JPH10190174A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH10190174A JPH10190174A JP34420496A JP34420496A JPH10190174A JP H10190174 A JPH10190174 A JP H10190174A JP 34420496 A JP34420496 A JP 34420496A JP 34420496 A JP34420496 A JP 34420496A JP H10190174 A JPH10190174 A JP H10190174A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- resin
- electric circuit
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸湿下での耐熱性や電気絶縁信頼性が高いプ
リント配線板を提供する。 【解決手段】 全芳香族ポリエステル繊維で構成される
基材と樹脂を複合して絶縁層を形成する。絶縁層に電気
回路を設けると共に電気回路を電気的に接続する導電体
を絶縁層に形成する。吸湿率の小さい全芳香族ポリエス
テル繊維で構成される基材を用いて絶縁層を形成するこ
とによって、絶縁層の吸湿絶縁性や吸湿耐熱性を高める
ことができる。
リント配線板を提供する。 【解決手段】 全芳香族ポリエステル繊維で構成される
基材と樹脂を複合して絶縁層を形成する。絶縁層に電気
回路を設けると共に電気回路を電気的に接続する導電体
を絶縁層に形成する。吸湿率の小さい全芳香族ポリエス
テル繊維で構成される基材を用いて絶縁層を形成するこ
とによって、絶縁層の吸湿絶縁性や吸湿耐熱性を高める
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子などの
チップを搭載するためのプリント配線板に関するもので
ある。
チップを搭載するためのプリント配線板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器に収納される半導体
素子等のチップを搭載するためにプリント配線板が用い
られているが、このプリント配線板を形成するにあたっ
ては、銅張積層板が使用されており、また銅張積層板と
しては、ガラス布を基材とするプリプレグを用いて製造
されるガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板が汎用され
ている。しかし近年、軽量化、低誘電率化、レーザー加
工性の向上などの要望からガラス布の代わりに有機繊維
の基材で形成されるプリプレグを用いたプリント配線板
が提案されている。そして代表的な有機繊維として、高
強力で耐熱性に優れるという特性を有するアラミド（全
芳香族ポリアミド）繊維が用いられている。
素子等のチップを搭載するためにプリント配線板が用い
られているが、このプリント配線板を形成するにあたっ
ては、銅張積層板が使用されており、また銅張積層板と
しては、ガラス布を基材とするプリプレグを用いて製造
されるガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板が汎用され
ている。しかし近年、軽量化、低誘電率化、レーザー加
工性の向上などの要望からガラス布の代わりに有機繊維
の基材で形成されるプリプレグを用いたプリント配線板
が提案されている。そして代表的な有機繊維として、高
強力で耐熱性に優れるという特性を有するアラミド（全
芳香族ポリアミド）繊維が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしアラミド繊維は
吸湿性が高いので、プリント配線板の吸湿下での耐熱性
や電気絶縁信頼性が低いという問題があった。本発明は
上記の点に鑑みてなされたものであり、吸湿下での耐熱
性や電気絶縁信頼性が高いプリント配線板を提供するこ
とを目的とするものである。
吸湿性が高いので、プリント配線板の吸湿下での耐熱性
や電気絶縁信頼性が低いという問題があった。本発明は
上記の点に鑑みてなされたものであり、吸湿下での耐熱
性や電気絶縁信頼性が高いプリント配線板を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプリント配線板は、全芳香族ポリエステル繊維で構成
される基材と樹脂を複合して絶縁層を形成し、絶縁層に
電気回路を設けると共に電気回路を電気的に接続する導
電体を絶縁層に形成して成ることを特徴とするものであ
る。
のプリント配線板は、全芳香族ポリエステル繊維で構成
される基材と樹脂を複合して絶縁層を形成し、絶縁層に
電気回路を設けると共に電気回路を電気的に接続する導
電体を絶縁層に形成して成ることを特徴とするものであ
る。
【０００５】また本発明の請求項２に記載のプリント配
線板は、請求項１の構成に加えて、上記基材が不織布又
は織布であることを特徴とするものである。また本発明
の請求項３に記載のプリント配線板は、請求項１又は２
の構成に加えて、上記樹脂がエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂から選ばれるいず
れかであることを特徴とするものである。
線板は、請求項１の構成に加えて、上記基材が不織布又
は織布であることを特徴とするものである。また本発明
の請求項３に記載のプリント配線板は、請求項１又は２
の構成に加えて、上記樹脂がエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂から選ばれるいず
れかであることを特徴とするものである。
【０００６】また本発明の請求項４に記載のプリント配
線板は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、上
記電気回路をサブトラクティブ法で形成して成ることを
特徴とするものである。また本発明の請求項５に記載の
プリント配線板は、請求項１乃至３のいずれかの構成に
加えて、上記電気回路をアディティブ法で形成して成る
ことを特徴とするものである。
線板は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、上
記電気回路をサブトラクティブ法で形成して成ることを
特徴とするものである。また本発明の請求項５に記載の
プリント配線板は、請求項１乃至３のいずれかの構成に
加えて、上記電気回路をアディティブ法で形成して成る
ことを特徴とするものである。
【０００７】また本発明の請求項６に記載のプリント配
線板は、請求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、上
記導電体を銅めっき又は導電性ペーストで形成して成る
ことを特徴とするものである。また本発明の請求項７に
記載のプリント配線板は、請求項１乃至６のいずれかの
構成に加えて、複数の絶縁層と複数の電気回路が積層さ
れて成ることを特徴とするものである。
線板は、請求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、上
記導電体を銅めっき又は導電性ペーストで形成して成る
ことを特徴とするものである。また本発明の請求項７に
記載のプリント配線板は、請求項１乃至６のいずれかの
構成に加えて、複数の絶縁層と複数の電気回路が積層さ
れて成ることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。全芳香族ポリエステル繊維としては、ｐ−オキシ
ベンゾイルと６−オキシ−２−ナフトイルの共重合物な
どのポリアリレートを用いることができ、下記（１）の
構造式で示されるものを例示することができる。具体的
には例えば株式会社クラレから「ベクトラン」として提
供されているものを使用することができる。
する。全芳香族ポリエステル繊維としては、ｐ−オキシ
ベンゾイルと６−オキシ−２−ナフトイルの共重合物な
どのポリアリレートを用いることができ、下記（１）の
構造式で示されるものを例示することができる。具体的
には例えば株式会社クラレから「ベクトラン」として提
供されているものを使用することができる。
【０００９】
【化１】
【００１０】但し、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 はそれぞれ−Ｈあ
るいは−ＣＨ3 あるいは−Ｃ2 Ｈ5のいずれかを示す。
またｍ、ｎは任意の整数を示す。全芳香族ポリエステル
樹脂は、アラミド繊維とほぼ同等の強度や弾性を有する
と共にその耐熱性はアラミド繊維よりも高いという優れ
た特性を有し、しかも事実上水分を吸収せず吸湿率が極
めて小さいという性能を有するものである。そしてこの
全芳香族ポリエステル繊維の長繊維あるいは数ｍｍ程度
の短繊維を用いて織布や不織布を形成し、これを基材と
して使用するのである。
るいは−ＣＨ3 あるいは−Ｃ2 Ｈ5のいずれかを示す。
またｍ、ｎは任意の整数を示す。全芳香族ポリエステル
樹脂は、アラミド繊維とほぼ同等の強度や弾性を有する
と共にその耐熱性はアラミド繊維よりも高いという優れ
た特性を有し、しかも事実上水分を吸収せず吸湿率が極
めて小さいという性能を有するものである。そしてこの
全芳香族ポリエステル繊維の長繊維あるいは数ｍｍ程度
の短繊維を用いて織布や不織布を形成し、これを基材と
して使用するのである。
【００１１】基材に複合させる樹脂としては、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂を用いるこ
とができる。この中でもエポキシ樹脂はコスト及び接着
性、電気的特性の点から好適に用いることができ、また
ポリフェニレンオキサイド樹脂は低誘電率である点から
好適に使用することができ、またポリイミド樹脂は高耐
熱性の点から好適に用いることができる。
樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂を用いるこ
とができる。この中でもエポキシ樹脂はコスト及び接着
性、電気的特性の点から好適に用いることができ、また
ポリフェニレンオキサイド樹脂は低誘電率である点から
好適に使用することができ、またポリイミド樹脂は高耐
熱性の点から好適に用いることができる。
【００１２】上記基材への樹脂の複合化は、基材に液状
の樹脂を含浸して乾燥させることによって行なうことが
できる。また樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合は、
乾燥の際の加熱によって樹脂をＢステージ化（半硬化状
態に）してプリプレグを得るようにするものである。こ
の際、樹脂を溶剤に溶解して調製されるワニスを基材に
含浸し乾燥させることによって、樹脂をＢステージ化す
るのが一般的であるが、勿論、この方法に限定されるも
のではない。
の樹脂を含浸して乾燥させることによって行なうことが
できる。また樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合は、
乾燥の際の加熱によって樹脂をＢステージ化（半硬化状
態に）してプリプレグを得るようにするものである。こ
の際、樹脂を溶剤に溶解して調製されるワニスを基材に
含浸し乾燥させることによって、樹脂をＢステージ化す
るのが一般的であるが、勿論、この方法に限定されるも
のではない。
【００１３】またプリプレグの樹脂の含有量はその全重
量に対して４０〜７０重量％になるように調整するのが
好ましい。樹脂の含有量が４０重量％未満であれば、基
材（プリプレグ）中で樹脂を均一に含有させることが難
しく、品質が不安定になってプリント配線板の用途とし
ての使用に耐え得るプリプレグを得ることができない恐
れがある。また樹脂の含有量が７０重量％を超えると、
プリプレグの厚みのばらつきが大きくなり、プリント配
線板の電気特性にばらつきが生じる恐れがある。
量に対して４０〜７０重量％になるように調整するのが
好ましい。樹脂の含有量が４０重量％未満であれば、基
材（プリプレグ）中で樹脂を均一に含有させることが難
しく、品質が不安定になってプリント配線板の用途とし
ての使用に耐え得るプリプレグを得ることができない恐
れがある。また樹脂の含有量が７０重量％を超えると、
プリプレグの厚みのばらつきが大きくなり、プリント配
線板の電気特性にばらつきが生じる恐れがある。
【００１４】基材の単位面積重量（坪量）は４０〜１０
０ｇ／ｍ2 に設定するのが電気回路の設計上好ましい。
上記のように樹脂の含有量が４０〜７０重量％のプリプ
レグを用いてプリント配線板を製造する場合、プリント
配線板の板厚を電気回路設計が容易な約１００μｍにす
ることができるからである。また上記のように基材に樹
脂のワニスを含浸し乾燥させてプリプレグを形成する場
合、基材の強度が必要となるので、引張強度が０．８ｋ
ｇ／ｃｍ以上になるように基材を形成するのが好まし
い。引張強度は高いほど好ましいので上限は特に設定さ
れないが、実用上、引張強度の上限は１．５ｋｇ／ｃｍ
に設定される。
０ｇ／ｍ2 に設定するのが電気回路の設計上好ましい。
上記のように樹脂の含有量が４０〜７０重量％のプリプ
レグを用いてプリント配線板を製造する場合、プリント
配線板の板厚を電気回路設計が容易な約１００μｍにす
ることができるからである。また上記のように基材に樹
脂のワニスを含浸し乾燥させてプリプレグを形成する場
合、基材の強度が必要となるので、引張強度が０．８ｋ
ｇ／ｃｍ以上になるように基材を形成するのが好まし
い。引張強度は高いほど好ましいので上限は特に設定さ
れないが、実用上、引張強度の上限は１．５ｋｇ／ｃｍ
に設定される。
【００１５】そしてプリント配線板を形成するにあたっ
ては、まず上記のようにして得られた樹脂含浸基材（プ
リプレグ）を複数枚積層し、この片面あるいは両面に銅
箔等の金属箔を重ねて加熱加圧して樹脂含浸基材が絶縁
層となった金属箔張り積層板を形成する。この際の加熱
加圧条件は、基材中の樹脂の種類によってことなるが、
エポキシ樹脂の場合では温度を１７０℃前後、圧力を２
０〜５０ｋｇ／ｃｍ2、時間を６０〜１２０分にそれぞ
れ設定することができる。またこの積層板は基材を有機
繊維で形成したので、レーザーによる孔開けや切断の加
工が可能になるものである。尚、従来の一般的なＦＲ−
４タイプの積層板の加工に適用されるＮＣドリルマシン
でも加工は可能であるが、レーザーによる加工は生産性
が非常に向上するので好ましい。
ては、まず上記のようにして得られた樹脂含浸基材（プ
リプレグ）を複数枚積層し、この片面あるいは両面に銅
箔等の金属箔を重ねて加熱加圧して樹脂含浸基材が絶縁
層となった金属箔張り積層板を形成する。この際の加熱
加圧条件は、基材中の樹脂の種類によってことなるが、
エポキシ樹脂の場合では温度を１７０℃前後、圧力を２
０〜５０ｋｇ／ｃｍ2、時間を６０〜１２０分にそれぞ
れ設定することができる。またこの積層板は基材を有機
繊維で形成したので、レーザーによる孔開けや切断の加
工が可能になるものである。尚、従来の一般的なＦＲ−
４タイプの積層板の加工に適用されるＮＣドリルマシン
でも加工は可能であるが、レーザーによる加工は生産性
が非常に向上するので好ましい。
【００１６】次に金属箔に露光、現像、エッチング加工
などを施すことによって、いわゆるサブトラクティブ法
で電気回路を形成する。次に絶縁層にレーザー加工機や
ドリルマシンで孔を形成し、この孔にめっきや導電性ペ
ーストを充填して導電体を形成して絶縁層の両面の電気
回路を必要に応じて電気的に接続する。このようにして
プリント配線板を形成することができる。
などを施すことによって、いわゆるサブトラクティブ法
で電気回路を形成する。次に絶縁層にレーザー加工機や
ドリルマシンで孔を形成し、この孔にめっきや導電性ペ
ーストを充填して導電体を形成して絶縁層の両面の電気
回路を必要に応じて電気的に接続する。このようにして
プリント配線板を形成することができる。
【００１７】またプリント配線板を形成するにあたって
は、他の方法を用いることができる。まず上記のように
して得られた樹脂含浸基材（プリプレグ）を複数枚積層
し、これを上記同様の条件で加熱加圧して絶縁層を形成
する。次に絶縁層にレーザー加工機で孔を形成し、絶縁
層の片面あるいは両面、及び孔にめっきを施して、いわ
ゆるアディティブ法で電気回路と導電体を形成する。こ
のようにしてプリント配線板を形成することができる。
は、他の方法を用いることができる。まず上記のように
して得られた樹脂含浸基材（プリプレグ）を複数枚積層
し、これを上記同様の条件で加熱加圧して絶縁層を形成
する。次に絶縁層にレーザー加工機で孔を形成し、絶縁
層の片面あるいは両面、及び孔にめっきを施して、いわ
ゆるアディティブ法で電気回路と導電体を形成する。こ
のようにしてプリント配線板を形成することができる。
【００１８】また多層のプリント配線板を形成するにあ
たっては、まず上記のようにして得られた樹脂含浸基材
（プリプレグ）にレーザー加工機で孔を形成し、この孔
に導電体の形成用の導電性ペーストを充填する。次にこ
の両面に銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧して樹脂含浸
基材が絶縁層となった金属箔張り積層板を形成する。次
に金属箔に露光、現像、エッチング加工などを施すこと
によって不要部分を除去し、いわゆるサブトラクティブ
法で電気回路を形成する。次にこれに樹脂含浸基材や導
電ペーストを充填した樹脂含浸基材と金属箔を積層する
工程と、電気回路を形成する工程とを順次行なうことに
よって、多層のプリント配線板を形成することができ
る。
たっては、まず上記のようにして得られた樹脂含浸基材
（プリプレグ）にレーザー加工機で孔を形成し、この孔
に導電体の形成用の導電性ペーストを充填する。次にこ
の両面に銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧して樹脂含浸
基材が絶縁層となった金属箔張り積層板を形成する。次
に金属箔に露光、現像、エッチング加工などを施すこと
によって不要部分を除去し、いわゆるサブトラクティブ
法で電気回路を形成する。次にこれに樹脂含浸基材や導
電ペーストを充填した樹脂含浸基材と金属箔を積層する
工程と、電気回路を形成する工程とを順次行なうことに
よって、多層のプリント配線板を形成することができ
る。
【００１９】上記のように形成されるプリント配線板
は、アラミド繊維よりも吸湿率の非常に小さい全芳香族
ポリエステル繊維を用いて基材を形成しているので、絶
縁層の吸湿率を小さくすることができ、吸湿による耐熱
性の低下や絶縁抵抗の低下を防止することができる。ま
た本発明のプリント配線板は、振動減衰における減衰係
数が大きい全芳香族ポリエステル繊維を用いて基材を形
成しているので、絶縁層の減衰係数を高くすることがで
き、耐震性が優れるものである。コンパクトディスクプ
レーヤー等の音響機器では、そのモーター等の駆動系の
影響により内蔵されるプリント配線板に振動が生じ、こ
の振動がノイズとなって音質を低下させるという問題が
生じるが、本発明の耐震性に優れるプリント配線板を用
いることによって、このような問題を低減することがで
きる。
は、アラミド繊維よりも吸湿率の非常に小さい全芳香族
ポリエステル繊維を用いて基材を形成しているので、絶
縁層の吸湿率を小さくすることができ、吸湿による耐熱
性の低下や絶縁抵抗の低下を防止することができる。ま
た本発明のプリント配線板は、振動減衰における減衰係
数が大きい全芳香族ポリエステル繊維を用いて基材を形
成しているので、絶縁層の減衰係数を高くすることがで
き、耐震性が優れるものである。コンパクトディスクプ
レーヤー等の音響機器では、そのモーター等の駆動系の
影響により内蔵されるプリント配線板に振動が生じ、こ
の振動がノイズとなって音質を低下させるという問題が
生じるが、本発明の耐震性に優れるプリント配線板を用
いることによって、このような問題を低減することがで
きる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 （実施例１）１５００デニールの全芳香族ポリエステル
繊維（株式会社クラレ製「ベクトラン」）を約５ｍｍ長
に切断し、この短繊維を製紙法で用いられている抄造法
で抄造することによって、坪量７０ｇ／ｍ2 、引張強度
が１．３ｋｇ／ｃｍの不織布を形成して基材とした。
繊維（株式会社クラレ製「ベクトラン」）を約５ｍｍ長
に切断し、この短繊維を製紙法で用いられている抄造法
で抄造することによって、坪量７０ｇ／ｍ2 、引張強度
が１．３ｋｇ／ｃｍの不織布を形成して基材とした。
【００２１】またクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（東都化成社製、ＹＤＣＮ−２２０）を１０重量部と、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社
製、ＹＤＢ−５００）を３重量部と、硬化剤としてのジ
シアンジアミドを０．５重量部と、硬化促進剤としての
ベンジルジメチルアミン０．２重量部と、溶媒としての
メチルエチルケトンを５０重量部とを混合することによ
って、エポキシ樹脂ワニスを調製した。
（東都化成社製、ＹＤＣＮ−２２０）を１０重量部と、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社
製、ＹＤＢ−５００）を３重量部と、硬化剤としてのジ
シアンジアミドを０．５重量部と、硬化促進剤としての
ベンジルジメチルアミン０．２重量部と、溶媒としての
メチルエチルケトンを５０重量部とを混合することによ
って、エポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２２】次に上記基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸
し、これを１７０℃、１０分間加熱することによって、
樹脂の含有量が全体の５５重量％のプリプレグを形成し
た。次にこのプリプレグの両面に１８μｍ厚の銅箔を重
ね、これを温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間
１２０分の条件で加熱加圧して成形することによって、
板厚が約０．１ｍｍの銅張り積層板を形成した。次にこ
の銅張り積層板にＮＣドリルマシンで孔開けを行い、こ
の後パネルめっき法にて銅めっきを施した。次に積層板
の両面に紫外線硬化のドライフィルムを貼着し、所定の
マスクパターンを介して紫外線を照射してドライフィル
ムを硬化させ、炭酸ナトリウムにて現像することによっ
て、エッチングレジストを形成した。この後、塩化第二
銅を主成分とするエッチング液で不要部分の銅を除去す
ることによって、プリプレグから形成される絶縁層と、
銅箔及び銅めっきから形成される電気回路と、銅めっき
から形成される導電体とを備えたプリント配線板を得
た。
し、これを１７０℃、１０分間加熱することによって、
樹脂の含有量が全体の５５重量％のプリプレグを形成し
た。次にこのプリプレグの両面に１８μｍ厚の銅箔を重
ね、これを温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間
１２０分の条件で加熱加圧して成形することによって、
板厚が約０．１ｍｍの銅張り積層板を形成した。次にこ
の銅張り積層板にＮＣドリルマシンで孔開けを行い、こ
の後パネルめっき法にて銅めっきを施した。次に積層板
の両面に紫外線硬化のドライフィルムを貼着し、所定の
マスクパターンを介して紫外線を照射してドライフィル
ムを硬化させ、炭酸ナトリウムにて現像することによっ
て、エッチングレジストを形成した。この後、塩化第二
銅を主成分とするエッチング液で不要部分の銅を除去す
ることによって、プリプレグから形成される絶縁層と、
銅箔及び銅めっきから形成される電気回路と、銅めっき
から形成される導電体とを備えたプリント配線板を得
た。
【００２３】（実施例２）実施例１と同様にして得られ
たプリプレグに、三菱電機製の炭酸ガスレーザー加工機
（ＭＬ５０５ＧＴ）を用いて孔開けを行なった。次にこ
の孔に銅ペーストを充填すると共にプリプレグの表面に
１８ｍｍ厚の銅箔を重ね、これを温度１７０℃、圧力３
０ｋｇ／ｃｍ2 、時間１２０分の条件で加熱加圧して成
形して一体化して積層板を得た。次に積層板の両面に紫
外線硬化のドライフィルムを貼着し、所定のマスクパタ
ーンを介して紫外線を照射してドライフィルムを硬化さ
せ、炭酸ナトリウムにて現像することによって、エッチ
ングレジストを形成した。この後、塩化第二銅を主成分
とするエッチング液で不要部分の銅を除去することによ
って、プリプレグから形成される絶縁層と、銅箔から形
成される電気回路と、銅ペーストから形成される導電体
とを備えたプリント配線板を得た。
たプリプレグに、三菱電機製の炭酸ガスレーザー加工機
（ＭＬ５０５ＧＴ）を用いて孔開けを行なった。次にこ
の孔に銅ペーストを充填すると共にプリプレグの表面に
１８ｍｍ厚の銅箔を重ね、これを温度１７０℃、圧力３
０ｋｇ／ｃｍ2 、時間１２０分の条件で加熱加圧して成
形して一体化して積層板を得た。次に積層板の両面に紫
外線硬化のドライフィルムを貼着し、所定のマスクパタ
ーンを介して紫外線を照射してドライフィルムを硬化さ
せ、炭酸ナトリウムにて現像することによって、エッチ
ングレジストを形成した。この後、塩化第二銅を主成分
とするエッチング液で不要部分の銅を除去することによ
って、プリプレグから形成される絶縁層と、銅箔から形
成される電気回路と、銅ペーストから形成される導電体
とを備えたプリント配線板を得た。
【００２４】（実施例３）実施例１と同様にして得られ
たプリプレグを温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、
時間１２０分の条件で加熱加圧して成形してアンクラッ
ト板を形成した。このアンクラット板に上記炭酸ガスレ
ーザー加工機を用いて孔開けを行なった。次にアンクラ
ット板に紫外線硬化型のめっきレジストを所望のパター
ンに形成し、この後、孔（スルーホール）及びめっきレ
ジストで覆われていない部分に無電解銅めっきを施すこ
とによって、プリプレグから形成される絶縁層と、銅め
っきから形成される電気回路と導電体とを備えたプリン
ト配線板を得た。
たプリプレグを温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、
時間１２０分の条件で加熱加圧して成形してアンクラッ
ト板を形成した。このアンクラット板に上記炭酸ガスレ
ーザー加工機を用いて孔開けを行なった。次にアンクラ
ット板に紫外線硬化型のめっきレジストを所望のパター
ンに形成し、この後、孔（スルーホール）及びめっきレ
ジストで覆われていない部分に無電解銅めっきを施すこ
とによって、プリプレグから形成される絶縁層と、銅め
っきから形成される電気回路と導電体とを備えたプリン
ト配線板を得た。
【００２５】（実施例４）１５００デニールの全芳香族
ポリエステル繊維（株式会社クラレ製「ベクトラン」）
を織機で織成することによって、坪量７０ｇ／ｍ2 、引
張強度が３．０ｋｇ／ｃｍの織布を形成して基材とし
た。また１００重量部のポリイミド樹脂（チバガイギー
社製の「ケルイミド６０１」）を溶媒である５０重量部
のＮ−メチルピロリドンに溶解させることによって、ポ
リイミド樹脂ワニスを調製した。
ポリエステル繊維（株式会社クラレ製「ベクトラン」）
を織機で織成することによって、坪量７０ｇ／ｍ2 、引
張強度が３．０ｋｇ／ｃｍの織布を形成して基材とし
た。また１００重量部のポリイミド樹脂（チバガイギー
社製の「ケルイミド６０１」）を溶媒である５０重量部
のＮ−メチルピロリドンに溶解させることによって、ポ
リイミド樹脂ワニスを調製した。
【００２６】次に上記基材にポリイミド樹脂ワニスを含
浸し、これを実施例１と同様に加熱乾燥することによっ
て、樹脂の含有量が全体の５５重量％のプリプレグを形
成した。次にこのプリプレグを１０枚重ね、さらにその
両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、これを温度２００℃、
圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間１８０分の条件で加熱加圧
して成形することによって、板厚が約１．０ｍｍの銅張
り積層板を形成した。この後実施例１と同様にして、孔
開け、銅めっき、エッチングを銅張り積層板に施すこと
によって、プリプレグから形成される絶縁層と、銅箔か
ら形成される電気回路と、銅めっきから形成される導電
体とを備えたプリント配線板を得た。
浸し、これを実施例１と同様に加熱乾燥することによっ
て、樹脂の含有量が全体の５５重量％のプリプレグを形
成した。次にこのプリプレグを１０枚重ね、さらにその
両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、これを温度２００℃、
圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間１８０分の条件で加熱加圧
して成形することによって、板厚が約１．０ｍｍの銅張
り積層板を形成した。この後実施例１と同様にして、孔
開け、銅めっき、エッチングを銅張り積層板に施すこと
によって、プリプレグから形成される絶縁層と、銅箔か
ら形成される電気回路と、銅めっきから形成される導電
体とを備えたプリント配線板を得た。
【００２７】（実施例５）ポリフェニレンオキサイド
（日本ＧＥ株式会社製「ノリルＰＸ９７０１」）を３０
重量部と、スチレン・ブタジエン・ブロックコポリマー
（旭化成工業株式会社製「ソルプレンＴ４０６」）を５
重量部と、架橋性モノマーとしてトリアリルイソシアヌ
レート（日本化成株式会社製「ＴＡＩＣ」）を３５重量
部と、反応開始剤として２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（日本油脂株式会社
製「ＰＨ２５Ｂ」）を１重量部とを配合し、これに溶剤
としてトリクロロエチレンを７０重量部添加して混合す
ることによって、ポリフェニレンオキサイド樹脂ワニス
を調製した。
（日本ＧＥ株式会社製「ノリルＰＸ９７０１」）を３０
重量部と、スチレン・ブタジエン・ブロックコポリマー
（旭化成工業株式会社製「ソルプレンＴ４０６」）を５
重量部と、架橋性モノマーとしてトリアリルイソシアヌ
レート（日本化成株式会社製「ＴＡＩＣ」）を３５重量
部と、反応開始剤として２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（日本油脂株式会社
製「ＰＨ２５Ｂ」）を１重量部とを配合し、これに溶剤
としてトリクロロエチレンを７０重量部添加して混合す
ることによって、ポリフェニレンオキサイド樹脂ワニス
を調製した。
【００２８】次に実施例４と同様の基材にポリフェニレ
ンオキサイド樹脂ワニスを含浸し、これを実施例１と同
様に加熱乾燥することによって、樹脂の含有量が全体の
５５重量％のプリプレグを形成した。次にこのプリプレ
グを用いて上記実施例４と同様にして板厚が約１．０ｍ
ｍの銅張り積層板を形成した。この後実施例１と同様に
して、孔開け、銅めっき、エッチングを銅張り積層板に
施すことによって、プリプレグから形成される絶縁層
と、銅箔から形成される電気回路と、銅めっきから形成
される導電体とを備えたプリント配線板を得た。
ンオキサイド樹脂ワニスを含浸し、これを実施例１と同
様に加熱乾燥することによって、樹脂の含有量が全体の
５５重量％のプリプレグを形成した。次にこのプリプレ
グを用いて上記実施例４と同様にして板厚が約１．０ｍ
ｍの銅張り積層板を形成した。この後実施例１と同様に
して、孔開け、銅めっき、エッチングを銅張り積層板に
施すことによって、プリプレグから形成される絶縁層
と、銅箔から形成される電気回路と、銅めっきから形成
される導電体とを備えたプリント配線板を得た。
【００２９】（実施例６）実施例２と同様の銅ペースト
を充填したプリプレグを２枚と、実施例２で得られたプ
リント配線板を１枚とを準備した。次にプリント配線板
の表面にプリプレグを１枚ずつ重ね、さらに両方のプリ
プレグの外面に１８μｍ厚の銅箔を積層し、これを温度
１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間１２０分の条件
で加熱加圧して成形して一体化して積層板を得た。次に
積層板の両面に紫外線硬化のドライフィルムを貼着し、
所定のマスクパターンを介して紫外線を照射してドライ
フィルムを硬化させ、炭酸ナトリウムにて現像すること
によって、エッチングレジストを形成した。この後、塩
化第二銅を主成分とするエッチング液で最外にある銅箔
の不要部分の銅を除去することによって、４層のプリン
ト配線板を得た。
を充填したプリプレグを２枚と、実施例２で得られたプ
リント配線板を１枚とを準備した。次にプリント配線板
の表面にプリプレグを１枚ずつ重ね、さらに両方のプリ
プレグの外面に１８μｍ厚の銅箔を積層し、これを温度
１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間１２０分の条件
で加熱加圧して成形して一体化して積層板を得た。次に
積層板の両面に紫外線硬化のドライフィルムを貼着し、
所定のマスクパターンを介して紫外線を照射してドライ
フィルムを硬化させ、炭酸ナトリウムにて現像すること
によって、エッチングレジストを形成した。この後、塩
化第二銅を主成分とするエッチング液で最外にある銅箔
の不要部分の銅を除去することによって、４層のプリン
ト配線板を得た。
【００３０】（比較例１）ガラス繊維不織布（日東紡績
株式会社製、ＷＥＡ−１１６Ｅ）を基材として用い、実
施例１と同様のエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同様に
して基材に含浸して乾燥することによって、樹脂の含有
量が全体の５５重量％のプリプレグを形成した。この後
実施例１と同様にして、銅張り積層板を形成すると共に
この銅張り積層板を用いてプリント配線板を得た。尚、
ここで形成される銅張り積層板は、ガラス繊維の基材を
用いているためにレーザー加工ができなかった。
株式会社製、ＷＥＡ−１１６Ｅ）を基材として用い、実
施例１と同様のエポキシ樹脂ワニスを実施例１と同様に
して基材に含浸して乾燥することによって、樹脂の含有
量が全体の５５重量％のプリプレグを形成した。この後
実施例１と同様にして、銅張り積層板を形成すると共に
この銅張り積層板を用いてプリント配線板を得た。尚、
ここで形成される銅張り積層板は、ガラス繊維の基材を
用いているためにレーザー加工ができなかった。
【００３１】（比較例２）アラミド繊維（帝人株式会社
製「テクノーラ」）で不織布を形成して基材とした。こ
の基材に実施例１と同様のエポキシ樹脂ワニスを実施例
１と同様にして基材に含浸して乾燥することによって、
樹脂の含有量が全体の５５重量％のプリプレグを形成し
た。この後実施例１と同様にして、銅張り積層板を形成
すると共にこの銅張り積層板を用いてプリント配線板を
得た。
製「テクノーラ」）で不織布を形成して基材とした。こ
の基材に実施例１と同様のエポキシ樹脂ワニスを実施例
１と同様にして基材に含浸して乾燥することによって、
樹脂の含有量が全体の５５重量％のプリプレグを形成し
た。この後実施例１と同様にして、銅張り積層板を形成
すると共にこの銅張り積層板を用いてプリント配線板を
得た。
【００３２】上記実施例１乃至５及び比較例１、２のプ
リント配線板について、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して
比重、誘電率、吸水率（吸湿率）、吸湿絶縁性を測定し
た。また吸湿耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠し
て、沸騰水中にサンプルを投入し、１時間経過後、サン
プルを半田浴（２６０℃）に浸漬した時に、サンプルに
膨れによる破壊が生じるまでの時間を測定した。結果を
表１に示す。
リント配線板について、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して
比重、誘電率、吸水率（吸湿率）、吸湿絶縁性を測定し
た。また吸湿耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠し
て、沸騰水中にサンプルを投入し、１時間経過後、サン
プルを半田浴（２６０℃）に浸漬した時に、サンプルに
膨れによる破壊が生じるまでの時間を測定した。結果を
表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】実施例１乃至６と比較例１、２を対比して
判るように、実施例１乃至６は比較例１よりも比重が小
さく軽量化されている。また実施例１乃至６は比較例１
よりも誘電率が小さく電気特性が高くなっている。さら
に実施例１乃至６は比較例２よりも吸水率が小さく吸湿
しにくくて吸湿絶縁性が高く、吸湿下での電気絶縁信頼
性が高くなっている。また吸湿耐熱性が高く（表中の
「１２０＜」は１２０秒以上を示す）、吸湿下での耐熱
性が高くなっている。
判るように、実施例１乃至６は比較例１よりも比重が小
さく軽量化されている。また実施例１乃至６は比較例１
よりも誘電率が小さく電気特性が高くなっている。さら
に実施例１乃至６は比較例２よりも吸水率が小さく吸湿
しにくくて吸湿絶縁性が高く、吸湿下での電気絶縁信頼
性が高くなっている。また吸湿耐熱性が高く（表中の
「１２０＜」は１２０秒以上を示す）、吸湿下での耐熱
性が高くなっている。
【００３５】
【発明の効果】上記のように本発明は、全芳香族ポリエ
ステル繊維で構成される基材と樹脂を複合して絶縁層を
形成し、絶縁層に電気回路を設けると共に電気回路を電
気的に接続する導電体を絶縁層に形成したので、吸湿率
の小さい全芳香族ポリエステル繊維で構成される基材を
用いて絶縁層を形成することによって、絶縁層の吸湿絶
縁性や吸湿耐熱性を高めることができ、吸湿下での耐熱
性や電気絶縁信頼性を高くすることができるものであ
る。
ステル繊維で構成される基材と樹脂を複合して絶縁層を
形成し、絶縁層に電気回路を設けると共に電気回路を電
気的に接続する導電体を絶縁層に形成したので、吸湿率
の小さい全芳香族ポリエステル繊維で構成される基材を
用いて絶縁層を形成することによって、絶縁層の吸湿絶
縁性や吸湿耐熱性を高めることができ、吸湿下での耐熱
性や電気絶縁信頼性を高くすることができるものであ
る。
Claims (7)
- 【請求項１】 全芳香族ポリエステル繊維で構成される
基材と樹脂を複合して絶縁層を形成し、絶縁層に電気回
路を設けると共に電気回路を電気的に接続する導電体を
絶縁層に形成して成ることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 上記基材が不織布又は織布であることを
特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 上記樹脂がエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂から選ばれるいずれ
かであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項４】 上記電気回路をサブトラクティブ法で形
成して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
に記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 上記電気回路をアディティブ法で形成し
て成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記
載のプリント配線板。 - 【請求項６】 上記導電体を銅めっき又は導電性ペース
トで形成して成ることを特徴とする請求項１乃至５のい
ずれかに記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 複数の絶縁層と複数の電気回路が積層さ
れて成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに
記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34420496A JPH10190174A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34420496A JPH10190174A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190174A true JPH10190174A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18367441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34420496A Pending JPH10190174A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190174A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085107A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | コアレス基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体 |
| WO2020085246A1 (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 株式会社クラレ | 複合シート |
| CN113462156A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 日铁化学材料株式会社 | 树脂组合物、其制造方法、树脂膜及覆金属层叠板 |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP34420496A patent/JPH10190174A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085107A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | コアレス基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体 |
| WO2020085246A1 (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 株式会社クラレ | 複合シート |
| CN113462156A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 日铁化学材料株式会社 | 树脂组合物、其制造方法、树脂膜及覆金属层叠板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040203 |