JPH05140269A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH05140269A JPH05140269A JP3309592A JP30959291A JPH05140269A JP H05140269 A JPH05140269 A JP H05140269A JP 3309592 A JP3309592 A JP 3309592A JP 30959291 A JP30959291 A JP 30959291A JP H05140269 A JPH05140269 A JP H05140269A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- resin
- bifunctional
- bisphenol
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ２官能以上のエポキシ樹脂と、構造式が次の
式１で示される２官能エポキシ樹脂とを主剤とする。 【化１】 （Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、ｍは０〜１０の整
数、ｎは０〜３の整数）さらに硬化剤を配合する。 【効果】 エポキシ樹脂の耐湿性や耐熱性を高めること
ができる。
式１で示される２官能エポキシ樹脂とを主剤とする。 【化１】 （Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、ｍは０〜１０の整
数、ｎは０〜３の整数）さらに硬化剤を配合する。 【効果】 エポキシ樹脂の耐湿性や耐熱性を高めること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板として
用いられる積層板の製造に使用されるＦＲ−４グレード
のエポキシ樹脂組成物に関するものである。
用いられる積層板の製造に使用されるＦＲ−４グレード
のエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層板の製造に使用されるＦＲ−４グレ
ードのエポキシ樹脂組成物としては、臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂にフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を配合
したものが使用されている。
ードのエポキシ樹脂組成物としては、臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂にフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を配合
したものが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし最近の表面実装
の増加やプリント配線基板の薄型化等に伴って、耐湿性
や耐熱性の特性が高度に要求されているが、上記のよう
なエポキシ樹脂組成物ではこれらの特性を十分に向上さ
せることができないという問題があった。本発明は上記
の点に鑑みてなされたものであり、耐湿性や耐熱性に優
れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とするも
のである。
の増加やプリント配線基板の薄型化等に伴って、耐湿性
や耐熱性の特性が高度に要求されているが、上記のよう
なエポキシ樹脂組成物ではこれらの特性を十分に向上さ
せることができないという問題があった。本発明は上記
の点に鑑みてなされたものであり、耐湿性や耐熱性に優
れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係るエポキシ樹
脂組成物は、２官能以上のエポキシ樹脂と、構造式が次
の式１で示される２官能エポキシ樹脂を主剤とし、
脂組成物は、２官能以上のエポキシ樹脂と、構造式が次
の式１で示される２官能エポキシ樹脂を主剤とし、
【０００５】
【化２】
【０００６】（Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、ｍは０
〜１０の整数、ｎは０〜３の整数）さらに硬化剤を配合
して成ることを特徴とするものである。以下、本発明を
詳細に説明する。本発明で使用する２官能以上のエポキ
シ樹脂としては、エポキシ基を１分子中に３個以上有す
るもの、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール又はクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、３官能エポキシ樹脂、４
官能エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートや
２，６−キシレノールダイマーのジグリシジルエーテ
ル、ジアミノジフェニルメタンのテトラグリシジル化合
物、ジアミノジフェニルエーテルのテトラグリシジル化
物などや、これらの臭素化物を用いることができ、これ
らは単独で使用することもあるいは複数種を併用するこ
ともできる。これらの２官能以上のエポキシ樹脂のエポ
キシ当量は１８０〜１０００ｇ／ｅｑ程度が好ましい。
〜１０の整数、ｎは０〜３の整数）さらに硬化剤を配合
して成ることを特徴とするものである。以下、本発明を
詳細に説明する。本発明で使用する２官能以上のエポキ
シ樹脂としては、エポキシ基を１分子中に３個以上有す
るもの、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール又はクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、３官能エポキシ樹脂、４
官能エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートや
２，６−キシレノールダイマーのジグリシジルエーテ
ル、ジアミノジフェニルメタンのテトラグリシジル化合
物、ジアミノジフェニルエーテルのテトラグリシジル化
物などや、これらの臭素化物を用いることができ、これ
らは単独で使用することもあるいは複数種を併用するこ
ともできる。これらの２官能以上のエポキシ樹脂のエポ
キシ当量は１８０〜１０００ｇ／ｅｑ程度が好ましい。
【０００７】そして本発明に係るエポキシ樹脂組成物
は、これら２官能以上のエポキシ樹脂と、構造式が上記
式１で示される２官能エポキシ樹脂とを配合したものを
主剤とするが、式１で示される２官能エポキシ樹脂は主
剤となるエポキシ樹脂全量中に１０〜８０重量％を占め
るように配合するのが好ましい。また本発明において硬
化剤としては、公知のジアミンやジシアンジアミド、ポ
リアミン、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノール
Ａ型ノボラック樹脂、多官能フェノール類などを単独で
あるいは併用して用いることができる。硬化剤の配合量
は、ジシアンジアミドの場合はＮＨ当量としてエポキシ
樹脂のエポキシ基１当量に対して０．３〜０．６当量の
範囲が、フェノールノボラック樹脂等のフェノール類の
場合はＯＨ当量としてエポキシ基１当量に対して０．９
〜１．２当量の範囲が、ジアミン類の場合はＮＨ当量と
してエポキシ基１当量に対して０．９〜１．２当量の範
囲が好ましい、またこれらを併用する場合は、ジシアン
ジアミドをＡ、フェノールノボラック樹脂等のフェノー
ル類をＢ、ジアミン類をＣとすると、エポキシ基１当量
に対して、０．９≦２Ａ＋Ｂ＋Ｃ≦１．２の当量の範囲
になるように調整するのが好ましい。
は、これら２官能以上のエポキシ樹脂と、構造式が上記
式１で示される２官能エポキシ樹脂とを配合したものを
主剤とするが、式１で示される２官能エポキシ樹脂は主
剤となるエポキシ樹脂全量中に１０〜８０重量％を占め
るように配合するのが好ましい。また本発明において硬
化剤としては、公知のジアミンやジシアンジアミド、ポ
リアミン、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノール
Ａ型ノボラック樹脂、多官能フェノール類などを単独で
あるいは併用して用いることができる。硬化剤の配合量
は、ジシアンジアミドの場合はＮＨ当量としてエポキシ
樹脂のエポキシ基１当量に対して０．３〜０．６当量の
範囲が、フェノールノボラック樹脂等のフェノール類の
場合はＯＨ当量としてエポキシ基１当量に対して０．９
〜１．２当量の範囲が、ジアミン類の場合はＮＨ当量と
してエポキシ基１当量に対して０．９〜１．２当量の範
囲が好ましい、またこれらを併用する場合は、ジシアン
ジアミドをＡ、フェノールノボラック樹脂等のフェノー
ル類をＢ、ジアミン類をＣとすると、エポキシ基１当量
に対して、０．９≦２Ａ＋Ｂ＋Ｃ≦１．２の当量の範囲
になるように調整するのが好ましい。
【０００８】さらに硬化促進剤としては、第３級アミ
ン、イミダゾール類、有機過酸化物などを用いることが
できる。硬化促進剤の配合量は、０〜０．２ＰＨＲの範
囲に設置するのが好ましい。上記のように２官能以上の
エポキシ樹脂と構造式が式１で示される２官能エポキシ
樹脂を主剤とし、さらに硬化剤、硬化促進剤を配合する
ことによって、エポキシ樹脂組成物を調製することがで
きるものであり、このエポキシ樹脂組成物を希釈溶剤に
溶解させることによってワニスを調製することができ
る。希釈溶媒としては、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ
ｃ）、ジオキサン、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、
メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ、プロピレングリコール
モノメチルエーテルなどを一種あるいは複数種を混合し
て用いることができる。そしてこのエポキシ樹脂組成物
のワニスをガラス布等の基材に含浸又は塗工して乾燥す
ることによって半硬化状態としたプリプレグを作成する
ことができる。さらにこのプリプレグを所要枚数重ねる
と共に必要に応じてその片方の外面あるいは両方の外面
に銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧をおこなって積層成
形することによって、プリント配線板などに加工される
ＦＲ−４グレードの電気絶縁用ガラス布基材エポキシ樹
脂積層板を得ることができる。またこのプリプレグを接
着用プリプレグとして用いて内層回路板と外層材とを積
層することによってＦＲ−４グレードのガラス布基材エ
ポキシ樹脂多層積層板を得ることができる。
ン、イミダゾール類、有機過酸化物などを用いることが
できる。硬化促進剤の配合量は、０〜０．２ＰＨＲの範
囲に設置するのが好ましい。上記のように２官能以上の
エポキシ樹脂と構造式が式１で示される２官能エポキシ
樹脂を主剤とし、さらに硬化剤、硬化促進剤を配合する
ことによって、エポキシ樹脂組成物を調製することがで
きるものであり、このエポキシ樹脂組成物を希釈溶剤に
溶解させることによってワニスを調製することができ
る。希釈溶媒としては、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ
ｃ）、ジオキサン、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、
メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ、プロピレングリコール
モノメチルエーテルなどを一種あるいは複数種を混合し
て用いることができる。そしてこのエポキシ樹脂組成物
のワニスをガラス布等の基材に含浸又は塗工して乾燥す
ることによって半硬化状態としたプリプレグを作成する
ことができる。さらにこのプリプレグを所要枚数重ねる
と共に必要に応じてその片方の外面あるいは両方の外面
に銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧をおこなって積層成
形することによって、プリント配線板などに加工される
ＦＲ−４グレードの電気絶縁用ガラス布基材エポキシ樹
脂積層板を得ることができる。またこのプリプレグを接
着用プリプレグとして用いて内層回路板と外層材とを積
層することによってＦＲ−４グレードのガラス布基材エ
ポキシ樹脂多層積層板を得ることができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明を実施例によって例証する。 （実施例）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東
都化成株式会社製「ＹＤＢ−５００」）３５０ｇと、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ工業
株式会社製「Ｎ−６９０」）５０ｇと、式１で示される
２官能エポキシ樹脂であるアルキルフェニルパラジグリ
シジルエーテル（日本化薬株式会社製「ＲＥ−７０
１」）１００ｇを配合し、これをＤＭＦ１５０ｇとメチ
ルセロソルブ１５０ｇの混合溶媒に溶解すると共にさら
にジシアンジアミド１７ｇと２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．４ｇを混合溶解することによって、エポ
キシ樹脂組成物のワニスを調製した。
都化成株式会社製「ＹＤＢ−５００」）３５０ｇと、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ工業
株式会社製「Ｎ−６９０」）５０ｇと、式１で示される
２官能エポキシ樹脂であるアルキルフェニルパラジグリ
シジルエーテル（日本化薬株式会社製「ＲＥ−７０
１」）１００ｇを配合し、これをＤＭＦ１５０ｇとメチ
ルセロソルブ１５０ｇの混合溶媒に溶解すると共にさら
にジシアンジアミド１７ｇと２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．４ｇを混合溶解することによって、エポ
キシ樹脂組成物のワニスを調製した。
【００１０】（比較例）臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（東都化成株式会社製「ＹＤＢ−５００」）４
５０ｇと、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日
本インキ工業株式会社製「Ｎ−６９０」）１５０ｇを配
合し、これをＤＭＦ１５０ｇとメチルセロソルブ１５０
ｇの混合溶媒に溶解すると共にさらにジシアンジアミド
１２ｇと２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５ｇ
を混合溶解することによって、エポキシ樹脂組成物のワ
ニスを調製した。
キシ樹脂（東都化成株式会社製「ＹＤＢ−５００」）４
５０ｇと、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日
本インキ工業株式会社製「Ｎ−６９０」）１５０ｇを配
合し、これをＤＭＦ１５０ｇとメチルセロソルブ１５０
ｇの混合溶媒に溶解すると共にさらにジシアンジアミド
１２ｇと２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５ｇ
を混合溶解することによって、エポキシ樹脂組成物のワ
ニスを調製した。
【００１１】上記のように実施例及び比較例で調製した
エポキシ樹脂組成物のワニスを厚さ０．１ｍｍのガラス
布（旭シュエーベル社製「２１６Ｌ」）に含浸して１５
０℃で５分間乾燥することによって、樹脂含有率が４２
％のプリプレグと樹脂含有率が５０％のプリプレグを作
成した。次に樹脂含有率４２％のプリプレグを１６枚重
ねると共にその両側の最外層に厚み１８μｍの銅箔を重
ね、これを１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱
加圧して積層成形することによって、１．６ｍｍ厚の両
面銅張り積層板を得た（１．６ｍｍ両面板という）。
エポキシ樹脂組成物のワニスを厚さ０．１ｍｍのガラス
布（旭シュエーベル社製「２１６Ｌ」）に含浸して１５
０℃で５分間乾燥することによって、樹脂含有率が４２
％のプリプレグと樹脂含有率が５０％のプリプレグを作
成した。次に樹脂含有率４２％のプリプレグを１６枚重
ねると共にその両側の最外層に厚み１８μｍの銅箔を重
ね、これを１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱
加圧して積層成形することによって、１．６ｍｍ厚の両
面銅張り積層板を得た（１．６ｍｍ両面板という）。
【００１２】また樹脂含有率４２％のプリプレグを４枚
重ねると共にその両側の最外層に厚み３５μｍの銅箔を
重ね、これを１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2で９０分間加
熱加圧して積層成形することによって、０．４ｍｍ厚の
両面銅張り積層板を得た。次にこの両面銅張り積層板の
銅箔をエッチング加工等して回路形成することによって
内層板を作成し、さらにこの銅箔回路の表面を化学的に
酸化処理して黒褐色の酸化銅皮膜を形成させた。そして
この内層板の両側に樹脂含有率５０％のプリプレグを２
枚づつ重ね、さらにその外側にそれぞれ厚み１８μｍの
銅箔を重ね、これを１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０
分間加熱加圧して積層成形することによって、０．４ｍ
ｍ厚の４層積層板を得た（０．８ｍｍ４層板という）。
重ねると共にその両側の最外層に厚み３５μｍの銅箔を
重ね、これを１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2で９０分間加
熱加圧して積層成形することによって、０．４ｍｍ厚の
両面銅張り積層板を得た。次にこの両面銅張り積層板の
銅箔をエッチング加工等して回路形成することによって
内層板を作成し、さらにこの銅箔回路の表面を化学的に
酸化処理して黒褐色の酸化銅皮膜を形成させた。そして
この内層板の両側に樹脂含有率５０％のプリプレグを２
枚づつ重ね、さらにその外側にそれぞれ厚み１８μｍの
銅箔を重ね、これを１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０
分間加熱加圧して積層成形することによって、０．４ｍ
ｍ厚の４層積層板を得た（０．８ｍｍ４層板という）。
【００１３】上記のようにして作成した１．６ｍｍ両面
板について、外層の１８μｍ銅箔の剥離強さ、ガラス転
移温度（Ｔｇ）、吸水率を測定し、０．８ｍｍ４層板に
ついて、内層の３５μｍ銅箔の剥離強さ、吸湿処理後の
半田耐熱性、吸湿率を測定した。ガラス転移温度の測定
は熱機械分析（ＴＭＡ）でおこなった。吸水率の試験は
ＪＩＳで規定するＥ−２４／５０＋Ｄ−２４／２３の条
件（５０℃の恒湿空気中で２４時間放置の後、２３℃の
蒸留水に２４時間浸漬）の処理後の重量増加率を測定す
ることによっておこなった。吸湿処理後の半田耐熱性の
試験は試料を４０℃、９０％ＲＨの条件に置いて吸湿処
理した後に２６０℃の半田に２０秒浸漬することによっ
てミーズリングやフクレ等が発生する際の吸湿処理時間
を測定することによっておこなった。吸湿率の試験はＪ
ＩＳで規定するＣ−９６／４０／９０の条件（４０℃、
９０％ＲＨの恒温恒湿中で９６時間放置）の処理後の重
量増加率を測定することによっておこなった。これらの
結果を表３及び表４に示す。
板について、外層の１８μｍ銅箔の剥離強さ、ガラス転
移温度（Ｔｇ）、吸水率を測定し、０．８ｍｍ４層板に
ついて、内層の３５μｍ銅箔の剥離強さ、吸湿処理後の
半田耐熱性、吸湿率を測定した。ガラス転移温度の測定
は熱機械分析（ＴＭＡ）でおこなった。吸水率の試験は
ＪＩＳで規定するＥ−２４／５０＋Ｄ−２４／２３の条
件（５０℃の恒湿空気中で２４時間放置の後、２３℃の
蒸留水に２４時間浸漬）の処理後の重量増加率を測定す
ることによっておこなった。吸湿処理後の半田耐熱性の
試験は試料を４０℃、９０％ＲＨの条件に置いて吸湿処
理した後に２６０℃の半田に２０秒浸漬することによっ
てミーズリングやフクレ等が発生する際の吸湿処理時間
を測定することによっておこなった。吸湿率の試験はＪ
ＩＳで規定するＣ−９６／４０／９０の条件（４０℃、
９０％ＲＨの恒温恒湿中で９６時間放置）の処理後の重
量増加率を測定することによっておこなった。これらの
結果を表３及び表４に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１及にみられるように、実施例のものは
ガラス転移温度や吸湿処理後の半田耐熱性が高く耐熱性
が優れており、また吸水率吸湿率が低く耐湿性が優れて
いることが確認される。
ガラス転移温度や吸湿処理後の半田耐熱性が高く耐熱性
が優れており、また吸水率吸湿率が低く耐湿性が優れて
いることが確認される。
【００１６】
【発明の効果】上記のように本発明は、２官能以上のエ
ポキシ樹脂と、構造式が上記式１で示される２官能エポ
キシ樹脂を主剤とし、さらに硬化剤を配合して成るもの
であり、式１で示される２官能エポキシ樹脂によって耐
湿性や耐熱性を高めることができるものである。
ポキシ樹脂と、構造式が上記式１で示される２官能エポ
キシ樹脂を主剤とし、さらに硬化剤を配合して成るもの
であり、式１で示される２官能エポキシ樹脂によって耐
湿性や耐熱性を高めることができるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 ２官能以上のエポキシ樹脂と、構造式が
次の式１で示される２官能エポキシ樹脂とを主剤とし、 【化１】 （Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、ｍは０〜１０の整
数、ｎは０〜３の整数）さらに硬化剤を配合して成るこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309592A JPH05140269A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309592A JPH05140269A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05140269A true JPH05140269A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=17994890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3309592A Withdrawn JPH05140269A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05140269A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0834835A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| WO2008018364A1 (fr) * | 2006-08-07 | 2008-02-14 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Préimprégné, stratifié et carte de câblage imprimé |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP3309592A patent/JPH05140269A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0834835A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| WO2008018364A1 (fr) * | 2006-08-07 | 2008-02-14 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Préimprégné, stratifié et carte de câblage imprimé |
| JP5234962B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2013-07-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | プリプレグ、積層板およびプリント配線板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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