JPH06270337A - 高耐熱性プリプレグ - Google Patents
高耐熱性プリプレグInfo
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- JPH06270337A JPH06270337A JP4011978A JP1197892A JPH06270337A JP H06270337 A JPH06270337 A JP H06270337A JP 4011978 A JP4011978 A JP 4011978A JP 1197892 A JP1197892 A JP 1197892A JP H06270337 A JPH06270337 A JP H06270337A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 中心層に高耐熱性の熱硬化性樹脂を有し、表
層に高接着性の熱硬化性樹脂を有する、接着可能なＢ−
ステージ状態の高耐熱性プリプレグ。 【効果】 １０〜３０層の高多層化にも対応することの
できる、高耐熱性、そして高接着性のプリント配線板用
プリプレグとなる。
層に高接着性の熱硬化性樹脂を有する、接着可能なＢ−
ステージ状態の高耐熱性プリプレグ。 【効果】 １０〜３０層の高多層化にも対応することの
できる、高耐熱性、そして高接着性のプリント配線板用
プリプレグとなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高耐熱性プリプレグ
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、プ
リント配線板の高多層化に適応し得る高接着力の高耐熱
性プリプレグに関するものである。
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、プ
リント配線板の高多層化に適応し得る高接着力の高耐熱
性プリプレグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスの急速な発展
は、電気・電子機器、通信機器、計算機等の諸分野にお
いて広く利用されているプリント配線板にさらに高密度
化と高集積化への対応を要請している。このため、プリ
ント配線板に用いられる樹脂含浸基材にも、耐熱性、絶
縁性、吸湿特性等の向上として、スルホール信頼性に優
れ、１０〜３０層程度の高多層化にも適用できることが
求められている。
は、電気・電子機器、通信機器、計算機等の諸分野にお
いて広く利用されているプリント配線板にさらに高密度
化と高集積化への対応を要請している。このため、プリ
ント配線板に用いられる樹脂含浸基材にも、耐熱性、絶
縁性、吸湿特性等の向上として、スルホール信頼性に優
れ、１０〜３０層程度の高多層化にも適用できることが
求められている。
【０００３】すなわち、高多層化に耐えられる優れた高
耐熱性、そして接着性、耐湿性等が特に必要とされてい
る。このような状況において、従来、高耐熱性プリプレ
グとしては、エポキシ変性ポリイミド樹脂含浸プリプレ
グあるいは、臭素化ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂
を主体とした多官能または４官能エポキシ樹脂と硬化剤
とを含有するＢ−ステージ状プリプレグ等が知られても
いる。
耐熱性、そして接着性、耐湿性等が特に必要とされてい
る。このような状況において、従来、高耐熱性プリプレ
グとしては、エポキシ変性ポリイミド樹脂含浸プリプレ
グあるいは、臭素化ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂
を主体とした多官能または４官能エポキシ樹脂と硬化剤
とを含有するＢ−ステージ状プリプレグ等が知られても
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これま
でに知られている高多層化対応のプリプレグには克服す
べき欠点があった。それと言うのも、エポキシ変性ポリ
イミド樹脂プリプレグの場合には、耐熱性は良好である
ものの、耐湿性および接着力の点において問題があり、
高多層化するには限界があった。
でに知られている高多層化対応のプリプレグには克服す
べき欠点があった。それと言うのも、エポキシ変性ポリ
イミド樹脂プリプレグの場合には、耐熱性は良好である
ものの、耐湿性および接着力の点において問題があり、
高多層化するには限界があった。
【０００５】また、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を主体とする多官能または４官能エポキシ樹脂のＢ
−ステージ状プリプレグの場合には、接着力は大きいも
のの耐熱性の点で問題があるため、１０〜３０層という
多層化には不適応なものであり、これを用いた多層積層
板の信頼性を確保することは困難であった。このような
欠点を解消するために、高耐熱性樹脂と高接着性樹脂と
をブレンドすることも考えられるが、ブレンドするだけ
では、汎用の高接着性プリプレグ並みの接着力とともに
高多層化に適した耐熱性を有するプリプレグを実現する
ことはできなかった。
樹脂を主体とする多官能または４官能エポキシ樹脂のＢ
−ステージ状プリプレグの場合には、接着力は大きいも
のの耐熱性の点で問題があるため、１０〜３０層という
多層化には不適応なものであり、これを用いた多層積層
板の信頼性を確保することは困難であった。このような
欠点を解消するために、高耐熱性樹脂と高接着性樹脂と
をブレンドすることも考えられるが、ブレンドするだけ
では、汎用の高接着性プリプレグ並みの接着力とともに
高多層化に適した耐熱性を有するプリプレグを実現する
ことはできなかった。
【０００６】そこでこの発明は、以上の通りの従来のプ
リプレグの欠点を解消し、プリント配線板としてのスル
ホール信頼性、高耐熱性を有し、１０〜３０層という高
多層化に適応し、優れた接着強度をも備えた新しいプリ
ント配線板用の高耐熱性プリ
リプレグの欠点を解消し、プリント配線板としてのスル
ホール信頼性、高耐熱性を有し、１０〜３０層という高
多層化に適応し、優れた接着強度をも備えた新しいプリ
ント配線板用の高耐熱性プリ
【０００７】プレグを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、プリント配線板用の樹脂含浸基
材からなるプリプレグにおいて、その中心層に高耐熱性
の熱硬化性樹脂を有し、表層に高接着性の熱硬化性樹脂
を有することを特徴とする接着可能なＢ−ステージ状態
の高耐熱性プリプレグを提供する。
を解決するものとして、プリント配線板用の樹脂含浸基
材からなるプリプレグにおいて、その中心層に高耐熱性
の熱硬化性樹脂を有し、表層に高接着性の熱硬化性樹脂
を有することを特徴とする接着可能なＢ−ステージ状態
の高耐熱性プリプレグを提供する。
【０００８】すなわち、この発明は、基材の中心部に高
耐熱性の熱硬化性樹脂を有し、表面部分には高接着性の
熱硬化性樹脂を有する２層構造のＢ−ステージ状プリプ
レグであることを特徴としている。このプリプレグにお
いては、樹脂を含浸する基材としてはガラスマット、ガ
ラスシート等の耐熱性、強度等に優れた従来公知のもの
が適宜に使用され、また、紙、布等についてもその性能
に応じてその使用が適宜に考慮される。
耐熱性の熱硬化性樹脂を有し、表面部分には高接着性の
熱硬化性樹脂を有する２層構造のＢ−ステージ状プリプ
レグであることを特徴としている。このプリプレグにお
いては、樹脂を含浸する基材としてはガラスマット、ガ
ラスシート等の耐熱性、強度等に優れた従来公知のもの
が適宜に使用され、また、紙、布等についてもその性能
に応じてその使用が適宜に考慮される。
【０００９】このような基材に含浸する高耐熱性の樹脂
としては、そのガス転移点（Ｔｇ）が１８０℃以上のも
のが好適に使用され、エポキシ系樹脂、フェノール系樹
脂、ポリイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂の任意のものが
使用できる。たとえばこのような高耐熱性樹脂として
は、多官能臭素化エポキシ樹脂などが例示される。ま
た、高接着性の熱硬化性樹脂についても、同様に各種の
ものから選択使用することができ、たとえば臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂などがある。
としては、そのガス転移点（Ｔｇ）が１８０℃以上のも
のが好適に使用され、エポキシ系樹脂、フェノール系樹
脂、ポリイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂の任意のものが
使用できる。たとえばこのような高耐熱性樹脂として
は、多官能臭素化エポキシ樹脂などが例示される。ま
た、高接着性の熱硬化性樹脂についても、同様に各種の
ものから選択使用することができ、たとえば臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂などがある。
【００１０】これらの高耐熱性樹脂と高接着性樹脂につ
いては、含浸、塗布等の適宜な手段によって基材に付着
させてよく、より一般的には、まず基材に所要量の高耐
熱性樹脂を含浸させ、次いで基材表層部に高接着性樹脂
を塗布し、２層樹脂構造のＢ−ステージ状プリプレグと
する。この際に、中心層の高耐熱性樹脂のＢ−ステージ
状態を高接着性樹脂のＢ−ステージ状態よりも進ませて
おくこと、すなわち、ゲル化時間を高耐熱性樹脂の場合
にはより短くしておくことが好ましい。
いては、含浸、塗布等の適宜な手段によって基材に付着
させてよく、より一般的には、まず基材に所要量の高耐
熱性樹脂を含浸させ、次いで基材表層部に高接着性樹脂
を塗布し、２層樹脂構造のＢ−ステージ状プリプレグと
する。この際に、中心層の高耐熱性樹脂のＢ−ステージ
状態を高接着性樹脂のＢ−ステージ状態よりも進ませて
おくこと、すなわち、ゲル化時間を高耐熱性樹脂の場合
にはより短くしておくことが好ましい。
【００１１】また、プリプレグにおける高耐熱性樹脂と
高接着性樹脂の含有比率については、必要とする耐熱性
の水準によっても変化するが、通常は１：１〜２５：１
程度の範囲とするのが好ましい。以上の通りのこの発明
のプリプレグは、乾燥処理し、次いで加熱加圧による積
層成形によってプリント配線板用積層板とすることがで
きる。これらの処理の条件等は、従来公知の方法をはじ
め、適宜なものを採用することができる。
高接着性樹脂の含有比率については、必要とする耐熱性
の水準によっても変化するが、通常は１：１〜２５：１
程度の範囲とするのが好ましい。以上の通りのこの発明
のプリプレグは、乾燥処理し、次いで加熱加圧による積
層成形によってプリント配線板用積層板とすることがで
きる。これらの処理の条件等は、従来公知の方法をはじ
め、適宜なものを採用することができる。
【００１２】
【作用】この発明の樹脂２階構造のプリプレグとするこ
とによって、高耐熱性樹脂と高接着性樹脂とをブレンド
しただけでは得られない優れた耐熱性と高接着力のプリ
プレグが実現される。このため、１０〜３０層という高
多層化積層板に応用しても、同様に優れた特性が得ら
れ、信頼性の高い多層プリント配線板を製造することを
可能とする。
とによって、高耐熱性樹脂と高接着性樹脂とをブレンド
しただけでは得られない優れた耐熱性と高接着力のプリ
プレグが実現される。このため、１０〜３０層という高
多層化積層板に応用しても、同様に優れた特性が得ら
れ、信頼性の高い多層プリント配線板を製造することを
可能とする。
【００１３】以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発
明のプリプレグについて説明する。
明のプリプレグについて説明する。
【００１４】
【実施例】実施例１ （１）高耐熱性樹脂ワニス 臭素含有量３４％、Ｔｇ２２０℃の３官能性臭素化エポ
キシ樹脂（ＶＦ−２８０４、三井石油化学製）１００ｇ
に、１．２ｇのジシアンジアミドと９ｇのビス（４−ア
ミノ−３，５−ジエチルフェニル）メタン（日本化薬製
Ｃ−３００）を２５ｇのＤＭＦと２５ｇのメチルセロソ
ルブに溶解させた硬化剤溶液を加え、さらに２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．０５ｇを加えてワニスと
した。 （２）高接着性樹脂ワニス 臭素含有量２１％、Ｔｇ１２５℃の臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（ＤＥＲ−５１４、ダウケミカル日
本製）１００ｇに、２．１ｇのジシアンジアミドを２５
ｇのＤＭＦと２５ｇのメチルセロソルブに溶解し、さら
に２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１ｇを加え
てワニスとした。 （３）プリプレグ ガラス繊維布（旭シュエーベル製２１６Ｌ）に、上記
（１）の高耐熱性樹脂を含浸し、１６０℃の温度で５分
間乾燥して樹脂量が８０ｇ／ｍ2 のプリプレグを得た。
キシ樹脂（ＶＦ−２８０４、三井石油化学製）１００ｇ
に、１．２ｇのジシアンジアミドと９ｇのビス（４−ア
ミノ−３，５−ジエチルフェニル）メタン（日本化薬製
Ｃ−３００）を２５ｇのＤＭＦと２５ｇのメチルセロソ
ルブに溶解させた硬化剤溶液を加え、さらに２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．０５ｇを加えてワニスと
した。 （２）高接着性樹脂ワニス 臭素含有量２１％、Ｔｇ１２５℃の臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（ＤＥＲ−５１４、ダウケミカル日
本製）１００ｇに、２．１ｇのジシアンジアミドを２５
ｇのＤＭＦと２５ｇのメチルセロソルブに溶解し、さら
に２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１ｇを加え
てワニスとした。 （３）プリプレグ ガラス繊維布（旭シュエーベル製２１６Ｌ）に、上記
（１）の高耐熱性樹脂を含浸し、１６０℃の温度で５分
間乾燥して樹脂量が８０ｇ／ｍ2 のプリプレグを得た。
【００１５】また、このプリプレグに上記（２）の高接
着製樹脂を２０ｇ／ｍ2 だけ付着するようにコーティン
グし、１６０℃の温度で６分間乾燥し、２層樹脂構造の
プリプレグを得た。 （４）積層板 このプリプレグ８枚と、その両側に１８μｍ銅箔とを配
設し、１９０℃の温度、４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で９０
分間加熱加圧積層成形し、厚み０．８ｍｍの積層板を製
造した。
着製樹脂を２０ｇ／ｍ2 だけ付着するようにコーティン
グし、１６０℃の温度で６分間乾燥し、２層樹脂構造の
プリプレグを得た。 （４）積層板 このプリプレグ８枚と、その両側に１８μｍ銅箔とを配
設し、１９０℃の温度、４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で９０
分間加熱加圧積層成形し、厚み０．８ｍｍの積層板を製
造した。
【００１６】また、これとは別に、厚み３５μｍの電解
銅箔の光沢面をＫ2 Ｓ2 Ｏ8 系の薬品で処理し、酸化銅
（ＣｕＯ）を形成させ、その上に前記プリプレグを置
き、上記と同様に積層成形した。このものは、内層黒化
処理銅箔の引剥し強度測定のための試料とした。 （５）特性評価 得られた積層板について、接着力とＴｇとを評価し、表
１に示した通りの結果を得た。
銅箔の光沢面をＫ2 Ｓ2 Ｏ8 系の薬品で処理し、酸化銅
（ＣｕＯ）を形成させ、その上に前記プリプレグを置
き、上記と同様に積層成形した。このものは、内層黒化
処理銅箔の引剥し強度測定のための試料とした。 （５）特性評価 得られた積層板について、接着力とＴｇとを評価し、表
１に示した通りの結果を得た。
【００１７】耐熱性とともに接着強度に優れた積層板が
得られることを確認した。実施例２ 実施例１において、高耐熱性樹脂と高接着性樹脂との付
着量を、各々９０ｇ／ｍ2 、１０ｇ／ｍ2 とした以外は
実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を製造し
た。
得られることを確認した。実施例２ 実施例１において、高耐熱性樹脂と高接着性樹脂との付
着量を、各々９０ｇ／ｍ2 、１０ｇ／ｍ2 とした以外は
実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を製造し
た。
【００１８】その特性は表１に示した通り優れたもので
あった。比較例１ 実施例１の樹脂ワニス（１）（２）とを混合し、高耐熱
性樹脂と高接着性樹脂との４：１ブレンドによってガラ
ス繊維布を含浸し、１６０℃の温度で乾燥してプリプレ
グを得た。
あった。比較例１ 実施例１の樹脂ワニス（１）（２）とを混合し、高耐熱
性樹脂と高接着性樹脂との４：１ブレンドによってガラ
ス繊維布を含浸し、１６０℃の温度で乾燥してプリプレ
グを得た。
【００１９】次いで、実施例１と同様にして積層板を製
造し、その特性を評価した。表１に示したように、耐熱
性、接着力ともに平均的品質を超えるものとはならなか
った。比較例２ ガラス繊維布に次の組成； ・ポリイミド樹脂 ４５部 （ケルイミド６０１：ローヌ・プーラン製） ・臭素化ビスフェノールＡ型 エポキシ樹脂 ２０部 （ダウケミカル日本製、ＤＥＲ−３３１） ・臭素化ノボラック型 エポキシ樹脂 ３５部 （日本化薬製、ＢＲＥＮ） の混合からなるエポキシ変性ポリイミド樹脂を含浸し、
１６０℃の温度で６分間乾燥してプリプレグを得た。
造し、その特性を評価した。表１に示したように、耐熱
性、接着力ともに平均的品質を超えるものとはならなか
った。比較例２ ガラス繊維布に次の組成； ・ポリイミド樹脂 ４５部 （ケルイミド６０１：ローヌ・プーラン製） ・臭素化ビスフェノールＡ型 エポキシ樹脂 ２０部 （ダウケミカル日本製、ＤＥＲ−３３１） ・臭素化ノボラック型 エポキシ樹脂 ３５部 （日本化薬製、ＢＲＥＮ） の混合からなるエポキシ変性ポリイミド樹脂を含浸し、
１６０℃の温度で６分間乾燥してプリプレグを得た。
【００２０】実施例１と同様にして積層板を製造し、そ
の特性を評価した。表１に示したように、耐熱性は良好
なものの、接着力に劣っていた。
の特性を評価した。表１に示したように、耐熱性は良好
なものの、接着力に劣っていた。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】この発明によって、以上詳しく説明した
通り、高多層化プリント配線板にも有用な、高耐熱性、
そして高接着力のプリプレグが実現される。
通り、高多層化プリント配線板にも有用な、高耐熱性、
そして高接着力のプリプレグが実現される。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年６月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 高耐熱性プリプレグ
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高耐熱性プリプレグ
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、プ
リント配線板の高多層化に適応し得る高接着力の高耐熱
性プリプレグに関するものである。
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、プ
リント配線板の高多層化に適応し得る高接着力の高耐熱
性プリプレグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスの急速な発展
は、電気・電子機器、通信機器、計算機等の諸分野にお
いて広く利用されているプリント配線板にさらに高密度
化と高集積化への対応を要請している。このため、プリ
ント配線板に用いられる樹脂含浸基材にも、耐熱性、絶
縁性、吸湿特性等の向上として、スルホール信頼性に優
れ、１０〜３０層程度の高多層化にも適用できることが
求められている。
は、電気・電子機器、通信機器、計算機等の諸分野にお
いて広く利用されているプリント配線板にさらに高密度
化と高集積化への対応を要請している。このため、プリ
ント配線板に用いられる樹脂含浸基材にも、耐熱性、絶
縁性、吸湿特性等の向上として、スルホール信頼性に優
れ、１０〜３０層程度の高多層化にも適用できることが
求められている。
【０００３】すなわち、高多層化に耐えられる優れた高
耐熱性、そして接着性、耐湿性等が特に必要とされてい
る。このような状況において、従来、高耐熱性プリプレ
グとしては、エポキシ変性ポリイミド樹脂含浸プリプレ
グあるいは、臭素化ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂
を主体とした多官能または４官能エポキシ樹脂と硬化剤
とを含有するＢ−ステージ状プリプレグ等が知られても
いる。
耐熱性、そして接着性、耐湿性等が特に必要とされてい
る。このような状況において、従来、高耐熱性プリプレ
グとしては、エポキシ変性ポリイミド樹脂含浸プリプレ
グあるいは、臭素化ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂
を主体とした多官能または４官能エポキシ樹脂と硬化剤
とを含有するＢ−ステージ状プリプレグ等が知られても
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これま
でに知られている高多層化対応のプリプレグには克服す
べき欠点があった。それと言うのも、エポキシ変性ポリ
イミド樹脂プリプレグの場合には、耐熱性は良好である
ものの、耐湿性および接着力の点において問題があり、
高多層化するには限界があった。
でに知られている高多層化対応のプリプレグには克服す
べき欠点があった。それと言うのも、エポキシ変性ポリ
イミド樹脂プリプレグの場合には、耐熱性は良好である
ものの、耐湿性および接着力の点において問題があり、
高多層化するには限界があった。
【０００５】また、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を主体とする多官能または４官能エポキシ樹脂のＢ
−ステージ状プリプレグの場合には、接着力は大きいも
のの耐熱性の点で問題があるため、１０〜３０層という
多層化には不適応なものであり、これを用いた多層積層
板の信頼性を確保することは困難であった。このような
欠点を解消するために、高耐熱性樹脂と高接着性樹脂と
をブレンドすることも考えられるが、ブレンドするだけ
では、汎用の高接着性プリプレグ並みの接着力とともに
高多層化に適した耐熱性を有するプリプレグを実現する
ことはできなかった。
樹脂を主体とする多官能または４官能エポキシ樹脂のＢ
−ステージ状プリプレグの場合には、接着力は大きいも
のの耐熱性の点で問題があるため、１０〜３０層という
多層化には不適応なものであり、これを用いた多層積層
板の信頼性を確保することは困難であった。このような
欠点を解消するために、高耐熱性樹脂と高接着性樹脂と
をブレンドすることも考えられるが、ブレンドするだけ
では、汎用の高接着性プリプレグ並みの接着力とともに
高多層化に適した耐熱性を有するプリプレグを実現する
ことはできなかった。
【０００６】そこでこの発明は、以上の通りの従来のプ
リプレグの欠点を解消し、プリント配線板としてのスル
ホール信頼性、高耐熱性を有し、１０〜３０層という高
多層化に適応し、優れた接着強度をも備えた新しいプリ
ント配線板用の高耐熱性プリプレグを提供することを目
的としている。
リプレグの欠点を解消し、プリント配線板としてのスル
ホール信頼性、高耐熱性を有し、１０〜３０層という高
多層化に適応し、優れた接着強度をも備えた新しいプリ
ント配線板用の高耐熱性プリプレグを提供することを目
的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、プリント配線板用の樹脂含浸基
材からなるプリプレグにおいて、その中心層に高耐熱性
の熱硬化性樹脂を有し、表層に高接着性の熱硬化性樹脂
を有することを特徴とする接着可能なＢ−ステージ状態
の高耐熱性プリプレグを提供する。
を解決するものとして、プリント配線板用の樹脂含浸基
材からなるプリプレグにおいて、その中心層に高耐熱性
の熱硬化性樹脂を有し、表層に高接着性の熱硬化性樹脂
を有することを特徴とする接着可能なＢ−ステージ状態
の高耐熱性プリプレグを提供する。
【０００８】すなわち、この発明は、基材の中心部に高
耐熱性の熱硬化性樹脂を有し、表面部分には高接着性の
熱硬化性樹脂を有する２層構造のＢ−ステージ状プリプ
レグであることを特徴としている。このプリプレグにお
いては、樹脂を含浸する基材としてはガラスマット、ガ
ラスシート等の耐熱性、強度等に優れた従来公知のもの
が適宜に使用され、また、紙、布等についてもその性能
に応じてその使用が適宜に考慮される。
耐熱性の熱硬化性樹脂を有し、表面部分には高接着性の
熱硬化性樹脂を有する２層構造のＢ−ステージ状プリプ
レグであることを特徴としている。このプリプレグにお
いては、樹脂を含浸する基材としてはガラスマット、ガ
ラスシート等の耐熱性、強度等に優れた従来公知のもの
が適宜に使用され、また、紙、布等についてもその性能
に応じてその使用が適宜に考慮される。
【０００９】このような基材に含浸する高耐熱性の樹脂
としては、そのガス転移点（Ｔｇ）が１８０℃以上のも
のが好適に使用され、エポキシ系樹脂、フェノール系樹
脂、ポリイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂の任意のものが
使用できる。たとえばこのような高耐熱性樹脂として
は、多官能臭素化エポキシ樹脂などが例示される。ま
た、高接着性の熱硬化性樹脂についても、同様に各種の
ものから選択使用することができ、たとえば臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂などがある。
としては、そのガス転移点（Ｔｇ）が１８０℃以上のも
のが好適に使用され、エポキシ系樹脂、フェノール系樹
脂、ポリイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂の任意のものが
使用できる。たとえばこのような高耐熱性樹脂として
は、多官能臭素化エポキシ樹脂などが例示される。ま
た、高接着性の熱硬化性樹脂についても、同様に各種の
ものから選択使用することができ、たとえば臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂などがある。
【００１０】これらの高耐熱性樹脂と高接着性樹脂につ
いては、含浸、塗布等の適宜な手段によって基材に付着
させてよく、より一般的には、まず基材に所要量の高耐
熱性樹脂を含浸させ、次いで基材表層部に高接着性樹脂
を塗布し、２層樹脂構造のＢ−ステージ状プリプレグと
する。この際に、中心層の高耐熱性樹脂のＢ−ステージ
状態を高接着性樹脂のＢ−ステージ状態よりも進ませて
おくこと、すなわち、ゲル化時間を高耐熱性樹脂の場合
にはより短くしておくことが好ましい。
いては、含浸、塗布等の適宜な手段によって基材に付着
させてよく、より一般的には、まず基材に所要量の高耐
熱性樹脂を含浸させ、次いで基材表層部に高接着性樹脂
を塗布し、２層樹脂構造のＢ−ステージ状プリプレグと
する。この際に、中心層の高耐熱性樹脂のＢ−ステージ
状態を高接着性樹脂のＢ−ステージ状態よりも進ませて
おくこと、すなわち、ゲル化時間を高耐熱性樹脂の場合
にはより短くしておくことが好ましい。
【００１１】また、プリプレグにおける高耐熱性樹脂と
高接着性樹脂の含有比率については、必要とする耐熱性
の水準によっても変化するが、通常は１：１〜２５：１
程度の範囲とするのが好ましい。以上の通りのこの発明
のプリプレグは、乾燥処理し、次いで加熱加圧による積
層成形によってプリント配線板用積層板とすることがで
きる。これらの処理の条件等は、従来公知の方法をはじ
め、適宜なものを採用することができる。
高接着性樹脂の含有比率については、必要とする耐熱性
の水準によっても変化するが、通常は１：１〜２５：１
程度の範囲とするのが好ましい。以上の通りのこの発明
のプリプレグは、乾燥処理し、次いで加熱加圧による積
層成形によってプリント配線板用積層板とすることがで
きる。これらの処理の条件等は、従来公知の方法をはじ
め、適宜なものを採用することができる。
【００１２】
【作用】この発明の樹脂２階構造のプリプレグとするこ
とによって、高耐熱性樹脂と高接着性樹脂とをブレンド
しただけでは得られない優れた耐熱性と高接着力のプリ
プレグが実現される。このため、１０〜３０層という高
多層化積層板に応用しても、同様に優れた特性が得ら
れ、信頼性の高い多層プリント配線板を製造することを
可能とする。
とによって、高耐熱性樹脂と高接着性樹脂とをブレンド
しただけでは得られない優れた耐熱性と高接着力のプリ
プレグが実現される。このため、１０〜３０層という高
多層化積層板に応用しても、同様に優れた特性が得ら
れ、信頼性の高い多層プリント配線板を製造することを
可能とする。
【００１３】以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発
明のプリプレグについて説明する。
明のプリプレグについて説明する。
【００１４】
【実施例】実施例１ （１）高耐熱性樹脂ワニス 臭素含有量３４％、Ｔｇ２２０℃の３官能性臭素化エポ
キシ樹脂（ＶＦ−２８０４、三井石油化学製）１００ｇ
に、１．２ｇのジシアンジアミドと９ｇのビス（４−ア
ミノ−３，５−ジエチルフェニル）メタン（日本化薬製
Ｃ−３００）を２５ｇのＤＭＦと２５ｇのメチルセロソ
ルブに溶解させた硬化剤溶液を加え、さらに２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．０５ｇを加えてワニスと
した。 （２）高接着性樹脂ワニス 臭素含有量２１％、Ｔｇ１２５℃の臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（ＤＥＲ−５１４、ダウケミカル日
本製）１００ｇに、２．１ｇのジシアンジアミドを２５
ｇのＤＭＦと２５ｇのメチルセロソルブに溶解し、さら
に２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１ｇを加え
てワニスとした。 （３）プリプレグ ガラス繊維布（旭シュエーベル製２１６Ｌ）に、上記
（１）の高耐熱性樹脂を含浸し、１６０℃の温度で５分
間乾燥して樹脂量が８０ｇ／ｍ2 のプリプレグを得た。
キシ樹脂（ＶＦ−２８０４、三井石油化学製）１００ｇ
に、１．２ｇのジシアンジアミドと９ｇのビス（４−ア
ミノ−３，５−ジエチルフェニル）メタン（日本化薬製
Ｃ−３００）を２５ｇのＤＭＦと２５ｇのメチルセロソ
ルブに溶解させた硬化剤溶液を加え、さらに２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．０５ｇを加えてワニスと
した。 （２）高接着性樹脂ワニス 臭素含有量２１％、Ｔｇ１２５℃の臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（ＤＥＲ−５１４、ダウケミカル日
本製）１００ｇに、２．１ｇのジシアンジアミドを２５
ｇのＤＭＦと２５ｇのメチルセロソルブに溶解し、さら
に２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１ｇを加え
てワニスとした。 （３）プリプレグ ガラス繊維布（旭シュエーベル製２１６Ｌ）に、上記
（１）の高耐熱性樹脂を含浸し、１６０℃の温度で５分
間乾燥して樹脂量が８０ｇ／ｍ2 のプリプレグを得た。
【００１５】また、このプリプレグに上記（２）の高接
着製樹脂を２０ｇ／ｍ2 だけ付着するようにコーティン
グし、１６０℃の温度で６分間乾燥し、２層樹脂構造の
プリプレグを得た。 （４）積層板 このプリプレグ８枚と、その両側に１８μｍ銅箔とを配
設し、１９０℃の温度、４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で９０
分間加熱加圧積層成形し、厚み０．８ｍｍの積層板を製
造した。
着製樹脂を２０ｇ／ｍ2 だけ付着するようにコーティン
グし、１６０℃の温度で６分間乾燥し、２層樹脂構造の
プリプレグを得た。 （４）積層板 このプリプレグ８枚と、その両側に１８μｍ銅箔とを配
設し、１９０℃の温度、４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で９０
分間加熱加圧積層成形し、厚み０．８ｍｍの積層板を製
造した。
【００１６】また、これとは別に、厚み３５μｍの電解
銅箔の光沢面をＫ2 Ｓ2 Ｏ8 系の薬品で処理し、酸化銅
（ＣｕＯ）を形成させ、その上に前記プリプレグを置
き、上記と同様に積層成形した。このものは、内層黒化
処理銅箔の引剥し強度測定のための試料とした。 （５）特性評価 得られた積層板について、接着力とＴｇとを評価し、表
１に示した通りの結果を得た。
銅箔の光沢面をＫ2 Ｓ2 Ｏ8 系の薬品で処理し、酸化銅
（ＣｕＯ）を形成させ、その上に前記プリプレグを置
き、上記と同様に積層成形した。このものは、内層黒化
処理銅箔の引剥し強度測定のための試料とした。 （５）特性評価 得られた積層板について、接着力とＴｇとを評価し、表
１に示した通りの結果を得た。
【００１７】耐熱性とともに接着強度に優れた積層板が
得られることを確認した。実施例２ 実施例１において、高耐熱性樹脂と高接着性樹脂との付
着量を、各々９０ｇ／ｍ2 、１０ｇ／ｍ2 とした以外は
実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を製造し
た。
得られることを確認した。実施例２ 実施例１において、高耐熱性樹脂と高接着性樹脂との付
着量を、各々９０ｇ／ｍ2 、１０ｇ／ｍ2 とした以外は
実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を製造し
た。
【００１８】その特性は表１に示した通り優れたもので
あった。比較例１ 実施例１の樹脂ワニス（１）（２）とを混合し、高耐熱
性樹脂と高接着性樹脂との４：１ブレンドによってガラ
ス繊維布を含浸し、１６０℃の温度で乾燥してプリプレ
グを得た。
あった。比較例１ 実施例１の樹脂ワニス（１）（２）とを混合し、高耐熱
性樹脂と高接着性樹脂との４：１ブレンドによってガラ
ス繊維布を含浸し、１６０℃の温度で乾燥してプリプレ
グを得た。
【００１９】次いで、実施例１と同様にして積層板を製
造し、その特性を評価した。表１に示したように、耐熱
性、接着力ともに平均的品質を超えるものとはならなか
った。比較例２ ガラス繊維布に次の組成； ・ポリイミド樹脂 ４５部 （ケルイミド６０１：ローヌ・プーラン製） ・ビスフェノールＡ型 エポキシ樹脂 ２０部 （ダウケミカル日本製、ＤＥＲ−３３１） ・臭素化ノボラック型 エポキシ樹脂 ３５部 （日本化薬製、ＢＲＥＮ） の混合からなるエポキシ変性ポリイミド樹脂を含浸し、
１６０℃の温度で６分間乾燥してプリプレグを得た。
造し、その特性を評価した。表１に示したように、耐熱
性、接着力ともに平均的品質を超えるものとはならなか
った。比較例２ ガラス繊維布に次の組成； ・ポリイミド樹脂 ４５部 （ケルイミド６０１：ローヌ・プーラン製） ・ビスフェノールＡ型 エポキシ樹脂 ２０部 （ダウケミカル日本製、ＤＥＲ−３３１） ・臭素化ノボラック型 エポキシ樹脂 ３５部 （日本化薬製、ＢＲＥＮ） の混合からなるエポキシ変性ポリイミド樹脂を含浸し、
１６０℃の温度で６分間乾燥してプリプレグを得た。
【００２０】実施例１と同様にして積層板を製造し、そ
の特性を評価した。表１に示したように、耐熱性は良好
なものの、接着力に劣っていた。
の特性を評価した。表１に示したように、耐熱性は良好
なものの、接着力に劣っていた。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】この発明によって、以上詳しく説明した
通り、高多層化プリント配線板にも有用な、高耐熱性、
そして高接着力のプリプレグが実現される。
通り、高多層化プリント配線板にも有用な、高耐熱性、
そして高接着力のプリプレグが実現される。
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線板用の樹脂含浸基材からな
るプリプレグにおいて、その中心層に高耐熱性の熱硬化
性樹脂を有し、表層に高接着性の熱硬化性樹脂を有する
ことを特徴とする接着可能なＢ−ステージ状態の高耐熱
性プリプレグ。 - 【請求項２】 中心層の高耐熱性樹脂のゲル化時間が表
層の高接着性樹脂のゲル化時間よりも短い請求項１のプ
リプレグ。 - 【請求項３】 高耐熱性樹脂と高接着性樹脂との含有量
の比が重量比で１：１〜２５：１である請求項１のプリ
プレグ。 - 【請求項４】 高耐熱性樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）が
１８０℃以上である請求項１のプリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4011978A JPH06270337A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 高耐熱性プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4011978A JPH06270337A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 高耐熱性プリプレグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06270337A true JPH06270337A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=11792694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4011978A Pending JPH06270337A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 高耐熱性プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06270337A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006165495A (ja) * | 2004-05-18 | 2006-06-22 | Mitsui Chemicals Inc | 接着性樹脂組成物およびその用途 |
| JP2018202804A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | マツダ株式会社 | 繊維強化樹脂成形品の成形用材料及び成形方法 |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP4011978A patent/JPH06270337A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006165495A (ja) * | 2004-05-18 | 2006-06-22 | Mitsui Chemicals Inc | 接着性樹脂組成物およびその用途 |
| JP2018202804A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | マツダ株式会社 | 繊維強化樹脂成形品の成形用材料及び成形方法 |
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