JP3653640B2 - Ｉｃカード用回路基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はＩＣカードに使用されるＩＣチップ搭載用の回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】
ＩＣカードは、第２図に示すように、プラスチックカード８の内部にＩＣチップ４などを収納し、表面に外部の端末機とを接続するための外部接続端子部３ａ，３ａ，…，３ａを設けた構造になっている。
このようなＩＣカードは概略次の▲１▼〜▲７▼の手順を経て製作される。
▲１▼ 絶縁板１ｂを準備し、これにボンディングワイヤー５を貫通させる為の孔２を穿孔する等の機械加工を行う。
▲２▼ 機械加工を行った絶縁板１ｂに回路を形成するための銅箔３を接着樹脂を用いてラミネートする。
▲３▼ ラミネートした銅箔３の不要部にケミカルエッチングを施して残像銅箔による所望形状の外部接続端子３ａ部や回路導体部を形成する。
▲４▼ 回路導体の所望箇所に錫メッキを施して、回路基板を得ることができる。▲５▼ この様にして得られた回路基板の回路導体側の面と反対側の面にＩＣチップ４を固定する。
▲６▼ 回路基板とＩＣチップ４とを孔２を通じてボンディングワイヤー５により電気的に接続して、ＩＣモジュールを得ることができる。
▲７▼ この様にして得られたＩＣモジュールを、予めＩＣモジュール収納用の凹欠部８ａが形成されたプラスチックカード８の凹欠部８ａ内にＩＣチップ４側を内側にし外部接続端子３ａ側を表面に露出させるように収納して、ＩＣカードを得ることができる。
このようにして製作されたＩＣカードは、外部からの力で湾曲させた時などにＩＣモジュールがプラスチックカード８から剥がれたりするなどの問題があるので、ＩＣモジュールをプラスチックカード８の凹欠部８ａ内に収納させる際に接着剤６を用いて接着固定させて収納しているが、その際の接着剤６としてはＩＣチップ４の許容温度範囲内で短時間で接着でき、曲げに強い接着力を有するものが必要になる。
係る用途の接着剤６として従来はホットメルト接着剤や瞬間硬化接着剤が使用されていた。ホットメルト接着剤は主としてニトリルゴムフェノール系のものをフィルム状にして使用できるので作業性が良いと云う長所を有し、また瞬間硬化接着剤は短時間に接着できる長所を有するが、回路基板との接着力が弱く、接着面をマット処理して凹凸面とすることによりアンカー効果をもたせても５００（ｇ／ｃｍ）程度と小さいと云う問題点がある。
発明者は係る問題点に鑑み従来より使用されている接着剤を変更せずに被接着面を改質することによって接着強度を向上させることを検討している際に本発明を成すに至った。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】
本発明のＩＣカード用回路基板はガラス基材エポキシ樹脂テープの裏面に次のＡ〜Ｆの成分、
Ａ成分：分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
Ｂ成分：硬化剤及びその促進剤
Ｃ成分：ゴム系樹脂
Ｄ成分：フェノール樹脂からなるゴム架橋剤
Ｅ成分：無機充填剤
Ｆ成分：溶剤
が混練りされてなるエポキシ樹脂ワニスを塗工し加熱硬化させてなる樹脂層を形成するように構成したのである。
【０００４】
本発明で用いられるエポキシ樹脂は、分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば良いが、好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型、あるいは、芳香族型、環状脂肪酸型エポキシ樹脂などのグリシジルエステル型のものでる。具体的には、エポキシ等量１５０〜７００である旭化成製のＡＥＲ−６６１、ダウケミカル製のＤＥＮ−４３８などを挙げることができる。エポキシ樹脂の配合量は９５重量％以下が好ましく、９５重量％を超えると接着力が低下して本発明の目的を達し得なくなる。
本発明に用いられるエポキシ樹脂の硬化剤は、脂肪族および芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノール誘導体、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミドなどが代表例として挙げることができる。とりわけ良好なものとしては、無水トリメリット酸、フェノールノボラックである。
本発明に用いられるゴム系樹脂としては、天然ゴム、クロロプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、ＣＴＢＮゴム変性エポキシ樹脂などが挙げられる。なかでも、ニトリルゴムが好ましい。ゴム系樹脂の配合量は１０〜８０重量％の範囲内が好ましく、１０重量％以下になると接着力が小さくなり、８０重量％を超えると耐熱性や寸法安定性などが低下し、本発明の目的を達し得なくなる。
本発明で用いられるフェノール樹脂からなるゴム架橋剤は、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂が使用できる。ゴム架橋剤の配合量はゴム系樹脂１０〜８０重量％に対して３〜５０重量％の範囲内が好ましい。
本発明に用いられる無機充填材としては、シリカ炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、タルクなどを挙げることができる。大きさとしては平均粒径が１ｍｍ〜３００μｍのものが好ましく、平均粒径１μｍ〜１５μｍのものは表面の粗度を１μｍ〜２０μｍになし得て、接着力をより向上するのでより好ましい。具体的には、日本シリカ工業製のＮｉｐｓｉｌ−ＬＰ、Ｎｉｐｓｉｌ−ＨＤなどを挙げることができる。配合量は５０重量％以下が好ましく５０重量％を超えると、加工時に粉落ちが生じ易くなり作業性に問題が生じるようになる。
【０００５】
以下、図１を引用し実施例を用いて説明する。
【実施例１〜５】
エポキシ樹脂ワニスを次のようにして調合する。
▲１▼ 先ず、エポキシ樹脂硬化剤として無水トリメリット酸の所定量をアセトンに溶解し、これに所定量のエポキシ樹脂を溶解し６０％溶液を作成する。
▲２▼ 次に、トルエン／酢酸エチル／アセトン＝２／２／１の混合溶剤に溶解したゴム系樹脂２５％溶液を加える。
▲３▼ 次いで、無機充填材を加えて攪拌することにより、均一なエポキシ樹脂ワニスを得ることができるが、その際のゴム系樹脂及び無機充填材の種類や配合割合は表１に示す通りである。
このようにして調合したエポキシ樹脂ワニスをガラス基材エポキシ樹脂テープ１ａ（利昌工業（株）製、品番ＥＳ−３５２４）の片面にコンマバーにより塗膜厚み約１０μｍに塗工し、乾燥し、その後に加熱して硬化させて樹脂層７を形成することにより、この発明のＩＣカード用回路基板を得ることができる。
【０００６】
【実施例６】
エポキシ樹脂ワニスとして、先ず無水トリメリット酸の所定量をアセトンに溶解し、これに所定量のエポキシ樹脂を溶解し６０％溶液を作成し、次にメチルエチルケトンに溶解したＣＴＢＮゴム変性エポキシ樹脂８０％溶液を加え、さらに無機充填材を加えて攪拌することにより、エポキシ樹脂ワニスを調合した以外は実施例１〜５と同様である。
【０００７】
【実施例７】
エポキシ樹脂ワニスとして、先ず所定量のエポキシ樹脂とメチルエチルケトンに溶解したＣＴＢＮゴム変性エポキシ樹脂８０％溶液を加え、次にメチルエチルケトンに溶解したレジン−ＸＨ６０％溶液と無機充填材を加えて攪拌することにより、エポキシ樹脂ワニスを調合した以外は実施例１〜５と同様である。
【０００８】
【比較例１〜３】
実施例１〜７で用いたガラス基材エポキシ樹脂テープ１ａの裏面に実施例１〜７のような樹脂層を形成しない回路基板を比較例１のＩＣカード用回路基板とし、この比較例１のＩＣカード用回路基板の裏面にマット処理を施したものを比較例１のＩＣカード用回路基板とし、樹脂層６のＣ成分の含有量を５重量部（＝５重量％）と外したものを比較例３のＩＣカード用回路基板とした。
【０００９】
これ等実施例１〜７のＩＣカード用回路基板の樹脂層７の表面粗度、比較例３の樹脂層７の表面粗度、比較例１〜２のガラス基材エポキシ樹脂テープ１ａからなるＩＣカード用回路基板の裏面の粗度を粗度測定機を用いて測定し、その結果を表１に併せて示した。
【００１０】
また、接着強度は、ニトリルゴム系のホットメルト接着剤を用いラミネータロール機でロール温度１１０℃、ロール圧力２．５ｋｇ／２５ｍｍ、ラミネートスピード１．０ｍ／分の条件で銅箔を貼り合せしたものを測定用資料としショッパー式引張試験機を用いて９０度引張強さを測定し、その結果を表１に示した。
【００１０】
【表１】
第１表の測定結果より比較例１〜３の接着強度に較べ実施例１〜７の接着強度が大であることが解る。
【００１１】
【発明の効果】
本発明のＩＣカード用回路基板は、以上に説明したように、耐熱性や寸法安定性などの特性をを損することなく接着剤との接着力が大幅に向上し、延いては大きな曲げ応力が生じた時などにＩＣモジュールが剥がれると云った問題を解消できると云う効果が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を使用したＩＣカードの要部断面図である。
【図２】ＩＣカードの説明図である。
【符号の説明】
１ａ …ガラス基材エポキシ樹脂テープ
１ｂ …絶縁基板
２ …孔
３ …銅箔
３ａ …外部接続端子部
４ …ＩＣチップ
５ …ボンディングワイヤー
６ …接着剤
７ …樹脂層
８ …プラスチックカード
８ａ …凹欠部
９ …表面装飾材
【産業上の利用分野】
本発明はＩＣカードに使用されるＩＣチップ搭載用の回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】
ＩＣカードは、第２図に示すように、プラスチックカード８の内部にＩＣチップ４などを収納し、表面に外部の端末機とを接続するための外部接続端子部３ａ，３ａ，…，３ａを設けた構造になっている。
このようなＩＣカードは概略次の▲１▼〜▲７▼の手順を経て製作される。
▲１▼ 絶縁板１ｂを準備し、これにボンディングワイヤー５を貫通させる為の孔２を穿孔する等の機械加工を行う。
▲２▼ 機械加工を行った絶縁板１ｂに回路を形成するための銅箔３を接着樹脂を用いてラミネートする。
▲３▼ ラミネートした銅箔３の不要部にケミカルエッチングを施して残像銅箔による所望形状の外部接続端子３ａ部や回路導体部を形成する。
▲４▼ 回路導体の所望箇所に錫メッキを施して、回路基板を得ることができる。▲５▼ この様にして得られた回路基板の回路導体側の面と反対側の面にＩＣチップ４を固定する。
▲６▼ 回路基板とＩＣチップ４とを孔２を通じてボンディングワイヤー５により電気的に接続して、ＩＣモジュールを得ることができる。
▲７▼ この様にして得られたＩＣモジュールを、予めＩＣモジュール収納用の凹欠部８ａが形成されたプラスチックカード８の凹欠部８ａ内にＩＣチップ４側を内側にし外部接続端子３ａ側を表面に露出させるように収納して、ＩＣカードを得ることができる。
このようにして製作されたＩＣカードは、外部からの力で湾曲させた時などにＩＣモジュールがプラスチックカード８から剥がれたりするなどの問題があるので、ＩＣモジュールをプラスチックカード８の凹欠部８ａ内に収納させる際に接着剤６を用いて接着固定させて収納しているが、その際の接着剤６としてはＩＣチップ４の許容温度範囲内で短時間で接着でき、曲げに強い接着力を有するものが必要になる。
係る用途の接着剤６として従来はホットメルト接着剤や瞬間硬化接着剤が使用されていた。ホットメルト接着剤は主としてニトリルゴムフェノール系のものをフィルム状にして使用できるので作業性が良いと云う長所を有し、また瞬間硬化接着剤は短時間に接着できる長所を有するが、回路基板との接着力が弱く、接着面をマット処理して凹凸面とすることによりアンカー効果をもたせても５００（ｇ／ｃｍ）程度と小さいと云う問題点がある。
発明者は係る問題点に鑑み従来より使用されている接着剤を変更せずに被接着面を改質することによって接着強度を向上させることを検討している際に本発明を成すに至った。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】
本発明のＩＣカード用回路基板はガラス基材エポキシ樹脂テープの裏面に次のＡ〜Ｆの成分、
Ａ成分：分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
Ｂ成分：硬化剤及びその促進剤
Ｃ成分：ゴム系樹脂
Ｄ成分：フェノール樹脂からなるゴム架橋剤
Ｅ成分：無機充填剤
Ｆ成分：溶剤
が混練りされてなるエポキシ樹脂ワニスを塗工し加熱硬化させてなる樹脂層を形成するように構成したのである。
【０００４】
本発明で用いられるエポキシ樹脂は、分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば良いが、好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型、あるいは、芳香族型、環状脂肪酸型エポキシ樹脂などのグリシジルエステル型のものでる。具体的には、エポキシ等量１５０〜７００である旭化成製のＡＥＲ−６６１、ダウケミカル製のＤＥＮ−４３８などを挙げることができる。エポキシ樹脂の配合量は９５重量％以下が好ましく、９５重量％を超えると接着力が低下して本発明の目的を達し得なくなる。
本発明に用いられるエポキシ樹脂の硬化剤は、脂肪族および芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノール誘導体、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミドなどが代表例として挙げることができる。とりわけ良好なものとしては、無水トリメリット酸、フェノールノボラックである。
本発明に用いられるゴム系樹脂としては、天然ゴム、クロロプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、ＣＴＢＮゴム変性エポキシ樹脂などが挙げられる。なかでも、ニトリルゴムが好ましい。ゴム系樹脂の配合量は１０〜８０重量％の範囲内が好ましく、１０重量％以下になると接着力が小さくなり、８０重量％を超えると耐熱性や寸法安定性などが低下し、本発明の目的を達し得なくなる。
本発明で用いられるフェノール樹脂からなるゴム架橋剤は、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂が使用できる。ゴム架橋剤の配合量はゴム系樹脂１０〜８０重量％に対して３〜５０重量％の範囲内が好ましい。
本発明に用いられる無機充填材としては、シリカ炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、タルクなどを挙げることができる。大きさとしては平均粒径が１ｍｍ〜３００μｍのものが好ましく、平均粒径１μｍ〜１５μｍのものは表面の粗度を１μｍ〜２０μｍになし得て、接着力をより向上するのでより好ましい。具体的には、日本シリカ工業製のＮｉｐｓｉｌ−ＬＰ、Ｎｉｐｓｉｌ−ＨＤなどを挙げることができる。配合量は５０重量％以下が好ましく５０重量％を超えると、加工時に粉落ちが生じ易くなり作業性に問題が生じるようになる。
【０００５】
以下、図１を引用し実施例を用いて説明する。
【実施例１〜５】
エポキシ樹脂ワニスを次のようにして調合する。
▲１▼ 先ず、エポキシ樹脂硬化剤として無水トリメリット酸の所定量をアセトンに溶解し、これに所定量のエポキシ樹脂を溶解し６０％溶液を作成する。
▲２▼ 次に、トルエン／酢酸エチル／アセトン＝２／２／１の混合溶剤に溶解したゴム系樹脂２５％溶液を加える。
▲３▼ 次いで、無機充填材を加えて攪拌することにより、均一なエポキシ樹脂ワニスを得ることができるが、その際のゴム系樹脂及び無機充填材の種類や配合割合は表１に示す通りである。
このようにして調合したエポキシ樹脂ワニスをガラス基材エポキシ樹脂テープ１ａ（利昌工業（株）製、品番ＥＳ−３５２４）の片面にコンマバーにより塗膜厚み約１０μｍに塗工し、乾燥し、その後に加熱して硬化させて樹脂層７を形成することにより、この発明のＩＣカード用回路基板を得ることができる。
【０００６】
【実施例６】
エポキシ樹脂ワニスとして、先ず無水トリメリット酸の所定量をアセトンに溶解し、これに所定量のエポキシ樹脂を溶解し６０％溶液を作成し、次にメチルエチルケトンに溶解したＣＴＢＮゴム変性エポキシ樹脂８０％溶液を加え、さらに無機充填材を加えて攪拌することにより、エポキシ樹脂ワニスを調合した以外は実施例１〜５と同様である。
【０００７】
【実施例７】
エポキシ樹脂ワニスとして、先ず所定量のエポキシ樹脂とメチルエチルケトンに溶解したＣＴＢＮゴム変性エポキシ樹脂８０％溶液を加え、次にメチルエチルケトンに溶解したレジン−ＸＨ６０％溶液と無機充填材を加えて攪拌することにより、エポキシ樹脂ワニスを調合した以外は実施例１〜５と同様である。
【０００８】
【比較例１〜３】
実施例１〜７で用いたガラス基材エポキシ樹脂テープ１ａの裏面に実施例１〜７のような樹脂層を形成しない回路基板を比較例１のＩＣカード用回路基板とし、この比較例１のＩＣカード用回路基板の裏面にマット処理を施したものを比較例１のＩＣカード用回路基板とし、樹脂層６のＣ成分の含有量を５重量部（＝５重量％）と外したものを比較例３のＩＣカード用回路基板とした。
【０００９】
これ等実施例１〜７のＩＣカード用回路基板の樹脂層７の表面粗度、比較例３の樹脂層７の表面粗度、比較例１〜２のガラス基材エポキシ樹脂テープ１ａからなるＩＣカード用回路基板の裏面の粗度を粗度測定機を用いて測定し、その結果を表１に併せて示した。
【００１０】
また、接着強度は、ニトリルゴム系のホットメルト接着剤を用いラミネータロール機でロール温度１１０℃、ロール圧力２．５ｋｇ／２５ｍｍ、ラミネートスピード１．０ｍ／分の条件で銅箔を貼り合せしたものを測定用資料としショッパー式引張試験機を用いて９０度引張強さを測定し、その結果を表１に示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】
本発明のＩＣカード用回路基板は、以上に説明したように、耐熱性や寸法安定性などの特性をを損することなく接着剤との接着力が大幅に向上し、延いては大きな曲げ応力が生じた時などにＩＣモジュールが剥がれると云った問題を解消できると云う効果が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を使用したＩＣカードの要部断面図である。
【図２】ＩＣカードの説明図である。
【符号の説明】
１ａ …ガラス基材エポキシ樹脂テープ
１ｂ …絶縁基板
２ …孔
３ …銅箔
３ａ …外部接続端子部
４ …ＩＣチップ
５ …ボンディングワイヤー
６ …接着剤
７ …樹脂層
８ …プラスチックカード
８ａ …凹欠部
９ …表面装飾材
Claims (2)
- 絶縁板の表面に導電箔をラミネートし裏面にＩＣを固着するＩＣカード用回路基板において、前記絶縁板がガラス基材エポキシ樹脂テープからなり、該テープの裏面に下記Ａ〜Ｅ成分、
Ａ成分：分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
Ｂ成分：硬化剤及びその促進剤
Ｃ成分：ゴム系樹脂
Ｄ成分：フェノール樹脂からなるゴム架橋剤
Ｅ成分：無機充填剤
Ｆ成分：溶剤
が混練りされてなるエポキシ樹脂ワニスを塗工し加熱硬化させてなる樹脂層が形成してあることを特徴とするＩＣカード用回路基板。 - 請求項１において、Ａ成分、Ｃ成分、Ｄ成分、及びＥ成分の合計が１００重量％であり、Ａ成分が９５重量％以下、Ｃ成分が１０〜８０重量％の範囲内、Ｄ成分が３〜５０重量％の範囲内、Ｅ成分５０重量％以下に配合されたエポキシ樹脂ワニスを用いることを特徴とするＩＣカード用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10585094A JP3653640B2 (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | Ｉｃカード用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10585094A JP3653640B2 (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | Ｉｃカード用回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276869A JPH07276869A (ja) | 1995-10-24 |
| JP3653640B2 true JP3653640B2 (ja) | 2005-06-02 |
Family
ID=14418484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10585094A Expired - Fee Related JP3653640B2 (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | Ｉｃカード用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3653640B2 (ja) |
-
1994
- 1994-04-08 JP JP10585094A patent/JP3653640B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07276869A (ja) | 1995-10-24 |
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