JP2002146319A - 熱硬化性接着剤及びそれを用いた接着剤フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱硬化前は仮接着性を、熱硬化後は優れた耐
熱性を示す非イオン性の熱硬化性接着剤及びそれを用い
た接着剤フィルムを提供すること。 【解決手段】 カプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む
エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂に対する硬化剤と、フ
ェノキシ樹脂と、を含んで成る熱硬化性接着剤において
上記カプロラクトン変性エポキシ樹脂の含有量が５〜８
０重量％であり、フェノキシ樹脂の含有量が８０〜５重
量％である熱硬化性接着剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性接着剤及
びそれを用いた接着剤フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ノート型パーソナルコンピュータ、携帯
電話又はデジタルビデオカメラのような電気・電子製品
は、小型化、軽量化のため、多層配線板のような電子材
料を使用することが多い。典型的な多層配線板はビルド
アップ基板である。

【０００３】図１は、ビルドアップ基板の構造を概略的
に示す断面図である。ビルドアップ基板１０は、ガラス
エポキシ多層プリント配線板のような従来のプリント基
板からなるベース基板１１（以下、「内層回路」とも言
う。）上に、絶縁層１２と配線層１３を交互に形成した
外層回路１４を設けたものである。

【０００４】絶縁層１２と配線層１３は、特開平７−２
０２４１８号公報及び特開平７−２０２４２６号公報に
開示されているように、樹脂付き銅箔と一般に呼ばれる
銅箔付き接着剤フィルムを使用して形成されることがあ
る。

【０００５】銅箔付き接着剤フィルムは、通常、熱硬化
性接着剤層を介してベース基板１１に積層される。そし
て、熱硬化性接着剤層は絶縁層１２を形成し、例えばサ
ブトラクティブ法によって当該熱硬化性接着剤層上に部
分的に残存している銅箔で配線層１３を形成する。

【０００６】典型的な銅箔付き接着剤フィルムは、２５
〜４０μｍの厚さをもった銅箔と、この銅箔上に５０〜
８０μｍの厚さで設けられた熱硬化性接着剤層とを備え
ている。銅箔付き接着剤フィルムは銅箔に熱硬化性接着
剤を層状に接着させて形成される。

【０００７】しかしながら、一般にエポキシ樹脂系の熱
硬化性接着剤は、硬化前は低粘度で凝集力が低く、接着
作用を示さない。従って、加熱しないで（硬化前のＡ−
ステージのまま）熱硬化性接着剤を銅箔の表面に設ける
と、得られる熱硬化性接着剤層は銅箔に対する接着強度
やそれ自体の強度が不十分となる。

【０００８】他方、銅箔の表面に設ける際に熱硬化性接
着剤を加熱硬化させると（Ｂ−ステージ）、得られる熱
硬化性接着剤層は強固になるが、その溶融粘度も上昇す
る。従って、銅箔付き接着剤フィルムを接着剤フィルム
として使用する際には、非加熱条件下における仮接着性
に劣り、高温高圧条件で圧着する処理が必要となる。そ
の結果、接着作業が煩雑となり、エネルギー効率も悪く
なる。

【０００９】一般に、銅箔付き接着剤フィルムの製造
は、熱硬化性接着剤層の強度と溶融粘度とのバランスを
とるため、銅箔及び層状に成形した熱硬化性接着剤をラ
ミネートロール等を使用して適度に加熱圧着して行われ
ている。しかしながら、かかる製造方法では、温度、加
熱時間、及び圧力を適切に制御することが困難である。

【００１０】加熱しなくても単に貼り合わせるだけで仮
接着するタイプの接着剤も提案されている。典型的な仮
接着性の接着剤は、ホットメルト接着剤と感圧接着剤で
ある。しかし、これら接着剤は、一般に、半田に対する
耐熱性に乏しく上述の電子材料へ適用することは好まし
くない。

【００１１】更に、熱硬化前に仮接着性を示す熱硬化性
接着剤も知られている（T. Ashida,M. Ochi, K. Handa
and J. Adhesion Sci.Technol.,12,749(1988)）。しか
しながら、この接着剤は、イオン成分を含むアイオノマ
ーのコア／シェル微粒子をエポキシ樹脂中に分散したイ
オン性接着剤である。このようなイオン性接着剤は親水
性を有し、その結果、導体回路間の銅イオンのマイグレ
ーションを促進し易く、絶縁層を形成するには信頼性に
乏しい。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、熱
硬化前は仮接着性を、熱硬化後は優れた耐熱性を示す非
イオン性の熱硬化性接着剤及びそれを用いた接着剤フィ
ルムを提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決すための手段】本発明は、カプロラクトン
変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、該エポキシ樹
脂に対する硬化剤と、フェノキシ樹脂とを含んで成る熱
硬化性接着剤において、上記カプロラクトン変性エポキ
シ樹脂の含有量が５〜８０重量％であり、フェノキシ樹
脂の含有量が８０〜５重量％である熱硬化性接着剤を提
供するものであり、そのことにより上記目的が達成され
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】エポキシ樹脂は、一般に、加温又
は常温条件で硬化剤と反応して、三次元網目構造をもっ
た硬化物を形成することができる。この場合、エポキシ
樹脂の硬化物は強度、耐熱性（特に半田耐熱性）及び絶
縁性等に優れ、内層回路と接着してビルドアップ基板を
形成する用途に適する。

【００１５】本発明の熱硬化性接着剤に含まれるエポキ
シ樹脂は、カプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む必要
がある。カプロラクトン変性エポキシ樹脂とは、エピビ
スタイプの各種エポキシ樹脂の２級水酸基をカプロラク
トンと反応させて末端１級水酸基を付与したものをい
う。カプロラクトンとしては、通常はε−カプロラクト
ンが用いられる。カプロラクトン変性エポキシ樹脂は、
例えば以下に示す構造を有する。

【００１６】

【化１】 [式中、ｍ及びｎは正の整数である。]をいう。

【００１７】カプロラクトン変性エポキシ樹脂のエポキ
シ当量は２００〜５０００、好ましくは１０００〜３０
００とする。このエポキシ当量が２００未満であると熱
硬化性接着剤の仮接着性が低下し、５０００を越えると
耐熱性が低下する。

【００１８】カプロラクトン変性エポキシ樹脂として、
市販のものを用いてもよい。市販のカプロラクトン変性
エポキシ樹脂の例には、ダイセル化学工業社製の「プラ
クセルＧ４０２」、「同ＧＬ６１」、「同ＧＬ６２」、
「同Ｇ１０１」、「同Ｇ１０２」及び「同４０３Ｘ」等
が挙げられる。

【００１９】カプロラクトン変性エポキシ樹脂は弾性率
が低く凝集力が高いという特徴を有しており、それを含
んだエポキシ樹脂は硬化前のＡ−ステージのままで粘着
剤と同様に、仮接着性を示すことができる。

【００２０】その結果、この熱硬化性接着剤は、加熱し
なくても銅箔と効果的に密着して銅箔を支持することが
でき、上記銅箔付き接着剤フィルムの大量生産に非常に
有利である。また、層状に成形した場合でも熱硬化性接
着剤の流れ出しによる膜厚変化が少なくなる。

【００２１】更に、熱硬化性接着剤で成る接着剤層を有
する接着剤フィルムにおいて、熱硬化性接着剤がＡ−ス
テージであると、熱硬化性接着剤層の溶融粘度が低くな
る。その結果、熱硬化性接着剤層は内層回路の表面や配
線層の段差（例えば凹凸）を気泡無く埋め込むことがで
きる。

【００２２】また、硬化前のエポキシ樹脂はメチルエチ
ルケトンのような有機溶剤に可溶性である。その結果、
熱硬化性接着剤がＡ−ステージであると溶剤でエッチン
グすることにより、熱硬化性接着剤層の一部を除去し
て、外層回路の層間電気的接続に必要なビア又はビアホ
ールを容易に設けることができるようになる。

【００２３】本発明の熱硬化性接着剤に含まれるカプロ
ラクトン変性エポキシ樹脂の量は、５〜８０重量％、好
ましくは２０〜４０重量％とする。カプロラクトン変性
エポキシ樹脂の含有量が５重量％未満であると接着剤層
の凝集性や粘着力が低下し、８０重量％を越えると耐熱
性が低下する。

【００２４】本発明の熱硬化性接着剤は、本発明の目的
と効果を損なわない限り、上記カプロラクトン変性エポ
キシ樹脂以外に、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、フルオレンエポキシ樹脂、グリシジルアミン樹
脂、脂肪族エポキシ、臭素化エポキシ又はフッ素化エポ
キシのような慣用されているエポキシ樹脂を含むことが
できる。

【００２５】特に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又
はフルオレンエポキシ樹脂は後述のフェノキシ樹脂と非
常に優れた相溶性を有し、好ましく使用できる。

【００２６】かかる慣用のエポキシ樹脂の含有量は、通
常は５０重量％まで、好ましくは４０重量％までとす
る。慣用のエポキシ樹脂の含有量が５０重量％を越える
と接着剤層の凝集力が低下する。

【００２７】本発明の熱硬化性接着剤には、エポキシ樹
脂に対する硬化剤も含まれる。そのことにより加温又は
常温でエポキシ樹脂と反応して熱硬化性接着剤を熱硬化
させることができる。

【００２８】硬化剤の種類は特に限定されない。例えば
アミン硬化剤、酸無水物、ジシアンアミド、イミダゾー
ル、カチオン重合触媒、ヒドラジン化合物等の硬化剤が
利用可能である。特に、ジシアンアミドは室温（３０
℃）での熱的安定性を有する観点から望ましい。

【００２９】通常、硬化剤は、０.１〜３０重量％だけ
この組成物に含まれている。硬化剤の量が約０.１重量
％未満であると硬化不足となる傾向にあり、一方、約３
０重量％を越えると熱硬化後の特性を損ねる傾向にある
からである。好適には、硬化剤の量は０.５〜１０重量
％である。

【００３０】本発明の熱硬化性接着剤には、更にフェノ
キシ樹脂も含まれる。フェノキシ樹脂とは、ビスフェノ
ールＡなどのジフェノールとエピクロロヒドリンとから
誘導される鎖状のポリ（ヒドロキシエーテル）をいう。
これは、熱可塑性樹脂であり、前述のエポキシ樹脂と似
た構造を有して比較的相溶し易い。

【００３１】フェノキシ樹脂の分子量は重量平均で一般
に２，０００〜２，０００，０００、好ましくは１０，
０００〜２００，０００とする。数平均では一般に１，
０００〜１，０００，０００、好ましくは５，０００〜
１００，０００となる。

【００３２】フェノキシ樹脂としては、市販のものを用
いてもよい。市販のフェノキシ樹脂の例には、東都化成
社製の「ＹＰ５０Ｓ」、「ＹＰ５５」、巴工業から市販
されている「ＰＡＰＨＥＮ^TM」シリーズ、「ＰＫＨＭ^TM
−３０」、「ＰＫＨＣ^TM」、「ＰＫＨＣ^TM」、「ＰＫＨ
Ｈ^TM」及び「ＰＫＦＥ^TM」等が挙げられる。

【００３３】フェノキシ樹脂は、熱硬化性接着剤に８０
〜５重量％、好ましくは４０〜２０重量％の量で含まれ
る。フェノキシ樹脂の量が５重量％を下回ると熱硬化性
接着剤をフィルム状に成形することが困難となり、８０
重量％を上回ると熱硬化性接着剤の仮接着性が低下す
る。

【００３４】このように、本発明の熱硬化性接着剤は上
述のイオン性接着剤と異なり、イオン成分を含むアイオ
ノマーのコア／シェル微粒子を分散していない。その結
果、本発明の熱硬化性接着剤は親水性を有さず、導体回
路間の銅イオンのマイグレーションを防止して、電気的
接続信頼性に優れた絶縁層を形成する。

【００３５】この他にも、本発明の熱硬化性接着剤に
は、電子部品用接着剤に通常用いられる成分や添加剤を
含有させてよい。例えば、本発明の熱硬化性接着剤には
導電性粒子を分散させてもよい。このような場合、熱硬
化性接着剤は接地材料や電磁干渉（Electro Magnetic I
nterference: EMI）対策材料として使用可能となる。

【００３６】本発明の熱硬化性接着剤は、層状に成形し
て接着剤フィルムとして使用することができる。この成
形は、一般には、熱硬化性接着剤を有機溶媒に溶解して
得た溶液を支持体上にコーティングし、乾燥する方法で
行なう。コーティングはナイフコーティング法、ロール
コーティング法、及びダイコーティング法等により行え
ばよい。熱硬化性接着剤の層の厚さは一般に１〜５０μ
ｍ、好ましくは５〜３０μｍとする。但し、熱硬化性接
着剤の層の厚さが５０μｍを超える場合は、ラミネーシ
ョン法によって接着剤フィルムを調製する。

【００３７】その際、支持体としては、ポリイミドフィ
ルム、ポリエステルフィルム、及びアラミドフィルム等
が用いられる。又、支持体はｓｕｓ、アルミニウム、銅
のような金属のフィルムでもよい。支持体は表面を剥離
処理したものを用いてもよい。コーティングに用いる有
機溶媒としては、メチルエチルケトン、低級アルコール
（例えば、メタノール、エタノール）、トルエン、酢酸
エチル、及びこれらの混合物等が挙げられる。

【００３８】図２は、本発明の導電層付き接着剤フィル
ムを概略的に示した断面図である。図示の導電層付き接
着剤フィルム３は、本発明の熱硬化性接着剤で成る接着
剤層１と、該接着剤層の上に設けられた導電層２（例え
ば、銅箔）とを有する。

【００３９】銅箔付き接着剤フィルムは、例えば、つぎ
に述べる一慣用技法にしたがって作製することができ
る。

【００４０】まず、本発明の熱硬化性接着剤を調製した
後、これを支持体（例えばポリイミドフィルム）上にコ
ーティングして熱硬化性接着剤層を形成する。それか
ら、熱硬化性接着剤層に銅箔を貼り合わせて銅箔付き接
着剤フィルムを得る。この貼り合わせは、例えば、熱ラ
ミネーション法により行なう。

【００４１】銅箔付き接着剤フィルムの作製は、ロール
状の支持体を解いて、その表面上に熱硬化性接着剤層を
形成し、これにロールから供給される銅箔を貼り合わ
せ、積層体として巻き上げるという連続工程により行な
うことができる。

【００４２】また、この製造工程の間に、ハーフエッチ
ングにより１μｍ程度まで銅箔を薄化することができ
る。一般に、配線パターンの精度は銅箔が薄いほど向上
し、また、銅箔が薄いほど外層回路のビア形成に要する
エネルギーも低減する。

【００４３】従って、この方法は扱いにくく高価な極薄
の銅箔を使用せずに一般に市販されている比較的に安価
な銅箔を用いて、極薄の銅箔付き接着剤フィルムを容易
に製造できる点で非常に有効である。

【００４４】つぎに、上述の銅箔付き接着剤フィルムを
用いたビルドアップ基板の製造方法について説明する。
この銅箔付き接着剤フィルムは、例えばサブトラクティ
ブ法を用いてビルドアップ基板を製造するのに有用であ
る。

【００４５】図３は、特に、絶縁基板に導体回路を備え
た両面基板からなるベース基板から、サブトラクティブ
法によってビルドアップ基板を製造する工程を模式的に
示す断面図である。

【００４６】まず、ベース基板１１を用意する（図３
（ａ）参照）。つぎに、ベース基板の両側には銅箔付き
接着剤フィルム３を積層する（図３（ｂ）参照）。ここ
で、銅箔付き接着剤フィルムは、熱硬化性接着剤層１を
硬化させないで（Ａ−ステージのまま）使用する。この
とき、熱硬化性接着剤層１はその仮接着性に基づき、ベ
ース基板の表面に固定される。すなわち、銅箔付き接着
剤フィルムの積層には、熱圧着工程は不要である。その
結果、電力等のようなエネルギーの消費の削減が可能と
なる。

【００４７】また、この熱硬化性接着剤層の溶融粘度は
低く、大きな圧力を印加しなくても、ベース基板の表面
や導体回路の段差を平滑化することができる。このこと
はビルドアップ基板の生産性の向上につながると考えら
れる。

【００４８】つぎに、銅箔２の一部をハーフエッチング
により除去する。それから、銅箔の残部をマスクとし
て、露出した熱硬化性接着剤層を、レーザー及び溶剤に
よるエッチングをもって除去してビア４を形成する（図
３（ｃ）参照）。

【００４９】つぎに、デスミア工程（図示せず）を経
て、メッキにより銅箔とベース基板の導体回路とを電気
的に接続する（図３（ｄ）参照）。

【００５０】それから、銅箔の残部は、不要部分をエッ
チングにより除去することにより所望のパターンに形成
された配線層をもった外層回路を得ることができる（図
３（ｅ）参照）。

【００５１】また、必要に応じて、図３（ｂ）から図３
（ｅ）までの工程を繰り返して、外層回路の多層化を図
ることができる。このとき、高温高圧を印加しなくても
（短時間加えてもよい。）銅箔付き接着剤フィルム同士
が固定される。その結果、外層回路の多層化を効率的に
行うことができるようになる（図３（ｆ）参照）。

【００５２】また、本発明の接着剤フィルムの他の実施
形態として、本発明の熱硬化性接着剤で成る接着剤層の
上に第二熱硬化性接着剤層を設けて二層型接着剤フィル
ムを提供してもよい。この第二熱硬化性接着剤層を形成
するのに用いる第二熱硬化性接着剤は、本発明の熱硬化
性接着剤よりも熱硬化後の絶縁特性に優れていることが
好ましい。

【００５３】第二熱硬化性接着剤として用いるのに好ま
しい熱硬化性樹脂組成物の例は、例えば、特願平１１−
３２６８１５号に記載されている。この熱硬化性樹脂組
成物は、式

【００５４】

【化２】

【００５５】［式中、ＸはＣ（Ｒ）₂であり、Ｒはそれ
ぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基で
あり、Ｙは式

【００５６】

【化３】

【００５７】で示される構造のフルオレン骨格含有基で
あり、ｎは１０より大きな整数である。］で示される構
造のポリヒドロキシエーテル、エポキシ樹脂、及びエポ
キシ樹脂に対する硬化剤を含んで成る熱硬化性接着剤組
成物である。エポキシ樹脂及び硬化剤は慣用のものを用
いることができる。

【００５８】二層型接着剤フィルムは、まず第二熱硬化
性接着剤を層状に成形し、これを本発明の接着剤フィル
ムと貼り合わせて製造することができる。第二熱硬化性
接着剤を層状に成形は、本発明の熱硬化性接着剤の成形
方法と同様に行なえばよい。第二熱硬化性接着剤層の厚
さは通常１〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍとす
る。第二熱硬化性接着剤層と本発明の接着剤フィルムと
の貼り合せは、例えば、熱ラミネーション法により行な
う。

【００５９】二層型接着剤フィルムを用いると、高い流
動性を備えた本発明の熱硬化性接着剤層を内層回路に埋
め込んで内層回路を平滑化しながら、外層回路の絶縁特
性は第二熱硬化性接着剤層により強化することができ
る。

【００６０】二層型接着剤フィルムは、例えばアディテ
ィブ法を用いてビルドアップ基板を製造する際に有用で
ある。アデイテイブ法は、熱硬化性接着剤フィルムから
なる絶縁材料を用いてレーザービアにより多層回路を形
成する方法である。

【００６１】このアデイテイブ法で用いる接着剤フィル
ムでは、内層回路の埋め込み時における高い流動性、及
び熱硬化後の優れた絶縁特性（高ガラス転移点（Tg）、
低誘電率、難燃性、応力緩和性、及び優れたＥＭＩ（El
ectronic Magnetic Interference）特性）を両立するこ
とが必要である。

【００６２】上述したように、本発明の熱硬化性接着剤
層は溶融粘度が低いので、内層回路の埋め込み時におけ
る回路間を埋める熱硬化性樹脂の流動性に優れる。その
結果、二層型接着剤フィルムは、溶融粘度が低く容易に
回路を埋め込むことができ、仮圧着性があるので短時間
でプレスした後に、オーブン内でポストキュアーするこ
とも可能である。また、本発明の熱硬化性接着剤層の上
に設けられた第二熱硬化性接着剤層は熱硬化後の絶縁特
性に優れている。

【００６３】その結果、熱プレス条件を過酷にすること
なく、回路間に埋め込まれた本発明の熱硬化性接着剤の
上を高Ｔｇや低誘電率率といった特性に優れた第二熱硬
化性接着剤層がカバーして、ビアによる接続信頼性を保
証することができる。更に、各層の厚さを適当に配分す
ることで、埋め込み性に優れ、流れ出しによる膜厚変化
が少なく、絶縁材料としての特性にも優れた性能を発揮
することが可能となる。

【００６４】

【実施例】以下、本発明を実施例にしたがって説明す
る。ただし、本発明はこれらに限定されない。実施例に
おいて、「部」は重量基準である。

【００６５】接着剤フィルムの作製 表１にしたがい、１１，８００の数平均分子量をもった
フェノキシ樹脂（東都化成、ＹＰ５０Ｓ）、１３４０の
エポキシ当量をもったポリカプロカクトン変性エポキシ
樹脂（ダイセル化学工業、Ｇ４０２）、１７４のエポキ
シ当量をもったエポキシ樹脂（ダウ・ケミカル日本、Ｄ
ＥＲ３３２）及びジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）の硬化
剤を所定量配合して、実施例１〜４の熱硬化性接着剤を
調製した。これらの熱硬化型接着剤組成物をメチルエチ
ルケトンとメタノールの混合溶媒に溶かしコーティング
溶液を得た。

【００６６】また、前述のフェノキシ樹脂（東都化成、
ＹＰ５０Ｓ）及びエポキシ樹脂（ダウ・ケミカル日本、
ＤＥＲ３３２）の代わりに、９，７６０の数平均分子量
をもったフェノキシ樹脂（東都化成、ＹＰ５５）と１８
０のエポキシ当量をもったエポキシ樹脂（東都化成、Ｙ
Ｄ１２８）を使用した以外は上記と同様にして実施例５
の熱硬化性接着剤及びコーティング溶液を調製した。

【００６７】

【表１】 フェノキシ樹脂： YP50S、東都化成、数平均分子量11,800 YP55、東都化成、数平均分子量9,760 エポキシ樹脂： DER332、ダウ・ケミカル日本株式会社、エポキシ当量１ 74 YD128、東都化成、エポキシ当量180 PCL-エポキシ： G402、ダイセル化学工業株式会社、エポキシ当量1350 DICY： ジシアンジアミド PolyA： n-butylacrylate/phenoxyacrylate=50/50共重合体

【００６８】つぎに、実施例１〜５の各コーティング溶
液を厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムの一面に所定量塗布
した後１００℃で２０分間乾燥させて３０μｍの厚さを
もった接着剤層を形成し、接着剤フィルムを得た。フィ
ルムの性状を表２に示す。

【００６９】

【表２】

【００７０】また、実施例１及び２については、２５μ
ｍの厚さをもった接着剤層の接着剤フィルムも作製し
た。

【００７１】接着剤フィルムの粘弾性特性 実施例１〜３の接着剤層をＰＥＴフィルムから剥離した
後、つぎのようにして動的粘弾性率（η^*）を求めた。
まず、貯蔵ずり弾性率（G'）及び損失ずり弾性率（G"）
を、動的粘弾性装置（レオメトリックス社製「ＲＤＡI
I」）を用い、６．２８ｒａｄ／ｓｅｃの角速度（ω）
の下で、毎分５℃で温度を６０℃から２６０℃までに上
げながら測定した。得られた測定値に基づいて、動的粘
弾性率（η ^*＝（G'²＋G"²）^1/2／ω）を算出した。表３
には、１００℃、１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４
０℃及び１５０℃における上記各接着剤フィルムの動的
粘弾性率をそれぞれ示す。

【００７２】

【表３】

【００７３】その後、実施例１及び２の接着剤フィルム
は、１５０℃に３.５時間加熱して硬化して、１ｍｍの
厚さ、１０ｍｍの巾及び５０ｍｍの長さからなる板状体
に成形し、つぎのように貯蔵捻じり弾性率（Y'）及び損
失捻じり弾性率（Y"）を測定した。

【００７４】すなわち、前述の動的粘弾性装置を用い、
６．２８ｒａｄ／ｓｅｃの角速度（ω）の下で、毎分５
℃で温度を３０℃から２００℃まで上げながらそれぞれ
測定した。それから、板状体のガラス転移温度を、Y'／
Y"（＝ｔａｎδ）が最大になる温度においてそれぞれ求
めた。表４には、板状体のガラス転移温度（Tg）と、２
６０℃における板状体の貯蔵ずり弾性率（G'）をそれぞ
れ示す。

【００７５】

【表４】

【００７６】半田耐熱試験 ２５μｍの厚さをもった実施例１及び２の接着剤フィル
ムについて、つぎのような半田耐熱試験を行った。

【００７７】まず、接着剤フィルムを間に挟んで、２５
μｍの厚さをもった圧延銅箔（日本製箔社製「ＳＰＣＣ
−ＳＢ」）と２５μｍの厚さをもったポリイミドフィル
ム（デュポン社製「Ｋａｐｔｏｎ Ｖ」）とを貼り合わせ
た後、接着剤フィルムを１５０℃で２時間熱硬化させ
て、試料を得た。つぎに、この試料を、３０℃／６０％
ＲＨ（相対湿度）下で１時間放置した。

【００７８】その後、銅箔を下方に向けながら、試料を
２６０℃の溶融半田浴に浸して６０秒間放置した。この
とき、試料からの気泡発生の有無を観察し、目視により
気泡が認められない試料に対して合格を付与した。表５
には、各試料に対する半田耐熱試験の結果を示す。

【００７９】

【表５】

【００８０】接着力測定 実施例１〜５の接着剤フィルムについて、接着力測定を
つぎのように行った。まず、上記接着剤フィルムを、２
５μｍの厚さの圧延銅箔と貼り合わせた。

【００８１】それから、上記接着剤フィルムと圧延銅箔
とを、１２０℃の温度、２０ｋｇ／ｃｍ²の圧力の下で
６０秒間熱圧着した後、室温（３０℃）で１時間以上放
置した。それから、ポリイミドフィルムを毎分５０ｍｍ
の速度で引っ張って接着剤フィルムから剥がす１８０度
剥離強度の測定を行なって、圧延銅箔に対する接着剤フ
ィルムの初期接着力を求めた。

【００８２】また、別の接着剤フィルムを１２０℃の温
度、２０ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力の下で６０秒間熱圧着し
た後、１５０℃に２時間加熱して熱硬化させ、室温で１
時間以上放置した。それから、上記と同様にして圧延銅
箔に対する接着剤フィルムの熱硬化後接着力を求めた。

【００８３】表６には、上記各接着剤フィルムの圧延銅
箔に対する初期接着力及び熱硬化後接着力をそれぞれ示
す。

【００８４】

【表６】

【００８５】また、実施例１〜実施例３と実施例５の接
着剤フィルムについては、前記銅箔の代わりに下記の銅
箔に対する初期接着力及び最終接着力を、上記と同様の
測定によりそれぞれ求めた。結果を表７〜９に示す。

【００８６】（１）９μｍの厚さを有する圧延銅箔（福
田金属箔粉工業、VP）

【００８７】

【表７】

【００８８】（２）１８μｍの厚さを有する電解銅箔
（福田金属箔粉工業、CF-T9 BHV）

【００８９】

【表８】

【００９０】（３）１８μｍの厚さを有する電解銅箔
（福田金属箔粉工業、CF-T9 HTE）

【００９１】

【表９】

【００９２】溶剤エッチング試験 実施例１の接着剤フィルムに対して、溶剤エッチング試
験をつぎのように行った。まず、この接着剤フィルム
は、ロール温度１００℃、２ｍ／分の速度の下で、９μ
ｍの厚の圧延銅箔と熱プレスして銅箔付き接着剤フィル
ムを得た。

【００９３】つぎに、この接着剤フィルムを、２５μｍ
の厚さをもったポリイミドフィルムと仮接着した。それ
から、圧延銅箔を５ｍｍの巾をもった粘着テープで一部
マスクした後、２０重量％の塩化第二鉄水溶液からなる
溶剤に浸して圧延銅箔をエッチングすることにより、
０.５ｍｍの巾の線を形成した。

【００９４】つぎに、粘着テープを圧延銅箔から剥が
し、接着剤フィルム及びポリイミドフィルムと共に、圧
延銅箔を水で洗浄した。それから、メチルエチルケトン
（ＭＥＫ）を接着剤フィルムに約１分間吹き付けたとこ
ろ、接着剤フィルムを完全に洗い流し除去することがで
きた。それから、接着剤フィルムは、１００℃で３０分
間の乾燥した後、１５０℃で２時間加熱してその硬化を
行なった。

【００９５】二層型接着剤フィルムの作製及び評価 実施例１の接着剤フィルムを含む二層型接着剤フィルム
をつぎのように作製及び評価した。

【００９６】まず、表１０にしたがって第二熱硬化性接
着剤を調製した。つぎに、この第二熱硬化性接着剤を前
述のポリイミドフィルム上にコーティングした後乾燥し
て、３０μｍの厚さ有する第二熱硬化性接着剤層を形成
した。この第二熱硬化樹脂層はＵＬ（Underwriters Lab
oratories）規格においてＶＴＭ１相当の難燃性を示す
ことが確認された。

【００９７】

【表１０】 YDB400：臭素化エポキシ樹脂、東都化成、エポキシ当量
400 AME-130：５酸化アンチモンゾル、30％

【００９８】つぎに、この第二熱硬化樹脂層を、３０μ
ｍの厚さをもった実施例１の接着剤フィルムと、１２０
℃の温度、２０ｋｇ／ｃｍ²の圧力の下で６０秒間熱圧
着した後、室温（３０℃）で１時間以上放置した。

【００９９】この二層型接着剤フィルムは、上述した１
８０度剥離強度の測定と同様にして初期接着力及び熱硬
化後接着力を求めた。初期接着力及び最終接着力はそれ
ぞれ１２０ｇｆ／ｃｍ及び６８０ｇｆ／ｃｍであった。

【０１００】

【発明の効果】熱硬化前は仮接着性を、熱硬化後は優れ
た耐熱性を示す非イオン性の熱硬化性接着剤及びそれを
用いた接着剤フィルムが提供された。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ビルドアップ基板の構造を概略的に示す断面
図である。

【図２】 本発明の導電層付き接着剤フィルムを概略的
に示した断面図である。

【図３】 サブトラクティブ法によってビルドアップ基
板を製造する工程を模式的に示す断面図である。

【符号の説明】

１…接着剤層、 ２…導電層、 ３…銅箔付き接着剤フィルム ４…ビア、 １０…ビルドアップ基板、 １１…ベース基板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ (72)発明者 嶋田 弘志 神奈川県相模原市南橋本３−８−８ 住友 スリーエム株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA11 AA13 AB05 CA06 CA08 CC02 CC03 FA05 FA08 4J040 EC331 EC332 EE061 EE062 JA09 JB02 KA16 LA01 LA06 LA08 MA10 NA19 NA20 PA20 5E346 AA16 CC08 CC09 CC32 DD12 DD32 EE33 EE38 HH18

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む
   エポキシ樹脂と、 該エポキシ樹脂に対する硬化剤と、 フェノキシ樹脂と、 を含んで成る熱硬化性接着剤において、 該カプロラクトン変性エポキシ樹脂の含有量が５〜８０
   重量％であり、フェノキシ樹脂の含有量が８０〜５重量
   ％である熱硬化性接着剤。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の熱硬化性接着剤で成る
   接着剤層を有する接着剤フィルム。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の熱硬化性接着剤で成る
   接着剤層と、該接着剤層の上に設けられた導電層とを有
   する導電層付き接着剤フィルム。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の熱硬化性接着剤で成る
   接着剤層と、該接着剤層の上に設けられた第二熱硬化性
   接着剤層とを有する二層型接着剤フィルム。