JP4747619B2 - カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 - Google Patents
カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4747619B2 JP4747619B2 JP2005076735A JP2005076735A JP4747619B2 JP 4747619 B2 JP4747619 B2 JP 4747619B2 JP 2005076735 A JP2005076735 A JP 2005076735A JP 2005076735 A JP2005076735 A JP 2005076735A JP 4747619 B2 JP4747619 B2 JP 4747619B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- film
- adhesive
- substrate
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 128
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims description 125
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 59
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 29
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 6
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 4
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 4
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 101
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 11
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000011528 polyamide (building material) Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K Aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229960003563 Calcium Carbonate Drugs 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002522 swelling Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920002456 HOTAIR Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Natural products OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000020127 ayran Nutrition 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002496 poly(ether sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Description
本発明は、カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板に関する。
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブルプリント配線板にも多層構造のものが多く用いられている。
このような多層フレキシブルプリント配線板は、例えば片面フレキシブル基板と両面フレキシブル基板との間に絶縁層を設けて多層構造にしたものである。この絶縁層には、ガラス繊維に樹脂を含浸して得られるプリプレグ、ボンディングシートと呼ばれる接着シート等が用いられている。
また、片面または両面フレキシブル回路基板にも、回路部を保護するカバーレイフィルムが用いられている。
したがって、内層の回路部を保護するために用いられるカバーレイフィルムは、フレキシブル基板部との良好な接着性のみならず、絶縁層との良好な接着性も要求される。
したがって、内層の回路部を保護するために用いられるカバーレイフィルムは、フレキシブル基板部との良好な接着性のみならず、絶縁層との良好な接着性も要求される。
このようなカバーレイフィルムのベースフィルムとしては、耐熱性、絶縁性、屈曲性等が要求されるためポリイミドフィルム等が多く用いられている。
しかし、ポリイミドフィルム等をベースフィルムとするカバーレイフィルムは、前述した絶縁層と密着性が不十分であったり、熱膨張係数の差から生じる応力により部品実装を想定した耐熱テスト（半田リフロー試験等）で界面剥離が生じたりする場合があった。
しかし、ポリイミドフィルム等をベースフィルムとするカバーレイフィルムは、前述した絶縁層と密着性が不十分であったり、熱膨張係数の差から生じる応力により部品実装を想定した耐熱テスト（半田リフロー試験等）で界面剥離が生じたりする場合があった。
そこで、カバーレイフィルムと、絶縁層との密着性を向上するためにコロナ処理などの処理が行なわれている（例えば特許文献１参照）。しかし、半導体素子等の部品実装を想定して行なわれる処理後（例えば４０℃、９０％での吸湿処理）に２３０℃以上の半田リフローを行なうといった厳しい環境下ではカバーレイフィルムと絶縁層との密着性が不十分となる場合があった。
本発明の目的は、カバーレイフィルムと絶縁層との密着性を向上することができるカバーレイフィルムを提供することにある。
また、本発明の目的は、信頼性の高いフレキシブル配線板を提供することにある。
また、本発明の目的は、信頼性の高いフレキシブル配線板を提供することにある。
このような目的は、下記（１）〜（６）に記載の本発明により達成される。
（１） フレキシブル配線板の内層の回路部を保護するために用いられるカバーレイフィルムであって、フィルム状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられた熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂組成物またはアクリル系樹脂組成物を含む第１接着剤層と、前記基材の他方の面側に設けられた熱可塑性樹脂としてシリコン変性ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂を含む第２接着剤層とを有し、前記第２接着剤層の動的粘弾性測定で得られるＴａｎδのピーク温度である軟化温度［Ｔ２］は、前記第１接着剤層の動的粘弾性測定で得られるＴａｎδのピーク温度である軟化温度［Ｔ１］よりも高く、（Ｔ２−Ｔ１）は、５０℃以上であり、かつ前記第１接着剤層を前記回路部に接合して用いることを特徴とするカバーレイフィルム。
（２）前記第１接着剤層の厚さは、前記第２接着剤層の厚さより厚いものである上記（１）に記載のカバーレイフィルム。
（３）前記第１接着剤層の厚さ［Ａ］と、前記第２接着剤層の厚さ［Ｂ］との比（Ａ／Ｂ）は、２〜３０である上記（１）または（２）に記載のカバーレイフィルム。
（４）前記基材は、ポリイミドフィルム、アラミド樹脂フィルムおよび液晶ポリマーフィルムの中から選ばれるいずれかである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
（５）上記（１）ないし（４）のいずれかに記載のカバーレイフィルムを有するフレキシブル配線板。
（１） フレキシブル配線板の内層の回路部を保護するために用いられるカバーレイフィルムであって、フィルム状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられた熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂組成物またはアクリル系樹脂組成物を含む第１接着剤層と、前記基材の他方の面側に設けられた熱可塑性樹脂としてシリコン変性ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂を含む第２接着剤層とを有し、前記第２接着剤層の動的粘弾性測定で得られるＴａｎδのピーク温度である軟化温度［Ｔ２］は、前記第１接着剤層の動的粘弾性測定で得られるＴａｎδのピーク温度である軟化温度［Ｔ１］よりも高く、（Ｔ２−Ｔ１）は、５０℃以上であり、かつ前記第１接着剤層を前記回路部に接合して用いることを特徴とするカバーレイフィルム。
（２）前記第１接着剤層の厚さは、前記第２接着剤層の厚さより厚いものである上記（１）に記載のカバーレイフィルム。
（３）前記第１接着剤層の厚さ［Ａ］と、前記第２接着剤層の厚さ［Ｂ］との比（Ａ／Ｂ）は、２〜３０である上記（１）または（２）に記載のカバーレイフィルム。
（４）前記基材は、ポリイミドフィルム、アラミド樹脂フィルムおよび液晶ポリマーフィルムの中から選ばれるいずれかである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
（５）上記（１）ないし（４）のいずれかに記載のカバーレイフィルムを有するフレキシブル配線板。
本発明によれば、カバーレイフィルムと絶縁層との密着性を向上することができるカバーレイフィルムを得ることができる。
また、本発明によれば、信頼性の高いフレキシブル配線板を得ることができる。
また、前記第１接着剤層の厚さ［Ａ］と、前記第２接着剤層の厚さ［Ｂ］との比を特定の範囲とした場合、回路の埋め込み性にも優れている。
また、前記第２接着剤層の軟化温度［Ｔ２］と、前記第１接着剤層の軟化温度［Ｔ１］との差を、５０℃以上にした場合、作業性に優れている。
また、本発明によれば、信頼性の高いフレキシブル配線板を得ることができる。
また、前記第１接着剤層の厚さ［Ａ］と、前記第２接着剤層の厚さ［Ｂ］との比を特定の範囲とした場合、回路の埋め込み性にも優れている。
また、前記第２接着剤層の軟化温度［Ｔ２］と、前記第１接着剤層の軟化温度［Ｔ１］との差を、５０℃以上にした場合、作業性に優れている。
以下、本発明のカバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板について詳細に説明する。
図１は、本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。図２は、本発明のフレキシブル配線板の一例を示す断面図である。
図１は、本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。図２は、本発明のフレキシブル配線板の一例を示す断面図である。
まず、カバーレイフィルムについて説明する。
図１に示すように、カバーレイフィルム１は、フィルム状の基材２と、基材２の一方の面側（図１中上側）に設けられた第１接着剤層３と、基材２の他方の面側（図１中下側）に設けられた第２接着剤層４とで構成されている。
基材２としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、アラミド樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、全芳香族ポリエステルをフィルム化した液晶ポリマー系フィルムが挙げられる。これらの中でもポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。これにより、耐熱性を向上することができる。
基材２としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、アラミド樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、全芳香族ポリエステルをフィルム化した液晶ポリマー系フィルムが挙げられる。これらの中でもポリイミド系樹脂フィルムが好ましい。これにより、耐熱性を向上することができる。
基材２の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１０〜２５μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると絶縁信頼性が低下する場合があり、前記上限値を超えるとフレキシブル性が低下する場合がある。
基材２の一方の面側には、第１接着剤層３が設けられている。第１接着剤層３は、フレキシブル配線板の内層の回路面に接合されて、回路面を保護する機能を有している。
第１接着剤層３は、第１組成物で構成されている。第１組成物は、通常カバーレイフィルムに用いられているものを用いることができ、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、マレイミド系樹脂、フェノキシ系樹脂等の熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。これらの中でもエポキシ系樹脂に代表される熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、接着後に熱硬化させることで耐熱性を向上することができ、それによって信頼性を向上することができる。
第１接着剤層３は、第１組成物で構成されている。第１組成物は、通常カバーレイフィルムに用いられているものを用いることができ、例えばアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、マレイミド系樹脂、フェノキシ系樹脂等の熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。これらの中でもエポキシ系樹脂に代表される熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、接着後に熱硬化させることで耐熱性を向上することができ、それによって信頼性を向上することができる。
前記熱硬化性樹脂および／または前記熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記第１組成物全体の５０〜８５重量％が好ましく、特に６０〜７０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に回路間の埋め込み性、密着性に優れる。
前記第１組成物は、前記熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂に加えて、溶融シリカ、水酸化アルミ、炭酸カルシウム等の充填材、アミン系、フェノール系、イミダゾール系等の硬化剤、硬化促進剤等の添加剤を含有していても良い。
このような第１組成物は、液状または層状のどちらでも構わない。第１組成物が液状である場合、基材２へコーティング等した後にある程度硬化して層状とすることができる。
また、第１組成物が層状である場合、プレスラミネートまたはロールラミネートにより基材２に設けることができる。このときのラミネートについては、真空下でも大気圧下でもどちらでもよい。
また、第１組成物が層状である場合、プレスラミネートまたはロールラミネートにより基材２に設けることができる。このときのラミネートについては、真空下でも大気圧下でもどちらでもよい。
また、基材２の他方の面側には、第２接着剤層４が設けられている。第２接着剤層４は、他の基板の絶縁層と接合されて、カバーレイフィルムと絶縁層との密着性を向上する機能を有している。
第２接着剤層４は、第２組成物で構成されているが、前記第１組成物と異なる組成物で構成されていても、同じ組成物で構成されていても良い。これらの中でも、異なる組成物で構成されていることが好ましい。これにより、異なる軟化温度を有する各接着剤層を容易に得ることができる。
前記第２組成物としては、例えば（熱可塑性）ポリイミド、（熱可塑性）ポリアミドイミド等の（熱可塑性）ポリイミド系樹脂および（熱可塑性）ポリイミド系樹脂のシリコン変性物、ポリエーテルサルフォンおよびポリエーテルサルフォンの末端変性物（例えば水酸基変性、カルボキシル基変性およびアミノ基変性等）等の耐熱性の熱可塑性樹脂等が挙げられる。これらの中でも熱可塑性ポリイミド系樹脂が好ましく、特にシリコン変性（熱可塑性）ポリイミド系樹脂が最も好ましい。これにより、層間に用いられる絶縁性層との密着性が向上し、信頼性の高い（多層）フレキシブルプリント配線板を提供することができる。さらに、第１接着剤層３により回路を保護する接着を行なう際に、第２接着剤層４が流れ出すのを防止することができる。さらに、プレス部材等との接着や付着を防ぐこともできる。
また、前記第２組成物が前記第１組成物と同じ場合は、前述の通りである。
第２接着剤層４は、第２組成物で構成されているが、前記第１組成物と異なる組成物で構成されていても、同じ組成物で構成されていても良い。これらの中でも、異なる組成物で構成されていることが好ましい。これにより、異なる軟化温度を有する各接着剤層を容易に得ることができる。
前記第２組成物としては、例えば（熱可塑性）ポリイミド、（熱可塑性）ポリアミドイミド等の（熱可塑性）ポリイミド系樹脂および（熱可塑性）ポリイミド系樹脂のシリコン変性物、ポリエーテルサルフォンおよびポリエーテルサルフォンの末端変性物（例えば水酸基変性、カルボキシル基変性およびアミノ基変性等）等の耐熱性の熱可塑性樹脂等が挙げられる。これらの中でも熱可塑性ポリイミド系樹脂が好ましく、特にシリコン変性（熱可塑性）ポリイミド系樹脂が最も好ましい。これにより、層間に用いられる絶縁性層との密着性が向上し、信頼性の高い（多層）フレキシブルプリント配線板を提供することができる。さらに、第１接着剤層３により回路を保護する接着を行なう際に、第２接着剤層４が流れ出すのを防止することができる。さらに、プレス部材等との接着や付着を防ぐこともできる。
また、前記第２組成物が前記第１組成物と同じ場合は、前述の通りである。
前記シリコン変性ポリイミドのシリコン変性率は、特に限定されないが、該ポリイミド全体の１５〜３５重量％が好ましく、特に２０〜３０重量％が好ましい。変性率が前記範囲内であると、軟化温度が１５０℃〜２５０℃となり、基材への密着性をより向上することができる。
前記ポリイミド系樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、２万〜５０万が好ましく、特に５万〜２５万が好ましい。重量平均分子量が前記範囲内であると、特に吸湿半田耐熱性に優れる。
前記重量平均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Ｇ．Ｐ．Ｃ．）で測定することができる。
前記重量平均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Ｇ．Ｐ．Ｃ．）で測定することができる。
前記第２組成物は、前記熱可塑性樹脂に加えて、溶融シリカ、水酸化アルミ、炭酸カルシウム等の充填材、カップリング剤、レベリング剤等の添加剤を含有していても良い。
このような第２組成物は、液状または層状のどちらでも構わない。第２組成物が液状である場合、基材２へコーティング等して用いることができる。
また、第２組成物が層状である場合、プレスラミネートまたはロールラミネートにより基材２に設けることができる。このときのラミネートについては、真空下でも大気圧下でもどちらでもよい。
また、第２組成物が層状である場合、プレスラミネートまたはロールラミネートにより基材２に設けることができる。このときのラミネートについては、真空下でも大気圧下でもどちらでもよい。
次に、第１接着剤層３と、第２接着剤層４との関係について述べる。
＜軟化温度＞
第２接着剤層４の軟化温度［Ｔ２］は、第１接着剤層３の軟化温度［Ｔ１］より高いことを特徴とする。これにより、多層積層する際の作業性を向上することができる。
具体的に、例を挙げて説明すると、例えば回路面をカバーレイフィルム１で保護するために、第１接着剤層３と回路面とを接合する場合、その接合温度では、第１接着剤層３は接合するために軟化している。一方、第２接着剤層４の軟化温度［Ｔ２］は高いため、接合温度では第２接着剤層４は接着しない。そのため、第１接着剤層３と回路面とを接合する温度であっても、第２接着剤層４がプレス工程での当板等に付着や転写することを防止することができる。
なお、ここで軟化温度とは、第１接着剤層３および第２接着剤層４を用いた際の接着可能な温度（例えば接着可能な最低温度）を意味する。
前記軟化温度は、例えば動的粘弾性（ＤＭＡ）で測定したｔａｎδのピーク温度で評価することができる。
＜軟化温度＞
第２接着剤層４の軟化温度［Ｔ２］は、第１接着剤層３の軟化温度［Ｔ１］より高いことを特徴とする。これにより、多層積層する際の作業性を向上することができる。
具体的に、例を挙げて説明すると、例えば回路面をカバーレイフィルム１で保護するために、第１接着剤層３と回路面とを接合する場合、その接合温度では、第１接着剤層３は接合するために軟化している。一方、第２接着剤層４の軟化温度［Ｔ２］は高いため、接合温度では第２接着剤層４は接着しない。そのため、第１接着剤層３と回路面とを接合する温度であっても、第２接着剤層４がプレス工程での当板等に付着や転写することを防止することができる。
なお、ここで軟化温度とは、第１接着剤層３および第２接着剤層４を用いた際の接着可能な温度（例えば接着可能な最低温度）を意味する。
前記軟化温度は、例えば動的粘弾性（ＤＭＡ）で測定したｔａｎδのピーク温度で評価することができる。
具体的に第１接着剤層３の軟化温度［Ｔ１］は、特に限定されないが、４０〜１５０℃が好ましく、特に４５〜１００℃が好ましい。軟化温度［Ｔ１］が前記下限値未満であると室温で粘着性が発現し作業性を低下させる場合があり、前記上限値を超えると第２接着剤層が接着を始める場合がある。
また、具体的に第２接着剤層４の軟化温度［Ｔ２］は、特に限定されないが、１５０℃以上が好ましく、特に２００℃以上が好ましく、最も２１０〜３００℃が好ましい。軟化温度［Ｔ２］が前記範囲内であると、特に耐熱性と作業性とに優れる。
また、第２接着剤層４の軟化温度［Ｔ２］と、第１接着剤層３の軟化温度［Ｔ１］との差（Ｔ２−Ｔ１）は、特に限定されないが、５０℃以上が好ましく、８０℃以上がより好ましく、最も９０〜１９０℃が好ましい。差が前記範囲内であると、特に第１接着剤層３を回路間に埋め込む際の作業性に優れる。
ここで、第１接着剤層３と、第２接着剤層４とを構成する組成物が同じである場合、分子量、架橋度を種々選択することにより、前記軟化温度を調整することができる。
＜厚さ＞
第１接着剤層３の厚さ［Ａ］は、特に限定されないが、第２接着剤層４の厚さ［Ｂ］よりも厚いことが好ましい。これにより、回路間埋め込み性を向上することができる。
また、第１接着剤層３の厚さ［Ａ］と、第２接着剤層４の厚さ［Ｂ］との比（Ａ／Ｂ）は、特に限定されないが、１〜３０であることが好ましく、特に２〜５であることが好ましい。厚さの比が前記下限値未満であると回路間埋め込み性が低下する場合があり、前記上限値を超えると絶縁層との密着力が低下する場合がある。
第１接着剤層３の厚さ［Ａ］は、特に限定されないが、第２接着剤層４の厚さ［Ｂ］よりも厚いことが好ましい。これにより、回路間埋め込み性を向上することができる。
また、第１接着剤層３の厚さ［Ａ］と、第２接着剤層４の厚さ［Ｂ］との比（Ａ／Ｂ）は、特に限定されないが、１〜３０であることが好ましく、特に２〜５であることが好ましい。厚さの比が前記下限値未満であると回路間埋め込み性が低下する場合があり、前記上限値を超えると絶縁層との密着力が低下する場合がある。
具体的に第１接着剤層３の厚さ［Ａ］は、特に限定されないが、１０〜５０μｍが好ましく、特に２０〜４０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に回路部の保護機能に優れる。
また、具体的に第２接着剤層４の厚さ［Ｂ］は、特に限定されないが、５μｍ以下が好ましく、特に１〜４μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、作業性と接着性とのバランスに優れる。
次に基材２に第１接着剤層３および第２接着剤層４を形成する方法について説明する。
基材２に第１接着剤層３および第２接着剤層４を形成する方法としては、予め一方の面に片方の接着剤層を形成した後に他方の面に他の接着剤層を形成する方法、基材２の両面に第１接着剤層３および第２接着剤層４を共に形成する方法等が挙げられる。
これらの中でも基材２の両面に第１接着剤層３および第２接着剤層４を共に形成する方法が好ましい。これにより、カバーレイフィルム１を効率良く生産することができる。
基材２に第１接着剤層３および第２接着剤層４を形成する方法としては、予め一方の面に片方の接着剤層を形成した後に他方の面に他の接着剤層を形成する方法、基材２の両面に第１接着剤層３および第２接着剤層４を共に形成する方法等が挙げられる。
これらの中でも基材２の両面に第１接着剤層３および第２接着剤層４を共に形成する方法が好ましい。これにより、カバーレイフィルム１を効率良く生産することができる。
基材２の両面に第１接着剤層３および第２接着剤層４を共に形成する塗工機としては、例えば縦型の乾燥機を有するダブルダイコーターが好ましく用いられる。これにより、二つのダイ（吐出部）から第１接着剤層３を形成するワニスおよび第２接着剤層４を形成するワニスをそれぞれ塗布することができる。また、吐出する圧力等の条件により、第１接着剤層３および第２接着剤層４の厚さの制御を容易に実施することができる。
次に、基材２の両面に塗布されたワニスを、例えば縦型の熱風乾燥機で乾燥する。前記乾燥機を出て直ぐのトップロールには、水冷チャンバーが設けられたテフロン（登録商標）コーティングロールを用いることが好ましい。これにより、乾燥処理直後の塗布面が接触しても接着剤層が転写することを防止することができる。さらに、軟化温度の高い接着剤層が塗布された面側を前記水冷チャンバーが設けられたテフロン（登録商標）コーティングロールに接触するように塗工することが好ましい。
また、基材２を巻き取る前には離型紙を共にラミネートすることが好ましい。これにより、ごみ等の異物の付着および転写を防止することができる。
次に、基材２の両面に塗布されたワニスを、例えば縦型の熱風乾燥機で乾燥する。前記乾燥機を出て直ぐのトップロールには、水冷チャンバーが設けられたテフロン（登録商標）コーティングロールを用いることが好ましい。これにより、乾燥処理直後の塗布面が接触しても接着剤層が転写することを防止することができる。さらに、軟化温度の高い接着剤層が塗布された面側を前記水冷チャンバーが設けられたテフロン（登録商標）コーティングロールに接触するように塗工することが好ましい。
また、基材２を巻き取る前には離型紙を共にラミネートすることが好ましい。これにより、ごみ等の異物の付着および転写を防止することができる。
また、市販のカバーレイ（一方の面のみに接着剤層が設けられている）を用いて、他方の面側（接着剤の付いていない側）にのみに、同様の方法で軟化温度の高い方の接着剤を塗布、乾燥して目的のものを得ることもできる。
次に、上記に記載のカバーレイフィルムを用いたフレキシブル配線板について図２に基づいて説明する。
フレキシブル配線板１０は、図２に示すように、片面フレキシブル基板５と、両面フレキシブル基板６の図２中上側とがカバーレイフィルム１を介して接着されている。また、片面フレキシブル基板７と、両面フレキシブル基板６の図２中下側とがカバーレイフィルム１を介して接着されている。
なお、両面フレキシブル基板６は、片面フレキシブル基板５および７より突出した突出部６４を有している。
片面フレキシブル基板５は、基材５１と、基材５１の一方面側に設けられたプリプレグ（絶縁層）５２と、基材５１の他方面側に設けられた導体回路５３とを有している。
導体回路５３はメッキ処理されており、導体回路５３上にメッキ５４が形成されている。
メッキ５４が形成された導体回路５３および導体回路５３が形成されていない基材５１を覆うようにソルダーレジスト５５が形成されている。
ソルダーレジスト５５の所定部分には、開口部５６が形成されている。
フレキシブル配線板１０は、図２に示すように、片面フレキシブル基板５と、両面フレキシブル基板６の図２中上側とがカバーレイフィルム１を介して接着されている。また、片面フレキシブル基板７と、両面フレキシブル基板６の図２中下側とがカバーレイフィルム１を介して接着されている。
なお、両面フレキシブル基板６は、片面フレキシブル基板５および７より突出した突出部６４を有している。
片面フレキシブル基板５は、基材５１と、基材５１の一方面側に設けられたプリプレグ（絶縁層）５２と、基材５１の他方面側に設けられた導体回路５３とを有している。
導体回路５３はメッキ処理されており、導体回路５３上にメッキ５４が形成されている。
メッキ５４が形成された導体回路５３および導体回路５３が形成されていない基材５１を覆うようにソルダーレジスト５５が形成されている。
ソルダーレジスト５５の所定部分には、開口部５６が形成されている。
両面フレキシブル基板６は、基材６１の両方の面に導体回路６２、６３が形成されている。
カバーレイフィルム１は、上述した通りフィルム状の基材２と、基材２の一方面側（図１中上側）に設けられた第１接着剤層３と、基材２の他方面側（図１中下側）に設けられた第２接着剤層４とで構成されている。
第１接着剤層３は、両面フレキシブル基板６の導体回路６２と接着しており、第２接着剤層４は、片面フレキシブル基板５のプリプレグ５２と接着している。
カバーレイフィルム１は、上述した通りフィルム状の基材２と、基材２の一方面側（図１中上側）に設けられた第１接着剤層３と、基材２の他方面側（図１中下側）に設けられた第２接着剤層４とで構成されている。
第１接着剤層３は、両面フレキシブル基板６の導体回路６２と接着しており、第２接着剤層４は、片面フレキシブル基板５のプリプレグ５２と接着している。
片面フレキシブル基板７は、基材７１と、基材７１の一方面側に設けられたプリプレグ（絶縁層）７２と、基材７１の他方面側に設けられた導体回路７３とを有している。
導体回路７３はメッキ処理されており、導体回路７３上にメッキ７４が形成されている。
メッキ７４が形成された導体回路７３および導体回路７３が形成されていない基材７１を覆うようにソルダーレジスト７５が形成されている。
ソルダーレジスト７５の所定部分には、開口部７６が形成されている。
導体回路７３はメッキ処理されており、導体回路７３上にメッキ７４が形成されている。
メッキ７４が形成された導体回路７３および導体回路７３が形成されていない基材７１を覆うようにソルダーレジスト７５が形成されている。
ソルダーレジスト７５の所定部分には、開口部７６が形成されている。
そして片面フレキシブル基板５と同様に、片面フレキシブル基板７と、両面フレキシブル基板６とはカバーレイフィルム１を介して接着されている。
カバーレイフィルム１の第１接着剤層３は、両面フレキシブル基板６の導体回路６３と接着しており、第２接着剤層４は、片面フレキシブル基板７のプリプレグ７２と接着している。
カバーレイフィルム１の第１接着剤層３は、両面フレキシブル基板６の導体回路６３と接着しており、第２接着剤層４は、片面フレキシブル基板７のプリプレグ７２と接着している。
片面フレキシブル基板５および片面フレキシブル基板７との電気的接合を行なうために、スルーホール８が形成されメッキ処理がされている。
以上、フレキシブル配線板について上述の好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、両面フレキシブル基板６の片方だけに、本発明のカバーレイフィルム１を用いても良い。すなわち、両面フレキシブル基板６の片面だけにカバーレイフィルム１を介して片面フレキシブル基板５または７を接着しても良く、他方の面は、通常のカバーレイフィルムを用いても良い。しかし、両面フレキシブル基板６の両面をカバーレイフィルム１で接着することが好ましい。これにより、応力の集中等を防止することができる。
次にこの両面接着剤付きカバーレイを使用した多層フレキシブルプリント配線板の作製方法について説明する。
通常の方法にて得られたフレキシブル両面配線板の表裏に所定の打抜き加工を行なった本発明のカバーレイを表面の接着剤が接するように配し、通常のカバーレイと同様に真空プレスにて積層を行なう。次に層間絶縁性接着シートとして所定の打抜き加工を行なったプリプレグを挟むようにして通常の方法で得られたフレキシブル片面配線板を真空プレス積層することで４層のフレキシブルプリント配線板が得られる。６層のフレキシブルプリント配線板が必要な場合は前述の片面板の代わりに本発明のカバーレイを積層した両面板を使用すればよい。
通常の方法にて得られたフレキシブル両面配線板の表裏に所定の打抜き加工を行なった本発明のカバーレイを表面の接着剤が接するように配し、通常のカバーレイと同様に真空プレスにて積層を行なう。次に層間絶縁性接着シートとして所定の打抜き加工を行なったプリプレグを挟むようにして通常の方法で得られたフレキシブル片面配線板を真空プレス積層することで４層のフレキシブルプリント配線板が得られる。６層のフレキシブルプリント配線板が必要な場合は前述の片面板の代わりに本発明のカバーレイを積層した両面板を使用すればよい。
次に、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
１．カバーレイフィルムの製造
第１接着剤としてエポキシ系樹脂組成物で構成されているワニス（住友ベークライト社製、Ｗ−３７０、軟化温度７０℃）と、第２接着剤としてシリコン変性ポリイミドワニス（住友ベークライト社製、軟化温度２１０℃、シリコン変性率約２０％、重量平均分子量約８万）と、フィルム状の基材としてポリイミドフィルム（厚さ１２．５μｍ）と、を用いた。
そして、ポリイミドフィルムに対して、乾燥後の接着剤の厚さが、それぞれ第１接着剤が２０μｍに、第２接着剤が３μｍになるように、ダブルダイコーターにて塗布し、フィルム状基材の両面に軟化温度がそれぞれ異なる接着剤を配したカバーレイを得た。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、１４０℃）
１．カバーレイフィルムの製造
第１接着剤としてエポキシ系樹脂組成物で構成されているワニス（住友ベークライト社製、Ｗ−３７０、軟化温度７０℃）と、第２接着剤としてシリコン変性ポリイミドワニス（住友ベークライト社製、軟化温度２１０℃、シリコン変性率約２０％、重量平均分子量約８万）と、フィルム状の基材としてポリイミドフィルム（厚さ１２．５μｍ）と、を用いた。
そして、ポリイミドフィルムに対して、乾燥後の接着剤の厚さが、それぞれ第１接着剤が２０μｍに、第２接着剤が３μｍになるように、ダブルダイコーターにて塗布し、フィルム状基材の両面に軟化温度がそれぞれ異なる接着剤を配したカバーレイを得た。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、１４０℃）
２．多層フレキシブル配線板の製造
２．１両面フレキシブル基板の製造
支持基材（ポリイミドフィルム、厚さ１２．５μｍ）の両面に、銅箔（厚さ１２μｍ）が配置されている両面基板（有沢製作所社製 ＰＫＷ）を、ドリルで穴開けした後、無電解メッキし、次に電解銅メッキによりスルーホールを形成して、表裏の電気的導通を形成した。その後、エッチングにより、配線パターンを形成した。そして、両面フレキシブル基板のフレキシブル部の配線パターンに、上述のカバーレイフィルムの第１接着剤が配線パターンに接するように配し、１２０℃、２ＭＰａ、９０分の真空プレスにて表面被覆を形成した。最後に、外形サイズに裁断し、カバーレイフィルムを有する両面フレキシブル基板を得た。
２．１両面フレキシブル基板の製造
支持基材（ポリイミドフィルム、厚さ１２．５μｍ）の両面に、銅箔（厚さ１２μｍ）が配置されている両面基板（有沢製作所社製 ＰＫＷ）を、ドリルで穴開けした後、無電解メッキし、次に電解銅メッキによりスルーホールを形成して、表裏の電気的導通を形成した。その後、エッチングにより、配線パターンを形成した。そして、両面フレキシブル基板のフレキシブル部の配線パターンに、上述のカバーレイフィルムの第１接着剤が配線パターンに接するように配し、１２０℃、２ＭＰａ、９０分の真空プレスにて表面被覆を形成した。最後に、外形サイズに裁断し、カバーレイフィルムを有する両面フレキシブル基板を得た。
２．２片面フレキシブル基板の製造
支持基材（ポリイミドフィルム、厚さ１２．５μｍ）の片面に、銅箔（厚さ１２μｍ）が配置されている片面基板（有沢製作所社製 ＰＫＷ）に、エッチングで配線パターンを形成して、片面フレキシブル基板を得た。
支持基材（ポリイミドフィルム、厚さ１２．５μｍ）の片面に、銅箔（厚さ１２μｍ）が配置されている片面基板（有沢製作所社製 ＰＫＷ）に、エッチングで配線パターンを形成して、片面フレキシブル基板を得た。
２．３ 多層フレキシブル配線板の製造
上述のカバーレイフィルムを有する両面フレキシブル基板の両面に、それぞれプリプレグ（有沢製作所社製 ＳＡＵ、厚さ０．１ｍｍ）を介して片面フレキシブル基板を位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、２５０℃のスポットヒーターにて部分的に位置決めのため仮接着し、１８０℃、２ＭＰａ、６０分の真空プレスにて積層した。次にメカニカルドリルにてスルーホールをあけ、デスミア、ダイレクトめっき、パネルめっきと順次、通常の工程を経て、最終的に多層フレキシブル配線板を得た。
上述のカバーレイフィルムを有する両面フレキシブル基板の両面に、それぞれプリプレグ（有沢製作所社製 ＳＡＵ、厚さ０．１ｍｍ）を介して片面フレキシブル基板を位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、２５０℃のスポットヒーターにて部分的に位置決めのため仮接着し、１８０℃、２ＭＰａ、６０分の真空プレスにて積層した。次にメカニカルドリルにてスルーホールをあけ、デスミア、ダイレクトめっき、パネルめっきと順次、通常の工程を経て、最終的に多層フレキシブル配線板を得た。
（実施例２）
第１接着剤および第２接着剤の乾燥後の厚さを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第１接着剤および第２接着剤の乾燥後の厚さを、共に１５μｍとした。
第１接着剤および第２接着剤の乾燥後の厚さを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第１接着剤および第２接着剤の乾燥後の厚さを、共に１５μｍとした。
（実施例３）
第１接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
第１接着剤として、アクリル系樹脂組成物で構成されているワニス（住友ベークライト社製 Ｗ−３６０、軟化温度４０℃）を用いた。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、１７０℃）
第１接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
第１接着剤として、アクリル系樹脂組成物で構成されているワニス（住友ベークライト社製 Ｗ−３６０、軟化温度４０℃）を用いた。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、１７０℃）
（実施例４）
第１接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
第１接着剤として、エポキシ系樹脂組成物で構成されているワニス（住友ベークライト社製 Ｗ−３８０、軟化温度１１０℃）を用いた。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、１００℃）
第１接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
第１接着剤として、エポキシ系樹脂組成物で構成されているワニス（住友ベークライト社製 Ｗ−３８０、軟化温度１１０℃）を用いた。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、１００℃）
（実施例５）
第２接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
第２接着剤として、シリコン変性ポリイミドワニス（住友ベークライト社製、軟化温度１５０℃、シリコン変性率約３５％、重量平均分子量約２５万）を用いた。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、８０℃）
第２接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
第２接着剤として、シリコン変性ポリイミドワニス（住友ベークライト社製、軟化温度１５０℃、シリコン変性率約３５％、重量平均分子量約２５万）を用いた。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、８０℃）
（実施例６）
第１接着剤および第２接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
第１接着剤としてエポキシ系樹脂組成物で構成されているワニス（住友ベークライト社製 Ｗ−３８０、軟化温度１１０℃）を用い、第２接着剤としてシリコン変性ポリイミドワニス（住友ベークライト社製、軟化温度１６０℃、シリコン変性率約３０％、重量平均分子量約２０万）を用いた。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、５０℃）
第１接着剤および第２接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
第１接着剤としてエポキシ系樹脂組成物で構成されているワニス（住友ベークライト社製 Ｗ−３８０、軟化温度１１０℃）を用い、第２接着剤としてシリコン変性ポリイミドワニス（住友ベークライト社製、軟化温度１６０℃、シリコン変性率約３０％、重量平均分子量約２０万）を用いた。（第１接着剤の軟化温度と、第２接着剤の軟化温度との差が、５０℃）
（実施例７）
フィルム状基材として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
ポリイミドフィルムに代えて、アラミドフィルム（帝人アドバンストフィルム社製、アラミカ、厚さ１２．５μｍ）を用いた。
フィルム状基材として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
ポリイミドフィルムに代えて、アラミドフィルム（帝人アドバンストフィルム社製、アラミカ、厚さ１２．５μｍ）を用いた。
（実施例８）
フィルム状基材として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
ポリイミドフィルムに代えて、液晶ポリマーフィルム（ゴア社製、ＢＩＡＣ、厚さ２５μｍ）を用いた。
フィルム状基材として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
ポリイミドフィルムに代えて、液晶ポリマーフィルム（ゴア社製、ＢＩＡＣ、厚さ２５μｍ）を用いた。
（実施例９）
第２接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
ポリアミドイミド樹脂ワニス（東洋紡社製、バイロマックスＨＲ１６ＮＮ、軟化温度３２０℃、重量平均分子量約３万）を用いた。
第２接着剤として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
ポリアミドイミド樹脂ワニス（東洋紡社製、バイロマックスＨＲ１６ＮＮ、軟化温度３２０℃、重量平均分子量約３万）を用いた。
（実施例１０）
第２接着剤として実施例１で使用した第１接着剤に含まれる硬化促進剤の配合量を調整することで塗布、乾燥後の架橋度を高め、軟化温度を１３０℃とした以外は実施例１と同様にした。
第２接着剤として実施例１で使用した第１接着剤に含まれる硬化促進剤の配合量を調整することで塗布、乾燥後の架橋度を高め、軟化温度を１３０℃とした以外は実施例１と同様にした。
（比較例１）
カバーレイフィルムとして以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
カバーレイフィルムとして、ポリイミドフィルム（厚さ１２．５μｍ）の片面にエポキシ系樹脂組成物（住友ベークライト社製、Ｗ−３７０、軟化温度７０℃）が厚さ２５μｍで塗布されているカバーレイフィルム（住友ベークライト社製、ＴＦＦ−３６１）を用いた。
カバーレイフィルムとして以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
カバーレイフィルムとして、ポリイミドフィルム（厚さ１２．５μｍ）の片面にエポキシ系樹脂組成物（住友ベークライト社製、Ｗ−３７０、軟化温度７０℃）が厚さ２５μｍで塗布されているカバーレイフィルム（住友ベークライト社製、ＴＦＦ−３６１）を用いた。
（比較例２）
カバーレイフィルムとして以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
カバーレイフィルムとして、比較例１で用いたカバーレイフィルム（住友ベークライト社製、ＴＦＦ−３６１、厚さ２５μｍ）の他方面側にもエポキシ樹脂組成物（住友ベークライト社製、Ｗ−３７０、軟化温度７０℃）を厚さ２０μｍで塗布したものを用いた。
カバーレイフィルムとして以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
カバーレイフィルムとして、比較例１で用いたカバーレイフィルム（住友ベークライト社製、ＴＦＦ−３６１、厚さ２５μｍ）の他方面側にもエポキシ樹脂組成物（住友ベークライト社製、Ｗ−３７０、軟化温度７０℃）を厚さ２０μｍで塗布したものを用いた。
各実施例および各比較例で得られた多層フレキシブル配線板について、以下の評価を行なった。評価項目を、内容と共に示す。得られた結果を表１に示す。
１．密着性
密着性は、プリプレグとカバーレイフィルムとの間のピール強度で評価した。ピール強度は、ＪＩＳ規格Ｃ５０１６−８．１に準じて測定した。各符号は、以下の通りである。
◎：１Ｎ／ｍｍ以上
○：０．５Ｎ／ｍｍ以上〜１Ｎ／ｍｍ未満
△：０．４Ｎ／ｍｍ以上〜０．５Ｎ／ｍｍ未満
×：０．４Ｎ／ｍｍ未満
１．密着性
密着性は、プリプレグとカバーレイフィルムとの間のピール強度で評価した。ピール強度は、ＪＩＳ規格Ｃ５０１６−８．１に準じて測定した。各符号は、以下の通りである。
◎：１Ｎ／ｍｍ以上
○：０．５Ｎ／ｍｍ以上〜１Ｎ／ｍｍ未満
△：０．４Ｎ／ｍｍ以上〜０．５Ｎ／ｍｍ未満
×：０．４Ｎ／ｍｍ未満
２．吸湿半田耐熱性
吸湿半田耐熱性は、得られた多層フレキシブル配線板を、下記の条件で温度処理した後に最高温度２６０℃の半田リフロー処理を２サイクル行い、プリプレグとカバーレイフィルムとの間に剥離または膨れが無いものを合格とした。各符号は、以下の通りである。
温度処理：−６５℃／３０分と、１２５℃／３０分との温度条件を、１０００サイクル処理し、その後４０℃／９０％／９６時間の吸湿処理した。
○：剥離や膨れが全くない
×：剥離または膨れが僅かでも生じた
吸湿半田耐熱性は、得られた多層フレキシブル配線板を、下記の条件で温度処理した後に最高温度２６０℃の半田リフロー処理を２サイクル行い、プリプレグとカバーレイフィルムとの間に剥離または膨れが無いものを合格とした。各符号は、以下の通りである。
温度処理：−６５℃／３０分と、１２５℃／３０分との温度条件を、１０００サイクル処理し、その後４０℃／９０％／９６時間の吸湿処理した。
○：剥離や膨れが全くない
×：剥離または膨れが僅かでも生じた
３．作業性
作業性を、第１接着剤層と回路面とを接合するプレス工程において第２接着剤層が当板等に付着や転写することがないことで評価した。なお、比較例２では、プレス工程において付着等が有り、最終的に多層フレキシブル配線板を製造することができなかった。各符号は、以下の通りである。
◎：付着、転写等無し。
○：付着が一部有るが、容易に剥離可能であり作業可能なレベル。
△：付着、転写等が一部有り、作業不可能なレベル。
×：付着、転写等が有る。
作業性を、第１接着剤層と回路面とを接合するプレス工程において第２接着剤層が当板等に付着や転写することがないことで評価した。なお、比較例２では、プレス工程において付着等が有り、最終的に多層フレキシブル配線板を製造することができなかった。各符号は、以下の通りである。
◎：付着、転写等無し。
○：付着が一部有るが、容易に剥離可能であり作業可能なレベル。
△：付着、転写等が一部有り、作業不可能なレベル。
×：付着、転写等が有る。
４．耐熱性
耐熱性は、１２５℃、１０００時間処理後の導通抵抗値変化率で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：変化率が５％未満
○：変化率が５％以上１０％未満
△：変化率が１０％以上２０％未満
×：変化率が２０％以上
耐熱性は、１２５℃、１０００時間処理後の導通抵抗値変化率で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：変化率が５％未満
○：変化率が５％以上１０％未満
△：変化率が１０％以上２０％未満
×：変化率が２０％以上
５．スルーホール間の絶縁信頼性
スルーホール間の絶縁信頼性は、８５℃／８５％／ＤＣ５０Ｖ／１０００時間処理後の絶縁抵抗値で評価した。各符号は、以下の通りである。
○：絶縁抵抗値が１＊１０８Ω以上
×：絶縁抵抗値が１＊１０８Ω未満
スルーホール間の絶縁信頼性は、８５℃／８５％／ＤＣ５０Ｖ／１０００時間処理後の絶縁抵抗値で評価した。各符号は、以下の通りである。
○：絶縁抵抗値が１＊１０８Ω以上
×：絶縁抵抗値が１＊１０８Ω未満
表１から明らかなように、実施例１〜９は、密着性に優れていた。
また、実施例１〜９は、吸湿半田耐熱性にも優れていた。
また、実施例１〜９は、スルーホール間の絶縁信頼性にも優れており、信頼性が高いことが確認された。
また、実施例１〜３および７〜９は、作業性にも特に優れていた。
また、実施例１、２、４および７〜９は、耐熱性にも特に優れていた。
また、実施例１〜９は、吸湿半田耐熱性にも優れていた。
また、実施例１〜９は、スルーホール間の絶縁信頼性にも優れており、信頼性が高いことが確認された。
また、実施例１〜３および７〜９は、作業性にも特に優れていた。
また、実施例１、２、４および７〜９は、耐熱性にも特に優れていた。
本発明によれば、内層回路の歪みおよび回路基板の波打ちが少ない回路基板を得ることができる。本発明の回路基板の製造方法は、回路基板の中でもフレキシブル回路基板の製造に用いることが好ましく、特に多層フレキシブル回路基板の製造方法に用いることが好ましいものである。
１ カバーレイフィルム
２ 基材
３ 第１接着剤層
４ 第２接着剤層
５ 片面フレキシブル基板
５１ 基材
５２ プリプレグ
５３ 導体回路
５４ メッキ
５５ ソルダーレジスト
５６ 開口部
６ 両面フレキシブル基板
６１ 基材
６２ 導体回路
６３ 導体回路
６４ 突出部
７ 片面フレキシブル基板
７１ 基材
７２ プリプレグ
７３ 導体回路
７４ メッキ
７５ ソルダーレジスト
７６ 開口部
８ スルーホール
１０ フレキシブル配線板
２ 基材
３ 第１接着剤層
４ 第２接着剤層
５ 片面フレキシブル基板
５１ 基材
５２ プリプレグ
５３ 導体回路
５４ メッキ
５５ ソルダーレジスト
５６ 開口部
６ 両面フレキシブル基板
６１ 基材
６２ 導体回路
６３ 導体回路
６４ 突出部
７ 片面フレキシブル基板
７１ 基材
７２ プリプレグ
７３ 導体回路
７４ メッキ
７５ ソルダーレジスト
７６ 開口部
８ スルーホール
１０ フレキシブル配線板
Claims (5)
- フレキシブル配線板の内層の回路部を保護するために用いられるカバーレイフィルムであって、
フィルム状の基材と、
前記基材の一方の面側に設けられた熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂組成物またはアクリル系樹脂組成物を含む第１接着剤層と、
前記基材の他方の面側に設けられた熱可塑性樹脂としてシリコン変性ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂を含む第２接着剤層とを有し、
前記第２接着剤層の動的粘弾性測定で得られるＴａｎδのピーク温度である軟化温度［Ｔ２］は、前記第１接着剤層の動的粘弾性測定で得られるＴａｎδのピーク温度である軟化温度［Ｔ１］よりも高く、（Ｔ２−Ｔ１）は、５０℃以上であり、
かつ前記第１接着剤層を前記回路部に接合して用いることを特徴とするカバーレイフィルム。 - 前記第１接着剤層の厚さは、前記第２接着剤層の厚さより厚いものである請求項１に記載のカバーレイフィルム。
- 前記第１接着剤層の厚さ［Ａ］と、前記第２接着剤層の厚さ［Ｂ］との比（Ａ／Ｂ）は、２〜３０である請求項１または２に記載のカバーレイフィルム。
- 前記基材は、ポリイミドフィルム、アラミド樹脂フィルムおよび液晶ポリマーフィルムの中から選ばれるいずれかである請求項１ないし３のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
- 請求項１ないし４のいずれかに記載のカバーレイフィルムを有するフレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005076735A JP4747619B2 (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005076735A JP4747619B2 (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006261383A JP2006261383A (ja) | 2006-09-28 |
| JP4747619B2 true JP4747619B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=37100287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005076735A Expired - Fee Related JP4747619B2 (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4747619B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016105071A1 (ko) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 주식회사 두산 | 본딩 시트용 적층체 및 이를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019107289A1 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-06 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0682924B2 (ja) * | 1987-11-09 | 1994-10-19 | シャープ株式会社 | 複合基板の製造方法 |
| US5234522A (en) * | 1990-12-05 | 1993-08-10 | Hitachi Chemical Company, Inc. | Method of producing flexible printed-circuit board covered with coverlay |
| JPH07202417A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線板 |
| JPH07297525A (ja) * | 1994-04-26 | 1995-11-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線板の加工方法 |
| JP3712105B2 (ja) * | 1999-11-25 | 2005-11-02 | シャープ株式会社 | フレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2002252450A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | カバーレイフィルム |
| JP2002252469A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 多層フレキシブル印刷配線板 |
| JP2002261450A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 多層フレキシブル印刷配線板 |
| JP4212793B2 (ja) * | 2001-08-21 | 2009-01-21 | 信越化学工業株式会社 | 接着剤組成物、これを用いたフレキシブル印刷配線用基板及びカバーレイフィルム |
| JP2005036126A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-10 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料。 |
-
2005
- 2005-03-17 JP JP2005076735A patent/JP4747619B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016105071A1 (ko) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 주식회사 두산 | 본딩 시트용 적층체 및 이를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판 |
| KR101780461B1 (ko) * | 2014-12-24 | 2017-09-21 | 주식회사 두산 | 본딩 시트용 적층체 및 이를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006261383A (ja) | 2006-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4957552B2 (ja) | プリント配線板用キャリア付きプリプレグの製造方法、プリント配線板用キャリア付きプリプレグ、プリント配線板用薄型両面板の製造方法、プリント配線板用薄型両面板、及び多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR101219065B1 (ko) | 2층 양면 플렉시블 금속 적층판 및 그 제조 방법 | |
| KR20090100388A (ko) | 절연 수지 시트 적층체, 상기 절연 수지 시트 적층체를 적층하여 이루어진 다층 프린트 배선판 | |
| JP2009246333A (ja) | 絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 | |
| KR20130133199A (ko) | 절연성 기판, 금속장 적층판, 프린트 배선판, 및 반도체 장치 | |
| WO2007108087A1 (ja) | 絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板 | |
| JP4747619B2 (ja) | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 | |
| JP2011099072A (ja) | 樹脂組成物、絶縁層、プリプレグ、積層板、プリント配線板および半導体装置 | |
| JP4967359B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂フィルム、層間接着材および多層回路板 | |
| KR102324559B1 (ko) | 접착 필름, 이를 포함하는 접착 필름 부착 적층체 및 이를 포함하는 금속박 적층체 | |
| JP2001164226A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤 | |
| JP5776134B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP4661264B2 (ja) | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 | |
| TWI419636B (zh) | 多層電路基板及半導體裝置 | |
| JPH07106728A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH05327209A (ja) | 多層用接着シートおよび多層基板の製造方法 | |
| JP2722402B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 | |
| JP2002252470A (ja) | プリント配線板用層間絶縁材フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
| JP6191659B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH07154068A (ja) | 接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法 | |
| JP2001152108A (ja) | 絶縁接着フィルム及びそれを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法 | |
| JP2000104038A (ja) | 接着シート用組成物、接着シート、金属箔付き接着シート、及び積層板 | |
| JP3635022B2 (ja) | 接着材およびこれを用いた電子部品モジュール | |
| KR20170005506A (ko) | 동박 적층판용 접착제 | |
| KR20110002023A (ko) | 수지 조성물, 수지 부착 캐리어 재료, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071022 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100707 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101207 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110201 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110419 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110502 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4747619 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |