１１０と回路基板１０の両側から紫外線を照射しても良い。

以上のようにして回路基板１０上にフイルム板１１０を貼り付ける構造とすれば、回路基板１０上に設けた回路３０への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止できる。また少なくとも紫外線硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んだ樹脂材を用いて接着材層１３０を構成したので、この接着材層１３０を粘度が高くて固体に近い状態に構成でき、従ってこの接着材層１３０が破壊されない状態を容易に維持でき、フイルム板１１０の回路基板１０への貼り付け・硬化が容易に行えるようになる。また接着材層１３０は絶縁性確保のために設けたものではないので厚塗りする必要がなくて容易に可撓性を持たせることができ、同時にフイルム板１１０にも可撓性があるので、この実施形態のように回路基板１０をフレキシブル回路基板で構成した場合にその柔軟性が損なわれない。さらに接着材層１３０は紫外線によって硬化するので、長時間にわたって高温状態において加熱と同時に加圧する必要はなく、従ってＰＥＴフイルムのように基板２０やフイルム板１１０の材質として耐熱性に劣る加熱や加圧に弱い材質の基材を用いても変形・変質する恐れがなくなる。

なお上記実施形態においては少なくとも紫外線硬化性の樹脂を含む接着材層１３０をフイルム板１１０側に予め形成したが、場合によってはその代りに接着材層１３０を予め回路基板１０側に形成しておいて、その上にフイルム板１１０を貼り付けても良い。要は少なくとも紫外線硬化性の樹脂を含む接着材層１３０を介してフイルム板１１０を回路基板１０に貼り付ける構造であれば良い。

〔第二実施形態〕
図３〜図５は本発明の第二実施形態にかかる回路基板の保護構造及びその形成方法の説明図である。本実施形態において、前記第一実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記第一実施形態と同じである。この実施形態において回路基板１０は、回路を配線と配線以外の機能に用いてなる略矩形状の第一の機能回路基板部２１（以下この実施形態では「第一メンブレンスイッチ形成部」という）２１と、同様に回路を配線と配線以外の機能に用いてなる略矩形状の第二の機能回路基板部（以下この実施形態では「第二メンブレンスイッチ形成部」という）２３と、第一，第二メンブレンスイッチ形成部２１，２３間を連結する帯状で回路を配線のみに用いてなる一対の配線回路基板部（以下この実施形態では「連結部」という）２５，２７と、第一メンブレンスイッチ形成部２１の外周辺の一部から外方に向けて引き出され回路を配線のみに用いてなる配線回路基板部（以下この実施形態では「引出部」という）２９とを具備して構成されている。回路基板１０を構成する基板２０の表面には各種回路が形成されており、第一メンブレンスイッチ形成部２１上にはその回路３０の一部としてマトリクス状に複数（１２個）のスイッチ接点パターン３０−１が形成され、また第二メンブレンスイッチ形成部２３上にはその回路３０の一部として複数（四個）のスイッチ接点パターン３０−２が形成され、また一対の連結部２５，２７上には第一，第二メンブレンスイッチ形成部２１，２３にそれぞれ形成した回路間を連結する回路３０−３が形成され、また引出部２９上にはその根元側から先端のコネクタ部２９ａまで引き出されて他の電気回路に接続される回路３０−４が複数本並列に設けられている。また第一メンブレンスイッチ形成部２１上にはスイッチ接点パターン３０−１の他に固定抵抗パターン３１と接続パターン３３とがスクリーン印刷等によって形成されている。ここで連結部２５，２７と引出部２９は、回路３０−３，３０−４を配線のみに用いており、従ってこれらを前述のように配線回路基板部と定義し、また第一，第二メンブレンスイッチ形成部２１，２３は、回路を配線ばかりでなく、配線以外の機能（スイッチ接点パターン３０−１や固定抵抗パターン３１）にも用いており、従ってこれらを前述のように機能回路基板部と定義する。

第一，第二メンブレンスイッチ形成部２１，２３表面の各スイッチ接点パターン３０−１，３０−２部分に設けた円形の露出部４３と、第一メンブレンスイッチ形成部２１表面の接続パターン３３部分に設けた矩形状の露出部４４とを除く面全体には、絶縁層４０−１，４０−２が形成されている。従って第一メンブレンスイッチ形成部２１表面の固定抵抗パターン３１は絶縁層４０−１によって覆われる。絶縁層４０−１，４０−２は、別途樹脂材を塗布することで構成されており、具体的にこの実施形態で用いた絶縁層４０−１，４０−２は、溶剤入りの熱硬化性の合成樹脂からなるペースト状の絶縁塗料を印刷（スクリーン印刷）したものを焼成することによって形成される第一レジスト層の上に、溶剤を含まない合成樹脂からなるペースト状の絶縁塗料を印刷（スクリーン印刷）したものを硬化（紫外線硬化）させることによって形成される第二レジスト層を設けて構成されている。第一レジスト層用の熱硬化性の合成樹脂からなるペースト状の絶縁塗料としては、例えば溶剤入りのポリウレタン樹脂が好適である。ポリウレタン樹脂は、柔軟性が高く、可撓性のある回路基板１０の柔軟性が充分保て、好適である。もちろん第一レジスト層はポリウレタン樹脂以外の各種熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂で構成しても良い。第二レジスト層用の溶剤を含まない合成樹脂から成るペースト状の絶縁塗料としては、溶剤を用いない紫外線硬化性（光硬化性）の合成樹脂（クリーム状である）が好適であり、例えば紫外線硬化性のアクリレート樹脂が好適である。アクリレート樹脂には、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート、不飽和ポリエステルアクリレート等がある。もちろんアクリレート樹脂以外の各種紫外線硬化性を含む光硬化性の合成樹脂で第二レジスト層を構成しても良いし、さらに光硬化性でないどのような合成樹脂（熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の両者を含む）であっても良い。例えば光硬化性でないエポキシ樹脂等がこれに該当する。この実施形態において第一レジスト層の上に第二レジスト層を積層して絶縁層４０−１，４０−２を構成したのは、絶縁層４０−１，４０−２の厚みを厚くして、この絶縁層４０−１，４０−２にメンブレンスイッチのスペーサとしての機能を確実に発揮させるためである。即ち紫外線硬化性の合成樹脂から成る絶縁塗料には溶剤が入っておらず、粘性が高いので、印刷層を容易に厚く（例えば３５μｍ程度）印刷することができ、これに紫外線を照射して硬化することで第二レジスト層を形成すれば、第一レジスト層と第二レジスト層からなる絶縁層４０−１，４０−２の厚みを厚くできる。

一方この実施形態に用いるフイルム板１１０−１，２，３は、その構成する構造は第一実施形態のものと同一であるが、フイルム板１１０−１の外形形状は引出部２９の外形形状と略同一の外形形状、フイルム板１１０−２の外形形状は連結部２５の外形形状と略同一の外形形状、フイルム板１１０−３の外形形状は連結部２７の外形形状と略同一の外形形状に形成されている。但しフイルム板１１０−１のコネクタ部２９ａ側の端部は、コネクタ部２９ａが露出するように少し短く形成されている。

次に第一メンブレンスイッチ形成部２１上にはこれと略同一外形形状の別の回路基板５０が載置されることによって第一メンブレンスイッチ６０（図５参照）が構成される。回路基板５０は可撓性を有する熱可塑性の合成樹脂フイルム（この実施形態では厚み７５μｍ〜５０μｍのＰＥＴフイルム）からなる絶縁製の基板５１の下面（回路基板１０に対向する面）に前記回路３０と同じ材質からなる所望の回路を形成し、回路の所定位置（前記各スイッチ接点パターン３０−１に対向する位置及び各接続パターン３３に対向する位置）にスイッチ接点パターン５３と接続パターン５４を設け、さらに基板５１の回路を形成した側の面の前記各スイッチ接点パターン５３部分に設けた円形の露出部５５と接続パターン５４部分に設けた矩形状の露出部５６を除く面全体に、前記絶縁層４０−１と同じ絶縁保護層５７を形成している。

そしてこの実施形態においては、図４に示すように、回路基板１０の引出部２９と一対の連結部２５，２７の上面を覆うようにそれぞれフイルム板１１０−１，２，３を接着材層を介して載置する。このときフイルム板１１０−１の一端（下記するコネクタ部２９ａと反対側の端部）は少し絶縁層４０−１の上に載っており、またフイルム板１１０−２，３の両端も絶縁層４０−１，２の上に載っている。また他の回路と接続する機能を有する引出部２９のコネクタ部２９ａにはフイルム板１１０−１は覆われておらず、表面が露出している。そしてフイルム板１１０−１，２，３の上面側（回路基板１０に対向する面の反対面側）から紫外線を積算光量〔１５００ｍＪ／ｃｍ²〕で照射することで、これら各フイルム板１１０−１，２，３を回路基板１０上に貼り付ける。この際昇温する回路基板１０の温度は１００℃程度である。次に図５に示すように、第一メンブレンスイッチ形成部２１上に回路基板５０を載置し各スイッチ接点パターン３０−１，５３（図３参照）を間隙をもって対向させ、同時に両接続パターン３３，５４を接着材や図示しない機械的挟持手段等によって電気的に接続して第一メンブレンスイッチ６０を構成し、次に第二メンブレンスイッチ形成部２３をその中央部分で折り返すことで各スイッチ接点パターン３０−２（図３参照）を間隙をもって対向させて第二メンブレンスイッチ６５を構成する。なおこのとき第二メンブレンスイッチ６５の上側に折り返された部分を、前記回路基板５０と同様に、別の回路基板と呼ぶこととする。ここで別の回路基板とは、回路基板１０上に載置される回路基板のことをいい、この別の回路基板が回路基板１０の一部を構成しているか、回路基板１０とは別体の回路基板であるかは問わない。従って第一メンブレンスイッチ６０を構成する別の回路基板５０を回路基板１０の一部として形成してこれを回路基板１０上に折り曲げるように構成しても良いし、逆に第二メンブレンスイッチ６５を構成する第二メンブレンスイッチ形成部２３の上側に重ねられる部分を下側の部分と切り離した別体の回路基板として構成しても良い。

以上のように構成すれば、フイルム板１１０−１，２，３が、回路基板１０の一部を構成する配線回路基板部（連結部２５，２７と引出部２９）上に形成した回路３０−３，３０−４（図３参照）の表面を覆うように貼り付けられ、一方回路基板１０の一部を構成する機能回路基板部（第一，第二メンブレンスイッチ形成部２１，２３）上に形成した回路の表面は、第一，第二メンブレンスイッチ６０，６５を構成する回路基板が覆うので、回路全体への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止できる。言い換えれば、メンブレンスイッチのように回路の上下をフイルム板で覆っている部分を除くその他の部分に、本発明に係るフイルム板１１０−１，２，３を貼り付けることによって、基板２０全体の回路への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止している。

〔第三実施形態〕
図６，図７は本発明の第三実施形態にかかる回路基板の保護構造及びその形成方法の説明図である。本実施形態において、前記第一，第二実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記第一，第二実施形態と同じである。この実施形態において第二実施形態と相違する主な点は、回路基板１０全体の形状と略同一形状の一枚のフイルム板１１０を用いた点と、第一，第二の機能回路基板部（以下この実施形態では「第一，第二メンブレンスイッチ形成部」という）２１，２３上の複数の所定位置に形成した図示しないスイッチ接点パターン上に金属弾性板製のドーム形状の反転板（可動接点板）１２１を接着材又は粘着テープ等で貼り付けることでスイッチ１２０を形成した点と、第一メンブレンスイッチ形成部２１上の接続パターン３３を省略した点とである。フイルム板１１０は、配線回路基板部（以下この実施形態では「引出部」という）２９の外形形状と略同一外形形状の引出部用フイルム板部１１０−４と、第一メンブレンスイッチ形成部２１の外形形状と略同一外形形状の第一メンブレンスイッチ用フイルム板部１１０−５と、一対の配線回路基板部（以下この実施形態では「連結部」という）２５，２７の外形形状と略同一外形形状の連結部用フイルム板部１１０−６，７と、第二メンブレンスイッチ形成部２３の外形形状と略同一外形形状の第二メンブレンスイッチ用フイルム板部１１０−８とを具備して形成されている。但し引出部用フイルム板部１１０−４のコネクタ部２９ａ側の端部は、コネクタ部２９ａが露出するように少し短く形成されている。また第一メンブレンスイッチ用フイルム板部１１０−５と第二メンブレンスイッチ用フイルム板部１１０−８の下面の前記各スイッチ１２０に対向する位置には、反転板１２１に接着材層１３０が接着されないようにするため、接着材層１３０を設けない円形の接着材層非形成部１１５が設けられている。なお図６においては第一，第二メンブレンスイッチ形成部２１，２３上のスイッチパターンや配線のみの回路の記載は省略している。

そしてこの実施形態においては、図７に示すように、回路基板１０の上面を覆うようにフイルム板１１０を接着材層を介して載置してフイルム板１１０の上面側（回路基板１０に対向する面の反対面側）から紫外線を光量〔１５００ｍＪ／ｃｍ²〕で照射することで、フイルム板１１０を回路基板１０上に貼り付ける。この際昇温する回路基板１０の温度は１００℃程度である。

以上のように構成すれば、フイルム板１１０（１１０−４〜８）が、スイッチ１２０や固定抵抗パターン３１を含む回路基板１０上に形成した回路全体（他の回路と接続する機能を有するコネクタ部２９ａ上の回路を除く）の表面を覆うように貼り付けられる。従って回路基板１０上に設けたスイッチ１２０や固定抵抗パターン３１を含む回路全体への他の部品の接近・接触等によるショートの危険性を確実に防止できる。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記第二，第三実施形態においては、機能回路基板部（第一メンブレンスイッチ形成部及び第二メンブレンスイッチ形成部）２１，２３の表面にスイッチ接点パターン３０−１，２や固定抵抗パターン３１やスイッチ１２０を設けたが、機能回路基板部２１，２３の表面には、それ以外の各種機能を有する部品、例えばコンデンサ，ＬＥＤ等を搭載しても良い。また上記実施形態では回路基板としてフレキシブル回路基板を用いたが、硬質基板を用いても良い。また回路基板やフイルム板や回路等の材質は種々の変更が可能である。なお本発明でいう「回路」は、配線用の回路パターンの他に、スイッチ接点パターンや固定抵抗パターンやチップコンデンサやチップＬＥＤ等の各種回路上に接続される各種電子部品をも含む概念である。

第一実施形態にかかる回路基板の保護構造の分解斜視図である。 第一実施形態にかかる回路基板の保護構造の要部構造図である。 第二実施形態にかかる回路基板の保護構造の分解斜視図である。 第二実施形態にかかる回路基板の保護構造の製造方法説明図である。 第二実施形態にかかる回路基板の保護構造の斜視図である。 第三実施形態にかかる回路基板の保護構造の分解斜視図である。 第三実施形態にかかる回路基板の保護構造の斜視図である。

符号の説明

１０ 回路基板
２０ 基板
２１ 第一メンブレンスイッチ形成部（第一の機能回路基板部）
２３ 第二メンブレンスイッチ形成部（第二の機能回路基板部）
２５，２７ 連結部（配線回路基板部）
２９ 引出部（配線回路基板部）
３０ 回路
３０−１，２ スイッチ接点パターン
３０−３，４ 回路
３１ 固定抵抗パターン
４０−１，２ 絶縁層
４３ 露出部
５０ 回路基板（別の回路基板）
５３ スイッチ接点パターン
１１０ フイルム板
１２０ スイッチ
１３０ 接着材層
１４０ 剥離シート

Claims (7)

1. 回路を形成した回路基板上をフイルム板で覆うことで、前記回路を保護する回路基板の保護構造において、
   前記フイルム板は、少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を介して回路基板上を覆う構造で構成されていることを特徴とする回路基板の保護構造。
2. 前記接着材層を構成する樹脂は、少なくとも光硬化性樹脂に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んで構成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の保護構造。
3. 前記回路基板は、前記回路を配線のみに用いてなる配線回路基板部と、前記回路を配線と配線以外の機能に用いてなる機能回路基板部とを具備し、
   前記フイルム板は前記接着材層を介して前記配線回路基板部の上面を覆うように貼り付けられ、
   一方前記機能回路基板部の上面には、別途樹脂材を塗布することで構成される絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の保護構造。
4. 前記機能回路基板部の上面に形成された絶縁層には、スイッチ接点パターンを露出する露出部を設け、且つこの回路基板上に別の回路基板を載置することで別の回路基板に設けたスイッチ接点パターンと前記スイッチ接点パターンとを間隙を持って対向させてメンブレンスイッチを構成したことを特徴とする請求項３に記載の回路基板の保護構造。
5. 前記回路基板は、前記回路を配線のみに用いてなる配線回路基板部と、前記回路を配線と配線以外の機能に用いてなる機能回路基板部とを具備し、
   前記フイルム板は前記接着材層を介して前記回路基板を構成する配線回路基板部及び機能回路基板部の上面を覆うように貼り付けられることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の保護構造。
6. 前記フイルム板によって覆われる機能回路基板部の上面にはスイッチが設けられていることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の保護構造。
7. 回路を形成した回路基板上にこの回路を保護するフイルム板を覆うように取り付ける回路基板の保護構造形成方法において、
   前記回路基板上を覆うように少なくとも光硬化性樹脂を含む接着材層を介してフイルム板を貼り付ける工程と、
   前記接着材層に前記フイルム板又は回路基板の外面側から光を照射して硬化させることで前記フイルム板を回路基板上に固定する工程と、を具備することを特徴とする回路基板の保護構造形成方法。

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