JP2762544B2 - 低誘電率プリント配線板材料 - Google Patents
低誘電率プリント配線板材料Info
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- JP2762544B2 JP2762544B2 JP1089739A JP8973989A JP2762544B2 JP 2762544 B2 JP2762544 B2 JP 2762544B2 JP 1089739 A JP1089739 A JP 1089739A JP 8973989 A JP8973989 A JP 8973989A JP 2762544 B2 JP2762544 B2 JP 2762544B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、実質的に低誘電率で、高速演算や高周波回
路に最適なプリント配線板材料であり、特に板厚の薄い
多層プリント配線板用材料として好適なものである。
路に最適なプリント配線板材料であり、特に板厚の薄い
多層プリント配線板用材料として好適なものである。
〔従来の技術およびその課題〕 低誘電率多層プリント配線板として、フッ素樹脂／ガ
ラス布補強板がしられている。しかし、350℃以上の高
温で接着させなければならない欠点があった。
ラス布補強板がしられている。しかし、350℃以上の高
温で接着させなければならない欠点があった。
又、フッ素繊維織布を基材とする熱硬化性樹脂積層板
や多孔質フッ素樹脂シートを基材とする熱硬化性樹脂積
層板が知られているが、高価であるという欠点があり、
また、ガラス布を基材としフッ素樹脂粉末を混合した熱
硬化性樹脂組成物を用いる積層板が知られているが金属
箔の接着性に劣る欠点があった。
や多孔質フッ素樹脂シートを基材とする熱硬化性樹脂積
層板が知られているが、高価であるという欠点があり、
また、ガラス布を基材としフッ素樹脂粉末を混合した熱
硬化性樹脂組成物を用いる積層板が知られているが金属
箔の接着性に劣る欠点があった。
更に、特開昭63−69106号公報には、フッ素樹脂不織
布を基材とする積層板が示されているが、フッ素樹脂の
みでは、引っ張り強度が弱く、伸びが大きく、又、熱硬
化性樹脂との密着性に劣るという欠点があった。
布を基材とする積層板が示されているが、フッ素樹脂の
みでは、引っ張り強度が弱く、伸びが大きく、又、熱硬
化性樹脂との密着性に劣るという欠点があった。
本発明は上記の問題点を解決し、実質的に低誘電率層
上にプリント配線を形成できる方法について鋭意検討し
た結果完成したものである。
上にプリント配線を形成できる方法について鋭意検討し
た結果完成したものである。
すなわち、本発明は、フッ素樹脂繊維と耐熱性のエン
ジニアリングプラスチック繊維とからなる混抄不織布を
基材とし、硬化物の誘電率が1MHzで3.5以下であるシア
ン酸エステル系樹脂とを組み合わせてなる絶縁層からな
る低誘電率プリント配線板材料であり、該耐熱性のエン
ジニアリングプラスチック繊維としては、全芳香族ポリ
アミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイ
ミドおよび全芳香族ポリエステルなどで例示される一種
或いは二種以上のプラスチック製の繊維であり、特に全
芳香族ポリアミド繊維を用いた低誘電率プリント配線板
材料である。
ジニアリングプラスチック繊維とからなる混抄不織布を
基材とし、硬化物の誘電率が1MHzで3.5以下であるシア
ン酸エステル系樹脂とを組み合わせてなる絶縁層からな
る低誘電率プリント配線板材料であり、該耐熱性のエン
ジニアリングプラスチック繊維としては、全芳香族ポリ
アミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイ
ミドおよび全芳香族ポリエステルなどで例示される一種
或いは二種以上のプラスチック製の繊維であり、特に全
芳香族ポリアミド繊維を用いた低誘電率プリント配線板
材料である。
以下、本発明の構成を説明する。
本発明のフッ素樹脂繊維と耐熱性のエンジニアリング
プラスチック繊維との混抄不織布とは、モノフィラメン
トの直径が10〜40μｍ、長さが0.1〜10cmの多孔質或い
は非多孔質のフッ素樹脂繊維とモノフィラメントの直径
が５〜40μｍ、長さが0.1〜10cmの耐熱性のエンジニア
リングプラスチック繊維を80:20〜20:80の重量比にて乾
式法或いは湿式法により不織布としたものである。厚さ
は30〜200μｍ、より好適には50〜100μｍで、重量は厚
さ50μｍで20〜60g/m2が好ましい。
プラスチック繊維との混抄不織布とは、モノフィラメン
トの直径が10〜40μｍ、長さが0.1〜10cmの多孔質或い
は非多孔質のフッ素樹脂繊維とモノフィラメントの直径
が５〜40μｍ、長さが0.1〜10cmの耐熱性のエンジニア
リングプラスチック繊維を80:20〜20:80の重量比にて乾
式法或いは湿式法により不織布としたものである。厚さ
は30〜200μｍ、より好適には50〜100μｍで、重量は厚
さ50μｍで20〜60g/m2が好ましい。
フッ素樹脂繊維用のフッ素樹脂はポリテトラフロロエ
チレン、テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレ
ン共重合体、オレフィン−テトラフロロエチレン共重合
体などが挙げられる。又、耐熱性のエンジニアリングプ
ラスチックは、全芳香族ポリアミド（アラミド繊維）、
ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミドおよ
び全芳香族ポリエステルなどが例示され、特にアラミド
繊維が好適である。
チレン、テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレ
ン共重合体、オレフィン−テトラフロロエチレン共重合
体などが挙げられる。又、耐熱性のエンジニアリングプ
ラスチックは、全芳香族ポリアミド（アラミド繊維）、
ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミドおよ
び全芳香族ポリエステルなどが例示され、特にアラミド
繊維が好適である。
乾式法は、両繊維を所定の比率で混合し、網状物等の
上にランダムに配置し、加熱、その他の手段でフッ素繊
維と耐熱性のエンジニアリングプラスチック繊維とを部
分的に融着させる方法が例示され、融着を促進する目的
で、フッ素樹脂、低誘電率の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂などの微粉末や繊維を補助的に使用することも出来
る。また、湿式法は、両繊維を所定の比率で水等に分散
した後、抄造する方法であり、この分散系にフッ素樹脂
微粒子を懸濁分散させ、繊維間に付着した微粒子を乾燥
中又は乾燥後に溶融して固定する方法などが例示され、
また、補助的に分散工程で変質しない低誘電率の熱可塑
性樹脂やゴムなどを使用することも出来る。
上にランダムに配置し、加熱、その他の手段でフッ素繊
維と耐熱性のエンジニアリングプラスチック繊維とを部
分的に融着させる方法が例示され、融着を促進する目的
で、フッ素樹脂、低誘電率の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂などの微粉末や繊維を補助的に使用することも出来
る。また、湿式法は、両繊維を所定の比率で水等に分散
した後、抄造する方法であり、この分散系にフッ素樹脂
微粒子を懸濁分散させ、繊維間に付着した微粒子を乾燥
中又は乾燥後に溶融して固定する方法などが例示され、
また、補助的に分散工程で変質しない低誘電率の熱可塑
性樹脂やゴムなどを使用することも出来る。
さらに、抄造に当たって補助的にＤ−ガラス、Ｓ−ガ
ラス、SII−ガラス、Ｔ−ガラス、石英ガラスなどの低
誘電率ガラスの繊維、その他のセラミックス類などを20
重量％以下の量で使用することもできる。
ラス、SII−ガラス、Ｔ−ガラス、石英ガラスなどの低
誘電率ガラスの繊維、その他のセラミックス類などを20
重量％以下の量で使用することもできる。
不織布は、そのままでも使用可能であるが、熱硬化性
樹脂との密着性を改良する目的で表面処理したものを使
用することが好適であり、この方法としては、プラズマ
処理、シランカップリング剤やチタネートカップリング
剤などのカップリング剤処理、フッ素系界面活性剤など
のノニオン系の耐熱性界面活性剤処理などが例示され、
適宜組み合わせて使用できる。
樹脂との密着性を改良する目的で表面処理したものを使
用することが好適であり、この方法としては、プラズマ
処理、シランカップリング剤やチタネートカップリング
剤などのカップリング剤処理、フッ素系界面活性剤など
のノニオン系の耐熱性界面活性剤処理などが例示され、
適宜組み合わせて使用できる。
次に、本発明の誘電率が3.5以下であるシアン酸エス
テル系樹脂とは、シアナト樹脂（特公昭41−1928号、同
45−11712号、同44−1222号、ドイツ特許第1190184号、
USP−4,578,439等）、シアン酸エステル−マレイミド樹
脂、シアン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂（特
公昭54−30440号等、特公昭52−31279号、USP−4110364
等）、シアン酸エステル−エポキシ樹脂（特公昭46−41
112号）、シアナト樹脂に無置換又はハロゲン原子や低
級アルキル基の置換した芳香核が直鎖状に平均で２〜７
個結合した高沸点化合物を配合してなる組成物である。
これらのシアン酸エステル系樹脂には、硬化剤や硬化触
媒として公知のアミン類、酸無水物類、フェノール類、
有機金属塩類、金属キレート化合物、有機過酸化物など
を配合できる。
テル系樹脂とは、シアナト樹脂（特公昭41−1928号、同
45−11712号、同44−1222号、ドイツ特許第1190184号、
USP−4,578,439等）、シアン酸エステル−マレイミド樹
脂、シアン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂（特
公昭54−30440号等、特公昭52−31279号、USP−4110364
等）、シアン酸エステル−エポキシ樹脂（特公昭46−41
112号）、シアナト樹脂に無置換又はハロゲン原子や低
級アルキル基の置換した芳香核が直鎖状に平均で２〜７
個結合した高沸点化合物を配合してなる組成物である。
これらのシアン酸エステル系樹脂には、硬化剤や硬化触
媒として公知のアミン類、酸無水物類、フェノール類、
有機金属塩類、金属キレート化合物、有機過酸化物など
を配合できる。
また、上記のシアン酸エステル系樹脂には、これらの
他に、可撓性付与、接着性或いは親和性（特に基材繊維
との接着性や親和性）付与、耐熱焼性付与、離型性付
与、消泡などの目的で、シリコーン系化合物、フッ素系
化合物、ノニオン系の耐熱性の界面活性剤、シランカッ
プリング剤、チタネートカップリング剤、ワックス類、
ジエン系ゴム類、非晶性乃至低結晶性の飽和ポリエステ
ル樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン
樹脂などの化合物や樹脂類；粘度調製剤として反応型の
低分子量化合物類（反応性希釈剤）、例えばスチレンな
どの芳香族ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレートなどのアクリレート類、モノグリ
シジルエーテルなどを樹脂成分の30重量％未満の量で添
加することもできるものであり、カップリング剤類を基
材との接着性の向上のために用いることは好ましい。
他に、可撓性付与、接着性或いは親和性（特に基材繊維
との接着性や親和性）付与、耐熱焼性付与、離型性付
与、消泡などの目的で、シリコーン系化合物、フッ素系
化合物、ノニオン系の耐熱性の界面活性剤、シランカッ
プリング剤、チタネートカップリング剤、ワックス類、
ジエン系ゴム類、非晶性乃至低結晶性の飽和ポリエステ
ル樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン
樹脂などの化合物や樹脂類；粘度調製剤として反応型の
低分子量化合物類（反応性希釈剤）、例えばスチレンな
どの芳香族ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレートなどのアクリレート類、モノグリ
シジルエーテルなどを樹脂成分の30重量％未満の量で添
加することもできるものであり、カップリング剤類を基
材との接着性の向上のために用いることは好ましい。
上記した耐熱性のエンジニアリングプラスチック繊維
／フッ素繊維の不織布にシアン酸エステル系樹脂を含浸
・塗布・付着させてプリプレグを製造する方法は公知の
方法で良い。不織布に付着させる樹脂の量は、プリプレ
グ全体積に対して45〜85体積％の範囲が好適である。具
体的な方法としては、シアン酸エステル系樹脂を溶剤に
溶解したワニスとして不織布に含浸、乾燥とする方法；
無溶剤で常温もしくは加温下に液状のシアン酸エステル
系樹脂を得、これを含浸する方法；シアン酸エステル系
樹脂粉体を準備し、これを不織布に均一に配置し、加熱
溶融して不織布に固定する方法などである。これら方法
には、適宜、真空、溶剤溶液、溶剤蒸気、その他の空気
を実質的に除去した後に、含浸する方法を用いる。
／フッ素繊維の不織布にシアン酸エステル系樹脂を含浸
・塗布・付着させてプリプレグを製造する方法は公知の
方法で良い。不織布に付着させる樹脂の量は、プリプレ
グ全体積に対して45〜85体積％の範囲が好適である。具
体的な方法としては、シアン酸エステル系樹脂を溶剤に
溶解したワニスとして不織布に含浸、乾燥とする方法；
無溶剤で常温もしくは加温下に液状のシアン酸エステル
系樹脂を得、これを含浸する方法；シアン酸エステル系
樹脂粉体を準備し、これを不織布に均一に配置し、加熱
溶融して不織布に固定する方法などである。これら方法
には、適宜、真空、溶剤溶液、溶剤蒸気、その他の空気
を実質的に除去した後に、含浸する方法を用いる。
本発明の金属箔とは、通常の金属箔張積層板に使用さ
れる公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔、アルミニウム
／銅箔、その他である。金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、接着剤付きの金属箔とし
て使用してもよい。
れる公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔、アルミニウム
／銅箔、その他である。金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、接着剤付きの金属箔とし
て使用してもよい。
本発明のプリント配線板用の積層材料は、以上説明し
たプリプレグ、又は該プリプレグと金属箔とを用いて、
公知の方法により積層成形し、一体化することにより製
造される積層板、金属箔張積層板、中間層用のプリント
配線を形成した内層板、およびプリプレグ自体をいう。
たプリプレグ、又は該プリプレグと金属箔とを用いて、
公知の方法により積層成形し、一体化することにより製
造される積層板、金属箔張積層板、中間層用のプリント
配線を形成した内層板、およびプリプレグ自体をいう。
なお、積層成形に当たって、上記のプリプレグ以外の
プリプレグを一部併用することも当然に可能である。
プリプレグを一部併用することも当然に可能である。
以下，実施例によって本発明をさらに具体的に説明す
る。尚、実施例中の部、％は特に断らない限り重量基準
である。
る。尚、実施例中の部、％は特に断らない限り重量基準
である。
実施例１ 直径22μｍ、平均長さ30mmのポリテトラフロロエチレ
ン繊維と直径12μｍ、長さ5mmのアラミド繊維とを重量
比50:50で用いて構成された厚さ100μｍ、重さ45g/m2の
不織布をアルゴンプラズマ処理（0.2 Torr,110kHz,25k
V,1分間）した後、エポキシシランカップリング剤処理
を施した。
ン繊維と直径12μｍ、長さ5mmのアラミド繊維とを重量
比50:50で用いて構成された厚さ100μｍ、重さ45g/m2の
不織布をアルゴンプラズマ処理（0.2 Torr,110kHz,25k
V,1分間）した後、エポキシシランカップリング剤処理
を施した。
2,2−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンのプレ
ポリマー（数平均分子量1,000）95部、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（エポキシ当量450〜500）５部及びア
セチルアセトン鉄0.01部をメチルエチルケトン（以下、
MEKと記す）に溶解してワニス（以下、ワニス１と記
す）とした。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は3.
3（at 1MHz）であった。
ポリマー（数平均分子量1,000）95部、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（エポキシ当量450〜500）５部及びア
セチルアセトン鉄0.01部をメチルエチルケトン（以下、
MEKと記す）に溶解してワニス（以下、ワニス１と記
す）とした。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は3.
3（at 1MHz）であった。
ワニス１に、上記の不織布を含浸し、140℃で６分間
乾燥して樹脂量71％のプリプレグ（以下、CFA1と記す）
を得、該CFA1を８枚重ね、その両面に厚み18μｍの銅箔
を重ね、180℃、２時間、20kg/cm2で積層成形し、厚み
0.8mmの両面銅張積層板を製造した。
乾燥して樹脂量71％のプリプレグ（以下、CFA1と記す）
を得、該CFA1を８枚重ね、その両面に厚み18μｍの銅箔
を重ね、180℃、２時間、20kg/cm2で積層成形し、厚み
0.8mmの両面銅張積層板を製造した。
この積層板の1MHzの誘電率は3.2、誘電正接は0.006
0、280℃のハンダ耐熱性は30秒以上で膨れなし、銅箔剥
離強度1.0kg/cm（18μｍ銅箔）であった。
0、280℃のハンダ耐熱性は30秒以上で膨れなし、銅箔剥
離強度1.0kg/cm（18μｍ銅箔）であった。
実施例２ 直径22μｍ、平均長さ30mmのポリテトラフロロエチレ
ン繊維 55％、テトラフロロエチレン／パーフロロアル
キルビニルエーテル共重合体の微粉末 ５％及び直径30
μｍ、平均長さ5mmのポリエーテルスルホン繊維とを重
量比で60:40で用いた厚さ100μｍ、重さ80g/m2の不織布
を実施例１と同様のアルゴンプラズマ処理した後、アミ
ノシランカップリング剤処理を施した。
ン繊維 55％、テトラフロロエチレン／パーフロロアル
キルビニルエーテル共重合体の微粉末 ５％及び直径30
μｍ、平均長さ5mmのポリエーテルスルホン繊維とを重
量比で60:40で用いた厚さ100μｍ、重さ80g/m2の不織布
を実施例１と同様のアルゴンプラズマ処理した後、アミ
ノシランカップリング剤処理を施した。
2,2−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンのプレ
ポリマー（数平均分子量1,000）90部、ポリエーテルス
ルフォン 10部及びオクチル酸亜鉛0.03部を塩化メチレ
ン（以下、MCと記す）に溶解してワニス（以下、ワニス
２と記す）とした。尚、この樹脂を硬化した後の誘電率
は3.4（at 1MHz）であった。
ポリマー（数平均分子量1,000）90部、ポリエーテルス
ルフォン 10部及びオクチル酸亜鉛0.03部を塩化メチレ
ン（以下、MCと記す）に溶解してワニス（以下、ワニス
２と記す）とした。尚、この樹脂を硬化した後の誘電率
は3.4（at 1MHz）であった。
ワニス２に、上記の不織布を含浸し、150℃で６分間
乾燥して樹脂量70％のプリプレグ（以下、CF 2と記す）
を得た。
乾燥して樹脂量70％のプリプレグ（以下、CF 2と記す）
を得た。
他方、ワニス２に、厚み100μｍのＤ−ガラス平織織
布を浸し、140℃で６分間乾燥して樹脂量50％のプリプ
レグ（以下、FGP1と記す）を得、該FGP1を２枚重ね、そ
の両面に厚み35μｍの両面粗化銅箔を重ね、さらに保護
フィルムを重ねて180℃、２時間、40kg/cm2で積層成形
し、厚み0.2mmの両面銅張積層板を製造した。この積層
板の1MHzにおける誘電率は3.9、誘電正接は0.0035であ
った。
布を浸し、140℃で６分間乾燥して樹脂量50％のプリプ
レグ（以下、FGP1と記す）を得、該FGP1を２枚重ね、そ
の両面に厚み35μｍの両面粗化銅箔を重ね、さらに保護
フィルムを重ねて180℃、２時間、40kg/cm2で積層成形
し、厚み0.2mmの両面銅張積層板を製造した。この積層
板の1MHzにおける誘電率は3.9、誘電正接は0.0035であ
った。
この両面銅張積層板をエッチング加工して所定の中間
配線網などを形成し、内層板とした。
配線網などを形成し、内層板とした。
この内層板３種及びその両側に厚さ18μｍの銅箔を上
記で製造したCF 2を２枚づつ介して重ねた後、180℃、
２時間、20kg/cm2で積層成形し、厚み1.4mmの６層の内
層を有する多層板を得た。
記で製造したCF 2を２枚づつ介して重ねた後、180℃、
２時間、20kg/cm2で積層成形し、厚み1.4mmの６層の内
層を有する多層板を得た。
この多層板の内層配線の1MHzにおける実効誘電率は3.
6、誘電正接は0.0040であった。
6、誘電正接は0.0040であった。
また、多層板を半田耐熱試験したが280℃,30秒でも、
層間剥離等の不良は無かった。
層間剥離等の不良は無かった。
以上、詳細な説明、実施例などから明白な如く、本発
明の耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維とフッ素
繊維とを抄造してなる不織布を基材とするプリント配線
板用材料は、誘電特性等に優れ、半田耐熱性、銅箔剥離
強度、などのプリント配線板に使用する場合の特性にも
優れたものである。
明の耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維とフッ素
繊維とを抄造してなる不織布を基材とするプリント配線
板用材料は、誘電特性等に優れ、半田耐熱性、銅箔剥離
強度、などのプリント配線板に使用する場合の特性にも
優れたものである。
フッ素繊維のみを使用した不織布は一般に伸びが10％
以上と大きく、樹脂含浸工程で基材が伸び、得られたプ
リプレグを加熱積層成形する際に収縮が大きくなる欠点
がある。これに対して本発明の不織布は伸びが５％以内
と小さく、積層成形時の収縮という欠点が大幅に解消さ
れる。又、フッ素繊維のみでは、コロナ放電処理や金属
ナトリウム系表面処理剤による表面処理などを行った場
合でもなおシアン酸エステル系樹脂との密着性が不充分
であるため、曲げ応力等で樹脂とフッ素基材とが剥離し
易い欠点が生じる。これに対して本発明の混合抄造不織
布は、表面処理によって基材とシアン酸エステル系樹
脂、特に耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維との
密着強度の著しい向上により曲げ応力等による樹脂と基
材との間の剥離などが大幅に防止され、プリント配線板
としての絶縁性などの劣化が防止される。
以上と大きく、樹脂含浸工程で基材が伸び、得られたプ
リプレグを加熱積層成形する際に収縮が大きくなる欠点
がある。これに対して本発明の不織布は伸びが５％以内
と小さく、積層成形時の収縮という欠点が大幅に解消さ
れる。又、フッ素繊維のみでは、コロナ放電処理や金属
ナトリウム系表面処理剤による表面処理などを行った場
合でもなおシアン酸エステル系樹脂との密着性が不充分
であるため、曲げ応力等で樹脂とフッ素基材とが剥離し
易い欠点が生じる。これに対して本発明の混合抄造不織
布は、表面処理によって基材とシアン酸エステル系樹
脂、特に耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維との
密着強度の著しい向上により曲げ応力等による樹脂と基
材との間の剥離などが大幅に防止され、プリント配線板
としての絶縁性などの劣化が防止される。
従って、本発明のプリント配線板用材料は、高周波回
路用のプリント配線板、多層プリント配線板、接着用プ
リプレグ等に最適なものであることが明白である。
路用のプリント配線板、多層プリント配線板、接着用プ
リプレグ等に最適なものであることが明白である。
Claims (2)
- 【請求項１】フッ素樹脂繊維と耐熱性エンジニアリング
プラスチック繊維とからなる混抄不織布を基材とし、硬
化物の誘電率が1MHzで3.5以下であるシアン酸エステル
系樹脂とを組み合わせてなる絶縁層からなる低誘電率プ
リント配線板材料。 - 【請求項２】該耐熱性のエンジニアリングプラスチック
繊維が、全芳香族ポリアミド製である請求項１記載の低
誘電率プリント配線板材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1089739A JP2762544B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 低誘電率プリント配線板材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1089739A JP2762544B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 低誘電率プリント配線板材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268486A JPH02268486A (ja) | 1990-11-02 |
| JP2762544B2 true JP2762544B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=13979135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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