JPH05235202A - トリアジン薄膜接着剤およびその製造方法 - Google Patents
トリアジン薄膜接着剤およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、誘電体シートを接着して、
寸法安定性の高い誘電体基板を形成するためのトリアジ
ン接着剤を提供することにある。 【構成】 本発明の一方法によれば、ポリイミドの薄膜
をトリアジン前駆体でコーティングし、この複合材料を
部分的に硬化させて、接着剤の薄膜キャリアを形成す
る。次に、この誘電体層を従来の方法で、すなわち数層
のポリイミド・トリアジンを積み重ね、回路形成し、積
層して加工する。
寸法安定性の高い誘電体基板を形成するためのトリアジ
ン接着剤を提供することにある。 【構成】 本発明の一方法によれば、ポリイミドの薄膜
をトリアジン前駆体でコーティングし、この複合材料を
部分的に硬化させて、接着剤の薄膜キャリアを形成す
る。次に、この誘電体層を従来の方法で、すなわち数層
のポリイミド・トリアジンを積み重ね、回路形成し、積
層して加工する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トリアジン樹脂誘電体
を超小型電子回路パッケージで回路パッケージ中での重
合体被膜層間の接着剤として使用することに関するもの
である。
を超小型電子回路パッケージで回路パッケージ中での重
合体被膜層間の接着剤として使用することに関するもの
である。
【０００２】さらに詳細には、本発明は、誘電体層、な
らびに介在する有機重合体被膜の形成方法に関するもの
である。これらの被膜は、重合誘電体接着剤により接着
される。これらの有機誘電体接着剤により、パッケージ
の各層の有機被膜間、ならびに誘電体層とその上の回路
の間の接着が行われる。
らびに介在する有機重合体被膜の形成方法に関するもの
である。これらの被膜は、重合誘電体接着剤により接着
される。これらの有機誘電体接着剤により、パッケージ
の各層の有機被膜間、ならびに誘電体層とその上の回路
の間の接着が行われる。
【０００３】トリアジン樹脂は、下記の反応の重合生成
物である。
物である。
【化１】
【０００４】本発明の実施例によれば、高度に架橋した
トリアジン・ネットワーク層を生成する出発物質とし
て、ジシアネートジフェニルヘキサフルオロイソプロパ
ン（６Ｆ−ＢＡＤＣＹ）が適当である。
トリアジン・ネットワーク層を生成する出発物質とし
て、ジシアネートジフェニルヘキサフルオロイソプロパ
ン（６Ｆ−ＢＡＤＣＹ）が適当である。
【０００５】別法として、トリアジン重合体は、（１）
式ＮＣＯ−Ｒ^−ＯＣＮを有する第１のジシアネート
と、（２）式ＮＣＯ−Ｒ"−ＯＣＮを有する第２のジシ
アネートの重合反応生成物でもよい。結合基（Ｒ^およ
びＲ"）はそれぞれ芳香族または脂肪族である。好まし
い実施例では、Ｒ^はジフェニルヘキサフルオロイソプ
ロパン、Ｒ"はビスフェノールＭである。
式ＮＣＯ−Ｒ^−ＯＣＮを有する第１のジシアネート
と、（２）式ＮＣＯ−Ｒ"−ＯＣＮを有する第２のジシ
アネートの重合反応生成物でもよい。結合基（Ｒ^およ
びＲ"）はそれぞれ芳香族または脂肪族である。好まし
い実施例では、Ｒ^はジフェニルヘキサフルオロイソプ
ロパン、Ｒ"はビスフェノールＭである。
【０００６】得られるトリアジン重合体は、誘電率が低
く、化学薬品に対する耐性が高い。
く、化学薬品に対する耐性が高い。
【０００７】接着剤は、（１）式ＮＣＯ−Ｒ^−ＯＣＮ
を有する第１のジシアネートと、（２）式ＮＣＯ−Ｒ"
−ＯＣＮを有する第２のジシアネートのシアネート・エ
ステル重合反応生成物であることが好ましい。結合基
（Ｒ^およびＲ"）はそれぞれ芳香族または脂肪族であ
る。２種類以上の単量体を使用することにより、接着剤
の物理特性および熱特性を調節することができる。好ま
しい実施例では、Ｒ^はジフェニルヘキサフルオロイソ
プロパン、Ｒ"はビスフェノールＭである。
を有する第１のジシアネートと、（２）式ＮＣＯ−Ｒ"
−ＯＣＮを有する第２のジシアネートのシアネート・エ
ステル重合反応生成物であることが好ましい。結合基
（Ｒ^およびＲ"）はそれぞれ芳香族または脂肪族であ
る。２種類以上の単量体を使用することにより、接着剤
の物理特性および熱特性を調節することができる。好ま
しい実施例では、Ｒ^はジフェニルヘキサフルオロイソ
プロパン、Ｒ"はビスフェノールＭである。
【０００８】本発明の他の態様は、ガラス転移温度Ｔｇ
等のパラメータを、フッ素化単量体と非フッ素化単量体
の比、たとえばビスフェノールＭジシアネートとジフェ
ニルヘキサフルオロイソプロパンジシアネートの比によ
り制御できることである。
等のパラメータを、フッ素化単量体と非フッ素化単量体
の比、たとえばビスフェノールＭジシアネートとジフェ
ニルヘキサフルオロイソプロパンジシアネートの比によ
り制御できることである。
【０００９】本発明の特に好ましい別の実施例では、基
板すなわち誘電体層は、（ｉ）３，３^，４，４^−ビフ
ェニレンテトラカルボキシル二無水物と（ｉｉ）ｐ−フ
ェニレンジアミン、４，４^−ジアミノフェニルオキシ
ドおよびこれらの混合物からなる群から選択されるジア
ミンと、重合反応生成物で形成され、接着剤はＴｇが比
較的低いビスフェノールＭジシアネートとジフェニルヘ
キサフルオロイソプロパンジシアネートの重合反応生成
物である。
板すなわち誘電体層は、（ｉ）３，３^，４，４^−ビフ
ェニレンテトラカルボキシル二無水物と（ｉｉ）ｐ−フ
ェニレンジアミン、４，４^−ジアミノフェニルオキシ
ドおよびこれらの混合物からなる群から選択されるジア
ミンと、重合反応生成物で形成され、接着剤はＴｇが比
較的低いビスフェノールＭジシアネートとジフェニルヘ
キサフルオロイソプロパンジシアネートの重合反応生成
物である。
【００１０】本発明の一方法によれば、ポリイミドの薄
膜をトリアジン前駆体でコーティングし、この複合材料
を部分的に硬化させて、接着剤の薄膜キャリアを形成す
る。次に、この誘電体層を従来の方法で、すなわち数層
のポリイミド・トリアジンを積み重ね、回路形成し、積
層して加工する。
膜をトリアジン前駆体でコーティングし、この複合材料
を部分的に硬化させて、接着剤の薄膜キャリアを形成す
る。次に、この誘電体層を従来の方法で、すなわち数層
のポリイミド・トリアジンを積み重ね、回路形成し、積
層して加工する。
【００１１】本発明の代替方法によれば、Ｔｇのより低
いトリアジン重合体を形成し、重合誘電体薄膜上にコー
ティングする。この複合材料を従来の方法で、すなわち
数層のポリイミド・トリアジンを積み重ね、回路形成
し、積層して加工する。
いトリアジン重合体を形成し、重合誘電体薄膜上にコー
ティングする。この複合材料を従来の方法で、すなわち
数層のポリイミド・トリアジンを積み重ね、回路形成
し、積層して加工する。
【００１２】
【従来の技術】電子パッケージの一般構造および製造工
程については、たとえば、ドナルドＰ．セラフィム（Do
nald P. Seraphim）、ロナルド・ラスキー（Ronald Las
ky）、チェーヨー・リー（Che-Yo Li）編"Principles o
f Electronic Packaging"、McGraw-Hill Book Compan
y、1988年、およびロンＲ．トゥマラ（Rao R. Tummal
a）、ユージンＪ．リマシェフスキ（Eugene J. Rymasze
wski）編"MicroelectronicPackaging Handbook"、Van N
ostrand Reinhold、1988年に記載されている。
程については、たとえば、ドナルドＰ．セラフィム（Do
nald P. Seraphim）、ロナルド・ラスキー（Ronald Las
ky）、チェーヨー・リー（Che-Yo Li）編"Principles o
f Electronic Packaging"、McGraw-Hill Book Compan
y、1988年、およびロンＲ．トゥマラ（Rao R. Tummal
a）、ユージンＪ．リマシェフスキ（Eugene J. Rymasze
wski）編"MicroelectronicPackaging Handbook"、Van N
ostrand Reinhold、1988年に記載されている。
【００１３】電子パッケージは、集積回路チップから、
モジュール、回路カード、回路板を経て、ゲートおよび
システムに及んでいる。集積回路「チップ」は、「ゼロ
次元パッケージ」と言われている。このモジュールに格
納されたチップすなわちゼロ次元パッケージは、第１パ
ッケージング・レベルと呼ばれる。集積回路チップは、
回路部品間および回路間の相互接続、熱の放散、および
機械的統合を行う。
モジュール、回路カード、回路板を経て、ゲートおよび
システムに及んでいる。集積回路「チップ」は、「ゼロ
次元パッケージ」と言われている。このモジュールに格
納されたチップすなわちゼロ次元パッケージは、第１パ
ッケージング・レベルと呼ばれる。集積回路チップは、
回路部品間および回路間の相互接続、熱の放散、および
機械的統合を行う。
【００１４】パッケージングには、少なくとももう１つ
のレベルがある。第２パッケージング・レベルが回路カ
ードである。回路カードは、少なくとも４つの機能を行
う。第１に、回路カードは、所期の機能を行うのに必要
な回路またはビット・カウントが、第１レベル・パッケ
ージすなわちチップのビット・カウントを超え、したが
ってその機能を行うには複数のチップが必要となるため
に使用される。第２に、回路カードは他の回路要素との
信号の相互接続を行う。第３に、第２レベル・パッケー
ジすなわち回路カードは、第１レベル・パッケージ、す
なわちチップまたはモジュールに容易に集積できない部
品用の場所を与える。これらの部品としては、たとえば
キャパシタ、精密な抵抗、インダクタ、電気機械式スイ
ッチ、光カプラ等が含まれる。第４に、第２レベル・パ
ッケージは、熱管理、すなわち熱の放散を行う。１枚の
回路板上に数枚のカードを取り付けることもできる。
のレベルがある。第２パッケージング・レベルが回路カ
ードである。回路カードは、少なくとも４つの機能を行
う。第１に、回路カードは、所期の機能を行うのに必要
な回路またはビット・カウントが、第１レベル・パッケ
ージすなわちチップのビット・カウントを超え、したが
ってその機能を行うには複数のチップが必要となるため
に使用される。第２に、回路カードは他の回路要素との
信号の相互接続を行う。第３に、第２レベル・パッケー
ジすなわち回路カードは、第１レベル・パッケージ、す
なわちチップまたはモジュールに容易に集積できない部
品用の場所を与える。これらの部品としては、たとえば
キャパシタ、精密な抵抗、インダクタ、電気機械式スイ
ッチ、光カプラ等が含まれる。第４に、第２レベル・パ
ッケージは、熱管理、すなわち熱の放散を行う。１枚の
回路板上に数枚のカードを取り付けることもできる。
【００１５】回路カードおよび回路板は、重合体を主体
とするものでも、セラミックを主体とするものでもよ
い。重合体を主体とする複合パッケージの基本的製造法
は「プリプレグ」法で、前述のセラフィム、ラスキー、
リー編"Principles of Electronic Packaging"のp.334
〜371に所載の、ジョージＰ．シュミット（George P. S
chmitt）、バーントＫ．アペルト（Bernd K. Appel
t）、ジェフェリーＴ．ゴトロ（Jeffrey T. Gotro）の
論文"Polymers and Polymer Based composites for Ele
ctronic Applications"、およびトゥマラ、リマゼウス
キ編"Microelectronics Packaging Handbook"のp.853〜
922に所載の、ドナルドＰ．セラフィム、ドナルドＥ．
バー（Donald E. Barr）、ウィリアムＴ．チェン（Will
iam T. Chen）、ジョージＰ．シュミット、Ｒ．トゥマ
ラの論文"Printed Circuit Board Packaging"に記載さ
れている。
とするものでも、セラミックを主体とするものでもよ
い。重合体を主体とする複合パッケージの基本的製造法
は「プリプレグ」法で、前述のセラフィム、ラスキー、
リー編"Principles of Electronic Packaging"のp.334
〜371に所載の、ジョージＰ．シュミット（George P. S
chmitt）、バーントＫ．アペルト（Bernd K. Appel
t）、ジェフェリーＴ．ゴトロ（Jeffrey T. Gotro）の
論文"Polymers and Polymer Based composites for Ele
ctronic Applications"、およびトゥマラ、リマゼウス
キ編"Microelectronics Packaging Handbook"のp.853〜
922に所載の、ドナルドＰ．セラフィム、ドナルドＥ．
バー（Donald E. Barr）、ウィリアムＴ．チェン（Will
iam T. Chen）、ジョージＰ．シュミット、Ｒ．トゥマ
ラの論文"Printed Circuit Board Packaging"に記載さ
れている。
【００１６】重合体電子回路パッケージの製造に使用す
る「プリプレグ」法すなわち含浸法では、不織布マット
や織ったウェブなどの繊維質に積層用樹脂を含浸させ
る。この工程では、繊維質をたとえばエポキシ樹脂溶液
でコーティングし、樹脂に含まれる溶剤を蒸発させ、樹
脂を部分硬化させる。部分硬化した樹脂を、Ｂ段階樹脂
という。繊維材料とＢ段階樹脂の複合体がプリプレグで
ある。プリプレグは、取り扱いが容易で安定であり、後
の工程のために切断してシートにすることができる。
る「プリプレグ」法すなわち含浸法では、不織布マット
や織ったウェブなどの繊維質に積層用樹脂を含浸させ
る。この工程では、繊維質をたとえばエポキシ樹脂溶液
でコーティングし、樹脂に含まれる溶剤を蒸発させ、樹
脂を部分硬化させる。部分硬化した樹脂を、Ｂ段階樹脂
という。繊維材料とＢ段階樹脂の複合体がプリプレグで
ある。プリプレグは、取り扱いが容易で安定であり、後
の工程のために切断してシートにすることができる。
【００１７】プリプレグを形成するのに使用される代表
的な樹脂には、エポキシ樹脂、シアネート・エステル樹
脂、エポキシとシアネートのブレンド、ビスマレイミ
ド、ポリイミド、炭化水素を主成分とする樹脂、および
フッ素樹脂がある。プリプレグを製造するのに使用され
るエポキシ化合物は、一般に少なくとも１つのエポキシ
基、すなわち、少なくとも１つの
的な樹脂には、エポキシ樹脂、シアネート・エステル樹
脂、エポキシとシアネートのブレンド、ビスマレイミ
ド、ポリイミド、炭化水素を主成分とする樹脂、および
フッ素樹脂がある。プリプレグを製造するのに使用され
るエポキシ化合物は、一般に少なくとも１つのエポキシ
基、すなわち、少なくとも１つの
【化２】 基を含む化合物である。プリプレグに適したエポキシ樹
脂の例は、下記の一般式で表される。
脂の例は、下記の一般式で表される。
【化３】
【００１８】エポキシは、飽和のものでも不飽和のもの
でも、脂肪族、脂環式、芳香族、複素環式のいずれでも
よく、必要があればハロゲン原子、水酸基、エーテル基
などの置換基を含んでもよい。これらの系は、本質的に
単量体、オリゴマ、重合体のいずれでもよい。適当なエ
ポキシ樹脂は、米国特許第３３５６６２４号、第３４０
８２１９号、第３４４６７６２号、第３６３７６１８号
明細書に開示されている。
でも、脂肪族、脂環式、芳香族、複素環式のいずれでも
よく、必要があればハロゲン原子、水酸基、エーテル基
などの置換基を含んでもよい。これらの系は、本質的に
単量体、オリゴマ、重合体のいずれでもよい。適当なエ
ポキシ樹脂は、米国特許第３３５６６２４号、第３４０
８２１９号、第３４４６７６２号、第３６３７６１８号
明細書に開示されている。
【００１９】好ましいエポキシ化合物は、多価フェノー
ルおよび多価アルコールのグルシジルポリエーテル、特
に、平均分子量が約３００〜３０００、エポキシ当量が
約１４０〜２０００、好ましくはエポキシ当量が約１４
０〜約６５０の、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパンのグリシジルポリエーテルである。
ルおよび多価アルコールのグルシジルポリエーテル、特
に、平均分子量が約３００〜３０００、エポキシ当量が
約１４０〜２０００、好ましくはエポキシ当量が約１４
０〜約６５０の、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパンのグリシジルポリエーテルである。
【００２０】ベース樹脂は、エポキシ当量が１７５〜１
９５で、エピクロロヒドリンと２，２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパンを縮合して形成される２，２
−ビス（（ｐ−２，３エポキシプロポキシ）フェニル）
プロパンから誘導することが好ましい。
９５で、エピクロロヒドリンと２，２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパンを縮合して形成される２，２
−ビス（（ｐ−２，３エポキシプロポキシ）フェニル）
プロパンから誘導することが好ましい。
【００２１】広く使用されている種類のエポキシ化合物
としては、エピクロロヒドリンなどのエピハロヒドリン
を、多価フェノールまたは多価アルコールと反応させて
得られるエポキシポリエーテルがある。多価フェノール
の例には、４，４^−イソプロピリデンビスフェノー
ル、２，４^−ジヒドロキシジフェニルエチルメタン、
３，３−ジヒドロキシジフェニルジエチルメタン、３，
４^−ジヒドロキシジフェニルメチルプロピルメタン、
２，３^−ジヒドロキシジフェニルエチルフェニルメタ
ン、４，４^−ジヒドロキシジフェニルプロピルフェニ
ルメタン、４，４^−ジヒドロキシジフェニルブチルフ
ェニルメタンなどがある。
としては、エピクロロヒドリンなどのエピハロヒドリン
を、多価フェノールまたは多価アルコールと反応させて
得られるエポキシポリエーテルがある。多価フェノール
の例には、４，４^−イソプロピリデンビスフェノー
ル、２，４^−ジヒドロキシジフェニルエチルメタン、
３，３−ジヒドロキシジフェニルジエチルメタン、３，
４^−ジヒドロキシジフェニルメチルプロピルメタン、
２，３^−ジヒドロキシジフェニルエチルフェニルメタ
ン、４，４^−ジヒドロキシジフェニルプロピルフェニ
ルメタン、４，４^−ジヒドロキシジフェニルブチルフ
ェニルメタンなどがある。
【００２２】他の種類のエポキシ化合物は、下記の一般
式で表されるもので、好ましくは塩基性触媒、たとえば
水酸化ナトリウム、水酸化カリウムの存在下で、エピク
ロロヒドリン等のエピハロヒドリンを、ホルムアルデヒ
ド等のアルデヒドと１価または多価フェノールの反応生
成物と反応させて得られる、エポキシ・ノボラックが含
まれる。エポキシ樹脂の種類および生成に関する詳細
は、Ｈ．リー（H. Lee）およびＫ．ネビル（K. Nevill
e）著"Handbook of Epoxy Resins、McGraw Hill Book C
o.、1967年に記載されている。その代表的な化学式は下
記のとおりである。
式で表されるもので、好ましくは塩基性触媒、たとえば
水酸化ナトリウム、水酸化カリウムの存在下で、エピク
ロロヒドリン等のエピハロヒドリンを、ホルムアルデヒ
ド等のアルデヒドと１価または多価フェノールの反応生
成物と反応させて得られる、エポキシ・ノボラックが含
まれる。エポキシ樹脂の種類および生成に関する詳細
は、Ｈ．リー（H. Lee）およびＫ．ネビル（K. Nevill
e）著"Handbook of Epoxy Resins、McGraw Hill Book C
o.、1967年に記載されている。その代表的な化学式は下
記のとおりである。
【化４】 式中、各Ｘ^は、１〜約６個、好ましくは１〜約４個の
炭素原子を有する炭化水素基、各Ｒ^は、水素または１
〜約４個の炭素原子を有するアルキル基、ｎ^は、約０
〜約３０、好ましくは０〜約５の値、ｎ"は、約０．０
０１〜約６、好ましくは約０．０１〜約３の値、ｘ^は
３、各Ｒは、水素、または１〜約１０個、好ましくは１
〜約４個の炭素原子を有するヒドロカルビル基またはヒ
ドロカルビルオキシ基、またはハロゲン、好ましくは塩
素または臭素である。
炭素原子を有する炭化水素基、各Ｒ^は、水素または１
〜約４個の炭素原子を有するアルキル基、ｎ^は、約０
〜約３０、好ましくは０〜約５の値、ｎ"は、約０．０
０１〜約６、好ましくは約０．０１〜約３の値、ｘ^は
３、各Ｒは、水素、または１〜約１０個、好ましくは１
〜約４個の炭素原子を有するヒドロカルビル基またはヒ
ドロカルビルオキシ基、またはハロゲン、好ましくは塩
素または臭素である。
【００２３】本発明で使用できる特に適したエポキシ化
合物としては、たとえば、レゾルシン、ビスフェノール
Ａ、３，３^，５，５^−テトラブロモビスフェノールＡ
のジグリシジルエーテル、トリス（ヒドロキシルフェニ
ル）メタンのトリグリシジルエーテル、フェノールとホ
ルムアルデヒドの縮合生成物（ノボラック）のポリグル
シジルエーテル、ジシクロペンタジエンとフェノールの
縮合生成物のポリグルシジルエーテルなどがある。
合物としては、たとえば、レゾルシン、ビスフェノール
Ａ、３，３^，５，５^−テトラブロモビスフェノールＡ
のジグリシジルエーテル、トリス（ヒドロキシルフェニ
ル）メタンのトリグリシジルエーテル、フェノールとホ
ルムアルデヒドの縮合生成物（ノボラック）のポリグル
シジルエーテル、ジシクロペンタジエンとフェノールの
縮合生成物のポリグルシジルエーテルなどがある。
【００２４】プリプレグの種類の１つにＦＲ−４プリプ
レグがある。ＦＲ−４は、難燃性のエポキシ・ガラス布
材料で、エポキシ樹脂は、２，２^−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンのジグリシジルエーテルであ
る。このエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡのジグリシ
ジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）とも呼ばれる。ＦＲ−４プ
リプレグの難燃性は、樹脂中に約１５〜２０重量％の臭
素を含有させることによって得られる。これは、適当な
量および種類の樹脂または他の臭素化合物を混入するこ
とによって行われる。
レグがある。ＦＲ−４は、難燃性のエポキシ・ガラス布
材料で、エポキシ樹脂は、２，２^−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンのジグリシジルエーテルであ
る。このエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡのジグリシ
ジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）とも呼ばれる。ＦＲ−４プ
リプレグの難燃性は、樹脂中に約１５〜２０重量％の臭
素を含有させることによって得られる。これは、適当な
量および種類の樹脂または他の臭素化合物を混入するこ
とによって行われる。
【００２５】さらに他のビスフェノールＡジグリシジル
エーテル樹脂が、硬質回路板を形成するのに用いられ
る。回路板用の強化積層組成物用のプリプレグを製造す
るのに使用される樹脂には、米国特許第４７８２１１６
号明細書に開示された、ある程度の耐燃性を持たせるた
めに臭素置換樹脂を含む、低分子量のビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテル樹脂がある。このようなエポキシ
樹脂は、当量が１８０〜２００と比較的低く、たとえば
臭素化しない樹脂を使用し、その結果エポキシ基の含有
量が比較的高く、すなわち比較的短い各繰返し単位中に
２個のエポキシ基を含有するため、組成物の硬化後の誘
電率が増大する。
エーテル樹脂が、硬質回路板を形成するのに用いられ
る。回路板用の強化積層組成物用のプリプレグを製造す
るのに使用される樹脂には、米国特許第４７８２１１６
号明細書に開示された、ある程度の耐燃性を持たせるた
めに臭素置換樹脂を含む、低分子量のビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテル樹脂がある。このようなエポキシ
樹脂は、当量が１８０〜２００と比較的低く、たとえば
臭素化しない樹脂を使用し、その結果エポキシ基の含有
量が比較的高く、すなわち比較的短い各繰返し単位中に
２個のエポキシ基を含有するため、組成物の硬化後の誘
電率が増大する。
【００２６】プリプレグを生成するのに有用な他のエポ
キシ樹脂の処方としては、エポキシ化クレゾール・ノボ
ラック、トリス−（ヒドロキシフェニル）メタンのエポ
キシ誘導体などの多官能樹脂がある。多官能エポキシ樹
脂は、ガラス転移温度が高く、熱安定性が高く、吸湿性
が低いという特徴がある。
キシ樹脂の処方としては、エポキシ化クレゾール・ノボ
ラック、トリス−（ヒドロキシフェニル）メタンのエポ
キシ誘導体などの多官能樹脂がある。多官能エポキシ樹
脂は、ガラス転移温度が高く、熱安定性が高く、吸湿性
が低いという特徴がある。
【００２７】チバ・ガイギー（Ciba-Giegy）社のＲＤＸ
８６−１７０、ＲＤ７８７−２１１、ＲＤ８７−２１
２、ダウ（Dow）社のクァトレックス（Quatrex）５０１
０、シェル（Shell）社のエポン（Epon）１１５１など
のフェノール性硬化エポキシ樹脂も、プリプレグの製造
に使用することができる。これらの製品は、それぞれ少
なくとも２個の官能基を有するエポキシ化合物とイミダ
ゾール触媒の混合物である。
８６−１７０、ＲＤ７８７−２１１、ＲＤ８７−２１
２、ダウ（Dow）社のクァトレックス（Quatrex）５０１
０、シェル（Shell）社のエポン（Epon）１１５１など
のフェノール性硬化エポキシ樹脂も、プリプレグの製造
に使用することができる。これらの製品は、それぞれ少
なくとも２個の官能基を有するエポキシ化合物とイミダ
ゾール触媒の混合物である。
【００２８】シアネート樹脂もプリプレグの製造に使用
される。シアネートエステル樹脂の種類の１つに、メチ
レンジアニリンビスマレイミドと反応させたジシアネー
トがある。この生成物も、適当なエポキシ化合物と反応
させると、３成分積層材料が得られる。このような積層
材料の１つは、エポキシとシアネートとマレイミドの重
量比が５０：４５：５のものである。プリプレグを製造
するのに有用な代表的なシアネートエステル樹脂は、ビ
スフェノールＡジシアネートとエポキシを積層中に重合
させて、架橋構造を形成したものである。
される。シアネートエステル樹脂の種類の１つに、メチ
レンジアニリンビスマレイミドと反応させたジシアネー
トがある。この生成物も、適当なエポキシ化合物と反応
させると、３成分積層材料が得られる。このような積層
材料の１つは、エポキシとシアネートとマレイミドの重
量比が５０：４５：５のものである。プリプレグを製造
するのに有用な代表的なシアネートエステル樹脂は、ビ
スフェノールＡジシアネートとエポキシを積層中に重合
させて、架橋構造を形成したものである。
【００２９】他の種類の誘電体基板は、被膜−接着剤系
である。これらは、上記の繊維−樹脂系とは、接着剤を
塗布した被膜を使用する点で異なる。被膜−接着剤系で
接着剤を塗布した被膜に使用されるポリイミドの１つ
は、米国特許第４７２５４８４号明細書に記載された、
ジフェニレン二無水物を主成分とするポリイミドであ
る。この特許には、ユピレックス（Upilex）Ｓの商品名
で市販されている、３，３^，４，４^−ビフェニレンテ
トラカルボキシル二無水物とｐ−フェニレンジアミンの
共重合体が記載されている。
である。これらは、上記の繊維−樹脂系とは、接着剤を
塗布した被膜を使用する点で異なる。被膜−接着剤系で
接着剤を塗布した被膜に使用されるポリイミドの１つ
は、米国特許第４７２５４８４号明細書に記載された、
ジフェニレン二無水物を主成分とするポリイミドであ
る。この特許には、ユピレックス（Upilex）Ｓの商品名
で市販されている、３，３^，４，４^−ビフェニレンテ
トラカルボキシル二無水物とｐ−フェニレンジアミンの
共重合体が記載されている。
【００３０】提案された接着剤混合物のなかには、ジシ
アネート重合体に対するエポキシ樹脂の量を多くして、
誘電率をさらに高めたものがある。このような組成物で
は一般に、硬化させたプリプレグまたは積層板の熱安定
性が高温での加工用途には適さなくなるほど、ガラス転
移温度および加工温度すなわち硬化温度が低くなってい
る。
アネート重合体に対するエポキシ樹脂の量を多くして、
誘電率をさらに高めたものがある。このような組成物で
は一般に、硬化させたプリプレグまたは積層板の熱安定
性が高温での加工用途には適さなくなるほど、ガラス転
移温度および加工温度すなわち硬化温度が低くなってい
る。
【００３１】しかし、現在知られている被膜−接着剤系
および繊維−接着剤系には欠点がある。たとえば、エポ
キシ−ガラス系は、誘電率が比較的高く、熱安定性が比
較的低いが、一方ポリイミド−ガラス系は、銅との剥離
強度が低い。ガラス繊維を重合体繊維または被膜で代替
しようとすると、微細な亀裂や機械的特性が悪くなると
いう問題が生じる。
および繊維−接着剤系には欠点がある。たとえば、エポ
キシ−ガラス系は、誘電率が比較的高く、熱安定性が比
較的低いが、一方ポリイミド−ガラス系は、銅との剥離
強度が低い。ガラス繊維を重合体繊維または被膜で代替
しようとすると、微細な亀裂や機械的特性が悪くなると
いう問題が生じる。
【００３２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、誘電
体シートを接着して、寸法安定性の高い誘電体基板を形
成するための接着剤を提供することにある。
体シートを接着して、寸法安定性の高い誘電体基板を形
成するための接着剤を提供することにある。
【００３３】本発明の他の目的は、超小型電子回路パッ
ケージ用の、誘電率が低く、熱安定性の高い複合材料を
提供することにある。
ケージ用の、誘電率が低く、熱安定性の高い複合材料を
提供することにある。
【００３４】本発明の他の目的は、回路パッケージング
で誘電体層として使用される、被膜で支持された接着剤
複合材料を製造する方法を提供することにある。
で誘電体層として使用される、被膜で支持された接着剤
複合材料を製造する方法を提供することにある。
【００３５】
【課題を解決するための手段】本発明の方法および組成
によれば、トリアジン重合体を誘電体薄膜間の接着剤と
して使用して、電子回路パッケージの誘電体層を形成す
る。
によれば、トリアジン重合体を誘電体薄膜間の接着剤と
して使用して、電子回路パッケージの誘電体層を形成す
る。
【００３６】有機重合体超小型電子回路パッケージの製
造では、薄膜またはガラス織布を、単量体溶液またはオ
リゴマーでコーティングする。単量体またはオリゴマー
中の溶剤を蒸発させ、単量体を部分硬化させるとＢステ
ージ樹脂が得られる。ガラス織布とＢステージ樹脂の複
合体をプリプレグという。誘電体シートの製造において
は、数枚のプリプレグを銅箔の間に挟み、高温、高圧で
積層する。これにより樹脂が溶融し硬化する。
造では、薄膜またはガラス織布を、単量体溶液またはオ
リゴマーでコーティングする。単量体またはオリゴマー
中の溶剤を蒸発させ、単量体を部分硬化させるとＢステ
ージ樹脂が得られる。ガラス織布とＢステージ樹脂の複
合体をプリプレグという。誘電体シートの製造において
は、数枚のプリプレグを銅箔の間に挟み、高温、高圧で
積層する。これにより樹脂が溶融し硬化する。
【００３７】このようにして、Ｂステージ樹脂を積層し
て接着した有機重合体被膜が介在する誘電体層が形成さ
れる。本発明によれば、各層または被膜が、重合トリア
ジン誘電体接着剤により接着される。これらの有機誘電
体接着剤は、パッケージの各層内の有機層または被膜間
の接着を行うとともに、誘電体層とその上の回路の接着
も行う。
て接着した有機重合体被膜が介在する誘電体層が形成さ
れる。本発明によれば、各層または被膜が、重合トリア
ジン誘電体接着剤により接着される。これらの有機誘電
体接着剤は、パッケージの各層内の有機層または被膜間
の接着を行うとともに、誘電体層とその上の回路の接着
も行う。
【００３８】トリアジン樹脂は、下記の重合反応の生成
物である。
物である。
【化５】
【００３９】本発明の１実施例によれば、ジシアネート
ジフェニルヘキサフルオロイソプロパン等の１種または
複数のジシアネートが、高度に架橋したトリアジン・ネ
ットワーク、たとえば対称トリアジンを生成する出発原
料として適している。
ジフェニルヘキサフルオロイソプロパン等の１種または
複数のジシアネートが、高度に架橋したトリアジン・ネ
ットワーク、たとえば対称トリアジンを生成する出発原
料として適している。
【００４０】本発明の好ましい実施例では、トリアジン
重合体は、（１）式ＮＣＯ−Ｒ^−ＯＣＮを有する第１
のジシアネートと、（２）式ＮＣＯ−Ｒ"−ＯＣＮを有
する第２のジシアネートの共重合反応生成物であり、結
合基（Ｒ^およびＲ"）はそれぞれ芳香族または脂肪族で
ある。２種類以上の単量体を使用することにより、接着
剤の物理特性および熱特性を調節することができる。好
ましい実施例では、Ｒ^はジフェニルヘキサフルオロイ
ソプロパン、Ｒ"はビスフェノールＭ単位である。
重合体は、（１）式ＮＣＯ−Ｒ^−ＯＣＮを有する第１
のジシアネートと、（２）式ＮＣＯ−Ｒ"−ＯＣＮを有
する第２のジシアネートの共重合反応生成物であり、結
合基（Ｒ^およびＲ"）はそれぞれ芳香族または脂肪族で
ある。２種類以上の単量体を使用することにより、接着
剤の物理特性および熱特性を調節することができる。好
ましい実施例では、Ｒ^はジフェニルヘキサフルオロイ
ソプロパン、Ｒ"はビスフェノールＭ単位である。
【００４１】得られるトリアジン重合体は、誘電率が低
く、加工用溶剤に対して化学的耐性がある。
く、加工用溶剤に対して化学的耐性がある。
【００４２】本発明の他の態様は、ガラス転移温度Ｔｇ
等のパラメータを、フッ素化単量体と非フッ素化単量体
の比、たとえばジフェニルヘキサフルオロイソプロパン
ジシアネートとビスフェノールＭジシアネートの比によ
り制御できることである。
等のパラメータを、フッ素化単量体と非フッ素化単量体
の比、たとえばジフェニルヘキサフルオロイソプロパン
ジシアネートとビスフェノールＭジシアネートの比によ
り制御できることである。
【００４３】本発明の特に好ましい別の実施例では、基
板すなわち誘電体層は、３，３^，４，４^−ビフェニレ
ンテトラカルボキシル二無水物とｐ−フェニレンジアミ
ンの重合反応生成物で形成され、接着剤はＴｇが比較的
低いビスフェノールＭジシアネートとジフェニルヘキサ
フルオロイソプロパンジシアネートの重合反応生成物で
ある。
板すなわち誘電体層は、３，３^，４，４^−ビフェニレ
ンテトラカルボキシル二無水物とｐ−フェニレンジアミ
ンの重合反応生成物で形成され、接着剤はＴｇが比較的
低いビスフェノールＭジシアネートとジフェニルヘキサ
フルオロイソプロパンジシアネートの重合反応生成物で
ある。
【００４４】本発明の一方法によれば、ポリイミドの薄
膜をトリアジン前駆体でコーティングし、この複合材料
を部分的に硬化させて、薄膜を主成分とするプリプレグ
を形成する。次に、このプリプレグを従来の方法で、す
なわち数層のポリイミド・トリアジンを積み重ね、回路
形成し、積層して加工する。
膜をトリアジン前駆体でコーティングし、この複合材料
を部分的に硬化させて、薄膜を主成分とするプリプレグ
を形成する。次に、このプリプレグを従来の方法で、す
なわち数層のポリイミド・トリアジンを積み重ね、回路
形成し、積層して加工する。
【００４５】本発明の代替方法によれば、Ｔｇのより低
いトリアジン重合体を形成し、重合誘電体薄膜上にコー
ティングする。この複合材料を従来の方法で、すなわち
数層のポリイミド・トリアジンを積み重ね、回路形成
し、積層して加工する。
いトリアジン重合体を形成し、重合誘電体薄膜上にコー
ティングする。この複合材料を従来の方法で、すなわち
数層のポリイミド・トリアジンを積み重ね、回路形成
し、積層して加工する。
【００４６】本発明のさらに他の実施例によれば、有機
重合誘電体基板を有する超小型回路パッケージが得られ
る。基板は、重合体層を積み重ね、重合トリアジン誘電
体接着剤で各層を接着して製造する。重合トリアジン誘
電体接着剤は、（１）式ＮＣＯ−Ｒ^−ＯＣＮを有する
第１のジシアネートと、（２）式ＮＣＯ−Ｒ"−ＯＣＮ
を有する第２のジシアネートの共重合体（Ｒ^とＲ"は異
なる基）であり、Ｒ^およびＲ"はそれぞれ芳香族または
脂肪族である。
重合誘電体基板を有する超小型回路パッケージが得られ
る。基板は、重合体層を積み重ね、重合トリアジン誘電
体接着剤で各層を接着して製造する。重合トリアジン誘
電体接着剤は、（１）式ＮＣＯ−Ｒ^−ＯＣＮを有する
第１のジシアネートと、（２）式ＮＣＯ−Ｒ"−ＯＣＮ
を有する第２のジシアネートの共重合体（Ｒ^とＲ"は異
なる基）であり、Ｒ^およびＲ"はそれぞれ芳香族または
脂肪族である。
【００４７】
【実施例】トリアジン樹脂は、電子回路パッケージ用の
誘電体接着剤として特に望ましい。接着剤として、トリ
アジン重合体は、有機重合体超小型電子回路パッケージ
の単一層を形成するプリプレグまたは重合体薄膜を接着
するのに有用である。トリアジン重合体は、回路を重合
誘電体層に接着し、回路形成した誘電体層同士を接着す
るにも有用である。
誘電体接着剤として特に望ましい。接着剤として、トリ
アジン重合体は、有機重合体超小型電子回路パッケージ
の単一層を形成するプリプレグまたは重合体薄膜を接着
するのに有用である。トリアジン重合体は、回路を重合
誘電体層に接着し、回路形成した誘電体層同士を接着す
るにも有用である。
【００４８】トリアジンは、下記の反応により生成す
る。
る。
【化６】
【００４９】本発明で使用できる適当な芳香族重合シア
ネートとしては、下記の一般式で表されるものがある。
ネートとしては、下記の一般式で表されるものがある。
【化７】
【化８】
【化９】 式中、各Ｚはそれぞれ、水素、または１〜約４個の炭素
原子を有するヒドロカルビルもしくはヒドロカルビルオ
キシ基、塩素、臭素、または−Ｏ−ＣＮ基である。Ｘ
^、ｘ、ｘ^、ｎ^、ｎ"は、前に定義したとおりであり、
Ｘは１〜約１０個、好ましくは１〜約４個の炭素原子を
有する２価の炭化水素基である。
原子を有するヒドロカルビルもしくはヒドロカルビルオ
キシ基、塩素、臭素、または−Ｏ−ＣＮ基である。Ｘ
^、ｘ、ｘ^、ｎ^、ｎ"は、前に定義したとおりであり、
Ｘは１〜約１０個、好ましくは１〜約４個の炭素原子を
有する２価の炭化水素基である。
【化１０】 ｎは０または１、ｘは４である。
【００５０】適当な芳香族シアネートとしては、たとえ
ば、ビスフェノールＡジシアネート、４，４^−ジヒド
ロキシジフェニルオキシド、レゾルシン、４，４^−チ
オジフェノール、４，４^−スルホニルジフェノール、
３，３^，５，５^−テトラブロモビスフェノールＡ、
２，２^，６，６^−テトラブロモビスフェノールＡ、３
−フェニルビスフェノールＡ、４，４^−ジヒドロキシ
ビフェニル、２，２^−ジヒドロキシビフェニル、２，
２^，４，４^−テトラヒドロキシジフェニルメタン、
２，２^，６，６^−テトラメチル−３，３^，５，５^−
テトラブロモビスフェノールＡ、３，３^−ジメトキシ
ビスフェノールＡのジシアネート、２，２^，４，４^−
テトラヒドロキシジフェニルメタンのテトラシアネー
ト、トリ（ヒドロキシフェニル）メタンのトリシアネー
ト、フェノールとホルムアルデヒドの縮合生成物のシア
ネート、ジシクロペンタジエンとフェノールの縮合生成
物のシアネートなどがあり、これらは単独でまたは組み
合わせて使用される。
ば、ビスフェノールＡジシアネート、４，４^−ジヒド
ロキシジフェニルオキシド、レゾルシン、４，４^−チ
オジフェノール、４，４^−スルホニルジフェノール、
３，３^，５，５^−テトラブロモビスフェノールＡ、
２，２^，６，６^−テトラブロモビスフェノールＡ、３
−フェニルビスフェノールＡ、４，４^−ジヒドロキシ
ビフェニル、２，２^−ジヒドロキシビフェニル、２，
２^，４，４^−テトラヒドロキシジフェニルメタン、
２，２^，６，６^−テトラメチル−３，３^，５，５^−
テトラブロモビスフェノールＡ、３，３^−ジメトキシ
ビスフェノールＡのジシアネート、２，２^，４，４^−
テトラヒドロキシジフェニルメタンのテトラシアネー
ト、トリ（ヒドロキシフェニル）メタンのトリシアネー
ト、フェノールとホルムアルデヒドの縮合生成物のシア
ネート、ジシクロペンタジエンとフェノールの縮合生成
物のシアネートなどがあり、これらは単独でまたは組み
合わせて使用される。
【００５１】芳香族シアネートは、化学量論量のハロゲ
ン化シアンを塩基の存在下で芳香族フェノールと反応さ
せると得られる。この反応はよく知られており、米国特
許第３７５５４０２号明細書にも記載されている。適当
な芳香族フェノールとしては、たとえば上記の式の−Ｏ
−ＣＮ基を水酸基で置換したものがある。適当なハロゲ
ン化シアンには、臭化シアン、塩化シアンなどがある。
適当な塩基には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムな
どの無機塩基、トリエチルアミンなどの第三アミン、ま
たはこれらの混合物などがある。最も好ましいのは、ト
リエチルアミンである。反応は、酢酸エチル、トルエ
ン、キシレン、塩素化炭化水素、アセトン、ジエチルケ
トンなどの有機溶媒中で行う。好ましい溶媒は塩化メチ
レンである。反応は低温、好ましくは約−３０〜１５℃
で行う。
ン化シアンを塩基の存在下で芳香族フェノールと反応さ
せると得られる。この反応はよく知られており、米国特
許第３７５５４０２号明細書にも記載されている。適当
な芳香族フェノールとしては、たとえば上記の式の−Ｏ
−ＣＮ基を水酸基で置換したものがある。適当なハロゲ
ン化シアンには、臭化シアン、塩化シアンなどがある。
適当な塩基には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムな
どの無機塩基、トリエチルアミンなどの第三アミン、ま
たはこれらの混合物などがある。最も好ましいのは、ト
リエチルアミンである。反応は、酢酸エチル、トルエ
ン、キシレン、塩素化炭化水素、アセトン、ジエチルケ
トンなどの有機溶媒中で行う。好ましい溶媒は塩化メチ
レンである。反応は低温、好ましくは約−３０〜１５℃
で行う。
【００５２】トリアジンが望ましい１つの理由は、適当
に調合されたトリアジンは、ＦＲ−４エポキシ積層条件
で硬化させることができ、接着したトリアジン複合材料
が生成するからである。適切に混合したトリアジンが重
合誘電体層を接着するのに適している他の理由は、エポ
キシ樹脂と同様に、トリアジンもＢステージを経るから
である。その上、本発明の好ましいトリアジンは、きわ
めて優れた温度特性を有し、ガラス転移温度Ｔｇは１８
０〜２９０℃である。この好ましいトリアジンはまた、
良好な電気特性を有し、たとえば誘電率Ｅｒは２．６〜
３．０である。さらに、この好ましいトリアジンは、耐
炎性で、分解温度は４００℃を超える。
に調合されたトリアジンは、ＦＲ−４エポキシ積層条件
で硬化させることができ、接着したトリアジン複合材料
が生成するからである。適切に混合したトリアジンが重
合誘電体層を接着するのに適している他の理由は、エポ
キシ樹脂と同様に、トリアジンもＢステージを経るから
である。その上、本発明の好ましいトリアジンは、きわ
めて優れた温度特性を有し、ガラス転移温度Ｔｇは１８
０〜２９０℃である。この好ましいトリアジンはまた、
良好な電気特性を有し、たとえば誘電率Ｅｒは２．６〜
３．０である。さらに、この好ましいトリアジンは、耐
炎性で、分解温度は４００℃を超える。
【００５３】特に好ましい接着剤は、下記の式で表され
るジシアネートヘキサフルオロイソプロパンと、
るジシアネートヘキサフルオロイソプロパンと、
【化１１】 下記の式で表されるビスフェノールＭジシアネートの反
応で得られる共重合体である。
応で得られる共重合体である。
【化１２】
【００５４】下記の化学構造で表される他のシアネート
エステルを、これらの組成物に含めることができる。
エステルを、これらの組成物に含めることができる。
【化１３】
【００５５】誘電体複合材料中で、トリアジン重合体接
着剤は、厚みがたとえば約２５〜１２５μｍの薄膜で支
持され、強化される。この薄膜は、繊維と接着剤、たと
えばエポキシ、ＦＲ−４エポキシ（臭素化ＤＧＥＢ
Ａ）、フェノール性硬化エポキシ、シアネート樹脂など
から製造したプリプレグの被膜でもよい。別法として、
この薄膜は、（１）下記の式で表される３，３^，４，
４^−ビフェニレンテトラカルボキシ二無水物などのテ
トラカルボキシ二無水物と、
着剤は、厚みがたとえば約２５〜１２５μｍの薄膜で支
持され、強化される。この薄膜は、繊維と接着剤、たと
えばエポキシ、ＦＲ−４エポキシ（臭素化ＤＧＥＢ
Ａ）、フェノール性硬化エポキシ、シアネート樹脂など
から製造したプリプレグの被膜でもよい。別法として、
この薄膜は、（１）下記の式で表される３，３^，４，
４^−ビフェニレンテトラカルボキシ二無水物などのテ
トラカルボキシ二無水物と、
【化１４】 （２）下記の式で表される４，４^−ジアミノフェニル
オキシド、または
オキシド、または
【化１５】 下記の式で表されるｐ−フェニレンジアミンとの反応生
成物などのポリイミド被膜でもよい。
成物などのポリイミド被膜でもよい。
【化１６】
【００５６】このようなポリイミド薄膜の１つが、宇部
興産株式会社の商品であるユピレックスＳ（Upilex-S）
である。ユピレックスＳは、３，３^，４，４^−ビフェ
ニレンテトラカルボキシ二無水物とｐ−フェニレンジア
ミンの反応生成物であり、下記の式で表される。
興産株式会社の商品であるユピレックスＳ（Upilex-S）
である。ユピレックスＳは、３，３^，４，４^−ビフェ
ニレンテトラカルボキシ二無水物とｐ−フェニレンジア
ミンの反応生成物であり、下記の式で表される。
【化１７】
【００５７】薄膜にトリアジンをコーティングした後、
トリアジンを硬化させてＢステージ樹脂を生成させる。
この薄膜を他の薄膜または層とともに積層して、Ｂステ
ージ樹脂から架橋したマトリックスに硬化された誘電体
層を形成する。
トリアジンを硬化させてＢステージ樹脂を生成させる。
この薄膜を他の薄膜または層とともに積層して、Ｂステ
ージ樹脂から架橋したマトリックスに硬化された誘電体
層を形成する。
【００５８】トリアジン・ネットワークは、下記の式で
表されるような、対称シアネートたとえばジシアネート
ジフェニルヘキサフルオロイソプロパンと、非対称シア
ネートたとえばビスフェノールＭジシアネートの共重合
生成物でもよい。
表されるような、対称シアネートたとえばジシアネート
ジフェニルヘキサフルオロイソプロパンと、非対称シア
ネートたとえばビスフェノールＭジシアネートの共重合
生成物でもよい。
【化１８】
【００５９】別法として、本発明のもっとも好ましい実
施例では、トリアジンは、たとえば（１）式ＮＣＯ−Ｒ
^−ＯＣＮを有する第１のジシアネートと、（２）式Ｎ
ＣＯ−Ｒ"−ＯＣＮを有する第２のジシアネートとの共
重合体であり、Ｒ^およびＲ"は芳香族と脂肪族からなる
群から選択された異なる基である。Ｒ^およびＲ"は、ガ
ラス転移温度など、トリアジン重合体接着剤の１つまた
は複数の特性が最適になるように選択することができ
る。
施例では、トリアジンは、たとえば（１）式ＮＣＯ−Ｒ
^−ＯＣＮを有する第１のジシアネートと、（２）式Ｎ
ＣＯ−Ｒ"−ＯＣＮを有する第２のジシアネートとの共
重合体であり、Ｒ^およびＲ"は芳香族と脂肪族からなる
群から選択された異なる基である。Ｒ^およびＲ"は、ガ
ラス転移温度など、トリアジン重合体接着剤の１つまた
は複数の特性が最適になるように選択することができ
る。
【００６０】一代替実施例では、結合単位の１つがジフ
ェニルヘキサフルオロイソプロパン単位であり、他の１
つがビスフェノールＭである。ビスフェノールＭ単位
は、対称分子であるビスフェノールＰで置き換えること
もできる。
ェニルヘキサフルオロイソプロパン単位であり、他の１
つがビスフェノールＭである。ビスフェノールＭ単位
は、対称分子であるビスフェノールＰで置き換えること
もできる。
【００６１】本発明のこの実施例によれば、ユピレック
スＳのシート上の接着剤被膜として試験するため、メチ
ルエチルケトンを溶媒とし、オクタン酸亜鉛を環状三量
体生成触媒として、ビスフェノールＭジシアネートとジ
フェニルヘキサフルオロイソプロパンジシアネートの組
成物を調製した。シートを１４０℃に加熱してメチルエ
チルケトン溶媒を蒸発させ、トリアジンのＢステージ樹
脂を生成させた。次に、トリアジンでコーティングした
ユピレックスＳのシートを２８ｇの銅箔にはさみ、積層
プレスで加熱した。加熱は１５０℃で３０分、２１０℃
で１時間、１０〜２０ｋｇ／ｃｍ2の積層圧力で行っ
た。これにより、図４に示すような単量体の組成とガラ
ス転移温度との関係を示すデータが得られた。
スＳのシート上の接着剤被膜として試験するため、メチ
ルエチルケトンを溶媒とし、オクタン酸亜鉛を環状三量
体生成触媒として、ビスフェノールＭジシアネートとジ
フェニルヘキサフルオロイソプロパンジシアネートの組
成物を調製した。シートを１４０℃に加熱してメチルエ
チルケトン溶媒を蒸発させ、トリアジンのＢステージ樹
脂を生成させた。次に、トリアジンでコーティングした
ユピレックスＳのシートを２８ｇの銅箔にはさみ、積層
プレスで加熱した。加熱は１５０℃で３０分、２１０℃
で１時間、１０〜２０ｋｇ／ｃｍ2の積層圧力で行っ
た。これにより、図４に示すような単量体の組成とガラ
ス転移温度との関係を示すデータが得られた。
【００６２】この複合材料は、電子パッケージングに使
用される多層印刷回路カードまたは回路板の層として特
に有用である。たとえば、図１に示す回路板またはカー
ド１は、電子回路パッケージとも呼ばれ、少なくとも１
つの超小型電子集積回路チップ５を受けるようになって
いる。ＩＣチップ５は、リード７、たとえば信号リード
７ａ、電力リード７ｂ、および接地リード７ｃを有し、
チップ・キャリア９を介して回路パッケージ１中の対応
する回路要素と通信する。回路パッケージ１は個別のコ
ア１１を積層したもので、少なくとも１つの層またはコ
ア１１が、上記の有機重合誘電体複合材料の基板を含
む。パッケージ１の個々の層１１には、電力コア、埋込
み信号回路、または外部回路１７を設けることができ
る。
用される多層印刷回路カードまたは回路板の層として特
に有用である。たとえば、図１に示す回路板またはカー
ド１は、電子回路パッケージとも呼ばれ、少なくとも１
つの超小型電子集積回路チップ５を受けるようになって
いる。ＩＣチップ５は、リード７、たとえば信号リード
７ａ、電力リード７ｂ、および接地リード７ｃを有し、
チップ・キャリア９を介して回路パッケージ１中の対応
する回路要素と通信する。回路パッケージ１は個別のコ
ア１１を積層したもので、少なくとも１つの層またはコ
ア１１が、上記の有機重合誘電体複合材料の基板を含
む。パッケージ１の個々の層１１には、電力コア、埋込
み信号回路、または外部回路１７を設けることができ
る。
【００６３】本発明のさらに他の実施例によれば、図２
のフローチャートに示すように、多層回路板またはカー
ドに組み込むための回路板層を製造する方法が得られ
る。この方法は、有機重合体被膜を形成するための諸工
程を含む。
のフローチャートに示すように、多層回路板またはカー
ドに組み込むための回路板層を製造する方法が得られ
る。この方法は、有機重合体被膜を形成するための諸工
程を含む。
【００６４】図３は被膜２１をコーティングするための
樹脂溶液を入れるタンク２０と、オーブン２２とを含
む、上記複合被膜を製造する工程を示す。リール２３に
巻いた被膜２１を解き、ロール２５により樹脂溶液２４
に含浸させ樹脂タンク２０を通過させる。タンク２０を
出ると、被膜は計量ロール２６、２７の間を通り、そこ
で樹脂含有量が調整され、乾燥後被膜上の接着剤が一定
の厚みとなる。次にコーティングした被膜をオーブン２
２に導き、そこで加熱して溶媒を除去し、樹脂を部分的
に硬化させてＢステージにし、非粘着状態であるが流動
できる状態にする。最終の硬化は積層工程で後の加熱時
に行う。冷却後、コーティングした被膜を巻取リール２
８に巻き取り、あるいは後の銅との積層および回路形成
に適した寸法の細片に切断する。
樹脂溶液を入れるタンク２０と、オーブン２２とを含
む、上記複合被膜を製造する工程を示す。リール２３に
巻いた被膜２１を解き、ロール２５により樹脂溶液２４
に含浸させ樹脂タンク２０を通過させる。タンク２０を
出ると、被膜は計量ロール２６、２７の間を通り、そこ
で樹脂含有量が調整され、乾燥後被膜上の接着剤が一定
の厚みとなる。次にコーティングした被膜をオーブン２
２に導き、そこで加熱して溶媒を除去し、樹脂を部分的
に硬化させてＢステージにし、非粘着状態であるが流動
できる状態にする。最終の硬化は積層工程で後の加熱時
に行う。冷却後、コーティングした被膜を巻取リール２
８に巻き取り、あるいは後の銅との積層および回路形成
に適した寸法の細片に切断する。
【００６５】本発明の組成物は、約５〜約９５重量部の
６Ｆ−ＢＡＤＣＹまたはプレポリマーと、約９５〜約５
重量部のビスフェノールＭジシアネートを混合して作成
する。好ましい混合物は、約３０〜約５０重量部の６Ｆ
−ＢＡＤＣＹを含むものである。この組成物は、そのま
ま使用でき、また部分的に重合させてトリアジンの性質
を有するプレポリマーを生成することもできる。プリプ
レグ用には、プレポリマーが好ましい。これは、溶媒を
蒸発させると結晶化して含浸工程で不良被膜を形成する
傾向がある結晶単量体よりも、はるかに容易に処理でき
るためである。
６Ｆ−ＢＡＤＣＹまたはプレポリマーと、約９５〜約５
重量部のビスフェノールＭジシアネートを混合して作成
する。好ましい混合物は、約３０〜約５０重量部の６Ｆ
−ＢＡＤＣＹを含むものである。この組成物は、そのま
ま使用でき、また部分的に重合させてトリアジンの性質
を有するプレポリマーを生成することもできる。プリプ
レグ用には、プレポリマーが好ましい。これは、溶媒を
蒸発させると結晶化して含浸工程で不良被膜を形成する
傾向がある結晶単量体よりも、はるかに容易に処理でき
るためである。
【００６６】この組成物を、高温で、完全な硬化ネット
ワークを形成するのに十分な時間硬化させる。硬化反応
は、混合物中の２つの成分の比率に応じて、約１８０〜
約２８０℃で行う。ビスフェノールＭジシアネートの含
有量が高くなるほど、硬化温度は低くなる。
ワークを形成するのに十分な時間硬化させる。硬化反応
は、混合物中の２つの成分の比率に応じて、約１８０〜
約２８０℃で行う。ビスフェノールＭジシアネートの含
有量が高くなるほど、硬化温度は低くなる。
【００６７】単量体またはオリゴマーの組成は、単量体
またはオリゴマーとして約５〜約９５重量％のジシアネ
ートジフェニルヘキサフルオロイソプロパン、約９５〜
約５重量％のビスフェノールＭジシアネート、および重
合触媒として約０．３〜約０．８重量％のオクタン酸亜
鉛を、溶媒のメチルエチルケトンに溶解した液状組成物
とすることができる。（重量％は、トリアジン前駆体、
触媒および溶媒の合計に対するものである。）
またはオリゴマーとして約５〜約９５重量％のジシアネ
ートジフェニルヘキサフルオロイソプロパン、約９５〜
約５重量％のビスフェノールＭジシアネート、および重
合触媒として約０．３〜約０．８重量％のオクタン酸亜
鉛を、溶媒のメチルエチルケトンに溶解した液状組成物
とすることができる。（重量％は、トリアジン前駆体、
触媒および溶媒の合計に対するものである。）
【００６８】液体の単量体を、樹脂で強化した繊維質ま
たはマット、または重合体基板などの適当な基板に、た
とえば浸漬、噴霧その他の方法でコーティングする。別
法として、コーティングする基板または樹脂を含有する
繊維質を、トリアジン前駆体、フィラー、溶媒、および
重合触媒を入れた浸漬タンクまたは浴中を通過させても
よい。この時、乾燥工程も実施することもできる。
たはマット、または重合体基板などの適当な基板に、た
とえば浸漬、噴霧その他の方法でコーティングする。別
法として、コーティングする基板または樹脂を含有する
繊維質を、トリアジン前駆体、フィラー、溶媒、および
重合触媒を入れた浸漬タンクまたは浴中を通過させても
よい。この時、乾燥工程も実施することもできる。
【００６９】所期のコーティングの厚みが得られた後、
材料を硬化させて、後で接着剤として使用するトリアジ
ンのＢステージ樹脂を形成する。接着剤をコーティング
したシートまたは基板を圧縮して積層し、同時にトリア
ジン接着剤を重合させる。
材料を硬化させて、後で接着剤として使用するトリアジ
ンのＢステージ樹脂を形成する。接着剤をコーティング
したシートまたは基板を圧縮して積層し、同時にトリア
ジン接着剤を重合させる。
【００７０】積層および硬化工程は、段階的に行うこと
ができる。たとえば１４０℃で２〜５分間硬化させた
後、１８０〜２７０℃で３０分間硬化させる二段階法を
使用してもよい。このようにすると、実質的に完全な架
橋が行われる。この間、積層板は加圧したままにする。
ができる。たとえば１４０℃で２〜５分間硬化させた
後、１８０〜２７０℃で３０分間硬化させる二段階法を
使用してもよい。このようにすると、実質的に完全な架
橋が行われる。この間、積層板は加圧したままにする。
【００７１】これらの組成物は、熱だけでも、触媒と熱
を使用しても硬化させることができる。硬化触媒には、
鉱酸またはルイス酸、アルカリ金属の水酸化物、アルカ
リ金属のアルコラート、第三アミンなどの塩基、炭酸ナ
トリウム、塩化リチウムなどの塩、ビスフェノール類、
モノフェノール類などの活性水素を含有する化合物があ
る。
を使用しても硬化させることができる。硬化触媒には、
鉱酸またはルイス酸、アルカリ金属の水酸化物、アルカ
リ金属のアルコラート、第三アミンなどの塩基、炭酸ナ
トリウム、塩化リチウムなどの塩、ビスフェノール類、
モノフェノール類などの活性水素を含有する化合物があ
る。
【００７２】その他の触媒には、米国特許第３９６２１
８４号、第３６９４４１０号、および第４０２６２１３
号明細書に記載されたものがある。これらの触媒の例と
しては、スズおよび亜鉛のオクタン酸塩およびステアリ
ン酸塩、アセチルアセトネート銅、フェノール、カテコ
ール、トリエチレンジアミン、および鉄、コバルト、亜
鉛、銅、マンガン、チタンのカテコールなどの二座配位
子とのキレート化合物がある。これらの触媒は、シアネ
ート単量体またはオリゴマー１００重量部に対して、約
０．００１〜約１０重量部の濃度で使用する。好ましい
触媒は、金属のカルボン酸塩の溶液、たとえばオクタン
酸亜鉛を石油スピリットに溶した溶液である。この触媒
は、金属の量で約０．００１〜約０．５重量部を使用す
る。
８４号、第３６９４４１０号、および第４０２６２１３
号明細書に記載されたものがある。これらの触媒の例と
しては、スズおよび亜鉛のオクタン酸塩およびステアリ
ン酸塩、アセチルアセトネート銅、フェノール、カテコ
ール、トリエチレンジアミン、および鉄、コバルト、亜
鉛、銅、マンガン、チタンのカテコールなどの二座配位
子とのキレート化合物がある。これらの触媒は、シアネ
ート単量体またはオリゴマー１００重量部に対して、約
０．００１〜約１０重量部の濃度で使用する。好ましい
触媒は、金属のカルボン酸塩の溶液、たとえばオクタン
酸亜鉛を石油スピリットに溶した溶液である。この触媒
は、金属の量で約０．００１〜約０．５重量部を使用す
る。
【００７３】本発明のさらに他の実施例によれば、少な
くとも２層の有機重合誘電体層で形成された基板を有す
る超小型電子回路パッケージが提供される。これらの２
層は、トリアジン接着剤で接着されている。このトリア
ジン誘電体接着剤は、（１）式ＮＣＯ−Ｒ^−ＯＣＮを
有する第１のジシアネートと、（２）式ＮＣＯ−Ｒ"−
ＯＣＮを有する第２のジシアネートの共重合体（Ｒ^と
Ｒ"は異なる基）であり、Ｒ^とＲ"はそれぞれ芳香族ま
たは脂肪族である。結合基の１つがジフェニルヘキサフ
ルオロイソプロパン、他の１つがビスフェノールＭまた
はビスフェノールＰ単位であることが好ましい。
くとも２層の有機重合誘電体層で形成された基板を有す
る超小型電子回路パッケージが提供される。これらの２
層は、トリアジン接着剤で接着されている。このトリア
ジン誘電体接着剤は、（１）式ＮＣＯ−Ｒ^−ＯＣＮを
有する第１のジシアネートと、（２）式ＮＣＯ−Ｒ"−
ＯＣＮを有する第２のジシアネートの共重合体（Ｒ^と
Ｒ"は異なる基）であり、Ｒ^とＲ"はそれぞれ芳香族ま
たは脂肪族である。結合基の１つがジフェニルヘキサフ
ルオロイソプロパン、他の１つがビスフェノールＭまた
はビスフェノールＰ単位であることが好ましい。
【００７４】本発明のジシアネートおよびプレポリマー
は、エポキシ樹脂と混合して硬化させ、重合体被膜上に
有用な熱硬化性接着剤を形成することができる。このよ
うなエポキシ樹脂は、上述のように、周知の多価フェノ
ールのグリシジルエステルである。
は、エポキシ樹脂と混合して硬化させ、重合体被膜上に
有用な熱硬化性接着剤を形成することができる。このよ
うなエポキシ樹脂は、上述のように、周知の多価フェノ
ールのグリシジルエステルである。
【００７５】以上に本発明の基本概念を説明したが、下
記の例を参照してさらに詳細に説明する。これらの例は
例示のためのものであり、本発明の実施を制限するもの
ではない。特に指定しない限り、部および百分率は重量
部および重量％である。
記の例を参照してさらに詳細に説明する。これらの例は
例示のためのものであり、本発明の実施を制限するもの
ではない。特に指定しない限り、部および百分率は重量
部および重量％である。
【００７６】［例１］４０重量部のハイテク・ポリマー
ズ（Hi-Tek Polymers, Inc.）社のビスフェノールＭジ
シアネートであるＲＴＸ−３６６、８０重量部のハイテ
ク・ポリマーズ社のジシアネートジフェニルヘキサフル
オロイソプロパンであるＡｒｏｃｙ−４０Ｓ、０．３重
量部のマネー・ケミカルズ（Money Chemicals）社のオ
クタン酸亜鉛（石油スピリット中亜鉛を８重量％含有）
を、９０重量部のメチルエチルケトンに溶解した溶液を
調製した。この樹脂組成物を、宇部興産株式会社のユピ
レックスＳＧＡ（Upilex SGA）の厚み５０μｍの被膜上
に塗布した。この湿性被膜を１４０℃で約２〜３分加熱
して、溶媒を蒸発させ、樹脂をＢステージにした。この
ようにして、ポリイミドの薄膜上にトリアジン共重合体
の接着性被膜を有する複合材料を形成した。次に、この
複合構造を２８ｇの銅箔にはさみ、加熱したプレスに入
れ、圧力を１０〜２０ｋｇ／ｃｍ2に保って、２００℃
で３０分加熱した後、２５０〜３００℃で３０分加熱し
た。差動走査熱量計で測定したガラス転移温度は、約２
４０℃の範囲であった（図４）。
ズ（Hi-Tek Polymers, Inc.）社のビスフェノールＭジ
シアネートであるＲＴＸ−３６６、８０重量部のハイテ
ク・ポリマーズ社のジシアネートジフェニルヘキサフル
オロイソプロパンであるＡｒｏｃｙ−４０Ｓ、０．３重
量部のマネー・ケミカルズ（Money Chemicals）社のオ
クタン酸亜鉛（石油スピリット中亜鉛を８重量％含有）
を、９０重量部のメチルエチルケトンに溶解した溶液を
調製した。この樹脂組成物を、宇部興産株式会社のユピ
レックスＳＧＡ（Upilex SGA）の厚み５０μｍの被膜上
に塗布した。この湿性被膜を１４０℃で約２〜３分加熱
して、溶媒を蒸発させ、樹脂をＢステージにした。この
ようにして、ポリイミドの薄膜上にトリアジン共重合体
の接着性被膜を有する複合材料を形成した。次に、この
複合構造を２８ｇの銅箔にはさみ、加熱したプレスに入
れ、圧力を１０〜２０ｋｇ／ｃｍ2に保って、２００℃
で３０分加熱した後、２５０〜３００℃で３０分加熱し
た。差動走査熱量計で測定したガラス転移温度は、約２
４０℃の範囲であった（図４）。
【００７７】このようにして、ポリイミドの薄膜上にト
リアジンの接着性被膜を有する硬化した積層体が得られ
た。
リアジンの接着性被膜を有する硬化した積層体が得られ
た。
【００７８】［例２］６０重量部のハイテク・ポリマー
ズ社のビスフェノールＭジシアネートであるＲＴＸ−３
６６、６０重量部のハイテク・ポリマーズ社のジシアネ
ートジフェニルヘキサフルオロイソプロパンであるＡｒ
ｏｃｙ−４０Ｓ、０．３重量部のマネー・ケミカルズ社
のオクタン酸亜鉛（石油スピリット中亜鉛を８重量％含
有）を、９０重量部のメチルエチルケトンに溶かした樹
脂組成物を作成した。この樹脂組成物を宇部興産株式会
社のユピレックスＳＧＡ（Upilex SGA）の厚み５０μｍ
の被膜上に塗布した。この湿性被膜を１４０℃で約２〜
３分加熱して、樹脂をＢステージにし、溶媒を蒸発させ
た。このようにして、ポリイミドの薄膜上にトリアジン
共重合体の接着性被膜を有する複合材料を形成した。次
に、この複合構造を２８ｇの銅箔にはさみ、加熱したプ
レスに入れ、圧力を１０〜２０ｋｇ／ｃｍ2に保って、
２００℃で３０分加熱した後、２２０〜２３０℃で３０
分加熱した。差動走査熱量計で測定したガラス転移温度
は、約２２０℃の範囲であった。
ズ社のビスフェノールＭジシアネートであるＲＴＸ−３
６６、６０重量部のハイテク・ポリマーズ社のジシアネ
ートジフェニルヘキサフルオロイソプロパンであるＡｒ
ｏｃｙ−４０Ｓ、０．３重量部のマネー・ケミカルズ社
のオクタン酸亜鉛（石油スピリット中亜鉛を８重量％含
有）を、９０重量部のメチルエチルケトンに溶かした樹
脂組成物を作成した。この樹脂組成物を宇部興産株式会
社のユピレックスＳＧＡ（Upilex SGA）の厚み５０μｍ
の被膜上に塗布した。この湿性被膜を１４０℃で約２〜
３分加熱して、樹脂をＢステージにし、溶媒を蒸発させ
た。このようにして、ポリイミドの薄膜上にトリアジン
共重合体の接着性被膜を有する複合材料を形成した。次
に、この複合構造を２８ｇの銅箔にはさみ、加熱したプ
レスに入れ、圧力を１０〜２０ｋｇ／ｃｍ2に保って、
２００℃で３０分加熱した後、２２０〜２３０℃で３０
分加熱した。差動走査熱量計で測定したガラス転移温度
は、約２２０℃の範囲であった。
【００７９】このようにして、ポリイミドの薄膜上にト
リアジンの接着性被膜を有する硬化した積層体が得られ
た。
リアジンの接着性被膜を有する硬化した積層体が得られ
た。
【００８０】［例３］８４重量部のハイテク・ポリマー
ズ社のビスフェノールＭジシアネートであるＲＴＸ−３
６６、３６重量部のハイテク・ポリマーズ社のジシアネ
ートジフェニルヘキサフルオロイソプロパンであるＡｒ
ｏｃｙ−４０Ｓ、０．３重量部のマネー・ケミカルズ社
のオクタン酸亜鉛（石油スピリット中亜鉛を８重量％含
有）を、９０重量部のメチルエチルケトンに溶かした樹
脂組成物を作成した。この樹脂組成物を宇部興産株式会
社のユピレックスＳＧＡ（Upilex SGA）の厚み５０μｍ
の被膜上に塗布した。この湿性被膜を１４０℃で約２〜
３分加熱して、樹脂をＢステージにし、溶媒を蒸発させ
た。このようにして、ポリイミドの薄膜上にトリアジン
共重合体の接着性被膜を有する複合材料を形成した。次
に、この複合構造を２８ｇの銅箔にはさみ、加熱したプ
レスに入れ、圧力を１０〜２０ｋｇ／ｃｍ2に保って、
１８０℃で３０分加熱した後、２００〜２１０℃で６０
分加熱した。差動走査熱量計で測定したガラス転移温度
は、約１８５℃の範囲であった。この処理の結果、ポリ
イミドの薄膜上にトリアジンの接着性被膜を有する硬化
した積層体が得られた。
ズ社のビスフェノールＭジシアネートであるＲＴＸ−３
６６、３６重量部のハイテク・ポリマーズ社のジシアネ
ートジフェニルヘキサフルオロイソプロパンであるＡｒ
ｏｃｙ−４０Ｓ、０．３重量部のマネー・ケミカルズ社
のオクタン酸亜鉛（石油スピリット中亜鉛を８重量％含
有）を、９０重量部のメチルエチルケトンに溶かした樹
脂組成物を作成した。この樹脂組成物を宇部興産株式会
社のユピレックスＳＧＡ（Upilex SGA）の厚み５０μｍ
の被膜上に塗布した。この湿性被膜を１４０℃で約２〜
３分加熱して、樹脂をＢステージにし、溶媒を蒸発させ
た。このようにして、ポリイミドの薄膜上にトリアジン
共重合体の接着性被膜を有する複合材料を形成した。次
に、この複合構造を２８ｇの銅箔にはさみ、加熱したプ
レスに入れ、圧力を１０〜２０ｋｇ／ｃｍ2に保って、
１８０℃で３０分加熱した後、２００〜２１０℃で６０
分加熱した。差動走査熱量計で測定したガラス転移温度
は、約１８５℃の範囲であった。この処理の結果、ポリ
イミドの薄膜上にトリアジンの接着性被膜を有する硬化
した積層体が得られた。
【００８１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子回路パッケージ用の、誘電率が低く、熱安定性の高
い複合材料と、その製造方法が提供される。
電子回路パッケージ用の、誘電率が低く、熱安定性の高
い複合材料と、その製造方法が提供される。
【図１】本発明の有機重合誘電体を組み込んだ超小型電
子回路パッケージの、部分切開等角投影図である。
子回路パッケージの、部分切開等角投影図である。
【図２】本発明の有機重合誘電体を組み込んだ超小型電
子回路パッケージの製造方法のフローチャートである。
子回路パッケージの製造方法のフローチャートである。
【図３】本発明の誘電体被膜を製造するための含浸工程
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図４】架橋中に形成されるトリアジン・ネットワーク
の組成とガラス転移温度Ｔｇとの関係を示すグラフであ
る。
の組成とガラス転移温度Ｔｇとの関係を示すグラフであ
る。
１ 印刷回路板 ５ 集積回路チップ ７ リード ２０ 樹脂タンク ２１ 被膜 ２２ オーブン ２４ 樹脂溶液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デーヴィッド・ウェイ・ワン アメリカ合衆国13850、ニューヨーク州ヴ ェスタル、オーバーブルック・ドライブ 800 (72)発明者 ウィリアム・ジョーゼフ・スンマ アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州エ ンドウェル、エルムウッド・ドライブ 1022 (72)発明者 アシト・アーヴィンド・メータ アメリカ合衆国13850、ニューヨーク州ヴ ェスタル、コルゲート・ストリート 509
Claims (4)
- 【請求項１】複数の有機誘電性重合体シートを備える基
板を有し、上記重合体シートの少なくとも１対が、互い
に向い合い、トリアジン重合体によって接着されてい
る、電子回路パッケージ。 - 【請求項２】複数の有機誘電性重合体シートを備え、上
記重合体シートの少なくとも１対が、互いに向い合い、
トリアジン重合体によって接着されている、超小型電子
回路パッケージ中で誘電体として使用される複合材料。 - 【請求項３】ａ）有機重合体被膜と、 ｂ）ｉ）ビスフェノールＭジシアネートと、ｉｉ）ジシ
アネートジフェニルヘキサフルオロイソプロパンの反応
生成物である有機重合体接着剤と、 を含む、有機重合誘電体複合材料。 - 【請求項４】ａ．トリアジン前駆体の単量体組成物及び
重合触媒を形成する工程と、 ｂ．第１の重合誘電体被膜上に単量体組成物の薄膜を形
成する工程と、 ｃ．単量体組成物を第２の重合誘電体被膜で被覆する工
程と、 ｄ．単量体組成物を硬化させてトリアジンを重合させ、
重合誘電体被膜の積層物を形成する工程と、 を含む、超小型電子回路の製造方法。
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| US07/806,410 US5319244A (en) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | Triazine thin film adhesives |
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| JPH0797614B2 JPH0797614B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
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| JP (1) | JPH0797614B2 (ja) |
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- 1992-10-14 JP JP4275875A patent/JPH0797614B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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| US5319244A (en) | 1994-06-07 |
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