JP3409245B2 - 銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物、銅張り積層板、多層積層板 - Google Patents
銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物、銅張り積層板、多層積層板Info
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- JP3409245B2 JP3409245B2 JP17905798A JP17905798A JP3409245B2 JP 3409245 B2 JP3409245 B2 JP 3409245B2 JP 17905798 A JP17905798 A JP 17905798A JP 17905798 A JP17905798 A JP 17905798A JP 3409245 B2 JP3409245 B2 JP 3409245B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に用いられるエポキシ樹脂組成物、銅張り積層板、
多層積層板に関するものである。
製造に用いられるエポキシ樹脂組成物、銅張り積層板、
多層積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリプレグは、ガラス布等の基材にエポ
キシ樹脂組成物のワニスを含浸した後、これを加熱乾燥
してエポキシ樹脂を半硬化させることによって調製され
ている。そしてこのプリプレグを所要枚重ねると共に必
要に応じてその片側あるいは両側に銅箔１を重ね、これ
を加熱加圧して積層成形することによって、図１に示す
ような、プリプレグのエポキシ樹脂が完全硬化して形成
される絶縁層２に銅箔１を積層一体化した銅張り積層板
Ａを得ることができる。この銅張り積層板Ａは、表面の
銅箔１をプリント加工して回路を形成することによっ
て、プリント配線板の製造に用いられる。
キシ樹脂組成物のワニスを含浸した後、これを加熱乾燥
してエポキシ樹脂を半硬化させることによって調製され
ている。そしてこのプリプレグを所要枚重ねると共に必
要に応じてその片側あるいは両側に銅箔１を重ね、これ
を加熱加圧して積層成形することによって、図１に示す
ような、プリプレグのエポキシ樹脂が完全硬化して形成
される絶縁層２に銅箔１を積層一体化した銅張り積層板
Ａを得ることができる。この銅張り積層板Ａは、表面の
銅箔１をプリント加工して回路を形成することによっ
て、プリント配線板の製造に用いられる。
【０００３】また、このようにして得た銅張り積層板Ａ
の表面の銅箔１をプリント加工して内層回路３を形成す
ることによって内層用回路板４を作製し、この内層用回
路板４の表面にプリプレグを介して銅箔１（あるいは外
層用回路板）を重ね、これを加熱加圧して積層成形する
ことによって、図２に示すような、内層用回路板４にプ
リプレグのエポキシ樹脂が完全硬化して形成される絶縁
層２を介して銅箔１（あるいは外層用回路板）を積層一
体化した多層積層板Ｂを得ることができる。この多層積
層板Ｂは、表面の銅箔１をプリント加工して外層回路を
形成することによって、多層プリント配線板の製造に用
いられる。
の表面の銅箔１をプリント加工して内層回路３を形成す
ることによって内層用回路板４を作製し、この内層用回
路板４の表面にプリプレグを介して銅箔１（あるいは外
層用回路板）を重ね、これを加熱加圧して積層成形する
ことによって、図２に示すような、内層用回路板４にプ
リプレグのエポキシ樹脂が完全硬化して形成される絶縁
層２を介して銅箔１（あるいは外層用回路板）を積層一
体化した多層積層板Ｂを得ることができる。この多層積
層板Ｂは、表面の銅箔１をプリント加工して外層回路を
形成することによって、多層プリント配線板の製造に用
いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
銅張り積層板Ａにあって、プリプレグによる絶縁層２と
銅箔１との間の接着強度が低いと、銅箔１をプリント加
工して形成される回路が絶縁層２から剥離するおそれが
あり、回路の信頼性に問題が生じると共に、電子部品を
表面実装する際の実装信頼性に問題が生じる。そこで従
来では銅箔１の表面をエッチング等して粗面化し、銅箔
１と絶縁層２との接着強度を高めるようにしている。し
かしエッチング処理には手間を要してコストアップの原
因になるものであった。
銅張り積層板Ａにあって、プリプレグによる絶縁層２と
銅箔１との間の接着強度が低いと、銅箔１をプリント加
工して形成される回路が絶縁層２から剥離するおそれが
あり、回路の信頼性に問題が生じると共に、電子部品を
表面実装する際の実装信頼性に問題が生じる。そこで従
来では銅箔１の表面をエッチング等して粗面化し、銅箔
１と絶縁層２との接着強度を高めるようにしている。し
かしエッチング処理には手間を要してコストアップの原
因になるものであった。
【０００５】また上記のような多層積層板Ｂにあって、
内層用回路板４の内層回路３とプリプレグによる絶縁層
２との接着強度が低いと、半田処理の際など高温が作用
するとこの部分が剥離してフクレが生じるおそれがあ
り、耐熱性が大きく低下する。そこで従来では内層回路
３の表面に黒化処理と通称される酸化処理を施し、内層
回路３の表面に銅酸化物層を形成して、内層回路３の表
面と絶縁層２との間の接着強度を高めるようにしてい
る。しかし、黒化処理は何工程もの処理が必要であって
非常に手間がかかるという問題があった。
内層用回路板４の内層回路３とプリプレグによる絶縁層
２との接着強度が低いと、半田処理の際など高温が作用
するとこの部分が剥離してフクレが生じるおそれがあ
り、耐熱性が大きく低下する。そこで従来では内層回路
３の表面に黒化処理と通称される酸化処理を施し、内層
回路３の表面に銅酸化物層を形成して、内層回路３の表
面と絶縁層２との間の接着強度を高めるようにしてい
る。しかし、黒化処理は何工程もの処理が必要であって
非常に手間がかかるという問題があった。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、銅箔や銅の内層回路の接着強度を高く得ることが
できるエポキシ樹脂組成物、銅張り積層板、多層積層板
を提供することを目的とするものである。
あり、銅箔や銅の内層回路の接着強度を高く得ることが
できるエポキシ樹脂組成物、銅張り積層板、多層積層板
を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る銅張り積層
板用エポキシ樹脂組成物は、銅箔と積層成形して銅張り
積層板を得るのに用いられるプリプレグを調製するため
のエポキシ樹脂組成物であって、平均エポキシ当量が２
５００〜１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、このエポキシ樹脂以外で２官能以上のエポキシ樹
脂、硬化剤、硬化促進剤を含有し、上記平均エポキシ当
量が２５００〜１００００であるビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂がエポキシ樹脂総量１００重量部に対して１
０〜３０重量部配合されて成ることを特徴とするもので
ある。
板用エポキシ樹脂組成物は、銅箔と積層成形して銅張り
積層板を得るのに用いられるプリプレグを調製するため
のエポキシ樹脂組成物であって、平均エポキシ当量が２
５００〜１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、このエポキシ樹脂以外で２官能以上のエポキシ樹
脂、硬化剤、硬化促進剤を含有し、上記平均エポキシ当
量が２５００〜１００００であるビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂がエポキシ樹脂総量１００重量部に対して１
０〜３０重量部配合されて成ることを特徴とするもので
ある。
【０００８】また請求項２の発明は、上記硬化剤として
ジシアンジアミドを用いることを特徴とするものであ
る。
ジシアンジアミドを用いることを特徴とするものであ
る。
【０００９】また請求項３の発明は、上記硬化促進剤と
してイミダゾール類を用いることを特徴とするものであ
る。
してイミダゾール類を用いることを特徴とするものであ
る。
【００１０】本発明に係る銅張り積層板は、上記のエポ
キシ樹脂組成物を基材に含浸して調製されたプリプレグ
と表面に銅酸化物層が形成されていない銅箔とが積層成
形されて成ることを特徴とするものである。
キシ樹脂組成物を基材に含浸して調製されたプリプレグ
と表面に銅酸化物層が形成されていない銅箔とが積層成
形されて成ることを特徴とするものである。
【００１１】
【００１２】本発明に係る多層積層板は、表面に銅酸化
物層が形成されていない銅箔で内層回路が形成された内
層用回路板の表面に、上記のエポキシ樹脂組成物を基材
に含浸して調製されたプリプレグが積層成形されて成る
ことを特徴とするものである。
物層が形成されていない銅箔で内層回路が形成された内
層用回路板の表面に、上記のエポキシ樹脂組成物を基材
に含浸して調製されたプリプレグが積層成形されて成る
ことを特徴とするものである。
【００１３】
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１５】本発明においてエポキシ樹脂としては、平
均エポキシ当量が２５００〜１００００であるビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂と、これ以外のエポキシ樹脂と
を併用するものであり、平均エポキシ当量が２５００〜
１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を配
合することによって、銅箔との密着性を高めることがで
きるものである。平均エポキシ当量が２５００未満のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂では、銅箔との密着性を
高める効果を十分に得ることが出来ず、逆に平均エポキ
シ当量が１００００を超えるビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂はガラス転移温度（Ｔｇ）が低く耐熱性が低下す
るので、平均エポキシ当量が２５００〜１００００であ
るビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いるものであ
る。
均エポキシ当量が２５００〜１００００であるビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂と、これ以外のエポキシ樹脂と
を併用するものであり、平均エポキシ当量が２５００〜
１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を配
合することによって、銅箔との密着性を高めることがで
きるものである。平均エポキシ当量が２５００未満のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂では、銅箔との密着性を
高める効果を十分に得ることが出来ず、逆に平均エポキ
シ当量が１００００を超えるビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂はガラス転移温度（Ｔｇ）が低く耐熱性が低下す
るので、平均エポキシ当量が２５００〜１００００であ
るビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いるものであ
る。
【００１６】また平均エポキシ当量が２５００〜１００
００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量
は、エポキシ樹脂総量１００重量部に対して１０〜３０
重量部になるように、配合量を調整するものである。上
記のように平均エポキシ当量が２５００〜１００００で
あるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を配合することに
よって、銅箔との密着性を高めることができるものであ
り、このエポキシ樹脂の配合量が１０重量部未満である
と、銅箔との密着性を高める効果を十分に得ることがで
きない。逆にこのエポキシ樹脂の配合量が多くなると、
耐熱性が低下するので３０重量部に上限を設定している
ものである。
００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量
は、エポキシ樹脂総量１００重量部に対して１０〜３０
重量部になるように、配合量を調整するものである。上
記のように平均エポキシ当量が２５００〜１００００で
あるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を配合することに
よって、銅箔との密着性を高めることができるものであ
り、このエポキシ樹脂の配合量が１０重量部未満である
と、銅箔との密着性を高める効果を十分に得ることがで
きない。逆にこのエポキシ樹脂の配合量が多くなると、
耐熱性が低下するので３０重量部に上限を設定している
ものである。
【００１７】ここで、上記のこれ以外のエポキシ樹脂と
は、平均エポキシ当量が２５００〜１００００のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂でないものであり、２官能以
上のものであれば特に制限されることなく使用すること
ができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミ
ノジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び、これらのエポ
キシ樹脂中の水素原子の一部をハロゲン化することによ
って難燃化したエポキシ樹脂などを用いることができ、
これらは１種単独で使用する他、２種以上を併用するこ
ともできる。
は、平均エポキシ当量が２５００〜１００００のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂でないものであり、２官能以
上のものであれば特に制限されることなく使用すること
ができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミ
ノジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び、これらのエポ
キシ樹脂中の水素原子の一部をハロゲン化することによ
って難燃化したエポキシ樹脂などを用いることができ、
これらは１種単独で使用する他、２種以上を併用するこ
ともできる。
【００１８】また本発明にあって、硬化剤としては、銅
箔との接着強度を高く得ることができ、またプリプレグ
の保存安定性が優れるために、ジシアンジアミド（ＤＩ
ＣＹ）を用いるのが好ましい。硬化促進剤についても、
銅箔との接着強度を高く得ることができ、また積層板と
して品質バランスの良いものが得られるために、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）などのイ
ミダゾール類を用いるのが好ましい。
箔との接着強度を高く得ることができ、またプリプレグ
の保存安定性が優れるために、ジシアンジアミド（ＤＩ
ＣＹ）を用いるのが好ましい。硬化促進剤についても、
銅箔との接着強度を高く得ることができ、また積層板と
して品質バランスの良いものが得られるために、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）などのイ
ミダゾール類を用いるのが好ましい。
【００１９】そして、平均エポキシ当量が２５００〜１
００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、こ
のエポキシ樹脂以外で２官能以上のエポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤を配合し、これらを溶剤に溶解すること
によって、エポキシ樹脂ワニスとして使用されるエポキ
シ樹脂組成物を調製することができるものである。溶剤
としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチルホ
ルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブなどを用いる
ことができる。ここで、硬化剤の配合量は、全エポキシ
樹脂に対する当量比が０．２〜０．８（より好ましくは
０．４〜０．６）になるように調整するのが好ましく、
硬化促進剤の配合量は、０．０１〜０．３０ＰＨＲに調
整するのが好ましい。
００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、こ
のエポキシ樹脂以外で２官能以上のエポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤を配合し、これらを溶剤に溶解すること
によって、エポキシ樹脂ワニスとして使用されるエポキ
シ樹脂組成物を調製することができるものである。溶剤
としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジメチルホ
ルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブなどを用いる
ことができる。ここで、硬化剤の配合量は、全エポキシ
樹脂に対する当量比が０．２〜０．８（より好ましくは
０．４〜０．６）になるように調整するのが好ましく、
硬化促進剤の配合量は、０．０１〜０．３０ＰＨＲに調
整するのが好ましい。
【００２０】一方、本発明において基材としては、ガラ
スクロスやガラス不織布などを用いることができるもの
であり、この基材に上記のように調製されるエポキシ樹
脂組成物のワニスを例えば樹脂含有率３５〜８０重量％
になるように含浸させ、これを例えば温度１４０〜１８
０℃、時間１〜３０分の条件で加熱乾燥してエポキシ樹
脂をＢステージ状態に半硬化させることによって、プリ
プレグを作製することができるものである。
スクロスやガラス不織布などを用いることができるもの
であり、この基材に上記のように調製されるエポキシ樹
脂組成物のワニスを例えば樹脂含有率３５〜８０重量％
になるように含浸させ、これを例えば温度１４０〜１８
０℃、時間１〜３０分の条件で加熱乾燥してエポキシ樹
脂をＢステージ状態に半硬化させることによって、プリ
プレグを作製することができるものである。
【００２１】そしてこのプリプレグを所要枚数重ねると
共に、その片側あるいは両側に銅箔を重ね、これを例え
ば温度１５０〜２００℃、圧力１〜８ＭＰａ、時間９０
〜１５０分の条件で加熱加圧して積層成形することによ
って、図１に示すような、プリプレグのエポキシ樹脂が
完全硬化して形成される絶縁層２に銅箔１を積層一体化
した銅張り積層板Ａを得ることができるものである。こ
の銅張り積層板Ａは、表面の銅箔１をプリント加工して
回路を形成することによって、プリント配線板に加工し
て用いられるものである。
共に、その片側あるいは両側に銅箔を重ね、これを例え
ば温度１５０〜２００℃、圧力１〜８ＭＰａ、時間９０
〜１５０分の条件で加熱加圧して積層成形することによ
って、図１に示すような、プリプレグのエポキシ樹脂が
完全硬化して形成される絶縁層２に銅箔１を積層一体化
した銅張り積層板Ａを得ることができるものである。こ
の銅張り積層板Ａは、表面の銅箔１をプリント加工して
回路を形成することによって、プリント配線板に加工し
て用いられるものである。
【００２２】ここで、絶縁層２を形成するプリプレグの
エポキシ樹脂は、上記のように平均エポキシ当量が２５
００〜１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を含むものであり、このエポキシ樹脂によって絶縁層
２と銅箔１との接着強度を高く得ることができる。従っ
て、銅箔１をプリント加工して形成される回路の絶縁層
２に対する密着強度が高く、回路の信頼性を高めること
ができると共に、電子部品を表面実装する際の実装信頼
性を高めることができるものである。このため、銅箔１
として表面を黒化処理して銅酸化物層を形成したものを
用いる必要なく、ソフトエッチングなどの簡単な処理で
対処することができるものである。
エポキシ樹脂は、上記のように平均エポキシ当量が２５
００〜１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を含むものであり、このエポキシ樹脂によって絶縁層
２と銅箔１との接着強度を高く得ることができる。従っ
て、銅箔１をプリント加工して形成される回路の絶縁層
２に対する密着強度が高く、回路の信頼性を高めること
ができると共に、電子部品を表面実装する際の実装信頼
性を高めることができるものである。このため、銅箔１
として表面を黒化処理して銅酸化物層を形成したものを
用いる必要なく、ソフトエッチングなどの簡単な処理で
対処することができるものである。
【００２３】また、上記のようにして得た銅張り積層板
Ａの表面の銅箔１をプリント加工して内層回路３を形成
することによって内層用回路板４を作製することができ
る。そしてこの内層用回路板４の表面に上記のように作
製したプリプレグを介して銅箔１（あるいは外層用回路
板）を重ね、これを例えば温度１５０〜２００℃、圧力
１〜８ＭＰａ、時間９０〜１５０分の条件で加熱加圧し
て二次積層成形することによって、図２に示すような、
内層用回路板４にプリプレグのエポキシ樹脂が完全硬化
して形成される絶縁層２によって銅箔１（あるいは外層
用回路板）を積層一体化した多層積層板Ｂを得ることが
できるものである。この多層積層板Ｂは、表面の銅箔１
をプリント加工して外層回路を形成することによって、
多層プリント配線板に加工して用いられるものである。
尚、内層用回路板４としては、上記の銅張り積層板Ａを
用いて形成する他に、一般のＦＲ−４材などを用いて形
成するようにしてもよい。
Ａの表面の銅箔１をプリント加工して内層回路３を形成
することによって内層用回路板４を作製することができ
る。そしてこの内層用回路板４の表面に上記のように作
製したプリプレグを介して銅箔１（あるいは外層用回路
板）を重ね、これを例えば温度１５０〜２００℃、圧力
１〜８ＭＰａ、時間９０〜１５０分の条件で加熱加圧し
て二次積層成形することによって、図２に示すような、
内層用回路板４にプリプレグのエポキシ樹脂が完全硬化
して形成される絶縁層２によって銅箔１（あるいは外層
用回路板）を積層一体化した多層積層板Ｂを得ることが
できるものである。この多層積層板Ｂは、表面の銅箔１
をプリント加工して外層回路を形成することによって、
多層プリント配線板に加工して用いられるものである。
尚、内層用回路板４としては、上記の銅張り積層板Ａを
用いて形成する他に、一般のＦＲ−４材などを用いて形
成するようにしてもよい。
【００２４】ここで、内層用回路板４の表面に積層され
る絶縁層２を形成するプリプレグのエポキシ樹脂は、上
記のように平均エポキシ当量が２５００〜１００００で
あるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含むものであ
り、このエポキシ樹脂によって絶縁層２と銅箔１で形成
される内層回路３との接着強度を高く得ることができ
る。従って、内層回路３の表面を黒化処理して銅酸化物
層を形成したり、内層回路３を形成する銅箔１として表
面を黒化処理して銅酸化物層を形成したものを用いる必
要なく、ソフトエッチングなどの簡単な処理で対処する
ことができるものである。
る絶縁層２を形成するプリプレグのエポキシ樹脂は、上
記のように平均エポキシ当量が２５００〜１００００で
あるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含むものであ
り、このエポキシ樹脂によって絶縁層２と銅箔１で形成
される内層回路３との接着強度を高く得ることができ
る。従って、内層回路３の表面を黒化処理して銅酸化物
層を形成したり、内層回路３を形成する銅箔１として表
面を黒化処理して銅酸化物層を形成したものを用いる必
要なく、ソフトエッチングなどの簡単な処理で対処する
ことができるものである。
【００２５】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【００２６】（実施例１〜５、比較例１〜６）ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂として、エポキシ当量が５００
のもの（ＥＥＷ５００）、エポキシ当量が２５００のも
の（ＥＥＷ２５００）、エポキシ当量が５０００のもの
（ＥＥＷ５０００）、エポキシ当量が１００００のもの
（ＥＥＷ１００００）、エポキシ当量が１５０００のも
の（ＥＥＷ１５０００）を用いた。またこれら以外のエ
ポキシ樹脂として、エポキシ当量５００のテトラブロモ
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ工業株
式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ １１２１」）、エポキシ当
量７６０のテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（同社製「ＥＰＩＣＬＯＮ １１２６」）、エポキシ
当量２２５のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（同
社製「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０」）を用いた。
ノールＡ型エポキシ樹脂として、エポキシ当量が５００
のもの（ＥＥＷ５００）、エポキシ当量が２５００のも
の（ＥＥＷ２５００）、エポキシ当量が５０００のもの
（ＥＥＷ５０００）、エポキシ当量が１００００のもの
（ＥＥＷ１００００）、エポキシ当量が１５０００のも
の（ＥＥＷ１５０００）を用いた。またこれら以外のエ
ポキシ樹脂として、エポキシ当量５００のテトラブロモ
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ工業株
式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ １１２１」）、エポキシ当
量７６０のテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（同社製「ＥＰＩＣＬＯＮ １１２６」）、エポキシ
当量２２５のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（同
社製「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０」）を用いた。
【００２７】そして表１及び表２に示す配合でビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、これら以外のエポキシ樹脂、
硬化剤、硬化促進剤、溶剤を配合することによって、エ
ポキシ樹脂組成物のワニスを得た。
ノールＡ型エポキシ樹脂、これら以外のエポキシ樹脂、
硬化剤、硬化促進剤、溶剤を配合することによって、エ
ポキシ樹脂組成物のワニスを得た。
【００２８】次に、このエポキシ樹脂組成物のワニスを
７６２８タイプのガラスクロスに含浸し、１６０℃、１
５分の条件で加熱乾燥することによって、樹脂含有率が
６０重量％のプリプレグを得た。
７６２８タイプのガラスクロスに含浸し、１６０℃、１
５分の条件で加熱乾燥することによって、樹脂含有率が
６０重量％のプリプレグを得た。
【００２９】次に、このプリプレグを４枚重ね、その上
下にそれぞれ厚み３５μｍの銅箔を重ね、これを１７０
℃、３．９ＭＰａ、１２０分の条件で加熱加圧成形する
ことによって、図１のような厚み０．８ｍｍの両面銅張
り積層板を得た。
下にそれぞれ厚み３５μｍの銅箔を重ね、これを１７０
℃、３．９ＭＰａ、１２０分の条件で加熱加圧成形する
ことによって、図１のような厚み０．８ｍｍの両面銅張
り積層板を得た。
【００３０】また、両面に厚み３５μｍの銅箔を張った
厚み０．８ｍｍのＦＲ−４タイプの両面銅張り積層板を
内層用回路板として用い、この内層用回路板の両面に上
記のプリプレグを１枚ずつ重ねると共にさらにその各外
側に厚み３５μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．
９ＭＰａ、１２０分の条件で加熱加圧成形することによ
って、図２のような４層構成の厚み１．２ｍｍの多層積
層板を得た。
厚み０．８ｍｍのＦＲ−４タイプの両面銅張り積層板を
内層用回路板として用い、この内層用回路板の両面に上
記のプリプレグを１枚ずつ重ねると共にさらにその各外
側に厚み３５μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３．
９ＭＰａ、１２０分の条件で加熱加圧成形することによ
って、図２のような４層構成の厚み１．２ｍｍの多層積
層板を得た。
【００３１】ここで、この内層用回路板において、実施
例１〜５及び比較例１〜５では、銅箔の表面を硫酸、Ｈ
2Ｏ2、硫酸銅を主成分とするソフトエッチング液でソフ
トエッチング処理したものを用い、また比較例６では、
内層の銅箔の表面に黒化処理して銅酸化物層を形成した
ものを用いた。
例１〜５及び比較例１〜５では、銅箔の表面を硫酸、Ｈ
2Ｏ2、硫酸銅を主成分とするソフトエッチング液でソフ
トエッチング処理したものを用い、また比較例６では、
内層の銅箔の表面に黒化処理して銅酸化物層を形成した
ものを用いた。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【表２】
上記のようにして得られた両面銅張り積層板について、
表面の銅箔の引き剥がし強度を測定した。結果を上記の
表１及び表２の「銅箔ピール」の項目の欄に示す。また
上記のようにして得られた多層積層板について、内層の
銅箔と絶縁層との引き剥がし強度を測定した。結果を上
記の表１及び表２の「内層ピール」の項目の欄に示す。
さらに上記のようにして得られた多層積層板について絶
縁層のガラス転移温度（Ｔｇ）をＤＳＣによって測定し
た。結果を上記の表１及び表２に示す。
表面の銅箔の引き剥がし強度を測定した。結果を上記の
表１及び表２の「銅箔ピール」の項目の欄に示す。また
上記のようにして得られた多層積層板について、内層の
銅箔と絶縁層との引き剥がし強度を測定した。結果を上
記の表１及び表２の「内層ピール」の項目の欄に示す。
さらに上記のようにして得られた多層積層板について絶
縁層のガラス転移温度（Ｔｇ）をＤＳＣによって測定し
た。結果を上記の表１及び表２に示す。
【００３４】表１及び表２の「銅箔ピール」や「内層ピ
ール」の項目の欄にみられるように、各実施例のものは
比較例１、２、３のものよりも銅箔の接着強度が高くな
っており、各実施例のものは黒化処理した比較例６のも
のに匹敵する接着強度を有していることが確認される。
また比較例４や比較例５のものはガラス転移温度が低
く、耐熱性が低下していることが確認される。
ール」の項目の欄にみられるように、各実施例のものは
比較例１、２、３のものよりも銅箔の接着強度が高くな
っており、各実施例のものは黒化処理した比較例６のも
のに匹敵する接着強度を有していることが確認される。
また比較例４や比較例５のものはガラス転移温度が低
く、耐熱性が低下していることが確認される。
【００３５】
【発明の効果】上記のように本発明に係る銅張り積層板
用エポキシ樹脂組成物は、銅箔と積層成形して銅張り積
層板を得るのに用いられるプリプレグを調製するための
エポキシ樹脂組成物であって、平均エポキシ当量が２５
００〜１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、このエポキシ樹脂以外で２官能以上のエポキシ樹
脂、硬化剤、硬化促進剤を含有し、上記平均エポキシ当
量が２５００〜１００００であるビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂がエポキシ樹脂総量１００重量部に対して１
０〜３０重量部配合したものを用いて調製されているの
で、平均エポキシ当量が２５００〜１００００であるビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合によって、銅箔や
銅の内層回路に対するエポキシ樹脂の接着強度を高く得
ることができるものである。
用エポキシ樹脂組成物は、銅箔と積層成形して銅張り積
層板を得るのに用いられるプリプレグを調製するための
エポキシ樹脂組成物であって、平均エポキシ当量が２５
００〜１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、このエポキシ樹脂以外で２官能以上のエポキシ樹
脂、硬化剤、硬化促進剤を含有し、上記平均エポキシ当
量が２５００〜１００００であるビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂がエポキシ樹脂総量１００重量部に対して１
０〜３０重量部配合したものを用いて調製されているの
で、平均エポキシ当量が２５００〜１００００であるビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合によって、銅箔や
銅の内層回路に対するエポキシ樹脂の接着強度を高く得
ることができるものである。
【００３６】また請求項２の発明は、上記硬化剤として
ジシアンジアミドを用いるようにしたので、銅箔との接
着強度を高く得ることができるものである。
ジシアンジアミドを用いるようにしたので、銅箔との接
着強度を高く得ることができるものである。
【００３７】また請求項３の発明は、上記硬化促進剤と
してイミダゾール類を用いるようにしたので、銅箔との
接着強度を高く得ることができるものである。
してイミダゾール類を用いるようにしたので、銅箔との
接着強度を高く得ることができるものである。
【００３８】本発明に係る銅張り積層板は、上記のエポ
キシ樹脂組成物を基材に含浸して調製されたプリプレグ
と表面に銅酸化物層が形成されていない銅箔とが積層成
形されて成ることを特徴とするものであり、平均エポキ
シ当量が２５００〜１００００であるビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を含有するプリプレグによって銅箔を高
い接着強度で積層することができるものである。
キシ樹脂組成物を基材に含浸して調製されたプリプレグ
と表面に銅酸化物層が形成されていない銅箔とが積層成
形されて成ることを特徴とするものであり、平均エポキ
シ当量が２５００〜１００００であるビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を含有するプリプレグによって銅箔を高
い接着強度で積層することができるものである。
【００３９】
【００４０】本発明に係る多層積層板は、表面に銅酸化
物層が形成されていない銅箔で内層回路が形成された内
層用回路板の表面に、上記のエポキシ樹脂組成物を基材
に含浸して調製されたプリプレグが積層成形されて成る
ことを特徴とするものであり、平均エポキシ当量が２５
００〜１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を含有するプリプレグを銅箔で形成される内層回路に
高い接着強度で積層することができるものである。
物層が形成されていない銅箔で内層回路が形成された内
層用回路板の表面に、上記のエポキシ樹脂組成物を基材
に含浸して調製されたプリプレグが積層成形されて成る
ことを特徴とするものであり、平均エポキシ当量が２５
００〜１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を含有するプリプレグを銅箔で形成される内層回路に
高い接着強度で積層することができるものである。
【００４１】
【図１】銅張り積層板の正面図である。
【図２】多層積層板の正面図である。
１ 銅箔
２ 絶縁層
３ 内層回路
４ 内層用回路板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭63−308026（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−1717（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−127317（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−1756（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−1753（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−176345（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−176344（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 63/00 - 63/10
C08G 59/00 - 59/72
H05K 1/03 - 1/05
Claims (5)
- 【請求項１】 銅箔と積層成形して銅張り積層板を得る
のに用いられるプリプレグを調製するためのエポキシ樹
脂組成物であって、平均エポキシ当量が２５００〜１０
０００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、このエ
ポキシ樹脂以外で２官能以上のエポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤を含有し、上記平均エポキシ当量が２５００
〜１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が
エポキシ樹脂総量１００重量部に対して１０〜３０重量
部配合されて成ることを特徴とする銅張り積層板用エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 上記硬化剤としてジシアンジアミドを用
いることを特徴とする請求項１に記載の銅張り積層板用
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 上記硬化促進剤としてイミダゾール類を
用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の銅張り
積層板用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の銅張
り積層板用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸して調製さ
れたプリプレグと表面に銅酸化物層が形成されていない
銅箔とが積層成形されて成ることを特徴とする銅張り積
層板。 - 【請求項５】 表面に銅酸化物層が形成されていない銅
箔で内層回路が形成された内層用回路板の表面に、請求
項１乃至３のいずれかに記載の銅張り積層板用エポキシ
樹脂組成物を基材に含浸して調製されたプリプレグが積
層成形されて成ることを特徴とする多層積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17905798A JP3409245B2 (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物、銅張り積層板、多層積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17905798A JP3409245B2 (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物、銅張り積層板、多層積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000007888A JP2000007888A (ja) | 2000-01-11 |
| JP3409245B2 true JP3409245B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=16059368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17905798A Expired - Lifetime JP3409245B2 (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物、銅張り積層板、多層積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3409245B2 (ja) |
-
1998
- 1998-06-25 JP JP17905798A patent/JP3409245B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000007888A (ja) | 2000-01-11 |
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