JPH06298967A - プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた積層板、 およびその積層板を用いたプリント配線板 - Google Patents
プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた積層板、 およびその積層板を用いたプリント配線板Info
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- JPH06298967A JPH06298967A JP9016893A JP9016893A JPH06298967A JP H06298967 A JPH06298967 A JP H06298967A JP 9016893 A JP9016893 A JP 9016893A JP 9016893 A JP9016893 A JP 9016893A JP H06298967 A JPH06298967 A JP H06298967A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 エポキシ樹脂の特徴である諸特性を保持した
まま、半硬化したプリプレグが得られ、このプリプレグ
を用いた積層板、さらには、この積層板を用いたプリン
ト配線板のスルーホール接続部の熱膨張係数、信頼性を
向上させることのできるプリプレグの製造方法、および
そのプリプレグを用いた積層板、さらにその積層板を用
いたプリント配線板を提供することにある。 【構成】 １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合
物（１）、１分子中にナフタレン環、フルオレンまたは
ジシクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化
合物（２）および硬化剤を含むエポキシ樹脂ワニスをガ
ラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化させる。
まま、半硬化したプリプレグが得られ、このプリプレグ
を用いた積層板、さらには、この積層板を用いたプリン
ト配線板のスルーホール接続部の熱膨張係数、信頼性を
向上させることのできるプリプレグの製造方法、および
そのプリプレグを用いた積層板、さらにその積層板を用
いたプリント配線板を提供することにある。 【構成】 １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合
物（１）、１分子中にナフタレン環、フルオレンまたは
ジシクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化
合物（２）および硬化剤を含むエポキシ樹脂ワニスをガ
ラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば、エポキシ樹
脂をガラス繊維基材に含浸したプリプレグの製造方法、
そのプリプレグを用いた積層板、およびその積層板を用
いたプリント配線板に関するものである。
脂をガラス繊維基材に含浸したプリプレグの製造方法、
そのプリプレグを用いた積層板、およびその積層板を用
いたプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線板等に加工され
る積層板は、たとえばガラス布などの基材にエポキシ樹
脂などの樹脂ワニスを含浸して乾燥することによってプ
リプレグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねると
ともに、必要に応じて銅箔などの金属箔をその片側、ま
たは両側に重ね、これを加熱加圧成形することによって
製造されたものが知られている。
る積層板は、たとえばガラス布などの基材にエポキシ樹
脂などの樹脂ワニスを含浸して乾燥することによってプ
リプレグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねると
ともに、必要に応じて銅箔などの金属箔をその片側、ま
たは両側に重ね、これを加熱加圧成形することによって
製造されたものが知られている。
【０００３】このような積層板については、プリント配
線板の高密度実装、高集積化等の傾向が強まるにつれ、
耐熱性、加工性等の諸特性についての改善が求められて
きている。そこで、この課題に対応し、エポキシ樹脂を
多官能タイプとしてジシアンジアミド（Ｈ2 Ｎ−Ｃ（＝
ＮＨ）−ＮＨ−ＣＮ）を硬化剤として使用すること、ジ
アミノジフェニルスルフォン（ＤＤＳ），ジアミノジフ
ェニルメタン（ＤＤＭ）、アルキル化または、モノハロ
ゲン化ＤＤＭなどを硬化剤として使用すること、あるい
は、エポキシ樹脂をイミド樹脂で変性することが提案さ
れている。
線板の高密度実装、高集積化等の傾向が強まるにつれ、
耐熱性、加工性等の諸特性についての改善が求められて
きている。そこで、この課題に対応し、エポキシ樹脂を
多官能タイプとしてジシアンジアミド（Ｈ2 Ｎ−Ｃ（＝
ＮＨ）−ＮＨ−ＣＮ）を硬化剤として使用すること、ジ
アミノジフェニルスルフォン（ＤＤＳ），ジアミノジフ
ェニルメタン（ＤＤＭ）、アルキル化または、モノハロ
ゲン化ＤＤＭなどを硬化剤として使用すること、あるい
は、エポキシ樹脂をイミド樹脂で変性することが提案さ
れている。
【０００４】しかしながら、いずれにしても積層板の熱
膨張が大きいために内層回路間または内層回路と外層回
路間にずれが生じ、その結果、スルーホールと内、外層
の回路間との導通不良が生ずる問題があった。
膨張が大きいために内層回路間または内層回路と外層回
路間にずれが生じ、その結果、スルーホールと内、外層
の回路間との導通不良が生ずる問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、積
層板の熱膨張を小さくし、内層回路間または内層回路と
外層回路間にずれをなくし、その結果、スルーホールと
内、外層の回路間との導通不良が阻止できるプリプレグ
の製造方法、そのプリプレグを用いた積層板、およびそ
の積層板を用いたプリント配線板を提供することにあ
る。
層板の熱膨張を小さくし、内層回路間または内層回路と
外層回路間にずれをなくし、その結果、スルーホールと
内、外層の回路間との導通不良が阻止できるプリプレグ
の製造方法、そのプリプレグを用いた積層板、およびそ
の積層板を用いたプリント配線板を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグの製造方法は、１分子中にエポキシ基を２個
以上有する化合物（１）、１分子中にナフタレン環、フ
ルオレンまたはジシクロペンタジエンとエポキシ基を２
個以上有する化合物（２）および硬化剤を含むエポキシ
樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化
させることを特徴とする。
プリプレグの製造方法は、１分子中にエポキシ基を２個
以上有する化合物（１）、１分子中にナフタレン環、フ
ルオレンまたはジシクロペンタジエンとエポキシ基を２
個以上有する化合物（２）および硬化剤を含むエポキシ
樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化
させることを特徴とする。
【０００７】また、本発明の請求項３に係るプリプレグ
を用いた積層板は、請求項１のプリプレグを用いて、樹
脂ワニスを完全に硬化した状態である積層板を得ること
を特徴とする。
を用いた積層板は、請求項１のプリプレグを用いて、樹
脂ワニスを完全に硬化した状態である積層板を得ること
を特徴とする。
【０００８】さらに、本発明の請求項４に係る積層板を
用いたプリント配線板は、請求項３の積層板を用いて、
作製したプリント配線板であることを特徴とする。
用いたプリント配線板は、請求項３の積層板を用いて、
作製したプリント配線板であることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の請求項１に係るプリプレグの製造方法
によると、１分子中にエポキシ基を２個以上有する化合
物（１）、１分子中にナフタレン環、フルオレンまたは
ジシクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化
合物（２）および硬化剤を含むエポキシ樹脂ワニスをガ
ラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化させて得られた
プリプレグを用いて、積層板の熱膨張を小さくし、内層
回路間または内層回路と外層回路間にずれをなくし、そ
の結果、スルーホールと内、外層の回路間との導通不良
が阻止できる。
によると、１分子中にエポキシ基を２個以上有する化合
物（１）、１分子中にナフタレン環、フルオレンまたは
ジシクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化
合物（２）および硬化剤を含むエポキシ樹脂ワニスをガ
ラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化させて得られた
プリプレグを用いて、積層板の熱膨張を小さくし、内層
回路間または内層回路と外層回路間にずれをなくし、そ
の結果、スルーホールと内、外層の回路間との導通不良
が阻止できる。
【００１０】本発明の請求項３に係るプリプレグを用い
た積層板によると、請求項１のプリプレグを用いて、樹
脂ワニスを完全に硬化した状態である積層板を得るの
で、上述の通り、積層板の熱膨張を小さくできる。
た積層板によると、請求項１のプリプレグを用いて、樹
脂ワニスを完全に硬化した状態である積層板を得るの
で、上述の通り、積層板の熱膨張を小さくできる。
【００１１】さらに、本発明の請求項４に係る積層板を
用いたプリント配線板によると、請求項３の積層板を用
いて、作製したプリント配線板であるので、上述の通
り、プリント配線板の内層回路間または内層回路と外層
回路間にずれをなくすことができ、その結果、スルーホ
ールと内、外層の回路間との導通不良が阻止できる。
用いたプリント配線板によると、請求項３の積層板を用
いて、作製したプリント配線板であるので、上述の通
り、プリント配線板の内層回路間または内層回路と外層
回路間にずれをなくすことができ、その結果、スルーホ
ールと内、外層の回路間との導通不良が阻止できる。
【００１２】以下、本発明のプリプレグの製造方法につ
いて説明する。このプリプレグを構成する成分について
説明すると、まず、１分子中にエポキシ基を２個以上有
する化合物（１）については、従来より積層板の樹脂成
分として使用されてきている任意のものが使用でき、た
とえばこれらの化合物（１）としては、ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＳ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノ−ルＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、2,
6-キシレノールダイマーのグリシジルエーテル化樹脂、
ビスフェノ−ルＦ型ノボラック型エポキシ樹脂、イソシ
アヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、３官能型エポキシ樹脂や４官能型エポキシ樹脂など
の多官能型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、ジアミノフェニルエーテルのグリシジル化エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、あるいはそれらの臭素化
された難燃性樹脂などが例示される。これらのものは、
単独または何種類かを併用することもできる。
いて説明する。このプリプレグを構成する成分について
説明すると、まず、１分子中にエポキシ基を２個以上有
する化合物（１）については、従来より積層板の樹脂成
分として使用されてきている任意のものが使用でき、た
とえばこれらの化合物（１）としては、ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＳ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノ−ルＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、2,
6-キシレノールダイマーのグリシジルエーテル化樹脂、
ビスフェノ−ルＦ型ノボラック型エポキシ樹脂、イソシ
アヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、３官能型エポキシ樹脂や４官能型エポキシ樹脂など
の多官能型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、ジアミノフェニルエーテルのグリシジル化エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、あるいはそれらの臭素化
された難燃性樹脂などが例示される。これらのものは、
単独または何種類かを併用することもできる。
【００１３】化合物（２）としては、ナフタレン環、フ
ルオレンまたはジシクロペンタジエンを有し、かつ、エ
ポキシ基を２個以上有する化合物が用いられ、上記化合
物（１）と同タイプのエポキシ樹脂が用いられる。これ
らの化合物は、単独または何種類かを併用することもで
きる。具体的には、下記（化１）にから（化５）に示す
化合物などが例示され、ナフタレン環を有するものは、
下記（化１）、（化２）、（化３）であり、フルオレン
を有するものは、下記（化４）である。また、ジシクロ
ペンタジエンを有するものは、下記（化５）に示すもの
である。
ルオレンまたはジシクロペンタジエンを有し、かつ、エ
ポキシ基を２個以上有する化合物が用いられ、上記化合
物（１）と同タイプのエポキシ樹脂が用いられる。これ
らの化合物は、単独または何種類かを併用することもで
きる。具体的には、下記（化１）にから（化５）に示す
化合物などが例示され、ナフタレン環を有するものは、
下記（化１）、（化２）、（化３）であり、フルオレン
を有するものは、下記（化４）である。また、ジシクロ
ペンタジエンを有するものは、下記（化５）に示すもの
である。
【００１４】
【化１】
【００１５】
【化２】
【００１６】
【化３】
【００１７】
【化４】
【００１８】
【化５】
【００１９】上記化合物（２）と化合物（１）の配合比
は、化合物（１）の１００重量部（以下、部と略す）に
対して、５〜５０部、好ましくは、１０〜３０部であ
る。５部未満では成形物の熱膨張率の低減効果がなく、
５０部を越えると機械特性が劣る傾向があり好ましくな
い。
は、化合物（１）の１００重量部（以下、部と略す）に
対して、５〜５０部、好ましくは、１０〜３０部であ
る。５部未満では成形物の熱膨張率の低減効果がなく、
５０部を越えると機械特性が劣る傾向があり好ましくな
い。
【００２０】硬化剤については、一般的に使用されてい
るジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）、アミノ化合物、フェ
ノ−ルノボラック、クレゾールノボラック等を使用する
ことができ、これらのものは単独または何種類かを併用
することもできる。
るジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）、アミノ化合物、フェ
ノ−ルノボラック、クレゾールノボラック等を使用する
ことができ、これらのものは単独または何種類かを併用
することもできる。
【００２１】さらに、かかる硬化剤系に１分子中に２個
以上のフェノ−ル性ＯＨ基を有する化合物を併用する
と、Ｔｇ等の耐熱性は少々低下するが、極めて低吸湿性
のプリプレグおよび、積層板を得ることができる。この
化合物としては、たとえば、ビスフェノ−ルＡ、ビスフ
ェノ−ルＦ、ビスフェノ−ルＳ、ポリビニルフェノ−
ル、β−ナフトール等の低分子化合物やフェノ−ルノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノ−
ルＡ型ノボラック樹脂、アルキルフェノ−ルノボラック
樹脂、フェノ−ルとヒドロキシベンズアルデヒドから合
成させるトリフェニルメタン型の３官能型ノボラック樹
脂、さらには、それらの臭素化物等を例示することがで
き、これらのフェノ−ル性化合物または、樹脂は、何種
類かを併用することもできる。
以上のフェノ−ル性ＯＨ基を有する化合物を併用する
と、Ｔｇ等の耐熱性は少々低下するが、極めて低吸湿性
のプリプレグおよび、積層板を得ることができる。この
化合物としては、たとえば、ビスフェノ−ルＡ、ビスフ
ェノ−ルＦ、ビスフェノ−ルＳ、ポリビニルフェノ−
ル、β−ナフトール等の低分子化合物やフェノ−ルノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノ−
ルＡ型ノボラック樹脂、アルキルフェノ−ルノボラック
樹脂、フェノ−ルとヒドロキシベンズアルデヒドから合
成させるトリフェニルメタン型の３官能型ノボラック樹
脂、さらには、それらの臭素化物等を例示することがで
き、これらのフェノ−ル性化合物または、樹脂は、何種
類かを併用することもできる。
【００２２】なお、これら硬化剤は、あらかじめメチル
エチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、メタノール、エタノール、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、メチルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等など樹
脂ワニス化に用いる溶媒を単独または混合溶媒に溶解さ
せて用いることができる。この場合、30〜150 ℃で10〜
60分間、予備加熱反応させて用いると、硬化剤の均一
化、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）の析出防止、樹脂の
保存安定性の向上の点から好ましい。
エチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、メタノール、エタノール、トルエン、キシ
レン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセ
トアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭ
Ｐ）、メチルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等など樹
脂ワニス化に用いる溶媒を単独または混合溶媒に溶解さ
せて用いることができる。この場合、30〜150 ℃で10〜
60分間、予備加熱反応させて用いると、硬化剤の均一
化、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）の析出防止、樹脂の
保存安定性の向上の点から好ましい。
【００２３】他に、硬化促進剤として、イミダゾール化
合物、第３級アミン、３フッ化ホウ素錯塩類など公知の
ものから選択して用いてもよい。
合物、第３級アミン、３フッ化ホウ素錯塩類など公知の
ものから選択して用いてもよい。
【００２４】このような各成分を配合してなる樹脂ワニ
スは、主に液状でガラス繊維基材に塗布、含浸して、次
いで乾燥されるので、通常は、上記溶媒により稀釈して
用いられる。このための溶媒としてはメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、メタノール、エタノール、トルエン、キシレン、ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド
（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、メチ
ルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等を用いることがで
き、これらの複数種を併用してもよい。稀釈率は固型分
濃度50〜80％程度で使用するのが好ましい。溶媒でワニ
ス化された樹脂ワニスはガラスクロス、ガラスペーパ
ー、ガラスマットなどガラス繊維基材に含浸し、乾燥機
中で120 〜180 ℃の範囲で3 〜10分間程度乾燥すること
により半硬化状態（Ｂーステージ状態）のプリプレグと
して得ることができる。なお、ガラス繊維にはガラス繊
維を主成分としてクラフト紙、リンター紙、天然繊維、
有機合成繊維などを含むこともできる。
スは、主に液状でガラス繊維基材に塗布、含浸して、次
いで乾燥されるので、通常は、上記溶媒により稀釈して
用いられる。このための溶媒としてはメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）、アセトン、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、メタノール、エタノール、トルエン、キシレン、ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド
（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、メチ
ルセロソルブ（ＭＣ）、ジオキサン等を用いることがで
き、これらの複数種を併用してもよい。稀釈率は固型分
濃度50〜80％程度で使用するのが好ましい。溶媒でワニ
ス化された樹脂ワニスはガラスクロス、ガラスペーパ
ー、ガラスマットなどガラス繊維基材に含浸し、乾燥機
中で120 〜180 ℃の範囲で3 〜10分間程度乾燥すること
により半硬化状態（Ｂーステージ状態）のプリプレグと
して得ることができる。なお、ガラス繊維にはガラス繊
維を主成分としてクラフト紙、リンター紙、天然繊維、
有機合成繊維などを含むこともできる。
【００２５】本発明によって得られたプリプレグは、14
0 〜200 ℃、10〜50kg／cm2 の範囲で加熱・加圧して積
層板を製造するのに、また金属箔とともに加熱・加圧し
て印刷配線用金属箔張積層板を製造するのに用いられ
る。この場合の金属箔としては、銅、アルミニウム、ス
テンレス等の適宜なものが使用され、これを用いて所要
枚数のプリプレグとともに積層成形することができる。
また、多層板を製造する際には、エポキシ樹脂系材料で
は一般的に内層銅箔の表面を化学的に処理して酸化銅と
する（黒化処理）ので、成形時の温度は150 〜180 ℃と
するのが好ましい。成形温度が150 ℃未満では、硬化が
不十分で所要の耐熱性が得られず、またプリプレグと内
層銅箔との接着強度が不十分となる。また、180 ℃を超
えると酸化銅の凹凸表面が消失しプリプレグと内層銅箔
との接着強度が不十分となるからである。
0 〜200 ℃、10〜50kg／cm2 の範囲で加熱・加圧して積
層板を製造するのに、また金属箔とともに加熱・加圧し
て印刷配線用金属箔張積層板を製造するのに用いられ
る。この場合の金属箔としては、銅、アルミニウム、ス
テンレス等の適宜なものが使用され、これを用いて所要
枚数のプリプレグとともに積層成形することができる。
また、多層板を製造する際には、エポキシ樹脂系材料で
は一般的に内層銅箔の表面を化学的に処理して酸化銅と
する（黒化処理）ので、成形時の温度は150 〜180 ℃と
するのが好ましい。成形温度が150 ℃未満では、硬化が
不十分で所要の耐熱性が得られず、またプリプレグと内
層銅箔との接着強度が不十分となる。また、180 ℃を超
えると酸化銅の凹凸表面が消失しプリプレグと内層銅箔
との接着強度が不十分となるからである。
【００２６】得られた積層板は、ドリルによって穴あけ
を行い、スルーホールメッキ処理を経て、パターニング
を行い、プリント配線板とすることができる。
を行い、スルーホールメッキ処理を経て、パターニング
を行い、プリント配線板とすることができる。
【００２７】
実施例１ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）と
して、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量 ５００ｇ／当量、東都化成社製; 商品名ＹＤＢ
−５００）を用い、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希
釈して、固型分濃度７５ｗｔ％にしたものを１１７ｇ
と、東都化成社製; 商品名ＹＤＣＮ−２２０をＭＥＫで
希釈して、固型分濃度７０ｗｔ％にしたものを１８ｇ併
用し、混合した。１分子中にナフタレン環、フルオレン
またはジシクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有
する化合物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹脂
（エポキシ当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学工
業社製; 商品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を１５ｇ用いた。硬
化剤としてジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）２．８ｇ、お
よび硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．１０ｇを溶解させたものを混合し樹
脂ワニスとし、この樹脂ワニスを MIL規格仕様2116タイ
プのガラス布( 旭シュエーベル社製、216L）に樹脂含有
率が43ｗｔ％および50ｗｔ％となるように含浸して乾燥
機にて乾燥し、ゲルタイムが170 ℃で330秒となるよう
にプリプレグを作製した。このプリプレグにはジシアン
ジアミドの析出などの外観不良はなかった。
して、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量 ５００ｇ／当量、東都化成社製; 商品名ＹＤＢ
−５００）を用い、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希
釈して、固型分濃度７５ｗｔ％にしたものを１１７ｇ
と、東都化成社製; 商品名ＹＤＣＮ−２２０をＭＥＫで
希釈して、固型分濃度７０ｗｔ％にしたものを１８ｇ併
用し、混合した。１分子中にナフタレン環、フルオレン
またはジシクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有
する化合物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹脂
（エポキシ当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学工
業社製; 商品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を１５ｇ用いた。硬
化剤としてジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）２．８ｇ、お
よび硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．１０ｇを溶解させたものを混合し樹
脂ワニスとし、この樹脂ワニスを MIL規格仕様2116タイ
プのガラス布( 旭シュエーベル社製、216L）に樹脂含有
率が43ｗｔ％および50ｗｔ％となるように含浸して乾燥
機にて乾燥し、ゲルタイムが170 ℃で330秒となるよう
にプリプレグを作製した。このプリプレグにはジシアン
ジアミドの析出などの外観不良はなかった。
【００２８】次いで、樹脂含有率が43ｗｔ％のプリプレ
グ１６枚を重ね、その両側に35μｍの銅箔を配し、さら
に、外側に離型フィルムと金属プレートを配し、温度13
0 〜135 ℃の熱盤間に挿入し、初期の加圧を１０kg／cm
2 の低圧、次いで２段目の加圧を４０kg／cm2 、熱盤温
度を170 ℃に上昇させ加熱加圧積層し、厚み1.6 mmの銅
張積層板を得た。
グ１６枚を重ね、その両側に35μｍの銅箔を配し、さら
に、外側に離型フィルムと金属プレートを配し、温度13
0 〜135 ℃の熱盤間に挿入し、初期の加圧を１０kg／cm
2 の低圧、次いで２段目の加圧を４０kg／cm2 、熱盤温
度を170 ℃に上昇させ加熱加圧積層し、厚み1.6 mmの銅
張積層板を得た。
【００２９】さらに、樹脂含有率が43ｗｔ％のプリプレ
グ５２枚を重ね、その両側に35μｍの銅箔を配し、さら
に、外側に離型フィルムと金属プレートを配し、温度13
0 〜135 ℃の熱盤間に挿入し、初期の加圧を１０kg／cm
2 の低圧、次いで２段目の加圧を４０kg／cm2 の高圧、
熱盤温度を170 ℃に上昇させ加熱加圧積層し、厚み5.5
mmの銅張積層板を得た。
グ５２枚を重ね、その両側に35μｍの銅箔を配し、さら
に、外側に離型フィルムと金属プレートを配し、温度13
0 〜135 ℃の熱盤間に挿入し、初期の加圧を１０kg／cm
2 の低圧、次いで２段目の加圧を４０kg／cm2 の高圧、
熱盤温度を170 ℃に上昇させ加熱加圧積層し、厚み5.5
mmの銅張積層板を得た。
【００３０】このようにして得たプリプレグ、1.6 mm厚
の両面銅張積層板、5.5 mm厚の両面銅張積層板のうち、
5.5 mm厚の両面銅張積層板について、それぞれ直径0.4
mmのドリルによって穴数２００個の穴あけを行い、各穴
のランド径1.0 mm、導体幅0.2 mm、ピッチを2.54mmに
し、スルーホールメッキ処理を経て、パターニングを行
い、スルーホール信頼性試験用のプリント配線板を作製
し、評価した。特性評価の試験方法とその判定基準は以
下の通りである。 ・Ｔｇ（ガラス転移温度）はＴＭＡ法に基づく計測値。 ・熱膨張係数は、温度が１℃上昇するときの樹脂の膨張
量により測定したものである。 ・スルーホール信頼性は、上記のパターニングしたプリ
ント配線板をＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２−１０７Ｅによ
り、１２５℃３０分と−６５℃３０分を繰り返し、断線
するまでのサイクル数で調べた。
の両面銅張積層板、5.5 mm厚の両面銅張積層板のうち、
5.5 mm厚の両面銅張積層板について、それぞれ直径0.4
mmのドリルによって穴数２００個の穴あけを行い、各穴
のランド径1.0 mm、導体幅0.2 mm、ピッチを2.54mmに
し、スルーホールメッキ処理を経て、パターニングを行
い、スルーホール信頼性試験用のプリント配線板を作製
し、評価した。特性評価の試験方法とその判定基準は以
下の通りである。 ・Ｔｇ（ガラス転移温度）はＴＭＡ法に基づく計測値。 ・熱膨張係数は、温度が１℃上昇するときの樹脂の膨張
量により測定したものである。 ・スルーホール信頼性は、上記のパターニングしたプリ
ント配線板をＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２−１０７Ｅによ
り、１２５℃３０分と−６５℃３０分を繰り返し、断線
するまでのサイクル数で調べた。
【００３１】実施例２ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、東都化成社製; 商品名Ｙ
ＤＢ−４００を１９ｇ併用し、混合した。１分子中にナ
フタレン環、フルオレンまたはジシクロペンタジエンと
エポキシ基を２個以上有する化合物（２）として、ナフ
タレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ２２０ｇ／当
量、大日本インキ化学工業社製; 商品名ＨＰ−４０３２
Ｈ）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシアンジアミドを
２．５ｇと、テトラエチルジアミドジフェニルメタン(
日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．０ｇ用い、硬化
促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（２Ｅ４
ＭＺ）０．１１ｇを溶解させたものを混合し樹脂ワニス
として用いた以外は実施例１と同様に行った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、東都化成社製; 商品名Ｙ
ＤＢ−４００を１９ｇ併用し、混合した。１分子中にナ
フタレン環、フルオレンまたはジシクロペンタジエンと
エポキシ基を２個以上有する化合物（２）として、ナフ
タレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ２２０ｇ／当
量、大日本インキ化学工業社製; 商品名ＨＰ−４０３２
Ｈ）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシアンジアミドを
２．５ｇと、テトラエチルジアミドジフェニルメタン(
日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．０ｇ用い、硬化
促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（２Ｅ４
ＭＺ）０．１１ｇを溶解させたものを混合し樹脂ワニス
として用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００３２】実施例３ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学工業社製; 商
品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を１５ｇ用いた。硬化剤として
ジシアンジアミドを２．７ｇと、テトラエチルジアミド
ジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）
８．５ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイ
ミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解させたもの
を混合し樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様
に行った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学工業社製; 商
品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を１５ｇ用いた。硬化剤として
ジシアンジアミドを２．７ｇと、テトラエチルジアミド
ジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）
８．５ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイ
ミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解させたもの
を混合し樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様
に行った。
【００３３】実施例４ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）として、フルオレン型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 ２６０ｇ／当量、東都化成社製; 商品名ＺＸ−１
２０１）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシアンジアミ
ドを２．５ｇと、テトラエチルジアミドジフェニルメタ
ン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．０ｇ用い、
硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（２
Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解させたものを混合し樹脂ワ
ニスとして用いた以外は実施例１と同様に行った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）として、フルオレン型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 ２６０ｇ／当量、東都化成社製; 商品名ＺＸ−１
２０１）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシアンジアミ
ドを２．５ｇと、テトラエチルジアミドジフェニルメタ
ン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．０ｇ用い、
硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダゾール（２
Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解させたものを混合し樹脂ワ
ニスとして用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００３４】実施例５ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
（エポキシ当量 １７６ｇ／当量、東都化成社製; 商品
名ＺＸ−１２２８）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシ
アンジアミドを２．７ｇと、テトラエチルジアミドジフ
ェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．
６ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダ
ゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解させたものを混
合し樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行
った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
（エポキシ当量 １７６ｇ／当量、東都化成社製; 商品
名ＺＸ−１２２８）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシ
アンジアミドを２．７ｇと、テトラエチルジアミドジフ
ェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．
６ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダ
ゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解させたものを混
合し樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行
った。
【００３５】実施例６ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
（エポキシ当量 １７６ｇ／当量、東都化成社製; 商品
名ＺＸ−１２２８）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシ
アンジアミドを２．５ｇと、テトラエチルジアミドジフ
ェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．
１ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダ
ゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解させたものを混
合し樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行
った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
（エポキシ当量 １７６ｇ／当量、東都化成社製; 商品
名ＺＸ−１２２８）を１５ｇ用いた。硬化剤としてジシ
アンジアミドを２．５ｇと、テトラエチルジアミドジフ
ェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）８．
１ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイミダ
ゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．０９ｇを溶解させたものを混
合し樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様に行
った。
【００３６】実施例７ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学工業社製; 商
品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を５ｇ用いた。硬化剤としてジ
シアンジアミドを２．２ｇと、テトラエチルジアミドジ
フェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）
７．１ｇ用い、溶解させたものを混合し樹脂ワニスとし
て用いた以外は実施例１と同様に行った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学工業社製; 商
品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を５ｇ用いた。硬化剤としてジ
シアンジアミドを２．２ｇと、テトラエチルジアミドジ
フェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）
７．１ｇ用い、溶解させたものを混合し樹脂ワニスとし
て用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００３７】実施例８ １分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（１）の
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学工業社製; 商
品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を３０ｇ用いた。硬化剤として
ジシアンジアミドを２．９ｇと、テトラエチルジアミド
ジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）
９．３ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイ
ミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．１１ｇを溶解させたもの
を混合し樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様
に行った。
エポキシ樹脂として、臭素化３官能型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量 ３９０ｇ／当量、三井石油化学社製; 商品
名ＶＦ−２８０１）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で
希釈して、固型分濃度８０ｗｔ％にしたものを７７ｇ
と、３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０ｇ／当
量、三井石油化学社製; 商品名ＶＧ−３１０１）をメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して、固型分濃度８０
ｗｔ％にしたものを２４ｇと、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量 ４００ｇ／当量、東都
化成社製; 商品名ＹＤＢ−４００）を１９ｇ併用し、混
合した。１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）として、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ
当量 ２２０ｇ／当量、大日本インキ化学工業社製; 商
品名ＨＰ−４０３２Ｈ）を３０ｇ用いた。硬化剤として
ジシアンジアミドを２．９ｇと、テトラエチルジアミド
ジフェニルメタン( 日本化薬社製; 商品名Ｃ−３００）
９．３ｇ用い、硬化促進剤として2-エチル-4- メチルイ
ミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．１１ｇを溶解させたもの
を混合し樹脂ワニスとして用いた以外は実施例１と同様
に行った。
【００３８】比較例１ 実施例の１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）を用いなかった以外は実施例１と同様に行っ
た。
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）を用いなかった以外は実施例１と同様に行っ
た。
【００３９】比較例２ 実施例の１分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジ
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）を用いなかった以外は実施例１と同様に行っ
た。
シクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有する化合
物（２）を用いなかった以外は実施例１と同様に行っ
た。
【００４０】下記表１および表２には、上記実施例１〜
８と比較例１〜２の樹脂ワニスの配合をまとめておい
た。表１および表２に示されている記載中（ＭＥＫ７５
％）は、ＭＥＫで希釈して固形分が７５ｗｔ％であるこ
とを表示し、（ＭＥＫ８０％）は、ＭＥＫで希釈して固
形分が８０ｗｔ％であることを表示している。
８と比較例１〜２の樹脂ワニスの配合をまとめておい
た。表１および表２に示されている記載中（ＭＥＫ７５
％）は、ＭＥＫで希釈して固形分が７５ｗｔ％であるこ
とを表示し、（ＭＥＫ８０％）は、ＭＥＫで希釈して固
形分が８０ｗｔ％であることを表示している。
【００４１】
【表１】
【００４２】
【表２】
【００４３】上記実施例１〜８と比較例１〜２の特性評
価の結果は下の表３および表４に示した。表３〜４か
ら、実施例１〜８と比較例１〜２においてスルーホール
接続部の信頼性を示す特性のサイクル数に格段の差があ
るのは主な配合成分のエポキシ樹脂が１分子中にナフタ
レン環、フルオレンまたはジシクロペンタジエンとエポ
キシ基を２個以上有する化合物（２）を実施例では用い
ているものの、比較例では、用いていないことによるも
のである。実施例の樹脂を用いた場合に、本発明のプリ
プレグを用いて得られた積層板は、積層板の熱膨張を小
さくし、この積層板を用いたプリント配線板の内層回路
間または内層回路と外層回路間にずれをなくし、その結
果、スルーホールと内、外層の回路間との導通不良を阻
止させることができた。
価の結果は下の表３および表４に示した。表３〜４か
ら、実施例１〜８と比較例１〜２においてスルーホール
接続部の信頼性を示す特性のサイクル数に格段の差があ
るのは主な配合成分のエポキシ樹脂が１分子中にナフタ
レン環、フルオレンまたはジシクロペンタジエンとエポ
キシ基を２個以上有する化合物（２）を実施例では用い
ているものの、比較例では、用いていないことによるも
のである。実施例の樹脂を用いた場合に、本発明のプリ
プレグを用いて得られた積層板は、積層板の熱膨張を小
さくし、この積層板を用いたプリント配線板の内層回路
間または内層回路と外層回路間にずれをなくし、その結
果、スルーホールと内、外層の回路間との導通不良を阻
止させることができた。
【００４４】
【表３】
【００４５】
【表４】
【００４６】
【発明の効果】本発明のプリプレグの製造方法、そのプ
リプレグを用いた積層板、およびその積層板を用いたプ
リント配線板によると、積層板の熱膨張を小さくし、内
層回路間または内層回路と外層回路間にずれをなくし、
その結果、スルーホールと内、外層の回路間との導通不
良が阻止できる。
リプレグを用いた積層板、およびその積層板を用いたプ
リント配線板によると、積層板の熱膨張を小さくし、内
層回路間または内層回路と外層回路間にずれをなくし、
その結果、スルーホールと内、外層の回路間との導通不
良が阻止できる。
Claims (4)
- 【請求項１】 １分子中にエポキシ基を２個以上有する
化合物（１）、１分子中にナフタレン環、フルオレンま
たはジシクロペンタジエンとエポキシ基を２個以上有す
る化合物（２）および硬化剤を含むエポキシ樹脂ワニス
をガラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化させること
を特徴とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 上記化合物（２）と化合物（１）の配合
比は、化合物（１）の１００重量部に対して、５〜５０
重量部であることを特徴とする請求項１記載のプリプレ
グの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または２のプリプレグを用い
て、樹脂ワニスを完全に硬化した状態である積層板。 - 【請求項４】 請求項３の積層板を用いて、作製したプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016893A JP3326862B2 (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016893A JP3326862B2 (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06298967A true JPH06298967A (ja) | 1994-10-25 |
| JP3326862B2 JP3326862B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=13990961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9016893A Ceased JP3326862B2 (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3326862B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11312603A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Seiko Epson Corp | 希土類ボンド磁石、希土類ボンド磁石用組成物および希土類ボンド磁石の製造方法 |
| US9078365B2 (en) | 2006-04-28 | 2015-07-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Resin composition, prepreg, laminate, and wiring board |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP9016893A patent/JP3326862B2/ja not_active Ceased
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11312603A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Seiko Epson Corp | 希土類ボンド磁石、希土類ボンド磁石用組成物および希土類ボンド磁石の製造方法 |
| US9078365B2 (en) | 2006-04-28 | 2015-07-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Resin composition, prepreg, laminate, and wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3326862B2 (ja) | 2002-09-24 |
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