JP3319934B2 - 樹脂付き金属箔 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造に用いる樹脂付き金属箔に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板を製造するにあたっ
て、従来は一般的に、内層用の回路を設けた内層回路板
の表面にプリプレグを介して銅箔等の金属箔を重ね、こ
れを加熱加圧成形してプリプレグによる絶縁接着層を介
して金属箔を内層回路板の表面に積層し、そしてこの金
属箔をエッチング加工等して回路形成することによっ
て、行なわれている。しかし、プリプレグはガラス布等
の基材にエポキシ樹脂等を含浸して作製さているため
に、厚みを薄くするには限界があり、多層プリント配線
板の高密度化や薄型化に対応できなくなっている。

【０００３】そこで近年、銅箔等の金属箔の表面にエポ
キシ樹脂等を塗工して半硬化状態の樹脂層を設けた樹脂
付き金属箔を用い、この樹脂付き銅箔をその樹脂層側で
内層回路板の表面に重ね、加熱加圧成形をすることによ
って、樹脂層による絶縁接着層によって金属箔を内層回
路板の表面に直接積層接着することが行なわれるように
なっている。

【０００４】このように金属箔に接着樹脂を塗工した樹
脂付き金属箔が広く用いられるようになっており、特開
平５−２０６６４７号公報、特開平５−２１９６２号公
報、特開平５−３７１５３号公報等で各種の樹脂付き金
属箔が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし樹脂付き金属箔
では、金属箔にエポキシ樹脂等を塗工して乾燥する工程
や、樹脂付き金属箔を内層回路板に積層する工程など
で、樹脂付き金属箔を取り扱う際に樹脂層が割れて部分
的に粉落ちし、絶縁接着層による層間の絶縁不良が発生
したり、粉落ちした破片によって成形した多層プリント
配線板の表面に打痕が残る打痕不良が発生したりするお
それがあるという問題があった。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、樹脂層が割れたり、粉落ちしたりすることを防ぐ
ことができ、また多層成形を行なうにあたって成形性が
良好であると共に内層の回路パターンとの絶縁性を安定
して得ることができる樹脂付き金属箔を提供することを
目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る樹脂付き金
属箔は、金属箔１の片側表面に、可撓性付与剤を配合し
たエポキシ樹脂組成物で第一の樹脂層２を設けると共
に、この第一の樹脂層２の表面に第一の樹脂層２よりも
融点が低く可撓性付与剤を配合したエポキシ樹脂組成物
で第二の樹脂層３を設け、第一の樹脂層２や第二の樹脂
層３のエポキシ樹脂組成物として、主剤となるエポキシ
樹脂１００重量部に対して、可撓性付与剤として側鎖に
炭素数３〜８の炭素鎖を１周期に少なくとも１つ含むビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を１〜５０重量部配合す
ると共に、硬化剤としてアミン系硬化剤あるいはフェノ
ール系硬化剤を配合したものを用いて成ることを特徴と
するものである。

【０００８】また請求項２の発明は、第一の樹脂層２の
融点をｍｐ ₁ 、第二の樹脂層３の融点をｍｐ ₂ とすると、
ｍｐ ₁ ＞１００℃、ｍｐ ₂ ＜１５０℃、ｍｐ ₁ ＞ｍｐ ₂ の関
係を満たすエポキシ樹脂組成物で各樹脂層を形成するこ
とを特徴とするものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明において金属箔１としては、プリント配線
板の回路形成用に用いられるものであれば特に制限され
ることなく使用することができるが、銅箔を使用するの
が一般的である。そしてこの金属箔１の片側の表面に熱
硬化性樹脂を塗工することによって、樹脂付き金属箔を
製造することができる。

【００１０】熱硬化性樹脂として本発明では、金属箔１
との優れた接着性や、経済的に有利である等の理由によ
ってエポキシ樹脂を用いる。また金属箔１に設ける樹脂
層を、本発明では図１（ａ）に示すように金属箔１側の
第一の樹脂層２と外側の第二の樹脂層３との２層構成で
形成するようにしてある。ここで、表面に内層用の回路
パターン５を設けた内層回路板６に樹脂付き金属箔Ａを
加熱加圧成形して図１（ｂ）のように積層接着するにあ
たって、回路パターン５のライン間の凹所に樹脂を良好
に流入させて充填させるために、金属箔１に設ける樹脂
は成形時の流動性が大きいことが必要である。しかし流
動性大きいと成形時の流出量が多くなって内層回路板６
と金属箔１の間の絶縁接着層７の厚みにばらつきが生じ
て絶縁性の確保が不安定になる。このために本発明で
は、金属箔１に塗工した樹脂のうち内層回路板６に接す
る外側の層は成形時の流動性が大きく、また金属箔１に
接する内側の層は成形時の流動性が小さくなるように、
金属箔１の片側表面に融点が高いエポキシ樹脂で第一の
樹脂層２を設けると共に、この第一の樹脂層２の表面に
第一の樹脂層２よりも融点が低いエポキシ樹脂で第二の
樹脂層３を設けるようにしてある。

【００１１】ここで本発明では、成形時の流動性を小さ
く抑えるために、第一の樹脂層２は融点ｍｐ₁ が１００
℃を超える（ｍｐ₁ ＞１００℃）ように形成するのが好
ましい。第一の樹脂層２の融点ｍｐ₁ の上限は特に限定
されるものではないが、２００℃程度を上限とするのが
よい。また成形時の流動性を大きく得るために、第二の
樹脂層３は融点ｍｐ₂ が１５０℃未満（ｍｐ₂ ＜１５０
℃）になるように形成するのが好ましい。第二の樹脂層
３の融点ｍｐ₂ の下限は特に限定されるものではない
が、４０℃程度を下限とするのがよい。そして第一の樹
脂層２の融点ｍｐ ₁ と第二の樹脂層３の融点ｍｐ₂ との
関係は、上記のようにｍｐ₁ ＞ｍｐ₂ であるが、ｍｐ₁
とｍｐ₂ の差（ｍｐ₁ −ｍｐ₂ ）は２０〜１５０℃の範
囲が好ましい。尚、本発明において融点は、柳本製作所
製「融点測定機」によって測定した数値である。

【００１２】そして本発明では、上記のように金属箔１
に塗工して設けた第一の樹脂層２と第二の樹脂層３が割
れて粉落ちしたりすることを防ぐために、第一の樹脂層
２や第二の樹脂層３を形成するエポキシ樹脂として可撓
性を付与した組成物を用いるものである。主剤となるエ
ポキシ樹脂としては一般的なビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いる
ことができるが、これに可撓性付与剤を配合し、さらに
硬化剤としてアミン系硬化剤あるいはフェノール系硬化
剤を配合すると共に反応促進剤を配合して調製したエポ
キシ樹脂組成物によって、可撓性を付与したエポキシ樹
脂で第一の樹脂層２や第二の樹脂層３を形成することが
できる。

【００１３】本発明では可撓性付与剤として、側鎖に炭
素数３〜８の炭素鎖を１周期に少なくとも１つ含むビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることができる。こ
こで、１周期とはビスフェノールＡのグリシジルエーテ
ル化物の重合物において重合の繰り返しの一単位をいう
ものであり、炭素数３〜８の炭素鎖としては、例えばｎ
−プロパンからｎ−オクタンまでの、炭素数が３〜８の
脂肪族直鎖飽和炭化水素が好ましい。この炭素鎖は１周
期に少なくとも１つ含まれておればよく、炭素鎖の１周
期当たりの個数の上限は特に設定されないが３程度を上
限にするのが好ましい。このようなビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂としては、次の化学構造式のものを例示す
ることができる。

【００１４】

【化１】

【００１５】上記の化学構造式においてＸは−Ｃ_n Ｈ
_2n+1（ｎ＝３〜８の整数）で表される脂肪族直鎖飽和炭
化水素基である。この可塑性付与剤の配合量は、主剤と
なるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜５０重
量部の範囲が好ましい。１重量部未満の配合量では第一
の樹脂層２や第二の樹脂層３の可撓性が不十分になり、
また５０重量部を超える配合量では成形キュア硬化後の
ガラス転移温度が十分に高くならないために好ましくな
い。

【００１６】またアミン系硬化剤としてはジシアンジア
ミドなどを用いることができ、フェノール系硬化剤とし
てはフェノール樹脂などを用いることができる。さらに
反応促進剤としては２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルなどのイミダゾール類を用いることができる。これら
の配合量は、主剤となるビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００重量部
に対して、硬化剤を〜４０重量部の範囲に、反応促進剤
を０．０１〜０．２重量部の範囲に、それぞれ設定する
のが好ましい。

【００１７】しかして、可撓性付与剤を配合したエポキ
シ樹脂組成物を溶剤に溶解してエポキシ樹脂ワニスを調
製し、このエポキシ樹脂ワニスを金属箔１の片側表面に
塗布して加熱乾燥することによって先ず第一の樹脂層２
を設け、次に第一の樹脂層２の表面に上記エポキシ樹脂
ワニスを塗布して加熱乾燥することによって第二の樹脂
層３を設ける。加熱乾燥することによって、第一の樹脂
層２や第二の樹脂層３はいわゆるＢシテージ状態にまで
半硬化するが、第一の樹脂層２は加熱を二回受けるため
に第二の樹脂層２よりも硬化が進行しており、第一の樹
脂層２のエポキシ樹脂の融点ｍｐ₁ は第二の樹脂層３の
エポキシ樹脂の融点ｍｐ₂ よりも高くなっている。ｍｐ
₁ やｍｐ₂ を既述の範囲に調整するために、第一の樹脂
層２を設ける際の加熱乾燥を１５０〜１９０℃、３〜３
５分間の条件に設定し、第二の樹脂層３を設ける際の加
熱乾燥を１００〜１６０℃、３〜３５分間の条件に設定
するのが好ましい。また、金属箔１へのエポキシ樹脂ワ
ニスの塗布量は、第一の樹脂層２の乾燥膜厚が５〜８０
μｍに、第二の樹脂層３の乾燥膜厚が５〜８０μｍに、
トータルの厚みが１５〜１５０μｍになるように調整す
るのが好ましい。

【００１８】上記のように金属箔１の片側表面に第一の
樹脂層２と第二の樹脂層３を塗工することによって図１
（ａ）に示すような構成の本発明に係る樹脂付き金属箔
Ａを作製することができるが、第一の樹脂層２と第二の
樹脂層３はそれぞれ可撓性付与剤を配合して可撓性を付
与したエポキシ樹脂で形成してあるために、樹脂付き金
属箔Ａをロール状に巻いたりして第一や第二の樹脂層
２，３を撓み変形させる応力が作用しても、第一や第二
の樹脂層２，３はその可撓性によって割れが発生するこ
とがなくなるものであり、樹脂層２，３が割れて粉落ち
が発生することを未然に防止することができるものであ
る。従って本発明では第一や第二の樹脂層２，３は割れ
が生じない程度の可撓性を有することが必要であり、要
求される可撓性の目安は、ＪＩＳ Ｋ ５４００に規定
される曲げ試験を曲げ半径Ｒ＝３ｍｍの条件で行なった
ときに割れが生じないことである。

【００１９】そして、上記のように作製した樹脂付き金
属箔Ａをその樹脂層２，３の側で内層回路板６に重ね、
これを加熱加圧成形することによって、図１（ｂ）に示
すように半硬化状態の樹脂層２，３が溶融・硬化した絶
縁接着層７で金属箔１を内層回路板６に積層接着するこ
とができるものである。加熱加圧成形の条件は、１６０
〜１９０℃、１０〜４０ｋｇ／ｃｍ² 、５０〜１２０分
間に設定するのが好ましい。ここで、樹脂層２，３のう
ち内層回路板６に接する第２の樹脂層３は融点が低いた
めに成形時の加熱で容易に融けて流動し、回路パターン
５のライン間の凹部に良好に流れ込んで充填することが
でき、ボイドやカスレ等が発生することがなくなる。ま
た金属箔１側の第一の樹脂層２は融点が高いために成形
時の流動性が低く、成形時の樹脂の流出量を少なくする
ことができるものであり、成形後の内層回路板６と金属
箔１の間の絶縁接着層７（樹脂層２，３）の厚みにばら
つきが生じることを低減し、絶縁接着層７による絶縁性
の確保が不安定になることを防ぐことができるものであ
る。

【００２０】

【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１）ブロム化エポキシ樹脂（東都化成社製「Ｙ
ＤＢ−５３０」）のＭＥＫ２０重量％濃度溶液をエポキ
シ樹脂固形分換算量で１００重量部、ノボラック型エポ
キシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ−２００」）のＭＥ
Ｋ２０重量％濃度溶液をエポキシ樹脂固形分換算量で１
５重量部混合し、これに対してジシアンジアミド（ＤＩ
ＣＹ）２重量部をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）２０
重量部に予め溶解した溶液を混合し、さらにこれに反応
促進剤として２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール（２
Ｅ４ＭＺ）を０．１重量部混合した。そしてこれに可撓
性付与剤として次の化学構造式で示されるビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（チバガイギー社製「ＸＢ−４１２
２」）を４５重量部配合することによって、エポキシ樹
脂ワニスを調製した。

【００２１】

【化２】

【００２２】そして金属箔１として厚み１８μｍの銅箔
（三井金属社製「３ＥＣ銅箔」）を用い、この金属箔１
の片側表面に上記のエポキシ樹脂ワニスをヒラノテクシ
ード社製「マルチコーター」によって乾燥塗膜厚が５０
μｍになるように塗布し、１８０℃で３０分間加熱して
乾燥硬化させることによって第一の樹脂層２を形成し、
さらに連続して二機目の「マルチコーター」で同じ上記
のエポキシ樹脂ワニスを乾燥塗膜厚が５０μｍになるよ
うに塗布し、１５０℃で２０分間加熱して乾燥硬化させ
ることによって第二の樹脂層３を形成することによっ
て、樹脂付き金属箔Ａを作製した。この後、室温に冷却
して樹脂付き金属箔Ａをロール状に巻き取った。

【００２３】（実施例２）可撓性付与剤の配合量を表１
に示すように変更して調製したエポキシ樹脂ワニスを用
い、第一の樹脂層２の乾燥条件を１８０℃、４０分に、
第二の樹脂層３の乾燥条件を１５０℃、２０分に設定す
るようにした他は、上記実施例１と同様にして樹脂付き
金属箔Ａを作製した。

【００２４】（実施例３）可撓性付与剤の配合量を表１
に示すように変更して調製したエポキシ樹脂ワニスを用
い、第一の樹脂層２の乾燥条件を１９０℃、３５分に、
第二の樹脂層３の乾燥条件を１６０℃、１０分に設定す
るようにした他は、上記実施例１と同様にして樹脂付き
金属箔Ａを作製した。

【００２５】（実施例４）可撓性付与剤の配合量を表１
に示すように変更して調製したエポキシ樹脂ワニスを用
い、第一の樹脂層２の乾燥条件を１９０℃、４５分に、
第二の樹脂層３の乾燥条件を１４０℃、１０分に設定す
るようにした他は、上記実施例１と同様にして樹脂付き
金属箔Ａを作製した。

【００２６】（比較例１）表２に示すように可撓性付与
剤を配合しないで調製したエポキシ樹脂ワニスを用い、
第一の樹脂層２の乾燥条件を１８０℃、３０分に、第二
の樹脂層３の乾燥条件を１５０℃、２０分に設定するよ
うにした他は、上記実施例１と同様にして樹脂付き金属
箔Ａを作製した。

【００２７】（比較例２）可撓性付与剤を配合しないで
調製したエポキシ樹脂ワニスを用い、第一の樹脂層２の
乾燥条件を１８０℃、４０分に、第二の樹脂層３の乾燥
条件を１４０℃、１０分に設定するようにした他は、上
記実施例１と同様にして樹脂付き金属箔Ａを作製した。

【００２８】（比較例３）可撓性付与剤を配合しないで
調製したエポキシ樹脂ワニスを用い、第一の樹脂層２の
乾燥条件を１８０℃、２５分に、第二の樹脂層３の乾燥
条件を１６０℃、１０分に設定するようにした他は、上
記実施例１と同様にして樹脂付き金属箔Ａを作製した。
尚、比較例３では第二の樹脂層２のエポキシ樹脂ワニス
は２Ｅ４ＭＺの配合量を０．２重量部に変更して調製し
た。

【００２９】（比較例４）可撓性付与剤を配合しないで
調製したエポキシ樹脂ワニスを用い、第一の樹脂層２の
乾燥条件を１８０℃、３０分に、第二の樹脂層３の乾燥
条件を１８０℃、４０分に設定するようにした他は、上
記実施例１と同様にして樹脂付き金属箔Ａを作製した。
尚、比較例４では第二の樹脂層２のエポキシ樹脂ワニス
は２Ｅ４ＭＺの配合量を０．３重量部に変更して調製し
た。

【００３０】上記のようにして作製した実施例１〜４及
び比較例１〜４の樹脂付き金属箔Ａについて、第一の樹
脂層２及び第二の樹脂層３の一部を採取し、それぞれの
融点ｍｐ₁ ，ｍｐ₂ を柳本製作所製「融点測定器」で測
定した。結果を表１及び表２に示す。また、実施例１〜
４及び比較例１〜４で作製した樹脂付き金属箔Ａについ
て、樹脂の割れや粉落ちを測定した。測定は、樹脂付き
金属箔ＡについてＪＩＳ Ｋ５４００に規定される曲げ
試験を曲げ半径Ｒ＝３ｍｍの条件で行ない、曲げ試験後
の樹脂の割れや粉落ちを観察することによって行ない、
割れあるいは粉落ちが発生しないものを「ＯＫ」、割れ
あるいは粉落ちが発生したものを「ＮＧ」と評価した。
結果を表１及び表２に示す。

【００３１】次に、実施例１〜４及び比較例１〜４で作
製した樹脂付き金属箔Ａを押し切りで５０ｃｍ角に切断
し、これを用いて金属箔張り多層板を成形した。すなわ
ち、内層回路板４として、ＦＲ４板（松下電工社製「Ｒ
１７６６」；厚み０．８ｍｍ、両面に厚み３５μｍの銅
箔張り）の銅箔をエッチング加工して幅３００μｍのラ
インを幅３００μｍの間隔で形成した回路パターン５を
設けたものを用い、この内層回路板４の表面に樹脂付き
金属箔Ａを樹脂側で重ね、名機社製多段真空プレス装置
によって、１７０℃、２０ｋｇ／ｃｍ² 、真空度１００
ｔｏｒｒ、２時間の条件で成形することによって、金属
箔張り多層板を得た。

【００３２】このように成形した金属箔張り多層板から
２０箇所を切断してサンプリングし、この各サンプルに
ついて絶縁接着層７の厚み（表面の金属箔１と内層の回
路パターン５との間の距離）を顕微鏡で測定し、その最
大値と最小値との差をバラツキとして算出した。結果を
表１及び表２に示す。また、金属箔張り多層板の表面の
金属箔１をエッチングして除去し、内層の回路パターン
５間への樹脂の埋め込みを評価するために、ボイドやカ
スレの有無を測定した。結果を表１及び表２に示す。

【００３３】

【表１】

【００３４】

【表２】

【００３５】表１及び表２にみられるように、各比較例
のものでは樹脂割れや粉落ちが発生しているが、可撓性
付与剤を配合して樹脂層２，３に可撓性を付与した各実
施例のものは、樹脂割れや粉落ちの発生がないことが確
認される。また第一の樹脂層のｍｐ₁ よりも第二の樹脂
層の融点ｍｐ₂ が高い比較例４のものでは、ボイドやカ
スレが発生したが、第一の樹脂層のｍｐ₁ よりも第二の
樹脂層の融点ｍｐ₂ が低い各実施例のものでは、ボイド
やカスレの発生がみられないことが確認される。

【００３６】

【発明の効果】上記のように本発明は、金属箔の片側表
面に、可撓性付与剤を配合したエポキシ樹脂組成物で第
一の樹脂層を設けると共に、この第一の樹脂層の表面に
第一の樹脂層よりも融点が低く可撓性付与剤を配合した
エポキシ樹脂組成物で第二の樹脂層を設けるようにした
ので、第一や第二の樹脂層はその可撓性によって割れが
発生することを防ぐことができ、樹脂層が割れて粉落ち
が発生することを未然に防止することができるものであ
る。しかも積層成形するにあたって内層回路板に接する
側の第２の樹脂層は融点が低いために成形時の加熱で容
易に融けて流動し、内層の回路パターンのライン間の凹
部に良好に流れ込んで良好に充填させることができるも
のであり、また金属箔側の第一の樹脂層は融点が高いた
めに成形時の流動性が低く、成形時の樹脂の流出量を少
なくすることができ、成形後の内層回路板と金属箔の間
の樹脂層の厚みにばらつきが生じることを低減して絶縁
性の確保が不安定になることを防ぐことができるもので
ある。また、第一の樹脂層や第二の樹脂層のエポキシ樹
脂組成物として、主剤となるエポキシ樹脂１００重量部
に対して、可撓性付与剤として側鎖に炭素数３〜８の炭
素鎖を１周期に少なくとも１つ含むビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を１〜５０重量部配合すると共に、硬化剤
としてアミン系硬化剤あるいはフェノール系硬化剤を配
合したものを用いるようにしたので、第一の樹脂層や第
二の樹脂層に良好な範囲で可撓性を付与することができ
るものである。

【００３７】また請求項２の発明は、第一の樹脂層の融
点をｍｐ₁、第二の樹脂層の融点をｍｐ₂とすると、ｍｐ
₁＞１００℃、ｍｐ₂＜１５０℃、ｍｐ₁＞ｍｐ₂の関係を
満たすエポキシ樹脂組成物で各樹脂層を形成するように
したので、第一の樹脂層や第二の樹脂層の上記の流動性
の制御を確実に行なうことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）は樹脂付き金属箔の構成を示す正面図、（ｂ）は
金属箔を積層した多層板の構成を示す正面図である。

【符号の説明】

１…金属箔 ２…第一の樹脂層 ３…第二の樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 修二 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 高木 光司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 池谷 晋一 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 藤原 弘明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−220893（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−166223（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−206647（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−37153（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−24162（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−238930（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 15/08 H05K 1/03

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属箔の片側表面に、可撓性付与剤を配
   合したエポキシ樹脂組成物で第一の樹脂層を設けると共
   に、この第一の樹脂層の表面に第一の樹脂層よりも融点
   が低く可撓性付与剤を配合したエポキシ樹脂組成物で第
   二の樹脂層を設け、第一の樹脂層や第二の樹脂層のエポ
   キシ樹脂組成物として、主剤となるエポキシ樹脂１００
   重量部に対して、可撓性付与剤として側鎖に炭素数３〜
   ８の炭素鎖を１周期に少なくとも１つ含むビスフェノー
   ルＡ型エポキシ樹脂を１〜５０重量部配合すると共に、
   硬化剤としてアミン系硬化剤あるいはフェノール系硬化
   剤を配合したものを用いて成ることを特徴とする樹脂付
   き金属箔。
2. 【請求項２】 第一の樹脂層の融点をｍｐ ₁ 、第二の樹
   脂層の融点をｍｐ ₂ とすると、ｍｐ ₁ ＞１００℃、ｍｐ ₂
   ＜１５０℃、ｍｐ ₁ ＞ｍｐ ₂ の関係を満たすエポキシ樹脂
   組成物で各樹脂層を形成することを特徴とする請求項１
   に記載の樹脂付き金属箔。