JPS6052937B2 - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は印刷回路用銅張積層板に関するものである。

更に詳しくは、耐熱性および引張強度に優れた芳香族ポ
リアミド繊維布とエポキシ樹脂および／またはポリイミ
ド樹脂とを組合せることからなる銅張積層板を得ること
に関するものであつて、その目的とするところは電気特
性、耐熱性、耐薬品性に優れ、しかも熱膨張係数の極め
て小さな印刷回路用銅張積層板を提供することにある。
）銅張積層板の種類として基材と熱硬化性樹脂とを組合
せることにより、種々の目的にかなつた銅張積層板が得
られている。代表的な例について述べると紙基材フェノ
ール樹脂銅張積層板は価格が安く、加工性が優れていて
大量生産に向いているこ・とからカラーテレビ、ラジオ
といつた家庭用電子機器の印刷配線板に使用されている
。又ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板は機械的強さ
、電気的特性、耐熱性、耐水性および耐吸湿性に優れて
いるためＩＣ，？Ｉといつた高い信頼性を要求され・る
部品を塔載する基板であるからそれ自身も高い信頼性を
要求され、用途もコンピュータ電子交換機、各種の計測
器といつた産業用電子機器用の印刷配線板に使われてい
る。しかし、ＬＳＩの目ざましい進歩に供い、ガラス布
基材エポキシ樹脂銅張積層板では高温時の機械特性が劣
るとか、高温時の長時間使用による機械特性、電気特性
の劣化が大きいとか、寸法変化が大きいため、原画寸法
の再現性が乏しく高精度回路の製造がむすかしく微細線
化印刷配線板としては限界があつた。

このような高温時での機械的特性、電気的特性に優れ、
更に寸法安定性のよい耐熱性樹脂としてポリイミド樹脂
（例えばポリアミノビスマレイミド樹脂）が知られてい
る。

この耐熱性樹脂を使えば高温時の諸特性がエポキシ樹脂
に較べて優れていて、寸法変化率も良く高密度配線にも
向いている。しかし、近年のＬＳＩの大規模化、大型化
は著しくこのためＬＳＩチップまたはＬＳＩチップ塔載
パッケージとの接続信頼性向上のためさらには高精度微
細配線形成のため熱膨張係数の小さな印刷配線板が必要
となつてきた。

従来のガラス布基材エポキシ樹脂からなる印刷配線板及
びガラス布基材ポリイミド樹脂からなる印刷配線板の熱
膨張係数は１０−５／℃のオーダーであり、これに対し
てＬＳＩチップの熱膨張係数は３Ｘ１０−６／℃又ＬＳ
Ｉチップ塔載用セラミツクパケージの熱膨張係数は６×
１０−６／℃で両者の熱膨張係数は１桁の相違があり高
信頼性の回路を構成することはむずかしい。

ところが耐熱性および引張強度に優れた芳香族ポリアミ
ド繊維布にエポキシ樹脂および／またポリイミド樹脂を
塗布乃至含浸し加熱乾燥したプリプレグを複数枚組合せ
、加熱加圧することで熱膨張係数が２×１０−６／℃か
ら７×１０−６／℃と小さな銅張積層板が得られた。芳
香族ポリアミド繊維は耐熱性は優れているが化学構造上
ガラス繊維に較べて吸湿性が高いのでエポキシ樹脂およ
び／またはポリイミド樹脂を含浸して加熱加圧すること
で得られた銅張積層板の吸湿特性および吸水率はガラス
布基材エポキシ樹脂銅張積層板、またはガラス布基材ポ
リイミド樹脂銅張積層板のそれにくらべると大きいが限
定された用途例えばスルーホールメッキのない印刷配線
板としては充分に実用に供し得る。しかしスルーホール
メッキを持つた高信頼性の必要な印刷配線板の用途には
、特性が不充分のため実用に供し得ないのが実情である
。そこで分子量の低いレゾールタイプのフェノール樹脂
溶液であらかじめ芳香族ポリアミド繊維を処理すれは吸
水率をはじめ銅張積層板の耐水性を改善することに効果
があることを見出し本発明に到達した。

この発明は芳香族ポリアミド繊維布にエポキシ樹脂およ
び／またはポリイミド樹脂を塗布乃至は含浸し乾燥した
後銅箔を重さね合せ、加熱加圧することを特徴とする銅
張積層板の製造方法てある。

（１）芳香族ポリアミド繊維はポリ（バラフェニレンテ
レフタルアミド）からなり、（２）芳香族ポリアミド繊
維布は厚さ０．０５から０．４ＴＩｎ１重さ２５から２
５０ｙ／ｄてあり、（３）芳香族ポリアミド繊維布にエ
ポキシ樹脂および／またはポリイミド樹脂を塗布乃至含
浸させる前にあらかじめフェノール樹脂を塗布乃至含浸
させ、１００〜２００℃で加熱乾燥する。（４）フェノ
ール樹脂はレゾールタイプでフェノール樹脂の構成成分
はメチロールフエノールの１核体および２核体がフェノ
ール樹脂全体の３０〜９５重量％からなり、（５）芳香
族ポリアミド繊維布に対するフェノール樹脂の樹脂量は
０．２から１鍾量％であり、（６）エポキシ樹脂はビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂又はハロゲン化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂であり、（７）エポキシ樹脂の硬
化剤は芳香族ポリアミンであり、（８）ハロゲン化芳香
族ポリアミンは一般式（１）で又は、 （但し、Ｘｌ，Ｘ２はハロゲン、Ｘ３，Ｘ４は水素又は
ハロゲンである。

）で表わされるハロゲン化芳香族ポリアミンをエポキシ
樹脂に対して０．５から１．５当量添加し更にエポキシ
樹脂に対してイミダゾール類又はイミダリン類を１鍾量
％以下、好ましくは０．０１から５重量％添加し、（９
）ポリイミド樹脂はポリアミノビスマレイミド樹脂であ
り、［相］ポリアミノビスマレイミド樹脂は一般式（■
）（式中Ｒは脂肪族、脂環族又は芳香族の２価の有機基
を表わす）で表わされる。Ｎ，Ｎ″−ビスマレイミドの
少なくとも１種と脂肪族、脂環族及び芳香族ジアミンの
中から選ばれたジアミンの少なくも１種とを反応させて
得られるプレポリマーであり、（１１）エポキシ樹脂お
よび／またはポリイミド樹脂が銅箔を除いた積層板全体
に占める割合は３０から７鍾量％からなる銅張積層板の
製造方”法である。繊維の形態は平織りで厚さは０．０
５から０．４顛のもので、好ましくは０．１から０．２
５ＷＩｆ＆のものがよい。

０．０５ＷｒＩｎ以下では取扱いがむずかしく繊維にし
わが入いつたり平織のため糸が片寄つたりして得られた
プリプレグが実用に供し得なくなる。

同じように０．４ｍ以上の厚さになると糸の太さが太く
これにより得られた銅張積層板の表面に大きな凹凸が生
じ精密な回路を作成する場合に回路の虫喰いとか断線が
生じ歩留よく印刷配線板を作成することができなくなる
。芳香族ポリアミド繊維は結晶化度が高いにもかかわら
ず化学構造上吸湿率がガラス繊維にくらべて高く、樹脂
を塗布含浸するにあたつてあらかじめ充分に乾燥してお
く必要がある。

それにもかかわらずエポキシ樹脂および／またはポリイ
ミド樹脂は、芳香族ポリアミド繊維との親和性に乏しい
ために得られた銅張積層板の吸湿性あるいは吸水特性は
ガラス布基材銅張積層板にくらべるて劣るのが実情であ
る。しかし芳香族ポリアミド繊維と親和性のある低分子
量を主成分としたレゾールタイプのフェノール樹脂ワニ
スをあらかじめ塗布含浸し加熱硬化させておけば吸湿率
、吸水率のすぐれた銅張積層板を得られることを見出し
た。フェノール単体は芳香族ポリアミド繊維に対する親
和性が高く、したがつてこれにより誘導されたメチロー
ル化合物の一核体および二核体もフェノール単体程では
ないが、芳香族ポリアミド繊維に対して親和性が高いの
で用いるフェノール樹脂は一核体および二核体を主成分
としたものがよく又加熱硬化させるためレゾールタイプ
がよい。塗布したフェノール樹脂の加熱乾燥には、フェ
ノール樹脂を完全に硬化させるために１００から２００
゜Ｃの温度が必要であり好ましくは１３０から１８０℃
である。フェノール樹脂はエポキシ樹脂および／または
ポリイミド樹脂との親和性にすぐれていることからエポ
キシ樹脂および／またはポリイミド樹脂はフェノール樹
脂を介して該繊維との親和性が良好となり得られた銅張
積層板の吸湿性および吸水率！は改善され、ガラス布基
材銅張積層板と同様に高信頼を要求される用途にも使用
可能となつた。

この発明に用いられるエポキシ樹脂は特に限定されない
が、ビスフェノールＡまたはハロゲン化ビスフェノール
Ａとエピハロヒドリンとの反応に・より得られるジグリ
シジルエーテル（例えばシェル化学製エピコート８２８
，１００１，１００４，１００５または１０仙等）ビス
フェノールＡとアルキレンオキサイドを酸、又はアルカ
リ触媒により反応せしめて得られる多価アルコールとエ
ピハロヒドリンとの反応により得られるポリエーテル型
ポリグリシジルエーテル（例えば旭電化製ＥＰ−４００
０など）ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂
のポリグリシジルエーテル（例えば大日本インキ製Ｎ５
７７，５８８など）である。エポキシ樹脂の硬化剤は耐
熱性タイプの芳香族ポリアミン系が一般的である。

芳香族ポリアミンの例としてはジアミノジフェニルエー
テル、ジア）ミノジフエニルスルホン、４，４′ーメチ
レンジアニリン、ジアミノジニトリルスルホン、ビス（
３，４−ジアミノフェニル）スルホン、ｍ−アミノベン
ジルアミン、４−メトキシ、−６−メチルーｍフェニレ
ンジアミン、４，４″ーチオジアニリンがある。ハロゲ
ン化香族ポリアミンもよく、これらの例としては、ジク
ロロジアミノジフェニルメタン、テトラクロロジアミノ
ジフェニルメタン、ジクロロテトラアミノジフェニルメ
タン、テトラクロロテトラアミノジフェニルメタンなど
が”用いられる。これ以外に芳香族ポリアミン系ではな
いがジシアンジアミドもよい。ハロゲン化芳香族ポリア
ミンはベンゼン核にハロゲンを含むために、アミノ基と
エポキシ環との反応性が劣りこの種の硬化剤を使つたエ
ポキシ樹脂積層板は成形時のフローが大きくしかも長時
間加熱しないと好ましい特性を持つた銅張積層板が得ら
れない欠点がある。

この欠点をなくすために硬化促進剤としてイミダゾール
類又はイミダゾリン類をハロゲン化芳香族ポリアミンと
併用する。られるイミダゾール類は２−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダゾール、４−メチルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミグゾール、１−ベンジルー２−
メチルインダゾールなどが賞用される。イミダゾリン類
としては、２−エチルー４−メチルイミダゾリン、２−
ウンデシルイミダゾリン、２−メチルイミダゾリンなど
が用いられる。

一般式（■）で表わされるＮ，Ｎ″−ビスマレイミドの
例としては、Ｎ，Ｎ″一エチレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ″−デカ
メチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′メタフェニレンビス
マレイミド、Ｎ，Ｎ−バラフェニレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ″−４，４′ジフェニルエーテルビスマレイミド
、Ｎ，Ｎ′−４，４５−ジフェニルスルフォンビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ″−４，４″ージシクロヘキシルメタン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ″−メタキシレンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ″−４，４″−ジフェニルシクロヘキサンビ
ルマレイミド、等がありこれらのビスマレイミドと反応
させるジアミンの例としてはエチレンヂアミン、トリメ
チレンジアミン、テトラメチレンジアミン、へキサムメ
チレンジアミン等のＣ２から、Ｃ２。の直鎖脂肪族ジア
ミン、メタフェニレンジアミン、バラフェニレンジアミ
ン、バラキシレンジアミン、４，４″−ジアミノフェニ
ルメタン、４，４５−ジアミノフェニルプロパン、４，
４″−ジアミノジフェニルエーテル、４，４゛−ジアミ
ノジフェニルスルフォン、４，４″ジアミノジシクロヘ
キサン、ビス（４−アミノフェニル）フェニルメタン、
１，５−ジアミノナフタレン、メタキシリレンジアミン
、パラキシリレジアミン、１，１″−ビス（４−アミノ
ワニル）シクロヘキサン、等の芳香族或いは脂環族ジア
ミンがある。ビスマレイミドとジアミンとの反応によつ
て得られたプレポリマーは通常の反応に従つて得られた
もの使用する。エポキシ樹脂および／またはポリイミド
樹脂の樹脂量は銅箔を除いた積層板全体に占める重量割
合は、３０から７唾量％である。３０重量％未満では電
気特性、高温時での機械特性が劣つたり、印刷配線板に
なつてからの反り、ネジレが大きく、信頼性が高い安全
な印刷回路用銅張積層板とはいい難い。

樹脂量が７踵量％を越えると常態での機械強度が劣つた
り積層成形時のフローが大きく均一な厚さを持つた印刷
回路用銅張積層板が得にくくなる。既に説明したエポキ
シ樹脂および／またはポリイミド樹脂から銅張積層板を
製造するにはあらかじめそれぞれの樹脂を別々に溶かし
所定の濃度の樹脂溶液を調整する。

エポキシ樹脂の溶剤としては例えば、エチルアルコール
、プロピルアルコール、ブチルアルコールなどのアルコ
ール類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭
化水素類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノンなどのケトン類の単独又は、それぞれの混合溶液
を使用する。一方ポリイミド樹脂の溶剤として、例えば
Ｎ，Ｎ″−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ″−ジメチ
ルアセトアミド等のアミド類、Ｎ−メチルー２−ピロリ
ドン、γ−ブチルラクトン等のラクトン類又は、力プロ
ラクタム等のラクタム類等の不活性溶媒の単独またはこ
れら溶媒と芳香族炭化水素類、ケトン類との混合溶媒を
用いる。

芳香族ポリアミド繊維布はあらかじめ１００から１５０
℃で２から２時間乾燥しておき次にレゾールタイプフエ
ノール樹脂の溶液を含浸させ、１００から２００℃の温
度で５分から３吟間加熱させ、充分にフェノール樹脂を
硬化させておく。

この時フェノール樹脂の樹脂量はフェノール樹脂を付着
させた芳香族ポリアミド繊維布に対して０．２から１０
重量％である。フェノール樹脂であらかじめ処理した芳
香族ポリアミド繊維に先に調整した樹脂溶液（エポキシ
樹脂および／またはポリイミド樹脂）に必要に応じて硬
化剤を添加したものを含浸させ、フェノール樹脂溶液の
塗布乃至含浸工程と同様に塗布乾燥機を用い１０（代）
から２０σＣで３から２０分間乾燥して、Ｂ−ステージ
のプリプレグとする。これを所定の枚数重ね合せ更に銅
箔を少くともその片表面の重ねてから熱盤間にて温度１
５０から２００℃、圧力１０から１５０ｋｇ／ＣＴｌの
条件にて１から５時間加熱加圧して銅張積層板とする。
この発明で得られた銅張積層板は実施例に比較例を加え
て表にまとめた。

銅張積層板は電気特性、耐熱性、半田耐熱性に優れ、熱
膨張係数が小さくてしかも吸水性、吸湿後の電気特性が
改良されているから高い信頼性を要求される産業用電子
機器の印刷回路用銅張積層板として使用することができ
る。以下実施例を示す。′実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（シェル化学製エピコ
ート９１００１）１００部（重量部以下同じ）ジアミノ
ジフェニルメタン１５Ｗ）をメチルエチルケトン１００
部に溶解し樹脂溶液とする。

一方ポリ７（バラフェニレンテレフタルアミド）繊維布
（デュポン社ケプラー８繊維重さ５８ｆ／ｄ平織、密度
３林×３林／インチ、厚さ０．１ｍ）を１３０℃で１０
時間加熱乾燥後フェノール樹脂のエチアルコール溶液（
メチロールフエノール１核体および２核体がフフエノー
ル樹脂の５０％を占めるフェノール樹脂）で塗布乃至含
浸させ１４０℃で３吟乾燥させる。フェノール樹脂の樹
脂量は０．５％であつた。このフェノール樹脂処理布を
既に調整したエポキシ樹脂溶液に塗布乃至含浸させ１３
０℃で１０分乾繰させる。エポキシ樹脂の樹脂量はプリ
プレグ全体に対して４５％のエポキシ樹脂プリプレグを
得た。このプリプレグを２′２！Ｉｅ９．重ね合せ両面
に厚さ３５μｍの銅箔を載置して熱盤間にはさみ５０ｋ
９／Ｃｆｉの圧力を加え、１５Ｃｆ′Ｃで４時間加熱し
て厚さ１．６薦の銅張積層板を得た。実施例２ ポリ（バラフェニレンテレフタルアミド）繊維布（デュ
ポン社ケプラー９繊維重さ１７５ｙ／イ密度１７本×１
７本／インチ、平織、厚さ０．２５ｍ）を１４０℃で１
時間乾燥する。

フェノール樹脂のメチルアルコール溶液（メチルフェノ
ールの１核体および２核体がフェノール樹脂の７０％を
占めるフェノール樹脂）で塗布乃至含浸させ１７０℃で
ｌ紛間乾燥する。

フェノール樹脂の樹脂量は１０％であつた。次いで、ブ
ロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（シェル化学製
エピコート８１０４５）１（１）部にジクロロジアミノ
ジフェニルメタン１５部、２エチルイミダゾール３部、
２メチルイミダゾリン０．１部をメチルエチルケトン１
００部に溶解し、エポキシ樹脂溶液を調整した。フェノ
ール樹脂をあらかじめ塗布含浸させたポリバラフェニレ
ンテレフタルアミド繊維布をこの溶液で塗布含浸し１３
０℃で１紛間乾燥し、樹脂量３５％のプリプレグを得た
。このプリプレグ８枚を重ね合せ更に両表面厚にさ３５
μｍの銅箔を載置し、熱盤間にはさみ積層成形物に４０
ｋｇ／Ｃｆｉの圧力を加え、１９０℃で３時間加熱して
厚さ１．６順の銅張積層板を得た。実施例３ Ｎ，Ｎ′−４，４５ジフェニルメタンビスマレイミド１
モルおよび４，４″ジアミノジジフエニルスルホン１モ
ルから通常の製造方法に従つて得られたポリアミノビス
マレイミド（９）部ブロム化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（シェル化学製工ピコー．ト８１０４５）旬部、
ジクロロテトラアミノジフェニルメタン５部、２ウンデ
シルイミダゾール１部をＮメチルー２−ピロリドンに溶
解し樹脂溶液を調整する。

ポリ（バラフェニレンテレフタルアミド）繊維布（重さ
１５２ｙ／イ平織、密度５鉢×５５−本／インチ厚さ０
．１？）を１２０℃で２０時間乾燥する。フェノール樹
脂のエチルアルコール溶液（メチロールフエノールの１
核体および２核体がフェノール樹脂全体の８０％を占め
ているもの）で塗布乃至含浸し１１０′Ｃで５分間乾燥
した。フェノール樹脂の樹脂量は１％であつた。引き続
いて既に調整してあるポリアミノビスマレイミド樹脂と
エポキシ樹脂とからなる樹脂溶液に塗布含浸し１７０℃
で１紛乾燥し、プリプレグを得た。プリプレグ全体に対
して樹脂量は４０％であつた。通常の製造方法に従い厚
さ１．６Ｔ１ｒ！！ｔの銅張板が得られた。実施例４Ｎ
，Ｎ″−４，４″ジフェニルシクロヘキサンビスマレイ
ミド１モルおよびメタフェニレンジアミン１モルから通
常の製造方法に従つて得られたポリアミノビスマレイミ
ド冗部ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂の
ポリグリシジルエーテル型エポキシ樹脂３娼をメノーメ
チルー２ピロリドンに溶解して樹脂溶液を調整する。

ポリ（バラフェニレンテレフタルアミド）繊維布（重さ
２１５ｆ１厚さ０．３３７ｍ１密度１７本×１７本／イ
ンチ、平織）を１５０℃で８時間乾燥する。引き続いて
フェノール樹脂のエチルアルコール溶液（メチロールフ
エノールの１核体及び２核体がフェノール樹脂全体の９
０％を占めているもの）で乾燥した繊維布を塗布乃至含
浸し１９０℃で５分間乾燥し、フェノール樹脂の付着量
は７％であつた。引き続いて既に調整してあるポリアミ
ノビスマレイミド樹脂とエポキシ樹脂とからなる樹脂溶
液を塗布乃至含浸し、２００′Ｃで１２分乾燥し、樹脂
量５０％のプリプレグが得られた。通常の積層成形に従
い、厚さ１．６？の銅張板を得た。実施例５ Ｎ，Ｎ″−４，４″ジフェニルメタンビスマレイミド１
モルおよび４，４″ジアミノジフェニルスルフォン１モ
ルから通常の製造方法に従つて得られたポリアミノビス
マレイミド１（１）部をＮ−メチルー２−ピロリドンに
溶解して樹脂溶液を調整する。

ポリ（バラフェニレンテレフタルアミド）繊維布（重さ
１７５ｆ１厚さ０．２５順、密度１７本×１７本／イン
チ、平織）を１１０℃で２Ｊ寺間乾燥する。フェノール
樹脂のエチルアルコール溶液（メチロールフエノールの
１核体及び２核体がフェノール樹脂が樹脂全体の９５％
を占めているもの）で含浸乃至塗布し１５０℃で１５分
間乾燥し、フェノール樹脂の樹脂量は５％であつた。引
き続き既に調整してあるポリアミノビスマレイミド樹脂
の溶液を塗布乃至含浸し、１８０℃で１紛間で乾燥し樹
脂量６０％のプリプレグを得た。このプリプレグを７枚
重ね合せその両表面に銅箔を載置し１８０℃で４時間加
熱加圧し、厚さ１．６ＴＩｒＩｎ銅張積層板を得た。こ
の銅張積層板を２００℃で２４時間アフターベーキング
処理した。比較例１ ポリ（パラフエニレンテレフタシーＨ繊維布（重さ１７
５ｙ／イ、平織密度１７本刈７本／インチ、厚さ０．２
５７ｒ０ｆ１）を１３０℃で１時間乾燥する。

ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（シェル化学
製エピコート９１０４５）１０娼にジクロロジアミノジ
フェニルメタン１５部４メチルイミダゾール３部をメチ
ルエチルケトン１００部に溶解しエポキシ樹脂溶液を調
整した。この溶液に既に乾燥したばかりのポリパラフエ
ニレンテレフタシート繊維布をこの樹脂溶液で塗布乃至
は含浸して１３０℃、１５分で乾燥し樹脂量４０％のプ
リプレグを得た。このプリプレグ８枚を重ねて更に両表
面に厚さ３５μ瓦の銅箔を載置し、熱板間にはさみ、積
層成形物に４０ｋ９／Ｃｌｉの圧力を加え、１２０℃で
５時間加熱して厚さ１．６ｍの銅張積層板を得た。比較
例２ Ｎ，Ｎ−４，４′−ジフェニルシクロヘキサンビスマレ
イミド１モルおよびメタフェニレンジアミン１モルから
通常の製造方法に従つて得られたポリアミノビスマレイ
ミド１（１）部をＮ−メチルー２ピロリドンに溶解して
樹脂溶液を調整するポリ（バラフェニレンテレフタルア
ミド）繊維布（重さ５８ｇ／ｄ平織、密度３４本×３４
本／インチ、厚さ０．１顛）を１２０℃で托時間乾燥す
る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 芳香族ポリアミド繊維布にエポキシ樹脂および／ま
   たはポリイミド樹脂を塗布乃至含浸し乾燥した後銅箔を
   重ね合せ、加熱加圧することを特徴とする銅張積層板の
   製造方法。 ２ 芳香族ポリアミド繊維布はポリ（パラフェニレンテ
   レフタルアミド）繊維布である。 特許請求の範囲１項記載の銅張積層板の製造方法。３
   芳香族ポリアミド繊維布は厚さ０．０５から０．４ｍｍ
   、重さ２５から２５０ｇ／ｍ＾２の平織である特許請求
   の範囲１項又は２項記載の銅張積層板の製造方法。 ４ 芳香族ポリアミド繊維布にエポキシ樹脂および／ま
   たはポリイミド樹脂を塗布乃至含浸させる前にあらかじ
   めフェノール樹脂ワニスを塗布乃至含浸させて１００か
   ら２００℃で加熱乾燥する特許請求の範囲１項、２項又
   は３項記載の銅張積層板の製造方法。５ フェノール樹
   脂はレゾールタイプでフェノール樹脂の構成成分はメチ
   ロールフエノールの１核体および２核体がフェノール樹
   脂全体の３０から９５重量％からなる特許請求の範囲１
   項又は４項記載の銅張積層板の製造方法。 ６ 芳香族ポリアミド繊維布に対するフェノール樹脂の
   樹脂量は０．２から１０重量％である特許請求の範囲１
   項、４項又は５項記載の銅張積層板の製造方法。 ７ エポキシ樹脂はビスフェノールＡ若しくはハロゲン
   化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェ
   ノールＡとアルキレンオキサイドからなる多価アルコー
   ルのポリエーテル型ポリグリシジルエーテル又はノボラ
   ックタイプフェノールホルムアルデヒド樹脂のポリグリ
   シジルエーテルである特許請求の範囲１項記載の銅張積
   層板の製造方法。 ８ エポキシ樹脂の硬化剤は芳香族ポリアミンである特
   許請求の範囲１項記載の銅張積層板の製造方法。 ９ 芳香族ポリアミンはハロゲン化芳香族ポリアミで一
   般式は▲数式、化学式、表等があります▼ 又は ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、Ｘ＿１、Ｘ＿２はハロゲン、Ｘ＿３、Ｘ＿４
   は水素又はハロゲンである。 ）で表わされ、このアミンをエポキシ樹脂に対して０．
   ５から１．５当量及びイミダゾール類又はイミダゾール
   類をエポキシ樹脂に対して１０重量％以下を添加してな
   る特許請求の範囲１項、７項又は８項記載の銅張積層板
   の製造方法。１０ エポキシ樹脂に対してイミダゾール
   類又はイミダリン類を１０重量％以下を添加してなる特
   許請求の範囲１項又は９項記載の銅張積層板の製造方法
   。 １１ ポリイミド樹脂はポリアミノビスマレイミド樹脂
   である特許請求の範囲１項記載の銅張積層板の製造方法
   。 １２ ポリアミノビスマレイミドは一般式▲数式、化学
   式、表等があります▼ （式中Ｒは脂肪族、脂環族又は芳香族の２価の有機基で
   ある。 ）で表わされるＮ、Ｎ′−ビスマレイミドの少なくとも
   １種と、脂肪族、脂環族及び芳香族のジアミンの中から
   選ばれたジアミンの少なくとも１種とを反応させて得ら
   れるプレポリマーである特許請求の範囲１項又は１１項
   記載の銅張積層板の製造方法。１３ エポキシ樹脂およ
   び／またはポリイミド樹脂の積層板全体に占める割合は
   ３０から７０重量％である特許請求の範囲１項記載の銅
   張積層板の製造方法。