JP3396578B2 - プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 - Google Patents
プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板Info
- Publication number
- JP3396578B2 JP3396578B2 JP13879096A JP13879096A JP3396578B2 JP 3396578 B2 JP3396578 B2 JP 3396578B2 JP 13879096 A JP13879096 A JP 13879096A JP 13879096 A JP13879096 A JP 13879096A JP 3396578 B2 JP3396578 B2 JP 3396578B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- prepreg
- copper
- clad laminate
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特定の硬化促進剤
を使用したエポキシ樹脂組成物を基材に含浸したプリプ
レグおよびそのプリプレグと銅箔を積層して硬化させて
なる銅張積層板に関する。
を使用したエポキシ樹脂組成物を基材に含浸したプリプ
レグおよびそのプリプレグと銅箔を積層して硬化させて
なる銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板としての銅張積層板のう
ち、エポキシ樹脂系の積層板は、ガラス基材にエポキシ
樹脂ワニスを含浸して加熱・乾燥することによってプリ
プレグを作成し、このプリプレグを複数枚重ねると共に
必要に応じて銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧し
て積層成形することによって製造されている。そして、
このようなエポキシ樹脂系積層板の製造に用いられるエ
ポキシ樹脂ワニスは、エポキシ樹脂に硬化剤としてジシ
アンジアミドを配合し、また、硬化促進剤として２−エ
チル−４−メチルイミダゾールを配合・調製したものが
一般的である。
ち、エポキシ樹脂系の積層板は、ガラス基材にエポキシ
樹脂ワニスを含浸して加熱・乾燥することによってプリ
プレグを作成し、このプリプレグを複数枚重ねると共に
必要に応じて銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧し
て積層成形することによって製造されている。そして、
このようなエポキシ樹脂系積層板の製造に用いられるエ
ポキシ樹脂ワニスは、エポキシ樹脂に硬化剤としてジシ
アンジアミドを配合し、また、硬化促進剤として２−エ
チル−４−メチルイミダゾールを配合・調製したものが
一般的である。
【０００３】エポキシ樹脂は、一般的に、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（ハロゲン化タイプを含む）を主成
分としており、ガラスエポキシ積層板の耐熱性の向上を
はかる場合、主成分のビスフェノールＡエポキシ樹脂に
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、もしくは多官能型エポキシ樹脂
を適量配合している。
ルＡ型エポキシ樹脂（ハロゲン化タイプを含む）を主成
分としており、ガラスエポキシ積層板の耐熱性の向上を
はかる場合、主成分のビスフェノールＡエポキシ樹脂に
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、もしくは多官能型エポキシ樹脂
を適量配合している。
【０００４】一方、銅箔と基材樹脂との接着強度を増加
させる場合、基材樹脂と接する銅箔面を電着により粒状
銅層を設け表面を粗化（凹凸の形成）することにより投
錨（アンカー）効果を持たせることが一般的である。
させる場合、基材樹脂と接する銅箔面を電着により粒状
銅層を設け表面を粗化（凹凸の形成）することにより投
錨（アンカー）効果を持たせることが一般的である。
【０００５】しかしながら、近年、電子・電気機器製品
の小型化が著しく進展しているため、使用されるプリン
ト配線板の薄物化およびその回路パターンの細線化が進
んでいる。従って、それに対応すべく銅箔など金属箔は
薄箔化およびロープロファイル化が実施されつつあるた
め、銅箔と基材樹脂との接着強度を維持・増加すること
は難しくなってきている。
の小型化が著しく進展しているため、使用されるプリン
ト配線板の薄物化およびその回路パターンの細線化が進
んでいる。従って、それに対応すべく銅箔など金属箔は
薄箔化およびロープロファイル化が実施されつつあるた
め、銅箔と基材樹脂との接着強度を維持・増加すること
は難しくなってきている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】銅箔と基材樹脂との接
着強度をさらに増加させるためには、基材樹脂と接する
銅箔面を電着によって粒状銅層を設け表面の粗化（凹凸
の形成）程度をさらに大きくすれば、より投錨（アンカ
ー）効果が得られ、高い接着強度を持たせられることが
知られている。しかし、銅張積層板を出発原料とするプ
リント配線板は、パターンの形成に際して塩化第二銅な
どの溶液を用いたエッチングにより作製するため、エポ
キシ樹脂中にもぐり込んだ投錨粒子（アンカー粒子）を
取り除くためにオーバーエッチングに成り易く、所望す
る配線パターンに過度のアンダーカットが生じるため、
パターンの断線率や不良率が高くなる。また、エッチン
グ程度を抑えると、基材中に投錨粒子（アンカー粒子）
が残存し、ステインや基材の変色、さらに、プリント配
線板の動作によりマイグレーションの発生が多くなる。
従って、銅箔表面の物理的な粗化による接着性の維持・
向上には限界がある。
着強度をさらに増加させるためには、基材樹脂と接する
銅箔面を電着によって粒状銅層を設け表面の粗化（凹凸
の形成）程度をさらに大きくすれば、より投錨（アンカ
ー）効果が得られ、高い接着強度を持たせられることが
知られている。しかし、銅張積層板を出発原料とするプ
リント配線板は、パターンの形成に際して塩化第二銅な
どの溶液を用いたエッチングにより作製するため、エポ
キシ樹脂中にもぐり込んだ投錨粒子（アンカー粒子）を
取り除くためにオーバーエッチングに成り易く、所望す
る配線パターンに過度のアンダーカットが生じるため、
パターンの断線率や不良率が高くなる。また、エッチン
グ程度を抑えると、基材中に投錨粒子（アンカー粒子）
が残存し、ステインや基材の変色、さらに、プリント配
線板の動作によりマイグレーションの発生が多くなる。
従って、銅箔表面の物理的な粗化による接着性の維持・
向上には限界がある。
【０００７】本発明は、このような実情の下に、銅箔な
ど金属箔が薄箔化およびロープロファイル化された状態
であっても、銅箔と基材樹脂との接着強度を維持・増加
させるなど接着性を向上させたプリプレグおよびそれを
用いた銅張積層板を提供することを目的とするものであ
る。
ど金属箔が薄箔化およびロープロファイル化された状態
であっても、銅箔と基材樹脂との接着強度を維持・増加
させるなど接着性を向上させたプリプレグおよびそれを
用いた銅張積層板を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、エポキシ樹脂用硬化促進剤として特定のイミ
ダゾールシラン系を選択することにより銅箔とエポキシ
樹脂基材との接着性を向上することができることを見出
し、本発明を完成するに至った。
した結果、エポキシ樹脂用硬化促進剤として特定のイミ
ダゾールシラン系を選択することにより銅箔とエポキシ
樹脂基材との接着性を向上することができることを見出
し、本発明を完成するに至った。
【０００９】すなわち、本発明は、
（１）硬化促進剤として下記一般式(1) 、(2) あるいは
(3) で示されるイミダゾールシランまたはその混合物を
配合したエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させ、乾燥し
て半硬化させたことを特徴とするプリプレグ、
(3) で示されるイミダゾールシランまたはその混合物を
配合したエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させ、乾燥し
て半硬化させたことを特徴とするプリプレグ、
【００１０】
【化２】
【００１１】（但し、Ｒ1は水素、ビニル基または炭素
数が１〜５のアルキル基、Ｒ2は水素または炭素数が１
〜２０のアルキル基、Ｒ3、Ｒ4は炭素数が１〜３のアル
キル基、ｎは１〜３） （２）請求項１のプリプレグ１枚以上に銅箔を配し積層
して、硬化させたことを特徴とする銅張積層板、に関す
る。
数が１〜５のアルキル基、Ｒ2は水素または炭素数が１
〜２０のアルキル基、Ｒ3、Ｒ4は炭素数が１〜３のアル
キル基、ｎは１〜３） （２）請求項１のプリプレグ１枚以上に銅箔を配し積層
して、硬化させたことを特徴とする銅張積層板、に関す
る。
【００１２】本発明のプリプレグは、上記硬化促進剤を
配合したエポキシ樹脂ワニスを常法により基材に含浸さ
せ、乾燥させて半硬化状態にさせて製造することができ
る。本発明のプリプレグに使用するエポキシ樹脂用硬化
促進剤は上記式(1) 〜（３）で表わされるが、このうち
特に合成の容易性からＲ１は水素、メチル、エチル、ウ
ンデシル、ヘプタデシルが好ましく、Ｒ2は水素、メチ
ル、ビニルが好ましく、またＲ3、Ｒ4はメチル、エチル
が好ましい。
配合したエポキシ樹脂ワニスを常法により基材に含浸さ
せ、乾燥させて半硬化状態にさせて製造することができ
る。本発明のプリプレグに使用するエポキシ樹脂用硬化
促進剤は上記式(1) 〜（３）で表わされるが、このうち
特に合成の容易性からＲ１は水素、メチル、エチル、ウ
ンデシル、ヘプタデシルが好ましく、Ｒ2は水素、メチ
ル、ビニルが好ましく、またＲ3、Ｒ4はメチル、エチル
が好ましい。
【００１３】これらの合成法に関しては特開平５−１８
６４７９号公報に開示されている。この合成法によって
上記式(1) 〜(3) で表わされるイミダゾールシランの混
合物として得られる場合にも、特に分離する必要もなく
混合物の形態で使用することが有利である。
６４７９号公報に開示されている。この合成法によって
上記式(1) 〜(3) で表わされるイミダゾールシランの混
合物として得られる場合にも、特に分離する必要もなく
混合物の形態で使用することが有利である。
【００１４】本発明のプリプレグに使用するエポキシ樹
脂は、とくに制限はなく、１分子中に１個より多くのエ
ポキシ基を有する硬化性のエポキシ化合物、エポキシ重
縮合物であって、プリプレグの製造に使用できる任意の
ものを使用することができる。
脂は、とくに制限はなく、１分子中に１個より多くのエ
ポキシ基を有する硬化性のエポキシ化合物、エポキシ重
縮合物であって、プリプレグの製造に使用できる任意の
ものを使用することができる。
【００１５】このようなエポキシ樹脂としては、たとえ
ばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのビスフェ
ノール類のジグリシジルエーテル化合物（ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂）、ポリエチレンオキシド、ポリプロ
ピレンオキシドなどのポリアルキレンオキシドのジグリ
シジルエーテル（脂肪族エポキシ樹脂）や側鎖、または
主鎖にゴム、ウレタン、ポリエーテル、ポリエステル等
の可撓性樹脂で変性されたもの、フェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラックなどのグリシジルエーテル化
物（ノボラック型エポキシ樹脂）、あるいはポリブタジ
エンなどの共役ジエンポリマーのエポキシ化物などが挙
げられる。またエポキシ樹脂ワニス用の溶媒としては、
例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソ
ルブ、エチルセロソルブ、プロピルセロソルブ、メチル
イソブチルセロソルブ、ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルホルムアミド、メタノール、エタノール、トルエン、
キシレンなどの中から適宜、単独または混合して用いる
ことができる。エポキシ樹脂ワニスの樹脂濃度は基材へ
の樹脂含浸量等に応じて任意に設定されるものである。
また、必要に応じてモノエポキシ化合物反応性希釈剤も
使用することができる。
ばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのビスフェ
ノール類のジグリシジルエーテル化合物（ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂）、ポリエチレンオキシド、ポリプロ
ピレンオキシドなどのポリアルキレンオキシドのジグリ
シジルエーテル（脂肪族エポキシ樹脂）や側鎖、または
主鎖にゴム、ウレタン、ポリエーテル、ポリエステル等
の可撓性樹脂で変性されたもの、フェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラックなどのグリシジルエーテル化
物（ノボラック型エポキシ樹脂）、あるいはポリブタジ
エンなどの共役ジエンポリマーのエポキシ化物などが挙
げられる。またエポキシ樹脂ワニス用の溶媒としては、
例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソ
ルブ、エチルセロソルブ、プロピルセロソルブ、メチル
イソブチルセロソルブ、ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルホルムアミド、メタノール、エタノール、トルエン、
キシレンなどの中から適宜、単独または混合して用いる
ことができる。エポキシ樹脂ワニスの樹脂濃度は基材へ
の樹脂含浸量等に応じて任意に設定されるものである。
また、必要に応じてモノエポキシ化合物反応性希釈剤も
使用することができる。
【００１６】本発明のプリプレグに使用するエポキシ樹
脂組成物は、前記の特定のイミダゾールシランを硬化促
進剤として使用することが重要であるが、その他エポキ
シ樹脂用硬化剤として知られている他の硬化剤、硬化促
進剤を併用することもできる。
脂組成物は、前記の特定のイミダゾールシランを硬化促
進剤として使用することが重要であるが、その他エポキ
シ樹脂用硬化剤として知られている他の硬化剤、硬化促
進剤を併用することもできる。
【００１７】このような硬化剤あるいは硬化促進剤とし
ては、たとえば、エポキシ樹脂の硬化剤としてはジシア
ンジアミドなどのグアニジン系硬化剤、アジピン酸ジヒ
ドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒ
ドラジドなどのジヒドラジド系硬化剤、フェノールノボ
ラック等のフェノール系硬化剤、メチルテトラヒドロ無
水フタル酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニル
メタン等のアミン系硬化剤、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール系硬化剤を用いることがで
きる。これらの中ではジシアンジアミドがとくに好まし
い。また、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類、ベンジルジメチルアミ
ン等の３級アミン類、トリフェニルフォスフィン等の芳
香族フォスフィン類、三フッ化ホウ素モノエチルアミン
等のルイス酸が挙げられるが、とくに２−エチル−４−
メチルイミダゾールが好ましい。
ては、たとえば、エポキシ樹脂の硬化剤としてはジシア
ンジアミドなどのグアニジン系硬化剤、アジピン酸ジヒ
ドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒ
ドラジドなどのジヒドラジド系硬化剤、フェノールノボ
ラック等のフェノール系硬化剤、メチルテトラヒドロ無
水フタル酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニル
メタン等のアミン系硬化剤、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール系硬化剤を用いることがで
きる。これらの中ではジシアンジアミドがとくに好まし
い。また、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類、ベンジルジメチルアミ
ン等の３級アミン類、トリフェニルフォスフィン等の芳
香族フォスフィン類、三フッ化ホウ素モノエチルアミン
等のルイス酸が挙げられるが、とくに２−エチル−４−
メチルイミダゾールが好ましい。
【００１８】本発明のプリプレグにおいて使用する硬化
促進剤の使用量は、特に制限はないが、エポキシ樹脂１
００重量部に対して通常０．１〜５重量部、好ましくは
０．１〜３．０重量部で使用される。硬化促進剤が０．
１重量部未満では接着性が向上せず、また５重量部を超
えて使用してもその効果は飽和する。
促進剤の使用量は、特に制限はないが、エポキシ樹脂１
００重量部に対して通常０．１〜５重量部、好ましくは
０．１〜３．０重量部で使用される。硬化促進剤が０．
１重量部未満では接着性が向上せず、また５重量部を超
えて使用してもその効果は飽和する。
【００１９】また、本発明のプリプレグに使用するエポ
キシ樹脂ワニスには必要に応じてさらに接着向上剤とし
て、シランカップリング剤を添加することができる。シ
ランカップリング剤を添加することにより、特に金属に
対する接着強度を向上させることができる。このような
シランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチ
ル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β
（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ
−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン・塩酸塩などを挙げることができ
る。
キシ樹脂ワニスには必要に応じてさらに接着向上剤とし
て、シランカップリング剤を添加することができる。シ
ランカップリング剤を添加することにより、特に金属に
対する接着強度を向上させることができる。このような
シランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチ
ル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β
（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ
−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン・塩酸塩などを挙げることができ
る。
【００２０】また、本発明のプリプレグを形成するため
にエポキシ樹脂ワニスを含浸させる基材としては、たと
えば、ガラス繊維、ガラス織布、ガラス不織布、布、
紙、アラミド繊維基材などが用いられる。
にエポキシ樹脂ワニスを含浸させる基材としては、たと
えば、ガラス繊維、ガラス織布、ガラス不織布、布、
紙、アラミド繊維基材などが用いられる。
【００２１】本発明のプリプレグは、エポキシ樹脂ワニ
スを前記基材に含浸させた後、乾燥して製造されるが、
この工程自体も常法にしたがって行うことができる。こ
の工程は、含浸後の乾燥によりプリプレグから溶剤を蒸
発除去し、さらにエポキシ樹脂の硬化反応もある程度す
すめて、いわゆるＢステージとするものである。Ｂステ
ージへの加熱条件は、たとえば１００〜１６０℃、３〜
２０分間であればよい。 次いで、このプリプレグに銅
箔を重ねて加熱加圧硬化させることにより、銅箔が堅固
に接着した銅張積層板を形成することができる。この工
程も常法で行うことができる。すなわち、必要枚数のプ
リプレグ重ね、その上下両面又は片面に銅箔を重ね合わ
せて、これを高圧プレスに挿入して、たとえば１５０〜
１９０℃、３０〜５０ｋｇ／ｃｍ2で加熱加圧してＢス
テージのエポキシ樹脂プリプレグをＣステージへ硬化さ
せるとともに、プリプレグの各層間および銅箔を一体に
接着して銅張積層板とすることができる。上記銅箔とし
ては、各種のものが使用できるが、たとえば、ＪＴＣ
箔、ＪＴＣＳ箔（いずれも日鉱グールドフォイル（株）
製）などが好ましい。本発明においては、特定のイミダ
ゾールシラン系硬化促進剤を使用したことにより、銅箔
とプリプレグとの接着性を向上することができる。この
理由は明確ではないが、分子中にエポキシ樹脂の硬化を
促進するイミダゾール基と銅箔との接着性を促進するア
ルコキシシリル基を有しているため、それぞれが樹脂と
銅箔界面に作用する結果接着性が向上しているものと推
定される。
スを前記基材に含浸させた後、乾燥して製造されるが、
この工程自体も常法にしたがって行うことができる。こ
の工程は、含浸後の乾燥によりプリプレグから溶剤を蒸
発除去し、さらにエポキシ樹脂の硬化反応もある程度す
すめて、いわゆるＢステージとするものである。Ｂステ
ージへの加熱条件は、たとえば１００〜１６０℃、３〜
２０分間であればよい。 次いで、このプリプレグに銅
箔を重ねて加熱加圧硬化させることにより、銅箔が堅固
に接着した銅張積層板を形成することができる。この工
程も常法で行うことができる。すなわち、必要枚数のプ
リプレグ重ね、その上下両面又は片面に銅箔を重ね合わ
せて、これを高圧プレスに挿入して、たとえば１５０〜
１９０℃、３０〜５０ｋｇ／ｃｍ2で加熱加圧してＢス
テージのエポキシ樹脂プリプレグをＣステージへ硬化さ
せるとともに、プリプレグの各層間および銅箔を一体に
接着して銅張積層板とすることができる。上記銅箔とし
ては、各種のものが使用できるが、たとえば、ＪＴＣ
箔、ＪＴＣＳ箔（いずれも日鉱グールドフォイル（株）
製）などが好ましい。本発明においては、特定のイミダ
ゾールシラン系硬化促進剤を使用したことにより、銅箔
とプリプレグとの接着性を向上することができる。この
理由は明確ではないが、分子中にエポキシ樹脂の硬化を
促進するイミダゾール基と銅箔との接着性を促進するア
ルコキシシリル基を有しているため、それぞれが樹脂と
銅箔界面に作用する結果接着性が向上しているものと推
定される。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例によって具
体的に説明する。
体的に説明する。
【００２３】実施例１
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
（株）製、エピコート１００１）９０重量部、多官能型
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、エピコー
ト１５４）１０重量部に、硬化剤としてジシアンジアミ
ド２．２重量部、溶剤としてメチルエチルケトン４４重
量部およびメチルセロソルブ５０重量部、硬化促進剤と
して重量比で前記化学式において(1) ：(2) ：(3) が４
５：２２：３３の混合物であるイミダゾールシラン
（（株）ジャパンエナジー製）０．２重量部を配合して
エポキシ樹脂ワニスを調製した。
（株）製、エピコート１００１）９０重量部、多官能型
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、エピコー
ト１５４）１０重量部に、硬化剤としてジシアンジアミ
ド２．２重量部、溶剤としてメチルエチルケトン４４重
量部およびメチルセロソルブ５０重量部、硬化促進剤と
して重量比で前記化学式において(1) ：(2) ：(3) が４
５：２２：３３の混合物であるイミダゾールシラン
（（株）ジャパンエナジー製）０．２重量部を配合して
エポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２４】次に、仕様７６２８タイプのガラス織布基
材（積層板用無アルカリ平織ガラスクロス）にこのエポ
キシ樹脂ワニスを樹脂含量がおよそ５０％容量になるよ
うに含浸させ、１１０℃の熱風乾燥機で１０分間加熱乾
燥することによって、厚さ２４０μｍのプリプレグを作
成した。そしてこのプリプレグを８枚重ねることによ
り、また、金属箔として１ｏｚ（厚み３５μｍ）の銅箔
（ＪＴＣ箔、日鉱グールドフォイル（株）製）を使用し
片側に重ね、これを１７５℃、４０ｋｇ／ｃｍ2の加熱
加圧条件で７０分間積層形成することによって、エポキ
シ樹脂系銅張積層板を得た。
材（積層板用無アルカリ平織ガラスクロス）にこのエポ
キシ樹脂ワニスを樹脂含量がおよそ５０％容量になるよ
うに含浸させ、１１０℃の熱風乾燥機で１０分間加熱乾
燥することによって、厚さ２４０μｍのプリプレグを作
成した。そしてこのプリプレグを８枚重ねることによ
り、また、金属箔として１ｏｚ（厚み３５μｍ）の銅箔
（ＪＴＣ箔、日鉱グールドフォイル（株）製）を使用し
片側に重ね、これを１７５℃、４０ｋｇ／ｃｍ2の加熱
加圧条件で７０分間積層形成することによって、エポキ
シ樹脂系銅張積層板を得た。
【００２５】実施例２
硬化促進剤として、イミダゾールシラン１．３５重量部
を配合してエポキシ樹脂ワニスを調製した他は、実施例
１と同様にしてエポキシ樹脂系銅張積層板を得た。
を配合してエポキシ樹脂ワニスを調製した他は、実施例
１と同様にしてエポキシ樹脂系銅張積層板を得た。
【００２６】実施例３
硬化促進剤として、イミダゾールシランを０．２重量部
および２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成
（株）製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）０．２４重量部を
併用配合してエポキシ樹脂ワニスを調製した他は、実施
例１と同様にしてエポキシ樹脂系銅張積層板を得た。
および２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成
（株）製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）０．２４重量部を
併用配合してエポキシ樹脂ワニスを調製した他は、実施
例１と同様にしてエポキシ樹脂系銅張積層板を得た。
【００２７】比較例
硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール
（四国化成（株）製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）のみを
用いて０．２２部添加しエポキシ樹脂ワニスを調製する
ようにした他は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂系
銅張積層板を得た。
（四国化成（株）製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）のみを
用いて０．２２部添加しエポキシ樹脂ワニスを調製する
ようにした他は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂系
銅張積層板を得た。
【００２８】以上のようにして得た銅張積層板につい
て、接着性の評価として、ピール強度の測定を常態での
接着性、耐熱エージング性（１８０℃、２日間の熱処理
前後の接着性）、耐湿性（沸騰水中５時間の処理前後の
接着性）について実施した。なお、耐湿性評価は、接着
強度の差を一層明確にする目的で処理時間を延長したも
のである。また、耐熱エージング性評価は、ＵＬ規格に
従えば、１７７℃、１０日間であるが、その評価を簡素
化した評価である。結果を表１に示す。
て、接着性の評価として、ピール強度の測定を常態での
接着性、耐熱エージング性（１８０℃、２日間の熱処理
前後の接着性）、耐湿性（沸騰水中５時間の処理前後の
接着性）について実施した。なお、耐湿性評価は、接着
強度の差を一層明確にする目的で処理時間を延長したも
のである。また、耐熱エージング性評価は、ＵＬ規格に
従えば、１７７℃、１０日間であるが、その評価を簡素
化した評価である。結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】表１に見られるように、エポキシ樹脂の硬
化促進剤として、イミダゾールシランもしくはイミダゾ
ールシランと２−エチル−４−メチルイミダゾールの併
用により得たエポキシ樹脂系積層板は２−エチル−４−
メチルイミダゾールのみを用いた比較例よりも、接着性
において特性が向上していることが確認される。
化促進剤として、イミダゾールシランもしくはイミダゾ
ールシランと２−エチル−４−メチルイミダゾールの併
用により得たエポキシ樹脂系積層板は２−エチル−４−
メチルイミダゾールのみを用いた比較例よりも、接着性
において特性が向上していることが確認される。
【００３１】
【発明の効果】上記のように本発明は、エポキシ樹脂に
硬化促進剤として特定のイミダゾールシランを配合して
調製した樹脂ワニスを用いるようにしたので、得られた
エポキシ樹脂系積層板の銅箔と基材樹脂との接着性を向
上させることができるものである。
硬化促進剤として特定のイミダゾールシランを配合して
調製した樹脂ワニスを用いるようにしたので、得られた
エポキシ樹脂系積層板の銅箔と基材樹脂との接着性を向
上させることができるものである。
フロントページの続き
(72)発明者 熊谷 正志
埼玉県戸田市新曽南３丁目17番35号 株
式会社ジャパンエナジー内
(56)参考文献 特開 昭61−9439（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−93084（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−300516（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−38235（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−100764（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−186479（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08G 59/40
B32B 15/08 105
C08J 5/24 CFC
C08F 7/18
Claims (2)
- 【請求項１】 硬化促進剤として下記一般式(1) 、(2)
あるいは(3) で示されるイミダゾールシランまたはその
混合物を配合したエポキシ樹脂組成物を基材に含浸さ
せ、乾燥して半硬化させたことを特徴とするプリプレ
グ。 【化１】 （但し、Ｒ1は水素、ビニル基または炭素数が１〜５の
アルキル基、Ｒ2は水素または炭素数が１〜２０のアル
キル基、Ｒ3、Ｒ4は炭素数が１〜３のアルキル基、ｎは
１〜３） - 【請求項２】 請求項１のプリプレグ１枚以上に銅箔を
配し積層して、硬化させたことを特徴とする銅張積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13879096A JP3396578B2 (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13879096A JP3396578B2 (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09316178A JPH09316178A (ja) | 1997-12-09 |
| JP3396578B2 true JP3396578B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=15230284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13879096A Expired - Lifetime JP3396578B2 (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3396578B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4883842B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2012-02-22 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | エポキシ樹脂組成物用添加剤およびそのエポキシ樹脂組成物 |
| EP2070963B1 (en) * | 2006-09-14 | 2013-04-03 | Panasonic Corporation | Epoxy resin composition for printed wiring board, resin composition varnish, prepreg, metal clad laminate, printed wiring board and multilayer printed wiring board |
| EP2368929B1 (en) * | 2008-12-19 | 2018-10-31 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, laminate board and multilayer board |
| JP5301362B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2013-09-25 | 積水化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物、ｂステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板 |
| JP7045868B2 (ja) * | 2018-01-30 | 2022-04-01 | 株式会社Adeka | エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 |
-
1996
- 1996-05-31 JP JP13879096A patent/JP3396578B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09316178A (ja) | 1997-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006193607A (ja) | 樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| WO2008032383A1 (fr) | Composition de résine époxy pour tableau de connexions imprimé, vernis de composition de résine, pré-imprégné, feuilleté à revêtement métallique, tableau de connexions imprimé et tableau de connexions imprimé multicouche | |
| EP2562195A1 (en) | Epoxy resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board | |
| JP4770019B2 (ja) | プリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| JP3396578B2 (ja) | プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 | |
| JPH0819213B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および銅張積層板 | |
| JP2002249641A (ja) | エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、プリプレグ及び積層板 | |
| JP2836942B2 (ja) | カバーレイフィルム | |
| JPH09143247A (ja) | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP3363388B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| JP3119578B2 (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPH11181124A (ja) | プリプレグ | |
| JP3852597B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、ｂステージ化エポキシ樹脂組成物、積層板 | |
| JPH0818417B2 (ja) | エポキシ銅張積層板の製造方法 | |
| JP3828117B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シート | |
| JP3529118B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JPH1017686A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| JPH05286074A (ja) | 銅張積層板 | |
| JP3546594B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP2015129206A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物ワニスの製造方法及び、それを用いたプリプレグ、積層板、配線板 | |
| JP2005243830A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3409245B2 (ja) | 銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物、銅張り積層板、多層積層板 | |
| JPH05156131A (ja) | 積層板用樹脂組成物および積層板 | |
| JPH06102712B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH05140269A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090207 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090207 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100207 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100207 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110207 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110207 Year of fee payment: 8 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110207 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120207 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120207 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130207 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130207 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140207 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |