JP2001302761A - 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板。 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板。Info
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- JP2001302761A JP2001302761A JP2000122432A JP2000122432A JP2001302761A JP 2001302761 A JP2001302761 A JP 2001302761A JP 2000122432 A JP2000122432 A JP 2000122432A JP 2000122432 A JP2000122432 A JP 2000122432A JP 2001302761 A JP2001302761 A JP 2001302761A
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Abstract
(57)【要約】
【課 題】 耐熱性と線膨張係数が小さい熱硬化性樹脂
組成物，及びＣＳＰやＢＧＡ等の半導体パッケージ基板
として好適な耐熱性，スルーホール信頼性が優れるプリ
ント回路用積層板を提供すること。 【解決手段】 マレイミド化合物（A）と、特定な４価
ナフトール化合物、たとえば、１，１’−メチレンビス
（２，７−ジヒドロキシナフタレン）とエピハロヒドリ
ンとの反応物であるナフタレン型エポキシ樹脂（Ｂ）を
必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物、及びそれ
から得られる硬化物，及び積層板用プリプレグ，及びそ
れを加熱加圧一体に成形してなるプリント配線基板。
組成物，及びＣＳＰやＢＧＡ等の半導体パッケージ基板
として好適な耐熱性，スルーホール信頼性が優れるプリ
ント回路用積層板を提供すること。 【解決手段】 マレイミド化合物（A）と、特定な４価
ナフトール化合物、たとえば、１，１’−メチレンビス
（２，７−ジヒドロキシナフタレン）とエピハロヒドリ
ンとの反応物であるナフタレン型エポキシ樹脂（Ｂ）を
必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物、及びそれ
から得られる硬化物，及び積層板用プリプレグ，及びそ
れを加熱加圧一体に成形してなるプリント配線基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、低耐湿性
および接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、とその硬化
物に関するものである。特に、プリント配線板用積層板
等に有用な熱硬化性樹脂組成物、この樹脂組成物を用い
た積層板用プリプレグと、このプリプレグを用いたプリ
ント配線基板に関するものである。
および接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、とその硬化
物に関するものである。特に、プリント配線板用積層板
等に有用な熱硬化性樹脂組成物、この樹脂組成物を用い
た積層板用プリプレグと、このプリプレグを用いたプリ
ント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器、通信機器、計算機器等
に広く用いられているプリント配線板については、配線
密度の高度化、高集積化が進展し、これにともなって、
配線用積層板の耐熱性の向上による信頼性向上への要求
が強まっている。このような用途においては、優れた耐
熱性、低線膨張係数を兼備することが要求されている。
特に近年、ＢＧＡ（ボールグリッドアレー:Ball Grid A
rray）やＣＳＰ（Aチップサイズパッケージ:Chip Size
Package）などに使用される半導体パッケ−ジ基板等に
は、上記の特性が特に強く要求されている。
に広く用いられているプリント配線板については、配線
密度の高度化、高集積化が進展し、これにともなって、
配線用積層板の耐熱性の向上による信頼性向上への要求
が強まっている。このような用途においては、優れた耐
熱性、低線膨張係数を兼備することが要求されている。
特に近年、ＢＧＡ（ボールグリッドアレー:Ball Grid A
rray）やＣＳＰ（Aチップサイズパッケージ:Chip Size
Package）などに使用される半導体パッケ−ジ基板等に
は、上記の特性が特に強く要求されている。
【０００３】ところでプリント配線板用積層板を構成す
る樹脂材料としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等が用いられ
てきており、これら樹脂のうちエポキシ樹脂、そして無
水マレイン酸と芳香族ポリアミンを反応させて得られる
ポリビスマレイミド樹脂は高密度実装、高多層化積層板
に広く使用されている。また特開平６−２６３８４３号
公報には、ポリビスマレイミド樹脂の欠点である耐湿性
や接着性を改良するものとして、ビスマレイミド樹脂
を、分子中に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有し、
少なくとも一つのナフタレン骨格を有するするエポキシ
樹脂と、分子中に少なくとも二つ以上のＯＨ基を有し、
少なくとも一つのナフタレン骨格を有するフェノール樹
脂と、分子中に一つのアルコール性もしくはフェノール
性ＯＨ基と、一つ以上のエポキシ基とを有する分子量３
００以下の化合物とにより変性してなるにナフタレン骨
格含有エポキシ樹脂を配合してなる変性イミド樹脂を主
成分とする熱硬化性樹脂組成物が記載されている。
る樹脂材料としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等が用いられ
てきており、これら樹脂のうちエポキシ樹脂、そして無
水マレイン酸と芳香族ポリアミンを反応させて得られる
ポリビスマレイミド樹脂は高密度実装、高多層化積層板
に広く使用されている。また特開平６−２６３８４３号
公報には、ポリビスマレイミド樹脂の欠点である耐湿性
や接着性を改良するものとして、ビスマレイミド樹脂
を、分子中に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有し、
少なくとも一つのナフタレン骨格を有するするエポキシ
樹脂と、分子中に少なくとも二つ以上のＯＨ基を有し、
少なくとも一つのナフタレン骨格を有するフェノール樹
脂と、分子中に一つのアルコール性もしくはフェノール
性ＯＨ基と、一つ以上のエポキシ基とを有する分子量３
００以下の化合物とにより変性してなるにナフタレン骨
格含有エポキシ樹脂を配合してなる変性イミド樹脂を主
成分とする熱硬化性樹脂組成物が記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エポキ
シ樹脂はその耐熱性が比較的良好であるものの、近年の
プリント配線板の高密度実装、高多層化構成にともなう
耐熱性向上への要請に対応するには、どうしてもその耐
熱性の上昇には限界がある。また、ポリビスマレイミド
樹脂は、その耐熱性は非常に優れているものの、耐湿性
が高く、接着性に難点がある。さらに、積層時にエポキ
シ樹脂に比べ高温、長時間を必要とし生産性が悪いとい
う欠点もあった。一般的に、エポキシ樹脂の場合１８０
℃以下の温度で硬化可能であるが、ポリビスマレイミド
樹脂を積層する場合は２２０℃以上の高温でかつ長時間
の処理が必要である。また、この特開平６−２６３８４
３号公報記載の変性イミド樹脂組成物は耐湿性や接着性
が改良されるものの、メチルエチルケトン等の汎用性溶
剤への可溶性確保のため水酸基とエポキシ基を含有する
低分子化合物で変性するので得られる変性イミド樹脂の
耐熱性がポリビスマレイミド樹脂と比較すると、大幅に
劣るという問題があった。
シ樹脂はその耐熱性が比較的良好であるものの、近年の
プリント配線板の高密度実装、高多層化構成にともなう
耐熱性向上への要請に対応するには、どうしてもその耐
熱性の上昇には限界がある。また、ポリビスマレイミド
樹脂は、その耐熱性は非常に優れているものの、耐湿性
が高く、接着性に難点がある。さらに、積層時にエポキ
シ樹脂に比べ高温、長時間を必要とし生産性が悪いとい
う欠点もあった。一般的に、エポキシ樹脂の場合１８０
℃以下の温度で硬化可能であるが、ポリビスマレイミド
樹脂を積層する場合は２２０℃以上の高温でかつ長時間
の処理が必要である。また、この特開平６−２６３８４
３号公報記載の変性イミド樹脂組成物は耐湿性や接着性
が改良されるものの、メチルエチルケトン等の汎用性溶
剤への可溶性確保のため水酸基とエポキシ基を含有する
低分子化合物で変性するので得られる変性イミド樹脂の
耐熱性がポリビスマレイミド樹脂と比較すると、大幅に
劣るという問題があった。
【０００５】このため、今後の高密度実装、高多層化の
進展に対応できる、耐熱性に優れ、低耐湿性であり、し
かも接着性等の性能も良好な積層板用樹脂材料が強く求
められていた。
進展に対応できる、耐熱性に優れ、低耐湿性であり、し
かも接着性等の性能も良好な積層板用樹脂材料が強く求
められていた。
【０００６】本発明の課題は、このような事情に鑑みて
なされたものであり、従来のエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂の欠点を解消し、耐熱性に優れ、他の特性について
も満足することのできる新しい積層板用樹脂材料を提供
することをである。
なされたものであり、従来のエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂の欠点を解消し、耐熱性に優れ、他の特性について
も満足することのできる新しい積層板用樹脂材料を提供
することをである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、マレイミド化
合物と特定の化学構造を有するナフタレン型エポキシ樹
脂（Ｂ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物が、これ
らの要求を満たすものであることを見いだし、本発明を
完成させるに到った。
を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、マレイミド化
合物と特定の化学構造を有するナフタレン型エポキシ樹
脂（Ｂ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物が、これ
らの要求を満たすものであることを見いだし、本発明を
完成させるに到った。
【０００８】すなわち、本発明は １．マレイミド化合物（A）と、一般式（１）で表され
る４価ナフトール化合物とエピハロヒドリンとの反応物
であるナフタレン型エポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分とし
て含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
る４価ナフトール化合物とエピハロヒドリンとの反応物
であるナフタレン型エポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分とし
て含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【０００９】
【化３】
【００１０】（式中、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ独立して水素
原子、ハロゲン原子、炭素数１〜８のアルキル基、アリ
ール基、フェニル基を表す。）、
原子、ハロゲン原子、炭素数１〜８のアルキル基、アリ
ール基、フェニル基を表す。）、
【００１１】２．マレイミド化合物（Ａ）が、一般式
（２）で示されるマレイミド化合物である請求項１記載
の熱硬化性樹脂組成物、
（２）で示されるマレイミド化合物である請求項１記載
の熱硬化性樹脂組成物、
【００１２】
【化４】
【００１３】（式中、Ｒ3は少なくとも２個の炭素原子
を有するｍ価の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示
す）
を有するｍ価の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示
す）
【００１４】３．一般式（１）の中のＲ1、Ｒ2の一方が
水素原子である請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組
成物。
水素原子である請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組
成物。
【００１５】４．４価ナフトール化合物が一般式（１）
においてＲ2およびＲ3が、水素原子である請求項１また
は２記載の熱硬化性樹脂組成物、
においてＲ2およびＲ3が、水素原子である請求項１また
は２記載の熱硬化性樹脂組成物、
【００１６】５．請求項１〜４のいずれか１項に記載の
熱硬化性樹脂組成物から得られる硬化物、
熱硬化性樹脂組成物から得られる硬化物、
【００１７】６．請求項１〜４のいずれかに記載の熱硬
化性樹脂組成物を塗布含浸後、乾燥してなることを特徴
とする積層板用プリプレグ、
化性樹脂組成物を塗布含浸後、乾燥してなることを特徴
とする積層板用プリプレグ、
【００１８】７．請求項６記載の積層板用プリプレグを
用いて、加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする
プリント配線基板を提供するものである。
用いて、加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする
プリント配線基板を提供するものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明で使用されるポリマレイミ
ド化合物（Ａ）としては、１分子中に１個以上のマレイ
ミド基を有する化合物である一般式（２）が使用可能で
ある。具体的なポリマレイミド化合物としては、例え
ば、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−
プロピルマレイミド、N−ブチルマレイミド、N−ペンチ
ルマレイミド、N−ヘキシルマレイミド、N，N'−エチレ
ンビスマレイミド、N，N'−ヘキサメチレンビスマレイ
ミド、N，N'-(1、3-フェニレン）ビスマレイミド、N，
N'-[1、3-(2−メチルフェニレン)]ビスマレイミド、N，
N'-(1、4-フェニレン）ビスマレイミド、ビス(4−マレ
イミドフェニル）メタン、ビス(3−メチル-4−マレイミ
ドフェニル）メタン、ビス(4−マレイミドフェニル）エ
ーテル、ビス(4−マレイミドフェニル）スルホン、ビス
(4−マレイミドフェニル）スルフィド、ビス(4−マレイ
ミドフェニル）ケトン、ビス(4−マレイミドシクロヘキ
シル）メタン、1、4-ビス(4−マレイミドフェニル）シ
クロヘキサン、1、4-ビス（マレイミドメチル）シクロ
ヘキサン、1，4-ビス（マレイミドメチル）ベンゼン、
1、3-ビス(4−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、1，3-
ビス(3−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス[4-(3-
マレイミドフェノキシ）フェニル]メタン、ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ）フェニル]メタン、1，1-ビス[4
-(3-マレイミドフェノキシ）フェニル]エタン、1，1-ビ
ス[4-(4-マレイミドフェノキシ）フェニル]エタン、1，
2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ）フェニル]エタ
ン、1，2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ）フェニル]
エタン、2，2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ）フェ
ニル]プロパン、2，2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキ
シ）フェニル]プロパン、2，2-ビス[4-(3-マレイミドフ
ェノキシ）フェニル]ブタン、2，2-ビス[4-(4-マレイミ
ドフェノキシ）フェニル]ブタン、2、2-ビス[4−(3−マ
レイミドフェノキシ）フェニル]-1，1，1、3，3，3-ヘ
キサフルオロプロパン、2、2-ビス[4-(4-マレイミドフ
ェノキシ）フェニル]-1、1、1，3，3，3-ヘキサフルオ
ロプロパン、4，4'−ビス(3−マレイミドフェノキシ）
ビフェニル、4，4'−ビス(4−マレイミドフェノキシ）
ビフェニル、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ）フェニ
ル]ケトン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニ
ル]ケトン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ）フェニ
ル]スルフィド、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ）フ
ェニル]スルフィド、ビス[4-(3-マレイミドフェノキ
シ）フェニル]スルホキシド、ビス[4-(4−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル]スルホキシド、ビス[4-(3-マレイ
ミドフェノキシ）フェニル]スルホン、ビス[4-(4-マレ
イミドフェノキシ）フェニル]スルホン、ビス[4-(3−マ
レイミドフェノキシ）フェニル]エーテル、ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ）フェニル]エーテル、1、4-ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ)-α、α−ジメチルベンジ
ル]ベンゼン、1，3-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)-
α、α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1，4-ビス[4-(3-
マレイミドフェノキシ)-α、α−ジメチルベンジル]ベ
ンゼン、1，3-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-α、
α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1，4-ビス[4-(4-マレ
イミドフェノキシ)-3，5-ジメチル-α、α−ジメチルベ
ンジル]ベンゼン、1，3-ビス[4-(4-マレイミドフェノキ
シ)-3，5-ジメチル−α、α−ジメチルベンジル]ベンゼ
ン、1，4-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3、5−ジ
メチル−α，α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1，3-ビ
ス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3，5-ジメチル−α、
α−ジメチルベンジル]ベンゼン、及び一般式（３）
ド化合物（Ａ）としては、１分子中に１個以上のマレイ
ミド基を有する化合物である一般式（２）が使用可能で
ある。具体的なポリマレイミド化合物としては、例え
ば、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−
プロピルマレイミド、N−ブチルマレイミド、N−ペンチ
ルマレイミド、N−ヘキシルマレイミド、N，N'−エチレ
ンビスマレイミド、N，N'−ヘキサメチレンビスマレイ
ミド、N，N'-(1、3-フェニレン）ビスマレイミド、N，
N'-[1、3-(2−メチルフェニレン)]ビスマレイミド、N，
N'-(1、4-フェニレン）ビスマレイミド、ビス(4−マレ
イミドフェニル）メタン、ビス(3−メチル-4−マレイミ
ドフェニル）メタン、ビス(4−マレイミドフェニル）エ
ーテル、ビス(4−マレイミドフェニル）スルホン、ビス
(4−マレイミドフェニル）スルフィド、ビス(4−マレイ
ミドフェニル）ケトン、ビス(4−マレイミドシクロヘキ
シル）メタン、1、4-ビス(4−マレイミドフェニル）シ
クロヘキサン、1、4-ビス（マレイミドメチル）シクロ
ヘキサン、1，4-ビス（マレイミドメチル）ベンゼン、
1、3-ビス(4−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、1，3-
ビス(3−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス[4-(3-
マレイミドフェノキシ）フェニル]メタン、ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ）フェニル]メタン、1，1-ビス[4
-(3-マレイミドフェノキシ）フェニル]エタン、1，1-ビ
ス[4-(4-マレイミドフェノキシ）フェニル]エタン、1，
2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ）フェニル]エタ
ン、1，2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ）フェニル]
エタン、2，2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ）フェ
ニル]プロパン、2，2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキ
シ）フェニル]プロパン、2，2-ビス[4-(3-マレイミドフ
ェノキシ）フェニル]ブタン、2，2-ビス[4-(4-マレイミ
ドフェノキシ）フェニル]ブタン、2、2-ビス[4−(3−マ
レイミドフェノキシ）フェニル]-1，1，1、3，3，3-ヘ
キサフルオロプロパン、2、2-ビス[4-(4-マレイミドフ
ェノキシ）フェニル]-1、1、1，3，3，3-ヘキサフルオ
ロプロパン、4，4'−ビス(3−マレイミドフェノキシ）
ビフェニル、4，4'−ビス(4−マレイミドフェノキシ）
ビフェニル、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ）フェニ
ル]ケトン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニ
ル]ケトン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ）フェニ
ル]スルフィド、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ）フ
ェニル]スルフィド、ビス[4-(3-マレイミドフェノキ
シ）フェニル]スルホキシド、ビス[4-(4−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル]スルホキシド、ビス[4-(3-マレイ
ミドフェノキシ）フェニル]スルホン、ビス[4-(4-マレ
イミドフェノキシ）フェニル]スルホン、ビス[4-(3−マ
レイミドフェノキシ）フェニル]エーテル、ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ）フェニル]エーテル、1、4-ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ)-α、α−ジメチルベンジ
ル]ベンゼン、1，3-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)-
α、α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1，4-ビス[4-(3-
マレイミドフェノキシ)-α、α−ジメチルベンジル]ベ
ンゼン、1，3-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-α、
α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1，4-ビス[4-(4-マレ
イミドフェノキシ)-3，5-ジメチル-α、α−ジメチルベ
ンジル]ベンゼン、1，3-ビス[4-(4-マレイミドフェノキ
シ)-3，5-ジメチル−α、α−ジメチルベンジル]ベンゼ
ン、1，4-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3、5−ジ
メチル−α，α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1，3-ビ
ス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3，5-ジメチル−α、
α−ジメチルベンジル]ベンゼン、及び一般式（３）
【００２０】
【化５】
【００２１】（式中、ｎは平均値で0〜10である）
【００２２】で表されるポリマレイミド化合物、及び一
般式（４）
般式（４）
【００２３】
【化６】
【００２４】（式中、qは平均値で0〜10である）
【００２５】で表されるポリマレイミド化合物等が挙げ
られる。
られる。
【００２６】これらのマレイミド化合物のうち１分子中
に２個以上のマレイミド基を有する化合物が耐熱性の面
で本発明に好ましい物質である。特に芳香環に１級アミ
ノ基が結合した物質と無水マレイン酸を反応させた物質
が特に好ましい。
に２個以上のマレイミド基を有する化合物が耐熱性の面
で本発明に好ましい物質である。特に芳香環に１級アミ
ノ基が結合した物質と無水マレイン酸を反応させた物質
が特に好ましい。
【００２７】具体的には、ビス(4−マレイミドフェニ
ル）メタン、N，N'-(1、3-フェニレン）ビスマレイミ
ド、N，N'-[1、3-(2−メチルフェニレン)]ビスマレイミ
ド、N，N'-(1、4-フェニレン）ビスマレイミド、ビス(3
−メチル-4−マレイミドフェニル）メタン、ビス(4−マ
レイミドフェニル）エーテル、ビス(4−マレイミドフェ
ニル）スルホン、ビス(4−マレイミドフェニル）スルフ
ィド、ビス(4−マレイミドフェニル）ケトン、一般式
（３）、および一般式（４）が特に好ましい。また、こ
れらのポリマレイミド化合物は、単独で用いても２種類
以上を混合して用いてもよい。
ル）メタン、N，N'-(1、3-フェニレン）ビスマレイミ
ド、N，N'-[1、3-(2−メチルフェニレン)]ビスマレイミ
ド、N，N'-(1、4-フェニレン）ビスマレイミド、ビス(3
−メチル-4−マレイミドフェニル）メタン、ビス(4−マ
レイミドフェニル）エーテル、ビス(4−マレイミドフェ
ニル）スルホン、ビス(4−マレイミドフェニル）スルフ
ィド、ビス(4−マレイミドフェニル）ケトン、一般式
（３）、および一般式（４）が特に好ましい。また、こ
れらのポリマレイミド化合物は、単独で用いても２種類
以上を混合して用いてもよい。
【００２８】本発明で用いるナフタレン型エポキシ樹脂
（Ｂ）は、一般式（１）で表される４価ナフトール化合
物とエピハロヒドリンとの反応によって得られるエポキ
シ樹脂である。一般式（１）で表される４価ナフトール
化合物は、たとえばジハロゲン化炭化水素と２，７−ジ
ヒドロキシナフタレンをルイス酸等の酸触媒存在下で反
応させる方法や、また一般式（１）においてＲ1とＲ2の
すくなくとも一方が水素原子の場合、または両方とも水
素原子の場合、特開平4-217675号公報に記載されている
ような合成法によっても得ることができる。すなわち、
２，７−ジヒドロキシナフタレンとアルデヒド類を酸触
媒或いは塩基触媒存在下において、２，７−ジヒドロキ
シナフタレン／アルデヒド類＝２／１（モル比）の割合
で縮合反応させることによって得られる。ここで用いら
れるアルデヒド類としては公知のアルデヒド類であれば
全て用いることができる。例示するならば、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロ
キシベンズアルデヒド、グルオキザール、アルカンジア
ールなどであるがこれらに限定されるものではない。
（Ｂ）は、一般式（１）で表される４価ナフトール化合
物とエピハロヒドリンとの反応によって得られるエポキ
シ樹脂である。一般式（１）で表される４価ナフトール
化合物は、たとえばジハロゲン化炭化水素と２，７−ジ
ヒドロキシナフタレンをルイス酸等の酸触媒存在下で反
応させる方法や、また一般式（１）においてＲ1とＲ2の
すくなくとも一方が水素原子の場合、または両方とも水
素原子の場合、特開平4-217675号公報に記載されている
ような合成法によっても得ることができる。すなわち、
２，７−ジヒドロキシナフタレンとアルデヒド類を酸触
媒或いは塩基触媒存在下において、２，７−ジヒドロキ
シナフタレン／アルデヒド類＝２／１（モル比）の割合
で縮合反応させることによって得られる。ここで用いら
れるアルデヒド類としては公知のアルデヒド類であれば
全て用いることができる。例示するならば、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロ
キシベンズアルデヒド、グルオキザール、アルカンジア
ールなどであるがこれらに限定されるものではない。
【００２９】またここで用いられるエピハロヒドリンと
しては、例えばエピクロルヒドリン、エピヨードヒドリ
ン、エピブロムヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリ
ンなどが用いることができる。エポキシ化反応条件は例
えば特開平4-217675号公報に記載の方法に準拠すればよ
い。またこの合成法によると、用いるエピハロヒドリン
と該４価ヒドロキシナフタレン化合物とのモル比などの
条件によって、得られるエポキシ樹脂の分子量、すなわ
ち下記一般式（５）で表される４官能成分の含有量を調
整することができる。本発明では、耐熱性や耐湿性が優
れることから、その４官能成分が使用するエポキシ樹脂
の５０重量％以上であるような条件を満足するエポキシ
樹脂を使用することが好ましい。
しては、例えばエピクロルヒドリン、エピヨードヒドリ
ン、エピブロムヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリ
ンなどが用いることができる。エポキシ化反応条件は例
えば特開平4-217675号公報に記載の方法に準拠すればよ
い。またこの合成法によると、用いるエピハロヒドリン
と該４価ヒドロキシナフタレン化合物とのモル比などの
条件によって、得られるエポキシ樹脂の分子量、すなわ
ち下記一般式（５）で表される４官能成分の含有量を調
整することができる。本発明では、耐熱性や耐湿性が優
れることから、その４官能成分が使用するエポキシ樹脂
の５０重量％以上であるような条件を満足するエポキシ
樹脂を使用することが好ましい。
【００３０】
【化７】
【００３１】（式中、Ｒ2 、Ｒ3 は同一もしくは異な
り、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素
数１〜８のアルキル基、アリール基、または、フェニル
基を表し、Ｇはグリシジル基、β位アルキル基置換グリ
シジルのいずれかを表す。）
り、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素
数１〜８のアルキル基、アリール基、または、フェニル
基を表し、Ｇはグリシジル基、β位アルキル基置換グリ
シジルのいずれかを表す。）
【００３２】また該ナフタレン型エポキシ樹脂（Ｂ）
は、ポリマレイミド樹脂（A)１００重量部に対し、一般
的には、１０〜５００重量部となる範囲で用いられが、
ポリマレイミド樹脂（A)１００重量部に対し２０から１
００重量部が特に好ましい。
は、ポリマレイミド樹脂（A)１００重量部に対し、一般
的には、１０〜５００重量部となる範囲で用いられが、
ポリマレイミド樹脂（A)１００重量部に対し２０から１
００重量部が特に好ましい。
【００３３】また必要に応じて、エポキシ樹脂の硬化剤
を併用しても構わない。硬化剤としては、エポキシ樹脂
の硬化剤として公知慣用のもの全て使用することができ
る。例示するならば、アミン系化合物、酸無水物系化合
物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物などが挙げら
れる。用い得る硬化剤の具体例としては、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジ
アミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチ
レンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フ
タル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無
水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、フェノ−ルノボラック樹脂、アラルキレンフェノー
ル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ジシクロペンタジ
エン−フェノール重付加樹脂等を始めとする多価フェノ
ール類及びこれらの変性物、イミダゾ−ル、ＢＦ3−ア
ミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられるがこれら
に限定されるものではない。これらは単独で用いてもよ
く、２種以上併用してもよい。この中でも、耐熱性や耐
湿性のバランスが優れることからフェノ−ルノボラック
樹脂、アラルキレンフェノール樹脂、ナフトールノボラ
ック樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール重付加樹
脂が好ましい。硬化剤の使用量は、多価フェノール化合
物やアミン系化合物などでは、エポキシ基と活性水素基
が当量比で１／０．８から１／１．２程度が好ましい。
を併用しても構わない。硬化剤としては、エポキシ樹脂
の硬化剤として公知慣用のもの全て使用することができ
る。例示するならば、アミン系化合物、酸無水物系化合
物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物などが挙げら
れる。用い得る硬化剤の具体例としては、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジ
アミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチ
レンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フ
タル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無
水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、フェノ−ルノボラック樹脂、アラルキレンフェノー
ル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ジシクロペンタジ
エン−フェノール重付加樹脂等を始めとする多価フェノ
ール類及びこれらの変性物、イミダゾ−ル、ＢＦ3−ア
ミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられるがこれら
に限定されるものではない。これらは単独で用いてもよ
く、２種以上併用してもよい。この中でも、耐熱性や耐
湿性のバランスが優れることからフェノ−ルノボラック
樹脂、アラルキレンフェノール樹脂、ナフトールノボラ
ック樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール重付加樹
脂が好ましい。硬化剤の使用量は、多価フェノール化合
物やアミン系化合物などでは、エポキシ基と活性水素基
が当量比で１／０．８から１／１．２程度が好ましい。
【００３４】また本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必
須成分である上述した該ナフタレン型エポキシ樹脂
（Ｂ）に加え、さらに本発明の組成物の特性を損なわな
い範囲で、その他のエポキシ樹脂を併用しても構わな
い。この際に用いられるエポキシ樹脂としては、公知慣
用のものが何れも使用でき、例えばビスフェノールＡジ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、臭素
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ナフトール及び／或いはフェ
ノール及び／或いはクレゾールとアルデヒド類の重縮合
物型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール
重付加型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型２官
能エポキシ樹脂、ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノ
ール類及び／或いはナフトール類との縮合物型エポキシ
樹脂、ジアミノジフェニルメタン型４官能グリシジルア
ミン型、ヒドロキシアニリン型３官能エポキシ樹脂、等
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。こ
れらの中でも、特に耐熱性や耐湿性に優れる点からオル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、或いはジシク
ロペンタジエン−フェノール重付加型エポキシ樹脂が好
ましい。
須成分である上述した該ナフタレン型エポキシ樹脂
（Ｂ）に加え、さらに本発明の組成物の特性を損なわな
い範囲で、その他のエポキシ樹脂を併用しても構わな
い。この際に用いられるエポキシ樹脂としては、公知慣
用のものが何れも使用でき、例えばビスフェノールＡジ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、臭素
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ナフトール及び／或いはフェ
ノール及び／或いはクレゾールとアルデヒド類の重縮合
物型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール
重付加型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型２官
能エポキシ樹脂、ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノ
ール類及び／或いはナフトール類との縮合物型エポキシ
樹脂、ジアミノジフェニルメタン型４官能グリシジルア
ミン型、ヒドロキシアニリン型３官能エポキシ樹脂、等
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。こ
れらの中でも、特に耐熱性や耐湿性に優れる点からオル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、或いはジシク
ロペンタジエン−フェノール重付加型エポキシ樹脂が好
ましい。
【００３５】他のエポキシ樹脂を併用する場合は、全エ
ポキシ樹脂中に占める該ナフタレン型エポキシ樹脂
（Ｂ）の割合は３０重量％以上が好ましい。更に、７０
重量％以上が特に好ましい。
ポキシ樹脂中に占める該ナフタレン型エポキシ樹脂
（Ｂ）の割合は３０重量％以上が好ましい。更に、７０
重量％以上が特に好ましい。
【００３６】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、上記成
分に加えて、必要に応じてイミド樹脂の希釈を目的とし
た反応性希釈剤を用いても構わない。それらの希釈剤と
しては公知慣用のもの全てを用いることができるが、例
示するならば、ジアリルフタレート、トリアリルイソシ
アヌレート、ジアリルビスフェノールＡ等を用いること
ができる。
分に加えて、必要に応じてイミド樹脂の希釈を目的とし
た反応性希釈剤を用いても構わない。それらの希釈剤と
しては公知慣用のもの全てを用いることができるが、例
示するならば、ジアリルフタレート、トリアリルイソシ
アヌレート、ジアリルビスフェノールＡ等を用いること
ができる。
【００３７】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、上記成
分に加えて、必要に応じて多官能性シアン酸エステル化
合物を用いても構わない。それらの添加剤としては公知
慣用のもの全てを用いることができるが、例示するなら
ば、ジシアネートビスフェノールＡ樹脂などが挙げられ
る。
分に加えて、必要に応じて多官能性シアン酸エステル化
合物を用いても構わない。それらの添加剤としては公知
慣用のもの全てを用いることができるが、例示するなら
ば、ジシアネートビスフェノールＡ樹脂などが挙げられ
る。
【００３８】また本発明の熱硬化性樹脂組成物には、硬
化促進剤を用いることが望ましい。その硬化促進剤とし
ては、エポキシ樹脂及びポリビスマレイミド樹脂の硬化
促進剤として公知慣用であるもの全てを使用することが
できる。例示するならば、２−メチルイミダゾール、２
−メチル−４−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシル
イミダゾール等のイミダゾール類や、トリエタノールア
ミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン、
１、８−ジアザ−ビシクロ（５、４、０）ウンデセン−
７およびその誘導体等のアミン類や、トリブチルホスフ
ィン、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン
等の有機ホスフィン類や、テトラフェニルホスホニウム
テトラフェニルボレート、トリエチルアンモニウムテト
ラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩類が挙
げられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても２種
類以上を併用してもよく、また、必要に応じて、有機過
酸化物やアゾ化合物を併用することもできる。これら硬
化促進剤の含有量は、樹脂１００重量部に対して、０．
０１〜１０重量部の範囲で用いられる。
化促進剤を用いることが望ましい。その硬化促進剤とし
ては、エポキシ樹脂及びポリビスマレイミド樹脂の硬化
促進剤として公知慣用であるもの全てを使用することが
できる。例示するならば、２−メチルイミダゾール、２
−メチル−４−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシル
イミダゾール等のイミダゾール類や、トリエタノールア
ミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン、
１、８−ジアザ−ビシクロ（５、４、０）ウンデセン−
７およびその誘導体等のアミン類や、トリブチルホスフ
ィン、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン
等の有機ホスフィン類や、テトラフェニルホスホニウム
テトラフェニルボレート、トリエチルアンモニウムテト
ラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩類が挙
げられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても２種
類以上を併用してもよく、また、必要に応じて、有機過
酸化物やアゾ化合物を併用することもできる。これら硬
化促進剤の含有量は、樹脂１００重量部に対して、０．
０１〜１０重量部の範囲で用いられる。
【００３９】また本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必
要により無機充填材や基材を含有させても構わない。無
機充填材の具体例として、シリカ、アルミナ、タルク等
が挙げられる。無機充填材は本発明の熱硬化性樹脂組成
物中において０〜９０重量％を占める量が必要に応じて
用いられる。半導体封止材用途では、一般的にシリカが
使用される。また基材としては、ガラス繊維、カ−ボン
繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊
維、アラミド繊維、紙、不織布などが挙げられる。積層
板用途では、一般的にガラス繊維やアラミド不織布など
が使用される。
要により無機充填材や基材を含有させても構わない。無
機充填材の具体例として、シリカ、アルミナ、タルク等
が挙げられる。無機充填材は本発明の熱硬化性樹脂組成
物中において０〜９０重量％を占める量が必要に応じて
用いられる。半導体封止材用途では、一般的にシリカが
使用される。また基材としては、ガラス繊維、カ−ボン
繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊
維、アラミド繊維、紙、不織布などが挙げられる。積層
板用途では、一般的にガラス繊維やアラミド不織布など
が使用される。
【００４０】更に本発明の熱硬化性樹脂組成物には、ハ
ロゲン系化合物、アンチモン系化合物、リン系化合物等
の難燃剤、シランカップリング剤、ステアリン酸、パル
ミチン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム
等の離型剤、顔料等種々の配合剤を添加することができ
る。
ロゲン系化合物、アンチモン系化合物、リン系化合物等
の難燃剤、シランカップリング剤、ステアリン酸、パル
ミチン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム
等の離型剤、顔料等種々の配合剤を添加することができ
る。
【００４１】本発明の積層板プリプレグは、本発明の熱
硬化性樹脂組成物を塗布含浸後、乾燥して得ることがで
きる。更に詳しくは本発明の熱硬化性樹脂組成物をトル
エン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等の溶剤に溶解しワニスを作成し、
次いで上記の基材に含浸させ、それを加熱乾燥すること
によって、得ることができる。
硬化性樹脂組成物を塗布含浸後、乾燥して得ることがで
きる。更に詳しくは本発明の熱硬化性樹脂組成物をトル
エン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等の溶剤に溶解しワニスを作成し、
次いで上記の基材に含浸させ、それを加熱乾燥すること
によって、得ることができる。
【００４２】本発明のプリント配線基板を詳述する。本
発明のプリント配線基板は、絶縁層の少なくとも片面に
形成する導電層は、金属箔、金属鍍金層、導電性ペース
ト層等で回路形成が可能なものであればよい。特に銅箔
等の金属箔を使用する場合には、上述した積層板用プリ
プレグを複数枚重ねて、その少なくとも片面に金属箔を
配置し、ステンレス板間に挟み加熱プレスによって一体
に積層成形する。金属鍍金層を用いる場合には、接着剤
付積層板を作り接着剤の表面に必要部分のみ鍍金して導
電層を形成させる。また導電性ペースト層で回路形成す
る場合には、積層板の表面にスクリーン印刷等によって
導電層を形成する。こうして製造したプリント回路用積
層板は、特にＢＧＡ（ボールグリッドアレー:Ball Grid
Array）やＣＳＰ（Aチップサイズパッケージ:Chip Siz
e Package）等の面実装型半導体パッケ−ジ用の回路板
として好適に使用できる。
発明のプリント配線基板は、絶縁層の少なくとも片面に
形成する導電層は、金属箔、金属鍍金層、導電性ペース
ト層等で回路形成が可能なものであればよい。特に銅箔
等の金属箔を使用する場合には、上述した積層板用プリ
プレグを複数枚重ねて、その少なくとも片面に金属箔を
配置し、ステンレス板間に挟み加熱プレスによって一体
に積層成形する。金属鍍金層を用いる場合には、接着剤
付積層板を作り接着剤の表面に必要部分のみ鍍金して導
電層を形成させる。また導電性ペースト層で回路形成す
る場合には、積層板の表面にスクリーン印刷等によって
導電層を形成する。こうして製造したプリント回路用積
層板は、特にＢＧＡ（ボールグリッドアレー:Ball Grid
Array）やＣＳＰ（Aチップサイズパッケージ:Chip Siz
e Package）等の面実装型半導体パッケ−ジ用の回路板
として好適に使用できる。
【００４３】
【実施例】合成例１ 撹拌機、温度計、４つ口フラスコに２，７−ジヒドロキ
シナフタレン３２０ｇ（２モル）とイソプロピルアルコ
ール３２０ｇを加えて充分混合した。その後、４９重量
％ＮａＯＨ３．３ｇを加えて７０℃に昇温した。次いで
３７重量％ホルマリン８１ｇを７０℃に液温を保ちなが
ら１時間で滴下した。その後、７０℃で２時間撹拌を続
けて、２量化反応を完結した。それにエピクロルヒドリ
ン１８５０ｇ（２０モル）を添加して、５０℃で４９％
ＮａＯＨ３６０ｇ（４．４モル）を３時間要して滴下し
た。その後、５０℃で１時間撹拌を続けてエポキシ化反
応を完結して、撹拌を停止して下層を棄却して粗樹脂を
得た。次いで、過剰のエピクロルヒドリンを蒸留回収し
た後に、ＭＩＢＫ１０００ｇを加えて粗樹脂を溶解し
た。それに１０重量％ＮａＯＨ３０ｇを添加して、８０
℃で３時間撹拌して、撹拌を停止して下層を棄却し、エ
ポキシ樹脂のＭＩＢＫ溶液を得た。このエポキシ樹脂の
ＭＩＢＫ溶液に水３００ｇを加えて２回水洗して、脱水
−濾過−脱溶媒を経て、目的のエポキシ樹脂（Ｉ）５０
１ｇを得た。このエポキシ樹脂はエポキシ当量が１６１
ｇ／ｅｑであった。またゲルパーミエーションクロマト
グラフィー（ＧＰＣ）で測定したところ、一般式（５）
で表される４官能成分を６２重量％含有していた。
シナフタレン３２０ｇ（２モル）とイソプロピルアルコ
ール３２０ｇを加えて充分混合した。その後、４９重量
％ＮａＯＨ３．３ｇを加えて７０℃に昇温した。次いで
３７重量％ホルマリン８１ｇを７０℃に液温を保ちなが
ら１時間で滴下した。その後、７０℃で２時間撹拌を続
けて、２量化反応を完結した。それにエピクロルヒドリ
ン１８５０ｇ（２０モル）を添加して、５０℃で４９％
ＮａＯＨ３６０ｇ（４．４モル）を３時間要して滴下し
た。その後、５０℃で１時間撹拌を続けてエポキシ化反
応を完結して、撹拌を停止して下層を棄却して粗樹脂を
得た。次いで、過剰のエピクロルヒドリンを蒸留回収し
た後に、ＭＩＢＫ１０００ｇを加えて粗樹脂を溶解し
た。それに１０重量％ＮａＯＨ３０ｇを添加して、８０
℃で３時間撹拌して、撹拌を停止して下層を棄却し、エ
ポキシ樹脂のＭＩＢＫ溶液を得た。このエポキシ樹脂の
ＭＩＢＫ溶液に水３００ｇを加えて２回水洗して、脱水
−濾過−脱溶媒を経て、目的のエポキシ樹脂（Ｉ）５０
１ｇを得た。このエポキシ樹脂はエポキシ当量が１６１
ｇ／ｅｑであった。またゲルパーミエーションクロマト
グラフィー（ＧＰＣ）で測定したところ、一般式（５）
で表される４官能成分を６２重量％含有していた。
【００４４】合成比較例１ ２，７−ジヒドロキシナフタレンを１，６−ジヒドロキ
シナフタレン３２０ｇ（２モル）に代えた以外は、合成
例１と同様にして、一般式（６）で表される１，６−ジ
ヒドロキシナフタレンノボラック型エポキシ樹脂である
エポキシ樹脂（ＩＩ）４７０ｇを得た。またゲルパーミ
エーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したと
ころ、一般式（６）で表される４官能成分を６０重量％
含有していた。
シナフタレン３２０ｇ（２モル）に代えた以外は、合成
例１と同様にして、一般式（６）で表される１，６−ジ
ヒドロキシナフタレンノボラック型エポキシ樹脂である
エポキシ樹脂（ＩＩ）４７０ｇを得た。またゲルパーミ
エーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したと
ころ、一般式（６）で表される４官能成分を６０重量％
含有していた。
【００４５】
【化８】
【００４６】（式中、Ｇはグリシジル基を表す。 pは0
〜３をあらわす ）
〜３をあらわす ）
【００４７】以下、本発明を実施例により具体的に説明
する。
する。
【００４８】実施例１及び比較例１〜２ 第１表に示す配合で熱硬化性樹脂組成物の溶液を調製し
た。この熱硬化性樹脂組成物の溶液を用いて、ガラスク
ロス（日東紡績(株)製、厚さ０．１８ｍｍ）１００重量
部に対して、熱硬化性樹脂組成物の溶液の固形分が８０
重量部になるように含浸させて、１５０℃の乾燥炉で４
分間乾燥させ、樹脂含有量４５％のプリプレグを得た。
このプリプレグ８枚を重ね、その両側に厚さ３５μｍの
電解銅箔を重ねて圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度１７０
℃で１２０分間加熱加圧成形を行ない、厚さ１．６ｍｍ
のプリント回路用積層板を製造した。実施例および比較
例のプリント回路用積層板について、ガラス転移温度、
面方向と厚み方向の熱膨張率、スルーホール信頼性を試
験したのでその結果を第１表に示した。本発明は各特性
のバランスに優れており、本発明の効果が確認された。
た。この熱硬化性樹脂組成物の溶液を用いて、ガラスク
ロス（日東紡績(株)製、厚さ０．１８ｍｍ）１００重量
部に対して、熱硬化性樹脂組成物の溶液の固形分が８０
重量部になるように含浸させて、１５０℃の乾燥炉で４
分間乾燥させ、樹脂含有量４５％のプリプレグを得た。
このプリプレグ８枚を重ね、その両側に厚さ３５μｍの
電解銅箔を重ねて圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度１７０
℃で１２０分間加熱加圧成形を行ない、厚さ１．６ｍｍ
のプリント回路用積層板を製造した。実施例および比較
例のプリント回路用積層板について、ガラス転移温度、
面方向と厚み方向の熱膨張率、スルーホール信頼性を試
験したのでその結果を第１表に示した。本発明は各特性
のバランスに優れており、本発明の効果が確認された。
【００４９】なお、ガラス転移温度が高いほど耐熱性に
優れており、面方向と厚み方向の熱膨張率が低く，スル
ーホール信頼性試験のヒートサイクルの回数が大きいほ
ど、加熱時の寸法安定性が高く、ＴＳＯＰ（シン・スモ
ール・アウトライン・パッケージ:Thin Small Out-line
Package）等の高密度配線時の接続安定性に優れること
を表す。
優れており、面方向と厚み方向の熱膨張率が低く，スル
ーホール信頼性試験のヒートサイクルの回数が大きいほ
ど、加熱時の寸法安定性が高く、ＴＳＯＰ（シン・スモ
ール・アウトライン・パッケージ:Thin Small Out-line
Package）等の高密度配線時の接続安定性に優れること
を表す。
【００５０】
【表１】
【００５１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の熱硬化性樹脂組成物は、硬化性、耐熱性、電気特性に
優れ、かつ線膨張係数が小さい。またこれを硬化させて
得られるプリント回路用積層板は耐熱性、スルーホール
信頼性に優れたもので、ＣＳＰやＢＧＡ等の半導体パッ
ケージ基板として好適なものである。
の熱硬化性樹脂組成物は、硬化性、耐熱性、電気特性に
優れ、かつ線膨張係数が小さい。またこれを硬化させて
得られるプリント回路用積層板は耐熱性、スルーホール
信頼性に優れたもので、ＣＳＰやＢＧＡ等の半導体パッ
ケージ基板として好適なものである。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB09 AB30 AD27 AE01 AE02 AF29 AG03 AH02 AH22 AJ04 AK14 AL13 4J036 AC03 AF15 CB22 CD14 DA05 DB21 DB22 DC03 DC05 DC06 DC09 DC10 DC19 DC26 DC31 DC39 DC40 DC46 DD04 DD07 FB06 FB08 FB13 GA06 JA08
Claims (7)
- 【請求項１】 マレイミド化合物（A）と、一般式
（１）で表される４価ナフトール化合物とエピハロヒド
リンとの反応物であるナフタレン型エポキシ樹脂（Ｂ）
を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹
脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲ
ン原子、炭素数１〜８のアルキル基、アリール基、また
は、フェニル基を表す。） - 【請求項２】 マレイミド化合物（Ａ）が、一般式
（２）で示されるマレイミド化合物である請求項１記載
の熱硬化性樹脂組成物。 【化２】 （式中、Ｒ3は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価
の有機基を示し、ｍは２以上の整数を表す） - 【請求項３】 一般式（１）の中のＲ1、Ｒ2の一方が水
素原子である請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項４】 一般式（１）の中のＲ2およびＲ3が、水
素原子である請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱
硬化性樹脂組成物から得られる硬化物。 - 【請求項６】 請求項１〜４のいずれかに記載の熱硬化
性樹脂組成物を塗布含浸後、乾燥してなることを特徴と
する積層板用プリプレグ。 - 【請求項７】 請求項６記載の積層板用プリプレグを用
いて、加熱加圧一体に成形してなることを特徴とするプ
リント配線基板。
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