JPH0818193A - フレキシブルプリント回路板 - Google Patents
フレキシブルプリント回路板Info
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- JPH0818193A JPH0818193A JP16886094A JP16886094A JPH0818193A JP H0818193 A JPH0818193 A JP H0818193A JP 16886094 A JP16886094 A JP 16886094A JP 16886094 A JP16886094 A JP 16886094A JP H0818193 A JPH0818193 A JP H0818193A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フィルムでカバ−レイしたフレキシブルプリン
ト回路基板に、使用中に反力の作用をうける回路部品を
装着する場合、そのカバ−レイフィルムによるフレキシ
ブルプリント回路基板の機械的補強とその回路部品の安
定な固定とを共に満足に行い得るフレキシブルプリント
回路板を提供する。 【構成】フレキシブルプリント回路基板本体１の表面に
カバ−レイフィルム２を接着し、回路部品３をカバ−レ
イフィルム２の上面に接着剤４により固定し、カバ−レ
イフィルムに設けた孔２４において、前記回路部品３の
リ−ド導体３１を上記回路基板本体１のプリント導体に
はんだ付けするフレキシブルプリント回路板であり、高
強度プラスチックフィルム２１の上面に該プラスチック
フィルムよりも易接着性の膜２２を設けたフィルムを上
記カバ−レイフィルム２として用いた。
ト回路基板に、使用中に反力の作用をうける回路部品を
装着する場合、そのカバ−レイフィルムによるフレキシ
ブルプリント回路基板の機械的補強とその回路部品の安
定な固定とを共に満足に行い得るフレキシブルプリント
回路板を提供する。 【構成】フレキシブルプリント回路基板本体１の表面に
カバ−レイフィルム２を接着し、回路部品３をカバ−レ
イフィルム２の上面に接着剤４により固定し、カバ−レ
イフィルムに設けた孔２４において、前記回路部品３の
リ−ド導体３１を上記回路基板本体１のプリント導体に
はんだ付けするフレキシブルプリント回路板であり、高
強度プラスチックフィルム２１の上面に該プラスチック
フィルムよりも易接着性の膜２２を設けたフィルムを上
記カバ−レイフィルム２として用いた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁的反力等の力の作
用を受ける回路部品を装着したフレキシブルプリント回
路板に関するものである。
用を受ける回路部品を装着したフレキシブルプリント回
路板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、プリント回路基板において
は、表面をカバ−レイで保護することが不可欠である。
このカバ−レイとしては、絶縁塗料をコ−ティングする
方式、絶縁フィルムを接着剤により貼着する方式等が知
られているが、フレキシブルプリント回路基板において
は、引張りや繰返し曲げに対する機械的補強上、絶縁フ
ィルムを接着剤により貼着する方式を使用することが有
利である。
は、表面をカバ−レイで保護することが不可欠である。
このカバ−レイとしては、絶縁塗料をコ−ティングする
方式、絶縁フィルムを接着剤により貼着する方式等が知
られているが、フレキシブルプリント回路基板において
は、引張りや繰返し曲げに対する機械的補強上、絶縁フ
ィルムを接着剤により貼着する方式を使用することが有
利である。
【０００３】従来、回路部品をプリント回路基板に装着
するには、上記のカバ−レイをプリント回路基板本体の
回路部品装着部位を除いて施し、回路部品の実装工程に
おいて、そのカバ−レイ欠除部に回路部品を配置し、回
路部品のリ−ド導体をプリント導体にはんだ付けにより
電気的に接続する構成を使用している。
するには、上記のカバ−レイをプリント回路基板本体の
回路部品装着部位を除いて施し、回路部品の実装工程に
おいて、そのカバ−レイ欠除部に回路部品を配置し、回
路部品のリ−ド導体をプリント導体にはんだ付けにより
電気的に接続する構成を使用している。
【０００４】而るに、回路部品が使用中に反力の作用を
受ける場合、例えば、回路部品が電気モ−タのステ−タ
−用コイルのように、電磁的反力を受けるような場合、
回路部品を接着剤で固定する必要があり、従来において
は、カバ−レイ欠除部に回路部品を接着剤により固定
し、その力（電磁的反力）を実質的に接着剤で支持し
て、はんだ付け箇所に応力が作用するのを排除するよう
にしている。
受ける場合、例えば、回路部品が電気モ−タのステ−タ
−用コイルのように、電磁的反力を受けるような場合、
回路部品を接着剤で固定する必要があり、従来において
は、カバ−レイ欠除部に回路部品を接着剤により固定
し、その力（電磁的反力）を実質的に接着剤で支持し
て、はんだ付け箇所に応力が作用するのを排除するよう
にしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来にお
いては、プリント回路基板本体の回路部品装着部位でカ
バ−レイを欠除させているので、フレキシブルプリント
回路基板本体をカバ−レイフィルムの接着によりカバ−
レイする場合、カバ−レイフィルム欠除部、すなわち、
孔の大きさを、回路部品を納め得るに足る大きさとしな
ければならず、当該フィルムの孔の大きさが大となり、
回路部品の装着間隔が近接している場合は、その孔間隔
も短くなって、カバ−レイフィルムの機械的強度、特に
引張り強度の著しい低下が避けられず、カバ−レイフィ
ルムによるフレキシブルプリント回路基板の効果的な機
械的補強を達成し難い。
いては、プリント回路基板本体の回路部品装着部位でカ
バ−レイを欠除させているので、フレキシブルプリント
回路基板本体をカバ−レイフィルムの接着によりカバ−
レイする場合、カバ−レイフィルム欠除部、すなわち、
孔の大きさを、回路部品を納め得るに足る大きさとしな
ければならず、当該フィルムの孔の大きさが大となり、
回路部品の装着間隔が近接している場合は、その孔間隔
も短くなって、カバ−レイフィルムの機械的強度、特に
引張り強度の著しい低下が避けられず、カバ−レイフィ
ルムによるフレキシブルプリント回路基板の効果的な機
械的補強を達成し難い。
【０００６】尤も、かかる不具合を解消するために、カ
バ−レイフィルムを接着したフレキシブルプリント回路
基板のそのカバ−レイフィルム上に回路部品を接着固定
し、この回路部品のリ−ド導体をフレキシブルプリント
回路基板のプリント導体にはんだ付けするためにカバ−
レイフィルムに予め孔を設けておき、上記回路部品のカ
バ−レイフィルム上への接着剤による固定後、回路部品
のリ−ド導体をその孔を通してその導体ランドにはんだ
付けすることが考えられている。
バ−レイフィルムを接着したフレキシブルプリント回路
基板のそのカバ−レイフィルム上に回路部品を接着固定
し、この回路部品のリ−ド導体をフレキシブルプリント
回路基板のプリント導体にはんだ付けするためにカバ−
レイフィルムに予め孔を設けておき、上記回路部品のカ
バ−レイフィルム上への接着剤による固定後、回路部品
のリ−ド導体をその孔を通してその導体ランドにはんだ
付けすることが考えられている。
【０００７】しかしながら、フレキシブルプリント回路
基板のカバ−レイを、プラスチックフィルムの接着によ
り行う場合、そのカバ−レイフィルムに、機械的強度、
特に引張り強度に優れたエンジニアリングプラスチック
フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレ−トフィル
ム等を使用することが、引張りや繰返し曲げに対する機
械的補強上、理想的であるが、かかるプラスチックは、
一般に接着性に劣り、カバ−レイフィルムを接着したフ
レキシブルプリント回路基板のそのカバ−レイフィルム
上に回路部品を接着する場合、上記した反力の作用下で
は、回路部品の安定な固定を保証し難い。
基板のカバ−レイを、プラスチックフィルムの接着によ
り行う場合、そのカバ−レイフィルムに、機械的強度、
特に引張り強度に優れたエンジニアリングプラスチック
フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレ−トフィル
ム等を使用することが、引張りや繰返し曲げに対する機
械的補強上、理想的であるが、かかるプラスチックは、
一般に接着性に劣り、カバ−レイフィルムを接着したフ
レキシブルプリント回路基板のそのカバ−レイフィルム
上に回路部品を接着する場合、上記した反力の作用下で
は、回路部品の安定な固定を保証し難い。
【０００８】本発明の目的は、フィルムでカバ−レイし
たフレキシブルプリント回路基板に、使用中に反力の作
用をうける回路部品を装着する場合、そのカバ−レイフ
ィルムによるフレキシブルプリント回路基板の機械的補
強とその回路部品の安定な固定とを共に満足に行い得る
フレキシブルプリント回路板を提供することにある。
たフレキシブルプリント回路基板に、使用中に反力の作
用をうける回路部品を装着する場合、そのカバ−レイフ
ィルムによるフレキシブルプリント回路基板の機械的補
強とその回路部品の安定な固定とを共に満足に行い得る
フレキシブルプリント回路板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ルプリント回路板は、フレキシブルプリント回路基板本
体の表面にカバ−レイフィルムを接着し、回路部品をカ
バ−レイフィルムの上面に接着剤により固定し、カバ−
レイフィルムに設けた孔において、前記回路部品のリ−
ド導体を上記回路基板本体のプリント導体にはんだ付け
するフレキシブルプリント回路板であり、高強度プラス
チックフィルムの上面に該プラスチックフィルムよりも
易接着性の膜を設けたフィルムを上記カバ−レイフィル
ムとして用いたことを特徴とする構成であり、高強度プ
ラスチックフィルムには、ポリエチレンテレフタレ−ト
フィルム、ポリエ−テルニトリルフィルム、ポリエ−テ
ルスルホンフィルムまたはポリイミドフィルムの何れか
を使用できる。
ルプリント回路板は、フレキシブルプリント回路基板本
体の表面にカバ−レイフィルムを接着し、回路部品をカ
バ−レイフィルムの上面に接着剤により固定し、カバ−
レイフィルムに設けた孔において、前記回路部品のリ−
ド導体を上記回路基板本体のプリント導体にはんだ付け
するフレキシブルプリント回路板であり、高強度プラス
チックフィルムの上面に該プラスチックフィルムよりも
易接着性の膜を設けたフィルムを上記カバ−レイフィル
ムとして用いたことを特徴とする構成であり、高強度プ
ラスチックフィルムには、ポリエチレンテレフタレ−ト
フィルム、ポリエ−テルニトリルフィルム、ポリエ−テ
ルスルホンフィルムまたはポリイミドフィルムの何れか
を使用できる。
【００１０】上記回路部品は、使用中に反力の作用を受
けるものであり、かかる回路部品としては、例えば、誘
導モ−タのステ−タ側コイルが該当する。勿論、回路部
品はコイルのみに限定されるものではない。
けるものであり、かかる回路部品としては、例えば、誘
導モ−タのステ−タ側コイルが該当する。勿論、回路部
品はコイルのみに限定されるものではない。
【００１１】以下、図面を参照しつつ本発明に係るフレ
キシブルプリント回路基板の構成を説明する。図１は本
発明に係るフレキシブルプリント回路板を示す断面説明
図である。図１において、１はフレキシブルプリント回
路基板本体であり、プラスチックフィルム（厚み１２．
５〜１２５μｍ）１１上に所定のパタ−ンの導体回路１
２を印刷してある。このフレキシブルプリント回路基板
本体１には、プラスチックフィルムと導体箔（通常、銅
箔）との積層体の導体箔を写真化学的なエッチング法に
より所定の回路パタ−ンに形成したもの、プラスチック
フィルムに導電ペイントのスクリ−ン印刷により所定の
回路パタ−ンを形成したもの等が使用される。
キシブルプリント回路基板の構成を説明する。図１は本
発明に係るフレキシブルプリント回路板を示す断面説明
図である。図１において、１はフレキシブルプリント回
路基板本体であり、プラスチックフィルム（厚み１２．
５〜１２５μｍ）１１上に所定のパタ−ンの導体回路１
２を印刷してある。このフレキシブルプリント回路基板
本体１には、プラスチックフィルムと導体箔（通常、銅
箔）との積層体の導体箔を写真化学的なエッチング法に
より所定の回路パタ−ンに形成したもの、プラスチック
フィルムに導電ペイントのスクリ−ン印刷により所定の
回路パタ−ンを形成したもの等が使用される。
【００１２】２はカバ−レイフィルムであり、高強度プ
ラスチックフィルム２１の表面に該プラスチックフィル
ム２１よりも易接着性の膜２２を、裏面に接着剤層２３
をそれぞれ有し、接着剤層２３において、フレキシブル
プリント回路基板本体１の導体面に貼着してある。３は
カバ−レイフィルム上の所定の位置に接着剤４により固
定した回路部品、例えば、ミニチュアコイルである。２
４はカバ−レイ２に穿設したはんだ付け用の孔であり、
回路部品３のリ−ド導体３１をこの孔２４を通してフレ
キシブルプリント回路基板本体１のプリント導体１２に
はんだ付け（符号５で示している）してある。
ラスチックフィルム２１の表面に該プラスチックフィル
ム２１よりも易接着性の膜２２を、裏面に接着剤層２３
をそれぞれ有し、接着剤層２３において、フレキシブル
プリント回路基板本体１の導体面に貼着してある。３は
カバ−レイフィルム上の所定の位置に接着剤４により固
定した回路部品、例えば、ミニチュアコイルである。２
４はカバ−レイ２に穿設したはんだ付け用の孔であり、
回路部品３のリ−ド導体３１をこの孔２４を通してフレ
キシブルプリント回路基板本体１のプリント導体１２に
はんだ付け（符号５で示している）してある。
【００１３】上記カバ−レイフィルム２の高強度プラス
チックフィルム２１には、ポリエチレンテレフタレ−ト
フィルム、ポリエ−テルニトリルフィルム、ポリエ−テ
ルスルホンフィルム、ポリイミドフィルム等の引張り強
度に優れたエンジニアリングプラスチックを使用するこ
とができる。易接着性の膜２２は、接着剤、例えば熱硬
化型接着剤を塗布し、硬化を終結させたり、接着性樹
脂、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂の溶剤溶
液を塗布・乾燥させることにより設けることができる。
チックフィルム２１には、ポリエチレンテレフタレ−ト
フィルム、ポリエ−テルニトリルフィルム、ポリエ−テ
ルスルホンフィルム、ポリイミドフィルム等の引張り強
度に優れたエンジニアリングプラスチックを使用するこ
とができる。易接着性の膜２２は、接着剤、例えば熱硬
化型接着剤を塗布し、硬化を終結させたり、接着性樹
脂、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂の溶剤溶
液を塗布・乾燥させることにより設けることができる。
【００１４】上記カバ−レイフィルム２の接着剤層２３
並びに回路部品を固定するための接着剤４には、はんだ
付け温度に耐え得る組成であれば適宜のものを使用で
き、例えば、熱硬化型または紫外線硬化型を使用でき
る。
並びに回路部品を固定するための接着剤４には、はんだ
付け温度に耐え得る組成であれば適宜のものを使用で
き、例えば、熱硬化型または紫外線硬化型を使用でき
る。
【００１５】本発明に係るフレキシブルプリント回路板
の製造には、予め高強度プラスチックフィルムの片面に
接着剤層を、他面に易接着性膜をそれぞれ設けたカバ−
レイフィルムに上記のはんだ付け用の孔を穿設し、この
カバ−レイフィルムを接着剤層において、フレキシブル
プリント回路基板本体の導体面に貼着し、次いで、回路
部品を接着剤による固定し（全面接着、スポット接着の
何れであってもよい）、更に回路部品のリ−ド導体をフ
レキシブルプリント回路基板本体のプリント導体にはん
だ付けする方法を使用できる。
の製造には、予め高強度プラスチックフィルムの片面に
接着剤層を、他面に易接着性膜をそれぞれ設けたカバ−
レイフィルムに上記のはんだ付け用の孔を穿設し、この
カバ−レイフィルムを接着剤層において、フレキシブル
プリント回路基板本体の導体面に貼着し、次いで、回路
部品を接着剤による固定し（全面接着、スポット接着の
何れであってもよい）、更に回路部品のリ−ド導体をフ
レキシブルプリント回路基板本体のプリント導体にはん
だ付けする方法を使用できる。
【００１６】図２は、この場合に使用するカバ−レイフ
ィルムの一例を示し、高強度プラスチックフィルム２１
の両面にディップコ−トにより熱硬化型接着剤２２１を
塗布し、硬化させるか、または接着性樹脂の溶剤溶液２
２１を塗布し、乾燥させ、次いで、片面に紫外線硬化型
接着剤または熱硬化型接着剤２３を塗付し、半硬化さ
せ、その半硬化接着剤層２３にセパレ−タ２３０を仮着
してあり、上記はんだ付け用孔を穿設したのち、セパレ
−タ２３０を剥離しつつ半硬化接着剤層２３面におい
て、プリント回路基板本体の導体面に、加熱下で加圧す
るか又は紫外線照射のもとで加圧することにより貼着し
ていく。
ィルムの一例を示し、高強度プラスチックフィルム２１
の両面にディップコ−トにより熱硬化型接着剤２２１を
塗布し、硬化させるか、または接着性樹脂の溶剤溶液２
２１を塗布し、乾燥させ、次いで、片面に紫外線硬化型
接着剤または熱硬化型接着剤２３を塗付し、半硬化さ
せ、その半硬化接着剤層２３にセパレ−タ２３０を仮着
してあり、上記はんだ付け用孔を穿設したのち、セパレ
−タ２３０を剥離しつつ半硬化接着剤層２３面におい
て、プリント回路基板本体の導体面に、加熱下で加圧す
るか又は紫外線照射のもとで加圧することにより貼着し
ていく。
【００１７】上記カバ−レイフィルムにおいて、通常、
高強度プラスチックフィルムの厚みは１２．５〜１２５
μｍに、易接着性膜の厚みは１〜１０μｍに、接着剤層
の厚みは５〜５０μｍにそれぞれ設定される。本発明に
係るフレキシブルプリント回路板においては、回路部品
が使用中に反力の作用を受ける条件のもとで用いられ
る。
高強度プラスチックフィルムの厚みは１２．５〜１２５
μｍに、易接着性膜の厚みは１〜１０μｍに、接着剤層
の厚みは５〜５０μｍにそれぞれ設定される。本発明に
係るフレキシブルプリント回路板においては、回路部品
が使用中に反力の作用を受ける条件のもとで用いられ
る。
【００１８】図３は本発明に係るフレキシブルプリント
回路板の使用例を示し、固定板ａにロ−タ受けｂを支着
し、このロ−タ受けｂにロ−タｃを回転自在に支承さ
せ、フレキシブルプリント回路基板Ａの一端部Ａ’にス
テ−タ側コイル３やチップ電子部品３’等の制御素子を
実装し、このフレキシブルプリント回路基板一端部Ａ’
をロ−タｃの直下において固定板ａに固定してモ−タを
構成している。図４の（イ）は、コイル３やチップ電子
部品３’等を装着したそのフレキシブルプリント回路板
のみを示す平面説明図、図４の（ロ）は同じく側面説明
図であり、一端ステ−タ部Ａ’の裏面並びに、他端タ−
ミナル部Ａ”の裏面には補強板６を固着してある。
回路板の使用例を示し、固定板ａにロ−タ受けｂを支着
し、このロ−タ受けｂにロ−タｃを回転自在に支承さ
せ、フレキシブルプリント回路基板Ａの一端部Ａ’にス
テ−タ側コイル３やチップ電子部品３’等の制御素子を
実装し、このフレキシブルプリント回路基板一端部Ａ’
をロ−タｃの直下において固定板ａに固定してモ−タを
構成している。図４の（イ）は、コイル３やチップ電子
部品３’等を装着したそのフレキシブルプリント回路板
のみを示す平面説明図、図４の（ロ）は同じく側面説明
図であり、一端ステ−タ部Ａ’の裏面並びに、他端タ−
ミナル部Ａ”の裏面には補強板６を固着してある。
【００１９】
【作用】フレキシブルプリント回路板に装着された回路
部品、例えば、図３において、ステ−タとして使用され
るコイルが、ロ−タとの電磁的作用により反力を受け
る。しかし、フレキシブルプリント回路板のカバ−レイ
フィルム上面に易接着性膜を固着し、この易接着性膜面
に接着剤によりコイルを固定してあるので、カバ−レイ
フィルムのフィルム自体が難接着性のプラスチックフィ
ルムであっても、コイルを電磁的反力の作用下でも、安
定に固定できる。
部品、例えば、図３において、ステ−タとして使用され
るコイルが、ロ−タとの電磁的作用により反力を受け
る。しかし、フレキシブルプリント回路板のカバ−レイ
フィルム上面に易接着性膜を固着し、この易接着性膜面
に接着剤によりコイルを固定してあるので、カバ−レイ
フィルムのフィルム自体が難接着性のプラスチックフィ
ルムであっても、コイルを電磁的反力の作用下でも、安
定に固定できる。
【００２０】また、カバ−レイフィルムに穿設する孔の
大きさは、コイルのタ−ミナルをはんだ付けし得るに足
るものであればよく、コイル全体を納め得るような大き
な孔とする必要はない。
大きさは、コイルのタ−ミナルをはんだ付けし得るに足
るものであればよく、コイル全体を納め得るような大き
な孔とする必要はない。
【００２１】従って、カバ−レイフィルムのフィルム自
体として、難接着性であるが、機械的強度に優れたプラ
スチックフィルム、代表的にはエンジニアリングプラス
チックフィルムを、小さな孔の穿設のもとで使用でき、
フレキシブルプリント回路基板本体をカバ−レイフィル
ムで効果的に機械的補強でき、且つ、回路部品を安定且
つ強固に固定できる。
体として、難接着性であるが、機械的強度に優れたプラ
スチックフィルム、代表的にはエンジニアリングプラス
チックフィルムを、小さな孔の穿設のもとで使用でき、
フレキシブルプリント回路基板本体をカバ−レイフィル
ムで効果的に機械的補強でき、且つ、回路部品を安定且
つ強固に固定できる。
【００２２】
〔実施例〕フレキシブルプリント回路基板本体には、厚
み２５μｍのポリイミドフィルムの銅箔積層体の銅箔を
写真化学的エッチング法により導体回路に形成したもの
を使用した。カバ−レイフィルムには、厚み２５μｍの
ポリイミドフィルムの両面に変性エポキシ（ニトリルゴ
ム系）接着剤を厚み５μｍでデップコ−トし、１４０℃
〜１６０℃，１〜２時間で硬化を終了させ、この硬化終
了後、厚みほぼ３０μｍの半硬化の変性エポキシ系接着
剤層を片面に形成し、この接着剤層面にセパレ−タを仮
着したものを使用し、所定の位置にはんだ付け用孔（直
径１ｍｍ）を穿設し、セパレ−タを剥離のうえフレキシ
ブルプリント回路基板本体に、温度１５０℃，圧力３０
ｋｇ／ｃｍ2、１時間で貼着した。
み２５μｍのポリイミドフィルムの銅箔積層体の銅箔を
写真化学的エッチング法により導体回路に形成したもの
を使用した。カバ−レイフィルムには、厚み２５μｍの
ポリイミドフィルムの両面に変性エポキシ（ニトリルゴ
ム系）接着剤を厚み５μｍでデップコ−トし、１４０℃
〜１６０℃，１〜２時間で硬化を終了させ、この硬化終
了後、厚みほぼ３０μｍの半硬化の変性エポキシ系接着
剤層を片面に形成し、この接着剤層面にセパレ−タを仮
着したものを使用し、所定の位置にはんだ付け用孔（直
径１ｍｍ）を穿設し、セパレ−タを剥離のうえフレキシ
ブルプリント回路基板本体に、温度１５０℃，圧力３０
ｋｇ／ｃｍ2、１時間で貼着した。
【００２３】次いで、平均外径が８ｍｍのコイル（ウレ
タン被覆巻線）を紫外線硬化型接着剤（日本ロックタイ
ト社製、ロックタイト３５２とプライマ−♯７４０６）
により３点でスポット接着し、而るのち、コイルのタ−
ミナルとプリント回路基板本体のプリント導体とをカバ
−レイフィルムのはんだ付け用孔を通してはんだ付けし
た。
タン被覆巻線）を紫外線硬化型接着剤（日本ロックタイ
ト社製、ロックタイト３５２とプライマ−♯７４０６）
により３点でスポット接着し、而るのち、コイルのタ−
ミナルとプリント回路基板本体のプリント導体とをカバ
−レイフィルムのはんだ付け用孔を通してはんだ付けし
た。
【００２４】〔比較例〕変性エポキシ接着剤のデップコ
−トを省略し、このデップコ−トに対する１４０℃〜１
６０℃，１〜２時間の硬化処理も省略した以外、実施例
に同じとした。これらの実施例並びに比較例について、
接着強度（剪断強度）を測定したところ（何れも試料数
は１０個）、実施例品では、２０〜２５ｋｇ／ｃｍ2で
あったのに対し、比較例では、４〜１０ｋｇ／ｃｍ2に
過ぎなかった。
−トを省略し、このデップコ−トに対する１４０℃〜１
６０℃，１〜２時間の硬化処理も省略した以外、実施例
に同じとした。これらの実施例並びに比較例について、
接着強度（剪断強度）を測定したところ（何れも試料数
は１０個）、実施例品では、２０〜２５ｋｇ／ｃｍ2で
あったのに対し、比較例では、４〜１０ｋｇ／ｃｍ2に
過ぎなかった。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係るフレキシブルプリント回路
板においては、カバ−レイに難接着性のプラスチックフ
ィルムを使用しても、カバ−レイフィルム上に回路部品
を接着剤により強固に固定できる。従って、カバ−レイ
フィルムに難接着性であるが機械的強度に優れたエンジ
ニアリングプラスチックフィルムを使用しても回路部品
を強固に接着固定でき、カバ−レイフィルムの高強度と
カバ−レイフィルムに穿設する孔の大きさをはんだ付け
用の充分に小さな寸法に抑えることができること等のた
めに、カバ−レイフィルムによる効果的な補強強度のも
とでステ−タ用コイル等の回路部品を安定に固定するこ
とが可能となる。
板においては、カバ−レイに難接着性のプラスチックフ
ィルムを使用しても、カバ−レイフィルム上に回路部品
を接着剤により強固に固定できる。従って、カバ−レイ
フィルムに難接着性であるが機械的強度に優れたエンジ
ニアリングプラスチックフィルムを使用しても回路部品
を強固に接着固定でき、カバ−レイフィルムの高強度と
カバ−レイフィルムに穿設する孔の大きさをはんだ付け
用の充分に小さな寸法に抑えることができること等のた
めに、カバ−レイフィルムによる効果的な補強強度のも
とでステ−タ用コイル等の回路部品を安定に固定するこ
とが可能となる。
【図１】本発明に係るフレキシブルプリント回路板を示
す断面説明図である。
す断面説明図である。
【図２】本発明において使用するカバ−レイフィルムの
一例を示す断面説明図である。
一例を示す断面説明図である。
【図３】本発明に係るフレキシブルプリント回路板の使
用例の一例としてのモ−タを示す説明図である。
用例の一例としてのモ−タを示す説明図である。
【図４】図４の（イ）は図３のモ−タにおけるフレキシ
ブルプリント回路板を示す平面説明図、図４の（ロ）は
同じく側面説明図である。
ブルプリント回路板を示す平面説明図、図４の（ロ）は
同じく側面説明図である。
１ フレキシブルプリント回路基板本体 ２ カバ−レイフィルム ２１ 高強度プラスチックフィルム ２２ 易接着性膜 ２３ 接着剤層 ２４ 孔 ３ 回路部品 ３１ リ−ド導体 ４ 接着剤 ５ はんだ付け
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】フレキシブルプリント回路基板本体の表面
にカバ−レイフィルムを接着し、回路部品をカバ−レイ
フィルムの上面に接着剤により固定し、カバ−レイフィ
ルムに設けた孔において前記回路部品のリ−ド導体を上
記回路基板本体のプリント導体にはんだ付けするフレキ
シブルプリント回路板であり、高強度プラスチックフィ
ルムの上面に該プラスチックフィルムよりも易接着性の
膜を設けたフィルムを上記カバ−レイフィルムとして用
いたことを特徴とするフレキシブルプリント回路板。 - 【請求項２】高強度プラスチックフィルムがポリエチレ
ンテレフタレ−トフィルム、ポリエ−テルニトリルフィ
ルム、ポリエ−テルスルホンフィルムまたはポリイミド
フィルムの何れかである請求項１記載のフレキシブルプ
リント回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16886094A JP3623533B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | モータ付フレキシブルプリント回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16886094A JP3623533B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | モータ付フレキシブルプリント回路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818193A true JPH0818193A (ja) | 1996-01-19 |
| JP3623533B2 JP3623533B2 (ja) | 2005-02-23 |
Family
ID=15875908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16886094A Expired - Lifetime JP3623533B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | モータ付フレキシブルプリント回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3623533B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261198A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 回路基板の保護構造及びその形成方法 |
| JP2006269949A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法 |
| JP2006269948A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 剥離シート付き絶縁板及びその製造方法 |
| CN113381565A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-10 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | 基座组合及其制造方法 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP16886094A patent/JP3623533B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261198A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 回路基板の保護構造及びその形成方法 |
| JP2006269949A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法 |
| JP2006269948A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 剥離シート付き絶縁板及びその製造方法 |
| CN113381565A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-10 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | 基座组合及其制造方法 |
| CN113381565B (zh) * | 2021-06-24 | 2024-02-09 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | 基座组合及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3623533B2 (ja) | 2005-02-23 |
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