JPS6324695A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半田耐熱性、耐ミーズリンク性に優れた多層
プリント配線板の製造方法に関する。

（従来の技術） 最近、多層プリント配線板は、宇宙機器、大形から小形
のコンピュータ、マイクロコンピュータ、無線応用機器
、工業計測機器、医療機器等いわゆる産業用機器への需
要が多くなってきており、またそのいずれの場合でも高
度の性能が要求されている。

従来、多層プリント配線板の製造には、表面に回路を形
成した内層板をプリプレグでサンドイッチ状にして積層
し、更にその上面に銅箔等を重ねてプレス成形し、その
銅箔に別の回路を形成し、多層プリント配線板としてい
た。　ここに使用される内層板を直接プリプレグ間に挾
んで成形一体にする方法では、内層板の回路の凹凸部分
に合成樹脂が十分供給されずに加圧成形されるおそれが
あるため、成形後、内層板の凹凸面とプリプレグ硬化層
との間に空隙（ボイド）が残り、半田耐熱性、耐ミーズ
リング性が低下して甚しいときにはデラミネーション（
層間剥離）を起こすという欠点があった。　また細い配
線が樹脂の流動によって切断され、断線不良の発生する
欠点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の欠点を解消するためにされたもので、
内層板とプリプレグ硬化層との間にボイドがなく、半田
耐熱性、耐ミーズリング性に優れた、樹脂の流動による
断線不良発生のない、多層プリント配線板の製造方法を
提供しようとするものである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用）本発明者は、上
記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、内層板
の回路面を合成樹脂を塗布して平滑化すれば、ボイドの
発生がなく、半田耐熱性、耐ミーズリング性に優れた多
層プリント配線板が得られることを見いだし、本発明を
完成するに至ったものである。　即ち、本発明は、回路
形成した内層板の両側にプリプレグおよび金属箔を重ね
合わせ、加熱加圧する多層プリント配線板の製造方法に
おいて、回路形成した内層板の表面に合成樹脂を塗布し
、内層板の回路による凹凸を平滑化する工程を含むこと
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。

本発明に用いる合成樹脂としては、熱硬化性樹脂又は熱
可塑性樹脂が使用される。　熱硬化性樹脂としては、ポ
リエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂
等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用
する。　これらの熱硬化性樹脂の中でもエポキシ系樹脂
が特に好んで用いられる。　エポキシ系樹脂としては、
１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する化
合物はすべて使用することができる。　例えばビスフェ
ノールＡのグリシジルエーテル、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡのグリシジルエーテル、ノボラックのグリシジル
エーテルのようなグリシジル系エポキシ樹脂やエポキシ
化ポリオレフィン、エポキシ化大豆油のような非グリシ
ジル系エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上の′　　混合系として使用することができる。　
またエポキシ樹脂の硬化剤としては、例えばジシアンジ
アミド、芳香族ジアミン、酸無水物、フェノールノボラ
ック樹脂等が挙げられる。　ポリイミド系樹脂としては
、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミドエステル樹
脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂
等が挙げられる。

また、熱可塑性樹脂としては、ポリナルホン系樹脂、ポ
リエーテルサルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケト
ン系樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合
して使用することができる。

以上の合成樹脂は、通常プリプレグに使用されている樹
脂と同一の樹脂を使用するが、異なる樹脂でもよい。

本発明に用いる内層板としては、−層（２面）又は二層
（４面）以上であってもよく、いずれの表面も回路形成
されているものが使用され、特に限定されるものではな
い。

本発明において、内層板の表面を合成樹脂で塗布する場
合は、合成樹脂を適当な溶剤に溶解して樹脂溶液とし、
これをロールコータ−で塗布したり、内層板を樹脂溶液
中に浸漬したりして、内層板の回路形成部の凹凸を平滑
化する。　合成樹脂を塗布して内層板の表面を平滑化す
る方法は、ロールコータ−塗布以外の方法でも使用でき
、特に限定されない。

回路形成された内層板の表面を、合成樹脂で塗布平滑化
することによって、回路面が平滑化され、プリプレグと
の密着性が向上し、ボイドがなく、半田耐熱性、耐ミー
ズリング性が向上するものである。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

　以下、実施例および比較例において「部Ｊとは「重量
部」を意味する。

実施例　１ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−５１１
（ダウケミカル社製商品名、エポキシ当量４９０〜５３
０）　　１００部に、芳香族ジアミン３０部を配合し、
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１部およびア
セトンを加えてエポキシ樹脂ワニスを調製した。　次い
で、このワニスを回路形成した厚さ０．４１ａ＋の内層
板にロールコータ−で塗布平滑化し、１２０℃で５分間
乾燥させて溶剤を揮散させ、ワニスを硬化又は半硬化さ
せる。　この平滑化した内層板の両側に厚さ０．１８　
ａｍのプリプレグ３枚と、その両側に厚さ１８μ量の銅
箔を重ねて、１７０℃で６０分間、　４０ｋｇ／ＣＩ’
の条件で加熱加圧して一体に成形し、厚さ　１．６部ｍ
の多層プリント配線板を製造した。　この配線板につい
てボイドの有無、半田耐熱性、耐ミーズリング性を試験
したので、その結果を第１表に示した。　本発明の優れ
た効果が確認できた。

実施例　２ 実施例１で用いたワニスと同じワニスを調製し、槽に入
れる。　このワニス槽中に、回路を形成した厚さ０．４
ｍｍの内層被を浸漬してワニスを塗布平滑化し、１２０
℃で５分間乾燥させて溶剤を渾敢させ、次いでワニスを
硬化又は半硬化させた。　この平滑化した内層板の両側
に厚さ０．１８μ量１ｍのプリプレグ３枚と、その両側
に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて、１７０℃で６０分間、
　４０ｋＯ／ＣＩ’の条件で加熱加圧して一体に成形し
、厚さ１．６ＩＩＩｌｌの多層プリント配線板を製造し
た。　この配線板についてボイドの有無、半田耐熱性、
耐ミーズリング性を試験したので、その結果を第１表に
示した。　本発明の優れた効果が確認できた。

比較例 実施例１において内層板にエポキシ樹脂ワニスを塗布し
ないで、直接プリプレグを重ねた以外は、すべて実施例
１と同一にして多層プリント配線板を製造した。　また
製造した配線板について、実施例１と同様にして特性試
験を行った。　その結果を第１表に示した。

第１表 ＊１　　：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１の半田耐熱性に準じ２
６０”Ｃの半田面に１吟間浮かべ［発明の効果］ 本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、内層
板表面の回路の凹凸を合成樹脂で平滑化したことによっ
て、加圧成形後にボイドが発生せず、半田耐熱性、耐ミ
ーズリング性に優れた多層プリント配線板を製造するこ
とができる。　また平滑化したことによって、内層板の
回路の細い信号線が成形中に樹脂の流動によって切断さ
れるという不良も発生しなくなり、実用上有益な方法で
ある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　回路形成した内層板の両側にプリプレグおよび金属
   箔を重ね合わせ、加熱加圧する多層プリント配線板の製
   造方法において、回路形成した内層板の表面に合成樹脂
   を塗布し、内層板の回路による凹凸を平滑化する工程を
   含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 ２　合成樹脂が、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂
   、ポリイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂である特許請求の
   範囲第１項記載の多層プリント配線板の製造方法。 ３　合成樹脂が、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサ
   ルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂等の
   熱可塑性樹脂である特許請求の範囲第１項記載の多層プ
   リント配線板の製造方法。 ４　塗布が、コーターによる塗布又は浸漬による方法で
   ある特許請求の範囲第１項〜第３項いずれか記載の多層
   プリント配線板の製造方法。