JPH05304360A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH05304360A JPH05304360A JP13204792A JP13204792A JPH05304360A JP H05304360 A JPH05304360 A JP H05304360A JP 13204792 A JP13204792 A JP 13204792A JP 13204792 A JP13204792 A JP 13204792A JP H05304360 A JPH05304360 A JP H05304360A
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- Japan
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- type epoxy
- bisphenol
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、ガラス基材にエポキシ樹脂組成物
を含浸・乾燥させたプリプレグ、内層板および銅箔を成
形する多層プリント配線板の製造方法において、樹脂組
成物が（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）
ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）テトラブロムビスフ
ェノールＡ及び（Ｄ）フェノールノボラック樹脂を必須
成分として、［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対
して（Ｃ）を25〜50重量％の割合で含有するとともに、
ワニスをガラス基材に含浸・乾燥させる工程において、
（Ａ）及び（Ｂ）と、（Ｃ）とを反応させることを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、耐熱性、耐湿性、難燃性と
層間結合力、マイグレーション性、含浸性を両立させる
ことができる。
を含浸・乾燥させたプリプレグ、内層板および銅箔を成
形する多層プリント配線板の製造方法において、樹脂組
成物が（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）
ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）テトラブロムビスフ
ェノールＡ及び（Ｄ）フェノールノボラック樹脂を必須
成分として、［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対
して（Ｃ）を25〜50重量％の割合で含有するとともに、
ワニスをガラス基材に含浸・乾燥させる工程において、
（Ａ）及び（Ｂ）と、（Ｃ）とを反応させることを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、耐熱性、耐湿性、難燃性と
層間結合力、マイグレーション性、含浸性を両立させる
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐湿性、層間
結合力、マイグレーション性、含浸性等に優れた多層プ
リント配線板の製造方法に関する。
結合力、マイグレーション性、含浸性等に優れた多層プ
リント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板用エポキシ樹脂の硬
化剤には、従来よりアミン系のものとフェノール系のも
のとが利用されている。フェノール系はアミン系に比べ
て耐熱性、耐湿性に優れているが、層間結合力、含浸性
に劣る欠点がある。分子量が大きいフェノールノボラッ
ク樹脂を使用すると耐熱性、耐湿性に優れているが、層
間結合力、含浸性が著しく低下する一方、分子量が小さ
いと層間結合力、含浸性が向上するものの、耐熱性、耐
湿性が著しく低下する。従って、硬化剤として使用する
フェノールノボラック樹脂の分子量の調整によって、こ
の相反する特性を両立させることは大変困難であった。
化剤には、従来よりアミン系のものとフェノール系のも
のとが利用されている。フェノール系はアミン系に比べ
て耐熱性、耐湿性に優れているが、層間結合力、含浸性
に劣る欠点がある。分子量が大きいフェノールノボラッ
ク樹脂を使用すると耐熱性、耐湿性に優れているが、層
間結合力、含浸性が著しく低下する一方、分子量が小さ
いと層間結合力、含浸性が向上するものの、耐熱性、耐
湿性が著しく低下する。従って、硬化剤として使用する
フェノールノボラック樹脂の分子量の調整によって、こ
の相反する特性を両立させることは大変困難であった。
【０００３】また、従来は、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡとを予め反応さ
せて得られる臭素化エポキシ樹脂を、主樹脂として使用
している。このため、テトラブロムビスフェノールＡの
含有量が多ければ高分子化し、臭素含有率が高くなって
難燃性が向上する反面、含浸性が低下する。逆に、テト
ラブロムビスフェノールＡの含有量が少なければ低分子
化し、含浸性がよくなるものの臭素含有率が低下して難
燃性に劣り、含浸性と難燃性の特性をバランスよく調整
することが困難であった。
シ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡとを予め反応さ
せて得られる臭素化エポキシ樹脂を、主樹脂として使用
している。このため、テトラブロムビスフェノールＡの
含有量が多ければ高分子化し、臭素含有率が高くなって
難燃性が向上する反面、含浸性が低下する。逆に、テト
ラブロムビスフェノールＡの含有量が少なければ低分子
化し、含浸性がよくなるものの臭素含有率が低下して難
燃性に劣り、含浸性と難燃性の特性をバランスよく調整
することが困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、耐熱性、耐湿性、マ
イグレーション性、層間結合力、含浸性、難燃性に優れ
た特性バランスのよい、、しかもコストダウンにも寄与
する多層プリント配線板の製造方法を提供しようとする
ものである。
を解消するためになされたもので、耐熱性、耐湿性、マ
イグレーション性、層間結合力、含浸性、難燃性に優れ
た特性バランスのよい、、しかもコストダウンにも寄与
する多層プリント配線板の製造方法を提供しようとする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、プリプレグ製
造時に特定樹脂成分を反応させることによって、上記目
的が達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、プリプレグ製
造時に特定樹脂成分を反応させることによって、上記目
的が達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。
【０００６】即ち、本発明は、ガラス基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグの複数枚、内層
板および銅箔を重ね合わせて一体に成形する多層プリン
ト配線板の製造方法において、エポキシ樹脂組成物が
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラ
ック型エポキシ樹脂、（Ｃ）テトラブロムビスフェノー
ルＡ及び（Ｄ）フェノールノボラック樹脂を必須成分と
して、樹脂成分全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋
（Ｄ）］に対して（Ｃ）のテトラブロムビスフェノール
Ａを25〜50重量％の割合で含有するとともに、エポキシ
樹脂ワニスをガラス基材に含浸・乾燥させる工程におい
て、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（Ｂ）
ノボラック型エポキシ樹脂と、（Ｃ）テトラブロムビス
フェノールＡとを反応させることを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法である。
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグの複数枚、内層
板および銅箔を重ね合わせて一体に成形する多層プリン
ト配線板の製造方法において、エポキシ樹脂組成物が
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラ
ック型エポキシ樹脂、（Ｃ）テトラブロムビスフェノー
ルＡ及び（Ｄ）フェノールノボラック樹脂を必須成分と
して、樹脂成分全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋
（Ｄ）］に対して（Ｃ）のテトラブロムビスフェノール
Ａを25〜50重量％の割合で含有するとともに、エポキシ
樹脂ワニスをガラス基材に含浸・乾燥させる工程におい
て、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（Ｂ）
ノボラック型エポキシ樹脂と、（Ｃ）テトラブロムビス
フェノールＡとを反応させることを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるプリプレグは、エポキシ樹
脂ワニスを、基材に含浸・乾燥させる工程において樹脂
化反応をさせるものである。
脂ワニスを、基材に含浸・乾燥させる工程において樹脂
化反応をさせるものである。
【０００９】まず、エポキシ樹脂ワニスの成分である
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、エポ
キシ当量が 170〜340 であればよく、特に制限はなく広
く使用することができる。そしてこれらのビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂は、単独または 2種以上混合して使
用することができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
のエポキシ当量は一般に 170以上であり、 340を超える
と含浸性が低下し好ましくない。
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、エポ
キシ当量が 170〜340 であればよく、特に制限はなく広
く使用することができる。そしてこれらのビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂は、単独または 2種以上混合して使
用することができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
のエポキシ当量は一般に 170以上であり、 340を超える
と含浸性が低下し好ましくない。
【００１０】エポキシ樹脂ワニスの成分である（Ｂ）ノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール型、クレ
ゾール型、ビスフェノールＡ型等のものが挙げられ、こ
れらは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。
ボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール型、クレ
ゾール型、ビスフェノールＡ型等のものが挙げられ、こ
れらは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。
【００１１】また、エポキシ樹脂ワニスの成分である
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡの配合量は樹脂成
分全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して25
〜50重量％の割合で含有することが望ましい。テトラブ
ロムビスフェノールＡの配合割合が25重量％未満では、
十分な難燃性、層間結合力が得られず、また50重量％を
超えると耐熱性、耐湿性が低下し好ましくない。
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡの配合量は樹脂成
分全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して25
〜50重量％の割合で含有することが望ましい。テトラブ
ロムビスフェノールＡの配合割合が25重量％未満では、
十分な難燃性、層間結合力が得られず、また50重量％を
超えると耐熱性、耐湿性が低下し好ましくない。
【００１２】さらに、エポキシ樹脂ワニスの成分である
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂としては、フェノール
型、アルキル変性フェノール型、ビスフェノールＡ型等
のものが挙げられ、これらは単独または 2種以上混合し
て使用することができる。
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂としては、フェノール
型、アルキル変性フェノール型、ビスフェノールＡ型等
のものが挙げられ、これらは単独または 2種以上混合し
て使用することができる。
【００１３】本発明において用いるプリプレグは、以上
の各成分を予め反応させて樹脂組成物としたものをガラ
ス基材に塗布・含浸・乾燥させて得るものではなく、上
述した各成分を必須成分とするエポキシ樹脂ワニスを、
基材に含浸・乾燥させる工程の段階で、（Ａ）ビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキ
シ樹脂と、（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡとを反
応させてプリプレグをつくり、これを積層するものであ
る。
の各成分を予め反応させて樹脂組成物としたものをガラ
ス基材に塗布・含浸・乾燥させて得るものではなく、上
述した各成分を必須成分とするエポキシ樹脂ワニスを、
基材に含浸・乾燥させる工程の段階で、（Ａ）ビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキ
シ樹脂と、（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡとを反
応させてプリプレグをつくり、これを積層するものであ
る。
【００１４】本発明に用いるガラス基材および銅箔はい
ずれも、通常多層プリント配線板に使用されるものであ
れば特に制限はなく、広く使用することができる。ガラ
ス基材としては、ガラス織布、ガラス不織布等が使用さ
れる。
ずれも、通常多層プリント配線板に使用されるものであ
れば特に制限はなく、広く使用することができる。ガラ
ス基材としては、ガラス織布、ガラス不織布等が使用さ
れる。
【００１５】本発明の多層プリント配線板は、上述のよ
うにしてつくったプリプレグの複数枚と、このプリプレ
グを用いた内層板、銅箔を重ねて、常法により加熱加圧
一体に成形して製造することができる。
うにしてつくったプリプレグの複数枚と、このプリプレ
グを用いた内層板、銅箔を重ねて、常法により加熱加圧
一体に成形して製造することができる。
【００１６】
【作用】本発明は、エポキシ樹脂ワニスを、ガラス基材
に含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡとを反応させてプ
リプレグをつくることを特徴としている。従来、積層用
の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と 2価ビスフェノールＡ
トを反応釜中で反応させて高分子化した後、ガラス基材
に塗布・含浸・乾燥させてプリプレグを製造していた。
これに対して、本発明では反応前の低分子の各成分をそ
のまま塗布してガラスクロス等への含浸性を改善し、ま
たプリプレグ製造時に各成分の反応を進めることによ
り、エポキシ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡと硬
化剤間での競争反応をコントロールして、マイグレーシ
ョン性、層間結合力を改善し、従来の特徴である耐熱
性、耐湿性も維持させた多層プリント配線板を製造する
ことができたものである。
に含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡとを反応させてプ
リプレグをつくることを特徴としている。従来、積層用
の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と 2価ビスフェノールＡ
トを反応釜中で反応させて高分子化した後、ガラス基材
に塗布・含浸・乾燥させてプリプレグを製造していた。
これに対して、本発明では反応前の低分子の各成分をそ
のまま塗布してガラスクロス等への含浸性を改善し、ま
たプリプレグ製造時に各成分の反応を進めることによ
り、エポキシ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡと硬
化剤間での競争反応をコントロールして、マイグレーシ
ョン性、層間結合力を改善し、従来の特徴である耐熱
性、耐湿性も維持させた多層プリント配線板を製造する
ことができたものである。
【００１７】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは「重量
部」を意味する。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは「重量
部」を意味する。
【００１８】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量187 ）
173部、クレゾール型ノボラックエポキシ樹脂（エポキ
シ当量210 ，固形分70重量％）43部、テトラブロムビス
フェノールＡ97部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂
（水酸基価118，固形分70重量％） 120部、2-エチル−4
-メチルイミダゾール 0.1部およびメチルセロソルブを
加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製
した。
173部、クレゾール型ノボラックエポキシ樹脂（エポキ
シ当量210 ，固形分70重量％）43部、テトラブロムビス
フェノールＡ97部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂
（水酸基価118，固形分70重量％） 120部、2-エチル−4
-メチルイミダゾール 0.1部およびメチルセロソルブを
加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製
した。
【００１９】実施例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量187 ）
150 部、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂
（エポキシ当量203 ，固形分70重量％）62部、テトラブ
ロムビスフェノールＡ100 部、ビスフェノールＡ型ノボ
ラック樹脂108 部、2-エチル−4-メチルイミダゾール
0.1部およびメチルセロソルブを加えて樹脂固形分65重
量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
150 部、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂
（エポキシ当量203 ，固形分70重量％）62部、テトラブ
ロムビスフェノールＡ100 部、ビスフェノールＡ型ノボ
ラック樹脂108 部、2-エチル−4-メチルイミダゾール
0.1部およびメチルセロソルブを加えて樹脂固形分65重
量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２０】実施例１〜２で調製したエポキシ樹脂ワニ
スを、エポキシシランで表面処理した厚さ 0.18mm のガ
ラス基材に含浸・塗布し、160 ℃の温度で乾燥してエポ
キシ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡとを反応さ
せ、樹脂分43重量％のプリプレグ（Ａ）を得た。同様に
してこのワニスを用いて厚さ0.10mmのガラス基材に含浸
・塗布したプリプレグ（Ｂ）を得た。このプリプレグ
（Ａ）を5 枚重ね合わせ、その両側に厚さ70μm の銅箔
を重ね合わせ加熱加圧一体に成形して回路形成および黒
化処理を行い、内層板を得た。内層板、プリプレグ
（Ｂ）および銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形し、多層
プリント配線板を製造した。
スを、エポキシシランで表面処理した厚さ 0.18mm のガ
ラス基材に含浸・塗布し、160 ℃の温度で乾燥してエポ
キシ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡとを反応さ
せ、樹脂分43重量％のプリプレグ（Ａ）を得た。同様に
してこのワニスを用いて厚さ0.10mmのガラス基材に含浸
・塗布したプリプレグ（Ｂ）を得た。このプリプレグ
（Ａ）を5 枚重ね合わせ、その両側に厚さ70μm の銅箔
を重ね合わせ加熱加圧一体に成形して回路形成および黒
化処理を行い、内層板を得た。内層板、プリプレグ
（Ｂ）および銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形し、多層
プリント配線板を製造した。
【００２１】比較例１ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量490 ，臭素含有率2
1.5％，固形分75重量％）340 部、ビスフェノールＡ型
ノボラックエポキシ樹脂62部、ビスフェノールＡ型ノボ
ラック樹脂108 部、2-エチル−4-メチルイミダゾール
0.1部およびメチルセロソルブを加えて樹脂固形分65重
量％エポキシ樹脂ワニスを調製した。
1.5％，固形分75重量％）340 部、ビスフェノールＡ型
ノボラックエポキシ樹脂62部、ビスフェノールＡ型ノボ
ラック樹脂108 部、2-エチル−4-メチルイミダゾール
0.1部およびメチルセロソルブを加えて樹脂固形分65重
量％エポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２２】比較例２ 臭素化エポキシ樹脂 340部、ビスフェノールＡ型ノボラ
ックエポキシ樹脂62部、ジシアンジアミド 7.7部、2-エ
チル−4-メチルイミダゾール 0.1部およびジメチルホル
ムアミドを加え、樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。
ックエポキシ樹脂62部、ジシアンジアミド 7.7部、2-エ
チル−4-メチルイミダゾール 0.1部およびジメチルホル
ムアミドを加え、樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。
【００２３】比較例１〜２で得たエポキシ樹脂ワニスを
用いてプリプレグをつくり、実施例１〜２と同様にして
内層板を得て、次いで同様にして多層プリント配線板を
製造した。
用いてプリプレグをつくり、実施例１〜２と同様にして
内層板を得て、次いで同様にして多層プリント配線板を
製造した。
【００２４】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
たプリプレグ、多層プリント配線板を用いて、プリプレ
グの外観、難燃性、引剥がし強さ、層間結合力、半田耐
熱性、耐ミーズリング性を試験したので、その結果を表
１に示した。これらの試験は、次のようにして行った。
たプリプレグ、多層プリント配線板を用いて、プリプレ
グの外観、難燃性、引剥がし強さ、層間結合力、半田耐
熱性、耐ミーズリング性を試験したので、その結果を表
１に示した。これらの試験は、次のようにして行った。
【００２５】難燃性はＵＬ−９４に基づいて試験した。
引剥がし強さは、18μm の銅箔を用いてＪＩＳ−Ｃ−６
４８１に準拠して試験した。層間結合力は、幅1cm に切
断後、プリプレグ間の接着強度をＪＩＳ−Ｃ−６４８１
に準拠して試験した。半田耐熱性は、260 ℃の半田浴上
に表１に示した各時間浮かべ、フクレの有無を試験し
た。耐ミーズリング性の試験は、 120℃， 2気圧の水蒸
気中で表１に示した各時間処理した後、260 ℃の半田浴
中に30秒間浸漬し、フクレの有無を試験した。本発明の
多層プリント配線板は、いずれの特性についても優れて
おり、本発明の効果を確認することができた。
引剥がし強さは、18μm の銅箔を用いてＪＩＳ−Ｃ−６
４８１に準拠して試験した。層間結合力は、幅1cm に切
断後、プリプレグ間の接着強度をＪＩＳ−Ｃ−６４８１
に準拠して試験した。半田耐熱性は、260 ℃の半田浴上
に表１に示した各時間浮かべ、フクレの有無を試験し
た。耐ミーズリング性の試験は、 120℃， 2気圧の水蒸
気中で表１に示した各時間処理した後、260 ℃の半田浴
中に30秒間浸漬し、フクレの有無を試験した。本発明の
多層プリント配線板は、いずれの特性についても優れて
おり、本発明の効果を確認することができた。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層プリント配線板は、耐熱性、耐湿性、
層間結合力、マイグレーション性、難燃性、含浸性に優
れた特性バランスがよいもので、コストダウンにも寄与
でき、信頼性の高いものである。
に、本発明の多層プリント配線板は、耐熱性、耐湿性、
層間結合力、マイグレーション性、難燃性、含浸性に優
れた特性バランスがよいもので、コストダウンにも寄与
でき、信頼性の高いものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸
・乾燥させたプリプレグの複数枚、内層板および銅箔を
重ね合わせて一体に成形する多層プリント配線板の製造
方法において、エポキシ樹脂組成物が （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、 （Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、 （Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡ及び （Ｄ）フェノールノボラック樹脂 を必須成分として、樹脂成分全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋
（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して（Ｃ）のテトラブロムビスフ
ェノールＡを25〜50重量％の割合で含有するとともに、
エポキシ樹脂ワニスをガラス基材に含浸・乾燥させる工
程において、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及
び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と、（Ｃ）テトラブ
ロムビスフェノールＡとを反応させることを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4132047A JPH0748586B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4132047A JPH0748586B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304360A true JPH05304360A (ja) | 1993-11-16 |
| JPH0748586B2 JPH0748586B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=15072282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4132047A Expired - Lifetime JPH0748586B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748586B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004108791A1 (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグおよびこれを用いた積層板 |
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| JPS62167044A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0748586B2 (ja) | 1995-05-24 |
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