JPH05286073A - 多層銅張積層板 - Google Patents

多層銅張積層板

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Publication number
JPH05286073A
JPH05286073A JP11308392A JP11308392A JPH05286073A JP H05286073 A JPH05286073 A JP H05286073A JP 11308392 A JP11308392 A JP 11308392A JP 11308392 A JP11308392 A JP 11308392A JP H05286073 A JPH05286073 A JP H05286073A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
multilayer
prepreg
epoxy resin
copper
clad laminate
Prior art date
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Pending
Application number
JP11308392A
Other languages
English (en)
Inventor
Tokuo Kurokawa
徳雄 黒川
Masaaki Ueki
正暁 上木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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Publication of JPH05286073A publication Critical patent/JPH05286073A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、多官能エポキシ樹脂、 2官能エポ
キシ樹脂、 2価フェノール類および硬化剤をプリプレグ
製造時に反応させてなる多層用プリプレグ、内層板、銅
箔を積層加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする
多層銅張積層板である。 【効果】 本発明によれば、吸湿耐熱性、耐ミーズリン
グ性、成形性に優れた信頼性の高い多層銅張積層板が得
られ、高密度配線用として好適なものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、吸湿耐熱性、耐ミーズ
リング性および成形性に優れた多層銅張積層板に関す
る。
【0002】
【従来の技術】プリント配線の分野では、配線の高密度
化に伴って多層化が進み、コンピュータ、工業計測機
器、OA機器等での用途に、広く多層プリント配線板が
用いられるようになってきた。これらに使用される多層
銅張積層板の問題点は、半田処理で白斑を生じたり(ミ
ーズリング)、ふくれを生じたりすることである。この
ため樹脂の改良が試みられているが、銅張積層板に比べ
内層回路のある多層銅張積層板では、ミーズリング等が
発生しやすく、吸湿耐熱性が劣る欠点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この吸湿耐熱性を改良
するために、ガラスクロスの検討、プリプレグ樹脂量の
検討、プリプレグ構成の検討等が行われてきたが、いず
れも多少の改良が認められたものの、なおそれぞれに限
界があり満足すべきものが得られなかった。
【0004】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、吸湿耐熱性、耐ミーズリング性、成形性に優れた
多層銅張積層板を提供しようとするものでる。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究をすめた結果、プリプレグ製
造時に樹脂成分を反応させることによって、上記目的が
達成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
【0006】即ち、本発明は、多官能エポキシ樹脂、 2
官能エポキシ樹脂、 2価フェノール類および硬化剤をプ
リプレグ製造時に反応させてなる多層用プリプレグ、内
層板、銅箔を積層加熱加圧一体に成形してなることを特
徴とする多層銅張積層板である。
【0007】以下、本発明を詳細に説明する。
【0008】本発明に用いる多層用プリプレグは、多官
能エポキシ樹脂、 2官能エポキシ樹脂、 2価フェノール
類および硬化剤を基材に塗布・含浸し、プリプレグ製造
時に反応させてなるものである。
【0009】多層用プリプレグに用いる多官能エポキシ
樹脂としては、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、フ
ェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールAノ
ボラックエポキシ樹脂および各種の 3官能、 4官能エポ
キシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は混合して使用
することができる。
【0010】多層用プリプレグに用いる 2官能エポキシ
樹脂としては、ビスフェノールA系エポキシ樹脂、ビス
フェノールF系エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単
独又は混合して使用することができる。
【0011】また、多層用プリプレグに用いる 2価フェ
ノール類としては、ビスフェノールA、テトラブロモビ
スフェノールA、メチレンビスフェノール、テトラブロ
モメチレンビスフェノール等が挙げられ、これらは単独
又は混合して使用することができる。
【0012】多層用プリプレグに用いる硬化剤として
は、ジシアンジアミド類、フェノール類を挙げることが
でき、フェノール類の具体的な化合物としては、フェノ
ールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノー
ルAノボラック等が一般的であるが特に限定されるもの
ではない。これらは単独又は混合して使用することがで
きる。また、硬化促進剤としては、イミダゾール類、3
級アンモニウム塩、3級アミン等が挙げられ、これらは
単独又は混合して使用することができる。
【0013】次に上述した各成分の配合割合について説
明する。
【0014】多官能エポキシ樹脂の配合割合は、 2官能
エポキシ樹脂、 2価フェノール類の合計量 100重量部に
対して、20〜50重量部であることが望ましい。その割合
が20重量部未満では、ガラス転移温度が低く、また50重
量部を超えると吸湿耐熱性、耐ミーズリング性、加工性
が損なわれ好ましくない。
【0015】2 価フェノール類の配合割合は、 2官能エ
ポキシ樹脂、2 価フェノール類の合計量 100重量部に対
して、20〜50重量部であることが望ましい。その割合が
20重量部未満では、吸湿耐熱性、耐ミーズリング性、加
工性に不十分であり、また50重量部を超えるとガラス転
移温度が低くなり好ましくない。
【0016】本発明において用いる多層用プリプレグ
は、以上の各成分を予め反応させて樹脂組成物としたも
のを基材に塗布・含浸・乾燥させて得たものではなく、
各成分を基材に塗布・含浸乾燥中において反応させて製
造することができる。この多層用プリプレグと内層板と
銅箔を重ねて加熱加圧積層一体に成形して多層用銅張積
層板を製造することができる。
【0017】
【作用】本発明は、多官能エポキシ樹脂、 2官能エポキ
シ樹脂、 2価フェノール類をプリプレグ製造時に反応さ
せることを特徴としている。従来、積層用の樹脂組成物
は、エポキシ樹脂と 2価フェノールAを反応釜中で反応
させて高分子化した後、基材に塗布・含浸・乾燥させて
プリプレグを製造していた。これに対して、本発明では
反応前の低分子の各成分を塗布してガラスクロス等への
含浸性を改善し、またプリプレグ製造時に各成分の反応
を進めることにより、エポキシ樹脂と 2価フェノールA
と硬化剤間での競争反応をコントロールし、耐熱エポキ
シ樹脂の欠点であった吸湿耐熱性、加工性を大幅に改善
したものである。このため耐ミーズリング性も大幅に向
上させることができた。
【0018】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例よって限定されるものではない。以
下の実施例および比較例において、「部」とは「重量
部」を意味する。
【0019】実施例1 多官能エポキシ樹脂YDCN704(東都化成社製クレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂、商品名)30部、 2官能
エポキシ樹脂のエピコート828(油化シェルエポキシ
社製、商品名)35部、テトラブロモビスフェノールA35
部、フェノールノボラック樹脂25部、メチルセロソルブ
50部を80℃で加熱溶解して均一な溶液を得た。この溶液
を冷却後2-エチル−4-メチルイミダゾール 0.15 部を添
加してワニスを調製した。このワニスに、シラン処理し
たガラスクロスを浸漬して塗布・含浸し縦型乾燥機で乾
燥して多官能エポキシ樹脂、 2官能エポキシ樹脂と 2価
フェノール類を反応させて多層用のプリプレグを製造し
た。このプリプレグは、ガラスクロス、樹脂量を変えて
3種類作成した。即ち、厚さ 0.18mm の7628タイプ
のガラスクロスに、上述のワニスを塗布・含浸して樹脂
量42%の多層用プリプレグ(A)を作成した。同様にし
てこのワニスを用いて厚さ 0.10mm の2116タイプの
ガラスクロスに塗布・含浸して樹脂量42%の多層用プリ
プレグ(B)および樹脂量50%の多層用プリプレグ
(C)を作成した。この多層用プリプレグ(A) 5枚を
重ね、その両側に厚さ70μm の銅箔を配置して加熱加圧
成形した後、回路形成および黒処理を行って内層板を作
成した。内層板のプリプレグは、多層用プリプレグのも
のでなく通常のものを使用することもできる。内層板の
両面に多層用プリプレグ(C)を 1枚ずつ重ね、次にそ
の外側に多層用プリプレグ(B)を 1枚ずつ配置し、さ
らにその両面に厚さ18μm の銅箔を重ねて加熱加圧一体
に成形して 4層銅張積層板を製造した。また試験用とし
て多層用プリプレグ(A) 8枚を重ね、その両面に厚さ
18μm の銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形して厚さ 1.6
mmの銅張積層板を製造した。
【0020】実施例2〜4 表1に示した組成で、実施例1と同様にして多層用プリ
プレグをつくり、さらに実施例1と同様にして 4層銅張
積層板および銅張積層板を製造した。
【0021】比較例1〜2 表1に示した組成で、実施例1と同様にして多層用プリ
プレグをつくり、さらに実施例1と同様にして 4層銅張
積層板および銅張積層板を製造した。
【0022】実施例1〜4および比較例1〜2で製造し
た銅張積層板を用いて、銅箔引剥がし強さ、半田耐熱性
の試験を行い、エッチング後吸水率の試験を行った。ま
た実施例1〜4および比較例1〜2で製造した 4層銅張
積層板を用いてエッチングを行った後、ミーズリング性
の試験を行った。これらの結果を表1に示したが、本発
明の 4層銅張積層板は、いずれの特性についても優れて
おり、本発明の効果を確認することができた。
【0023】
【表1】 *1 :ブロム化ビスフェノールAエポキシ樹脂(臭素化
率21%)チバガイギー社製、商品名。 *2 :煮沸3H後 260℃半田浴浸漬 ○印…異常なし、△
印…一部発生。
【0024】
【発明の効果】以上の説明および表1から明らかなよう
に、本発明の多層銅張積層板は、吸湿耐熱性、耐ミーズ
リング性、成形性に優れた信頼性の高いもので高密度配
線用として好適なものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多官能エポキシ樹脂、 2官能エポキシ樹
    脂、 2価フェノール類および硬化剤をプリプレグ製造時
    に反応させてなる多層用プリプレグ、内層板、銅箔を積
    層加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする多層銅
    張積層板。
JP11308392A 1992-04-06 1992-04-06 多層銅張積層板 Pending JPH05286073A (ja)

Priority Applications (1)

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JP11308392A JPH05286073A (ja) 1992-04-06 1992-04-06 多層銅張積層板

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JP11308392A JPH05286073A (ja) 1992-04-06 1992-04-06 多層銅張積層板

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JPH05286073A true JPH05286073A (ja) 1993-11-02

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