JPH0229012B2 - Sekisoban - Google Patents
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- JPH0229012B2 JPH0229012B2 JP911682A JP911682A JPH0229012B2 JP H0229012 B2 JPH0229012 B2 JP H0229012B2 JP 911682 A JP911682 A JP 911682A JP 911682 A JP911682 A JP 911682A JP H0229012 B2 JPH0229012 B2 JP H0229012B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は電子部品の高密度実装に適した積層板
に関する。 従来、電子部品実装用基板としては紙基材、ガ
ラス布基材に樹脂を含浸させこれを積層成形して
なる積層板が用いられてきた。 一方、電子部品を使用した機器の小型化、高速
演算処理化が進むにつれてプリント配線基板（以
下基板と略す）へのLSI等の電子部品の高密度実
装化が切望されている。LSI等の基板への高密度
実装方法としてはLSIチツプの基板への直付け、
LSIチツプをセラミツク等のチツプキヤリヤに載
せ、このチツプキヤリヤを基板へリードレスで接
続する等の方法があるが、従来の基板を用いたの
ではシリコンあるいはセラミツクと基板との熱膨
張係数が大きく異なるために、冷熱サイクルを受
けた際に基板との接続部が破損するという欠点が
ある。 ところで従来セラミツク基板が知られており、
これを用いれば上記欠点は解決されるが、セラミ
ツク基板は誘電率が大きい、大きな基板が再現性
よくできない等の欠点がある。 そこで最近、これら上記の欠点を解決するため
に芳香族ポリアミド織布を積層板の基材として用
いることが報告された（IEEE Transaction son
Components、Hybrids and Manufacturing
Technology Vol.CHMT−２、No.１、
P.140March、1979）。 この方法では基板とチツプキヤリヤの熱膨張係
数を同じ値にすることが可能であり、接続部の信
頼性が高いという利点がある。しかし、この基板
には樹脂と芳香族ポリアミド繊維とのなじみが悪
いために積層板にした場合、接着力が弱く、層間
剥離を起しやすいという欠点がある。また芳香族
ポリアミド織布の厚さ方向の熱膨張係数が大きい
ために、積層板に形成したスルーホールメツキの
接続信頼性が低いという欠点がある。さらに芳香
族ポリアミド繊維は紙やガラス繊維等従来の基材
材料に比べて価格が高いという欠点もある。 そこでこれらの欠点を解決する一つの方法とし
て、第１図に示す様な樹脂をガラス繊維織布で補
強した内層の両側に樹脂を芳香族ポリアミド繊維
で補強した外層と銅箔を設けた積層板を作成した
ところ、厚さ方向の熱膨張係数と価格の点におい
ては改善されたが、銅箔との接着性及び基材の接
着性においていまだ不十分であつた。 本発明は上述の欠点を改良すべくなされたもの
で、樹脂をガラス繊維織布で補強した内層の両側
に樹脂を芳香族ポリアミド繊維とガラス繊維より
なる混合織布で補強した外層を設けて積層板とし
たことを特徴とし、これに金属箔を被覆したもの
は厚さ方向の熱膨張係数、価格の改善はもちろん
の事、金属箔及び織布基材の接着性を改善するこ
とができる。 第２図、第３図は本発明の積層板の断面図で第
２図はガラス織布補強内層３の両側にガラス繊維
と芳香族ポリアミド繊維とよりなる混合織布補強
外層４を設け、さらに金属箔層１を設けたもの
で、第３図は外層をガラス繊維の混合割合の多い
混合織布補強層５とガラス繊維の混合割合の少な
い混合織布補強層４の２種類の層から形成してい
る。 織布基材の接着性に関していえば第３図に示す
様に芳香族ポリアミド繊維とガラス繊維の混合比
を内側ほどガラス繊維の割合を高くした織布を用
いることによつて、第１図に示した積層板の層間
接着力低下の一因であるガラス織布と芳香族ポリ
アミド織布間の層間剪断応力を徐々に緩和できる
ことにより、層間剥離を防止することができる。 芳香族ポリアミド繊維とガラス繊維とよりなる
織布としては芳香族ポリアミド繊維糸とガラス繊
維糸とを１本または複数本交互に製織した混織
布、芳香族ポリアミド繊維とガラス繊維とを撚り
合わせた複合糸を製織した混撚織布のどちらを用
いてもよい。 これら複合織布の芳香族ポリアミド繊維とガラ
ス繊維との混合割合は、好ましくは重量比で前者
30〜95％、後者５〜70％である。芳香族ポリアミ
ド繊維が30％より少ないと（ガラス繊維が70％よ
り多いと）積層板の面内方向の熱膨張係数の面で
十分満足できないし、芳香族ポリアミド繊維が95
％より多いと（ガラス繊維が５％より少ないと）
積層板の層間接着力が低下する。 本発明の積層板はたとえばガラス織布に樹脂を
含浸させて得られるプリプレグを所定枚数重ねた
ものの外側に、上記複合織布に樹脂を含浸させて
得られるプリプレグを一枚あるいは複数枚重ね、
場合によつては銅などの金属箔を重ねた後加熱加
圧することによつて得ることができる。 本発明に用いられる芳香族ポリアミド繊維は次
の一般式で示される芳香族ポリアミドから紡糸さ
れるものである。 （Ar1−CONH−）ｎ （−Ar1−CONH−Ar2−NHCO−）ｎ ここで、Ar1、Ar2は芳香族残基を示し、Ar1、
Ar2は同じであつても異なつていてもよい。ｎは
50以上の整数である。 Ar1、Ar2としては
に関する。 従来、電子部品実装用基板としては紙基材、ガ
ラス布基材に樹脂を含浸させこれを積層成形して
なる積層板が用いられてきた。 一方、電子部品を使用した機器の小型化、高速
演算処理化が進むにつれてプリント配線基板（以
下基板と略す）へのLSI等の電子部品の高密度実
装化が切望されている。LSI等の基板への高密度
実装方法としてはLSIチツプの基板への直付け、
LSIチツプをセラミツク等のチツプキヤリヤに載
せ、このチツプキヤリヤを基板へリードレスで接
続する等の方法があるが、従来の基板を用いたの
ではシリコンあるいはセラミツクと基板との熱膨
張係数が大きく異なるために、冷熱サイクルを受
けた際に基板との接続部が破損するという欠点が
ある。 ところで従来セラミツク基板が知られており、
これを用いれば上記欠点は解決されるが、セラミ
ツク基板は誘電率が大きい、大きな基板が再現性
よくできない等の欠点がある。 そこで最近、これら上記の欠点を解決するため
に芳香族ポリアミド織布を積層板の基材として用
いることが報告された（IEEE Transaction son
Components、Hybrids and Manufacturing
Technology Vol.CHMT−２、No.１、
P.140March、1979）。 この方法では基板とチツプキヤリヤの熱膨張係
数を同じ値にすることが可能であり、接続部の信
頼性が高いという利点がある。しかし、この基板
には樹脂と芳香族ポリアミド繊維とのなじみが悪
いために積層板にした場合、接着力が弱く、層間
剥離を起しやすいという欠点がある。また芳香族
ポリアミド織布の厚さ方向の熱膨張係数が大きい
ために、積層板に形成したスルーホールメツキの
接続信頼性が低いという欠点がある。さらに芳香
族ポリアミド繊維は紙やガラス繊維等従来の基材
材料に比べて価格が高いという欠点もある。 そこでこれらの欠点を解決する一つの方法とし
て、第１図に示す様な樹脂をガラス繊維織布で補
強した内層の両側に樹脂を芳香族ポリアミド繊維
で補強した外層と銅箔を設けた積層板を作成した
ところ、厚さ方向の熱膨張係数と価格の点におい
ては改善されたが、銅箔との接着性及び基材の接
着性においていまだ不十分であつた。 本発明は上述の欠点を改良すべくなされたもの
で、樹脂をガラス繊維織布で補強した内層の両側
に樹脂を芳香族ポリアミド繊維とガラス繊維より
なる混合織布で補強した外層を設けて積層板とし
たことを特徴とし、これに金属箔を被覆したもの
は厚さ方向の熱膨張係数、価格の改善はもちろん
の事、金属箔及び織布基材の接着性を改善するこ
とができる。 第２図、第３図は本発明の積層板の断面図で第
２図はガラス織布補強内層３の両側にガラス繊維
と芳香族ポリアミド繊維とよりなる混合織布補強
外層４を設け、さらに金属箔層１を設けたもの
で、第３図は外層をガラス繊維の混合割合の多い
混合織布補強層５とガラス繊維の混合割合の少な
い混合織布補強層４の２種類の層から形成してい
る。 織布基材の接着性に関していえば第３図に示す
様に芳香族ポリアミド繊維とガラス繊維の混合比
を内側ほどガラス繊維の割合を高くした織布を用
いることによつて、第１図に示した積層板の層間
接着力低下の一因であるガラス織布と芳香族ポリ
アミド織布間の層間剪断応力を徐々に緩和できる
ことにより、層間剥離を防止することができる。 芳香族ポリアミド繊維とガラス繊維とよりなる
織布としては芳香族ポリアミド繊維糸とガラス繊
維糸とを１本または複数本交互に製織した混織
布、芳香族ポリアミド繊維とガラス繊維とを撚り
合わせた複合糸を製織した混撚織布のどちらを用
いてもよい。 これら複合織布の芳香族ポリアミド繊維とガラ
ス繊維との混合割合は、好ましくは重量比で前者
30〜95％、後者５〜70％である。芳香族ポリアミ
ド繊維が30％より少ないと（ガラス繊維が70％よ
り多いと）積層板の面内方向の熱膨張係数の面で
十分満足できないし、芳香族ポリアミド繊維が95
％より多いと（ガラス繊維が５％より少ないと）
積層板の層間接着力が低下する。 本発明の積層板はたとえばガラス織布に樹脂を
含浸させて得られるプリプレグを所定枚数重ねた
ものの外側に、上記複合織布に樹脂を含浸させて
得られるプリプレグを一枚あるいは複数枚重ね、
場合によつては銅などの金属箔を重ねた後加熱加
圧することによつて得ることができる。 本発明に用いられる芳香族ポリアミド繊維は次
の一般式で示される芳香族ポリアミドから紡糸さ
れるものである。 （Ar1−CONH−）ｎ （−Ar1−CONH−Ar2−NHCO−）ｎ ここで、Ar1、Ar2は芳香族残基を示し、Ar1、
Ar2は同じであつても異なつていてもよい。ｎは
50以上の整数である。 Ar1、Ar2としては
【式】
【式】
【式】（ここでＸはＯ、
CH2、Ｓ、SO2、COなどから選ばれる基である）
から選ばれるものであり、単独あるいは２種以
上、それぞれ組合せて使用してもよい。さらに30
モル％以下ならば
から選ばれるものであり、単独あるいは２種以
上、それぞれ組合せて使用してもよい。さらに30
モル％以下ならば
【式】
【式】
【式】を配合してポリマーの
溶解度を向上させることもできる。さらに、これ
らの芳香族基にハロゲン、アルキル基、ニトロ基
などの不活性基が置換されていても差しつかえな
い。 樹脂としては有機材料、例えばフエノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド系樹脂、トリアジン系樹脂、メラミン樹
脂、ビスジエンポリマーなどの熱硬化性樹脂の硬
化物やポリエチレン、ポリスルホン、ポリアミド
イミド、ポリイミドなどの線状ポリマー、シリコ
ーン樹脂、ポリホスフアーゼンなどの無機材料が
あり、上記樹脂の混合物や共重合体が使用可能で
ある。これらの樹脂に無機質の充てん剤を混合し
て使用してもよい。 樹脂分は積層板の30〜70容量％とするのが好ま
しい。また、金属箔としては銅箔、アルミニウム
箔などが使用される。 以下本発明について実施例を示し、具体的に説
明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定
されるものではない。 実施例 １ 21.7texのケブラー 49（デユポン社の登録商
標）繊維糸２本と22.5texのガラス繊維糸１本を
撚り合わせた複合糸を製織して得た混合織布およ
びガラス織布をフエノールノボラツク型エポキシ
樹脂（エポキシ当量180ｇ／eq）40重量部、臭素
化フエノールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量285ｇ／eq）60重量部、ジシアンジアミド
6.4重量部、ベンジルジメチルアミン0.1部にメチ
ルエチルケトンとメチルセロソルブを加えて作つ
たワニスに含浸し、温度162℃、塗工速度1.5ｍ／
minの条件で２種類の塗工布を得た。 上で得たガラス織布プリプレグ６枚と、混合織
布プリプレグ２枚及び35μの厚さの銅箔２枚を第
２図に示す様に重ねて、170℃、90分、80Kg／cm2
の条件で積層成形して銅張積層板を得た。この積
層板の面方向及び厚さ方向の線膨張係数はそれぞ
れ7.9×10-6、6.8×10-5℃-1であり、層間接着力
は１Kg／cm以上であつた。 実施例 ２ 21.7texのケブラー 49（デユポン社の登録商
標）繊維糸２本と22.5texのガラス繊維糸１本を
交互に混織して得た混合織布およびガラス織布を
ポリアミノビスマレイミドのＮ−メチル−２−ピ
ロリドン溶液に含浸し２種類の塗工布を得た。 上で得たガラス織布プリプレグ６枚と混合織布
プリプレグ２枚及び35μの厚さの銅箔２枚を第２
図に示す様に重ねて、190℃、２時間、80Kg／cm2
の条件で積層成形して銅張積層板を得た。これを
さらに240℃で８時間後硬化させた。 この積層板の面方向及び厚さ方向の線膨張係数
はそれぞれ6.5×10-6、6.2×10-5℃-1であり、層
間接着力は１Kg／cm以上であつた。 実施例 ３ 21.7texのケブラー 49（デユポン社の登録商
標）繊維糸２本と22.5texのガラス繊維糸１本を
撚り合わせた複合糸を製織して得た混合織布、お
よび21.7texのケブラー 49（デユポン社の登録商
標）繊維糸１本と22.5texのガラス繊維糸１本を
撚り合わせた複合糸を製織して得た混合織布及び
ガラス織布を、臭素化ビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量480ｇ／eq）90重量部、ク
レゾールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキシ当
量220ｇ／eq）10重量部ジシアンジアミド４重量
部、ベンジルジメチルアミン0.2重量部に溶媒と
してメチルエチルケトンとメチルセロソルブを加
えたワニスに含浸し、160℃で５分間乾燥し３種
類の塗工布を得た。 上で得たガラス織布プリプレグ４枚と、２種類
の混合織布プリプレグ各々２枚及び厚さ35μの銅
箔２枚を第３図に示す様に重ねて、170℃、90分、
80Kg／cm2の条件で積層成形して銅張積層板を得
た。 この積層板の面方向及び厚さ方向の線膨張係数
はそれぞれ7.2×10-6、7.9×10-5℃-1であり、層
間接着力は１Kg／cm以上であつた。 比較例 １ ガラス織布を実施例３のワニスに含浸、塗工し
て得たプリプレグを８枚と厚さ35μの銅箔２枚を
重ねて、170℃、90分、80Kg／cm2の条件で積層成
形して銅張積層板を得た。 この積層板の面方向及び厚さ方向の線膨張係数
はそれぞれ12×10-6、5.5×10-5℃-1であり、層間
接着力は１Kg／cm以上であつた。 比較例 ２ ゲブラー 49（デユポン社の登録商標）織布を
実施例３のワニスに含浸、塗工して得たプリプレ
グを10枚と厚さ35μの銅箔２枚を重ねて、170℃、
90分、80Kg／cm2の条件で積層成形して銅張積層板
を得た。 この積層板の面方向及び厚さ方向の線膨張係数
はそれぞれ6.0×10-6、17×10-5℃-1であり、層間
接着力は0.7Kg／cmであつた。 比較例 ３ ガラス織布及びケブラー 49（デユポン社の登
録商標）織布を実施例１のワニスに含浸、塗工し
て２種類の塗工布を得た。 ガラス織布プリプレグ６枚とケブラー 49（デ
ユポン社の登録商標）織布プリプレグ２枚及び厚
さ35μの銅箔２枚を第１図に示す様に重ねて、
170℃、90分、80Kg／cm2の条件で積層成形して銅
張積層板を得た。 この積層板の面方向及び厚さ方向の線膨張係数
はそれぞれ7.0×10-6、8.0×10-5℃-1であり、層
間接着力は0.8Kg／cmであつた。 以上の実施例及び比較例で示した様に、比較例
１では面方向の線膨張係数が大きすぎ、比較例２
では厚さ方向の線膨張係数が大きすぎるのと、層
間接着力が弱すぎる欠点があり、比較例３では層
間接着力が弱いという具合に、それぞれ実用性の
面で致命的な欠陥があるが、実施例では、面方向
の線膨張係数がセラミツクの線膨張係数とほぼ同
等であり、厚さ方向の線膨張係数も小さく、かつ
層間接着力も大きく実用的に使用可能であること
がわかる。
らの芳香族基にハロゲン、アルキル基、ニトロ基
などの不活性基が置換されていても差しつかえな
い。 樹脂としては有機材料、例えばフエノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド系樹脂、トリアジン系樹脂、メラミン樹
脂、ビスジエンポリマーなどの熱硬化性樹脂の硬
化物やポリエチレン、ポリスルホン、ポリアミド
イミド、ポリイミドなどの線状ポリマー、シリコ
ーン樹脂、ポリホスフアーゼンなどの無機材料が
あり、上記樹脂の混合物や共重合体が使用可能で
ある。これらの樹脂に無機質の充てん剤を混合し
て使用してもよい。 樹脂分は積層板の30〜70容量％とするのが好ま
しい。また、金属箔としては銅箔、アルミニウム
箔などが使用される。 以下本発明について実施例を示し、具体的に説
明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定
されるものではない。 実施例 １ 21.7texのケブラー 49（デユポン社の登録商
標）繊維糸２本と22.5texのガラス繊維糸１本を
撚り合わせた複合糸を製織して得た混合織布およ
びガラス織布をフエノールノボラツク型エポキシ
樹脂（エポキシ当量180ｇ／eq）40重量部、臭素
化フエノールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量285ｇ／eq）60重量部、ジシアンジアミド
6.4重量部、ベンジルジメチルアミン0.1部にメチ
ルエチルケトンとメチルセロソルブを加えて作つ
たワニスに含浸し、温度162℃、塗工速度1.5ｍ／
minの条件で２種類の塗工布を得た。 上で得たガラス織布プリプレグ６枚と、混合織
布プリプレグ２枚及び35μの厚さの銅箔２枚を第
２図に示す様に重ねて、170℃、90分、80Kg／cm2
の条件で積層成形して銅張積層板を得た。この積
層板の面方向及び厚さ方向の線膨張係数はそれぞ
れ7.9×10-6、6.8×10-5℃-1であり、層間接着力
は１Kg／cm以上であつた。 実施例 ２ 21.7texのケブラー 49（デユポン社の登録商
標）繊維糸２本と22.5texのガラス繊維糸１本を
交互に混織して得た混合織布およびガラス織布を
ポリアミノビスマレイミドのＮ−メチル−２−ピ
ロリドン溶液に含浸し２種類の塗工布を得た。 上で得たガラス織布プリプレグ６枚と混合織布
プリプレグ２枚及び35μの厚さの銅箔２枚を第２
図に示す様に重ねて、190℃、２時間、80Kg／cm2
の条件で積層成形して銅張積層板を得た。これを
さらに240℃で８時間後硬化させた。 この積層板の面方向及び厚さ方向の線膨張係数
はそれぞれ6.5×10-6、6.2×10-5℃-1であり、層
間接着力は１Kg／cm以上であつた。 実施例 ３ 21.7texのケブラー 49（デユポン社の登録商
標）繊維糸２本と22.5texのガラス繊維糸１本を
撚り合わせた複合糸を製織して得た混合織布、お
よび21.7texのケブラー 49（デユポン社の登録商
標）繊維糸１本と22.5texのガラス繊維糸１本を
撚り合わせた複合糸を製織して得た混合織布及び
ガラス織布を、臭素化ビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量480ｇ／eq）90重量部、ク
レゾールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキシ当
量220ｇ／eq）10重量部ジシアンジアミド４重量
部、ベンジルジメチルアミン0.2重量部に溶媒と
してメチルエチルケトンとメチルセロソルブを加
えたワニスに含浸し、160℃で５分間乾燥し３種
類の塗工布を得た。 上で得たガラス織布プリプレグ４枚と、２種類
の混合織布プリプレグ各々２枚及び厚さ35μの銅
箔２枚を第３図に示す様に重ねて、170℃、90分、
80Kg／cm2の条件で積層成形して銅張積層板を得
た。 この積層板の面方向及び厚さ方向の線膨張係数
はそれぞれ7.2×10-6、7.9×10-5℃-1であり、層
間接着力は１Kg／cm以上であつた。 比較例 １ ガラス織布を実施例３のワニスに含浸、塗工し
て得たプリプレグを８枚と厚さ35μの銅箔２枚を
重ねて、170℃、90分、80Kg／cm2の条件で積層成
形して銅張積層板を得た。 この積層板の面方向及び厚さ方向の線膨張係数
はそれぞれ12×10-6、5.5×10-5℃-1であり、層間
接着力は１Kg／cm以上であつた。 比較例 ２ ゲブラー 49（デユポン社の登録商標）織布を
実施例３のワニスに含浸、塗工して得たプリプレ
グを10枚と厚さ35μの銅箔２枚を重ねて、170℃、
90分、80Kg／cm2の条件で積層成形して銅張積層板
を得た。 この積層板の面方向及び厚さ方向の線膨張係数
はそれぞれ6.0×10-6、17×10-5℃-1であり、層間
接着力は0.7Kg／cmであつた。 比較例 ３ ガラス織布及びケブラー 49（デユポン社の登
録商標）織布を実施例１のワニスに含浸、塗工し
て２種類の塗工布を得た。 ガラス織布プリプレグ６枚とケブラー 49（デ
ユポン社の登録商標）織布プリプレグ２枚及び厚
さ35μの銅箔２枚を第１図に示す様に重ねて、
170℃、90分、80Kg／cm2の条件で積層成形して銅
張積層板を得た。 この積層板の面方向及び厚さ方向の線膨張係数
はそれぞれ7.0×10-6、8.0×10-5℃-1であり、層
間接着力は0.8Kg／cmであつた。 以上の実施例及び比較例で示した様に、比較例
１では面方向の線膨張係数が大きすぎ、比較例２
では厚さ方向の線膨張係数が大きすぎるのと、層
間接着力が弱すぎる欠点があり、比較例３では層
間接着力が弱いという具合に、それぞれ実用性の
面で致命的な欠陥があるが、実施例では、面方向
の線膨張係数がセラミツクの線膨張係数とほぼ同
等であり、厚さ方向の線膨張係数も小さく、かつ
層間接着力も大きく実用的に使用可能であること
がわかる。
第１図はガラス織布と芳香族ポリアミド織布を
用いた積層板の断面図を示し、第２図及び第３図
はガラス織布とガラス繊維と芳香族ポリアミド繊
維とよりなる織布を用いた本発明の積層板の断面
図を示す。 符号の説明、１……金属箔、２……芳香族ポリ
アミド織布補強層、３……ガラス織布補強層、４
……ガラス繊維と芳香族ポリアミド繊維とよりな
る混合織布補強層、５……４よりもガラス繊維の
混合割合の多い混合織布補強層。
用いた積層板の断面図を示し、第２図及び第３図
はガラス織布とガラス繊維と芳香族ポリアミド繊
維とよりなる織布を用いた本発明の積層板の断面
図を示す。 符号の説明、１……金属箔、２……芳香族ポリ
アミド織布補強層、３……ガラス織布補強層、４
……ガラス繊維と芳香族ポリアミド繊維とよりな
る混合織布補強層、５……４よりもガラス繊維の
混合割合の多い混合織布補強層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂をガラス繊維織布で補強した内層の両側
に樹脂を芳香族ポリアミド繊維とガラス繊維より
なる混合織布で補強した外層を設けてなる積層
板。 ２ 外層が外側ほど芳香族ポリアミド繊維の割合
が多い混合織布で補強されている特許請求の範囲
第１項記載の積層板。 ３ 混合織布が芳香族ポリアミド繊維とガラス繊
維とを混撚してなる複合糸を用いて織られた織布
である特許請求の範囲第１項又は第２項記載の積
層板。 ４ 混合織布が芳香族ポリアミド繊維糸とガラス
繊維糸を混織してなる織布である特許請求の範囲
第１項又は第２項記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP911682A JPH0229012B2 (ja) | 1982-01-23 | 1982-01-23 | Sekisoban |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP911682A JPH0229012B2 (ja) | 1982-01-23 | 1982-01-23 | Sekisoban |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58126146A JPS58126146A (ja) | 1983-07-27 |
| JPH0229012B2 true JPH0229012B2 (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=11711659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP911682A Expired - Lifetime JPH0229012B2 (ja) | 1982-01-23 | 1982-01-23 | Sekisoban |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229012B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01115627A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 銅張積層板 |
| WO1989011208A1 (en) * | 1988-05-09 | 1989-11-16 | Teijin Limited | Epoxy resin-impregnated prepreg |
| JPH0622992B2 (ja) * | 1988-12-23 | 1994-03-30 | 新神戸電機株式会社 | 積層板 |
-
1982
- 1982-01-23 JP JP911682A patent/JPH0229012B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58126146A (ja) | 1983-07-27 |
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