JPS633074A - 接着剤 - Google Patents

接着剤

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JPS633074A
JPS633074A JP14660486A JP14660486A JPS633074A JP S633074 A JPS633074 A JP S633074A JP 14660486 A JP14660486 A JP 14660486A JP 14660486 A JP14660486 A JP 14660486A JP S633074 A JPS633074 A JP S633074A
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JP
Japan
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adhesive agent
adhesive
resin
100pts
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP14660486A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsunori Nitta
新田 克典
Hirofumi Sakurai
桜井 洋文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS633074A publication Critical patent/JPS633074A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、特にフレキシブルプリント基板(以下、FP
Cという)に補強板を貼り付ける際等に用いて有用な接
着剤に関するものである。
〈従来の技術〉 FPCは、例えば、第1図に示したようにベースフィル
ム1上に銅箔等の金属導体層2を設け、この上に保護層
としてカバーレイフィルム3を被覆してなり、コネクタ
の端子部分や、部品の実装される部分、重量物が載る部
分、取付は部分で強度が必要とされる部分、放熱性が必
要とされる部分等に、図示の如き補強板4が接着剤5で
貼り付けられる。
−iにFPCのベースフィルム1はポリイミドフィルム
やポリエステルフィルムからなり、補強板4はガラスエ
ポキシ、祇フェノール、ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、金属板等で、両者の接着剤5としては、通常、アク
リル樹脂系の感圧型接着シートや、熱板プレスで高温高
圧下で使用されるエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系の熱
硬化型接着シートがある。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、上記感圧型接着シートの場合には次のよ
うな欠点があった。
(1)強い粘着性のため、接着時の位置合わせが困難で
、細かい加工ができに(<、作業能率が悪い。
(2)接着強度が小さく、通常90度方向の剥^1耐力
が1Kg7cm”以下である。(3)温度上昇に伴って
、急速に接着力が低下する。(4)耐薬品性に劣り、特
に耐溶剤性が低い。(5)半田酊熱性が低い。(6)ク
リープ特性が強く現れるので、長期に渡って信頼性のあ
る接着力を確保するのが困難である。(7)長期の耐熱
特性が低い。
一方、上記熱硬化型接着シートの場合は、怒圧型接着シ
ートに比べて、接着力やクリープ特性が改善されるもの
の、次のような欠点があった。
(1)高温高圧下でのプレスキュアが必要で作業能率が
悪く、コスト高となる。又寸法収縮も大きい。
(2)耐熱性がまだ十分とは言えず、長期の耐熱性では
引剥し強度が低下し易い。(3)半田耐熱性が十分でな
く、リフロー時や、手半田、半田デイツプ時等に補強板
が剥がれたり、気泡が発生したりする場合がある。(4
)接着剤によっては、粘着性が殆どなく、アイロン等の
加熱手段により仮止めが必要とされる。(5)ポリエチ
レンテレフタレート(PET)やポリイミドフィルムと
の接着力が不十分なものがある。特に、PETのような
耐熱性の低いフィルムとの接着は困難である。(6)接
着剤自体が高価である。
本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたもの
で、接着力の信頼性が高く、作業性のよい接着剤、好ま
しくはシート化したものを提供せんとするものである。
く問題点を解決するための手段及びその作用〉か\る本
発明の接着剤は、アクリル変性フェノール樹脂100重
量部と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂5〜10
0重量部と、N B R5〜100重量部からなるもの
であり、実際の使用にあたっては、液状のものをシート
状にし乾燥させて、接着シートとして用いると便利であ
る。
アクリル変性フェノール樹脂は、−COOH基を含む特
殊なヘエノール樹脂で、その硬化物も極めて柔らかく、
容易にシート状にすることができる。この樹脂としては
、例えば群栄化学社製のXP L −4962F 、 
X P L−4962G等が挙げられる。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂は高耐熱用エポキ
シ樹脂として知られ、例えばダウ・ケミカル社製のD 
E N−438等がある。
ニトリルゴム(NBR)には、高ニトリルタイプ、−C
OOH基含有タイプ等、多種のものが市販されているが
、その代表的なものとしては、日本ゼオン社製のN i
 p o Llool、1032.1072、DN60
1等が挙げられる。
これらの各樹脂は、メチルエチルケトン(MEK)、ア
セトン、ジメチルホルムアミド(DMF)、メチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルカルピトールアセテ
ート等の通常の有機溶剤で希釈することが可能である。
。 この配合系では、フェノールの一〇H基とエポキシ基の
開環重合、−COOH基とエポキシ基の開環重合が基本
的な硬化反応となり、加熱により容易に硬化するが、必
要に応じて、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメ
タン、三弗化硼素モノエチルアミン、イミダゾール類、
酸無水物等のエポキシ樹脂系の硬化剤を併用してもよい
樹脂の粘度を調整するために、シリカ粉末のような無機
質充填剤を添加したり、表面張力を下げるために界面活
性剤を添加することができる。これにより、作業性の向
上が図れる。
又、樹脂配合を上述のように定めたのは、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂の場合、5重量部未満では耐熱
性、半田耐熱性、耐薬品性が低下し、逆に100重量部
を越えても、耐薬品性、耐湿性、絶縁性が低下するから
である。更に、NBRの場合、5重量部未満であると、
ポリイミドフィルムやPETフィルムとの接着力が不十
分となり、100重量部を越えると、耐熱性、耐薬品性
、絶縁抵抗の低下が見られるからである。
そして、このような配合の樹脂接着剤は液状として得ら
れ、接着シートとするには、これを離型紙に塗布した後
剥離したり、或いはフィルム形成用のロール装置等によ
り、−定薄膜に形成し、その後乾燥させればよい。
このようにして形成した接着シートは、Bシテージの状
態となっていて、加熱されると急速に粘度が低下し、流
動性が極めて良く、冷却されると急速に粘度が上昇する
性質があるため、被接着物間の隙間への浸透性が良く、
良好な接着特性が得られると同時に、100℃付近で加
熱、硬化しても、十分な半田耐熱性を有する他、優れた
耐薬品性、耐湿性、良好な絶縁性等の緒特性が得られる
これらの性質を利用することにより、従来、高温高圧を
必要とする熱プレスでしかできなかったFPCの補強板
の強固な接着を熱ラミネートを通した後、100℃付近
の比較的低い温度で加熱硬化させて、行うことができる
〈実施例〉 実施例I XPL−4962F 100重量部、DEN−4383
5重量部、DN6018重量部、N i p o L1
00120重量部、MEK 150重量部を夫々配合し
た液状の接着剤をシリコン離型紙にブレードコーターで
塗工し、80℃で10分間乾燥させて、約40μm厚の
接着シートを得た。
この接着シートをlQcm2のポリイミドフイムル(デ
ュポン社製、カプトン)をベースとする片面銅張板(C
CL)のベースフィルム側に貼り、この上に1.Qmm
厚のガラスエポキシ板にッカン工業社製、L −650
5C)を置いて、150℃×10秒間X10Kg/Cm
”の条件で、熱ラミネートを通した後、100℃で10
時間乾燥機中で放置し、試料を作成した。
実施例2 実施例1と同方法で接着シートを作成し、片面銅張板の
ポリイミド側に貼り、実施例1と同じ1゜Qmm厚のガ
ラスエポキシ板を、160℃×60分間X30Kg/c
m”の条件で、熱プレスで貼合わせた。
比較例1 エポキシ樹脂系接着シート(A社製、厚さ40μm)を
用いて、実施例1と同様ガラスエポキシ板を、160℃
X60分間X30Kg/cm”の条件で、熱プレスで貼
合わせた。
比較例2 アクリル樹脂系接着シート(B社製、厚さ50μm)を
用いて、実施例1と同様ガラスエポキシ板を、180℃
×60分間X30Kg:/cm”の条件で、熱プレスで
貼合わせた。
比較例3 アクリル樹脂系接着シート(C社製、厚さ40μm)を
用いて、実施例1と同様ガラスエポキシ板を、180℃
X60分間X30Kg/cm”の条件で、熱プレスで貼
合わせた。
比較例4 アクリル樹脂系の感圧型接着剤(D社製、厚さ40μm
)を用いて、ガラスエポキシ板をコールドプレスで、3
0Kg/cm”x5分間の条件で圧着した。
これらの各実施例及び比較例において、種々の特性試験
を行ったところ、第1表のような結果を得た。
〈発明の効果〉 以上ように本発明の接着剤によれば、特に接着シートと
して使用する場合、次のような優れた効果が得られる。
+1)熱板プレスをしなくとも十分な特性、接着強度等
が得られる。
(2)熱板プレスが不要なことから、大幅な工程の改善
、作業改善ができ、作業性の向上、コスウダウンが図れ
る。
(3)高価なプレス設備が不要なため、設備コストの低
減が図れる。
(4)熟練を要するプレス作業がなくなるため、作業の
簡略化が図れる。
(5)長期に渡って、良好な耐熱性、半田耐熱特性が得
られる。
(6)大きな接着強度が得られる。
(7)Bステージの熱的な挙動が特異で、従来にない接
着方法、例えばホットメルトタイプで無加圧の熱硬化接
着方法が可能となる。
(8)低温硬化が可能であるため、寸法変化が少なく、
耐熱性の低いPETヘイルムとも信頌性の高い接着が得
られる。
尚、本発明の接着剤はFPC分野だけでの使用のみなら
ず、他の方面の接着にも応用できること、勿論である。
【図面の簡単な説明】
第1図はFPCと補強板との貼り付は状態の一例を示し
た縦断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アクリル変性フェノール樹脂100重量部と、フェノー
    ルノボラック型エポキシ樹脂5〜100重量部と、NB
    R5〜100重量部とからなることを特徴とする接着剤
JP14660486A 1986-06-23 1986-06-23 接着剤 Pending JPS633074A (ja)

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JP14660486A JPS633074A (ja) 1986-06-23 1986-06-23 接着剤

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JP14660486A JPS633074A (ja) 1986-06-23 1986-06-23 接着剤

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JPS633074A true JPS633074A (ja) 1988-01-08

Family

ID=15411484

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03128984A (ja) * 1989-10-14 1991-05-31 Sony Chem Corp 接着剤組成物及びこれを用いた可撓性印刷回路用基板
US5667406A (en) * 1994-07-27 1997-09-16 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Waterproof seal for connector and method for forming same
US5910548A (en) * 1994-04-27 1999-06-08 Shell Oil Company Process for producing modified epoxy resin, modified epoxy resin produced, and epoxy resin composition thereof
US7033215B2 (en) 2002-12-18 2006-04-25 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Sealing plug and a watertight connector provided therewith
CN105133806A (zh) * 2015-07-21 2015-12-09 安徽美克思科技有限公司 一种耐水耐开裂高粘结墙板
CN106085312A (zh) * 2016-07-11 2016-11-09 南通星球石墨设备有限公司 一种石墨换热器钢衬内板与纤维层粘结专用胶

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03128984A (ja) * 1989-10-14 1991-05-31 Sony Chem Corp 接着剤組成物及びこれを用いた可撓性印刷回路用基板
US5910548A (en) * 1994-04-27 1999-06-08 Shell Oil Company Process for producing modified epoxy resin, modified epoxy resin produced, and epoxy resin composition thereof
US5667406A (en) * 1994-07-27 1997-09-16 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Waterproof seal for connector and method for forming same
US7033215B2 (en) 2002-12-18 2006-04-25 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Sealing plug and a watertight connector provided therewith
CN105133806A (zh) * 2015-07-21 2015-12-09 安徽美克思科技有限公司 一种耐水耐开裂高粘结墙板
CN106085312A (zh) * 2016-07-11 2016-11-09 南通星球石墨设备有限公司 一种石墨换热器钢衬内板与纤维层粘结专用胶

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